JPH11186713A - プリント基板接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２つのプリント基板を少ないスペースで安価
であると共に容易かつ確実に接続する。 【解決手段】プリント基板２１に接続穴２１１と確認穴
２１４を隣接して形成する。接続穴２１１の周囲にラン
ド部２１２を形成する。プリント基板３１には、プリン
ト基板２１の接続穴２１１と確認穴２１４に対応する位
置に、接続穴２１１と確認穴２１４を含めた広さのラン
ド部３１１を形成する。プリント基板２１をプリント基
板３１に載置して、プリント基板２１側からプリント基
板２１の接続穴を介してランド部２１２とランド部３１
１を半田で接続する。プリント基板３１のランド部３１
１での溶融された半田の広がりをプリント基板２１の確
認穴から確認することで、プリント基板２１とプリント
基板３１が接続されたことを確認できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板接
続方法に関する。詳しくは、第１のプリント基板と第２
のプリント基板を接続する際に、第１のプリント基板に
は接続部と確認穴を隣接して形成し、第２のプリント基
板には第１のプリント基板の接続部と確認穴に対応して
接続部と確認穴を含む広さの接続部を形成し、第１のプ
リント基板を第２のプリント基板に載置して第１のプリ
ント基板側から第１のプリント基板の接続部と第２のプ
リント基板の接続部を半田を用いて接続すると共に、第
１のプリント基板の確認穴から第２のプリント基板の接
続部での溶融された半田の広がりで基板の接続を確認す
ることにより、２つのプリント基板を少ないスペースで
安価であると共に容易かつ確実に接続するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器等では共通する回路部分
をモジュール化し、機種が異なる場合であってもモジュ
ール化された回路ブロックを用いることで設計効率や生
産性の向上およびコストダウン等が図られている。例え
ば携帯用の電子機器では、電池を用いて所定の電圧を得
るための電源部をモジュール化することにより、電源部
を個々の機種に対応させて設定する必要がなく、またモ
ジュール化された電源部を共通して使用することから生
産性を向上させることができると共にコストダウンも図
ることができる。このように、モジュール化された回路
ブロックを用いる場合には、コネクタやケーブルを用い
てモジュール化された回路ブロックのプリント基板と他
の回路が載置されたプリント基板とを接続することが行
われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
コネクタやケーブルを用いて接続を行う場合には、コネ
クタやケーブルのためのスペースが必要とされることか
ら小型化を図るうえで障害となってしまう。また、コネ
クタやケーブルを用いることからコストアップとなって
しまう。

【０００４】そこで、この発明では２つのプリント基板
を少ないスペースで安価であると共に容易かつ確実に接
続することができるプリント基板接続方法を提供するも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
基板接続方法は、第１のプリント基板に接続部と確認穴
を隣接して形成し、第１のプリント基板に接続される第
２のプリント基板には、第１のプリント基板の接続部と
確認穴に対応する位置に、接続部と確認穴を含めた広さ
の接続部を形成し、上記第１のプリント基板を第２のプ
リント基板に載置して、第１のプリント基板側から第１
のプリント基板の接続部と第２のプリント基板の接続部
を半田を用いて接続するものとし、第１のプリント基板
と第２のプリント基板の接続の確認を、第２のプリント
基板の接続部での溶融された半田の広がりを利用して第
１のプリント基板の確認穴で行うものである。

【０００６】この発明においては、第１のプリント基板
に接続部、例えば周囲にランドが形成されている穴やス
ルーホールと、この接続部に隣接して確認穴が形成され
る。また第２のプリント基板には第１のプリント基板の
接続部と確認穴に対応する位置で、接続部と確認穴を含
む広さの接続部が形成される。この第２のプリント基板
に第１のプリント基板が載置されて、第１のプリント基
板側から第１のプリント基板の接続部と第２のプリント
基板の接続部が半田を用いて接続される。また、第１の
プリント基板の確認穴から第２のプリント基板の接続部
での溶融された半田の広がりを確認することによって２
つのプリント基板の接続が確認される。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明に
係るの実施の一形態について説明する。図１はプリント
基板を接続して用いる電子機器１０の構成の一部を示し
ており、例えばモジュール化された回路ブロック１２と
他の回路部１４を有している。モジュール化された回路
ブロック１２のプリント基板上には、共通回路を構成す
る部品１２１が載置されている。また、回路部１４のプ
リント基板上には他の回路を構成する部品１４１が載置
されている。この回路ブロック１２と回路部１４は、例
えば回路ブロック１２のプリント基板の一方の端部が回
路部１４のプリント基板上に載置された状態で接続され
る。

【０００８】図２Ａは載置するプリント基板２１の接続
部分を示しており、プリント基板２１のには、半田を用
いて後述するプリント基板３１を接続するための接続穴
２１１が設けられている。なお、接続穴２１１は溶融し
た半田が流れる穴径、例えばφ＝１ｍｍ程度とされてい
る。ここでプリント基板２１とプリント基板３１の対向
する面をＡ面とし、Ａ面とは逆の面をＢ面としたとき
（以下同様）、プリント基板２１のＢ面には接続穴２１
１の周りにランド部２１２が形成されている。このプリ
ント基板２１が回路ブロック１２のプリント基板である
ときには、ランド部２１２が配線パターン２１３によっ
て部品１２１と接続される。またプリント基板２１に
は、接続穴２１１に近接して確認穴２１４が設けられ
る。

【０００９】図２Ｂはプリント基板２１が載置されるプ
リント基板３１の接続部分を示しており、プリント基板
２１がプリント基板３１の所定の位置、例えばプリント
基板２１の板端ＰＡがプリント基板３１の位置ＰＢに載
置されたときに、プリント基板２１の接続穴２１１と対
応するプリント基板３１の位置に接続穴２１１よりも大
きいランド部３１１が形成される。また、このランド部
３１１は確認穴２１４の位置まで広がりをもって形成さ
れる。このように形成されたランド部３１１は配線パタ
ーン３１２によって回路部１４の部品１４１と接続され
る。

【００１０】プリント基板２１がプリント基板３１上の
所定の位置に載置されると、接続穴２１１と確認穴２１
４がランド部３１１上の位置とされる。この状態でプリ
ント基板２１のＢ面側から接続穴２１１を利用して半田
付けが行われて、ランド部２１２とランド部３１１が接
続される。この半田付けされた状態でのI−I’線での断
面概略図を図３に示す。

【００１１】図３において、プリント基板２１のＢ面側
から接続穴２１１を利用して半田付けが行われると、ラ
ンド部２１２上に溶融した半田が広がると共に接続穴２
１１が溶融した半田で満たされて、さらに溶融した半田
がプリント基板３１のランド部３１１上に広がることに
より、プリント基板２１のランド部２１２とプリント基
板３１のランド部３１１が接続される。また、確認穴２
１４がランド部３１１上の位置とされているので、接続
穴２１１を用いて半田付けを行ったときに、ランド部３
１１上に半田が広がったことを確認穴２１４から確認す
ることでランド部２１２とランド部３１１が接続された
ことを確認することができる。

【００１２】ところで、上述の実施の形態では、プリン
ト基板２１に接続穴１１を設けると共にＢ面の接続穴２
１１の位置にランド部２１２を形成して半田付けを行う
ものとしたが、接続穴２１１やランド部２１２に代えて
スルーホールを利用することもできる。

【００１３】図４はスルーホールを設けたプリント基板
４１を示している。プリント基板４１には、半田を用い
てプリント基板３１を接続するためのスルーホール４１
２が設けられている。このプリント基板４１が回路ブロ
ック１２のプリント基板であるときには、スルーホール
４１２の導体４１２ａがプリント基板４１のＡ面あるは
Ｂ面に形成された配線パターン４１３によって部品１２
１と接続される。またプリント基板４１には、スルーホ
ール４１２に近接して半田付け確認のためのスルーホー
ル４１４が設けられる。

【００１４】なお、プリント基板３１の半田付けパター
ン３１１はスルーホール４１２，４１４に対応して形成
される。

【００１５】プリント基板４１がプリント基板３１上の
所定の位置に載置されると、スルーホール４１２，４１
４はランド部３１１上の位置とされる。この状態で、プ
リント基板４１のＢ面側からスルーホール４１２を用い
て半田付けが行われて、スルーホール４１２の導体４１
２ａとランド部３１１が接続される。この半田付けされ
た状態でのII−II’線での断面概略図を図５に示す。

【００１６】図５において、プリント基板４１のＢ面側
からスルーホール４１２を利用して半田付けが行われる
と、溶融した半田がスルーホール４１２の内部を流れて
プリント基板３１のランド部３１１上に広がり、プリン
ト基板４１のスルーホール４１２の導体４１２ａとプリ
ント基板３１のランド部３１１が接続される。さらに、
ランド部３１１上に広がった半田が毛細管現象によって
スルーホール４１４の内部を上昇するので、スルーホー
ル４１４の内部に半田が上昇したことを確認することで
スルーホール４１２の導体４１２ａとランド部３１１が
接続されたことを簡単に確認することができる。

【００１７】また、プリント基板４１のＡ面にスルーホ
ール４１２の導体４１２ａとスルーホール４１４の導体
４１４ａを接続するパターンを設けるものとすれば、こ
のパターンに沿って半田が速やかに広がるので短時間で
半田付け作業を完了することができる。また、このパタ
ーンとランド部３１１が半田によって接続されるので、
プリント基板４１とプリント基板３１の接続強度を高め
ることもできる。

【００１８】次に、１つの半田付け箇所に対して複数の
穴やスルーホールを設けることなく半田付け状態を確認
しながら２つのプリント基板を接続する場合について説
明する。

【００１９】図６Ａは、載置するプリント基板５１の接
続部分を示しており、プリント基板５１のＡ面には、半
田を用いて後述するプリント基板６１を接続するためラ
ンド部５１１がプリント基板５１のほぼ板端の位置まで
形成されている。このプリント基板５１が回路ブロック
１２のプリント基板であるときには、ランド部５１１が
配線パターン５１２によって部品１２１と接続される。
また、ランド部５１１には半田付けを確認するための確
認穴５１３が設けられている。

【００２０】図６Ｂはプリント基板５１が載置されるプ
リント基板６１の接続部分を示しており、プリント基板
５１がプリント基板６１の所定の位置、例えばプリント
基板５１の板端ＰＣがプリント基板６１の位置ＰＤに載
置されたときに、プリント基板５１のランド部５１１と
対応するプリント基板６１の位置にランド部６１１が形
成される。また、ランド部６１１はプリント基板５１の
板端位置よりもプリント基板３１の内側の位置まで形成
される。このように形成されたランド部６１１は配線パ
ターン６１２によって回路部１４の部品１４１と接続さ
れる。

【００２１】プリント基板５１がプリント基板６１上の
所定の位置に載置されて、ランド部６１１の一部は載置
されたプリント基板５１の板端から露出するものとされ
る。この状態で、ランド部６１１の露出された部分から
半田付けが行われてランド部５１１とランド部６１１が
接続される。この半田付けされた状態でのIII−III’線
での断面概略図を図７に示す。

【００２２】図７において、ランド部６１１の露出され
た部分から半田付けが行われると、溶融された半田がプ
リント基板５１のランド部５１１とプリント基板６１の
ランド部６１１との間に広がり、プリント基板５１のラ
ンド部５１１とプリント基板６１のランド部６１１が接
続される。また、確認穴５１３がランド部６１１上の位
置とされているので、ランド部６１１の露出された部分
から半田付けを行ったときに、ランド部６１１上に半田
が広がったことを確認穴５１３から確認することでラン
ド部５１１とランド部６１１が接続されたことを確認す
ることができる。

【００２３】また、プリント基板５１では確認穴５１３
をランド部５１１に設けるものとしたが、確認穴５１３
に代えてスルーホールを利用することもできる。

【００２４】図８はスルーホールを設けたプリント基板
７１を示している。プリント基板７１には、プリント基
板５１と同様にランド部７１１が形成されている。ラン
ド部７１１には半田付けを確認するためのスルーホール
７１３が設けられている。また、ランド部７１１は配線
パターン７１２によって部品１２１と接続される。

【００２５】プリント基板７１がプリント基板６１上の
所定の位置に載置されると、ランド部６１１の一部は載
置されたプリント基板７１の板端から露出するものとさ
れる。この状態で、ランド部６１１の露出された部分か
ら半田付けが行われてランド部７１１とランド部６１１
が接続される。この半田付けされた状態でのIV−IV’線
での断面概略図を図９に示す。

【００２６】図９において、ランド部６１１の露出され
た部分から半田付けが行われると、溶融された半田がプ
リント基板７１のランド部７１１とプリント基板６１の
ランド部６１１との間に広がり、プリント基板７１のラ
ンド部７１１とプリント基板６１のランド部６１１が接
続される。また、スルーホール７１３がランド部６１１
上の位置とされているので、ランド部６１１の露出され
た部分から半田付けを行ったときに、ランド部６１１上
に溶融された半田が毛管作用によってスルーホール７１
３の内部を上昇するので、スルーホール７１３の内部に
半田が上昇したことを確認することでランド部７１１と
ランド部６１１が接続されたことを確認することができ
る。

【００２７】ところで、上述の実施の形態では、１つの
半田付け箇所に対して複数の穴やスルーホールを設けた
り、半田付けのために一方のプリント基板のランド部を
大きいものとすると共に他方のプリント基板には半田付
け確認用の穴やスルーホールを設けるものとしたが、こ
れらを設けることなく２つのプリント基板を接続する場
合について説明する。

【００２８】図１０Ａは、載置するプリント基板８１の
接続部分を示しており、プリント基板８１のＢ面には、
半田を用いて後述するプリント基板９１を接続するため
ランド部８１１がプリント基板８１のほぼ板端の位置ま
で形成されている。なお、ランド部８１１は配線パター
ン８１２によって部品１２１と接続される。

【００２９】図１０Ｂは、プリント基板８１が載置され
るプリント基板９１の接続部分を示しており、プリント
基板８１がプリント基板９１の所定の位置、例えばプリ
ント基板８１の板端ＰＥがプリント基板９１の位置ＰＦ
に載置されたときに、プリント基板８１の板端に形成さ
れたランド部８１１とプリント基板９１に載置された例
えばチップ形の部品９２１を取り付けるための部品ラン
ド部９１１とが近接するように、部品９２１が配設され
ている。

【００３０】プリント基板８１がプリント基板９１の所
定の位置に載置されと、ランド部８１１と部品ランド部
９１１が近接されるので、ランド部８１１と部品ランド
部９１１や部品ランド部９１１に接続されている部品９
２１の端子を半田によってブリッジさせることにより２
つのプリント基板を簡単に接続することができる。また
ランド部８１１は、部品９２１と電気的に接続される部
品（図示せず）に接続されるものとすれば、配線パター
ンを短くすることもできる。さらに、この方法によれ
ば、半田付けを認するための穴やスルーホール等が不要
となるので、２つのプリント基板の接続用のスペースが
少なくいものとされて電子機器を小型化できる。なお、
プリント基板８１とプリント基板９１が接続された状態
でのV−V’線での断面概略図を図１１に示す。

【００３１】このように、上述の実施の形態によれば、
コネクタやケーブルを用いることなく２つのプリント基
板を少ないスペースで安価に接続することができる。ま
た、上述の実施の形態ではモジュール化された回路ブロ
ック１２と他の回路部１４のプリント基板を接続するも
のとしたが、一つのプリント基板に配線パターンとラン
ド部を形成しシャンパー線として他のプリント基板上に
載置する場合にも適用することができる。

【００３２】

【発明の効果】この発明によれば、第１のプリント基板
が第２のプリント基板に載置されて接続部で２つの基板
が接続されると共に、２つのプリント基板の接続は第１
のプリント基板の確認穴から第２のプリント基板の接続
部での溶融された半田の広がりによって確認される。こ
のため、コネクタやケーブルを用いることなく少ないス
ペースで安価であると共に容易かつ確実に２つのプリン
ト基板を接続することができる

【図面の簡単な説明】

【図１】電子機器の構成の一部を示す図である。

【図２】プリント基板の構成を示す図である。

【図３】I−I'線での断面概略図である。

【図４】プリント基板の他の構成を示す図である。

【図５】II−II'線での断面概略図である。

【図６】プリント基板の他の構成を示す図である。

【図７】III−III'線での断面概略図である。

【図８】プリント基板の他の構成を示す図である。

【図９】IV−IV'線での断面概略図である。

【図１０】プリント基板の他の構成を示す図である。

【図１１】V−V'線での断面概略図である。

【符号の説明】

２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１ プ
リント基板 １２１，１４１，９２１ 部品 ２１１ 接続穴 ２１２，３１１，５１１，６１１，７１１，８１１ ラ
ンド部 ２１３，３１２，４１３，５１２，６１２，７１２，８
１２ 配線パターン ２１４，５１３ 確認穴 ４１２，４１４，７１３ スルーホール ４１２ａ，４１４ａ 導体 ９１１ 部品ランド部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のプリント基板に接続部と確認穴を
   隣接して形成し、 上記第１のプリント基板に接続される第２のプリント基
   板には、上記第１のプリント基板の接続部と確認穴に対
   応する位置に、上記接続部と上記確認穴を含めた広さの
   接続部を形成し、 上記第１のプリント基板を上記第２のプリント基板に載
   置して、上記第１のプリント基板側から上記第１のプリ
   ント基板の接続部と上記第２のプリント基板の接続部を
   半田を用いて接続するものとし、 上記第１のプリント基板と上記第２のプリント基板の接
   続の確認を、上記第２のプリント基板の接続部での溶融
   された半田の広がりを利用して上記第１のプリント基板
   の確認穴で行うことを特徴とするプリント基板接続方
   法。
2. 【請求項２】 上記第１のプリント基板の接続部および
   確認穴の一方または両方はスルーホールを用いて構成さ
   れることを特徴とする請求項１記載のプリント基板接続
   方法。