JPH03177093A - 立体プリント配線板の製造方法 - Google Patents
立体プリント配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上σノ利用分野〕
本発明は、凸凹構造によって接続し、かつはんだ付けに
際して優れた信頼性を有する立体プリント配A)J 8
ioJシ造方法に関する0〔従来り技術〕 最近、電子機器り隔密度化に伴ってプリント配線板上に
垂直にプリント配#板をはんだで接続して立体化する方
法,或るいは黒用そ性樹脂を用いて射出成形によって立
体的たプリント配#板とする製造方法がある。
際して優れた信頼性を有する立体プリント配A)J 8
ioJシ造方法に関する0〔従来り技術〕 最近、電子機器り隔密度化に伴ってプリント配線板上に
垂直にプリント配#板をはんだで接続して立体化する方
法,或るいは黒用そ性樹脂を用いて射出成形によって立
体的たプリント配#板とする製造方法がある。
しかし、積層板や鋼張積層板を加工したプリント配線板
を用いて,プリント配I!i!板に対して他力配線板を
垂直にしてはんだ固定をすると,鷹維徊成によって決ま
る縦、横及厚さ方向の熱M#彊性が甚だしく違うために
、接続部にクラックを発生する。具体的に熱膨張係数て
比較すると厚さ方向は縦,横010〜20倍である。こ
σノクラック発生のためにプリント配線板の信頼性は者
しく低下する0 又,熱司そ性′!I8脂1に射出成形して立体化する方
法もあるが,射出成形mtLも高く,配線り作成及び実
装等1作業性が著しく悪い。特開昭58−77 2 8
4、特開昭58−77285には熱硬化性樹脂を射出
成形して平面プリント配線板を製造する方法が示されて
いるが,単に熱硬化性樹脂だけ力取形であるために、強
度が低く、立体化には不適当である。
を用いて,プリント配I!i!板に対して他力配線板を
垂直にしてはんだ固定をすると,鷹維徊成によって決ま
る縦、横及厚さ方向の熱M#彊性が甚だしく違うために
、接続部にクラックを発生する。具体的に熱膨張係数て
比較すると厚さ方向は縦,横010〜20倍である。こ
σノクラック発生のためにプリント配線板の信頼性は者
しく低下する0 又,熱司そ性′!I8脂1に射出成形して立体化する方
法もあるが,射出成形mtLも高く,配線り作成及び実
装等1作業性が著しく悪い。特開昭58−77 2 8
4、特開昭58−77285には熱硬化性樹脂を射出
成形して平面プリント配線板を製造する方法が示されて
いるが,単に熱硬化性樹脂だけ力取形であるために、強
度が低く、立体化には不適当である。
本発明は2M1.横、厚さ方回り熱ms特性を近似する
ようにしてはんだ接続S01!穎性が高く。
ようにしてはんだ接続S01!穎性が高く。
かつ凸凹構造によって接続する立体プリント虻崖板σノ
製造方法を提供することを目的とする○[!IMAを解
決するためσ)手段〕 上記σノ目的を達成するために、m彊相を添加した熱硬
化性M8脂全加熱加圧成形してたり端部に凸部を設けた
成形板と表面に凹部を設けた成形板とをl−それぞれ回
路加工しさらに該凸凹部を相互に嵌合しはんだ付けして
接続する立体プリント自1[、Iplj板カ製造方法で
ある。
製造方法を提供することを目的とする○[!IMAを解
決するためσ)手段〕 上記σノ目的を達成するために、m彊相を添加した熱硬
化性M8脂全加熱加圧成形してたり端部に凸部を設けた
成形板と表面に凹部を設けた成形板とをl−それぞれ回
路加工しさらに該凸凹部を相互に嵌合しはんだ付けして
接続する立体プリント自1[、Iplj板カ製造方法で
ある。
使用する熱硬化性4121脂は、フェノール!!13加
(レゾール、ノボラブクツ、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド州側等で、単
aまたは併用して良く、司そ剤もしくは難燃剤でf注し
て使用することもでき6゜補強材は、木拐バルブ、合成
線維、ガラスファイバー等を熱硬化性樹脂に添加する。
(レゾール、ノボラブクツ、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド州側等で、単
aまたは併用して良く、司そ剤もしくは難燃剤でf注し
て使用することもでき6゜補強材は、木拐バルブ、合成
