JP4839982B2 - フレキシブルリジット配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
各種のエポキシ系樹脂:40〜80
硬化剤と硬化促進剤 : 0〜 5
充填材 : 0〜20
溶 媒 : 0〜30
粗化溶液溶解成分 : 5〜20
の範囲を目安とすることが考慮される。
この手順においては、外層回路のための銅箔積層は行なわない。このため、トータルの銅厚さを、この銅箔部分だけ薄くすることが可能になり、配線板の薄物化と高密度の回路形成が可能になる。
(ワニスの調製)
樹脂組成物ワニス主成分となる樹脂としては、リン含有エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂(東都化成社製「YDB−500」)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「エピクロンN690」)を用いた。
ワニス1をガラスクロス(日東紡製WEA106:単位重量25g/m2)に、含浸させた後に、これを機内温度170℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度56000ポイズの半硬化のBステージ状態にしたプリプレグ1を作製した。
(1)積層成形後の積層板をシプレー社製「サーキュポジットMLB211」液中に75℃で6分間浸漬させた。
(2)次にメルテックス社製「エンプレートMLB497)液中に40℃で10分間浸漬させた。
(3)最後にメルテックス社製「エンプレートMLB−791M」液中に40℃で5分間浸漬させた。
(実施例2)
昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度37000ポイズのプリプレグ(プリプレグ2)としたこと以外は、実施例1と同様にして4層のフレキシブルリジット配線板を得た。
(実施例3)
表1のワニス2をガラスクロス(日東紡製WEA1035:単位重量30g/m2:扁平化あり)に含浸させた後に、これを機内温度170℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度91000ポイズの半硬化のBステージ状態にしたプリプレグ3を作製した。
(実施例4)
昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度12000ポイズのプリプレグ(プリプレグ4)としたこと以外は、実施例3と同様にして4層のフレキシブルリジット配線板を得た。
(実施例5)
実施例1の外層形成後、さらに屈曲部分になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いたプリプレグ1を両面に重ね合わせると共に、さらにその両面にその18μm銅箔(三井製3EC)を粗化面をプリプレグ側にして重ね合わせ、プレートと銅箔の間にクッションシート(三井化学製TPX)を入れて真空プレスにて加熱加圧成形を実施した。この時の成形条件は、80から150℃までの昇温速度を2.5℃/分とし、圧力を30kg/cm2とした。
(実施例6)
プリプレグ3を用いた以外は、実施例5と同様にしてフレキシブルリジット配線板を得た。
(比較例1)
表1のワニス1をガラスクロス(日東紡製WEA1035)に含浸させた後に、これを機内温度170℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度86000ポイズの半硬化のBステージ状態にしたプリプレグ5を作製した。
(比較例2)
表1のワニス1をガラスクロス(日東紡製WEA1035)に含浸させた後に、これを機内温度170℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度13200ポイズの半硬化のBステージ状態にしたプリプレグ6を作製した。
(比較例3)
表1のワニス3をガラスクロス(日東紡製WEA1035)に含浸させた後に、これを機内温度170℃の乾燥機で加熱して乾燥させることによって、昇温速度2.5℃/分時の最低溶融粘度48000ポイズの半硬化のBステージ状態にしたプリプレグ7を作製した。
(比較例4)
比較例3において、積層成形後、銅箔を除去することなく、コンフォーマルマスク法によりCO2レーザーで穴あけ加工を行い、無電解銅メッキ後、120℃で60分乾燥させ、さらに電解銅メッキ処理を行うことによってIVH接続をした。メッキの厚さは20±2μmとし、外層導電層の銅トータル厚みは38μmとした。続いてこの導電層をフォトエッチング法で外層回路の形成を行い、4層のフレキシブルリジット配線板を得た。
(比較例5)
比較例4の外層形成後さらに屈曲部になる箇所をあらかじめルーター加工によりくり貫いたプリプレグ7を両面に重ね合わせると共に、さらにその両面にその18μm銅箔(三井製3EC)を、粗化面をプリプレグ側にして重ね合わせ、プレートと銅箔の間にクッションシート(三井化学製TPX)を入れて真空プレスにて加熱加圧成形した。この時の成形条件は、80から150℃までの昇温速度を2.5℃/分とし、圧力を30kg/cm2とした。
(評価)
上記のようにして得られたフレキシブルリジット配線板について、くり貫きを行った部分の樹脂流れ量として、樹脂流れの長さをN=5で測定を行い、その平均を表2に示した。また、外層導電層の引き剥がし強さ(ピール強度、JISC 6515:1998による)をN=5で測定を行い、その平均も表2に示した。さらに、6層板を成形した構成品について、プリプレグ間の成形性としてボイドの発生有無を確認し、結果を表2に示した。表中の「○」は良好もしくは可、「×」は不可の評価を示している。
Claims (4)
- 単位重量が50g/m2以下のガラスクロスに、酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液に溶解する成分が含まれていると共に、昇温速度1〜5℃/分における樹脂の溶融粘度最低値が10000〜100000ポイズの範囲内にある樹脂組成物が含浸されて乾燥されたプリプレグを用いるフレキシブルリジット配線板の製造方法であって、あらかじめ回路形成したフレキシブル銅張積層板の片側または両側に、屈曲部となる部分をくり貫いた前記プリプレグを重ね合わせて加熱加圧成形し、成形されたプリプレグ絶縁層の表面を酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液で粗化処理し、その後外層回路をアディティブ形成することを特徴とするフレキシブルリジット配線板の製造方法。
- フレキシブル銅張積層板の片側または両側に、プリプレグによる絶縁層形成と外層回路形成を繰り返し、フレキシブル銅張積層板の回路層以外に2層以上の回路を形成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
- Rz2〜10μmの粗化面を有する銅箔を粗化面側をプリプレグ側に向けて配置し、さらにクッションシートを鏡面板と銅箔の間に配置して加熱・加圧成形した後、全面エッチングにより銅箔を除去してプリプレグ絶縁層の表面を粗面化し、その後粗化溶液で粗化処理することを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
- 無機フィラーを含む離型剤をシート状物に塗布した離型シートをプリプレグ側に配置し、さらにクッションシートを鏡面板と離型シートの間に配置して加熱・加圧成形した後、離型シートを剥離してプリプレグ絶縁層の表面を粗面化し、その後粗化溶液で粗化処理することを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルリジット配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006177307A JP4839982B2 (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | フレキシブルリジット配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008010517A JP2008010517A (ja) | 2008-01-17 |
JP4839982B2 true JP4839982B2 (ja) | 2011-12-21 |
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ID=39068483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4839982B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5891371B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フレックスリジッドプリント配線板用プリプレグ及びフレックスリジッドプリント配線板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07212044A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | リジットフレキシブル複合配線板の製造方法 |
JPH08198983A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ及びそれを用いた積層板の製造方法 |
JP3023427B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2000-03-21 | 旭シュエーベル株式会社 | ガラスクロス及びプリント配線板 |
JP2003313324A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 基材入りbステージ樹脂組成物シートの製造方法 |
JPWO2005104638A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 松下電工株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
-
2006
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008010517A (ja) | 2008-01-17 |
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