JP2002305374A

JP2002305374A - プリント配線板

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Publication number: JP2002305374A
Application number: JP2001107230A
Authority: JP
Inventors: Masahisa Ose; 昌久尾瀬; Ikuo Sugawara; 郁夫菅原
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-04-05
Filing date: 2001-04-05
Publication date: 2002-10-18
Anticipated expiration: 2021-04-05
Also published as: JP4972825B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板のたわみの低減を図る。【解決手段】ガラス補強材としてのガラス織布２１に
樹脂を含浸した後に、加熱乾燥してプリプレグ５が得ら
れる。内層コア材３の上下に前記プリプレグ５と、この
プリプレグ５の外側に銅箔７が配置される。なお、内層
コア材３には２層の回路付き銅箔張り積層板１１が配置
されている。これを加熱加圧し、回路加工を施し、レー
ザ加工にてＳＶＨ穴あけ加工を実施することにより、多
層のビルドアップ配線板９が得られる。この多層のビル
ドアップ配線板９の両側に銅箔７付きのフィルム１３が
配置される。これを加熱加圧し、回路加工を施し、レー
ザ加工にてＳＶＨ穴あけ加工を実施することにより、プ
リント配線板１が得られる。プリント配線板１の弾性が
ガラス補強材入りプリプレグ５により向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化・高性能化に伴い、高
密度化、薄型、軽量化するために、ビルドアップ配線板
の採用が盛んなっている。さらに、ビルドアップ配線板
の薄型化、高密度化によりビルドアップ層、つまりレー
ザ加工等によりビアを形成する層が従来の１層から多重
化へと進んでいる。

【０００３】図７を参照するに、例えば比較例１におけ
る従来のプリント配線板１０１は、基材１０３の両面に
回路付き銅箔積層板１０５を配置した内層コア材１０７
があり、この内層コア材１０７の上下に各１枚の銅箔付
きフィルムＢ１０９が配置されている。この銅箔付きフ
ィルムＢ１０９は、樹脂分を５０重量％とするワニス１
１１が厚さ１８μｍの銅箔１１３の上に流延され、１５
０℃で、２０分間乾燥されることにより、フィルム厚さ
７０μｍとしたものである。

【０００４】この状態で、１８０℃で、３ＭＰａにて加
熱加圧され、更に回路加工が実施される。この状態で、
レーザ加工機にてパルス幅を５０μｓとして直径０．１
ｍｍのＳＶＨ穴あけが実施されることにより、４層ビル
ドアップ配線板１１５が得られる。

【０００５】この４層ビルドアップ配線板１１５の両側
に、上記と同様の銅箔付きフィルムＢ１０９が各１枚配
置される。この状態で、加熱加圧され、回路加工が実施
され、レーザ加工にてＳＶＨ穴あけ加工が実施されるこ
とにより、比較例１のプリント配線板１０１が得られ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のような状況にお
いて、ビルドアップ層を多重化することにより、例えば
比較例１のプリント配線板１０１としての弾性が低下
し、レーザ加工工程においてプリント配線板１０１のた
わみが発生するために、取扱い性や実装不良が発生する
という問題点があった。

【０００７】また、このような問題を解決するためには
プリント配線板１０１の内層コア材１０７の板厚を厚く
することが挙げられるが、近年の機器の薄型化により、
その厚みを厚くすることは非常に困難である。

【０００８】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、たわみの少ないビルドアップ
配線板、つまりプリント配線板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のプリント配線板は、内層材
に、所定枚数のプリプレグと２層以上の回路付き金属箔
張り積層板を重ね合わせて配置すると共に少なくとも前
記内層材の片側に２層以上のビルドアップ層を有するプ
リント配線板において、前記ビルドアップ層のうちの１
層以上がガラス補強材入りプリプレグであることを特徴
とするものである。

【００１０】したがって、片側２層以上のビルドアップ
層のうちの１層以上をガラス補強材入りプリプレグにす
ることで、プリント配線板の弾性が向上し、加熱工程中
でのたわみが低減する。

【００１１】請求項２によるこの発明のプリント配線板
は、請求項１記載のプリント配線板において、前記ビル
ドアップ層のうちの最表層が、ガラス補強材入りプリプ
レグであることを特徴とするものである。

【００１２】したがって、ビルドアップ層のうちの最表
層にガラス補強材入りプリプレグが配置されることによ
り、ビルドアップ層の弾性の向上は顕著となり、加熱工
程中でのたわみが更に低減する。

【００１３】請求項３によるこの発明のプリント配線板
は、請求項１又は２記載のプリント配線板において、前
記ガラス補強材入りプリプレグの樹脂中に、無機充填材
を含有してなることを特徴とするものである。

【００１４】したがって、ガラス補強材入りプリプレグ
の樹脂中に無機充填材を含有することにより強度が向上
するので、たわみが更に低減する。

【００１５】請求項４によるこの発明のプリント配線板
は、請求項３記載のプリント配線板において、ガラス補
強材入りプリプレグの樹脂中における無機充填材の充填
率が、５０〜１５０ｗｔ％であることを特徴とするもの
である。

【００１６】したがって、ガラス補強材入りプリプレグ
の樹脂中における無機充填材の充填率が５０ｗｔ％未満
ではたわみ低減が劣る傾向にあり、１５０ｗｔ％を超え
ると樹脂の流動性が小さくなり、プレス時の成形性が悪
化する傾向があるので、５０〜１５０ｗｔ％が有効であ
る。

【００１７】請求項５によるこの発明のプリント配線板
は、請求項３又は４記載のプリント配線板において、前
記無機充填材のうちの５０ｗｔ％以上がシリカ成分であ
ることを特徴とするものである。

【００１８】したがって、プリプレグ中の無機充填材と
しては、基材とし用いるガラス補強材と同様の硬度を有
するシリカ成分が無機充填材のうちの５０ｗｔ％以上と
することが好ましい。

【００１９】請求項６によるこの発明のプリント配線板
は、請求項１〜５のうちのいずれか一つに記載のプリン
ト配線板において、前記ビルドアップ層のうちに無機充
填材を含有するフィルム層を設け、このフィルム層の樹
脂中における無機充填材の充積率を３０〜６０ｗｔ％と
してなることを特徴とするものである。

【００２０】したがって、フィルム層は、樹脂中の無機
充填材の充填率が３０ｗｔ％未満ではたわみ低減効果が
劣る領内にあり、６０ｗｔ％を超えるとプレス時の成形
性が悪化する傾向があるので、３０〜６０ｗｔ％が有効
である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線板の
実施の形態について図面を参照して説明する。

【００２２】図１を参照するに、第１の実施の形態に係
わるプリント配線板１としては、図１（Ａ）に示めされ
ているように内層材としての例えば内層コア材３の上下
に各１枚のプリプレグＡ５が配置されており、前記各プ
リプレグＡ５の外側両側に金属箔としての例えば１８μ
ｍの銅箔７が配置されている。この状態で、図１（Ｂ）
に示されているように１８０℃、３ＭＰａにて加熱加圧
され、更に回路加工が実施される。そして、レーザ加工
機にてパルス幅を５０μｓとして直径０．１ｍｍのＳＶ
Ｈ穴あけが実施されることにより、４層ビルドアップ配
線板Ａ９が得られる。

【００２３】なお、上記の４層ビルドアップ配線板Ａ９
は、図１（Ｃ）に示されているようにより詳しくは後述
する内層コア材３に配置された２層の回路付き銅箔張り
積層板１１と、また上記のように各プリプレグＡ５の外
側に配置された２層の回路付き銅箔７とから、合計４層
の回路付き金属箔張り積層板が配置されている。

【００２４】この４層ビルドアップ配線板Ａ９の両側に
各１枚の銅箔付きフィルムＢ１３が配置される。この銅
箔付きフィルムＢ１３には図１（Ｃ）に示されているよ
うに銅箔１５が配置されている。この状態で、図１
（Ｄ）に示されているように加熱加圧され、回路加工が
実施され、レーザ加工にてＳＶＨ穴あけ加工が実施され
ることにより、第１の実施の形態のプリント配線板１が
得られる。したがって、このプリント配線板１には合計
６層の回路付き金属箔張り積層板が配置されている。

