JPH03177093A - 立体プリント配線板の製造方法 - Google Patents
立体プリント配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上σノ利用分野〕
本発明は、凸凹構造によって接続し、かつはんだ付けに
際して優れた信頼性を有する立体プリント配Ａ）Ｊ ８
ｉｏＪシ造方法に関する０〔従来り技術〕 最近、電子機器り隔密度化に伴ってプリント配線板上に
垂直にプリント配＃板をはんだで接続して立体化する方
法，或るいは黒用そ性樹脂を用いて射出成形によって立
体的たプリント配＃板とする製造方法がある。
際して優れた信頼性を有する立体プリント配Ａ）Ｊ ８
ｉｏＪシ造方法に関する０〔従来り技術〕 最近、電子機器り隔密度化に伴ってプリント配線板上に
垂直にプリント配＃板をはんだで接続して立体化する方
法，或るいは黒用そ性樹脂を用いて射出成形によって立
体的たプリント配＃板とする製造方法がある。
しかし、積層板や鋼張積層板を加工したプリント配線板
を用いて，プリント配Ｉ！ｉ！板に対して他力配線板を
垂直にしてはんだ固定をすると，鷹維徊成によって決ま
る縦、横及厚さ方向の熱Ｍ＃彊性が甚だしく違うために
、接続部にクラックを発生する。具体的に熱膨張係数て
比較すると厚さ方向は縦，横０１０〜２０倍である。こ
σノクラック発生のためにプリント配線板の信頼性は者
しく低下する０ 又，熱司そ性′！Ｉ８脂１に射出成形して立体化する方
法もあるが，射出成形ｍｔＬも高く，配線り作成及び実
装等１作業性が著しく悪い。特開昭５８−７７ ２ ８
４、特開昭５８−７７２８５には熱硬化性樹脂を射出
成形して平面プリント配線板を製造する方法が示されて
いるが，単に熱硬化性樹脂だけ力取形であるために、強
度が低く、立体化には不適当である。
を用いて，プリント配Ｉ！ｉ！板に対して他力配線板を
垂直にしてはんだ固定をすると，鷹維徊成によって決ま
る縦、横及厚さ方向の熱Ｍ＃彊性が甚だしく違うために
、接続部にクラックを発生する。具体的に熱膨張係数て
比較すると厚さ方向は縦，横０１０〜２０倍である。こ
σノクラック発生のためにプリント配線板の信頼性は者
しく低下する０ 又，熱司そ性′！Ｉ８脂１に射出成形して立体化する方
法もあるが，射出成形ｍｔＬも高く，配線り作成及び実
装等１作業性が著しく悪い。特開昭５８−７７ ２ ８
４、特開昭５８−７７２８５には熱硬化性樹脂を射出
成形して平面プリント配線板を製造する方法が示されて
いるが，単に熱硬化性樹脂だけ力取形であるために、強
度が低く、立体化には不適当である。
本発明は２Ｍ１．横、厚さ方回り熱ｍｓ特性を近似する
ようにしてはんだ接続Ｓ０１！穎性が高く。
ようにしてはんだ接続Ｓ０１！穎性が高く。
かつ凸凹構造によって接続する立体プリント虻崖板σノ
製造方法を提供することを目的とする○［！ＩＭＡを解
決するためσ）手段〕 上記σノ目的を達成するために、ｍ彊相を添加した熱硬
化性Ｍ８脂全加熱加圧成形してたり端部に凸部を設けた
成形板と表面に凹部を設けた成形板とをｌ−それぞれ回
路加工しさらに該凸凹部を相互に嵌合しはんだ付けして
接続する立体プリント自１［、Ｉｐｌｊ板カ製造方法で
ある。
製造方法を提供することを目的とする○［！ＩＭＡを解
決するためσ）手段〕 上記σノ目的を達成するために、ｍ彊相を添加した熱硬
化性Ｍ８脂全加熱加圧成形してたり端部に凸部を設けた
成形板と表面に凹部を設けた成形板とをｌ−それぞれ回
路加工しさらに該凸凹部を相互に嵌合しはんだ付けして
接続する立体プリント自１［、Ｉｐｌｊ板カ製造方法で
ある。
使用する熱硬化性４１２１脂は、フェノール！！１３加
（レゾール、ノボラブクツ、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド州側等で、単
ａまたは併用して良く、司そ剤もしくは難燃剤でｆ注し
て使用することもでき６゜補強材は、木拐バルブ、合成
線維、ガラスファイバー等を熱硬化性樹脂に添加する。
（レゾール、ノボラブクツ、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド州側等で、単
ａまたは併用して良く、司そ剤もしくは難燃剤でｆ注し
