JP5251464B2 - 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 - Google Patents
配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5251464B2 JP5251464B2 JP2008308477A JP2008308477A JP5251464B2 JP 5251464 B2 JP5251464 B2 JP 5251464B2 JP 2008308477 A JP2008308477 A JP 2008308477A JP 2008308477 A JP2008308477 A JP 2008308477A JP 5251464 B2 JP5251464 B2 JP 5251464B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating resin
- wiring board
- insulating
- resin material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
さらに、電子部品を多層配線板に接続するために一般的に用いられるはんだも鉛を有さない鉛フリーはんだが実用化されつつある。この鉛フリーはんだは、従来の共晶はんだよりも使用温度が約20〜30℃高くなることから従来にもまして材料には高いはんだ耐熱性が必要になっている。
(1) (a)絶縁樹脂層と、厚みが1〜10μmの(b)接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記(b)接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、(A)多官能型エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーを含有し、前記(C)架橋有機フィラーの含有量が20質量%以上である、配線板用絶縁樹脂材料。
(2) (a)絶縁樹脂層が絶縁樹脂組成物からなり、前記絶縁樹脂組成物が、(i)多官能型エポキシ樹脂、(ii)エポキシ樹脂硬化剤、(iii)無機フィラーを含有する前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(3) 絶縁樹脂組成物が、さらに(iv)リン系難燃剤を含有する前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(4) (C)架橋有機フィラーが、コアシェル構造架橋ゴム粒子である、前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(5) (C)架橋有機フィラーが、架橋ポリブタジエンをコア層とし、架橋アクリル樹脂をシェル層とした架橋ゴム粒子、または、架橋シリコンゴムをコア層とし、架橋アクリル樹脂をシェル層とした架橋ゴム粒子であることを特徴とする前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(6) (C)架橋有機フィラーの含有量が、20〜40質量%の範囲である、前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(7) (A)多官能型エポキシ樹脂が、ビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂であり、(B)エポキシ樹脂硬化剤がトリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(8) 配線板用絶縁樹脂材料を硬化し、粗化処理した後の(b)接着補助層の表面粗さ(Ra)が0.2μm以下であることを特徴とする前記の配線板用絶縁樹脂材料。
(9) 内層回路を有する基板の片面または両面に絶縁層及び外層回路層が逐次積層されている多層配線板であって、前記絶縁層が、前記の配線板用絶縁樹脂材料の硬化物であることを特徴とする多層配線板。
(10) 前記の配線板用絶縁樹脂材料を、内層回路を有する基板に積層する工程(イ)、前記配線板用絶縁樹脂材料を硬化して絶縁層を得る工程(ロ)、前記絶縁樹脂層表面に外層回路層を形成する工程(ハ)、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
(A)多官能型エポキシ樹脂とは、分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂などが、挙げられる。特に(A)多官能型エポキシ樹脂として、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、またはアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含むことが望ましい。本発明におけるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂はビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したアラルキルノボラック型のエポキシ樹脂をいい、例えば、下記式(1):(式中、pは、1〜5の整数を示す)で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でも、2種以上を組み合せて用いてもよい。
市販品としては、大日本インキ化学工業株式会社製のトリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂フェノライトEXB−9829(窒素含有量18質量%)が挙げられる。
これらの架橋有機フィラーは、分散性を高める目的にニーダー、ボールミル、ビーズミル、3本ロール、ナノマイザー等既知の混練・分散方法により分散しても良い。
接着補助層の樹脂組成物をコンマコータでキャリアフィルム(支持体)に塗工する場合は、溶剤を除く樹脂組成物の固形分がワニス中10〜40質量%となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。
(i)多官能エポキシ樹脂とは、分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂などが、挙げられる。(i)多官能エポキシ樹脂の配合量は、溶剤を除いた絶縁樹脂組成物の全固形分中の割合で20〜50質量%であることが好ましい。前記(i)成分の配合量が、20質量%未満でははんだ耐熱性が低下し、50質量%を超えると回路導体との接着強度が低下する傾向がある。また、液状エポキシ樹脂を併用すると、樹脂の流動性が向上するため、好ましい。
絶縁樹脂組成物をコンマコータでキャリアフィルムや銅箔に塗工する場合は、溶剤を除く樹脂組成物の固形分がワニス中30〜60質量%となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。
絶縁フィルム(配線板用絶縁樹脂材料の一形態例)が表面に形成される支持体としては、PET等のプラスチックフィルムや金属箔等が挙げられ、絶縁フィルム硬化後に支持体を剥離除去する場合は離型性のプラスチックフィルム等が好ましい。
本発明の多層配線板は、次のような本発明の多層配線板の製造方法により製造することができる。図1を参照して、前記の絶縁樹脂組成物を用いて多層配線板を製造する工程を説明する。図1の(a)〜(e)は多層配線板を製造する工程の一例を説明する断面図である。
以下、更に同様の工程を繰り返して層数の多い多層配線板を製造できる。
(実施例1)
(1)内層回路板:ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.4mmt、両面粗化箔を両面に有する日立化成工業株式会社製MCL−E−679FG(商品名)]の片面にエッチングを施して片面に回路層(以下、第一の回路層とする。)を有する回路板を作製した。
(2)接着補助層:多官能エポキシ樹脂(NC−3000H:商品名、日本化薬株式会社製)100質量部、エポキシ樹脂硬化剤(LA−3018:商品名、DIC株式会社製、固形分50質量%)50質量部、架橋有機フィラー(パラロイドEXL2655、商品名、ロームアンドハースジャパン株式会社製)55質量部、硬化促進剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製)0.5質量部、溶剤(2−ブタノン)300質量部を攪拌棒で混ぜ、分散機(ナノマイザー、商品名、吉田機械興業株式会社製)を用いて、均一なワニスを得た。このワニスを離型処理ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(PET−38X、商品名、リンテック株式会社製)の離型処理面に、乾燥後5μmになるように塗布し、140℃で10分間乾燥させた。
(3)絶縁樹脂層:多官能エポキシ樹脂(NC−3000H:商品名、日本化薬株式会社製)100質量部、エポキシ樹脂硬化剤(LA−3018:商品名、DIC株式会社製、固形分50質量%)40質量部、リン系難燃剤(HCA−HQ:商品名、三光株式会社製)40質量部、無機フィラー(球状シリカ)(SO−C2:商品名、株式会社アドマテックス製)100質量部、硬化促進剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製)0.5質量部、溶剤(2−ブタノン)150質量部を均一に混ぜ、分散機(ナノマイザー、商品名、吉田機械興業株式会社製)を用いて、均一なワニスを得た。このワニスを上述の接着補助層を塗布したPETフィルムの接着補助層側に、乾燥後35μmになるように塗布し、100℃で5分間乾燥させ、目的とする配線板用絶縁樹脂材料(アディティブ用絶縁樹脂フィルム)を得た。
(5)前記(4)の工程を繰り返して三層の多層配線板を作製した。
実施例1の接着補助層において、架橋有機フィラーのパラロイドEXL2655を35質量部とし、接着補助層の厚みを9μmとした以外、実施例1と同様にした。
実施例1の接着補助層において、架橋有機フィラーとして、スタフィロイドAC−3832(商品名、ガンツ化成株式会社製)80質量部とし、接着補助層の厚みを3μmとした以外、実施例1と同様にした。
実施例1の接着補助層において、架橋有機フィラーとして旭化成ワッカーシリコーン株式会社製GENIOPERL P52を60質量部とし、リン系難燃剤A20質量部を追加した以外、実施例1と同様にした。
リン系難燃剤Aの合成方法:558gのStruktol Polydis PD3710(商品名、Schill & Seilacher GmbH & Co 社製)と392gのPhenodur PR411(商品名、UCB GmbH & Co.KG社製、75%ブタノール溶液)を1Lフラスコに入れ、窒素雰囲気下で96℃〜199℃で180分加熱し(加熱によりブタノールは揮発して除去され、系内の温度が上昇)、さらに200℃で20分間加熱して、固形のリン含有フェノール樹脂Aを得た。
実施例1において、接着補助層を形成せずに、絶縁樹脂層を形成した以外、実施例1と同様にした。
実施例1の接着補助層において、架橋有機フィラーを配合しない以外,実施例1と同様にした。
実施例1の接着補助層において、架橋有機フィラーの代わりに,カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム(分子量300,000、JSR株式会社製、PNR−1H 商品名)を配合した以外,実施例1と同様にした。
各実施例及び比較例で得た多層配線板のL1回路層(第三の回路層)の一部に銅のエッチング処理によって、幅10mm、長さ100mmの部分を形成し、この一端を回路層/樹脂界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引張り速度約50mm/分で室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。
各実施例及び比較例で得た多層配線板のL1回路層(第三の回路層)の一部の銅をエッチング処理し、露出した絶縁層(接着補助層)表面を、菱化システム社製マイクロマップMN5000型を用い、表面粗さRaを測定した。
各実施例及び比較例において内層の回路板として用いた、前記ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板にエッチングを施して銅箔を完全に剥離した基板を作製し、この基板の両面に、片側の絶縁樹脂厚150μmとなるように前記ワニスを塗布して絶縁樹脂層を形成した。そして、180℃−1時間後加熱を行うことにより、難燃性の試験片を作製した。試験法は、UL−94法に従い試験した。
各実施例及び比較例で作製した多層配線板を25mm角に切断し、288±2℃に調整したはんだ浴に浮かべ、ふくれが発生するまでの時間を調べた。
2 基板(絶縁基板)
3 接着補助層
4 絶縁材料樹脂層(絶縁樹脂層)
5 第二の回路(第二の回路層)
6 接着補助層(二層目)
7 絶縁材料樹脂層(絶縁樹脂層)
8 第三の回路
Claims (9)
- (a)絶縁樹脂層と、厚みが1〜10μmの(b)接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記(b)接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、(A)多官能型エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーを含有し、前記(C)架橋有機フィラーの含有量が20質量%以上である、配線板用絶縁樹脂材料であって、
配線板用絶縁樹脂材料を硬化し、粗化処理した後の(b)接着補助層の表面粗さ(Ra)が0.2μm以下であることを特徴とする配線板用絶縁樹脂材料。 - (a)絶縁樹脂層が絶縁樹脂組成物からなり、前記絶縁樹脂組成物が、(i)多官能型エポキシ樹脂、(ii)エポキシ樹脂硬化剤、(iii)無機フィラーを含有する請求項1記載の配線板用絶縁樹脂材料。
- 絶縁樹脂組成物が、さらに(iv)リン系難燃剤を含有する請求項2記載の配線板用絶縁樹脂材料。
- (C)架橋有機フィラーが、コアシェル構造架橋ゴム粒子である、請求項1〜3いずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。
- (C)架橋有機フィラーが、架橋ポリブタジエンをコア層とし、架橋アクリル樹脂をシェル層とした架橋ゴム粒子、または、架橋シリコンゴムをコア層とし、架橋アクリル樹脂をシェル層とした架橋ゴム粒子であることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。
- (C)架橋有機フィラーの含有量が、20〜40質量%の範囲である、請求項1〜5いずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。
- (A)多官能型エポキシ樹脂が、ビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂であり、(B)エポキシ樹脂硬化剤がトリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項1〜6いずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。
- 内層回路を有する基板の片面または両面に絶縁層及び外層回路層が逐次積層されている多層配線板であって、前記絶縁層が、請求項1〜7いずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料の硬化物であることを特徴とする多層配線板。
- 請求項1〜7いずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料を、内層回路を有する基板に積層する工程(イ)、前記配線板用絶縁樹脂材料を硬化して絶縁層を得る工程(ロ)、前記絶縁層表面に外層回路層を形成する工程(ハ)、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008308477A JP5251464B2 (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008308477A JP5251464B2 (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010135477A JP2010135477A (ja) | 2010-06-17 |
JP5251464B2 true JP5251464B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=42346488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008308477A Expired - Fee Related JP5251464B2 (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5251464B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5728998B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2015-06-03 | 日立化成株式会社 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
JP5728997B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2015-06-03 | 日立化成株式会社 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
WO2013005847A1 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法 |
JP5772314B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2015-09-02 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用接着フィルム |
JP6065354B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2017-01-25 | 日立化成株式会社 | コアレス多層配線板及びその製造方法 |
JP5895584B2 (ja) * | 2012-02-22 | 2016-03-30 | 日立化成株式会社 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及びその製造方法 |
JP6057641B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2017-01-11 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
KR102032952B1 (ko) * | 2015-11-16 | 2019-10-16 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 소자의 빌드 업 방법 |
WO2017086699A1 (ko) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 소자의 빌드 업 방법 |
JP6737627B2 (ja) * | 2016-04-25 | 2020-08-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187865A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2001298275A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Asahi Kasei Corp | 易接着性樹脂フィルム |
KR100380722B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-04-18 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판 |
JP4576794B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-11-10 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
JP5002943B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2012-08-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2007001291A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
JP2007305963A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 応力緩和層付半導体素子搭載用基板並びにその製造方法 |
-
2008
- 2008-12-03 JP JP2008308477A patent/JP5251464B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010135477A (ja) | 2010-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5251464B2 (ja) | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 | |
US7572503B2 (en) | Method for preparing an insulating resin composition, insulating resin composition, multilayer wiring board and process for producing the same | |
KR101141902B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판, 반도체 장치, 절연 수지 시트, 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP5482083B2 (ja) | 配線板用積層板及びその製造方法、プライマー層用樹脂フィルム、多層配線板及びその製造方法 | |
US10645804B2 (en) | Adhesive film, multilayer printed wiring board using adhesive film, and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
JP5434240B2 (ja) | 層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
JP5772314B2 (ja) | 多層プリント配線板用接着フィルム | |
US20140151091A1 (en) | Primer layer for plating process, laminate for circuit board and production method for same, and multilayer circuit board and production method for same | |
WO2017026501A1 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、接着層付き金属箔、金属張積層板、多層プリント配線板 | |
JP5716522B2 (ja) | 接着補助層用樹脂組成物 | |
JP2009176889A (ja) | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP5728998B2 (ja) | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 | |
JP5891644B2 (ja) | 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5728997B2 (ja) | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 | |
JP2009188163A (ja) | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4760932B2 (ja) | 多層配線板用の絶縁樹脂フィルム、多層配線板用の銅箔付絶縁樹脂フィルム、及びこれらを用いた多層配線板 | |
JP2013045858A (ja) | コアレス構造多層配線板及びその製造方法 | |
JP2004014611A (ja) | 支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法 | |
JP2014185330A (ja) | 樹脂組成物、めっきプロセス用プライマー層、支持体付きめっきプロセス用プライマー層、硬化後めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 | |
JP4300890B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JP4019800B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法 | |
US20120305291A1 (en) | Primer layer for plating process, laminate for wiring board and method for manufacture thereof, multilayer wiring board and method for manufacture thereof | |
JP2009272533A (ja) | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP6065354B2 (ja) | コアレス多層配線板及びその製造方法 | |
JP6295708B2 (ja) | 樹脂組成物、めっきプロセス用プライマー層、支持体付きめっきプロセス用プライマー層、硬化後めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130204 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5251464 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |