JP2000117733A - プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板Info
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- JP2000117733A JP2000117733A JP29356598A JP29356598A JP2000117733A JP 2000117733 A JP2000117733 A JP 2000117733A JP 29356598 A JP29356598 A JP 29356598A JP 29356598 A JP29356598 A JP 29356598A JP 2000117733 A JP2000117733 A JP 2000117733A
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- Japan
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- prepreg
- mohs hardness
- inorganic filler
- metal foil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドリルを用いた孔開け加工を精度良く行え、
且つ、ガラス基材を用いたドリル刃に負担の少ないプリ
プレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 無機充填剤を含有する樹脂をガラス織布
又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおい
て、前記無機充填剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％とな
し、該無機充填剤は、モース硬度５未満の成分と、モー
ス硬度５以上の成分とからなり、前記モース硬度５未満
の成分を１０〜９０ｗｔ％とする。
且つ、ガラス基材を用いたドリル刃に負担の少ないプリ
プレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 無機充填剤を含有する樹脂をガラス織布
又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおい
て、前記無機充填剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％とな
し、該無機充填剤は、モース硬度５未満の成分と、モー
ス硬度５以上の成分とからなり、前記モース硬度５未満
の成分を１０〜９０ｗｔ％とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ、該プ
リプレグを用いた金属箔張積層板及び前記プリプレグを
接着材料として用いたプリント配線板に関する。
リプレグを用いた金属箔張積層板及び前記プリプレグを
接着材料として用いたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化及び高性能化
は、前記電子機器の内部に使用されるプリント配線板の
高多層化及び高密度化により支えられている。該高多層
化及び高密度化を実現するためには、配線回路の微細化
を行う必要があるが、それと同時に、層間接続用の孔の
細径化も行う必要があり、製造過程において、ドリルの
送り速度を低く抑えたり、ステップ加工を行ったりし
て、孔あけ精度を高めるようにしている。
は、前記電子機器の内部に使用されるプリント配線板の
高多層化及び高密度化により支えられている。該高多層
化及び高密度化を実現するためには、配線回路の微細化
を行う必要があるが、それと同時に、層間接続用の孔の
細径化も行う必要があり、製造過程において、ドリルの
送り速度を低く抑えたり、ステップ加工を行ったりし
て、孔あけ精度を高めるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
織布又はガラス不織布等のガラス基材を使用したプリプ
レグを用いて作製した金属箔張積層板又はプリント配線
板では、前記ガラス基材と樹脂組成物との界面が明確で
あり、比較的硬度の高いガラス基材と比較的硬度の低い
樹脂組成物との界面にて、孔あけ用のドリルによる加工
性が急激に変化し、位置精度を悪化させると共に、ドリ
ル刃を曲げてしまうとの課題を有している。また、無機
充填剤を使用するプリプレグも製造されてはいるもの
の、無機充填剤として使用するものが、水酸化アルミニ
ウムであり、ガラス基材と比較して軟らかく、ガラス基
材と樹脂組成物との界面はやはり明確となっている。
織布又はガラス不織布等のガラス基材を使用したプリプ
レグを用いて作製した金属箔張積層板又はプリント配線
板では、前記ガラス基材と樹脂組成物との界面が明確で
あり、比較的硬度の高いガラス基材と比較的硬度の低い
樹脂組成物との界面にて、孔あけ用のドリルによる加工
性が急激に変化し、位置精度を悪化させると共に、ドリ
ル刃を曲げてしまうとの課題を有している。また、無機
充填剤を使用するプリプレグも製造されてはいるもの
の、無機充填剤として使用するものが、水酸化アルミニ
ウムであり、ガラス基材と比較して軟らかく、ガラス基
材と樹脂組成物との界面はやはり明確となっている。
【０００４】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、ドリルを用いた孔あけ加工を精度良く行
え、且つ、ガラス基材を用いたドリル刃に負担の少ない
プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供
することを目的とする。
ものであり、ドリルを用いた孔あけ加工を精度良く行
え、且つ、ガラス基材を用いたドリル刃に負担の少ない
プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、無
機充填剤を含有する樹脂をガラス織布又はガラス不織布
の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機充填
剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％となし、該無機充填剤
は、モース硬度５未満の成分と、モース硬度５以上の成
分とからなり、前記モース硬度５未満の成分割合を１０
〜９０ｗｔ％とすることを特徴とする。
機充填剤を含有する樹脂をガラス織布又はガラス不織布
の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機充填
剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％となし、該無機充填剤
は、モース硬度５未満の成分と、モース硬度５以上の成
分とからなり、前記モース硬度５未満の成分割合を１０
〜９０ｗｔ％とすることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２は、前述したプリプレグ
を所定枚数重ねて積層体となし、該積層体の片面又は両
面に金属箔を重ねて加熱加圧成形をしたことを特徴とす
る。
を所定枚数重ねて積層体となし、該積層体の片面又は両
面に金属箔を重ねて加熱加圧成形をしたことを特徴とす
る。
【０００７】本発明の請求項３は、前述したプリプレグ
を、プリント配線板の構成材の接着材料として用いたこ
とを特徴とする。
を、プリント配線板の構成材の接着材料として用いたこ
とを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のプリプレグに用いられる
樹脂は、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂
系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール
樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹脂を
好適に用いることができ、前記各種樹脂を２種類以上併
用しても、必要に応じて各種硬化剤、硬化促進剤を使用
しても良い。
樹脂は、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂
系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール
樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹脂を
好適に用いることができ、前記各種樹脂を２種類以上併
用しても、必要に応じて各種硬化剤、硬化促進剤を使用
しても良い。
【０００９】前記樹脂に充填する無機充填剤は、樹脂に
対して充填率が４０〜７０ｗｔ％になるようにする必要
がある。充填率が４０ｗｔ％未満である場合には、ドリ
ル孔あけの精度が劣り、７０ｗｔ％を越える場合には、
樹脂の流動性が悪くなり、プリプレグを作製する際のプ
レス成形が行いにくくなってしまう。
対して充填率が４０〜７０ｗｔ％になるようにする必要
がある。充填率が４０ｗｔ％未満である場合には、ドリ
ル孔あけの精度が劣り、７０ｗｔ％を越える場合には、
樹脂の流動性が悪くなり、プリプレグを作製する際のプ
レス成形が行いにくくなってしまう。
【００１０】無機充填剤は、樹脂に対する充填率以外
に、モース硬度に関する規定があり、本発明に用いる無
機充填剤は、モース硬度５未満の成分とモース硬度５以
上の成分の混合物からなり、前記モース硬度５未満の割
合が１０〜９０ｗｔ％である必要がある。モース硬度５
未満の無機充填剤が１０ｗｔ％未満であると、硬い無機
充填剤（モース硬度５以上）の量が相対的に多くなり、
結果としてドリル摩耗量が大きく、孔あけ数が多くなる
につれて位置精度が低下してしまう。逆にモース硬度５
未満の無機充填剤が９０ｗｔ％よりも多いと、柔らかい
無機充填剤（モース硬度５未満）の量が相対的に多くな
り、ガラス基材と樹脂組成物との界面にて急激な硬度差
が現れ位置精度の低下を招く。より好ましいモース硬度
５未満と、５以上の無機充填剤比率は、（モース硬度５
未満の無機充填剤／モース硬度５以上の無機充填剤）＝
０．６〜１．５であり、このような比率を用いると、ド
リルの摩耗が比較的少なく、位置精度も高い。
に、モース硬度に関する規定があり、本発明に用いる無
機充填剤は、モース硬度５未満の成分とモース硬度５以
上の成分の混合物からなり、前記モース硬度５未満の割
合が１０〜９０ｗｔ％である必要がある。モース硬度５
未満の無機充填剤が１０ｗｔ％未満であると、硬い無機
充填剤（モース硬度５以上）の量が相対的に多くなり、
結果としてドリル摩耗量が大きく、孔あけ数が多くなる
につれて位置精度が低下してしまう。逆にモース硬度５
未満の無機充填剤が９０ｗｔ％よりも多いと、柔らかい
無機充填剤（モース硬度５未満）の量が相対的に多くな
り、ガラス基材と樹脂組成物との界面にて急激な硬度差
が現れ位置精度の低下を招く。より好ましいモース硬度
５未満と、５以上の無機充填剤比率は、（モース硬度５
未満の無機充填剤／モース硬度５以上の無機充填剤）＝
０．６〜１．５であり、このような比率を用いると、ド
リルの摩耗が比較的少なく、位置精度も高い。
【００１１】モース硬度５未満の無機充填剤としては、
水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アル
ミニウム及びマイカ等を好適に用いることができ、モー
ス硬度５以上の無機充填剤としては、アルミナ、シリ
カ、ガラス短繊維等、及び、ホウ酸アルミニウム、炭化
ケイ素等のウィスカを好適に用いることができる。尚、
本発明に用いる無機充填剤は、そのモース硬度が重要で
あり、前述した具体例以外の物質であっても、モース硬
度が規定を満足するものであれば使用可能である。更
に、モース硬度５未満及び５以上の物質は、それぞれ複
数種の物質を混合したものであっても良い。
水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アル
ミニウム及びマイカ等を好適に用いることができ、モー
ス硬度５以上の無機充填剤としては、アルミナ、シリ
カ、ガラス短繊維等、及び、ホウ酸アルミニウム、炭化
ケイ素等のウィスカを好適に用いることができる。尚、
本発明に用いる無機充填剤は、そのモース硬度が重要で
あり、前述した具体例以外の物質であっても、モース硬
度が規定を満足するものであれば使用可能である。更
に、モース硬度５未満及び５以上の物質は、それぞれ複
数種の物質を混合したものであっても良い。
【００１２】無機充填剤の配合方法は、従来から用いら
れている技術を適宜使用することが可能であり、具体的
には、混練機を用いて配合することができる。
れている技術を適宜使用することが可能であり、具体的
には、混練機を用いて配合することができる。
【００１３】無機充填剤を含有した樹脂に、硬化剤を使
用する場合には、従来公知のものを種々使用することが
でき、例えばエポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアン
ジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、
及び、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等
の多官能性フェノール等を用いることができる。前記硬
化剤は、単独で使用しても、複数種を併用することも可
能であり、その種類及び量は、限定されるものではな
く、適宜決められる。
用する場合には、従来公知のものを種々使用することが
でき、例えばエポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアン
ジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、
及び、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等
の多官能性フェノール等を用いることができる。前記硬
化剤は、単独で使用しても、複数種を併用することも可
能であり、その種類及び量は、限定されるものではな
く、適宜決められる。
【００１４】無機充填剤を含有した樹脂に、促進剤を使
用する場合には、前述した硬化剤と同様に、従来公知の
ものを種々使用することができ、具体的には、イミダゾ
ール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン及び第
４級アンモニウム塩等が用いられれ、２種以上を併用し
ても良い。
用する場合には、前述した硬化剤と同様に、従来公知の
ものを種々使用することができ、具体的には、イミダゾ
ール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン及び第
４級アンモニウム塩等が用いられれ、２種以上を併用し
ても良い。
【００１５】本発明のプリプレグの作製は、ガラス織布
又はガラス不織布に樹脂を含浸させた後に、加熱乾燥す
るものであり、完成したプリプレグは、所定枚数重ねて
積層体とし、該積層体に金属箔を重ねて加熱加圧するこ
とで金属箔張積層板とすることができる。また、前記プ
リプレグは、積層体の構成材料としてだけではなく、プ
リント配線板の接着材料としても使用することができ
る。
又はガラス不織布に樹脂を含浸させた後に、加熱乾燥す
るものであり、完成したプリプレグは、所定枚数重ねて
積層体とし、該積層体に金属箔を重ねて加熱加圧するこ
とで金属箔張積層板とすることができる。また、前記プ
リプレグは、積層体の構成材料としてだけではなく、プ
リント配線板の接着材料としても使用することができ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例 撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製、
Ａ−１８７（商品名）を使用）とメチルエチルケトンを
加えて、固形分１０重量％の処理液を作製した。該処理
液３重量部にメチルエチルケトン５０重量部、水酸化ア
ルミニウム（モース硬度３）を６０重量部、シリカ（モ
