WO2013005847A1

WO2013005847A1 - 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法

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Publication number: WO2013005847A1
Application number: PCT/JP2012/067395
Authority: WO
Inventors: 雅晴松浦; 信之小川; 広明藤田; 弘之深井
Original assignee: 日立化成工業株式会社
Priority date: 2011-07-07
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2013-01-10
Also published as: KR20140034893A; KR102007545B1; TW201316848A; CN103650649B; US20140199533A1; TWI586226B; CN103650649A; US10645804B2

Abstract

　本発明に係る接着フィルムは、層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層がこの順に配設されている。Ａ層は、熱硬化性樹脂（ａ１）及び比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を含み、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１～２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、Ｂ層は、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む。これにより、本発明に係る接着フィルムは、レーザー加工、及びその後のデスミア除去工程における課題を解決することができると共に、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成できる。

Description

接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法

　本発明は、ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、レーザー加工性、デスミア工程後のビア形状特性等に優れる接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法に関する。

　電子機器の小型化、軽量化、多機能化に伴って、集積回路の更なる小型化、回路基板の高集積化が求められている。これに対して、回路基板を多層化した多層プリント配線板が提案されている。多層プリント配線板の製造手法の一例として、ビルドアップ方式が挙げられる（特許文献１～３参照）。

　ビルドアップ方式では、回路基板に絶縁性を有する接着フィルムをラミネートし、加熱することにより接着フィルムの絶縁層を硬化させた後、レーザー加工等によってビアホールを形成する。続いて、アルカリ過マンガン酸等を用いて、表面粗化処理、及びビアホールの内部に残留するスミアを除去する処理（デスミア処理という）を行う。続いて、多層プリント配線板の表面及びビアホールの内部に、無電解銅めっき処理を施して導体層を形成し、さらに導体層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成する。そして、さらに回路パターンが形成された回路基板を接着フィルムでラミネートし、ビアホールの形成と導体層の形成とを繰り返す。これにより、多層プリント配線板を製造することができる。

　この方法において、回路基板にラミネートされる接着フィルムと導体層との接着強度は、接着フィルムの絶縁層の表面を粗化して得られる表面粗さ（凹凸形状）と、そこに流入する導体層とのアンカー効果によって確保される。このため、接着フィルムの絶縁層表面の表面粗さは、０．６μｍ以上になっている。

　しかし、接着フィルムの絶縁層と導体層との接着強度をアンカー効果に依存する従来の多層プリント配線板では、導体層であるプリント配線の配線幅が１０μｍ未満になると、プリント配線の短絡（いわゆる、ショート不良）、プリント配線の断線（いわゆる、オープン不良）等が起こりやすくなっていた。

　そこで、回路基板に形成されるプリント配線の微細化のためには、アンカー効果に依存する従来の接合方法とは異なる方法によって、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても導体層との間で接着強度を確保する方法が求められていた。

　これについて、多層プリント配線板の接着フィルムの「２層構造化」が提案されている。すなわち、接着フィルムの絶縁層と導体層との接着を確保する接着担当層と、配線を埋め込んで絶縁性を確保する埋め込み担当層とを設けるものである（特許文献４参照）。特許文献４には、従来よりも無電解銅めっきとの接着性を確保することを目的として、無電解銅めっきを含む接着担当層と、絶縁樹脂層の２層構造の接着フィルムも開示されているが、表面粗さを平滑にすることを目的としておらず、近年の、プリント配線の微細化要求に応えられるものではなかった。

　また、粗化／デスミア処理によって、接着フィルムの絶縁層と導体層との接着強度が確保できるような粗化表面が得られる樹脂組成物が提案されている（特許文献５参照）。しかしながら、従来の粗化／デスミア処理では、デスミア処理と共に接着フィルムの表面の粗化が進行するため、デスミア処理を十分に行いつつ、接着フィルムの層間絶縁層を平滑に保つことが難しかった。また、接着フィルムの層間絶縁層の表面粗さや接着フィルムの絶縁層と導体層との接着性によっては、導体層の膨れ（いわゆる、ブリスター欠陥）を招く場合もあり、製造上の困難性を高めていた。このように、特許文献５に開示された技術によっても、近年のプリント配線板の微細化要求に十分に応えられるとはいえなかった。

　また、ビルドアップ方式により形成されたビルドアップ層には、加工寸法安定性を確保すると共に半導体実装後の反り量を低減させるために、低熱膨張係数化が求められている。その最も主流な方法としてシリカフィラーの高充填化が挙げられる。例えば、ビルドアップ層中の４０質量％以上をシリカフィラーとすることによって、ビルドアップ層の低熱膨張係数化が図られている（例えば、特許文献６～８参照）。

特開平７－３０４９３１号公報特開２００２－３０７５号公報特開平１１－１５４７号公報特開平１－９９２８８号公報特開２００５－３９２４７号公報特表２００６－５２７９２０号公報特開２００７－８７９８２号公報特開２００９－２８０７５８号公報

　本発明は、ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、レーザー加工、及びその後のデスミア除去工程における課題を解決することができると共に、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、熱硬化性樹脂に対して、比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材を特定の割合で配合した樹脂組成物が、層間絶縁層のレーザー加工性、並びにその後のスミア除去工程後のビア形状特性の観点と、粗化特性の観点から、多層プリント配線板用の層間絶縁材料として優れたものであり、この樹脂組成物と、特定の熱硬化性樹脂組成物層の２層構造を主構成とした接着フィルムとすることにより、ビルドアップ工法で簡便に、層間絶縁層のレーザー加工性と、粗化特性に優れた多層プリント配線板が製造できることを見出した。

　すなわち、本発明は、以下の＜１＞の内容を含む。
　＜１＞層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）及び比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を含み、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１～２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む接着フィルム。

　また、本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、有機溶剤に溶解する耐熱樹脂、熱硬化性樹脂、充填剤、ポリシロキサン骨格を有する樹脂を特定の比率で配合した樹脂組成物は、多層プリント配線板の製造工程におけるデスミア処理によって粗化されにくく、回路基板との接合、及び導電層との接合に好適に用いることができることを見出した。

　すなわち、本発明は、以下の＜２＞の内容を含む。
　＜２＞層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、Ａ層が、（ａ）有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）充填剤、（ｄ）ポリシロキサン骨格を有する樹脂を含み、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２～１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１～２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００～２：５であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）～該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である樹脂組成物であり、Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む接着フィルム。

　また、本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、有機溶剤に溶解する耐熱樹脂、熱硬化性樹脂、充填剤、フェノキシ樹脂を特定の比率で配合した樹脂組成物は、多層プリント配線板の製造工程におけるデスミア処理によって粗化されにくく、また、ブリスター欠陥を生じにくいため、回路基板との接合、及び導電層との接合に好適に用いることができることを見出した。

　すなわち、本発明は、以下の＜３＞の内容を含む。
　＜３＞層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、Ａ層が、（ａ）有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）充填剤、（ｅ）フェノキシ樹脂を含み、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５～１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２～１：０．５であり、成分（ｅ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２～１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）、該成分（ｂ）、該成分（ｃ）及び該成分（ｅ）の合計配合量が７０質量部以上である樹脂組成物であり、Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む接着フィルム。

　また、本発明は、以下の＜４＞、＜５＞の内容を含む。
　＜４＞上記＜１＞～＜３＞のいずれかの接着フィルムが用いられた多層プリント配線板。
　＜５＞下記の工程（１）～（６）を含み、
　　工程（１）：上記＜１＞～＜３＞の接着フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程、
　　工程（２）：前記接着フィルムがラミネートされた回路基板において、前記接着フィルムを構成するＡ層及びＢ層を熱硬化し、絶縁層を形成する工程、
　　工程（３）：前記絶縁層が形成された前記回路基板に穴部を形成する工程
　　工程（４）：前記穴部に残る前記接着フィルムの残渣を除去する工程
　　工程（５）：前記残渣が除去された回路基板に導体層を形成する工程
　　工程（６）：前記導体層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成する工程
　工程（１）、工程（２）、工程（３）のいずれかの後、前記Ｃ層を剥離又は除去する工程を有する多層プリント配線板の製造方法。

　本発明によれば、ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、レーザー加工工程、及びデスミア除去工程における課題を解決することができる。また、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。

［接着フィルムの第１実施形態］
　本発明の多層プリント配線板用の接着フィルムは、層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）からなる層が、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、以下の特徴を有する。
　・Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）と比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ２）の質量比が３０：１～２：１の範囲で含む樹脂組成物である。
　・Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０～１４０℃で溶融する熱硬化性樹脂（ａ２）を含む樹脂組成物である。

　なお、本発明における回路基板とは、主として、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面に導体層及び回路パターンがプリント配線技術等によって形成されたものをいう。導線部分のみがプリントされたものは、プリント配線板という。また、回路基板と絶縁層とが交互に重ねられてできる積層体の片面又は両面に導体層及び回路パターンがプリント配線技術等によって形成されたものを多層プリント配線板という。
　本発明における回路基板には、接着フィルムを張り合わせて硬化して形成した硬化物、すなわち、接着フィルムのＢ層同士を張り合わせて形成した硬化物（層構造としては、Ａ層、Ｂ層、Ｂ層、Ａ層の順番となる）の片面、若しくは両面に導体層及び回路パターンが形成されたものも含まれる。なお、接着性の観点から、導体層及び回路パターンが形成される表面は、黒化処理等により予め粗化処理が施されていることが好ましい。

　＜Ａ層＞
　・熱硬化性樹脂（ａ１）
　本発明の多層プリント配線板用の接着フィルムのＡ層は、層間絶縁層と導体層の間の接着強度を向上させることを目的として設けられたものである。
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）は、多層プリント配線板の絶縁層形成において、通常用いられる熱硬化温度１５０～２００℃の範囲で熱硬化するものであれば、特に限定されない。熱硬化性樹脂（ａ１）としては、例えば、１分子中に２個以上エポキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、シアネートエステル化合物、ビスマレイミド化合物、ビスアリルナジド樹脂、ベンゾオキサジン化合物等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。これらの熱硬化性樹脂の中では、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、シアネートエステル化合物が好ましい。さらに、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましい。１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、耐酸、耐アルカリ等の耐薬品性に優れる。

　１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

　上述したエポキシ樹脂の中でも、特に、ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したアラルキルノボラック型のエポキシ樹脂であり、例えば、下記式（１）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（式中、ｐは１～５の整数である。）

　熱硬化性樹脂（ａ１）の好ましい具体例としては、以下に示す上市品が挙げられる。すなわち、日本化薬株式会社製のＮＣ－３０００（上式（１）において、ｐの平均値＝１．７のエポキシ樹脂）、及びＮＣ－３０００－Ｈ（上式（１）において、ｐの平均値＝２．８のエポキシ樹脂）が挙げられる。

　エポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ硬化剤が必要となる。エポキシ樹脂硬化剤としては、各種フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類等が使用できる。フェノール樹脂類としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が使用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が使用でき、アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用できる。多層プリント配線板の信頼性を向上させるためには、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。さらに、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂、又はジシアンジアミドを使用すると、金属箔の引き剥がし強さや粗化処理（化学粗化）後の無電解めっきの引き剥がし強さが向上するため好ましい。

　市販されているエポキシ硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂（例えば、フェノライトＬＡ－１３５６、ＤＩＣ株式会社製，フェノライトＬＡ７０５０シリーズ、ＤＩＣ株式会社製）、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂（例えば、フェノライトＬＡ－３０１８：ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。

　また、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤の反応を速めるために、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア等の硬化促進剤を併用することもできる。

　上述したエポキシ樹脂のほかに、本発明において、熱可塑性樹脂（ａ１）として使用可能な化合物には、ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物があり、上市品としては、株式会社プリンテック社製の「テクマイトＥ２０２０」等が挙げられる。
　また、熱硬化性樹脂（ａ１）としては、シアネートエステル化合物があり、上市品としては、ビスフェノールシアネートエステルである、ロンザ株式会社製のプリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ）ＢＡ２００、プリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ）ＢＡ２３０Ｓ、プリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ）ＬＥＣＹ、及びバンディコ株式会社製のアロシー（Ａｒｏｃｙ）Ｌ１０が挙げられる。また、ノボラック型シアネートエステルである、ロンザ株式会社製のプリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ）ＰＴ３０、バンディコ株式会社製のアロシー（Ａｒｏｃｙ）ＸＵ－３７１が挙げられる。また、ジシクロペンタジエン型シアネートエステルである、バンディコ株式会社製のアロシー（Ａｒｏｃｙ）ＸＰ７１７８７．０２Ｌ等が挙げられる。
　また、熱硬化性樹脂（ａ１）としては、ビスマレイミド化合物があり、上市品としては、４，４’－ジフェノルメタンビスマレイミドである、三井化学株式会社製のＢＭＩ－Ｓ、ポリフェニルメタンマレイミドである、三井化学株式会社製のＢＭＩ－２０等が挙げられる。
　また、熱硬化性樹脂（ａ１）には、ビスアリルナジド樹脂があり、上市品としては、ジフェニルメタン－４，４’－ビスアリルナジックイミドである、丸善石油化学株式会社製のＢＡＮＩ－Ｍ等が挙げられる。
　また、熱硬化性樹脂（ａ１）には、ベンゾオキサジン化合物があり、上市品としては、四国化成株式会社製のＢ－ａ型ベンゾオキサジン等が挙げられる。

　層間絶縁用樹脂組成物により成型して接着フィルムを調製する場合には、フィルム形成が可能な範囲で、常温で液体、固体、又はこれらの混合物が用いられる。また、熱硬化性樹脂（ａ１）として固体の熱硬化性樹脂を用いる場合、絶縁層を形成する際のＢ層を多層プリント配線板に積層する観点から、１４０℃以下の温度で溶融する性質を有するものが好ましい。

