JPWO2016110908A1 - 立体構造を提供する立体基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
電子回路を3次元化することにより立体構造を提供する立体基板であって、前記立体基板は、少なくとも1つの電子部品と、当該電子部品を第2の立体基板に電気的に接続するための電気的接続構造とを備える、立体基板が提供できる。
(1)相対するパーツに形成した導電性凹部および導電性凸部、
(2)導電体を挿通または注入する開口、
(3)導電化した接合面、またはこれらの組み合わせ
を含む群から選択され形成されることが好ましい。
を形作り、伝導体を挿通または注入する構成とすることができ、この実施形態の場合、伝導体のつなぎ目が少なくてすみ、電気抵抗を減少させることができる。
また、針金のように強く湾曲力のある伝導体を用い、コードを作成することができる。この場合、自在に形状を付与し、例えば鳥籠のような形の配線や網目等の配線をし、作りたい形に整えた後、パーツに固定することもできる。
B 電子部品
C 配線、回路
D コネクタ
H コード
J 電子部品
電子回路を3次元化することにより立体構造を形成する立体基板であって、前記立体基板は、少なくとも1つの電子部品と、当該電子部品に接続し、当該電子部品を空間的に連続して隣接する立体基板に電気的に接続するためのコネクタと、前記立体構造の壁面を離れて3次元的に延びる電気的接続構造とを備える、立体基板が提供できる。
少なくとも1つの電子部品と、当該電子部品に接続して立体構造を形成し、当該電子部品を空間的に連続して隣接する立体基板に電気的に接続するためのコネクタと、前記立体構造の壁面を離れて3次元的に延びる電気的接続構造とを備える第2の立体基板を、3次元的に組み立てることによって立体構造とした電子機器が提供できる。
Claims (6)
- 電子回路を3次元化することにより立体構造を提供する立体基板であって、前記立体基板は、少なくとも1つの電子部品と、当該電子部品を第2の立体基板に電気的に接続するための電気的接続構造とを備える、立体基板。
- 前記立体基板は、前記立体構造を提供するためのパーツとされ、前記パーツが複数組み合わせて接続されることにより、前記パーツとは異なる形状の電子機器を構成する、請求項1の立体基板。
- 前記立体基板は、空間的に連続する隣接する前記立体基板を立体基板の間にわたって電気的接続するためのコネクタを備える、請求項1または2に記載の立体基板。
- 前記立体基板は、前記電子部品および電気的接続構造を、前記立体基板が組み立てられた場合に内側となる側に保持し、前記電子部品および電気的接続構造を外部から視覚的に遮断して前記立体構造を構成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の立体基板。
- 少なくとも1つの電子部品と、当該電子部品を外部に電気的に接続するための電気的接続構造とを備える立体基板を、3次元的に組み立てることによって立体構造とした電子機器。
- 前記立体基板は、前記電子部品をその中空な内部領域に収容するか、または前記電子部品を前記立体基板に形成された前記電子部品を収容するための凹部に収容する、請求項5の電子機器。
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