ース硬度７）を６０重量部配合し、室温（摂氏２０度）
にて１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。該
処理充填剤入り溶液を摂氏５０度に加温し、溶液中のシ
ランカップリング剤１重量部に対し、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：５３０、東都化
学株式会社製、ＹＤＢ−５００（商品名）を使用）１０
０重量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５重量部の割合で配合し、メ
チルエチルケトン３０重量％、無機充填剤と樹脂分とを
併せた固形分が７０重量％のワニスを作製した。尚、前
記固形分は、５３重量％の無機充填剤と４７重量％の樹
脂分とからなる。前記ワニスを１０８ｇ／ｍ2のガラス
織布に含浸後、摂氏１４０度で５分間加熱乾燥して樹脂
分４２重量％のプリプレグを得た。該プリプレグ８枚を
重ね、その最も外側の両面に３５μｍの銅箔を配置し、
摂氏１７０度で４．０ＭＰａの圧力を９０分かけ、銅張
積層板を作製した。
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製、
Ａ−１８７（商品名）を使用）とメチルエチルケトンを
加えて、固形分１０重量％の処理液を作製した。該処理
液３重量部にメチルエチルケトン５０重量部、水酸化ア
ルミニウム（モース硬度３）を６０重量部、シリカ（モ
ース硬度７）を６０重量部配合し、室温（摂氏２０度）
にて１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。該
処理充填剤入り溶液を摂氏５０度に加温し、溶液中のシ
ランカップリング剤１重量部に対し、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：５３０、東都化
学株式会社製、ＹＤＢ−５００（商品名）を使用）１０
０重量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５重量部の割合で配合し、メ
チルエチルケトン３０重量％、無機充填剤と樹脂分とを
併せた固形分が７０重量％のワニスを作製した。尚、前
記固形分は、５３重量％の無機充填剤と４７重量％の樹
脂分とからなる。前記ワニスを１０８ｇ／ｍ2のガラス
織布に含浸後、摂氏１４０度で５分間加熱乾燥して樹脂
分４２重量％のプリプレグを得た。該プリプレグ８枚を
重ね、その最も外側の両面に３５μｍの銅箔を配置し、
摂氏１７０度で４．０ＭＰａの圧力を９０分かけ、銅張
積層板を作製した。
【００１７】比較例１ 無機充填剤（水酸化アルミニウム及びシリカ）を配合し
なかった以外は、実施例と同様にして銅張積層板を作製
した。
なかった以外は、実施例と同様にして銅張積層板を作製
した。
【００１８】比較例２ 水酸化アルミニウム（モース硬度３）を１０重量部と
し、シリカ（モース硬度７）を１１０重量部配合した以
外は、実施例と同様にして銅張積層板を作製した。
し、シリカ（モース硬度７）を１１０重量部配合した以
外は、実施例と同様にして銅張積層板を作製した。
【００１９】比較例３ 水酸化アルミニウム（モース硬度３）を１１０重量部と
し、シリカ（モース硬度７）を１０重量部配合した以外
は、実施例と同様にして銅張積層板を作製した。
し、シリカ（モース硬度７）を１０重量部配合した以外
は、実施例と同様にして銅張積層板を作製した。
【００２０】実施例及び比較例１〜３にて作製した銅張
積層板を用いて、ドリル孔あけ時の位置精度、ドリル摩
耗量を評価したところ、以下に示す表１のような結果が
得られた。尚、ドリルの孔あけ条件としては、孔あけ装
置（日立精工株式会社製、ＮＤ−２Ｊ（商品名））に使
用するドリル径を、０．３ｍｍ、回転数８００００ｒｐ
ｍ、送り速度３．２ｍ／分、銅張積層板の重ね枚数３枚
とし、図１に示すようにして１００００個の孔あけ作業
を行い、１〜５０孔、４００１〜４０５０孔、９９５１
〜１００００孔の各々５０孔について平均の孔位置ずれ
量（単位μｍ）と最小値及び最大値を測定し、１０００
孔をあけた後の刃長方向及び刃幅方向のドリル摩耗量
（単位μｍ）を測定した。
積層板を用いて、ドリル孔あけ時の位置精度、ドリル摩
耗量を評価したところ、以下に示す表１のような結果が
得られた。尚、ドリルの孔あけ条件としては、孔あけ装
置（日立精工株式会社製、ＮＤ−２Ｊ（商品名））に使
用するドリル径を、０．３ｍｍ、回転数８００００ｒｐ
ｍ、送り速度３．２ｍ／分、銅張積層板の重ね枚数３枚
とし、図１に示すようにして１００００個の孔あけ作業
を行い、１〜５０孔、４００１〜４０５０孔、９９５１
〜１００００孔の各々５０孔について平均の孔位置ずれ
量（単位μｍ）と最小値及び最大値を測定し、１０００
孔をあけた後の刃長方向及び刃幅方向のドリル摩耗量
（単位μｍ）を測定した。
【００２１】
【表１】
【００２２】前記表１に示すように、本発明の実施例に
て孔あけを行った銅張積層板は、孔位置ずれ量に優れ、
ドリル摩耗量に関しても、無機充填剤を入れていない比
較例１及びモース硬度３の水酸化アルミニウムを多く入
れた比較例３よりは摩耗量が大きいものの、モース硬度
７のシリカを多く入れた比較例２よりは摩耗量が少な
い。また、実施例及び比較例は、銅張積層板に関して行
っているが、プリプレグ及びプリント配線板に関して
も、位置精度に優れ、ドリル摩耗量を低く押さえること
ができた。