　・無機充填材（ｂ１）
　Ａ層に含有させる無機充填材（ｂ１）は、接着フィルムを熱硬化して形成される層間絶縁層をレーザー加工する際に、樹脂飛散の防止や、Ａ層とＢ層のレーザー加工形状を整えることを可能にするために重要である。また、無機充填材（ｂ１）は、層間絶縁層の表面を酸化剤で粗化する際に、適度な粗化面を形成し、めっきによって接着強度に優れる導体層の形成を可能にするために重要である。

　無機充填材（ｂ１）としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。中でも、特にシリカが好ましい。

　無機充填材（ｂ１）のＡ層への配合量は、Ａ層中に含まれる熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１～２：１の範囲である。該質量比が３０：１よりも少ない無機充填材（ｂ１）の配合量の場合、レーザー加工性が低下して、レーザー加工後に樹脂飛散が見られたり、ビア形状がいびつになることがある。また、該質量比が２：１を超えるような無機充填材（ｂ１）の配合量の場合、層間絶縁樹層の表面を酸化剤によって粗化した後、めっきによって導体層を形成する際に、層間絶縁層と導体層の接着強度が低下することがある。

　Ａ層に含有させる無機充填材（ｂ１）及び後述するＢ層に含有させる無機充填材（ｂ２）は、特に球形である必要はない。そのため、比表面積の規定が必要となる。特に、後述するヒュームドシリカや、コロイダルシリカは、球形でないため、比表面積の規定が必要となる。

　無機充填材（ｂ１）は、層間絶縁層上に微細配線を形成する観点から、小さいことが好ましく、比表面積が２０ｍ²／ｇ以上であることを必要とする。比表面積が小さなフィラーを使用すると、酸化剤による粗化処理後の表面形状が大きくなり、好ましくない。
　比表面積の測定方法としては、例えば、粉体粒子に吸着占有面積の分かった分子を吸着させ、その量から試料の比表面積を求めるＢＥＴ法による方法が挙げられる。
　また、無機充填材（ｂ１）は、耐湿性を向上させるために、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理している無機充填材であることが好ましい。

　上記のような比表面積を有する無機充填材（ｂ１）として、例えば、日本アエロジル株式会社製のヒュームドシリカであるＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名）であると、比表面積は１１０±２０ｍ²／ｇ（カタログ値）であり、同社のＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ２０２であると、比表面積は１００±２０ｍ²／ｇ（カタログ値）であり、好適である。
　また、アドマテックス社製の球状シリカでは例えば同社のＳＯ－Ｃ１（商品名）であると、比表面積が１７ｍ²／ｇ（カタログ値）であり、酸化剤による粗化処理後の表面形状が大きくなり、Ａ層に含有させる無機充填材（ｂ１）として好ましくない。

　シリカはＡ層に含有させる無機充填材（ｂ１）として最も安価であるために好ましく、上記のように比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の好適なシリカとしてヒュームドシリカがある。ヒュームドシリカはどのようなものでもよいが、絶縁信頼性、耐熱性を考慮すれば、エポキシ樹脂中での分散性が良好なものが好ましく、表面を疎水性化処理した例えば日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名）や同社製ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ２０２等が使用できる。

　コロイダルシリカはその製法上、ほぼ球形に作製しやすい。コロイダルシリカの粒径　（比表面積径）Ｄは窒素吸着法（ＢＥＴ法）により求めた比表面積Ｓ（ｍ²／ｇ）から、おおよそＤ（ｎｍ）＝２７２０／Ｓの式で計算され、この式を用いて計算すると、コロイダルシリカとして例えば、ＰＬ－１（扶桑化学社製、商品名、１８１ｍ²／ｇ）は１次粒径；１５ｎｍとなり、ＰＬ－７（扶桑化学社製、商品名、３６ｍ²／ｇ）は１次粒径；７５ｎｍとなり、好適に使用することができる。

　従来保存安定性（沈降、凝集）の観点から使用が難しかった比表面積が大きな（平均粒径が小さな）球状シリカに対して、特殊な表面処理を施すことによって、Ａ層に含有させる無機充填材（ｂ１）としての使用が可能になる。このように溶剤中及び／又は有機樹脂に均一に分散するよう表面処理を施されているシリカフィラーとして、例えば、アドマテックス社製の「アドマナノ」（商品名の総称、カタログによると平均粒径が１５ｎｍ、２５ｎｍ、５０ｎｍがある）があり、このような有機樹脂や溶剤中に分散したフィラーを本発明において用いることができる。
　以上の無機充填材は、１種類のみでも、２種類以上の無機充填材を併用して使用しても構わない。

　・耐熱樹脂（ｃ１）
　Ａ層には、有機溶剤に溶解する耐熱樹脂（ｃ１）を含有させることができる。この耐熱樹脂（ｃ１）は、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂から選択されるが、これらの何れかの樹脂の化学構造を有する共重合体等も含まれる。これらの耐熱樹脂（ｃ１）の中では、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂が最も好ましい。

　なお、耐熱樹脂（ｃ１）には、ポリブタジエン骨格を含んでいてもよく、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂のエポキシ基）と反応するフェノール性水酸基やアミド基を含有していても構わない。
　また、耐熱樹脂（ｃ１）は各々単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　Ａ層に含有させる耐熱樹脂（ｃ１）は、有機溶剤に溶解する特性を有することが必須である。溶剤に溶解することができない耐熱樹脂は、ほかの成分と混合して組成物を調製することができないため、本発明に用いることができない。
　耐熱樹脂（ｃ１）を溶解させる有機溶剤は特に限定されないが、２０～３０℃の常温で液体であり、耐熱樹脂を溶解する性質を有するものが用いられる。また、耐熱樹脂や熱硬化性樹脂と反応しない有機溶剤であることが必要であり、例えば、フェノール性水酸基を有するクレゾール等は除かれる。

　好ましい有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げることができる。これらの有機溶剤は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　熱硬化性樹脂（ａ１）と耐熱樹脂（ｃ１）の質量比は２０：１～３：１の範囲とする。該質量比が２０：１以下とすることにより酸化剤による粗化処理後に、導体層と層間絶縁層間の接着強度が確保出来る。該質量比が３：１以上とすることより、酸化剤による粗化処理工程後に、表面の凹凸が大きくならず、脆い層とならず、導体層と層間絶縁層間での接着強度が低下しないため、好ましい。

　市販されている耐熱樹脂の中でＡ層の耐熱樹脂（ｃ１）として好ましい樹脂の具体例としては、日本化薬株式会社製の可溶性ポリアミド「ＢＰＡＭ－０１」及び「ＢＰＡＭ－１５５」、新日本理化株式会社製の可溶性ポリイミド「リカコ－トＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」、日本ＧＥプラスチックス株式会社製の可溶性ポリエーテルイミド「ウルテム」、東洋紡績株式会社製の可溶性ポリアミドイミド「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」等が挙げられる。
　これらの耐熱樹脂の中で、「ＢＰＡＭ－０１」及び「ＢＰＡＭ－１５５」が好ましく、接着フィルムを硬化してなる層間絶縁層と導体層の接着性の観点、層間絶縁層を酸化剤を用いて粗化処理を施した際の表面の凹凸の観点から最も好ましい結果が得られる。

　・架橋有機フィラー（ｄ１）
　Ａ層にはさらに、平均一次粒径が１μｍ以下の架橋有機フィラー（ｄ１）を含有させることができる。架橋有機フィラー（ｄ１）としては、例えばアクリロニトリルブタジエンの共重合物として、アクリロニトリルとブタジエンとを共重合した架橋ＮＢＲ粒子や、アクリロニトリルとブタジエンとアクリル酸等のカルボン酸とを共重合したものが用いられ、ポリブタジエンやＮＢＲ、シリコンゴムをコアとしアクリル酸誘導体をシェルとした、いわゆるコア―シェルゴム粒子も使用可能である。これらは、単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。

　上記の架橋ＮＢＲ粒子とは、アクリロニトリル、ブタジエンを共重合させ、かつ共重合する段階で、部分的に架橋させ、粒子状にしたものである。またアクリル酸、メタクリル酸等のカルボン酸を併せて共重合することにより、カルボン酸変性架橋ＮＢＲ粒子を得ることも可能である。ブタジエンゴム－アクリル樹脂のコア－シェルゴム粒子は、乳化重合でブタジエン粒子を重合させ、引き続きアクリル酸エステル、アクリル酸等のモノマーを添加して重合を続ける二段階の重合方法で得ることができる。架橋シリコンゴム－アクリル樹脂のコア－シェルゴム粒子は、乳化重合でシリコン粒子を重合させ、引き続きアクリル酸エステル、アクリル酸等のモノマーを添加して重合を続ける二段階の重合方法で得ることができる。これらの重合方法により、粒子の大きさは、一次平均粒径で、５０ｎｍ～１μｍにすることができる。

　熱硬化性樹脂（ａ１）と架橋有機フィラー（ｄ１）の質量比は２０：１～３：１の範囲とする。該質量比を２０：１以下とすることにより導体層と層間絶縁層間の接着強度を向上させることが可能である。該質量比を３：１以上とすることより、耐熱性が低下することがない。

　Ａ層に含有させる架橋有機フィラー（ｄ１）には、例えば、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子の市販品としてはＪＳＲ社製のＸＥＲ－９１が挙げられ、ブタジエンゴム－アクリル樹脂のコアシェル粒子としてはロームアンドハース株式会社製のパラロイドＥＸＬ２６５５やガンツ化成工業株式会社のＡＣ－３８３２が挙げられ、架橋シリコンゴム－アクリル樹脂のコア－シェルゴム粒子としては、旭化成ワッカーシリコーン株式会社製ＧＥＮＩＯＰＥＲＬ　Ｐ５２等が挙げられる。

　＜Ａ層の厚さ＞
　前述のようにＡ層は層間絶縁層と導体層の間の接着強度を向上させることを目的としたものであるが、膜厚が厚い場合は熱膨張係数が高くなってしまう可能性がある。そのため、膜厚は薄いほうが好ましいが、薄すぎると、酸化剤を用いた粗化処理によって、樹脂層が無くなってしまい、その結果として、層間絶縁層と導体層の間の接着強度が低下してしまう可能性がある。従って、Ａ層の厚さは１～１５μｍ好ましく、より好ましくは１～１０μｍ、さらに好ましくは、１～５μｍである。

　＜Ｂ層＞
　本発明の接着フィルムを構成する熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）はラミネートの際に回路基板に直接接し、溶融して、配線パターンに流動して回路基板を埋め込む役割を果たす層である。また、回路基板にスルーホールやビアホールが存在する場合、それらの中へ流動して、該ホール内を充填する役割を果たす。
　・熱硬化性樹脂（ａ２）
　Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂（ａ２）は、接着フィルム中に層形成させて用いるために、通常４０℃以下では固体であるものが用いられる。また、Ｂ層は真空ラミネートを１４０℃以下で行うことから、熱硬化性樹脂（ａ２）は４０～１４０℃で溶融することが必要である。真空ラミネーターの省エネ上、また、量産上、１２０℃以下で溶融することが好ましく、１００℃以下で溶融することがさらに好ましい。従って、真空ラミネートの場合、６０～１４０℃、より好ましくは７０～１２０℃で溶融し、回路基板をラミネートできることが好ましい。

　Ｂ層に含まれる熱硬化性樹脂（ａ２）としては、Ａ層に含まれる熱硬化性樹脂（ａ１）と同様のものを挙げることができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合にはエポキシ硬化剤が必要となるが、該エポキシ硬化剤としては、Ａ層で説明したものと同様のものを挙げることができる。エポキシ樹脂としては、リフロー試験等の信頼性の観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０℃以上であることが好ましい。同様の観点で、エポキシ樹脂を使用する場合は、１分子中に平均で２個よりも多くのエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、Ａ層と同様に、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート、３（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア等の硬化促進剤を併用してもよい。

　Ｂ層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、回路基板を埋め込む必要があるため、ラミネート温度は、ＷＯ０１／９７５８２号公報に開示されているように樹脂組成物の溶融粘度特性に従って決定することが好ましい。すなわち、溶融粘度特性は、動的粘弾性率の測定により求められる温度―溶融粘度曲線によって次のように決定することができる。測定開始温度を４０℃とし、５℃／分の昇温速度で測定した場合、１０００Ｐａ・ｓよりも低くなる温度領域でラミネートすることが好ましく、５００Ｐｓ・ｓよりも低くなる温度領域でラミネートすることが、回路埋め込み性の観点からより好ましい。
　Ｂ層には、上記の溶融粘度特性によって決めた実際のラミネート温度よりも、軟化点の低い樹脂を５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上含有するように調製することが好ましい。５質量％以上含有することにより、ラミネート時にＢ層が溶融する際に、回路間やビアホール、スルーホール等に、樹脂をボイド無く充填するだけの溶融粘度を得ることができる。

