JP2018186303A - 多層絶縁フィルム、多層基板の製造方法及び多層基板 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層の表面の平坦性を高くし、かつ絶縁層と金属層との接着強度を高めることができる多層絶縁フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る多層絶縁フィルムは、２層以上の絶縁層を備え、一方の最外層が、熱硬化性成分を含み、かつ無機充填材を含まないか又は含み、前記一方の最外層を除く層が、熱硬化性成分と無機充填材とを含み、前記一方の最外層の無機充填材の含有量が、前記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量よりも少なく、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘弾性測定を行った時に、前記一方の最外層の弾性率をＧ’（Ａ）とし、前記一方の最外層を除く層の弾性率をＧ’（Ｂ）としたときに、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が０以上２以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、少なくとも２つの絶縁層を備える多層絶縁フィルムに関する。また、本発明は、上記多層絶縁フィルムを用いた多層基板の製造方法及び多層基板に関する。

従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属層である配線が積層される。また、絶縁層を形成するために、上記樹脂組成物をフィルム化した絶縁フィルムが用いられることがある。

上記絶縁層を形成するための材料の一例として、下記の特許文献１には、（１）臭素化率が２０％以上であり、重量平均分子量が１００００以上である臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂（Ａ）、及び（２）エポキシ当量が１０００以下であるビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を、銅箔に塗布してなる絶縁接着剤が開示されている。この絶縁接着剤では、樹脂層を２層以上とし、銅箔側の最外樹脂層のフローを実質的にゼロとし、最外樹脂層の軟化点を６０〜９０℃としている。

下記の特許文献２には、２層以上の絶縁樹脂層を備える多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルムが開示されている。この絶縁樹脂フィルムでは、分子量の異なる樹脂成分を２種以上配合し、これらの配合比率を変えることによって各層の熱時流動性を異ならせている。

下記の特許文献３には、支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層を含む樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムが開示されている。

（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層

（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層

上記接着フィルムは、上記樹脂組成物層又はＢ層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する。上記接着フィルムでは、Ｂ層が回路基板に直接接するようラミネートされる。

特開平１１−５４９３７号公報 特開２００２−６４２７５号公報 ＷＯ２００３／０４７３２４Ａ１

特許文献１では、フェノキシ樹脂のような高分子成分を樹脂全体の５５重量％以上配合し、最外樹脂層の軟化点を６０〜９０℃にしている。この場合に、溶剤の乾燥速度が非常に遅く、生産効率が悪い。特許文献２においても、高分子のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂の量を低分子のエポキシ樹脂に対して２倍から１０倍程度配合し、最外樹脂層の軟化点を５０〜９０℃にしている。この場合も同様に、溶剤の乾燥速度が非常に遅く、生産効率が悪い。特許文献１では、加熱で反応を進めることも記載されているが、そのような加熱を行うと生産効率がより一層悪くなる。

また、特許文献１，２の絶縁層を形成するための材料を、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材上に積層して、プレス工程を経て絶縁層を形成する場合、熱硬化後のアンジュレーションが大きくなり、表面の平坦性が低下することがある。

特許文献３では、接着フィルムを、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材上に積層して、プレス工程を経て絶縁層を形成した後、絶縁層の積層対象部材側とは反対の表面上に金属層を形成した場合に、絶縁層と金属層との接着強度がある程度高くなる部分が生じることがある一方で、絶縁層と金属層との接着強度が十分に高くならない部分も生じやすい。特に、Ａ層の厚みが薄くなると、絶縁層の部分によって、絶縁層と金属層との接着強度が低くなることがある。

本発明の目的は、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に積層して、プレス工程を経て絶縁層を形成した後、絶縁層の積層対象部材とは反対の表面上に金属層を形成したときに、絶縁層の表面の平坦性を高くし、かつ絶縁層と金属層との接着強度を高めることができる多層絶縁フィルムを提供することである。また、本発明は、上記多層絶縁フィルムを用いた多層基板の製造方法及び多層基板を提供することである。

本発明の広い局面によれば、２層以上の絶縁層を備え、一方の最外層が、熱硬化性成分を含み、かつ無機充填材を含まないか又は含み、前記一方の最外層を除く層が、熱硬化性成分と無機充填材とを含み、前記一方の最外層の無機充填材の含有量が、前記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量よりも少なく、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘弾性測定を行った時に、前記一方の最外層の弾性率をＧ’（Ａ）とし、前記一方の最外層を除く層の弾性率をＧ’（Ｂ）としたときに、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が０以上２以下である、多層絶縁フィルムが提供される。

本発明に係る多層絶縁フィルムのある特定の局面では、前記多層絶縁フィルムは、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に、前記一方の最外層側とは反対側から積層されて用いられる。

本発明に係る多層絶縁フィルムのある特定の局面では、前記多層絶縁フィルムは、多層プリント配線基板において絶縁層を形成するために用いられる。

本発明に係る多層絶縁フィルムのある特定の局面では、前記一方の最外層を除く層の前記無機充填材の含有量が５０重量％以上、８５重量％以下である。

本発明に係る多層絶縁フィルムのある特定の局面では、前記一方の最外層を除く層に含まれる無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以上、５μｍ以下である。

本発明に係る多層絶縁フィルムのある特定の局面では、前記１００℃における弾性率Ｇ’（Ｂ）が１０Ｐａ以上、１０００Ｐａ以下である。

本発明の広い局面によれば、凹部又は凸部を表面に有する回路基板の凹部又は凸部がある表面上に、上述した多層絶縁フィルムを前記一方の最外層側とは反対側からラミネートする工程と、前記回路基板上に積層された前記多層絶縁フィルムを、前記回路基板側とは反対の表面側からプレスする工程と、前記多層絶縁フィルムの前記回路基板側とは反対の表面上に、金属層を配置する工程と、前記金属層を配置した後に、前記多層絶縁フィルムを熱硬化させる工程とを備える、多層基板の製造方法が提供される。

本発明の広い局面によれば、凹部又は凸部を表面に有する回路基板と、前記回路基板の凹部又は凸部がある表面上に配置された絶縁層と、前記絶縁層の前記回路基板側とは反対の表面上に配置された金属層とを備え、前記絶縁層が、凹部又は凸部を表面に有する回路基板の凹部又は凸部がある表面上に、上述した多層絶縁フィルムを前記一方の最外層側とは反対側からラミネートし、前記回路基板上に積層された前記多層絶縁フィルムを、前記回路基板側とは反対の表面側からプレスし、前記多層絶縁フィルムの前記回路基板側とは反対の表面上に、金属層を配置し、前記多層絶縁フィルムを熱硬化させることにより形成されている、多層基板が提供される。