線維、ガラスファイバー等を熱硬化性樹脂に添加する。
添加量は。
樹脂と補強材の総X量に対して5〜80%とする。
本発明σ〕榊或は、第1図に示すように、凸s3を設け
y:成形板1と凹部4を設けた成形板からなるが、底形
は射出成形機あるいはトランスファー成形機を用いて加
熱加圧する。凸部及び凹Sは。
y:成形板1と凹部4を設けた成形板からなるが、底形
は射出成形機あるいはトランスファー成形機を用いて加
熱加圧する。凸部及び凹Sは。
成形板部と一体輌造として同時に成形する。
又、第1図に示す例では、成形板全加熱加圧成形した後
、パンチ加工、ドリル加工またはルータ−加工によって
成形加工することもできる0さらに、成形板1ilVc
&X#電解めっき、電解めっき℃回路を加工し、又は成
形板に@箔を張り合わせ、エツチングによって一路を形
成する。
、パンチ加工、ドリル加工またはルータ−加工によって
成形加工することもできる0さらに、成形板1ilVc
&X#電解めっき、電解めっき℃回路を加工し、又は成
形板に@箔を張り合わせ、エツチングによって一路を形
成する。
又1表面に凹部を有するプリント配線板は、積層板金銅
めっきし、成るいは銅張槓J@’eiをエツチングして
加工することもできる。
めっきし、成るいは銅張槓J@’eiをエツチングして
加工することもできる。
以上説明した方法で得た凸部を有するプリント配線板と
凹部を有するプリント妃#ii板り各凸凹部を嵌合し、
はんだまたはクリームはんだを用いて接続する。
凹部を有するプリント妃#ii板り各凸凹部を嵌合し、
はんだまたはクリームはんだを用いて接続する。
こり立体化σノ加工#JVC1半導体、抵抗器等を実装
すると実装効率が高い。
すると実装効率が高い。
本発明による立体化プリント配栂孜は、補強羽を添加し
た熱硬化性樹脂′に成形するもVであるが故に、縦横厚
さ方向の熱iIJ!i係数り比率が1〜5倍以内で近似
するため、接続部にクラフクを生ずることなく、接続信
頼性が高い。
た熱硬化性樹脂′に成形するもVであるが故に、縦横厚
さ方向の熱iIJ!i係数り比率が1〜5倍以内で近似
するため、接続部にクラフクを生ずることなく、接続信
頼性が高い。
又、成形板を加工してプリント配線板とした後、凹部に
凸部を嵌合して立体化する0立体化前に半導体、抵抗器
等1に実装することが可能であり、かつプリント配線1
fiり立体化接続ははんだフロー及びリフロー炉で電子
部品り接続と同時に行た5ことができるから、立体化が
極めて容易であろ0〔実施例〕 ンエノール樹脂50部(固形分1:1t)K木材ノくル
ブ50部とホルムアルデヒドを添加し、混練機でms後
、200℃で射出底形L4厚さ1.2 ff1fll
15CIl角σ〕成形板を2枚得た。成形iD熱膨張係
数はX+y*Z方回o)何れも5X10−’であった0
各取形板を打抜加工して、第1図に示すように1枚には
凸部3を、他には凹部4を形成し、さらにレジストを塗
布後増感処理して無電解めっきで一路を形成した0かく
して得た2柚Dプリント妃線板に必要な半導体、電子部
品を*装した後、凸部3を凹部4に嵌合してさらVcは
んだ付けして立体配線板を得た。
凸部を嵌合して立体化する0立体化前に半導体、抵抗器
等1に実装することが可能であり、かつプリント配線1
fiり立体化接続ははんだフロー及びリフロー炉で電子
部品り接続と同時に行た5ことができるから、立体化が
極めて容易であろ0〔実施例〕 ンエノール樹脂50部(固形分1:1t)K木材ノくル
ブ50部とホルムアルデヒドを添加し、混練機でms後
、200℃で射出底形L4厚さ1.2 ff1fll
15CIl角σ〕成形板を2枚得た。成形iD熱膨張係
数はX+y*Z方回o)何れも5X10−’であった0
各取形板を打抜加工して、第1図に示すように1枚には
凸部3を、他には凹部4を形成し、さらにレジストを塗
布後増感処理して無電解めっきで一路を形成した0かく
して得た2柚Dプリント妃線板に必要な半導体、電子部
品を*装した後、凸部3を凹部4に嵌合してさらVcは
んだ付けして立体配線板を得た。
(比較例ン紙フェノール411脂積層板(紙N;拐50
][景%、熱膨張係数XtY方向2X10−”、z方向
2X10−’)σノ2枚を得た。七〇ノ他、*施例と同
様にして立体プリント配線板を得た。