　・無機充填材（ｂ２）
　Ｂ層には、さらに充填材を添加してもよい。Ｂ層に添加する無機充填材（ｂ２）としてはＡ層の無機充填材（ｂ１）と同様のものを用いることができるが、粒径が小さくなれば、溶融粘度が高くなるため、平均粒径が０．０１～２．０μｍの無機充填材を１種類、若しくは２種類以上を混合して用いることが好ましい。
　無機充填材（ｂ２）を添加する場合の添加量は、本発明の接着フィルムを硬化して形成される層間絶縁層の特性や、求める機能によっても大きく異なるが、低熱膨張係数の材料が求められていることから、Ｂ層において１０～８５質量％、より好ましくは３０～８５質量％配合することが好ましい。
　無機充填材（ｂ２）は、特に球形である必要はないが、溶融した際の粘度を下げ、回路埋め込み性を向上させるために、球形であることが好ましい。
　Ｂ層の無機充填材（ｂ２）は、平均粒径が１μｍ以下の球状のシリカを、Ｂ層の全無機充填材（ｂ２）中の５０質量％以上で含むようにすることが好ましい。
　Ｂ層に有機充填材を添加する場合には、Ａ層の架橋有機フィラー（ｄ１）と同様のものを用いることができる。
　Ｂ層の厚さは、Ａ層との合計の厚さが要求される厚さとなるように調整することが好ましい。回路基板を有する導体層の厚さが、通常５～７０μｍの範囲であることから、Ｂ層の厚さは１０～１００μｍの範囲とすることが好ましい。

　なお、Ａ層及びＢ層には、さらに難燃剤を配合してもよい。難燃剤としては無機難燃剤や樹脂難燃剤が用いられる。無機難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウムや、水酸化マグネシウム等がある。樹脂難燃剤としては、ハロゲン系のものと、非ハロゲン系のものがあるが、環境の観点から、非ハロゲン系の樹脂難燃剤が好ましい。
　樹脂難燃剤としては、充填材として配合するものと、熱硬化性樹脂組成物と反応する官能基を持っているものがある。充填材として配合する樹脂難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル系難燃剤である第八化学工業株式会社製のＰＸ－２００（商品名）やポリリン酸塩化合物であるクラリアントジャパン株式会社製のＥｘｏｌｉｔ　ＯＰ　９３０（商品名）等がある。熱硬化性樹脂組成物と反応する官能基を持っている樹脂難燃剤としては、エポキシ系リン含有難燃剤や、フェノール系リン含有難燃剤がある。エポキシ系リン含有難燃剤としては、例えば、東都化成株式会社製のＦＸ－３０５（商品名）や等がある。フェノール系リン含有難燃剤としては、例えば三光株式会社製のＨＣＡ－ＨＱ（商品名）、ダウケミカル株式会社製のＸＺ９２７４１（商品名）等がある。
　これらの難燃剤は１種類のみでも、２種類以上を組み合わせて使用しても構わない。

　＜Ｃ層＞
　本発明の接着フィルムにおけるＣ層は、Ａ層を支持する支持体を構成している。多層プリント配線板を製造する製造工程において、接着フィルムが回路基板にラミネートされた後、Ｃ層は、Ａ層から剥離又は除去される。支持体としては、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、さらには離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔等を挙げることができる。
　支持体として銅箔を用いた場合には、導体層として銅箔を使用することもできる。銅箔としては、圧延銅、電解銅箔等が挙げられる。銅箔の厚さは、２μｍ～３６μｍであることが好ましい。キャリア付き銅箔を使用すると、多層プリント配線板を製造する上での作業性を向上させることができる。

　支持体には、マット処理、コロナ処理、離型処理等が施されていてもよい。支持体の厚さは、１０μｍ～１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは、２５～５０μｍである。Ｃ層の厚さが１０μｍ～１５０μｍであれば、取扱性がよい。なお、Ｃ層は、最終的に剥離又は除去される。このため、資源浪費の観点から、厚さが１５０μｍを超えると好ましくない。

　＜保護フィルム＞
　本発明の接着フィルムでは、Ａ層が配設されたＢ層の表面の反対側の表面は、保護フィルムで覆われていてもよい。保護フィルムを設けることにより、Ｂ層への異物の付着や、Ｂ層の損傷を防止することができる。
　保護フィルムは、接着フィルムを回路基板にラミネートする前、或いは熱硬化処理の前にＢ層から剥離される。上述した支持体（Ｃ層）に用いることができる材料は、保護フィルムとしても用いることができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、１～４０μｍの範囲であることが好ましい。

　＜接着フィルムの作製方法＞
　本発明の接着フィルムは、当業者の公知の方法に従って作製できる。本発明の接着フィルムのＣ層、Ａ層、Ｂ層をこの順に配設し、接着フィルムを作製する方法としては、２種類の作製方法が挙げられる。

　第１の方法は、Ｃ層の上にＡ層を形成し、さらにＡ層の上にＢ層を形成する方法である。例えば、有機溶剤に成分（ａ）、（ｂ）、（ｄ）を溶解し、さらに、成分（ｃ）等を混合することによってＡ層を形成するためのワニスを調製する。また、Ｂ層を形成するためのワニスを調製する。
　支持体であるＣ層に、Ａ層を形成するワニスを塗布し、加熱或いは熱風の吹きつけによって有機溶剤を乾燥させることにより、Ｃ層の上にＡ層を形成することができる。さらに、乾燥後のＡ層の上にＢ層を形成するワニスを塗布することにより、接着フィルムを作製することができる。

　有機溶剤の乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥後に生成される樹脂組成物への有機溶剤の含有割合が、１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。乾燥条件は、Ｂ層の温度－溶融粘度曲線に影響を与えるため、好ましくは、Ｂ層の温度－溶融粘度曲線を満たすように設定されることが好ましい。乾燥条件の一例としては、３０～８０質量％の有機溶剤を含むワニスを５０～１５０℃で３～１０分程度乾燥させる。

　第２の方法は、Ｃ層とＡ層とからなるフィルムと、Ｂ層とＣ層とからなるフィルムをラミネートする方法である。この方法では、支持体であるＣ層の上にＢ層を形成するワニスを塗布し、Ｃ層とＢ層とからなるフィルムを作製する。また、第１の方法に従ってＣ層とＡ層とからなるフィルムを作製する。続いて、Ｃ層とＢ層とからなるフィルムと、Ｃ層とＡ層とからなるフィルムとをラミネートする。この場合、接着フィルムは、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の順の層構成となり、Ｂ層に接合されるＣ層は保護フィルムとして機能することができる。なお、本発明の接着フィルムにおいて、Ａ層並びにＢ層は半硬化させておいてもよい。

　本発明の接着フィルムのＡ層を形成するワニスをＣ層に塗布する塗工装置としては、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等、当業者に公知の塗工装置を用いることができる。これらをＡ層の厚さに応じて適宜選択することができる。これらの塗工装置は、Ｂ層をＡ層の上に塗布する際にも適用できる。

　なお、Ａ層及びＢ層の面積は、支持体であるＣ層の面積よりも小さいことが好ましい。支持体であるＣ層が帯状に形成されている場合には、Ｃ層の連続体の幅よりも狭い幅にＡ層を形成するワニスを塗布することが好ましい。帯状に形成された接着フィルムは、ロール状に巻き取って保存することができる。

　ワニスを調製するための有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げることができる。この有機溶剤は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物への有機溶剤の含有割合が、通常、１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。乾燥条件は、Ｂ層の温度―溶融粘度曲線にも影響を与えるため、好ましくは、前記のＢ層の温度－溶融粘度曲線を満たすように乾燥条件を設定することが好ましい。
　ワニス中の有機溶剤量によっても異なるが、例えば、３０～８０質量％の有機溶剤を含むワニスを５０～１５０℃で３～１０分程度乾燥させることができる。当業者、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。
　前記のように、Ａ層の厚さは１～１５μｍであり、また、Ｂ層の厚さは１０～１００μｍであることが好ましい。また、接着フィルムは、ロール状に巻き取って、保存、貯蔵することができる。

　［接着フィルムの第２実施形態］
　本発明の第２実施形態に係る接着フィルムは、ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な層間絶縁層上に高い接着強度を有する導体層を形成することができる。
　本発明における回路基板とは、主として、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面に導体層及び回路パターンがプリント配線技術等によって形成されたものをいう。導線部分のみがプリントされたものは、プリント配線板という。また、回路基板と絶縁層とが交互に重ねられてできる積層体の片面又は両面に導体層及び回路パターンがプリント配線技術等によって形成されたものを多層プリント配線板という。
　また、本発明において、「平滑」又は「実質的に平滑」とは、表面粗さＲａが０．３μｍ未満であることを意味する。

　以下、本発明の接着フィルムについて詳細に説明する。本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）～（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。
　Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）～（ｄ）は、下記のとおりである。
　　（ａ）有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、
　　（ｂ）熱硬化性樹脂、
　　（ｃ）充填剤、
　　（ｄ）ポリシロキサン骨格を有する樹脂

　また、成分（ａ）～（ｄ）の配合量は、下記のとおりである。
　成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２～１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１～２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００～２：５であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）～該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。

　本発明の接着フィルムにおいて、Ａ層の厚さは、１～１５μｍの範囲であることが好ましい。また、Ｂ層の厚さは、プリント配線板に形成される導体層の厚みによって決定することができる。導体層の厚さが５～７０μｍである場合には、Ｂ層の厚さは１０～１００μｍの範囲であることが好ましい。また、Ｃ層の厚さは、１０～１５０μｍの範囲であることが好ましい。

　＜Ａ層＞
　Ａ層は、ビルドアップ方式によって多層化された多層プリント配線板において、多層化された回路パターン同士を絶縁する層間絶縁層を構成する。
　・成分（ａ）
　成分（ａ）は、有機溶剤に溶解する耐熱樹脂であり、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂から選択される。また、これらの何れかの樹脂の化学構造を有する共重合体等もこれらの耐熱樹脂に含まれる。これらの耐熱樹脂の中では、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される１種以上の樹脂であることが好ましく、さらにポリアミド樹脂であることが好ましい。
　本発明における成分（ａ）として使用可能な耐熱樹脂は、有機溶剤に溶解する特性を有することが必須である。溶剤に溶解することができない耐熱樹脂は、ほかの成分と混合して組成物を調製することができないため、本発明に用いることができない。

　有機溶剤は、特に限定されないが、本発明では、２０～３０℃の常温で液体であり、耐熱樹脂を溶解する性質を有するものであれば用いることができる。また、耐熱樹脂や熱硬化性樹脂と反応しない有機溶剤であることが必要であり、例えば、フェノール性水酸基を有するクレゾール等は除かれる。
　本発明において使用可能な好ましい有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げることができる。有機溶剤は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　成分（ａ）として使用可能な耐熱樹脂としては、破断伸度が１０％以上あり、５０℃での弾性率が１ＧＰａ以下、及びガラス転移温度が１６０℃以上である耐熱樹脂が好ましい。破断伸度は、　ＪＩＳ　Ｋ７１２７　に記載の方法に従って決定される。なお、本発明において「ガラス転移温度が１６０℃以上である」とは、ガラス転移温度が分解温度よりも高く、実質的にガラス転移温度が観測できない場合も含む。また、分解温度とは、ＪＩＳ　Ｋ７１２０に記載の方法に従って測定したときの質量減少量が５％となる温度である。

　成分（ａ）として使用可能な耐熱樹脂は、ポリブタジエン骨格を含んでいてもよく、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基）と反応するフェノール性水酸基やアミド基を含有していても構わない。

　上述した耐熱樹脂は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　成分（ａ）として使用可能な耐熱樹脂の具体例として、以下に示す上市品を用いることができる。例えば、日本化薬株式会社製の可溶性ポリアミド「ＢＰＡＭ－０１」及び「ＢＰＡＭ－１５５」、新日本理化株式会社製の可溶性ポリイミド「リカコ－トＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」、日本ＧＥプラスチックス株式会社製の可溶性ポリエーテルイミド「ウルテム」、東洋紡績株式会社製の可溶性ポリアミドイミド「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」等が挙げられる。
　上記耐熱樹脂の中で、ポリブタジエン骨格を有する「ＢＰＡＭ－０１」及び「ＢＰＡＭ－１５５」は、金属箔の引き剥がし強さが十分であり、粗化処理（化学処理）後の無電解メッキの引き剥がし強さが高いため、好ましい。

　・成分（ｂ）
　成分（ｂ）は、第１実施形態の熱硬化性樹脂（ａ１）が適用できる。

　・成分（ｃ）
　成分（ｃ）である充填剤は、無機充填剤と有機充填剤とに分類できる。接着フィルム上に微細なプリント配線を形成する観点から、充填剤の粒径は小さいことが好ましい。具体的には、充填剤の平均粒径は、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。さらに好ましくは、平均粒径が０．０１～０．１μｍである。

　接着フィルムに成分（ｃ）を含有することによって、多層プリント配線板を製造する製造工程において、接着フィルムを熱硬化した後に行われるレーザー加工の際に発生する接着フィルムの残渣（スミア）の飛散の防止、及びレーザー加工によって形成されるビアホール形状の精度を高めることができる。また、接着フィルムが成分（ｃ）を含有することによって、後述する粗化／デスミア処理において、接着フィルムの絶縁層表面の粗化の進行を抑制することができる。さらに、成分（ｃ）として無機充填剤を用いると、接着フィルムの熱膨張係数を下げることができ、有機充填剤を用いると、硬化物中の応力を緩和することができる。

　無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、特にシリカが好ましい。
　接着フィルムの耐湿性を向上させるためには、無機充填剤の表面がシランカップリング剤等の表面処理剤で処理されていることが好ましい。