本発明に係る多層絶縁フィルムは、２層以上の絶縁層を備えており、一方の最外層が、熱硬化性成分を含み、かつ無機充填材を含まないか又は含み、上記一方の最外層を除く層が、熱硬化性成分と無機充填材とを含み、上記一方の最外層の無機充填材の含有量が、上記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量よりも少なく、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘弾性測定を行った時に、上記一方の最外層の弾性率をＧ’（Ａ）とし、上記一方の最外層を除く層の弾性率をＧ’（Ｂ）としたときに、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が０以上２以下であるので、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に積層して、プレス工程を経て絶縁層を形成した後、絶縁層の積層対象部材とは反対の表面上に金属層を形成したときに、絶縁層の表面の平坦性を高くし、かつ絶縁層と金属層との接着強度を高めることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る多層絶縁フィルムを模式的に示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す多層絶縁フィルムを用いて多層基板を得る各工程を説明するための図である。 図３は、図１に示す多層絶縁フィルムを用いた多層基板を模式的に示す部分切欠正面断面図である。 図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明に含まれない多層絶縁フィルムを用いて多層基板を得る際の、プレス後の状態及び金属層を形成した後の状態を説明するための図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

（多層絶縁フィルム）
図１に、本発明の一実施形態に係る多層絶縁フィルムを模式的に断面図で示す。

図１に示す多層絶縁フィルム１は、第１の絶縁層２（硬化前）と、第１の絶縁層２の一方の表面に積層された第２の絶縁層３（硬化前）とを有する。本実施形態では、第１の絶縁層２は、一方の最外層である。第２の絶縁層３は、第１の絶縁層を除く層（一方の最外層を除く層）である。

第１の絶縁層２は、熱硬化性成分を含み、無機充填材を含んでいてもよい。第１の絶縁層２は、無機充填材を含まないか、又は含む。第２の絶縁層３は、熱硬化性成分と無機充填材とを含む。第１の絶縁層２の無機充填材の含有量は、第２の絶縁層３の無機充填材の含有量よりも少ない。このため、第１の絶縁層２は、絶縁層と金属層との接着強度を高めることに寄与する。第２の絶縁層３は、絶縁層の熱による寸法安定性の向上に寄与する。絶縁層の熱による寸法安定性をより一層高めるために、第２の絶縁層３は、無機充填材を７５重量％以上含んでいてもよい。

多層絶縁フィルム１のように、本発明に係る多層絶縁フィルムは、２層以上の絶縁層を備える。本発明に係る多層絶縁フィルムは、２層の絶縁層を備えていてもよく、３層以上の絶縁層を備えていてもよい。なお、本発明に係る多層絶縁フィルムは、実質的に１つの絶縁フィルムにおいて、絶縁フィルムにおける各成分の含有量に差異を生じさせることで形成されていてもよい。この場合に、各成分の含有量に差異が生じている部分を層界面と解釈することができる。上記絶縁層は、例えば樹脂層であってもよく、絶縁樹脂層であってもよい。

上記一方の最外層は、熱硬化性成分を含み、無機充填材を含んでいてもよい。上記一方の最外層は、無機充填材を含まないか、又は含む。この熱硬化性成分は、熱硬化性樹脂と熱硬化剤とを含むことが好ましい。この熱硬化性成分は、硬化促進剤を含むことが好ましい。

上記一方の最外層を除く層は、熱硬化性成分と無機充填材とを含む。この熱硬化性成分は、熱硬化性樹脂と熱硬化剤とを含むことが好ましい。この熱硬化性成分は、硬化促進剤を含むことが好ましい。

上記一方の最外層の無機充填材の含有量が、上記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量よりも少ない。

上記多層絶縁フィルムでは、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘弾性測定を行った時に、上記一方の最外層の弾性率をＧ’（Ａ）とし、上記一方の最外層を除く層の弾性率をＧ’（Ｂ）としたときに、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が０以上２以下であることによって、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に積層して、絶縁層を形成した後、絶縁層の積層対象部材とは反対の表面上に金属層を形成したときに、絶縁層の表面の平坦性を高くし、かつ絶縁層と金属層との接着強度をより効果的に高めることができる。

上記動的粘弾性測定は、Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ装置（ＴＡインスツルメント社製「ＡＲ−２０００」）を用いて、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ、開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、及び歪み０．７５％にて行われる。

なお、上記動的粘弾性測定の測定温度を１００℃としたのは、ガラスクロスを含まない絶縁フィルムを加工する際に一般的に使用されるプレス加工温度を考慮したためである。また、上記動的粘弾性測定の周波数を周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃとしたのは、プレス加工時の成形スピードを模擬したためである。

凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に積層して、絶縁層を形成した後、絶縁層の積層対象部材とは反対の表面上に金属層を形成したときに、絶縁層と金属層との接着強度をより一層高める観点から、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））は２以下である。上記範囲内にあることにより、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に多層絶縁フィルムを１００℃前後の温度でプレスした場合でも、各層同士が均一に動くと考えられる。つまり密着性を発現するために必要な最外層厚みを、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材全体にて維持できる。接着強度及び平坦性をより一層高める観点からは、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））は好ましくは１．８５以下、より好ましくは１．５以下、更に好ましくは１．０以下である。この好ましい値以下では、フィルム全体の厚みを薄くするために、最外層をより薄くした場合でも、絶縁層と金属層との高い接着強度を確保することができる。また（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））は０以上である。このため、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に多層絶縁フィルムを積層して、熱により硬化した際の表面の平坦性を高く保つことができる。この理由としては、Ｇ’（Ａ）がＧ’（Ｂ）より低いことにより、積層対象部材の凹部と凸部における樹脂の硬化収縮量の差が、硬化時における最外層表面の微小なフローにより緩和できるためであると考えられる。平坦性をより一層高める観点からは、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））は好ましくは０．２５以上である。

１００℃における弾性率Ｇ’（Ａ）は好ましくは５００Ｐａ以下、より好ましくは１００Ｐａ以下であり、この場合には、平坦性の向上効果がより一層高くなる。１００℃における弾性率Ｇ’（Ｂ）は好ましくは１０Ｐａ以上である。１００℃における弾性率Ｇ’（Ｂ）が１０Ｐａ以上であれば、プレスした際の周辺部の樹脂のはみ出し量を適正な量に抑えることができる。また１００℃における弾性率Ｇ’（Ｂ）は好ましくは２００００Ｐａ以下、より好ましくは５０００Ｐａ以下、更に好ましくは１０００Ｐａ以下であり、この場合には、多層絶縁フィルムを、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上にラミネート及びプレスした場合でも、多層絶縁フィルムを積層対象部材に、ボイドを抑えつつ均一に埋め込むことができ、平坦性がより一層良好になる。

図１に示す多層絶縁フィルム１は、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に、第１の絶縁層２（上記一方の最外層）側とは反対側（第２の絶縁層３側）から積層されて用いられることが好ましい。

多層基板を得るために、多層絶縁フィルム１は、図２（ａ）〜（ｄ）に示す各工程を経て、絶縁層を形成するように用いられることが好ましい。

図２（ａ），（ｂ）に示すように、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材２１の凹部又は凸部がある表面上に、多層絶縁フィルム１を第１の絶縁層２（一方の最外層）側とは反対側からラミネートする（ラミネート工程）。多層絶縁フィルム１を第２の絶縁層３側からラミネートする。積層対象部材２１の表面にある凹部又は凸部は、積層対象部材本体２１ａ上に金属層２１ｂを配置することにより形成されている。積層対象部材２１は、回路基板であることが好ましい。

多層絶縁フィルム１を用いることによって、ラミネートにより、積層対象部材２１の凹部又は凸部に対して、多層絶縁フィルム１を積層対象部材２１に、ボイドを抑えつつ追従させることができる。

次に、積層対象部材２１上に積層された多層絶縁フィルム１を、積層対象部材２１側とは反対側の表面からプレスする（プレス工程）。第１の絶縁層２（一方の最外層）側からプレスする。図２（ｃ）に示すように、プレス後に、第１の絶縁層２の積層対象部材２１側とは反対の表面が平坦化される。多層絶縁フィルム１を用いることによって、高い圧力にて表面を平坦化させるプレス工程後も多層構造を保持することができ、絶縁層の積層対象部材とは反対の表面上に金属層を形成したときに、絶縁層と金属層との高い接着強度を確保することができる。

次に、図２（ｄ）に示すように、プレス後の多層絶縁フィルム１の積層対象部材２１側と反対の表面上に、金属層２２を配置する（金属層形成工程）。第１の絶縁層２（一方の最外層）の表面上に金属層２２を配置する。金属層２２の形成は例えば、絶縁フィルムを熱硬化させ、表面を粗化した後に、無電解メッキ及び電解メッキを行うようなアディティブプロセス、セミアディティブプロセスや、絶縁フィルムを熱硬化後にその表面に金属をスパッタすることにより行うことができる。

次に、金属層２２を配置した後に、多層絶縁フィルム１を熱硬化させる（熱硬化工程）。このようにして、多層基板などの積層体が得られる。

上記のようにして多層基板などの積層体を得る際に、プレス後の多層絶縁フィルム１では、第１の絶縁層２は、第２の絶縁層３の一方の表面上の全体に配置されている（図２（ｃ）参照）。このため、金属層２２は、第１の絶縁層２上に形成され、第２の絶縁層３が第１の絶縁層２側に露出しにくく、その露出した第２の絶縁層３上に金属層２２が形成されることは起こりにくい（図２（ｄ）参照）。この結果、最終的に得られる絶縁層のどの部分に金属層を形成しても、絶縁層と金属層との接着強度が高くなる。例えば、第２の絶縁層３上に金属層２２を形成すると、絶縁層と金属層との接着強度が低くなりやすいが、第１の絶縁層２上に金属層２２を形成すると、絶縁層と金属層との接着強度が高くなる。多層絶縁フィルム１を用いれば、プレス後に、第２の絶縁層３上に第１の絶縁層２が位置しているために、絶縁層と金属層との接着強度が高くなる。

これに対して、図４（ａ）に、本発明に含まれない多層絶縁フィルム１０１を用いた場合のプレス後の状態を示す。プレス前の多層絶縁フィルム１０１は、第１の絶縁層１０２（一方の最外層）と、第２の絶縁層１０３（一方の最外層を除く層）とを備える。第２の絶縁層１０３の無機充填材の含有量は、第１の絶縁層１０２の無機充填材の含有量と同等以上であるか、又は、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘弾性測定を行った時に、第１の絶縁層１０２の弾性率をＧ’（Ａ）とし、第２の絶縁層１０３の弾性率をＧ’（Ｂ）としたときに、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が２を超える。

図４（ａ）に示すように、上記のような多層絶縁フィルム１０１を用いた場合には、プレス後に第１の絶縁層１０２は、第２の絶縁層１０３の一方の表面の全体に配置されにくい。従って、積層対象部材１２１に金属層１２２を形成した後に、金属層１２２は、第２の絶縁層１０３上にも形成されやすい（図４（ｂ）参照）。（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が２を超える場合には、絶縁層と金属層との接着強度が問題となる。

絶縁層と金属層との接着強度を効果的に高めることができるので、上記多層絶縁フィルムは、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に、上記一方の最外層側とは反対側から積層されて用いられることが好ましい。絶縁層と金属層との接着強度を効果的に高めることができるので、上記多層絶縁フィルムは、多層プリント配線基板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。

平坦性を効果的に高める観点からは、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、好ましくは１８０℃以下である。硬化温度が１２０℃以上であると、硬化時にＧ’（Ａ）が効果的に低くなり、樹脂が微小にフローすることができるためである。

埋め込み性をより一層良好にする観点からは、プレス温度は、好ましくは８０℃以上である。絶縁層と金属層との接着強度を高くする観点及びプレス後の樹脂のはみ出し量を適正な量に抑える観点から、プレス温度は好ましくは１２０℃以下である。

以下、本発明に係る多層絶縁フィルムに用いられる各成分の詳細を説明する。

［熱硬化性樹脂］
上記熱硬化性樹脂は特に限定されない。上記熱硬化性樹脂は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びビニルベンジル樹脂等が挙げられる。絶縁性及び機械強度をより一層良好にする観点からは、上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。

上記エポキシ樹脂は、常温（２３℃）で液状であってもよく、固形であってもよい。上記多層絶縁フィルムの各層はそれぞれ、常温（２３℃）で液状であるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。

上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層１００重量％中、常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量はそれぞれ、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、好ましくは３０重量％以下である。常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、上記一方の最外層を薄くした場合でも、良好なハンドリングを維持することができ、その後の積層工程で割れといった不具合が発生しにくくなる。また上記一方の最外層を除く層に無機充填材を高濃度で充填した場合でも、良好なハンドリングを維持することができる。また各層をラミネートにて積層する際の密着性が良好になる。