【００２５】以下に、上記のプリント配線板１における
内層コア材３、プリプレグＡ５、銅箔付きフィルムＢ１
３について、より詳しく説明する。

【００２６】内層コア材について内層コア材３としては、厚さ０．２ｍｍの基材１７の両
面に厚み３５μｍの銅箔を有する両面銅箔張り積層板１
１が配置され、この両面銅箔張り積層板１１に回路加工
が施されている。したがって、この内層コア材３には２
層の回路付き金属箔張り積層板が設けられている。

【００２７】プリプレグＡについてプリプレグＡ５の作製過程としては、撹拌装置、コンデ
ンサ及び温度計を備えたガラスフラスコに、メチルエチ
ルケトンを２５重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：５３０，東都化成株式会社
製、ＹＤＢ一５００）１００重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５
重量部の割合になるように配合され、樹脂分を８０重量
％とするワニス１９が作製される。

【００２８】このワニス１９を単位面積当たりの重量が
４８ｇ／ｍ^２のガラス補強材としての例えばガラス織布
２１に含浸した後に、１４０℃で５分加熱乾燥されるこ
とにより、樹脂分を７０重量％とするプリプレグＡ５が
得られる。

【００２９】また、上記のプリプレグＡ５の樹脂中に
は、強度を向上せしめるために無機充填材が充填されて
おり、この無機充填材の充填率は５０〜１５０ｗｔ％で
あれば良い。その理由としては、無機充填材の充填率が
５０ｗｔ％未満ではたわみ低減が劣る傾向にあり、一
方、１５０ｗｔ％を超えると樹脂の流動性が小さくな
り、プレス時の成形性が悪化する傾向があるからであ
る。

【００３０】銅箔付きフィルムＢについて銅箔付きフィルムＢ１３の作製としては、撹拌装置、コ
ンデンサ及び温度計を備えたガラスフラスコに、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７７．
５、三井石油化学工業株式会社製、エポミックＲ１４
４）１００部、テロラブロモビスフェノールＡ（水酸基
当量：２７３．５）１５０部Ｍ水酸化ナトリウム１部を
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３００部に溶解させ、反
応系中の固形分濃度を３０重量％とする。これを１２０
℃で、４時間の撹拌を続け、重量平均分子量７２，５０
０の高分子量エポキシ重合体のＮ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド溶液が得られる。

【００３１】この得られた高分子エポキシ重合体のＮ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液を３００部、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：５３０、
東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００）１００重量部、
ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．５重量部の割合になるように配合される
ことにより、樹脂分を５０重量％とするワニスＡ２３が
作製される。

【００３２】このワニスＡ２３が厚さ１８μｍの銅箔１
５の上に流延され、１５０℃で、２０分間乾燥されるこ
とにより、フィルム厚さ７０μｍの銅箔付きフィルムＢ
１３が得られる。

【００３３】なお、上記の銅箔付きフィルムＢ１３の樹
脂中には、前述したプリプレグＡ５の場合と同様に、強
度を向上せしめるために無機充填材が充填されており、
この無機充填材の充填率は無機充填材が３０〜６０ｗｔ
％であれば良い。その理由としては、無機充填材の充填
率が３０ｗｔ％未満ではたわみ低減効果が劣る領内にあ
り、一方、６０ｗｔ％を超えると、プレス時の成形性が
悪化する傾向にあるからである。

【００３４】なお、前述したプリプレグＡ５並びにフィ
ルムＢ１３における無機充填材は特に制限はなく、例え
ば炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、炭酸アルミニウ
ム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸
アルミニウム、シリカガラス短繊維やホウ酸アルミニウ
ムや炭化ケイ素等の各種ウィスカ等が用いられる。ま
た、これらを数種類併用しても良い。

【００３５】また、プリプレグ中の無機充填材として
は、基材として用いるガラス繊錐と同様の硬度を有する
シリカ成分が無機充填材のうちの５０ｗｔ％以上とする
ことが、プリプレグの強度を向上するという点で好まし
い。

【００３６】さらに、無機充填材の配合方法としては、
従来公知の技術を用いることができ、例えば混練機を用
いる方法等をとることができる。

【００３７】本発明で用いられるプリプレグおよびフィ
ルム層の樹脂は特に限定されず，例えばエポキシ樹脂
系，ポリイミド樹脂系，トリアジン樹脂系，フェノール
樹脂系，メラミン樹脂系，これらの変性系等が用いられ
る。また、これらの樹脂は２種類以上を併用してもよ
く、必要に応じて各種硬化剤、硬化促進剤等を使用し、
これらを溶剤溶液として配合しても構わない。

【００３８】また、上記の硬化剤としては、従来公知の
種々のものを使用することができ、側えば樹脂としてエ
ポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン、無水フタル酸、無水ヒロメリット酸、フェノールノ
ボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノー
ル等の硬化剤を挙げることができる。これら硬化剤は何
種類かを併用することも可能である。

【００３９】さらに、上記の促進剤の種類や配合量は特
に制限されるのものではなく、例えばイミダゾール系化
合物、有機リン系化合物、第３級アミン、策４級アンモ
ニウム塩等が用いられ、２種類以上を併用しても良い。

【００４０】図２を参照するに、第２の実施の形態に係
わるプリント配線板２５としては、図２（Ａ）に示され
ているように内層コア材３の上下に各１枚の銅箔付きフ
ィルムＢ１３が配置される。この状態で、図２（Ｂ）に
示されているように１８０℃、３ＭＰａにて加熱加圧さ
れ、更に回路加工が実施される。そして、レーザ加工機
にてパルス幅を５０μｓとして直径０．１ｍｍのＳＶＨ
穴あけが実施されることにより、４層ビルドアップ配線
板Ｂ２７が得られる。

【００４１】なお、上記の４層ビルドアップ配線板Ｂ２
７は、図２（Ｃ）に示されているように内層コア材３に
配置された２層の回路付き銅箔張り積層板１１と、また
上記のように各銅箔付きフィルムＢ１３に配置された２
層の銅箔１５とから、合計４層の回路付き金属箔張り積
層板が配置されている。

【００４２】この４層ビルドアップ配線板Ｂ２７の両側
に各１枚のプリプレグＡ５が配置されており、前記各プ
リプレグＡ５の外側に１８μｍの銅箔７が配置される。
この状態で、図２（Ｄ）に示されているように加熱加圧
され、回路加工が実施される。そして、レーザ加工にて
ＳＶＨ穴あけ加工が実施されることにより、第２の実施
の形態のプリント配線板２５が得られる。したがって、
このプリント配線板２５には合計６層の回路付き金属箔
張り積層板が配置されている。

【００４３】なお、上記のプリント配線板２５における
内層コア材３、プリプレグＡ５、銅箔付きフィルムＢ１
３は、前述した第１の実施の形態の場合と同様であるの
で、説明は省略する。

【００４４】図３を参照するに、第３の実施の形態に係
わるプリント配線板２９としては、第１の実施の形態に
係わるプリント配線板１におけるプリプレグＡ５をプリ
プレグＢ３１に置き換えたもので、他の構成は第１の実
施の形態と同様である。

【００４５】プリプレグＢについてプリプレグＢ３１の
作製過程としては、撹拝装置、コンデンサ及び温度計を
備えたガラスフラスコに、メチルエチルケトンを５０重
量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量：５３０，東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５０
０）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．５重量部の割合にな
るように配合され、シランカップリング剤としてγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン〔商品名：Ａ−
１８７、日本ユニカー（株）製〕が３部加えられて、シ
リカが８０重量部、タルクが４０重量部配合され、５０
℃で１時間撹拌されることにより、樹脂分を８０重量％
とするワニス３３が作製される。

【００４６】このワニス３３を単位面積当たりの重量が
４８ｇ／ｍ^２のガラス補強材としての例えばガラス織布
２１に含浸した後、１４０℃で５分加熱乾燥されること
により、樹脂分を６５重量％とするプリプレグＢ３１が
得られる。

【００４７】なお、プリプレグＢ３１における樹脂、無
機充填材及びその充填率、充填配合方法については、前
述した第１の実施の形態の場合と同様である。

【００４８】また、上記のプリント配線板２９における
内層コア材３、銅箔付きフィルムＢ１３は、前述した第
１の実施の形態の場合と同様であるので説明は省略す
る。

【００４９】図４を参照するに、第４の実施の形態に係
わるプリント配線板３５としては、第２の実施の形態に
係わるプリント配線板２５におけるプリプレグＡ５をプ
リプレグＢ３１に置き換えたもので、他の構成は第２の
実施の形態と同様である。

【００５０】なお、上記のプリント配線板３５における
内層コア材３、銅箔付きフィルムＢ１３は、前述した第
２の実施の形態の場合と同様であり、また、プリプレグ
Ｂ３１は、前述した第３の実施の形態の場合と同様であ
るので、説明は省略する。

【００５１】図５を参照するに、第５の実施の形態に係
わるプリント配線板３７としては、第３の実施の形態に
係わるプリント配線板２９における銅箔付きフィルムＢ
１３を銅箔付きフィルムＡ３９に置き換えたもので、他
の構成は第３の実施の形態と同様である。

【００５２】銅箔付きフィルムＡについて銅箔付きフィルムＡ３９の作製としては、前述した銅箔
付きフィルムＢ１３の作製において調整されたワニスＡ
２３に、シリカを１５０部とメチルエチルケトン１２０
部が配合されることにより、固形分濃度５０重量％とす
るワニスＢ４１が得られる。

【００５３】この得られたワニスＢ４１が厚さ１８μｍ
の銅箔１５の上に流延され、１５０℃で、２０分間乾燥
されることにより、フィルム層の厚さ７０μｍの銅箔付
きフィルムＡ３９が得られる。

【００５４】なお、銅箔付きフィルムＡ３９における樹
脂、無機充填材及びその充填率、充填配合方法について
は、前述した第１の実施の形態の場合と同様である。

【００５５】また、上記のプリント配線板３７における
内層コア材３、プリプレグＢ３１は、前述した第３の実
施の形態の場合と同様であるので、説明は省略する。

【００５６】図６を参照するに、第６の実施の形態に係
わるプリント配線板４３としては、第４の実施の形態に
係わるプリント配線板３５における銅箔付きフィルムＢ
１３を銅箔付きフィルムＡ３９に置き換えたもので、他
の構成は第４の実施の形態と同様である。

【００５７】なお、上記のプリント配線板４３における
内層コア材３、プリプレグＢ３１は、前述した第４の実
施の形態の場合と同様であり、また、銅箔付きフィルム
Ａ３９は、前述した第５の実施の形態の場合と同様であ
るので、説明は省略する。

【００５８】以上のように、本発明の実施の形態のプリ
ント配線板におけるプリプレグは、１５０〜２００℃
で、１．０〜８．０ＭＰａ程度の範囲で加熱加圧して金
属箔張り積層板となるのである。また同様にして、本発
明のプリント配線板は、内層コア材３と金属箔の間に所
定枚数のプリプレグを配置し、加熱加圧して製造される
ものである。

【００５９】その結果、プリント配線板を構成するプリ
プレグやフィルム層等からなるビルドアップ層のうちの
１層以上をガラス補強材入りプリプレグにすることで、
プリント配線板の弾性が高くなり、加熱工程中でのたわ
みを低減できるものである。

【００６０】さらに加えて、上記のビルドアップ層のう
ちの最表層にガラス補強材入りプリプレグが配置される
ことにより、ビルドアップ層の弾性の向上は顕著とな
り、加熱工程中でのたわみを更に低減できる。

【００６１】なお、この発明は前述した実施の形態に限
定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他
の態様で実施し得るものである。

【００６２】以上の第１〜第６の実施の形態のビルドア
ップ配線板１，２５，２９，３５，３７，４１と、従来
のプリント配線板としての例えば図７に示されているよ
うな比較例１におけるプリント配線板１０１とを用い、
常温でのたわみ量（荷重：２０ｇ）および各ビルドアッ
プ層のレーザ加工性を評価したところ、表１のように本
発明の実施の形態のビルドアップ配線板がいずれも顕著
な効果が認められた。

【００６３】

【表１】

【００６４】

【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明か
ら理解されるように、請求項１の発明によれば、片側２
層以上のビルドアップ層のうちの１層以上をガラス補強
材入りプリプレグにすることにより、プリント配線板の
弾性を向上でき、加熱工程中でのたわみを低減できる。

【００６５】請求項２の発明によれば、ビルドアップ層
のうちの最表層にガラス補強材入りプリプレグが配置さ
れることにより、ビルドアップ層の弾性をさらに向上で
き、加熱工程中でのたわみを更に低減できる。

【００６６】請求項３の発明によれば、ガラス補強材入
りプリプレグの樹脂中に無機充填材を含有することによ
り、強度を向上できるので、たわみを更に低減できる。

【００６７】請求項４の発明によれば、ガラス補強材入
りプリプレグの樹脂中における無機充填材の充填率が５
０ｗｔ％未満ではたわみ低減が劣る傾向にあり、１５０
ｗｔ％を超えると樹脂の流動性が小さくなり、プレス時
の成形性が悪化する傾向があるので、５０〜１５０ｗｔ
％が有効である。

【００６８】請求項５の発明によれば、プリプレグ中の
無機充填材としては、基材とし用いるガラス補強材と同
様の硬度を有するシリカ成分を無機充填材のうちの５０
ｗｔ％以上とすることにより強度を向上できるので、た
わみを低減できる。

【００６９】請求項６の発明によれば、フィルム層は、
樹脂中の無機充填材の充填率が３０ｗｔ％未満ではたわ
み低減効果が劣る領内にあり、６０ｗｔ％を超えるとプ
レス時の成形性が悪化する傾向があるので、３０〜６０
ｗｔ％が有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるプリント配
線板の要部断面図並びに加工工程の説明図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態におけるプリント配
線板の要部断面図並びに加工工程の説明図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態におけるプリント配
線板の要部断面図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態におけるプリント配
線板の要部断面図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態におけるプリント配
線板の要部断面図である。

【図６】本発明の第６の実施の形態におけるプリント配
線板の要部断面図である。

【図７】従来の比較例１におけるプリント配線板の要部
断面図である。

【符号の説明】

１プリント配線板３内層コア材（内層材）５プリプレグＡ７銅箔（金属箔）１１銅箔張り積層板１３フィルムＢ１５銅箔（金属箔）２１ガラス織布（ガラス補強材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA20B AB33A AB33C AB33E AG00B AG00E AT00E BA05 BA07 BA10A BA10B CA23B CA23E DG11B DG11E DH01B DH01D DH01E GB43 JL04 JL05 YY00B 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC04 CC06 CC08 CC09 CC16 CC32 DD02 DD12 EE06 EE07 EE09 EE13 GG28 HH11 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層材に、所定枚数のプリプレグと２層
以上の回路付き金属箔張り積層板を重ね合わせて配置す
ると共に少なくとも前記内層材の片側に２層以上のビル
ドアップ層を有するプリント配線板において、前記ビルドアップ層のうちの１層以上がガラス補強材入
りプリプレグであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記ビルドアップ層のうちの最表層が、
ガラス補強材入りプリプレグであることを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】前記ガラス補強材入りプリプレグの樹脂
中に、無機充填材を含有してなることを特徴とする請求
項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】ガラス補強材入りプリプレグの樹脂中に
おける無機充填材の充填率が、５０〜１５０ｗｔ％であ
ることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】前記無機充填材のうちの５０ｗｔ％以上
がシリカ成分であることを特徴とする請求項３又は４記
載のプリント配線板。
【請求項６】前記ビルドアップ層のうちに無機充填材
を含有するフィルム層を設け、このフィルム層の樹脂中
における無機充填材の充積率を３０〜６０ｗｔ％として
なることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一
つに記載のプリント配線板。