　成分（ｃ）として使用可能な無機充填剤のうち、平均粒径が０．１μｍ以下のシリカの例として、ヒュームドシリカが挙げられる。ヒュームドシリカのなかでも、絶縁信頼性、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂中における分散性が良好なものが好ましい。ヒュームドシリカの上市品として、例えば、日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２、及びＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ２０２等が使用できる。両者には、表面を疎水化する処理が施されており、エポキシ樹脂中における分散性が高められているため好ましい。
　有機充填剤としては、コアシェルゴム粒子、アクリルゴム粒子、シリコン粒子等が挙げられる。
　上述した無機充填剤及び有機充填剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　・成分（ｄ）
　成分（ｄ）は、ポリシロキサン骨格を有する樹脂である。接着フィルムが成分（ｄ）を含有することによって、Ａ層を支持体であるＣ層の上に均一に塗布しやすくなる。
　ポリシロキサン骨格を有する樹脂としては、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン等が挙げられる。
　成分（ｄ）として使用可能なポリシロキサン骨格を有する樹脂の具体例として、以下に示す上市品を用いることができる。例えば、ビッグケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ－３１０、ＢＹＫ－３１３、ＢＹＫ－３００、ＢＹＫ－３２０、ＢＹＫ－３３０等が挙げられる。
　上述したポリシロキサン骨格を有する樹脂は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　・その他の成分
　本発明の接着フィルムにおいて、Ａ層は、成分（ａ）～（ｄ）以外の成分を含んでいてもよい。Ａ層に配合される他の成分としては、例えば、オルベン、ベントン等の増粘剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着付与剤、フタロアニンブルー、フタロアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等の添加剤等が挙げられる。

　Ａ層には、難燃剤が配合されていてもよい。難燃剤としては、無機難燃剤や樹脂難燃剤が挙げられる。
　無機難燃剤としては、例えば、成分（ｃ）として用いることのできる充填剤として例示した水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。樹脂難燃剤としては、ハロゲン系樹脂であっても、非ハロゲン系樹脂であってもよいが、環境負荷への配慮から、非ハロゲン系樹脂を用いることが好ましい。
　樹脂難燃剤としては、充填剤として配合するものと、熱硬化性樹脂組成物と反応する官能基を有しているものとがある。前者の上市品の一例として、芳香族リン酸エステル系難燃剤である第八化学工業株式会社製のＰＸ－２００がある。また、ポリリン酸塩化合物であるクラリアントジャパン株式会社製のＥｘｏｌｉｔ　ＯＰ　９３０がある。
　さらに、熱硬化性樹脂組成物と反応する官能基を持っている難燃剤としては、エポキシ系リン含有難燃剤、フェノール系リン含有難燃剤等がある。エポキシ系リン含有難燃剤としては、例えば、東都化成株式会社製のＦＸ－３０５がある。フェノール系リン含有難燃剤としては、例えば、三光株式会社製のＨＣＡ－ＨＱ、ダウケミカル株式会社製のＸＺ９２７４１がある。
　なお、上記の難燃剤は１種類だけで用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いて使用しても構わない。

　＜Ａ層における各成分の配合比＞
　Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）の割合は、成分（ｃ）である充填剤を除く固形分のうち３質量％～２５質量％であることが好ましく、より好ましくは、５質量％～２０質量％であり、さらに好ましくは、５質量％～１８質量％である。Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）の割合が充填剤を除く固形分のうち３質量％～２５質量％であれば、粗化／デスミア処理を施した層間絶縁層と導体層との接着強度を十分に確保することができる。
　一方、Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）の割合が２５質量％を超えると、粗化／デスミア処理の際に、耐薬品性が低下する。このため、ビアホールのスミアを除去するよりも弱い粗化処理を設定することが必要になり、製造工程における条件の調整が煩雑化するため、好ましくない。また、成分（ａ）の割合が２５質量％を超えると、粗化／デスミア処理によってＡ層に脆弱な層が形成されやすくなったり、Ａ層自体が除去されてＡ層の膜厚を確保できなくなったりするため、好ましくない。

　本発明の接着フィルムにおけるＡ層では、成分（ａ）として用いる耐熱樹脂の質量と、成分（ｂ）として用いる熱硬化性樹脂の質量との比率が１：２～１：２０であることが好ましく、より好ましくは、１：３～１：１０である。
　成分（ａ）として用いる耐熱樹脂は、デスミア処理に使用されるアルカリ性過マンガン酸溶液に対する耐性において、成分（ｂ）として用いる熱硬化性樹脂よりも劣る。このため、成分（ａ）の質量比を成分（ｂ）の質量比よりも少なくする。すなわち、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率を１：２～１：２０とすることによって、接着フィルムの表面を実質的に平滑に保ちながら、接着フィルムと導体層との接着強度を高めることができる。

　成分（ｃ）として用いる充填剤の配合量は、接着フィルムの質量に対して３～３５質量％の範囲であることが好ましい。充填剤の配合量が３～３５質量％であれば、スミアの飛散を抑制できると共に、ビアホールの形状の精度を許容範囲に保持することができる。また、充填剤の配合量が３～３５質量％であれば、接着フィルムと導体層との接着強度を高めることができる。

　本発明の接着フィルムにおけるＡ層では、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１～２：１であることを必要とする。より好ましくは、２０：１～４：１である。成分（ｃ）として用いる充填剤の比率がこの範囲であれば、接着フィルムと導体層との接着強度を高めることができる。

　また、本発明の接着フィルムにおけるＡ層では、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００～２：５であることを必要とする。より好ましくは、１：１００～１：５である。成分（ｄ）として用いるポリシロキサン骨格を有する樹脂の比率がこの範囲であれば、接着フィルムと導体層との接着強度を高めることができる。なお、成分（ｄ）として用いるポリシロキサン骨格を有する樹脂の比率がこの範囲よりも少ないと、Ａ層を形成するために製造したワニスをＣ層である支持体上に塗布する際、均一に塗布しにくくなり、ハジキやピンホールが発生しやすくなるため、好ましくない。

　また、本発明の接着フィルムにおけるＡ層では、成分（ａ）～（ｄ）を含む樹脂組成物以外の成分を含んでいてもよい。成分（ａ）～（ｄ）を含む樹脂組成物以外の成分を含む場合には、成分（ａ）～（ｄ）を含む樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）～成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上であることを必要とする。成分（ａ）～（ｄ）を含む樹脂組成物の配合量は、より好ましくは、７５質量％以上であり、さらに好ましくは、８０質量％以上である。
　Ａ層を構成する樹脂組成物のうち成分（ａ）～（ｄ）を含む樹脂組成物の配合量が７０質量％未満であると、接着フィルムの層間絶縁層の表面粗さを平滑にしつつ、接着フィルムと導体層との接着強度を高めるという、本願の効果が十分に得られないため、好ましくない。

　＜Ｂ層＞
　本発明の接着フィルムのＢ層は、回路基板が多層化された多層プリント配線板において、接着フィルムをプリント配線が形成された回路基板にラミネートした際に、回路基板に接し、熱硬化の際に溶融して、回路基板の配線パターン内に流入する。また、回路基板に形成されたビアホールの内部に流入して、ビアホールの内部を充填する。
　ビルドアップ方式で製造される多層プリント配線板の製造工程において、本発明の接着フィルムを硬化させる硬化温度を考慮すると、Ｂ層は、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する性質を有する熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。

　Ｂ層には、回路基板表面に形成されたプリント配線及び回路パターンが埋入するため、ラミネート工程の温度条件（ラミネート温度という）は、樹脂組成物の溶融粘度特性（ＷＯ０１／９７５８２号公報に開示されている）に従って決定することが好ましい。溶融粘度特性は、動的粘弾性率測定により求められる温度－溶融粘度曲線によって決定できる。
　測定開始温度を４０℃とし、５℃／分の昇温速度で測定した場合、動的粘弾性が１０００Ｐａ・ｓよりも低くなる温度領域でラミネートすることが好ましく、より好ましくは、５００Ｐｓ・ｓよりも低くなる温度領域でラミネートすることが好ましい。
　真空ラミネーター装置によるラミネート温度は、６０℃～１４０℃であることが好ましく、より好ましくは７０℃～１２０℃である。また、Ｂ層の溶融温度は、好ましくは１２０℃以下であり、さらに１００℃以下であることが好ましい。

　また、Ｂ層に、上述した溶融粘度特性によって決定されるラミネート温度よりも軟化点の低い樹脂を５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上配合することが好ましい。ラミネート温度よりも軟化点の低い樹脂の配合量が５％未満であると、ラミネート工程においてＢ層が溶融する際に、回路間、ビアホール、スルーホール等に、溶融したＢ層をボイド無く充填できるような溶融粘度を得ることが困難となる場合がある。

　Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂としては、Ａ層を構成する樹脂組成物に含まれる成分（ｂ）の熱硬化性樹脂と同様のものを挙げることができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ硬化剤が必要となる。エポキシ硬化剤としては、上述のものが適用可能である。また、上述したように、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート、３（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア等の硬化促進剤を併用することもできる。

　Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂組成物には、充填剤が添加されていてもよい。充填剤の添加量は、本発明の接着フィルムを硬化して形成される絶縁層の特性及び接着フィルムの機能によって適宜調整可能である。充填剤の添加量は、好ましくは１０～８５質量％、より好ましくは３０～８５質量％である。上述の成分（ｃ）として例示した充填剤は、Ｂ層に添加される充填剤として用いることができる。成分（ｃ）として例示した無機充填剤及び有機充填剤を１種類若しくは２種類以上混合して用いることが好ましい。
　Ｂ層に添加される充填剤の平均粒径が小さくなれば、Ｂ層の溶融粘度が高くなる。このため、充填剤の平均粒径は、０．０１μｍ～２．０μｍとすることが好ましい。Ｂ層に添加する充填剤の平均粒径をこの範囲にすることにより、溶融したＢ層を回路間、ビアホール、スルーホール等にボイド無く充填できる。

　また、Ｂ層にも難燃剤が配合されていてもよい。Ａ層に配合可能な上述の難燃剤は、Ｂ層にも配合できる。

　＜Ｃ層＞
　第１実施形態のＣ層が適用できる。

　＜保護フィルム＞
　第１実施形態と同様に、本発明の接着フィルムのＡ層が配設されたＢ層の表面の反対側の表面には、保護フィルムを設けることができる。

　＜接着フィルムの作製方法＞
　第１実施形態と同様の方法で接着フィルムを作製できる。

　［接着フィルムの第３実施形態］
　本発明の接着フィルムは、ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができる。
　本発明における回路基板とは、主として、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面に導体層及び回路パターンがプリント配線技術等によって形成されたものをいう。導線部分のみがプリントされたものは、プリント配線板という。また、回路基板と絶縁層とが交互に重ねられてできる積層体の片面又は両面に導体層及び回路パターンがプリント配線技術等によって形成されたものを多層プリント配線板という。
　また、本発明において、「平滑」又は「実質的に平滑」とは、表面粗さＲａが０．４μｍ未満であることを意味する。

　以下、本発明の接着フィルムについて詳細に説明する。本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。
　Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）は、下記のとおりである。
　　（ａ）有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、
　　（ｂ）熱硬化性樹脂、
　　（ｃ）充填剤、
　　（ｅ）フェノキシ樹脂

　また、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）のそれぞれの配合量は、下記のとおりである。
　成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５～１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２～１：０．５であり、成分（ｅ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２～１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）、該成分（ｂ）、該成分（ｃ）及び該成分（ｅ）の合計配合量が７０質量部以上である。

　＜Ａ層＞
　第３実施形態において、Ａ層を構成する成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）、及びその他の成分は、第２実施形態で説明したものと同一のものを適用できる。
　成分（ｅ）は、フェノキシ樹脂である、Ａ層にフェノキシ樹脂を配合することによって、Ａ層とＢ層とを硬化して形成される絶縁層と、導体層との接合強度を向上させると共に、導体層のブリスター欠陥を抑制できる。また、絶縁層とソルダーレジストとの接合強度を向上させることができる。
　フェノキシ樹脂の重量平均分子量が５０００～１０００００であることが好ましい。フェノキシ樹脂の重量平均分子量が５０００～１０００００であると、成分（ｅ）を含んで構成される接着フィルムの可撓性及び機械的強度を向上させることができると共に、接着フィルムの取扱性を容易にすることができる。また、例えば、デスミア処理に用いる薬品に対する耐性を向上できる。また、フェノキシ樹脂の重量平均分子量が５０００～１０００００であれば、成分（ｅ）を含んで構成される接着フィルムと導体層との結合強度を向上させる効果をさらに高めることができる。また、接着フィルムに接合される導体層のブリスターの発生を抑制する効果を一層高めることができる。
　なお、フェノキシ樹脂の重量平均分子量が１０００００を超えると、Ａ層を形成するほかの成分との相溶性や有機溶剤への溶解性が著しく低下するため好ましくない。

　本発明において成分（ｅ）は、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂であることが好ましい。成分（ｅ）としてフルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂を用いることにより、Ａ層の耐薬品性を向上することができる。また、粗化／デスミア処理等において、酸化剤によって絶縁層に適切な凹凸を付与することが容易になる。
　フェノキシ樹脂の上市品としては、ＹＰ－５０、ＦＸ－２７３、ＦＸ－２８０、ＦＸ－２９３（新日鐵化学株式会社製）等が挙げられる。また、Ｅ－１２５６、ＹＸ－８１００、ＹＬ－６７４２、ＹＬ－６８３５、ＹＬ－６９５３、ＹＬ－６９５４、ＹＬ－６９７４（三菱化学株式会社製）等が挙げられる。なかでも、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂として、ＦＸ－２７３，ＦＸ－２９３（新日鐵化学工業株式会社製）を用いることが好ましい。
　これらのフェノキシ樹脂は，各々単独で用いてもよく，２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