常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、最外層の形成において塗工及び乾燥して得られたロールから、カバーフィルムを剥がして、積層工程を行う際に、カバーフィルムが剥がれにくいといった不具合がなく、生産時の取り回しが良好になる。また上記一方の最外層を除く層への無機充填材の含有量を多くすることが容易になる。

絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記熱硬化性樹脂の熱硬化性官能基の当量は、好ましくは９０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下である。上記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合に、上記熱硬化性官能基の当量はエポキシ当量を示す。

上記熱硬化性樹脂の分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、多層絶縁フィルムにおける無機充填材の含有量を多くすることが容易である。さらに、無機充填材の含有量が多くても、Ｇ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保つことができるため、良好な埋め込み性を確保することができる。また（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））を効果的に低くすることができ、接着力が高くなる。また、分子量が１０００以下である熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との併用により、Ｇ’（Ｂ）を１０Ｐａ以上に保つことができるため、プレスした際の周辺部の樹脂のはみ出し量を適正な量に抑えることができる。

上記熱硬化性樹脂の分子量及び後述する熱硬化剤の分子量は、上記熱硬化性樹脂又は熱硬化剤が重合体ではない場合、及び上記熱硬化性樹脂又は熱硬化剤の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記熱硬化性樹脂又は熱硬化剤が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。

上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層の無機充填材を除く樹脂１００重量％中、上記熱硬化性樹脂の各含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。上記熱硬化性樹脂の含有量が上記下限以上であると、耐熱性が良好になる。また絶縁層と金属との密着性もより一層良好になる。上記熱硬化性樹脂の含有量が上記上限以下であると、熱を加えた際の硬化性が良好になり、高温高湿度下での絶縁性がより一層良好になる。

［熱硬化剤（熱硬化性成分）］
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル熱硬化剤）、フェノール化合物（フェノール熱硬化剤）、アミン化合物（アミン熱硬化剤）、チオール化合物（チオール熱硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。接着強度を高める観点からは、最外層に含まれる熱硬化剤は、これらの熱硬化剤の中の活性エステル化合物を除く熱硬化剤であることが好ましく、活性エステル化合物ではないことが好ましい。なかでも、熱による寸法変化がより一層小さい絶縁層を得る観点からは、上記熱硬化剤は、シアネートエステル化合物又はフェノール化合物であることが好ましい。上記熱硬化剤は、シアネートエステル化合物であることが好ましく、フェノール化合物であることも好ましい。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性樹脂の熱硬化性官能基と反応可能な官能基を有することが好ましい。上記熱硬化剤は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。

絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成する観点からは、上記熱硬化剤は、シアネートエステル化合物、フェノール化合物又は活性エステル化合物であることが好ましい。さらに、熱硬化剤でより一層良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記熱硬化剤は、シアネートエステル化合物、又は活性エステル化合物であることがより好ましい。

絶縁層の誘電正接をより一層低くし、金属層を流れる電気信号の伝送損失を抑制する観点からは、上記硬化剤は、活性エステル化合物であることが好ましい。

上記シアネートエステル化合物の使用により、絶縁層のガラス転移温度がより一層高くなり、耐熱性が向上する。上記シアネートエステル化合物は特に限定されない。該シアネートエステル化合物として、従来公知のシアネートエステル化合物を使用可能である。上記シアネートエステル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。

上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。

上記シアネートエステル化合物の分子量は、３０００以下であることが好ましい。この場合には、多層絶縁フィルムにおける無機充填材の含有量を多くすることができ、無機充填材の含有量が多くても、Ｇ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保つことができるため、良好な埋め込み性を確保することができる。また（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））を効果的に低くすることができ、絶縁層と金属層との接着強度が高くなる。

上記フェノール化合物の使用により、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。また、上記フェノール化合物の使用により、例えば、絶縁層の表面上の銅配線の表面を黒化処理又はＣｚ処理したときに、絶縁層と銅配線との接着強度がより一層高くなる。

上記フェノール化合物は特に限定されない。該フェノール化合物として、従来公知のフェノール化合物を使用可能である。上記フェノール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。

上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。

硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な金属配線を形成する観点からは、上記フェノール化合物は、ビフェニルノボラック型フェノール化合物、又はアラルキル型フェノール化合物であることが好ましい。硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記フェノール化合物はフェノール性水酸基を２個以上有することが好ましい。

上記フェノール化合物の分子量は、１０００以下であることが好ましい。この場合には、多層絶縁フィルムにおける無機充填材の含有量を多くすることができ、無機充填材の含有量が多くても、Ｇ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保つことができるため、良好な埋め込み性を確保することができる。また（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））を効果的に低くすることができ、絶縁層と金属層との接着強度が高くなる。

上記活性エステル化合物は特に限定されない。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」及び「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」等が挙げられる。

上記活性エステル化合物の分子量は、１０００以下であることが好ましい。この場合には、多層絶縁フィルムにおける無機充填材の含有量を多くすることができ、無機充填材の含有量が多くても、Ｇ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保つことができるため、良好な埋め込み性を確保することができる。また（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））を効果的に低くすることができ、絶縁層と金属層との接着強度が高くなる。

絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成し、かつ熱硬化剤によって良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記熱硬化剤は、当量が２５０以下である熱硬化剤を含むことが好ましい。上記熱硬化剤の当量は、例えば、熱硬化剤がシアネートエステル化合物である場合にはシアネートエステル基当量を示し、熱硬化剤がフェノール化合物である場合にはフェノール性水酸基当量を示し、熱硬化剤が活性エステル化合物である場合には活性エステル基当量を示す。

上記熱硬化剤の全体１００重量％中、当量が２５０以下である熱硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上である。上記熱硬化剤の全量が、当量が２５０以下である熱硬化剤であってもよい。当量が２５０以下である熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、当量が２５０以下である熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、絶縁層のガラス転移温度がより一層高くなる。

上記熱硬化性樹脂と上記熱硬化剤との配合比は特に限定されない。上記熱硬化性樹脂と熱硬化剤との配合比は、熱硬化性樹脂と熱硬化剤との種類により適宜決定される。

上記一方の最外層の無機充填材を除く全成分１００重量％中及び上記一方の最外層を除く層の無機充填材を除く全成分１００重量％中、上記熱硬化性樹脂と上記熱硬化剤との合計の含有量は、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。

［無機充填材］
上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層はそれぞれ、無機充填材を含む。無機充填材の使用により、絶縁層の熱線膨張率が低くなり、かつ絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材は特に限定されない。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。

絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成し、かつ絶縁層により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、絶縁層の熱線膨張率がより一層低くなり、かつ絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は略球状であることが好ましい。

上記一方の最外層に含まれていてもよい上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１５０ｎｍ以上、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。また、粗化処理又はデスミア処理などにより形成される孔の大きさが微細になり、孔の数が多くなる。この結果、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

上記一方の最外層を除く層に含まれる上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは１５０ｎｍ以上、更に好ましくは２５０ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、Ｇ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保つことができるため、多層絶縁フィルムを、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上にラミネート及びプレスした場合でも、多層絶縁フィルムを積層対象部材に、ボイドを抑えつつ均一に埋め込むことができ、平坦性がより一層良好になる。

また一方の最外層を除く層に含まれる無機充填材の平均粒径Ｄ１の一方の最外層に含まれる無機充填材の平均粒径Ｄ２に対する比（Ｄ１／Ｄ２）は、好ましくは１以上、より好ましくは１．５以上、好ましくは４以下、より好ましくは３以下である。このような関係を満足すると、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））を効果的に低く出できるため、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。

上記無機充填材は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材が球状である場合には、上記無機充填材のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。

上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、無機充填材と樹脂との密着性が良好になり、絶縁層全体の機械強度が向上し、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。さらに、より一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性が絶縁層に付与される。また無機充填材の分散性が向上し、粗化処理又はデスミア処理などにより形成される粗面がより微細になり、絶縁層の表面により一層微細な配線が形成できる。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

上記一方の最外層１００重量％中、上記無機充填材の含有量は好ましくは０重量％（未含有）以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が効果的に低くなり、絶縁層と金属層との接着強度がより一層良好になる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、１００℃におけるＧ’（Ａ）を５００Ｐａ以下に抑えることができ、熱硬化時に微小フローが発生しやすくなり、平坦性がより一層良好になる。また粗化処理又はデスミア処理などにより形成される孔の数が効果的に多くなり、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

上記一方の最外層を除く層１００重量％中、上記無機充填材の含有量は好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、絶縁層全体の熱線膨張率がより一層良好になる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、１００℃におけるＧ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保つことができるため、埋め込み性、及び平坦性がより一層良好になる。

上記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量と上記一方の最外層の無機充填材の含有量との差の絶対値は、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。このような含有量の差の絶対値の関係を満足すると、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

［熱可塑性樹脂］
上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層はそれぞれ、熱可塑性樹脂を含まないか又は含む。上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層はそれぞれ、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。該熱可塑性樹脂は特に限定されない。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱可塑性樹脂としては、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム成分及び有機フィラー等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂と相溶性が高い熱可塑性樹脂であることが好ましい。相溶性の高い熱可塑性樹脂を用いることで、Ｇ’（Ｂ）を容易に調節することが可能であるため、プレスした際の周辺部の樹脂のはみ出し量を適正な量に抑えることができる。かつ多層絶縁フィルムを積層対象部材に、ボイドを抑えつつ埋め込むことができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、又はアミドイミド樹脂であることが好ましく、フェノキシ樹脂であることが特に好ましい。これらの好ましい熱可塑性樹脂の使用により、無機充填材の分散性が更に一層良好になり、粗化処理又はデスミア処理などにより形成される粗面がより微細になり、絶縁層の表面により一層微細な配線が形成できる。

上記アミドイミド樹脂は、成形加工性を高める観点から、溶剤可溶型のアミドイミド樹脂であることが好ましい。上記アミドイミド樹脂の市販品としては、ＤＩＣ社製：ユニディック シリーズが挙げられる。

上記ポリビニルアセタール樹脂は特に限定されないが、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の市販品としては、電気化学工業社製：電化ブチラール４０００−２、５０００−Ａ、６０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、積水化学工業社製：エスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。

上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鐵住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。

上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、好ましくは１０００００以下である。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記一方の最外層１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、多層絶縁フィルムの成膜性が高くなり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、多層絶縁フィルムの成膜時の乾燥速度が速くなり、フィルムの生産性が良好になる。

上記一方の最外層を除く層１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは３重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。

上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、多層絶縁フィルムの成膜性が高くなり、より一層良好な絶縁層が得られる。またＧ’（Ｂ）を１０Ｐａ以上に保ちやすくなり、プレスした際の周辺部の樹脂のはみ出し量を適正な量に抑えることができる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、絶縁層全体の熱線膨張率がより一層低くなる。また無機充填材を多く配合した場合でも、Ｇ’（Ｂ）を２０００Ｐａ以下に保ちやすくなり、凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材への埋め込み性が良好になる。

また上記一方の最外層および上記一方の最外層を除く層の上記熱可塑性樹脂の含有量が上記を満たすことにより、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））を効果的に低くできるため、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

上記熱可塑性樹脂は、ゴム成分及び有機フィラーを含むことも好ましい。ゴム成分及び有機フィラーを用いることで、上記一方の最外層に含まれる無機充填材の量が少ない場合でも、粗化処理又はデスミア処理などにより孔を形成させることができ、絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くすることができる。

［硬化促進剤（熱硬化性成分）］
上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層はそれぞれ、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記樹脂組成物及び上記第１，第２の絶縁層はそれぞれ、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。多層絶縁フィルムを速やかに硬化させることで、絶縁層における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。

上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。

上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。

上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。

上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、多層絶縁フィルムが効率的に硬化する。

［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記一方の最外層及び上記一方の最外層を除く層にはそれぞれ、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤及び揺変性付与剤等を添加してもよい。

［多層絶縁フィルムの他の詳細］
樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。該フィルムは、少なくとも２層の絶縁層を有する多層絶縁フィルムである。多層化する方法としては、例えばそれぞれ別に成形した２つのフィルムを熱ロールラミネーター等で貼り合わせる方法、塗工や押出の際に同時もしくは逐次にフィルムを成形して多層絶縁フィルムを成形する方法、キャスティング成形時に絶縁フィルムにおける各成分の含有量に差異を生じさせ、実質的に１つの絶縁フィルムにおいて多層絶縁フィルムを成形する方法、並びに従来公知のその他の多層絶縁フィルム成形法等が挙げられる。中でも上記フィルム成形法に連動できることから、多層押出成形法又は多層キャスティング成形法が好ましい。

樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば９０〜２００℃で１〜１８０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。

上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。

上記多層絶縁フィルムは、一方の表面又は両面に基材が積層され、積層フィルムの状態で用いることができる。上記積層フィルムは、上記多層絶縁フィルムと、上記多層絶縁フィルムの一方の表面又は両面に積層された基材とを備えることが好ましい。

上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。

上記多層樹脂フィルムを回路の絶縁層として用いる場合、上記多層樹脂フィルムにより形成された絶縁層の厚さは、回路を形成する導体層（金属層）の厚さ以上であることが好ましい。上記絶縁層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下である。

（プリント配線板）
上記多層絶縁フィルムは、プリント配線板（プリント配線基板）において絶縁層を形成するために好適に用いられる。

上記プリント配線板は、例えば、上記多層絶縁フィルムを加熱加圧成形することにより得られる。

（銅張り積層板及び多層基板）
上記多層樹脂フィルムは、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層された多層絶縁フィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。

上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、上記多層絶縁フィルムを硬化させた絶縁層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。

上記多層絶縁フィルムは、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の絶縁層が、上記多層絶縁フィルムを用いて形成される。上記絶縁層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。回路基板は表面に凹部又は凸部を有することが好ましい。上記絶縁層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。

上記多層基板では、上記絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。

粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記絶縁層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。

また、上記多層基板は、上記絶縁層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。

また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記絶縁層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記多層絶縁フィルムを熱硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。

上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記回路基板上に配置された上記複数層の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記多層絶縁フィルムを用いて形成される。上記多層基板は、上記多層絶縁フィルムを用いて形成されている上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。

図３に、本発明の一実施形態に係る多層絶縁フィルムを用いた多層基板を模式的に部分切欠正面断面図で示す。なお、図３では、多層絶縁フィルムを熱硬化させた絶縁層は略図で示されている。

図３に示す多層基板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の絶縁層１３〜１６が積層されている。絶縁層１３〜１６は、硬化物層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の絶縁層１３〜１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３〜１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３〜１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。

多層基板１１では、絶縁層１３〜１６が、本発明の一実施形態に係る多層絶縁フィルムを用いて形成されている。本実施形態では、絶縁層１３〜１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３〜１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層基板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層基板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。

（粗化処理及び膨潤処理）
上記多層絶縁フィルムは、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。

上記多層絶縁フィルムを予備硬化させることにより得られた硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。

上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜３０分間、硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に絶縁層と金属層との接着強度が低くなる傾向がある。

上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。

上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、硬化物を処理する方法が好適である。上記粗化処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記粗化処理の回数は１回又は２回であることが好ましい。

絶縁層の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは３５０ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ未満、更に好ましくは１００ｎｍ未満である。この場合には、絶縁層と金属層又は配線との接着強度が高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。

（デスミア処理）
上記多層絶縁フィルムを予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ_２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０〜８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。

上記スミアを除去するために、絶縁層の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。

上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記デスミア処理の方法は特に限定されない。上記デスミア処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、硬化物を処理する方法が好適である。上記デスミア処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

（熱硬化性樹脂）
（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０−Ｓ」）
（２）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ−３０００」）
（３）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ−３０００−Ｈ」）
（４）ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学社製「６３０」）
（５）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００Ｈ」）

（硬化剤）
（１）アミノトリアジン骨格クレゾールノボラック樹脂含有液（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、固形分５０重量％とプロピレングリコールモノエチルエーテル５０重量％とを含む）
（２）アミノトリアジン骨格フェノールノボラック樹脂含有液（ＤＩＣ社製「ＬＡ−１３５６」、固形分６０重量％とメチルエチルケトン４０重量％とを含む）
（３）活性エステル樹脂含有液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、固形分７０重量％とメチルイソブチルケトン３０重量％とを含む）
（４）シアネートエステル樹脂含有液（ロンザ社製「ＢＡ−３０００Ｓ」、固形分７５重量％とメチルエチルケトン２５重量％とを含む）

（硬化促進剤）
（１）イミダゾール化合物（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ」）

（熱可塑性樹脂）
（１）フェノキシ樹脂含有液（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０重量％とメチルエチルケトン３５重量％とシクロヘキサノン３５重量％とを含む）
（２）ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業社製「ＢＸ−５」）
（３）ポリアミドイミド樹脂含有液（ＤＩＣ社製「ユニディックＥＬＧ−４８６」、固形分３０重量％とＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド７０重量％とを含む）

（無機充填材）
（１）球状シリカ１（アドマテックス社製「ＳＯＣ４」１００重量部をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）０．４重量部によって表面処理した球状シリカ、平均粒子径１．０μｍ）
（２）球状シリカ２（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」１００重量部をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）０．６重量部によって表面処理した球状シリカ、平均粒子径０．５μｍ）
（３）球状シリカ３（アドマテックス社製「ＳＯＣ１」１００重量部をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）１．０重量部によって表面処理した球状シリカ、平均粒子径０．２５μｍ）
（４）球状シリカ４（アドマテックス社製「ＳＯＣ５」１００重量部をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）０．４重量部によって表面処理した球状シリカ、平均粒子径１．５μｍ）

（溶剤）
（１）溶剤（ＣＨＮ、シクロヘキサノン、和光純薬工業社製「０３７−０５０９６」）

（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０−Ｓ」）１３．２重量部に、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ−３０００−Ｈ」）１３．５重量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００Ｈ」）７．７重量部と、アミノトリアジン骨格クレゾールノボラック樹脂含有液（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」）３８．２重量部（固形分で１９．１重量部）と、イミダゾール化合物（四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．４重量部と、フェノキシ樹脂含有液（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）２７．０重量部（固形分で８．１重量部）とシクロヘキサノン（ＣＨＮ）６０．０重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスＡを得た。

最外層の形成：
得られた樹脂組成物ワニスＡに、球状シリカ２（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理した球状シリカ）７６．０重量部を混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスＢを得た。

アプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスＢを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２０秒間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが２μｍのシート状の成形体Ａ（一方の最外層）を得た。

内層（ラミネート後に内層になる層（ラミネート前には最外層））の形成：形成方法１−塗工による積層
得られた樹脂組成物ワニスＡに、球状シリカ１（アドマテックス社製「ＳＯＣ４」をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理した球状シリカ）１８６．０重量部を混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスＣを得た。

次に、得られたシート状の成形体Ａの上に、全体厚みが４０μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスＣを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、シート状の成形体Ａ上に、厚さ３８μｍのシート状の成形体Ｃ’（一方の最外層を除く層）を形成し、厚さが４０μｍのシート状の成形体Ｂを得た。シート状の成形体Ｂは、シート状の成形体Ａと、シート状の成形体Ｃ’とを有する。

［接着強度（ピール強度）］
銅張り積層板（厚さ１５０μｍのガラスエポキシ基板と厚さ３５μｍの銅箔との積層体）を用意した。銅箔をエッチング処理し、Ｌ／Ｓが１ｍｍ／１ｍｍ及び長さが５ｃｍである銅パターンを２５本作製し、凹凸基板を得た。

上記凹凸基板の両面を銅表面粗化剤（メック社製「メックエッチボンド ＣＺ−８１００」）に浸漬して、銅表面を粗化処理した。

得られたシート状の成形体Ｂを、シート状の成形体Ｃ’側から、凹凸基板の凹凸表面に重ねて、真空加圧式ラミネーター機（名機製作所社製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、ラミネート圧０．４ＭＰａ及びラミネート温度８０℃で２０秒間ラミネートし、更にプレス圧力１．０ＭＰａ及びプレス温度１００℃で２０秒間プレスした。このようにして、凹凸基板上にシート状の成形体Ｂが積層されている積層体を得た。得られた積層体において、ＰＥＴフィルムを剥がした後、シート状の成形体Ｂを１５０℃で６０分間硬化させ、積層サンプルＤを得た。

次に、得られた積層サンプルＤについて、以下の膨潤処理、粗化処理、無電解めっき処理を行った。

膨潤処理：
６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」と和光純薬工業社製「水酸化ナトリウム」とを含む水溶液）に、上記積層サンプルＤを入れて、膨潤温度６０℃で２０分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。

粗化処理（過マンガン酸塩処理）：
８０℃の過マンガン酸ナトリウム粗化水溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」、和光純薬工業社製「水酸化ナトリウム」）に、膨潤処理された上記積層サンプルを入れて、粗化温度８０℃で２０分間揺動させた。その後、４０℃の洗浄液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」、和光純薬工業社製「硫酸」）により１０分間洗浄した後、純水でさらに洗浄した。このようにして、エッチングにより内層回路を形成したガラスエポキシ基板上に、粗化処理された硬化物を形成した。

無電解めっき処理：
上記粗化処理された硬化物の表面を、６０℃のアルカリクリーナ（アトテックジャパン社製「クリーナーセキュリガント９０２」）で５分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、上記硬化物を２５℃のプリディップ液（アトテックジャパン社製「プリディップネオガントＢ」）で２分間処理した。その後、上記硬化物を４０℃のアクチベーター液（アトテックジャパン社製「アクチベーターネオガント８３４」）で５分間処理し、パラジウム触媒を付けた。次に、３０℃の還元液（アトテックジャパン社製「リデューサーネオガントＷＡ」）により、硬化物を５分間処理した。

次に、上記硬化物を化学銅液（全てアトテックジャパン社製「ベーシックプリントガントＭＳＫ−ＤＫ」、「カッパープリントガントＭＳＫ」、「スタビライザープリントガントＭＳＫ」、「リデューサーＣｕ」）に入れ、無電解めっきをめっき厚さが０．５μｍ程度になるまで実施した。無電解めっき後に、残留している水素ガスを除去するため、１２０℃の温度で３０分間アニールをかけた。無電解めっきの工程までのすべての工程は、ビーカースケールで処理液を２Ｌとし、硬化物を揺動させながら実施した。

次に、無電解めっき処理された硬化物に、電解めっきをめっき厚さが２５μｍとなるまで実施した。電解銅めっきとして硫酸銅溶液（和光純薬工業社製「硫酸銅五水和物」、和光純薬工業社製「硫酸」、アトテックジャパン社製「ベーシックレベラーカパラシド ＨＬ」、アトテックジャパン社製「補正剤カパラシド ＧＳ」）を用いて、０．６Ａ／ｃｍ２の電流を流しめっき厚さが２５μｍ程度となるまで電解めっきを実施した。銅めっき処理後、硬化物を１９０℃で２時間加熱し、硬化物を更に硬化させた。このようにして、銅めっき層が上面に積層された硬化物を得た。

得られた銅めっき層が積層された硬化物において、銅めっき層の表面に、Ｌ／Ｓに対して垂直方向に１０ｍｍ幅に切り欠きを入れた。その後、引張試験機（島津製作所社製「ＡＧ−５０００Ｂ」）を用いて、測定長さ３ｃｍ、クロスヘッド速度５ｍｍ／分の条件で、硬化物と銅めっき層との接着強度（ピール強度）を測定した。

［接着強度の判定基準］
◎：測定領域３ｃｍ内の測定値の最小値が５．９Ｎ／ｃｍ以上
○：測定領域３ｃｍ内の測定値の最小値が４．９Ｎ／ｃｍ以上、５．９Ｎ／ｃｍ未満
×：測定領域３ｃｍ内の測定値の最小値が４．９Ｎ／ｃｍ未満

［平坦性測定］
Ｖｅｅｃｏ社製「ＷＹＫＯ」を用いて、得られた積層サンプルＤの硬化物の上面の凹凸の値を測定した。具体的には、凹凸の隣り合う凹部部分と凸部部分との高低差の最大値、凹凸の値として採用した。平坦性を下記の基準で判定した。

［平坦性の判定基準］
◎：凹凸の値が１．５μｍ以下
○：凹凸の値が１．５μｍより大きく、２．０μｍ以下
×：凹凸の値が２．０μｍを超える

［動的粘弾性測定］
得られたシート状の成形体Ａ、シート状の成形体ＣからＰＥＴフィルムを剥離し、Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ装置（ＴＡインスツルメント社製「ＡＲ−２０００」）を用いて、周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ、開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、歪み０．７５％にて動的粘弾性を測定し、貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））（表では、Ｇ’差と記載）を求めた。

［平均線膨張率（ＣＴＥ）］
得られたシート状の成形体Ｂを、ＰＥＴフィルム上で１５０℃及び６０分の硬化条件で硬化させ、更に１９０℃で２時間加熱した。その後、ＰＥＴフィルムを剥離することにより、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。熱機械的分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製「ＥＸＳＴＡＲ ＴＭＡ／ＳＳ６１００」）を用いて、引っ張り荷重３３ｍＮ、昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物の２５℃から１５０℃までの平均線膨張率（ｐｐｍ／℃）を算出した。

（実施例２）
内層の形成方法を、以下の形成方法２に変更し、得られたシート状の成形体Ｂ’を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、サンプルを作製し、評価を行った。

内層の形成：形成方法２−ラミネートによる積層
アプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスＣを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２０秒間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが３８μｍのシート状の成形体Ｃを得た。

シート状の成形体Ａとシート状の成形体Ｃとを、互いに塗工面が重なるように真空加圧式ラミネーター機（名機製作所社製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、ラミネート圧０．４ＭＰａ及びラミネート温度６０℃で２０秒間ラミネートのみを行い、シート状の成形体Ｂ’を得た。

（実施例３〜７、９〜１３及び比較例１〜３）
実施例１に対し、表１，２のように配合を変更した以外は、実施例１と同様にして、サンプルを作製し、評価を行った。

（実施例８）
最外層の形成：
実施例１で得られた樹脂組成物ワニスＡに、球状シリカ２（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理した球状シリカ）７６．０重量部を混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスＢを得た。

アプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスＢを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２０秒間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが２μｍのシート状の成形体Ａ（一方の最外層）を得た。

内層１（中間層）の形成：
得られた樹脂組成物ワニスＡに、球状シリカ１（アドマテックス社製「ＳＯＣ４」をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理した球状シリカ）１８６．０重量部を混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスＣを得た。

次に、得られたシート状の成形体Ａの上に、全体厚みが２０μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスＣを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で１分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、シート状の成形体Ａ上に、厚さ１８μｍのシート状の成形体Ｃ’（一方の最外層を除く中間層）を形成し、厚さが２０μｍのシート状の成形体Ｂを得た。シート状の成形体Ｂは、シート状の成形体Ａと、シート状の成形体Ｃ’とを有する。

内層２（ラミネート後に内層になる層（ラミネート前には最外層））の形成：
得られた樹脂組成物ワニスＡに、球状シリカ４（アドマテックス社製「ＳＯＣ５」をＮ−フェニル−３−アミノプロピル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理した球状シリカ）１８６．０重量部を混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスＤを得た。

次に、得られたシート状の成形体Ｂの上に、全体厚みが４０μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスＤを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で１分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、シート状の成形体Ｂ上に、厚さ２０μｍのシート状の成形体Ｄ’（一方の最外層と中間層とを除く層）を形成し、厚さが４０μｍのシート状の成形体Ｂ’を得た。シート状の成形体Ｂ’は、シート状の成形体Ａと、シート状の成形体Ｃ’と、シート状の成形体Ｄ’とを有する。

実施例８の動的粘弾性測定には、下記フィルムを用いた。

アプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスＣを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で１分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが１８μｍのシート状の成形体Ｃを得た。その後、さらに得られたシート状の成形体Ｃの上に、樹脂組成物ワニスＤを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で１分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして得られた、厚さが３８μｍ（＝２層で）のシート状の成形体を用いた。

上記以外は、実施例８における上記記載と同様にして、サンプルを作製し、評価を行った。

詳細及び結果を下記の表１，２に示す。

なお、実施例３〜５，９，１２，１３の接着強度の評価結果はいずれも「○」であるが、実施例５の接着強度の測定値の最小値は、実施例３，４，９，１２，１３の接着強度の測定値の最小値よりも小さかった。また、実施例３，４，９，１２，１３の接着強度の評価結果はいずれも「○」であるが、実施例９では、最外層に活性エステル化合物を用いているために実施例９の接着強度の測定値の最小値は、実施例３，４，１２，１３の接着強度の測定値の最小値よりも小さかった。

なお、実施例４，５，７の平坦性の評価結果はいずれも「○」であるが、実施例７の平坦性の凹凸の値は、実施例４，５の平坦性の凹凸の値よりも大きかった。

１…多層絶縁フィルム
２…第１の絶縁層（一方の最外層）
３…第２の絶縁層（一方の最外層を除く層）
１１…多層基板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３〜１６…絶縁層
１７…金属層（配線）
２１…積層対象部材
２１ａ…積層対象部材本体
２１ｂ…金属層
２２…金属層

Claims (8)

1. ２層以上の絶縁層を備え、
   一方の最外層が、熱硬化性成分を含み、かつ無機充填材を含まないか又は含み、
   前記一方の最外層を除く層が、熱硬化性成分と無機充填材とを含み、
   前記一方の最外層の無機充填材の含有量が、前記一方の最外層を除く層の無機充填材の含有量よりも少なく、
   周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃでの動的粘弾性測定を行った時に、前記一方の最外層の弾性率をＧ’（Ａ）とし、前記一方の最外層を除く層の弾性率をＧ’（Ｂ）としたときに、（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ｂ）））−（１００℃におけるＬｏｇ１０（Ｇ’（Ａ）））が０以上２以下である、多層絶縁フィルム。
2. 凹部又は凸部を表面に有する積層対象部材の凹部又は凸部がある表面上に、前記一方の最外層側とは反対側から積層されて用いられる、請求項１に記載の多層絶縁フィルム。
3. 多層プリント配線基板において絶縁層を形成するために用いられる、請求項１又は２に記載の多層絶縁フィルム。
4. 前記一方の最外層を除く層の前記無機充填材の含有量が５０重量％以上、８５重量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層絶縁フィルム。
5. 前記一方の最外層を除く層に含まれる無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以上、５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層絶縁フィルム。
6. 前記１００℃における弾性率Ｇ’（Ｂ）が１０Ｐａ以上、１０００Ｐａ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層絶縁フィルム。
7. 凹部又は凸部を表面に有する回路基板の凹部又は凸部がある表面上に、請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層絶縁フィルムを前記一方の最外層側とは反対側からラミネートする工程と、
   前記回路基板上に積層された前記多層絶縁フィルムを、前記回路基板側とは反対の表面側からプレスする工程と、
   前記多層絶縁フィルムの前記回路基板側とは反対の表面上に、金属層を配置する工程と、
   前記金属層を配置した後に、前記多層絶縁フィルムを熱硬化させる工程とを備える、多層基板の製造方法。
8. 凹部又は凸部を表面に有する回路基板と、
   前記回路基板の凹部又は凸部がある表面上に配置された絶縁層と、
   前記絶縁層の前記回路基板側とは反対の表面上に配置された金属層とを備え、
   前記絶縁層が、凹部又は凸部を表面に有する回路基板の凹部又は凸部がある表面上に、請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層絶縁フィルムを前記一方の最外層側とは反対側からラミネートし、前記回路基板上に積層された前記多層絶縁フィルムを、前記回路基板側とは反対の表面側からプレスし、前記多層絶縁フィルムの前記回路基板側とは反対の表面上に、金属層を配置し、前記多層絶縁フィルムを熱硬化させることにより形成されている、多層基板。

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