JPH01297882A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH01297882A
JPH01297882A JP63129126A JP12912688A JPH01297882A JP H01297882 A JPH01297882 A JP H01297882A JP 63129126 A JP63129126 A JP 63129126A JP 12912688 A JP12912688 A JP 12912688A JP H01297882 A JPH01297882 A JP H01297882A
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JP
Japan
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groove
adhesive
circuit board
printed circuit
chip
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JP63129126A
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Junichi Yoneda
純一 米田
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に関し、特に表面実装用チップ
部品をはんだ付けする導体パターンのパッド間に小さな
穴又は溝が設けであるプリント基板に関する。
〔従来の技術〕
第３図は、従来のプリント基板にチップ部品が実装しで
ある状態を示す断面図である。
従来のプリント基板においては、第３図に示すように、
チップ部品１をパッド上にのせてはんだ付けしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述した従来のプリント基板１１においては、リスロー
の際部品が立ってしまうマンハッタン現象などを起こさ
ずに修正の時間を短かくするために、チップ部品１のパ
ッドの中央に部品搭載前にあらかじめ接着剤を機械又は
入手により塗るようにしている。
ところが、その接着剤の量が多い場合には、パッドの上
にまで接着剤が届き、小さなチップ部品１が小さいとき
は一見しただけでは電気的に回路が切断されているとい
うことが　からないという問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕
前述の課題を解決するために本発明が提供する手段は、
導体パターンが表面に形成してあり、該導体パターンに
接続される電極を有する平面実装型電子部品が実装され
るプリント基板において、前記平面実装型電子部品が実
装される部位に窪みが設けてあり、該窪みは前記平面実
装型電子部品の底面より小さいことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板にチップ部品
を実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の断面図である。
図中、１はチップ部品（平面実装型電子部品に対応する
。）、２．３は導体パターンのパッド、４は溝（窪みに
対応する。）、５はプリント基板、６゜７ははんだ、８
，９は電極、１０は導体パターンである。
本実施例のプリント基板５は、第１図及び第２図に示す
ように、チップ部品１が実装される部位に溝４を設けて
なる。
溝４は、チップ部品１の底面より小さい。この溝４は、
接着剤を溜めるものである。
溝４は、導体パターン１０の一部を形成するパッド２，
３間に位置している。
チップ部品１はリードの無い電子部品であシ、両端に電
極８，９を有している。
チップ部品１を実装する場合、まず接着剤を溝４に流し
込み、次にチップ部品１を載せて位置を合わせ、最後に
電極８，９をパッド２，３にそれぞれはんだ付けする。
チップ部品１を載せたとき、接着剤の一部は溝４に溜ま
っておシ、接着剤がパッド２，３に届くことはない。
本実施例のプリント基板５によれば、チップ部品１が実
装される部位に溝４が設けてあり、溝４はチップ部品１
の底面より小さいので、チップ部品１を実装した際接着
剤がパッド２，３上に流れ込まないので、接着剤によ多
回路が電気的に切断されることがない。
なお、前述の実施例においては窪みとして溝４を設けた
場合について述べたが、これに代え窪みとして丸穴を設
けるようにしても前述の実施例の効果と同様の効果を得
ることができる。
〔発明の効果〕
以上に説明したように本発明のプリント基板によれば、
チップ部品等の表面実装型電子部品を実装した際、接着
剤がパッド上に流れ込まないので、接着剤によ多回路が
電気的に切断されない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のプリント基板にチップ部品
を実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の断面図、第３図は従来のプリント基板にチップ
部品が実装しである状態を示す断面図である。 １・・・チップ部品（平面実装型電子部品に対応する。 ）、２．３・・・パッド、４−・・溝（窪みに対応する
。）５．１１・・・プリント基板、６，７・・・はんだ
、８゜９・・・電極、１０・・・導体パターン。 代理人　弁理士　　本　庄　伸　介

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導体パターンが表面に形成してあり、該導体パターンに
    接続される電極を有する平面実装型電子部品が実装され
    るプリント基板において、前記平面実装型電子部品が実
    装される部位に窪みが設けてあり、該窪みは前記平面実
    装型電子部品の底面より小さいことを特徴とするプリン
    ト基板。
JP63129126A 1988-05-26 1988-05-26 プリント基板 Expired - Lifetime JP2636332B2 (ja)

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JP63129126A JP2636332B2 (ja) 1988-05-26 1988-05-26 プリント基板

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JP63129126A JP2636332B2 (ja) 1988-05-26 1988-05-26 プリント基板

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JPH01297882A true JPH01297882A (ja) 1989-11-30
JP2636332B2 JP2636332B2 (ja) 1997-07-30

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017122674A1 (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 シャープ株式会社 実装基板、および、実装基板の製造方法

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JPS52164256U (ja) * 1976-06-08 1977-12-13
JPS5350859U (ja) * 1976-10-05 1978-04-28
JPS5948986A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 セイコーインスツルメンツ株式会社 電子部品のプリント基板への実装構造
JPS606242U (ja) * 1983-06-27 1985-01-17 日本電気株式会社 混成集積回路
JPS62174997A (ja) * 1986-01-28 1987-07-31 富士通株式会社 チツプ部品のプリント基板実装構造

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JP2636332B2 (ja) 1997-07-30

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