　＜Ａ層における各成分の配合比＞
　Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）の割合は、成分（ｃ）である充填剤を除く固形分のうち３質量％～２５質量％であることが好ましく、より好ましくは、５質量％～２０質量％であり、さらに好ましくは、５質量％～１８質量％である。Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）の割合が充填剤を除く固形分のうち３質量％～２５質量％であれば、粗化／デスミア処理を施した接着フィルムと導体層との接合強度を十分に確保することができる。
　一方、Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）の割合が２５質量％を超えると、粗化処理の際に、耐薬品性が低下する。このため、ビアホールのスミアを除去するよりも弱い粗化処理を設定することが必要になり、製造工程における条件の調整が煩雑化するため、好ましくない。また、成分（ａ）の割合が２５質量％を超えると、粗化／デスミア処理によってＡ層に脆弱な層が形成されやすくなったり、Ａ層自体が除去されてＡ層の膜厚を確保できなくなったりするため、好ましくない。

　また、Ａ層を形成する全固形分における成分（ｂ）の配合量は、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５～１：５０であることが好ましく、より好ましくは、１：１～１：２０であり、さらに好ましくは、１：２～１：２０である。成分（ａ）に対する成分（ｂ）の配合量は、後述する、デスミア処理を施した後の接着フィルムの表面形状を決定する上で重要である。成分（ａ）と成分（ｂ）の配合量が上記比率を満たすことによって、後述するＢ層に含まれる溶剤をＡ層の表面から抜き出すことができる。

　また、Ａ層を形成する全固形分における成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率は、１：０．０２～１：０．５であることが好ましい。成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２～１：０．５であると、接着フィルムと導体層（無電解銅めっき）との接合強度を高めることができる。なお、成分（ｃ）の比率が０．０２未満であると、接着フィルムと導体層との接合強度が低下するため、好ましくない。また、成分（ｃ）の比率が０．５を超えると、接着フィルムが熱硬化されてできる絶縁層のレーザー加工性が悪化し、接着フィルムの残渣（スミア）が増えたり、加工後のビアホールの形状が悪くなったりするおそれがある。
　Ａ層を形成する成分のうち，成分（ｅ）の配合量は，成分（ｅ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．１～１：１０であり、より好ましくは、１：０．２～１：５であり、さらに好ましくは、１：０．５～１：３．３である。
　成分（ｅ）であるフェノキシ樹脂の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．１～１：１０の範囲であれば、Ａ層とＢ層を硬化して形成する絶縁層と導体層（無電解銅めっき）との接合強度を向上させると共に、導体層のブリスター欠陥を抑制できる。

　成分（ｃ）として用いる充填剤の配合量は、接着フィルムの質量に対して３～３５質量％の範囲であることが好ましい。充填剤の配合量が３～３５質量％であれば、スミアの飛散を抑制できると共に、ビアホールの形状の精度を許容範囲に保持することができる。また、充填剤の配合量が３～３５質量％であれば、接着フィルムと導体層との接合強度を高めることができる。

　また、本発明の接着フィルムにおけるＡ層では、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）を含む樹脂組成物以外の成分を含んでいてもよい。成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）を含む樹脂組成物以外の成分を含む場合には、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）を含む樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）の合計配合量が７０質量部以上であることを必要とする。成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）を含む樹脂組成物の配合量は、より好ましくは、７５質量％以上であり、さらに好ましくは、８０質量％以上である。
　Ａ層を構成する樹脂組成物のうち成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｅ）を含む樹脂組成物の配合量が７０質量％未満であると、接着フィルムの層間絶縁層の表面粗さを平滑にしつつ、接着フィルムと導体層との接着強度を高めるという、本願の効果が十分に得られないため、好ましくない。

　＜Ｂ層＞
　第１実施形態で説明したＢ層と同一ものを適用できる。
　＜Ｃ層＞
　第１実施形態で説明したＣ層と同一ものを適用できる。
　＜保護フィルム＞
　第１実施形態で説明した保護フィルムと同一ものを適用できる。
　＜接着フィルムの作製方法＞
　成分（ｄ）の代わりに成分（ｅ）を使用する以外、第１実施形態で説明した作製方法と同じ方法で作製できる。

　［多層プリント配線板の製造方法］
　本発明の接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法について説明する。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程（１）～（６）を含み、工程（１）、工程（２）、工程（３）のいずれかの後、前記Ｃ層を剥離又は除去する工程を有する。
　工程（１）：上述したＡ層、Ｂ層、Ｃ層を有する接着フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程
　工程（２）：前記接着フィルムがラミネートされた回路基板において、前記接着フィルムを構成するＡ層及びＢ層を熱硬化し、絶縁層を形成する工程
　工程（３）：前記絶縁層が形成された前記回路基板に穴部を形成する工程
　工程（４）：前記穴部に残る前記接着フィルムの残渣を除去する工程
　工程（５）：前記残渣が除去された回路基板に導体層を形成する工程
　工程（６）：前記導体層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成する工程

　・工程（１）
　本発明の接着フィルムは、回路基板の片面又は両面に、市販の真空ラミネーター装置を用いて好適にラミネートすることができる。ラミネート工程では、接着フィルムは、回路基板の上に配置された状態で加圧及び加熱されながら回路基板に圧着される。接着フィルムが保護フィルムを有している場合には、ラミネート工程の前に保護フィルムを除去する。

　真空ラミネーター装置としては、例えば、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、日立インダストリーズ株式会社製のロール式ドライコータ、日立エーアイシー株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。

　ラミネート工程における温度条件は、好ましくは６０℃～１４０℃であり、圧着圧力は、好ましくは１～１１ｋｇｆ／ｃｍ²（９．８×１０⁴　Ｎ／ｍ²～１０７．９×１０⁴Ｎ／ｍ²）であり、環境圧力は、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下であることが好ましい。上述の条件により、回路基板に接着フィルムがラミネートされた積層体を形成する。ラミネート工程の後、積層体を室温付近に冷却する。冷却後、支持体であるＣ層を剥離又は除去する。
　ラミネート工程では、接着フィルムと、接着フィルムがラミネートされる回路基板とを必要によりプレヒートしておいてもよい。ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールを用いた連続式であってもよい。なお、接着フィルムをラミネートする前の回路基板の表面に、予め黒化処理等の粗化処理が施されていることが好ましい。

　・工程（２）
　続いて、回路基板にラミネートされたＡ層及びＢ層を加熱し、硬化させる。この加熱・硬化によって絶縁層が形成される。温度条件は、１５０～２２０℃とすることが好ましく、より好ましくは、１６０～２００℃である。温度条件が１５０℃～２２０℃である場合の加熱時間は、２０～８０分間とすることが好ましい。また、１６０℃～２００℃である場合の加熱時間は、３０～１２０分間とすることが好ましい。
　支持体としてのＣ層の表面に離型処理が施されている場合には、接着フィルムを加熱し、硬化させる工程（２）の後にＣ層を剥離することができる。
　なお、接着フィルムの層構造を説明する上で、Ａ層とＢ層とを区別をしているが、回路基板にラミネートされたＡ層及びＢ層を加熱し、硬化させた後には、Ａ層とＢ層との間に明確な界面が存在しない状態になっていることもある。例えば、Ａ層を構成する成分の一部と、Ｂ層を構成する成分の一部とが相溶状態になっていることもある。界面部分がこのような状態になっているものも本発明の接着フィルムに含まれる。

　・工程（３）
　Ａ層及びＢ層からなる絶縁層が形成された回路基板に、ドリル加工、レーザー加工、プラズマ加工、又はこれらの組み合わせによって、ビアホールが形成される。レーザーとしては、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等を用いることができる。支持体としてのＣ層の表面に離型処理が施されている場合には、接着フィルムを加熱し、硬化させる工程（２）の後であればよく、工程（３）の後にＣ層を剥離又は除去してもよい。

　・工程（４）
　続いて、酸化剤を用いて、工程（３）において形成されたビアホールの内部に残る接着フィルムの残渣（スミア）を除去すると共に絶縁層の表面を粗化する粗化／デスミア処理を行う。
　粗化／デスミア処理に使用可能な酸化剤としては、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等）、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素、硫酸、硝酸等を用いることができる。デスミア処理では、ビルドアップ方式による多層プリント配線板の作製において絶縁層の粗化に汎用とされているアルカリ性過マンガン酸溶液（例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウムの水酸化ナトリウム水溶液）を使用することが好ましい。これにより、ビアホール内部のスミアを除去すると共に絶縁層の表面を粗化することができる。

　・工程（５）
　粗化／デスミア処理によってスミアが除去されたビアホールの内部、及び接着フィルムの絶縁層の表面に、無電解めっきと電解めっきを組み合わせた方法で導体層を形成する。ビアホールの内部及び絶縁層の表面に導体層を形成した後、１５０℃～２００℃で２０分～９０分間、アニール（ａｎｎｅａｌ）処理を施す。これにより、絶縁層と導体層との間の接着強度を向上させることができる。なお、工程（５）では、配線パターンと逆のパターンのめっきレジストを形成し、無電解めっきのみで導体層を形成してもよい。

　・工程（６）
　導体層が形成された最外側の絶縁層上に、通常、回路パターンを形成する。回路パターンを形成する方法としては、例えば、当業者に公知のサブトラクディブ法、セミアディティブ法等を用いることができる。工程（１）～（６）を繰り返し行うことにより、多層プリント配線板を製造することができる。

　次に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの記載に限定されるものではない。

　［第１実施形態に係る接着フィルムを用いた実施例］
　各実施例及び比較例で得られた接着フィルムから、以下の方法によりレーザー加工基板、表面粗さ測定用基板及びピール強度測定用基板を作製し、性能を測定・評価した。

（レーザー加工基板の作製）
　予め回路基板を形成した銅箔１８μｍ、板厚０．４ｍｍの銅張り積層板　ＭＣＬ－Ｅ－６７９Ｆ（日立化成工業製、商品名）に、実施例及び比較例で得られた接着フィルムを用いて、バッチ式の真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ－５００（名機株式会社製、商品名）を用いてラミネートによって積層した。この際の真空度は４ｋＰａ（３０ｍｍＨｇ）以下であり、温度は９０℃、圧力は０．５ＭＰａ設定とした。室温に冷却後、支持体フィルム（Ｃ）を剥がし、１８０℃設定の乾燥気中で６０分間硬化することによって、層間絶縁層付き基板を得た。次に、この層間絶縁層の必要な箇所に層間接続用のビアホールを形成した。ビアホールは、日立ビアメカニクス株式会社製の炭酸ガスレーザー加工機（ＬＣＯ－１Ｂ２１型）を用い、ビーム径６０μｍ、周波数５００Ｈｚ、パルス幅５μｓ、ショット数２ショットの条件で加工し、作製した。

（表面粗さ測定用基板の作製）
　レーザー加工基板の一部を試験片として用いて、粗化処理を行った。膨潤液としてローム・アンド・ハース電子材料社製　ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＥＲ２１１を用い、８０℃に加温して３分間浸漬処理した。次に、粗化液として、ローム・アンド・ハース電子材料社製　ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＰＲＯＭＯＴＥＲ２１３を用いて、８０℃に加温して８分間浸漬処理した。引き続き、中和液としてローム・アンド・ハース電子材料社製　ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ　ＭＬＢ２１６を用い，４５℃に加温して５分間浸漬処理して中和した。
　このようにして、層間絶縁層の表面を粗化処理した、表面粗さ測定用基板を作製した。

（ピール強度測定用基板の作製）
　表面粗さ測定用基板の一部を試験片として用いて、無電解めっき処理を施し、電解めっきと組み合わせて銅層を形成し、層間絶縁層と導体層（銅層）の接着強度（ピール強度）を測定する基板を作製した。まず、ＰｄＣｌ₂を含む無電解めっき用触媒液（ＨＳ－２０２Ｂ：商品名，日立化成工業株式会社製）に、室温（２５℃）－１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき用であるめっき液（ＣＵＳＴ－２０１：商品名、日立化成工業株式会社製）に室温にて１５分間浸漬して、粗化処理を施した層間絶縁層の表面に約０．５μｍの無電解めっきを施した。さらに，電解めっきを用いて、約２５μｍの銅層を形成した。
　これらを銅層の接着強度を測定するために、１ｍｍ幅のレジストを形成し、塩化第二鉄で銅層をエッチングすることにより、接着強度測定用基板を得た。

（レーザー加工基板の「樹脂飛散、いびつなビア形状」の評価方法）
　前記のレーザー加工基板の作製で得たレーザー加工基板を用いてレーザー加工基板の評価を行った。レーザー加工基板のレーザー加工部を用いて、前記の「表面粗さ測定用基板の作製」で示した粗化条件と同様の粗化処理を基板に施した。その後、ビア部の表面観察を行うと共に、一部のビアについて、断面の形状を観察した。
　観察・評価は株式会社日立製作所社製の電子顕微鏡（ＳＥＭ）　Ｓ４７００（商品名）を用いて観察し、粗化処理後に、表面観察時に樹脂の飛散が見られたもの、いびつなビア形状になったものに関して不良とした。また、これらの観察が良好であったものについては、良好とした。

（表面粗さの測定方法）
　前記により得られた表面粗さ測定用基板を用いて、粗化処理が施されたベタ部の層間絶縁層部分の表面粗さを測定した。菱化システム社製マイクロマップＭＮ５０００型を用い、表面粗さＲａを測定した。Ｒａは、本発明の趣旨から、微細配線を形成するために、小さいほうが好ましく、０．３μｍ未満を合格とした。

