JPH10150253A - 基板接続方法 - Google Patents
基板接続方法Info
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- JPH10150253A JPH10150253A JP30979196A JP30979196A JPH10150253A JP H10150253 A JPH10150253 A JP H10150253A JP 30979196 A JP30979196 A JP 30979196A JP 30979196 A JP30979196 A JP 30979196A JP H10150253 A JPH10150253 A JP H10150253A
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- soldering
- fpc
- pcb
- soldered
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板間の導通部を接続する基板接
続方法に関し、プリント基板とＦＰＣとの間に部品をま
たがって配置して接続し、プリント基板とＦＰＣとの接
続部のスペースを小さくすると共に半田付け箇所を削減
などしてコストダウンを図ることを目的とする。 【解決手段】 各基板上の導通部にハンダ付ランドをそ
れぞれ設け、これら基板のハンダ付ランドの間に部品の
端子部をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部
を接続する。
続方法に関し、プリント基板とＦＰＣとの間に部品をま
たがって配置して接続し、プリント基板とＦＰＣとの接
続部のスペースを小さくすると共に半田付け箇所を削減
などしてコストダウンを図ることを目的とする。 【解決手段】 各基板上の導通部にハンダ付ランドをそ
れぞれ設け、これら基板のハンダ付ランドの間に部品の
端子部をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部
を接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板間の導通部を
接続する基板接続方法に関するものである。
接続する基板接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板とＦＰＣ（フレキシ
ブル・プリンテッド・サーキット）との間に信号線を通
す場合、図５に示すように、プリント基板上にランドを
設け、ＦＰＣに端子を設けて両者を重ねて半田付けする
ようにしている。
ブル・プリンテッド・サーキット）との間に信号線を通
す場合、図５に示すように、プリント基板上にランドを
設け、ＦＰＣに端子を設けて両者を重ねて半田付けする
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板上あるい
はＦＰＣ上には部品等が半田により実装されており、こ
れらのプリント基板とＦＰＣとを電気的に接続する場合
には、上述したように、部品実装領域をさけた部分に接
続端子を設け、ＦＰＣの端子をプリント基板の端子に半
田付けしていたので、プリント基板とＦＰＣとの電気的
接続部のスペースが必要となり部品実装の高密度化が図
れないという問題があった。
はＦＰＣ上には部品等が半田により実装されており、こ
れらのプリント基板とＦＰＣとを電気的に接続する場合
には、上述したように、部品実装領域をさけた部分に接
続端子を設け、ＦＰＣの端子をプリント基板の端子に半
田付けしていたので、プリント基板とＦＰＣとの電気的
接続部のスペースが必要となり部品実装の高密度化が図
れないという問題があった。
【０００４】本発明は、これらの問題を解決するため、
プリント基板とＦＰＣとの間に実装部品をまたがって配
置して接続し、プリント基板とＦＰＣとの接続部のスペ
ースを有効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さら
には実装する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ねる
ことにより、半田付け箇所を削減などしてコストダウン
を図ることを目的としている。
プリント基板とＦＰＣとの間に実装部品をまたがって配
置して接続し、プリント基板とＦＰＣとの接続部のスペ
ースを有効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さら
には実装する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ねる
ことにより、半田付け箇所を削減などしてコストダウン
を図ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、ＦＰＣ１
