JP6737627B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
3a 熱硬化性樹脂
3b 無機絶縁フィラー
4 配線導体
4a 無電解銅めっき層
4b 電解銅めっき層
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂中に無機絶縁フィラーが含有されて成る絶縁層を準備する工程と、前記絶縁層の表面を、膨潤を行わず、過マンガン酸カリウム水溶液または過マンガン酸ナトリウム水溶液を用いて、前記無機絶縁フィラーが露出しない程度に粗化する工程と、粗化された前記表面に無電解銅めっき層および電解銅めっき層を順次被着させて成る配線導体を形成する工程とを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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