て使用することもでき６゜補強材は、木拐バルブ、合成
線維、ガラスファイバー等を熱硬化性樹脂に添加する。
添加量は。
樹脂と補強材の総Ｘ量に対して５〜８０％とする。
本発明σ〕榊或は、第１図に示すように、凸ｓ３を設け
ｙ：成形板１と凹部４を設けた成形板からなるが、底形
は射出成形機あるいはトランスファー成形機を用いて加
熱加圧する。凸部及び凹Ｓは。
ｙ：成形板１と凹部４を設けた成形板からなるが、底形
は射出成形機あるいはトランスファー成形機を用いて加
熱加圧する。凸部及び凹Ｓは。
成形板部と一体輌造として同時に成形する。
又、第１図に示す例では、成形板全加熱加圧成形した後
、パンチ加工、ドリル加工またはルータ−加工によって
成形加工することもできる０さらに、成形板１ｉｌＶｃ
＆Ｘ＃電解めっき、電解めっき℃回路を加工し、又は成
形板に＠箔を張り合わせ、エツチングによって一路を形
成する。
、パンチ加工、ドリル加工またはルータ−加工によって
成形加工することもできる０さらに、成形板１ｉｌＶｃ
＆Ｘ＃電解めっき、電解めっき℃回路を加工し、又は成
形板に＠箔を張り合わせ、エツチングによって一路を形
成する。
又１表面に凹部を有するプリント配線板は、積層板金銅
めっきし、成るいは銅張槓Ｊ＠’ｅｉをエツチングして
加工することもできる。
めっきし、成るいは銅張槓Ｊ＠’ｅｉをエツチングして
加工することもできる。
以上説明した方法で得た凸部を有するプリント配線板と
凹部を有するプリント妃＃ｉｉ板り各凸凹部を嵌合し、
はんだまたはクリームはんだを用いて接続する。
凹部を有するプリント妃＃ｉｉ板り各凸凹部を嵌合し、
はんだまたはクリームはんだを用いて接続する。
こり立体化σノ加工＃ＪＶＣ１半導体、抵抗器等を実装
すると実装効率が高い。
すると実装効率が高い。
本発明による立体化プリント配栂孜は、補強羽を添加し
た熱硬化性樹脂′に成形するもＶであるが故に、縦横厚
さ方向の熱ｉＩＪ！ｉ係数り比率が１〜５倍以内で近似
するため、接続部にクラフクを生ずることなく、接続信
頼性が高い。
た熱硬化性樹脂′に成形するもＶであるが故に、縦横厚
さ方向の熱ｉＩＪ！ｉ係数り比率が１〜５倍以内で近似
するため、接続部にクラフクを生ずることなく、接続信
頼性が高い。
又、成形板を加工してプリント配線板とした後、凹部に
凸部を嵌合して立体化する０立体化前に半導体、抵抗器
等１に実装することが可能であり、かつプリント配線１
ｆｉり立体化接続ははんだフロー及びリフロー炉で電子
部品り接続と同時に行た５ことができるから、立体化が
極めて容易であろ０〔実施例〕 ンエノール樹脂５０部（固形分１：１ｔ）Ｋ木材ノくル
ブ５０部とホルムアルデヒドを添加し、混練機でｍｓ後
、２００℃で射出底形Ｌ４厚さ１．２ ｆｆ１ｆｌｌ
１５ＣＩｌ角σ〕成形板を２枚得た。成形ｉＤ熱膨張係
数はＸ＋ｙ＊Ｚ方回ｏ）何れも５Ｘ１０−’であった０
各取形板を打抜加工して、第１図に示すように１枚には
凸部３を、他には凹部４を形成し、さらにレジストを塗
布後増感処理して無電解めっきで一路を形成した０かく
して得た２柚Ｄプリント妃線板に必要な半導体、電子部
品を＊装した後、凸部３を凹部４に嵌合してさらＶｃは
んだ付けして立体配線板を得た。
凸部を嵌合して立体化する０立体化前に半導体、抵抗器
等１に実装することが可能であり、かつプリント配線１
ｆｉり立体化接続ははんだフロー及びリフロー炉で電子
部品り接続と同時に行た５ことができるから、立体化が
極めて容易であろ０〔実施例〕 ンエノール樹脂５０部（固形分１：１ｔ）Ｋ木材ノくル
ブ５０部とホルムアルデヒドを添加し、混練機でｍｓ後
、２００℃で射出底形Ｌ４厚さ１．２ ｆｆ１ｆｌｌ
１５ＣＩｌ角σ〕成形板を２枚得た。成形ｉＤ熱膨張係
数はＸ＋ｙ＊Ｚ方回ｏ）何れも５Ｘ１０−’であった０
各取形板を打抜加工して、第１図に示すように１枚には
凸部３を、他には凹部４を形成し、さらにレジストを塗
布後増感処理して無電解めっきで一路を形成した０かく
して得た２柚Ｄプリント妃線板に必要な半導体、電子部
品を＊装した後、凸部３を凹部４に嵌合してさらＶｃは
んだ付けして立体配線板を得た。
（比較例ン紙フェノール４１１脂積層板（紙Ｎ；拐５０
］［景％、熱膨張係数ＸｔＹ方向２Ｘ１０−”、ｚ方向