は、柔軟な基板の一種であって、ここでは、ＰＣＢ（プ
リント基板）２との間に部品３を置いて接続するもので
ある。
決するための手段を説明する。図１において、ＦＰＣ１
は、柔軟な基板の一種であって、ここでは、ＰＣＢ（プ
リント基板）２との間に部品３を置いて接続するもので
ある。
【０００６】ＰＣＢ（プリント基板）２は、部品３を実
装する基板であって、ここでは、ＦＰＣ１との間に部品
３を置いて接続するものである。部品３は、抵抗、ＨＩ
Ｃなどの部品である。
装する基板であって、ここでは、ＦＰＣ１との間に部品
３を置いて接続するものである。部品３は、抵抗、ＨＩ
Ｃなどの部品である。
【０００７】ランド４は、部品３の端子５を接続するた
めのものである。端子５は、部品３に信号の入出力や電
源を供給したりするための端子である。次に、基板の接
続方法を説明する。
めのものである。端子５は、部品３に信号の入出力や電
源を供給したりするための端子である。次に、基板の接
続方法を説明する。
【０００８】基板であるＦＰＣ１およびＰＣＢ２上の導
通部にハンダ付ランド４をそれぞれ設け、これらのハン
ダ付ランド４の間に部品３の端子５をそれぞれ載置して
半田付けし、基板間の導通部を接続するようにしてい
る。
通部にハンダ付ランド４をそれぞれ設け、これらのハン
ダ付ランド４の間に部品３の端子５をそれぞれ載置して
半田付けし、基板間の導通部を接続するようにしてい
る。
【０００９】この際、基板であるＦＰＣ１およびＰＣＢ
２を平面的に重ねあるいは突き合わせた状態で、これら
のハンダ付ランド４の間に部品３の端子５をそれぞれ載
置して半田付けし、基板間の導通部を接続するようにし
ている。
２を平面的に重ねあるいは突き合わせた状態で、これら
のハンダ付ランド４の間に部品３の端子５をそれぞれ載
置して半田付けし、基板間の導通部を接続するようにし
ている。
【００１０】また、基板を直交させた状態で、これらの
ハンダ付ランド４の間に部品３の端子５をそれぞれ載置
して半田付けし、基板間の導通部を接続するようにして
いる。
ハンダ付ランド４の間に部品３の端子５をそれぞれ載置
して半田付けし、基板間の導通部を接続するようにして
いる。
【００１１】また、基板を空間を開けて並行に配置した
状態で、これら基板のハンダ付ランド４の間に部品３の
端子５をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部
を接続するようにしている。
状態で、これら基板のハンダ付ランド４の間に部品３の
端子５をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部
を接続するようにしている。
【００１２】従って、プリント基板２とＦＰＣ１との間
などに部品３をまたがって配置して接続し、プリント基
板２とＦＰＣ１との接続部のスペースを有効に利用し、
部品実装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半
田付けで基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け
箇所を削減などしてコストダウンを図ることが可能とな
る。
などに部品３をまたがって配置して接続し、プリント基
板２とＦＰＣ１との接続部のスペースを有効に利用し、
部品実装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半
田付けで基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け
箇所を削減などしてコストダウンを図ることが可能とな
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、図１から図４を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１４】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、ＨＩＣ実装の場合を示す。これは、Ｈ
ＩＣ（ハイブリッドＩＣ）を部品３としてＦＰＣ１とＰ
ＣＢ２との間に置いて接続したものである。
図１の（ａ）は、ＨＩＣ実装の場合を示す。これは、Ｈ
ＩＣ（ハイブリッドＩＣ）を部品３としてＦＰＣ１とＰ
ＣＢ２との間に置いて接続したものである。
【００１５】図１の（ａ）において、ＦＰＣ１は、フレ
キシブル・プリンテッド・サーキンッドであって、柔軟
な基板であり、ここでは、部品３を半田付けするランド
（半田付けランド）４を設けたものである。このＦＰＣ
１は、図示のようにＰＣＢ２の上に重ねて置くようにし
ている。
キシブル・プリンテッド・サーキンッドであって、柔軟
な基板であり、ここでは、部品３を半田付けするランド
（半田付けランド）４を設けたものである。このＦＰＣ
１は、図示のようにＰＣＢ２の上に重ねて置くようにし
ている。
【００１６】ＰＣＢ２は、プリント基板であって、部品
を実装するものであり、ここでは、図示のように部品３
を半田付けるするランド（半田付けランド）４を設けた
ものである。
を実装するものであり、ここでは、図示のように部品３
を半田付けるするランド（半田付けランド）４を設けた
ものである。
【００１７】部品３は、ＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）や
ＱＦＰ（クワット・フラット、パッケージ）などであっ
て、ここでは、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との間にまたがって
配置して端子５をＦＰＣ１のランド４およびＰＣＢ２の
ランドに半田付けするものである。これにより、部品３
の実装とＦＰＣ１とＰＣＢ２との電気的接続を同時に行
うことができるようにしたものである。
ＱＦＰ（クワット・フラット、パッケージ）などであっ
て、ここでは、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との間にまたがって
配置して端子５をＦＰＣ１のランド４およびＰＣＢ２の
ランドに半田付けするものである。これにより、部品３
の実装とＦＰＣ１とＰＣＢ２との電気的接続を同時に行
うことができるようにしたものである。
【００１８】ランド４は、部品３の端子５を半田付けす
るための半田付けランドである。端子５は、部品をＦＰ
Ｃ１のランド４およびＰＣＢ２のランド４に半田付け
し、電気配線を行うものである。
るための半田付けランドである。端子５は、部品をＦＰ
Ｃ１のランド４およびＰＣＢ２のランド４に半田付け
し、電気配線を行うものである。
【００１９】以上のように、ＦＰＣ１をＰＣＢ２の上に
一部分を載せ、ＦＰＣ１のランド４とＰＣＢ２のランド
４の上にそれぞれ部品３の端子５を載せて半田付けする
ことにより、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との配線の接続と部品
３の実装を同時に行うことができると共に、基板間のス
ペースを有効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さ
らには実装する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ね
ることにより、半田付け箇所を減らすことが可能とな
る。
一部分を載せ、ＦＰＣ１のランド４とＰＣＢ２のランド
４の上にそれぞれ部品３の端子５を載せて半田付けする
ことにより、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との配線の接続と部品
３の実装を同時に行うことができると共に、基板間のス
ペースを有効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さ
らには実装する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ね
ることにより、半田付け箇所を減らすことが可能とな
る。
【００２０】図１の（ｂ）は、チップ部品の実装の場合
を示す。これは、チップ部品３１をを部品３としてＦＰ
Ｃ１とＰＣＢ２との間に置いて接続したものである。図
１の（ｂ）において、チップ部品３１は、抵抗やコイル
などのチップ部品であって、ここでは、ＦＰＣ１とＰＣ
Ｂ２とを図示のように重ね、ＦＰＣ１上にランド４を設
けると共にＰＣＢ２上にランド４を設けて両者のランド
４の上に当該チップ部品３１の端子をそれぞれ載せて半
田付けするためのものである。
を示す。これは、チップ部品３１をを部品３としてＦＰ
Ｃ１とＰＣＢ２との間に置いて接続したものである。図
１の（ｂ）において、チップ部品３１は、抵抗やコイル
などのチップ部品であって、ここでは、ＦＰＣ１とＰＣ
Ｂ２とを図示のように重ね、ＦＰＣ１上にランド４を設
けると共にＰＣＢ２上にランド４を設けて両者のランド
４の上に当該チップ部品３１の端子をそれぞれ載せて半
田付けするためのものである。
【００２１】以上のように、ＦＰＣ１をＰＣＢ２の上に
一部分を載せ、ＦＰＣ１のランド４とＰＣＢ２のランド
４の上にそれぞれチップ部品３１の端子５を載せて半田
付けすることにより、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との配線の接
続と部品３の実装を同時に行うことができると共に、基
板間のスペースを有効に利用し、部品実装の高密度化を
図り、さらには実装する部品の半田付けで基板間の接続
をも兼ねることにより、半田付け箇所を従来の図５に比
して減らすことが可能となる。
一部分を載せ、ＦＰＣ１のランド４とＰＣＢ２のランド
４の上にそれぞれチップ部品３１の端子５を載せて半田