（銅箔引き剥がし強度（ピール強度）の測定方法）
　前記により得られたピール強度測定用基板を用いて、層間絶縁層と導体層の接着強度測定を行った。銅の一端を銅層／層間絶縁層界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引張り速度５０ｍｍ／分，室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。接着強度は、本発明の趣旨から、強いほうが好ましく、０．６ｋＮ／ｍより強い接着強度が得られたものを合格とした。

（Ａ層用のワニス及び塗工樹脂フィルムの作製）
　製造例１（樹脂フィルム１の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂として日本化薬株式会社製の多官能エポキシ樹脂　ＮＣ３０００－Ｈ（商品名、固形分濃度１００質量％）を６２．７質量部、硬化剤としてＤＩＣ株式会社製のトリアジン含有フェノール性ノボラック樹脂　ＬＡ－１３５６－６０Ｐ（商品名、固形分濃度６０質量％）を２３．７質量部、硬化促進剤として四国化成工業株式会社製の２－フェニルイミダゾール（商品名、固形分濃度１００質量％、２ＰＺと称す）を０．６質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）として日本アエロジル株式会社製のヒュームドシリカ　ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名、固形分濃度１００％、比表面積は１１０±２０ｍ²／ｇ（カタログ値））を８．８質量部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で固形分濃度１０質量％になるように溶解した日本化薬株式会社製ポリアミド樹脂　ＢＰＡＭ－１５５（商品名）を１３６．８質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５１．０質量部、メチルエチルケトン溶剤を１２１．４質量部追加し、溶解、混合、ビーズミル分散処理を施して、ワニスを作製した。
　支持体フィルム（Ｃ層）として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用い、コンマコーターにてこのワニスを塗工・乾燥した。塗工厚さは５μｍの厚さになるように設定し、乾燥温度；１４０℃，乾燥時間３分になるように設定し、樹脂フィルム１を得た。

　製造例２（樹脂フィルム２の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を５７．１質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を２１．６質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．６質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）としてＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名、固形分濃度１００質量％）を１６．９質量部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を１２４．６質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５９．５質量部、メチルエチルケトン溶剤を１０６．１質量部追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム２を得た。

　製造例３（樹脂フィルム３の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を６５．０質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を２４．６質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．７質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）としてＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名、固形分濃度１００質量％）を５．４質量部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で、固形分濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を１４２．０質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５２．３質量部、メチルエチルケトン溶剤を１２０．８質量部追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム３を得た。

　製造例４（樹脂フィルム４の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を５９．０質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を２２．３質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．６質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）としてＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名、固形分濃度１００質量％）を８．８質量部、Ａ層の架橋有機フィラー（ｄ１）としてローム・アンド・ハース電子材料株式会社製のコアシェルゴム粒子であるＥＸＬ－２６５５（商品名、固形分濃度１００質量％、平均粒径０．５μｍ）を１８．２質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を４３．９質量部、メチルエチルケトン溶剤を２１３．５質量部追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム４を得た。

　製造例５（樹脂フィルム５の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を６２．７質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を２３．７質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．６質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）として日本アエロジル株式会社製のヒュームドシリカ　ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ２０２（商品名、固形分濃度１００質量％、比表面積は１００±２０ｍ²／ｇ（カタログ値））を８．８質量部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で、固形分濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を１３６．８質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５１．０質量部、メチルエチルケトン溶剤を１２１．４質量部を追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム５を得た。

　製造比較例１（樹脂フィルム６の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を６２．７質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を２３．７質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．６質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）として株式会社アドマテックス社製の球状シリカＳＯ－Ｃ２（商品名、比表面積は６．８ｍ²／ｇ（カタログ値））にアミノシランカップリング剤処理を施し、固形分濃度が７０質量％になるようにメチルイソブチルケトン溶剤を追加して作製したものを１２．６部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で、濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を１３６．８質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５１．０質量部、メチルエチルケトン溶剤を１１７．６質量部追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム６を得た。

　製造比較例２（樹脂フィルム７の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を６２．７質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（濃度６０質量％）を２３．７質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．６質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）として株式会社アドマテックス社製の球状シリカＳＯ－Ｃ１（商品名、比表面積は１７．４ｍ²／ｇ（カタログ値））にアミノシランカップリング剤処理を施し、固形分濃度が７０質量％になるようにメチルイソブチルケトン溶剤を追加して作製したものを１２．６部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で、濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を１３６．８質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５１．０質量部、メチルエチルケトン溶剤を１１７．６質量部追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム７を得た。

　製造比較例３（樹脂フィルム８の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を６８．７質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を２６．０質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．７質量部、Ａ層の耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で、固形分濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を１５０．０質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を５４．３質量部、メチルエチルケトン溶剤を１１９．９質量部追加し、無機充填材（ｂ１）を配合せずに、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム８を得た。

　製造比較例４（樹脂フィルム９の製造）
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を４２．６質量部、硬化剤としてＬＡ－１３５６－６０Ｐ（固形分濃度６０質量％）を１６．２質量部、硬化促進剤として２ＰＺ（固形分濃度１００質量％）を０．４質量部、Ａ層の無機充填材（ｂ１）として日本アエロジル株式会社製のヒュームドシリカ　ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（商品名、固形分濃度１００質量％、比表面積は１００±２０ｍ²／ｇ（カタログ値））を３７．９質量部、耐熱樹脂（ｃ１）として、ジメチルアセトアミド溶剤で、固形分濃度１０質量％になるように溶解したＢＰＡＭ－１５５を９３．１質量部、さらに、ジメチルアセトアミド溶剤を４２．５質量部、メチルエチルケトン溶剤を１２６．４質量部追加し、製造例１と同様の方法で、樹脂フィルム９を得た。

　製造例Ｂ（Ｂ層用のワニスの作製）
　Ｂ層の熱硬化性樹脂（ａ２）におけるエポキシ樹脂としてＮＣ３０００－Ｈ（固形分濃度１００％質量）を３１．８質量部、硬化剤としてＤＩＣ株式会社製のトリアジン含有クレゾールノボラック　ＬＡ－３０１８－５０Ｐ（商品名、固形分濃度；５０質量％）を７．２質量部、リン含有のフェノール性樹脂として三光株式会社製のＨＣＡ－ＨＱ（商品名、固形分濃度；１００質量％）を５．１質量部、ＤＩＣ株式会社製のフェノールノボラック　ＴＤ２１３１（固形分濃度；１００質量％）　を４．４質量部、硬化促進剤として四国化成工業株式会社製の１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ（商品名、固形分濃度１００質量％）を０．１質量部、無機充填材（ｂ２）として、アミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラーＳＯ－Ｃ２（メチルイソブチルケトン溶剤、固形分濃度７０質量％）を７８．６質量部、さらに固形分濃度７０質量％となるように追加溶剤としてメチルエチルケトン４２．７質量部を配合し、製造例１と同様に、溶解、混合、ビーズミル分散処理を施して、Ｂ層用ワニスを作製した。
　なお、上記のシリカフィラーＳＯ－Ｃ２はＢ層用樹脂組成物中で５５質量％である。
　得られたＢ層の熱硬化性樹脂（ａ２）の最低溶融温度は８０℃であった。なお、得られたＢ層の熱硬化性樹脂（ａ２）を前述のようにＷＯ０１／９７５８２号に開示されている測定方法に従って測定した。測定装置はＴＡインスツルメンツ社製　レオメータ（ＡＲＥＳ－２ＫＳＴＤ）を用い、測定開始温度４０℃、昇温速度５℃／分で測定した。

　実施例１～５、比較例１～４
　製造例１～５及び製造比較例１～４で得られた樹脂フィルム１～９の上に製造例Ｂで得られたＢ層用ワニスを用いて以下の方法により接着フィルムを製造した。
　すなわち、コンマコーターを用いて樹脂フィルム１～９のＡ層側にＢ層用ワニスを塗工・乾燥した。塗工厚さはＡ層を３５μｍ、Ｂ層を３５μｍとなるように設定し、乾燥温度を１０５℃、乾燥時間を１．２分とした。
　得られた接着フィルムのＡ層の熱硬化性樹脂（ａ１）の組成（固形分質量比）と、性能の測定・評価結果を第１表に示す。

　第１表から実施例の接着フィルムは、レーザー加工性が良好で、いびつなビア形状が生ぜず、粗化処理後のレーザー加工部の表面粗さＲａが小さいので微細配線を形成するのに有利であり、銅箔引き剥がし強度（ピール強度）が高いことが分かる。
　従って本発明の接着フィルムを用いることにより、平滑な層間絶縁層上に、高接着強度を有する導体層を形成することが可能となる。
　一方、第１表から比較例の接着フィルムは、支持体フィルム上に層間絶縁層用樹脂組成物を形成した場合、粗化処理後のレーザー加工部で樹脂飛散が見られたり、ビアが良好でない形状を示している。また、粗化形状が大きかったり、若しくは、導体層と層間絶縁層との接着強度が低かったりしており、微細配線を形成するのに適さないことが分かる。

　［第２実施形態に係る接着フィルムを用いた実施例］
　以下、第２の実施例を示して本発明を具体的に説明する。
　＜Ａ層を形成するワニスの作製＞
　・ワニスＡ１～Ａ１６
　下記表２に示す各成分（ａ）～（ｄ）及び有機溶剤を表記の配合量にて混合し、ビーズミル分散処理を施してワニスＡ１～Ａ１６を作製した。

　表２における各成分は、下記のとおりである。
　ａ－１：ポリアミド樹脂　「ＢＰＡＭ－１５５」（日本化薬株式会社製）
　ａ－２：ポリアミド樹脂　「ＢＰＡＭ－０１」（日本化薬株式会社製）
　ａ－３：ポリアミドイミド　「ＨＲ１１ＮＮ」（不揮発分１５質量％、破断強度１５０ＭＰａ、破断伸度８０％、熱膨張係数４２ｐｐｍ、ガラス転移温度３００℃、東洋紡績株式会社製）
　ｂ－１：ビフェニル型エポキシ樹脂　「ＮＣ３０００－Ｈ」（日本化薬株式会社製）
　ｂ－２：硬化剤　トリアジン含有フェノール性ノボラック樹脂　「ＬＡ－１３５６－６０Ｐ」（ＤＩＣ株式会社製）
　ｂ－３：硬化促進剤　２－フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）
　ｂ－４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂　「エピコート８２８」（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
　ｂ－５：トリアジン環含有フェノールノボラック樹脂の２－ブタノン溶液　「フェノライトＬＡ７０５２」（不揮発分６０質量％、不揮発分のフェノール水酸基当量１２０、大日本インキ化学工業株式会社製）
　ｃ－１：ヒュームドシリカ　「ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２」（日本アエロジル株式会社製）
　ｃ－２：偏平形状を有するシリコン樹脂粒子「ＡＧＭ１０１（平均粒径０．４１μｍ）
」（竹本油脂株式会社製）１部、球状シリカ３部（平均粒径１μｍ）の混合物
　ｄ－１：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン　「ＢＹＫ－３１０」（ビックケミー・ジャパン株式会社製）
　ｄ－２：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン　「ＢＹＫ－３１３」（ビックケミー・ジャパン株式会社製）
　ｄ－３：シロキサン変性ポリアミドイミド　「ＫＳ９１００」（不揮発分３１質量％、日立化成工業株式会社製）
　有機溶剤：ジメチルアセトアミド

　＜Ｂ層の作製＞
　下記表３に示す各成分を表記の配合量にて混合し、ビーズミル分散処理を施してＢ層を形成するワニスＢを作製した。

　表３における各成分は、下記のとおりである。
　ｅ：ビフェニル型エポキシ樹脂　「ＮＣ３０００－Ｈ」
　ｆ：硬化剤　トリアジン含有クレゾールノボラック　「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」（ＤＩＣ株式会社製）
　ｇ：リン含有のフェノール性樹脂　「ＨＣＡ－ＨＱ－ＨＳ」（三光株式会社製）
　ｈ：フェノールノボラック樹脂　　「ＴＤ２１３１」（ＤＩＣ株式会社製）
　ｉ：硬化促進剤　１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト　「２ＰＺ－ＣＮＳ－ＰＷ」（四国化成工業株式会社製）
　ｊ：充填剤　メチルイソブチルケトン溶剤中でアミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラー　「ＳＯ－Ｃ２」（アドマファインテクノ株式会社製）（平均粒径０．５μｍ）
　有機溶剤：ジメチルアセトアミド

　＜実施例２の接着フィルムの作製＞
　支持体（Ｃ層）として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用いた。コンマコーターを用いて、ＰＥＴフィルムの表面に、ワニスＡ１を塗布後の厚さが５μｍになるように、それぞれ塗布し、乾燥させた。なお、乾燥条件は、乾燥温度１４０℃、乾燥時間３分に設定した。これにより、ワニスＡ１によって形成されたＡ層とＣ層とを有する積層体１を形成した。
　続いて、以上のようにして得られた積層体１のＡ層の上にＢ層を形成した。Ｂ層の形成方法は、次のとおりである。コンマコーターを用いて、積層体のＡ層側に、Ｂ層を形成するワニスＢを塗布後の厚さが３５μｍになるように塗布し、乾燥させた。乾燥条件は、乾燥温度１０５℃、乾燥時間１．２分に設定した。これにより、接着フィルム１を得た。

　＜実施例１２～１９の接着フィルムの作製＞
　実施例１２～１９の接着フィルム２～９は、ワニスＡ２～Ａ９を用いたほかは接着フィルム１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例１１～１７の接着フィルムの作製＞
　比較例１１～１７の接着フィルム１０～１６は、ワニスＡ１０～Ａ１６を用いたほかは接着フィルム１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例１１の多層プリント配線板の作製＞
　予め電子回路が形成された、銅箔１８μｍ、板厚０．４ｍｍの銅張り積層板（以下に示す）に、ラミネーター装置を用いて、接着フィルム１をラミネートした。ラミネート後、支持体（Ｃ層）を剥離し、１８０℃に設定された乾燥雰囲気中に６０分間載置し、Ａ層及びＢ層を硬化させて、Ａ層及びＢ層を有する絶縁層付きの回路基板を得た。
　銅張り積層板として、「ＭＣＬ－Ｅ－６７９Ｆ」（日立化成工業社製）を使用した。また、ラミネーター装置として、バッチ式真空加圧ラミネーター「ＭＶＬＰ－５００」（名機株式会社製）を使用した。ラミネート条件は、真空度３０ｍｍＨｇ以下、温度９０℃、圧力０．５ＭＰａに設定した。
　次に、絶縁層の所定の箇所に、レーザー加工によりビアホールを形成した。レーザー加工機として、炭酸ガスレーザー加工機　「ＬＣＯ－１Ｂ２１型」（日立ビアメカニクス株式会社製）を使用した。形成条件は、ビーム径６０μｍ、周波数５００Ｈｚ、パルス幅５ｕｓ、ショット数２とした。このようにして、ホール形成済回路基板１を得た。

　＜実施例１２～１９の多層プリント配線板の作製＞
　実施例１２～１９のホール形成済回路基板２～９は、接着フィルム２～９を用いたほかは、実施例１１のホール形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例１１～１７の多層プリント配線板の作製＞
　比較例１１～１７のホール形成済回路基板１０～１６は、接着フィルム１０～１６を用いたほかは、実施例１１のホール形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例１１の表面粗さを測定する基板の作製＞
　複数作製したホール形成済回路基板１の一部から表面粗さを測定するための基板を作製した。ホール形成済回路基板１に対して、次に示す条件で、ビアホールのデスミア処理を施した。すなわち、８０℃に加熱された膨潤液に回路基板片を３分間浸漬した。次に、８０℃に加熱された粗化液にホール形成済基板１を８分間浸漬した。続いて、４５℃に加熱された中和液に５分間浸漬した。このようにして、デスミア処理済回路基板１を得た。
　膨潤液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＥＲ２１１」（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を用いた。
　粗化液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＰＲＯＭＯＴＥＲ２１３」（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を用いた。中和液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ　ＭＬＢ２１６」（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を用いた。

　＜実施例１２～１９の表面粗さを測定する基板の作製＞
　実施例１２～１９のデスミア処理済回路基板２～９は、ホール形成済回路基板２～９を用いたほかは、実施例１のデスミア処理済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例１１～１７の表面粗さを測定する基板の作製＞
　比較例１１～１７のデスミア処理済回路基板１０～１６は、ホール形成済回路基板１０～１６を用いたほかは、実施例１のデスミア処理済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例１１の接着強度を測定する基板の作製＞
　デスミア処理済回路基板１から接着強度を測定するための基板を作製した。デスミア処理済回路基板１に、次に示す導電層を形成する処理を施した。すなわち、デスミア処理済回路基板１を、室温（２５℃）において、無電解めっき用触媒液に１０分間浸漬した後、水洗し、室温（２５℃）において、めっき液に室温（２５℃）で１５分間浸漬した。これにより、デスミア処理済回路基板の絶縁層の表面に厚さ約０．５μｍの無電解めっきを施した。続いて、無電解めっき処理後のデスミア処理済回路基板１に、電解めっきにより厚さ約２５μｍの銅層を形成した。続いて、電解めっき処理後のデスミア処理済回路基板に１ｍｍ幅のレジストを形成し、塩化第二鉄を用いて銅層をエッチングすることにより、導体層形成済回路基板１を得た。
　無電解めっき用触媒液として、ＰｄＣｌ₂を含む無電解めっき用触媒液「ＨＳ－２０２Ｂ」（日立化成工業株式会社製）を用いた。
　めっき液として、「ＣＵＳＴ－２０１」（日立化成工業株式会社製）を用いた。

　＜実施例１２～１９の接着強度を測定する基板の作製＞
　実施例１２～１９の導体層形成済回路基板２～９は、デスミア処理済回路基板２～９を用いたほかは、実施例１１の導体層形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例１１～１７の接着強度を測定する基板の作製＞
　比較例１１～１７の導体層形成済回路基板１０～１６は、デスミア処理済回路基板１０～１６を用いたほかは、実施例１の導体層形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜塗布状態の評価＞
　Ｃ層の表面に形成されたＡ層の塗布状態を評価した。塗布状態は、目視により観察した。積層体１～１６において、Ｃ層の表面に形成されたＡ層の膜厚不足部分（いわゆる、ハジキ）、膜厚ゼロ部分（いわゆる、ピンホール）の有無を観察した。ハジキ又はピンホールが観察されたものは「有」、観察されなかったものは「無」と評価した。結果は、表３に示す。

　＜デスミア処理の効果の評価／レーザー加工性の評価＞
　ホール形成済回路基板１～１６にデスミア処理を施した後、ビアホールの周辺領域を電子顕微鏡で観察し、ビアホールの断面形状及びビアホールの表面形状を電子顕微鏡で観察し、樹脂の飛散が顕著なもの、又はビアホールの形状がいびつなものを「不良」とし、それ以外を「良好」とした。結果は、表４に示す。
　電子顕微鏡として、「ＳＥＭ　Ｓ４７００」（株式会社日立製作所社製）を使用した。

　＜ピール強度の評価＞
　導体層形成済回路基板１～１６のそれぞれに対して、絶縁層と導体層との接着強度を評価した。接着強度は、ピール強度で表した。
　導体層形成済回路基板１～１６のそれぞれに対して、絶縁層の上に形成された銅層の一端を絶縁層から剥離し、把持具で把持して、絶縁層の表面に対して垂直方向に向けて、引張速度５０ｍｍ／分、室温中で荷重を付与し、引き剥がれたときの荷重を測定した。接着強度（ピール強度）は、０．６ｋＮ／ｍ以上であれば「良好」と評価した。結果は、表４に示す。

　＜表面粗さの測定＞
　デスミア処理済回路基板１～１６の絶縁層の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。測定には、「マイクロマップＭＮ５０００型」（菱化システム社製）を用いた。表面粗さ（Ｒａ）の値が小さいほど、プリント配線の配線幅を細かくできるため、好ましい。表面粗さは、０．３μｍ未満を「良好」と評価した。結果は、表４に示す。

　＜評価結果＞
　塗布状態の評価において、積層体１～９の結果は、実施例１１～１９のそれぞれに対応している。また、積層体１０～１６の結果は、比較例１１～１７のそれぞれに対応している。
　ビアホール形状の評価において、ホール形成済回路基板１～９の結果は、実施例１１～１９のそれぞれに対応している。また、ホール形成済回路基板１０～１６の結果は、比較例１１～１７のそれぞれに対応している。
　ピール強度の評価において、導体層形成済回路基板１～９の結果は、実施例１１～１９のそれぞれに対応している。また、導体層形成済回路基板１０～１６の結果は、比較例１１～１７のそれぞれに対応している。
　表面粗さの測定において、デスミア処理済回路基板１～９の結果は、実施例１１～１９のそれぞれに対応している。また、デスミア処理済回路基板１０～１６の結果は、比較例１１～１７のそれぞれに対応している。

　表４に示す結果から、実施例１１～１９において、支持体であるＣ層に塗布されたＡ層に、ハジキやピンホールが観察されず、塗布状態が良好であることが判った。また、回路基板に形成されたビアホールの断面形状も良好であり、加工性に優れることが判った。また、実施例１１～１９において、絶縁層の上に形成された導体層のピール強度は、いずれも０．６ｋＮ／ｍ以上であった。また、実施例１１～１９において、絶縁層の表面粗さは、０．３μｍ未満であり、実質的に平滑と判断できる状態になっていることが判った。
　対して、比較例１１～１７の多層プリント配線板は、塗布状態、ビアホール形状、ピール強度のいずれかが不良と評価されている。比較例７の多層プリント配線板の塗布状態、ビアホール形状、ピール強度は、良好であるが、比較例７の多層プリント配線板の表面粗さは、０．４１μｍであった。

　以上の結果から、実施例１１～１９の多層プリント配線板は、ビアホールの形状も良好であり、デスミア処理後にスミアが十分に除去されているため、レーザー加工性に優れることが判った。また、実施例１１～１９の多層プリント配線板は、デスミア処理後であっても、表面粗さが０．３μｍ以下の平滑な状態を維持できる。従って、実施例１１～１９の多層プリント配線板は、ビアホール内部に残るスミアを完全に除去するようにデスミア処理を行っても、接着フィルムの表面を実質的に平滑に保つことができることが判った。また、実施例１１～１９の多層プリント配線板は、接着フィルムと導体層との十分な接着強度を得ることができることが判った。
　従って、実施例１１～１９の多層プリント配線板は、多層プリント配線板に形成されるプリント配線の配線幅をさらに微細にする要求にも十分に応え得る。

　［第３実施形態に係る接着フィルムを用いた実施例］
　以下、第３の実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　＜Ａ層を形成するワニスの作製＞
　・ワニスＡ２１～Ａ３４
　下記表５に示す成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）、成分（ｅ）及び有機溶剤を表記の配合量にて混合し、ビーズミル分散処理を施してワニスＡ２１～Ａ３４を作製した。

　表５における各成分は、下記のとおりである。
　ａ－１：ポリアミド樹脂　「ＢＰＡＭ－１５５」（日本化薬株式会社製）
　ｂ－１：ビフェニル型エポキシ樹脂　「ＮＣ３０００－Ｈ」（日本化薬株式会社製）
　ｂ－２：硬化剤　トリアジン含有フェノール性ノボラック樹脂　「ＬＡ－１３５６－６０Ｐ」（ＤＩＣ株式会社製）
　ｂ－３：硬化促進剤　２－フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）
　ｃ－１：ヒュームドシリカ　「ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２」（日本アエロジル株式会社製）
　ｄ－１：フェノキシ樹脂（フルオレン骨格含有）　「ＦＸ－２９３」（新日鐵化学株式会社製）
　ｄ－２：フェノキシ樹脂　「ＹＰ－５０」（新日鐵化学株式会社製）
　有機溶剤：ジメチルアセトアミド

　＜Ｂ層の作製＞
　下記表６に示す各成分を表記の配合量にて混合し、ビーズミル分散処理を施してＢ層を形成するワニスＢを作製した。

　表６における各成分は、下記のとおりである。
　ｅ：ビフェニル型エポキシ樹脂　「ＮＣ３０００－Ｈ」
　ｆ：硬化剤　トリアジン含有クレゾールノボラック　「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」（ＤＩＣ株式会社製）
　ｇ：リン含有のフェノール性樹脂　「ＨＣＡ－ＨＱ－ＨＳ」（三光株式会社製）
　ｈ：フェノールノボラック樹脂　　「ＴＤ２１３１」（ＤＩＣ株式会社製）
　ｉ：硬化促進剤　１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト　「２ＰＺ－ＣＮＳ－ＰＷ」（四国化成工業株式会社製）
　ｊ：充填剤　メチルイソブチルケトン溶剤中でアミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラー　「ＳＯ－Ｃ２」（アドマファインテクノ株式会社製）（平均粒径０．５μｍ）
　有機溶剤：ジメチルアセトアミド

　＜実施例２１の接着フィルムの作製＞
　支持体（Ｃ層）として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用いた。コンマコーターを用いて、ＰＥＴフィルムの表面に、ワニスＡ１を塗布後の厚さが５μｍになるように、それぞれ塗布し、乾燥させた。なお、乾燥条件は、乾燥温度１４０℃、乾燥時間３分に設定した。これにより、ワニスＡ１によって形成されたＡ層とＣ層とを有する積層体１を形成した。
　続いて、以上のようにして得られた積層体１のＡ層の上にＢ層を形成した。Ｂ層の形成方法は、次のとおりである。コンマコーターを用いて、積層体のＡ層側に、Ｂ層を形成するワニスＢを塗布後の厚さが３５μｍになるように塗布し、乾燥させた。乾燥条件は、乾燥温度１０５℃、乾燥時間１．２分に設定した。これにより、接着フィルム１を得た。

　＜実施例２２～２８の接着フィルムの作製＞
　実施例２２～２８の接着フィルム２～８は、ワニスＡ２２～Ａ２８を用いたほかは接着フィルム１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例２１～２６の接着フィルムの作製＞
　比較例２１～２６の接着フィルム９～１４は、ワニスＡ２９～Ａ３４を用いたほかは接着フィルム１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例２１の多層プリント配線板の作製＞
　予め電子回路が形成された、銅箔１８μｍ、板厚０．４ｍｍの銅張り積層板（以下に示す）に、ラミネーター装置を用いて、接着フィルム１をラミネートした。ラミネート後、支持体（Ｃ層）を剥離し、１８０℃に設定された乾燥雰囲気中に６０分間載置し、Ａ層及びＢ層を硬化させて、Ａ層及びＢ層を有する絶縁層付きの回路基板を得た。
　銅張り積層板として、「ＭＣＬ－Ｅ－６７９Ｆ」（日立化成工業社製）を使用した。また、ラミネーター装置として、バッチ式真空加圧ラミネーター「ＭＶＬＰ－５００」（名機株式会社製）を使用した。ラミネート条件は、真空度３０ｍｍＨｇ以下、温度９０℃、圧力０．５ＭＰａに設定した。
　次に、絶縁層の所定の箇所に、レーザー加工によりビアホールを形成した。レーザー加工機として、炭酸ガスレーザー加工機　「ＬＣＯ－１Ｂ２１型」（日立ビアメカニクス株式会社製）を使用した。形成条件は、ビーム径６０μｍ、周波数５００Ｈｚ、パルス幅５ｕｓ、ショット数２とした。このようにして、ホール形成済回路基板１を得た。

　＜実施例２２～２８の多層プリント配線板の作製＞
　実施例２２～２８のホール形成済回路基板２～８は、接着フィルム２～８を用いたほかは、実施例２１のホール形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例２１～２６の多層プリント配線板の作製＞
　比較例２１～２６のホール形成済回路基板９～１４は、接着フィルム９～１４を用いたほかは、実施例２１のホール形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例２１の表面粗さを測定する基板の作製＞
　複数作製したホール形成済回路基板１の一部から表面粗さを測定するための基板を作製した。ホール形成済回路基板１に対して、次に示す条件で、ビアホールのデスミア処理を施した。すなわち、８０℃に加熱された膨潤液にホール形成済回路基板１を３分間浸漬した。次に、８０℃に加熱された粗化液にホール形成済基板１を２０分間浸漬した。続いて、４５℃に加熱された中和液に５分間浸漬した。このようにして、デスミア処理済回路基板１を得た。
　膨潤液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＥＲ２１１」（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を用いた。
　粗化液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＰＲＯＭＯＴＥＲ２１３」（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を用いた。中和液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ　ＭＬＢ　ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ　ＭＬＢ２１６」（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を用いた。

　＜実施例２２～２８の表面粗さを測定する基板の作製＞
　実施例２２～２８のデスミア処理済回路基板２～８は、ホール形成済回路基板２～８を用いたほかは、実施例２１のデスミア処理済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例２１～２６の表面粗さを測定する基板の作製＞
　比較例２１～２６のデスミア処理済回路基板９～１４は、ホール形成済回路基板９～１４を用いたほかは、実施例１のデスミア処理済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例２１のブリスターの発生を評価する基板の作製＞
　デスミア処理済回路基板１から接合強度を測定するための基板を作製した。デスミア処理済回路基板１に、次に示す導電層を形成する処理を施した。すなわち、デスミア処理済回路基板１を、室温（２５℃）において、無電解銅めっき用触媒液に１０分間浸漬した後、水洗し、室温（２５℃）においてめっき液に室温（２５℃）で１５分間浸漬した。これにより、デスミア処理済回路基板の絶縁層の表面に厚さ約０．５μｍの無電解銅めっきを施し、ブリスター評価基板１を得た。

　＜実施例２２～２８のブリスターの発生を評価する基板の作製＞
　実施例２２～２８のブリスター評価基板２～８は、デスミア処理済回路基板２～８を用いたほかは、実施例１のブリスター評価基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例２１～２６のブリスターの発生を評価する基板の作製＞
　比較例２１～２６のブリスター評価基板９～１４は、デスミア処理済回路基板９～１４を用いたほかは、実施例２２のブリスター評価基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜実施例２１の接合強度を測定する基板の作製＞
　無電解銅めっきが形成されたブリスター評価基板１に、電解めっきにより厚さ約２５μｍの銅層をさらに形成した。続いて、１ｍｍ幅のレジストを形成し、塩化第二鉄を用いて銅層をエッチングすることにより、導体層形成済回路基板１を得た。
　無電解銅めっき用触媒液として、ＰｄＣｌ₂を含む無電解銅めっき用触媒液「ＨＳ－２０２Ｂ」（日立化成工業株式会社製）を用いた。
　めっき液として、「ＣＵＳＴ－２０１」（日立化成工業株式会社製）を用いた。

　＜実施例２２～２８の接合強度を測定する基板の作製＞
　実施例２２～２８の導体層形成済回路基板２～８は、デスミア処理済回路基板２～８を用いたほかは、実施例２１の導体層形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜比較例２１～２６の接合強度を測定する基板の作製＞
　比較例２１～２６の導体層形成済回路基板９～１４は、デスミア処理済回路基板９～１４を用いたほかは、実施例２１の導体層形成済回路基板１の作製方法に準じて作製した。

　＜デスミア処理の効果の評価／レーザー加工性の評価＞
　デスミア処理済回路基板１～１４のビアホールの周辺領域を電子顕微鏡で観察し、ビアホールの断面形状及びビアホールの表面形状を電子顕微鏡で観察し、樹脂の飛散が顕著なもの、又はビアホールの形状がいびつなものを「不良」とし、それ以外を「良好」とした。結果は、表７に示す。
　電子顕微鏡として、「ＳＥＭ　Ｓ４７００」（株式会社日立製作所社製）を使用した。

　＜ブリスター発生有無の評価方法＞
　上記電子顕微鏡を用いて、ブリスター評価基板１～１４の導体層を観察した。導体層の膨れが導体層の全面に亘って観察された場合には「Ｃ」と評価し、導体層の膨れが導体層の一部（端部領域）に観察された場合には「Ｂ」と評価し、導体層の膨れが観察されなかった場合には「Ａ」と評価した。結果は、表７に示す。

　＜ピール強度の評価＞
　導体層形成済回路基板１～１４のそれぞれに対して、絶縁層と導体層との接合強度を評価した。接合強度は、ピール強度で表した。
　導体層形成済回路基板１～１４のそれぞれに対して、絶縁層の上に形成された銅層の一端を絶縁層から剥離し、把持具で把持して、絶縁層の表面に対して垂直方向に向けて、引張速度５０ｍｍ／分、室温中で荷重を付与し、引き剥がれたときの荷重を測定した。接合強度（ピール強度）は、０．６ｋＮ／ｍ以上であれば「良好」と評価した。結果は、表７に示す。

　＜表面粗さの測定＞
　デスミア処理済回路基板１～１４の絶縁層の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。測定には、「マイクロマップＭＮ５０００型」（菱化システム社製）を用いた。表面粗さ（Ｒａ）の値が小さいほど、プリント配線の配線幅を細かくできるため、好ましい。表面粗さは、０．４μｍ未満を「良好」と評価した。結果は、表７に示す。

　＜評価結果＞
　ビアホール形状の評価において、ホール形成済回路基板１～８の結果は、実施例２１～２８のそれぞれに対応している。また、ホール形成済回路基板９～１４の結果は、比較例２１～２６のそれぞれに対応している。
　ブリスター発生有無の評価において、ブリスター評価基板１～８の結果は、実施例２１～２８のそれぞれに対応している。また、ブリスター評価基板９～１４の結果は、比較例２１～２６のそれぞれに対応している。
　ピール強度の評価において、導体層形成済回路基板１～８の結果は、実施例２１～２８のそれぞれに対応している。また、導体層形成済回路基板９～１４の結果は、比較例２１～２６のそれぞれに対応している。
　表面粗さの測定において、デスミア処理済回路基板１～８の結果は、実施例２１～２８のそれぞれに対応している。また、デスミア処理済回路基板９～１４の結果は、比較例２１～２６のそれぞれに対応している。

　表７に示す結果から、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、回路基板に形成されたビアホールの断面形状も良好であり、加工性に優れることが判った。また、実施例２１～２８において、絶縁層の上に形成された導体層のピール強度は、いずれも０．６ｋＮ／ｍ以上であった。また、実施例２１～２８において、絶縁層の表面粗さは、０．４μｍ未満であった。
　対して、比較例２１～２６の多層プリント配線板は、ビアホール形状は良好であるが、ピール強度、表面粗さ、ブリスター有無のいずれかが不良と評価されている。

　以上の結果から、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、ビアホールの形状も良好であり、デスミア処理後にスミアが十分に除去されているため、レーザー加工性に優れることが判った。また、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、デスミア処理後であっても、表面粗さが０．４μｍ以下を維持できる。従って、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、ビアホール内部に残るスミアを完全に除去するようにデスミア処理を行っても、接着フィルムの表面を表面粗さが０．４μｍ以下に保つことができることが判った。また、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、接着フィルムと導体層との十分な接合強度を得ることができることが判った。
　また、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、導体層の全面に亘ってブリスター欠陥が発生することがないことが確認できた。
　従って、実施例２１～２８の多層プリント配線板は、多層プリント配線板に形成されるプリント配線の配線幅をさらに微細にする要求にも十分に応え得る。

Claims

　層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、
　Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、
　Ａ層が、
　熱硬化性樹脂（ａ１）及び比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を含み、
　熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１～２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、
　Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む接着フィルム。
　Ａ層の無機充填材（ｂ１）がヒュームドシリカ及び／又はコロイダルシリカである請求項１に記載の接着フィルム。
　Ａ層の無機充填材（ｂ１）が球状であって、溶剤中及び／又は有機樹脂に均一に分散するよう表面処理を施されているシリカフィラーである請求項２に記載の接着フィルム。
　Ａ層が、さらに、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる１種以上で有機溶剤に溶解する耐熱樹脂（ｃ１）を含み、熱硬化性樹脂（ａ１）と耐熱樹脂（ｃ１）の質量比が２０：１～３：１の範囲である樹脂組成物である請求項１～３のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　Ａ層が、さらに、平均一次粒径が１μｍ以下の架橋有機フィラー（ｄ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と架橋有機フィラー（ｄ１）の質量比が２０：１～３：１の範囲で含む樹脂組成物である請求項１～４のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　Ｂ層が、無機充填材（ｂ２）を１０～８５質量％含む樹脂組成物である請求項１～５のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　Ｂ層の無機充填材（ｂ２）として、平均粒径が１μｍ以下の球状のシリカを、Ｂ層の全無機充填材中の５０質量％以上で含む請求項６に記載の接着フィルム。
　Ａ層の熱硬化性樹脂（ａ１）として多官能エポキシ樹脂を含む請求項１～７のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　Ｂ層の熱硬化性樹脂（ａ２）が多官能エポキシ樹脂である請求項１～８のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　Ａ層の厚さが１～１５μｍ、Ｂ層の厚さが１０～１００μｍ、Ｃ層の厚さが１０～１５０μｍである請求項１～９のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　Ｂ層の外部表面に保護フィルムを有する請求項１～１０のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、
　Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、
　Ａ層が、
　　（ａ）有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、
　　（ｂ）熱硬化性樹脂、
　　（ｃ）充填剤、
　　（ｄ）ポリシロキサン骨格を有する樹脂
　を含み、
　　成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２～１：２０であり、
　　成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１～２：１であり、
　　成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００～２：５であり、
　　該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）～該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である樹脂組成物であり、
　Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む接着フィルム。
　層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）及び支持体フィルム（Ｃ層）を有し、
　Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されており、
　Ａ層が、
　　（ａ）有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、
　　（ｂ）熱硬化性樹脂、
　　（ｃ）充填剤、
　　（ｅ）フェノキシ樹脂
　を含み、
　成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５～１：５０であり、
　成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２～１：０．５であり、
　成分（ｅ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２～１：１０であり、
　該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）、該成分（ｂ）、該成分（ｃ）及び該成分（ｅ）の合計配合量が７０質量部以上である樹脂組成物であり、
　Ｂ層が、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含む接着フィルム。
　前記成分（ａ）がポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される１種以上の樹脂である請求項１２又は１３に記載の接着フィルム。
　前記成分（ａ）がポリアミド樹脂である請求項１４に記載の接着フィルム。
　前記成分（ａ）がポリブタジエン骨格を有する樹脂であることを特徴とする請求項１２～１５のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　前記成分（ｂ）が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である請求項１２～１６のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　前記成分（ｃ）がシリカを含む無機充填剤、又はコアシェルゴム粒子及びシリコン粒子を含む有機充填剤から選択される１種類以上であって、該無機充填剤及び該有機充填剤の平均粒径は、１μｍ以下である請求項１２～１７のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　前記無機充填剤がヒュームドシリカである請求項１８に記載の接着フィルム。
　前記Ａ層が配設された前記Ｂ層の表面の反対側の表面が保護フィルムで覆われている請求項１２～１９のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　前記Ａ層の厚さが１～１５μｍ、前記Ｂ層の厚さが１０～１００μｍ、前記Ｃ層の厚さが１０～１５０μｍである請求項１２～２０のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　前記成分（ｅ）の分子量が５０００～１００００である請求項１３～２１のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　前記成分（ｅ）がフルオレン骨格を有する請求項１３～２２のいずれか１項に記載の接着フィルム。
　請求項１～２３のいずれか１項に記載の接着フィルムが用いられた多層プリント配線板。
　下記の工程（１）～（６）を含み、
　　工程（１）：請求項１～２３のいずれか１項に記載の接着フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程、
　　工程（２）：前記接着フィルムがラミネートされた回路基板において、前記接着フィルムを構成するＡ層及びＢ層を熱硬化し、絶縁層を形成する工程、
　　工程（３）：前記絶縁層が形成された前記回路基板に穴部を形成する工程
　　工程（４）：前記穴部に残る前記接着フィルムの残渣を除去する工程
　　工程（５）：前記残渣が除去された回路基板に導体層を形成する工程
　　工程（６）：前記導体層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成する工程
　工程（１）、工程（２）、工程（３）のいずれかの後、前記Ｃ層を剥離又は除去する工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
　前記工程（１）に続いて、前記Ｃ層を剥離する工程、又は前記Ｃ層を除去する工程を有する請求項２５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　前記工程（２）に続いて、前記Ｃ層を剥離する工程、又は前記Ｃ層を除去する工程を有する請求項２５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　前記工程（３）に続いて、前記Ｃ層を剥離する工程、又は前記Ｃ層を除去する工程を有する請求項２５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　前記工程（１）が真空ラミネーター装置によって行われる請求項２５～２８のいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法。