２Ｘ１０−’）σノ２枚を得た。七〇ノ他、＊施例と同
様にして立体プリント配線板を得た。
］［景％、熱膨張係数ＸｔＹ方向２Ｘ１０−”、ｚ方向
２Ｘ１０−’）σノ２枚を得た。七〇ノ他、＊施例と同
様にして立体プリント配線板を得た。
上記σノ！Ｉ！施例及び比較例で得た立体プリント配線
の接続信頼性試験０結果を表１に示す。
の接続信頼性試験０結果を表１に示す。
表 １
１）２６０℃才イル５秒←−→水１０秒２）１２５℃
３０分←→６５℃３０分〔発明り効果〕 本発明り立体プリント配線板り接続部は１表１に示す信
頼性試験り結果によって明らかなように。
３０分←→６５℃３０分〔発明り効果〕 本発明り立体プリント配線板り接続部は１表１に示す信
頼性試験り結果によって明らかなように。
はんだ付けによるクラック発生の危険を工μい０又、使
用する強化熱硬化性ａｌ脂σＪ拐料強度と凸部凹部０）
嵌合構造と相俟って、接続Ｓり強度効果も大きい。
用する強化熱硬化性ａｌ脂σＪ拐料強度と凸部凹部０）
嵌合構造と相俟って、接続Ｓり強度効果も大きい。
４、図画σ〕簡率た説明
第１図は本発明り立体７リント虻線板り従続説明区であ
る。
る。
１．２・・・・・・配ｌＩＭ板、 ３・・・・・
・凸部、４・・・・・・凹部。
・凸部、４・・・・・・凹部。
Claims (2)
- １．補強材を添加した熱硬化性樹脂を加熱加圧成形して
なり端部に凸部を設けた成形板と、別の表面に凹部を設
けた成形板とを、それぞれ回路加工しさらに各凸凹部を
相互に嵌合しはんだ付けすることを特徴とする立体プリ
ント配線板の製造方法。 - ２．表面に凹部を設けた成形板が積層板を加工してなる
請求項１記載の文体プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31618389A JPH03177093A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31618389A JPH03177093A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177093A true JPH03177093A (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=18074222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31618389A Pending JPH03177093A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03177093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102264189A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | Tdk兰达有限公司 | 电子电路用基板 |
| JP2016129214A (ja) * | 2015-01-05 | 2016-07-14 | みさこ 俵山 | 立体パーツ同士を組み合わせ立体配置可能な立体基板 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31618389A patent/JPH03177093A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102264189A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | Tdk兰达有限公司 | 电子电路用基板 |
| JP2011253835A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Tdk-Lambda Corp | 電子回路用基板 |
| JP2016129214A (ja) * | 2015-01-05 | 2016-07-14 | みさこ 俵山 | 立体パーツ同士を組み合わせ立体配置可能な立体基板 |
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