付けすることにより、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との配線の接
続と部品３の実装を同時に行うことができると共に、基
板間のスペースを有効に利用し、部品実装の高密度化を
図り、さらには実装する部品の半田付けで基板間の接続
をも兼ねることにより、半田付け箇所を従来の図５に比
して減らすことが可能となる。
【００２２】図１の（ｃ）は、ＢＧＡ部品の実装の場合
を示す。これは、ＢＧＡ部品３２をを部品３としてＦＰ
Ｃ１とＰＣＢ２との間に置いて接続したものである。図
１の（ｃ）において、ＢＧＡ３２は、ボールグリッドア
レイであって、部品の端子の部分にＢＧ（ボールグリッ
ド）を設けたものであり、ここでは、ＦＰＣ１とＰＣＢ
２とを図示のように重ね、ＦＰＣ１上にランド４を設け
ると共にＰＣＢ２上にランド４を設けて両者のランド４
の上に当該ＢＧＡ部品３２のＢＧ３３をそれぞれ載せて
半田付けするためのものである。
を示す。これは、ＢＧＡ部品３２をを部品３としてＦＰ
Ｃ１とＰＣＢ２との間に置いて接続したものである。図
１の（ｃ）において、ＢＧＡ３２は、ボールグリッドア
レイであって、部品の端子の部分にＢＧ（ボールグリッ
ド）を設けたものであり、ここでは、ＦＰＣ１とＰＣＢ
２とを図示のように重ね、ＦＰＣ１上にランド４を設け
ると共にＰＣＢ２上にランド４を設けて両者のランド４
の上に当該ＢＧＡ部品３２のＢＧ３３をそれぞれ載せて
半田付けするためのものである。
【００２３】以上のように、ＦＰＣ１をＰＣＢ２の上に
一部分を載せ、ＦＰＣ１のランド４とＰＣＢ２のランド
４の上にそれぞれＢＧＡ３２のＢＧ３３を載せて半田付
けすることにより、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との配線の接続
と部品３の実装を同時に行うことができると共に、基板
間のスペースを有効に利用し、部品実装の高密度化を図
り、さらには実装する部品の半田付けで基板間の接続を
も兼ねることにより、半田付け箇所を従来の図５に比し
て減らすことが可能となる。
一部分を載せ、ＦＰＣ１のランド４とＰＣＢ２のランド
４の上にそれぞれＢＧＡ３２のＢＧ３３を載せて半田付
けすることにより、ＦＰＣ１とＰＣＢ２との配線の接続
と部品３の実装を同時に行うことができると共に、基板
間のスペースを有効に利用し、部品実装の高密度化を図
り、さらには実装する部品の半田付けで基板間の接続を
も兼ねることにより、半田付け箇所を従来の図５に比し
て減らすことが可能となる。
【００２４】図１の（ｄ）は、部品３をＰＣＢを直角に
曲げた部分に実装した場合を示す。これは、部品３を直
角に配置したＰＣＢ２の間に実装して接続したものであ
る。図１の（ｄ）において、部品３は、端子５を図示の
ように一方を側面に沿って伸ばし、他方を側面に直角に
して伸ばし、直角方向に相互に曲げたＰＣＢ２の穴に端
子５をそれぞれ挿入して半田付けしたものである。
曲げた部分に実装した場合を示す。これは、部品３を直
角に配置したＰＣＢ２の間に実装して接続したものであ
る。図１の（ｄ）において、部品３は、端子５を図示の
ように一方を側面に沿って伸ばし、他方を側面に直角に
して伸ばし、直角方向に相互に曲げたＰＣＢ２の穴に端
子５をそれぞれ挿入して半田付けしたものである。
【００２５】以上のように、ＰＣＢ２を直角に配置して
部品３の端子も直角に曲げてそれぞれの基板の穴に挿入
して半田付けすることにより、直角に曲げた２つのＰＣ
Ｂ２の配線の接続と部品３の実装を同時に行うことがで
きると共に、基板間のスペースを有効に利用し、部品実
装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半田付け
で基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け箇所を
減らすことが可能となる。
部品３の端子も直角に曲げてそれぞれの基板の穴に挿入
して半田付けすることにより、直角に曲げた２つのＰＣ
Ｂ２の配線の接続と部品３の実装を同時に行うことがで
きると共に、基板間のスペースを有効に利用し、部品実
装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半田付け
で基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け箇所を
減らすことが可能となる。
【００２６】図１の（ｅ）は、部品３をＰＣＢを並行に
配置した間に橋渡しして実装した場合を示す。図１の
（ｅ）において、ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’は、並行に配置
したＰＣＢであって、その間に部品であるＨＩＣを配置
してその端子を当該ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’の穴に挿入し