][景%、熱膨張係数XtY方向2X10−”、z方向
2X10−’)σノ2枚を得た。七〇ノ他、*施例と同
様にして立体プリント配線板を得た。
上記σノ!I!施例及び比較例で得た立体プリント配線
の接続信頼性試験0結果を表1に示す。
の接続信頼性試験0結果を表1に示す。
表 1
1)260℃才イル5秒←−→水10秒2)125℃
30分←→65℃30分〔発明り効果〕 本発明り立体プリント配線板り接続部は1表1に示す信
頼性試験り結果によって明らかなように。
30分←→65℃30分〔発明り効果〕 本発明り立体プリント配線板り接続部は1表1に示す信
頼性試験り結果によって明らかなように。
はんだ付けによるクラック発生の危険を工μい0又、使
用する強化熱硬化性al脂σJ拐料強度と凸部凹部0)
嵌合構造と相俟って、接続Sり強度効果も大きい。
用する強化熱硬化性al脂σJ拐料強度と凸部凹部0)
嵌合構造と相俟って、接続Sり強度効果も大きい。
4、図画σ〕簡率た説明
第1図は本発明り立体7リント虻線板り従続説明区であ
る。
る。
1.2・・・・・・配lIM板、 3・・・・・
・凸部、4・・・・・・凹部。
・凸部、4・・・・・・凹部。
Claims (2)
- 1.補強材を添加した熱硬化性樹脂を加熱加圧成形して
なり端部に凸部を設けた成形板と、別の表面に凹部を設
けた成形板とを、それぞれ回路加工しさらに各凸凹部を
相互に嵌合しはんだ付けすることを特徴とする立体プリ
ント配線板の製造方法。 - 2.表面に凹部を設けた成形板が積層板を加工してなる
請求項1記載の文体プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31618389A JPH03177093A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31618389A JPH03177093A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03177093A true JPH03177093A (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=18074222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31618389A Pending JPH03177093A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 立体プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03177093A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102264189A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | Tdk兰达有限公司 | 电子电路用基板 |
JP2016129214A (ja) * | 2015-01-05 | 2016-07-14 | みさこ 俵山 | 立体パーツ同士を組み合わせ立体配置可能な立体基板 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31618389A patent/JPH03177093A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102264189A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | Tdk兰达有限公司 | 电子电路用基板 |
JP2011253835A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Tdk-Lambda Corp | 電子回路用基板 |
JP2016129214A (ja) * | 2015-01-05 | 2016-07-14 | みさこ 俵山 | 立体パーツ同士を組み合わせ立体配置可能な立体基板 |
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