て孔あけを行った銅張積層板は、孔位置ずれ量に優れ、
ドリル摩耗量に関しても、無機充填剤を入れていない比
較例１及びモース硬度３の水酸化アルミニウムを多く入
れた比較例３よりは摩耗量が大きいものの、モース硬度
７のシリカを多く入れた比較例２よりは摩耗量が少な
い。また、実施例及び比較例は、銅張積層板に関して行
っているが、プリプレグ及びプリント配線板に関して
も、位置精度に優れ、ドリル摩耗量を低く押さえること
ができた。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、樹脂に
対する無機充填剤の充填率及び、該無機充填剤のモース
硬度について規定したことにより、孔あけ精度が向上
し、ドリルの摩耗量に関しても低く押さえることが可能
な、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を
提供することができる。
対する無機充填剤の充填率及び、該無機充填剤のモース
硬度について規定したことにより、孔あけ精度が向上
し、ドリルの摩耗量に関しても低く押さえることが可能
な、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を
提供することができる。
【図１】本発明の実施及び比較例にて行う孔あけ作業を
示す断面図。
示す断面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/08 Ｃ０８Ｊ 5/08 5/24 5/24 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ // Ｂ２９Ｋ 105:06 105:16 309:08 (72)発明者 島岡 伸治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA05 AA07 AB09 AB28 AB29 AD11 AD13 AD21 AD23 AD45 AE06 AE26 AF02 AF03 AF06 AG03 AL12 AL13 4F100 GB43 JL01 JL04
Claims (3)
- 【請求項１】 無機充填剤を含有する樹脂をガラス織布
又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおい
て、前記無機充填剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％とな
し、該無機充填剤は、モース硬度５未満の成分と、モー
ス硬度５以上の成分とからなり、前記モース硬度５未満
の成分割合を１０〜９０ｗｔ％とすることを特徴とする
プリプレグ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリプレグを所定枚数
重ねて積層体となし、該積層体の片面又は両面に金属箔
を重ねて加熱加圧成形をしたことを特徴とする金属箔張
積層板。 - 【請求項３】 請求項１に記載のプリプレグが、構成材
の接着材料として用いられたことを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29356598A JP2000117733A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29356598A JP2000117733A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117733A true JP2000117733A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17796400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29356598A Pending JP2000117733A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117733A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305374A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| US7091716B2 (en) | 2002-02-25 | 2006-08-15 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring board, manufacturing method therefor and test apparatus thereof |
| US7470471B2 (en) | 2003-11-12 | 2008-12-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition, prepreg and laminate using the composition |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP29356598A patent/JP2000117733A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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