て半田付けしたものである。
配置した間に橋渡しして実装した場合を示す。図１の
（ｅ）において、ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’は、並行に配置
したＰＣＢであって、その間に部品であるＨＩＣを配置
してその端子を当該ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’の穴に挿入し
て半田付けしたものである。
【００２７】以上のように、ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’を並
行に配置してＨＩＣの端子を当該ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’
の穴にそれぞれ挿入して半田付けすることにより、並行
に配置した２つのＰＣＢの配線の接続と部品３の実装を
同時に行うことができると共に、基板間のスペースを有
効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さらには実装
する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ねることによ
り、半田付け箇所を減らすことが可能となる。
行に配置してＨＩＣの端子を当該ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’
の穴にそれぞれ挿入して半田付けすることにより、並行
に配置した２つのＰＣＢの配線の接続と部品３の実装を
同時に行うことができると共に、基板間のスペースを有
効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さらには実装
する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ねることによ
り、半田付け箇所を減らすことが可能となる。
【００２８】図２は、本発明のチップ部品実装例を示
す。これは、プリント基板（ＰＣＢ）２上にＦＰＣ１を
一部分図示のように載せ、プリント基板２上のランド４
と、ＦＰＣ１上のランド４との上にそれぞれチップ部品
３１の端子を載せて半田付けしたものである。
す。これは、プリント基板（ＰＣＢ）２上にＦＰＣ１を
一部分図示のように載せ、プリント基板２上のランド４
と、ＦＰＣ１上のランド４との上にそれぞれチップ部品
３１の端子を載せて半田付けしたものである。
【００２９】図２において、チップ部品３１は、図示の
ように両端に端子を設けた抵抗やコイルなどの部品であ
る。プリント基板２は、図示のようにチップ部品３１の
端子を載せて半田付けするランド４およびパターン配線
を施したものである。
ように両端に端子を設けた抵抗やコイルなどの部品であ
る。プリント基板２は、図示のようにチップ部品３１の
端子を載せて半田付けするランド４およびパターン配線
を施したものである。
【００３０】ＦＰＣ１は、図示のようにチップ部品３１
の端子を載せて半田付けするランドおよびパターン配線
を施したものである。以上の構成で、プリント基板２の
上にＦＰＣ１の一部分を図示のように載せ、チップ部品
３１の端子をプリント基板２上のランド４およびＦＰＣ
１上のランドにそれぞれ載せて半田付けすることによ
り、プリント基板２とＦＰＣ１との間にチップ部品３１
の実装と配線の半田付けを同時に行うことができると共
に、基板間のスペースを有効に利用し、部品実装の高密
度化を図り、さらには実装する部品の半田付けで基板間
の接続をも兼ねることにより、半田付け箇所を減らすこ
とが可能となる。
の端子を載せて半田付けするランドおよびパターン配線
を施したものである。以上の構成で、プリント基板２の
上にＦＰＣ１の一部分を図示のように載せ、チップ部品
３１の端子をプリント基板２上のランド４およびＦＰＣ
１上のランドにそれぞれ載せて半田付けすることによ
り、プリント基板２とＦＰＣ１との間にチップ部品３１
の実装と配線の半田付けを同時に行うことができると共
に、基板間のスペースを有効に利用し、部品実装の高密
度化を図り、さらには実装する部品の半田付けで基板間
の接続をも兼ねることにより、半田付け箇所を減らすこ
とが可能となる。
【００３１】図３は、本発明のハイブリッドＩＣ実装例
（その１）を示す。これは、プリント基板（ＰＣＢ）２
上にＦＰＣ１を一部分図示のように載せ、プリント基板
２上のランドと、ＦＰＣ１上のランドとの上にそれぞれ
ハイブリッドＩＣ３４の端子を載せて半田付けしたもの
である。
（その１）を示す。これは、プリント基板（ＰＣＢ）２
上にＦＰＣ１を一部分図示のように載せ、プリント基板
２上のランドと、ＦＰＣ１上のランドとの上にそれぞれ
ハイブリッドＩＣ３４の端子を載せて半田付けしたもの
である。
【００３２】図３において、ハイブリッドＩＣ３４は、
図示のように小さな基板上に各種素子を載せたものであ
る。プリント基板２は、図示のようにハイブリッドＩＣ
３４の端子を載せて半田付けするランドおよびパターン
配線を施したものである。
図示のように小さな基板上に各種素子を載せたものであ
る。プリント基板２は、図示のようにハイブリッドＩＣ
３４の端子を載せて半田付けするランドおよびパターン
配線を施したものである。
【００３３】ＦＰＣ１は、図示のようにハイブリッドＩ
Ｃ３４の端子を載せて半田付けするランドおよびパター
ン配線を施したものである。以上の構成で、プリント基
板２の上にＦＰＣ１の一部分を図示のように載せ、ハイ
ブリッドＩＣ３４の端子をプリント基板２上のランドお
よびＦＰＣ１上のランドにそれぞれ載せて半田付けする
ことにより、プリント基板２とＦＰＣ１との間にハイブ
リッドＩＣ３４の実装と配線の半田付けを同時に行うこ
とができると共に、基板間のスペースを有効に利用し、
部品実装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半
田付けで基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け
箇所を減らすことが可能となる。
Ｃ３４の端子を載せて半田付けするランドおよびパター
ン配線を施したものである。以上の構成で、プリント基
板２の上にＦＰＣ１の一部分を図示のように載せ、ハイ
ブリッドＩＣ３４の端子をプリント基板２上のランドお
よびＦＰＣ１上のランドにそれぞれ載せて半田付けする
ことにより、プリント基板２とＦＰＣ１との間にハイブ
リッドＩＣ３４の実装と配線の半田付けを同時に行うこ
とができると共に、基板間のスペースを有効に利用し、
部品実装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半
田付けで基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け
箇所を減らすことが可能となる。
【００３４】図４は、本発明のハイブリッドＩＣ実装例
（その２）を示す。これは、ＰＣＢ１とＰＣＢ１’を直
角方向に配置し、ＰＣＢ１上の穴とＰＣＢ１’上の穴に
それぞれハイブリッドＩＣ３５の端子を挿入して半田付
けしたものである。
（その２）を示す。これは、ＰＣＢ１とＰＣＢ１’を直
角方向に配置し、ＰＣＢ１上の穴とＰＣＢ１’上の穴に
それぞれハイブリッドＩＣ３５の端子を挿入して半田付
けしたものである。
【００３５】図４において、ハイブリッドＩＣ３５は、
図示のように小さな基板上に各種素子を載せたものであ
る。ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’は、図示のように直角方向に
それぞれ配置し、ハイブリッドＩＣ３４の端子を挿入し
て接続する穴（スルーホール）を設けたものである。
図示のように小さな基板上に各種素子を載せたものであ
る。ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’は、図示のように直角方向に
それぞれ配置し、ハイブリッドＩＣ３４の端子を挿入し
て接続する穴（スルーホール）を設けたものである。
【００３６】以上の構成で、ＰＣＢ１、ＰＣＢ１’を直
角方向に配置し、ハイブリッドＩＣ３５の端子を当該Ｐ
ＣＢ１、ＰＣＢ１’の穴にそれぞれ挿入して半田付けす
ることにより、ＰＣＢ１とＰＣＢ１’との間にハイブリ
ッドＩＣ３５の実装と配線の半田付けを同時に行うこと
ができると共に、基板間のスペースを有効に利用し、部
品実装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半田
付けで基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け箇
所を減らすことが可能となる。
角方向に配置し、ハイブリッドＩＣ３５の端子を当該Ｐ
ＣＢ１、ＰＣＢ１’の穴にそれぞれ挿入して半田付けす
ることにより、ＰＣＢ１とＰＣＢ１’との間にハイブリ
ッドＩＣ３５の実装と配線の半田付けを同時に行うこと
ができると共に、基板間のスペースを有効に利用し、部
品実装の高密度化を図り、さらには実装する部品の半田
付けで基板間の接続をも兼ねることにより、半田付け箇
所を減らすことが可能となる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板２とＦＰＣ１との間などに部品３をまたが
って配置して接続する構成を採用しているため、プリン
ト基板２とＦＰＣ１との配線の接続と部品３との実装を
同時に行うことができると共に、基板間のスペースを有
効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さらには実装
する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ねることによ
り、半田付け箇所を削減などしてコストダウンを図るこ
とができる。
プリント基板２とＦＰＣ１との間などに部品３をまたが
って配置して接続する構成を採用しているため、プリン
ト基板２とＦＰＣ１との配線の接続と部品３との実装を
同時に行うことができると共に、基板間のスペースを有
効に利用し、部品実装の高密度化を図り、さらには実装
する部品の半田付けで基板間の接続をも兼ねることによ
り、半田付け箇所を削減などしてコストダウンを図るこ
とができる。
【図１】本発明の１実施例構成図である。
【図２】本発明のチップ部品実装例である。
【図３】本発明のハイブリッドＩＣ実装例（その１）で
ある。
ある。
【図４】本発明のハイブリッドＩＣ実装例（その２）で
ある。
ある。
【図５】従来技術の説明図である。
１：ＦＰＣ ２：ＰＣＢ ３：部品 ３１：チップ部品 ３２：ＢＧＡ ３３：ＢＧ ３４、３５：ハイブリッドＩＣ ４：ランド ５：端子
Claims (4)
- 【請求項１】基板間の導通部を接続する基板接続方法に
おいて、 各基板上の導通部にハンダ付ランドをそれぞれ設け、こ
れら基板のハンダ付ランドの間に部品の端子部をそれぞ
れ載置して半田付けし、基板間の導通部を接続すること
を特徴とする基板接続方法。 - 【請求項２】上記基板を平面的に重ねあるいは突き合わ
せた状態で、これら基板のハンダ付ランドの間に部品の
端子部をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部
を接続することを特徴とする請求項１記載の基板接続方
法。 - 【請求項３】上記基板を直交させた状態で、これら基板
のハンダ付ランドの間に部品の端子部をそれぞれ載置し
て半田付けし、基板間の導通部を接続することを特徴と
する請求項１記載の基板接続方法。 - 【請求項４】上記基板を空間を開けて並行に配置した状
態で、これら基板のハンダ付ランドの間に部品の端子部
をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部を接続
することを特徴とする請求項１記載の基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30979196A JPH10150253A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30979196A JPH10150253A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150253A true JPH10150253A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17997291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30979196A Pending JPH10150253A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150253A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126586A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造および回路基板の接続方法 |
| JPWO2016110908A1 (ja) * | 2015-01-05 | 2017-04-27 | みさこ 俵山 | 立体構造を提供する立体基板および電子機器 |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30979196A patent/JPH10150253A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126586A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造および回路基板の接続方法 |
| JP4879890B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接続方法 |
| JPWO2016110908A1 (ja) * | 2015-01-05 | 2017-04-27 | みさこ 俵山 | 立体構造を提供する立体基板および電子機器 |
| US9907198B2 (en) | 2015-01-05 | 2018-02-27 | Misako TAWARAYAMA | Three-dimensional substrate for providing three-dimensional structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |