KR20140034893A

KR20140034893A - 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20140034893A
Application number: KR1020147000022A
Authority: KR
Inventors: 마사하루 마츠우라; 노부유키 오가와; 히로아키 후지타; 히로유키 후카이
Original assignee: 히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date: 2011-07-07
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2014-03-20
Also published as: KR102007545B1; TW201316848A; CN103650649B; US20140199533A1; WO2013005847A1; TWI586226B; CN103650649A; US10645804B2

Abstract

본 발명에 따른 접착 필름은, 층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고, C층, A층, B층이 이 순서로 배치되어 있다. A층은, 열경화성 수지(a1) 및 비표면적이 20㎡/g 이상인 무기 충전재(b1)를 포함하고, 열경화성 수지(a1)와 무기 충전재(b1)의 질량비가 30:1 내지 2:1의 범위로 포함하는 수지 조성물이고, B층은, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함한다. 이에 의해, 본 발명에 따른 접착 필름은, 레이저 가공, 및 그 후의 디스미어 제거 공정에서의 과제를 해결할 수 있음과 함께, 평활한 표면 조화 상태를 갖는 층간 절연층이어도 높은 접착 강도를 갖는 도체층을 형성할 수 있다.

Description

접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법{ADHESIVE FILM, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING ADHESIVE FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은, 빌드업 방식의 다층 인쇄 배선판에 이용되고, 평활한 표면 조화 상태를 갖는 층간 절연층이어도 높은 접착 강도를 갖는 도체층을 형성할 수 있어, 레이저 가공성, 디스미어 공정 후의 비어 형상 특성 등이 우수한 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 기기의 소형화, 경량화, 다기능화에 수반하여, 집적 회로의 한층 더 소형화, 회로 기판의 고집적화가 요구되고 있다. 이에 대해, 회로 기판을 다층화한 다층 인쇄 배선판이 제안되어 있다. 다층 인쇄 배선판의 제조 방법의 일례로서, 빌드업 방식을 들 수 있다(특허문헌 1 내지 3 참조).

빌드업 방식으로서는, 회로 기판에 절연성을 갖는 접착 필름을 라미네이트하여, 가열함으로써 접착 필름의 절연층을 경화시킨 후, 레이저 가공 등에 의해서 비아홀을 형성한다. 계속해서, 알칼리과망간산 등을 이용하여, 표면 조화 처리, 및 비아홀의 내부에 잔류하는 스미어를 제거하는 처리(디스미어 처리라고 함)를 행한다. 계속해서, 다층 인쇄 배선판의 표면 및 비아홀의 내부에 무전해 구리 도금 처리를 실시하여 도체층을 형성하고, 이어서 도체층이 형성된 절연층 상에 회로 패턴을 형성한다. 그리고, 이어서 회로 패턴이 형성된 회로 기판을 접착 필름으로 라미네이트하여, 비아홀의 형성과 도체층의 형성을 반복한다. 이에 의해, 다층 인쇄 배선판을 제조할 수 있다.

이 방법에서, 회로 기판에 라미네이트되는 접착 필름과 도체층의 접착 강도는, 접착 필름의 절연층의 표면을 조화하여 얻어지는 표면 조도(요철 형상)와, 거기에 유입되는 도체층과의 앵커 효과에 의해서 확보된다. 이 때문에, 접착 필름의 절연층 표면의 표면 조도는, 0.6㎛ 이상으로 되어 있다.

그러나, 접착 필름의 절연층과 도체층의 접착 강도를 앵커 효과에 의존하는 종래의 다층 인쇄 배선판에서는, 도체층인 인쇄 배선의 배선폭이 10㎛ 미만이 되면, 인쇄 배선의 단락(이른바, 쇼트 불량), 인쇄 배선의 단선(이른바, 오픈 불량) 등이 발생하기 쉬워져 있었다.

따라서, 회로 기판에 형성되는 인쇄 배선의 미세화를 위해서는, 앵커 효과에 의존하는 종래의 접합 방법과는 상이한 방법에 의해서, 평활한 표면 조화 상태를 갖는 층간 절연층이어도 도체층과의 사이에서 접착 강도를 확보하는 방법이 요구되고 있었다.

이에 대해서, 다층 인쇄 배선판의 접착 필름의 "2층 구조화"가 제안되어 있다. 즉, 접착 필름의 절연층과 도체층의 접착을 확보하는 접착 담당층과, 배선을 매립하여 절연성을 확보하는 매립 담당층을 설치하는 것이다(특허문헌 4 참조). 특허문헌 4에는, 종래보다도 무전해 구리 도금과의 접착성을 확보하는 것을 목적으로, 무전해 구리 도금을 포함하는 접착 담당층과, 절연 수지층의 2층 구조의 접착 필름도 개시되어 있지만, 표면 조도를 평활하게 하는 것을 목적으로 하지 않아, 최근의, 인쇄 배선의 미세화 요구에 부응할 수 있는 것은 아니었다.

또한, 조화/디스미어 처리에 의해서, 접착 필름의 절연층과 도체층의 접착 강도를 확보할 수 있는 조화 표면이 얻어지는 수지 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 5 참조). 그러나, 종래의 조화/디스미어 처리에서는, 디스미어 처리와 함께 접착 필름의 표면의 조화가 진행되기 때문에, 디스미어 처리를 충분히 행하면서, 접착 필름의 층간 절연층을 평활하게 유지하는 것이 어려웠다. 또한, 접착 필름의 층간 절연층의 표면 조도나 접착 필름의 절연층과 도체층의 접착성에 따라서는, 도체층의 부풀어오름(이른바, 블리스터 결함)을 초래하는 경우도 있어, 제조상의 곤란성을 높이고 있었다. 이와 같이, 특허문헌 5에 개시된 기술에 의해서도, 최근의 인쇄 배선판의 미세화 요구에 충분히 부응할 수 있다고는 할 수 없었다.

또한, 빌드업 방식에 의해 형성된 빌드업층에는, 가공 치수 안정성을 확보함과 함께 반도체 실장 후의 휘어짐 양을 감소시키기 위해서, 저열팽창 계수화가 요구되고 있다. 그의 가장 주류의 방법으로서 실리카 충전재의 고충전화를 들 수 있다. 예를 들면, 빌드업층 중의 40질량% 이상을 실리카 충전재로 함으로써, 빌드업층의 저열팽창 계수화가 도모되고 있다(예를 들면, 특허문헌 6 내지 8 참조).

일본 특허 공개 (평)7-304931호 공보 일본 특허 공개 제2002-3075호 공보 일본 특허 공개 (평)11-1547호 공보 일본 특허 공개 (평)1-99288호 공보 일본 특허 공개 제2005-39247호 공보 일본 특허 공표 2006-527920호 공보 일본 특허 공개 제2007-87982호 공보 일본 특허 공개 제2009-280758호 공보

본 발명은 빌드업 방식의 다층 인쇄 배선판에 이용되고, 레이저 가공, 및 그 후의 디스미어 제거 공정에서의 과제를 해결할 수 있음과 함께, 평활한 표면 조화 상태를 갖는 층간 절연층이어도 높은 접착 강도를 갖는 도체층을 형성할 수 있어, 디스미어 처리에 의해서 조화되기 어렵고, 블리스터 결함이 생기기 어려운 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기한 과제를 해결하기 위해 검토를 진행시킨 결과, 열경화성 수지에 대하여 비표면적이 20㎡/g 이상인 무기 충전재를 특정한 비율로 배합한 수지 조성물이, 층간 절연층의 레이저 가공성, 및 그 후의 스미어 제거 공정 후의 비어 형상 특성의 관점과 조화 특성의 관점에서, 다층 인쇄 배선판용의 층간 절연 재료로서 우수한 것이며, 이 수지 조성물과, 특정한 열경화성 수지 조성물층의 2층 구조를 주 구성으로 한 접착 필름으로 함으로써, 빌드업 공법으로 간편히 층간 절연층의 레이저 가공성과 조화 특성이 우수한 다층 인쇄 배선판을 제조할 수 있음을 발견하였다.

즉, 본 발명은 이하의 <1>의 내용을 포함한다.

<1> 층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고, C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고, A층이, 열경화성 수지(a1) 및 비표면적이 20㎡/g 이상인 무기 충전재(b1)를 포함하고, 열경화성 수지(a1)와 무기 충전재(b1)의 질량비가 30:1 내지 2:1의 범위로 포함하는 수지 조성물이고, B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 접착 필름.

또한, 본 발명자들은 상기한 과제를 해결하기 위해 검토를 진행시킨 결과, 유기 용제에 용해하는 내열 수지, 열경화성 수지, 충전제, 폴리실록산 골격을 갖는 수지를 특정한 비율로 배합한 수지 조성물은, 다층 인쇄 배선판의 제조 공정에서의 디스미어 처리에 의해서 조화되기 어려워, 회로 기판과의 접합, 및 도전층과의 접합에 바람직하게 사용할 수 있음을 발견하였다.

즉, 본 발명은 이하의 <2>의 내용을 포함한다.

<2> 층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고, C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고, A층이, (a) 유기 용제에 용해되는 수지이며, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지, (b) 열경화성 수지, (c) 충전제, (d) 폴리실록산 골격을 갖는 수지를 포함하고, 성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:2 내지 1:20이고, 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 20:1 내지 2:1이고, 성분 (d)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:1000 내지 2:5이고, 이 수지 조성물 100질량부에 대하여 상기 성분 (a) 내지 상기 성분 (d)의 합계 배합량이 70질량부 이상인 수지 조성물이고, B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 접착 필름.

또한, 본 발명자들은 상기한 과제를 해결하기 위해 검토를 진행시킨 결과, 유기 용제에 용해하는 내열 수지, 열경화성 수지, 충전제, 페녹시 수지를 특정한 비율로 배합한 수지 조성물은, 다층 인쇄 배선판의 제조 공정에서의 디스미어 처리에 의해서 조화되기 어렵고, 또한 블리스터 결함이 생기기 어렵기 때문에, 회로 기판과의 접합, 및 도전층과의 접합에 바람직하게 사용할 수 있음을 발견하였다.

즉, 본 발명은 이하의 <3>의 내용을 포함한다.

<3> 층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고, C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고, A층이, (a) 유기 용제에 용해되는 수지이며, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지, (b) 열경화성 수지, (c) 충전제, (e) 페녹시 수지를 포함하고, 성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:0.5 내지 1:50이고, 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 1:0.02 내지 1:0.5이고, 성분 (e)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:0.2 내지 1:10이고, 이 수지 조성물 100질량부에 대하여 상기 성분 (a), 상기 성분 (b), 상기 성분 (c) 및 상기 성분 (e)의 합계 배합량이 70질량부 이상인 수지 조성물이고, B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 접착 필름.

또한, 본 발명은 이하의 <4>, <5>의 내용을 포함한다.

<4> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나의 접착 필름이 이용된 다층 인쇄 배선판.

<5> 하기의 공정 (1) 내지 (6)을 포함하며,

공정 (1): 상기 <1> 내지 <3>의 접착 필름을 회로 기판의 한쪽면 또는 양면에 라미네이트하는 공정,

공정 (2): 상기 접착 필름이 라미네이트된 회로 기판에서, 상기 접착 필름을 구성하는 A층 및 B층을 열 경화하여, 절연층을 형성하는 공정,

공정 (3): 상기 절연층이 형성된 상기 회로 기판에 구멍부를 형성하는 공정

공정 (4): 상기 구멍부에 남는 상기 접착 필름의 잔사를 제거하는 공정

공정 (5): 상기 잔사가 제거된 회로 기판에 도체층을 형성하는 공정

공정 (6): 상기 도체층이 형성된 절연층 상에 회로 패턴을 형성하는 공정

공정 (1), 공정 (2), 공정 (3) 중 어느 하나 후에, 상기 C층을 박리 또는 제거하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.

본 발명에 따르면, 빌드업 방식의 다층 인쇄 배선판에 이용되어, 레이저 가공 공정, 및 디스미어 제거 공정에서의 과제를 해결할 수 있다. 또한, 평활한 표면 조화 상태를 갖는 층간 절연층이어도 높은 접착 강도를 갖는 도체층을 형성할 수 있고, 디스미어 처리에 의해서 조화되기 어려워, 블리스터 결함이 생기기 어려운 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법을 제공할 수 있다.

[접착 필름의 제1실시 형태]

본 발명의 다층 인쇄 배선판용 접착 필름은, 층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 포함하는 층이, C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고, 이하의 특징을 갖는다.

·A층이, 열경화성 수지(a1)와 비표면적이 20㎡/g 이상인 무기 충전재(b1)를 열경화성 수지(a1)와 무기 충전재(b2)의 질량비가 30:1 내지 2:1의 범위로 포함하는 수지 조성물이다.

·B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40 내지 140℃에서 용융하는 열경화성 수지(a2)를 포함하는 수지 조성물이다.

또한, 본 발명에서의 회로 기판이란, 주로 유리 에폭시, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열 경화성 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 프린 트배선 기술 등에 의해 형성된 것을 말한다. 도선 부분만이 인쇄된 것은, 인쇄 배선판이라고 한다. 또한, 회로 기판과 절연층이 교대로 중첩되어 만들어진 적층체의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 인쇄 배선 기술 등에 의해 형성된 것을 다층 인쇄 배선판이라고 한다.

본 발명에서의 회로 기판에는, 접착 필름을 접합시켜 경화하여 형성한 경화물, 즉 접착 필름의 B층끼리를 접합시켜 형성한 경화물(층 구조로서는, A층, B층, B층, A층의 순서가 된다)의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 형성된 것도 포함된다. 또한, 접착성의 관점에서, 도체층 및 회로 패턴이 형성되는 표면은, 흑화 처리 등에 의해 미리 조화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.

<A층>

·열경화성 수지(a1)

본 발명의 다층 인쇄 배선판용 접착 필름의 A층은, 층간 절연층과 도체층 사이의 접착 강도를 향상시키는 것을 목적으로 설치된 것이다.

A층의 열경화성 수지(a1)는, 다층 인쇄 배선판의 절연층 형성에 있어서, 통상 이용되는 열경화 온도 150 내지 200℃의 범위에서 열 경화하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 열경화성 수지(a1)로서는, 예를 들면 1 분자 중에 2개 이상 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, 비스말레이미드 화합물과 디아민 화합물의 중합물, 시아네이트에스테르 화합물, 비스말레이미드 화합물, 비스알릴나지드 수지, 벤조옥사진 화합물 등의 열경화성 수지를 들 수 있다. 이들 열경화성 수지 중에서는, 1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, 비스말레이미드 화합물과 디아민 화합물의 중합물, 시아네이트에스테르 화합물이 바람직하다. 또한, 1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지가 바람직하다. 1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지는, 내산, 내알칼리 등의 내약품성이 우수하다.

1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지나, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 아르알킬형 에폭시 수지, 아르알킬노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

상술한 에폭시 수지 중에서도, 특히 비페닐 구조를 갖는 아르알킬노볼락형 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 비페닐 구조를 갖는 노볼락형 에폭시 수지란, 분자 중에 비페닐 유도체의 방향족 환을 함유한 아르알킬노볼락형의 에폭시 수지이고, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는, 각각 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

(식 중, p는 1 내지 5의 정수임)

열경화성 수지(a1)의 바람직한 구체예로서는, 이하에 나타내는 시판품을 들 수 있다. 즉, 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조의 NC-3000(상기 화학식 1에서, p의 평균치=1.7의 에폭시 수지), 및 NC-3000-H(상기 화학식 1에서, p의 평균치=2.8의 에폭시 수지)를 들 수 있다.

에폭시 수지를 사용하는 경우에는, 에폭시 경화제가 필요해진다. 에폭시 수지 경화제로서는, 각종 페놀 수지류, 산 무수물류, 아민류, 히드라지드류 등을 사용할 수 있다. 페놀 수지류로서는, 노볼락형 페놀 수지, 레졸형 페놀 수지 등을 사용할 수 있고, 산 무수물류로서는, 무수 프탈산, 벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 메틸하이믹산 등을 사용할 수 있고, 아민류로서, 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 구아닐 요소 등을 사용할 수 있다. 다층 인쇄 배선판의 신뢰성을 향상시키기 위해서는, 노볼락형 페놀 수지인 것이 바람직하다. 또한, 트리아진환 함유 노볼락형 페놀 수지, 또는 디시안디아미드를 사용하면, 금속박의 박리 강도나 조화 처리(화학 조화) 후의 무전해 도금의 박리 강도가 향상되기 때문에 바람직하다.

시판되고 있는 에폭시 경화제로서는, 예를 들면 디시안디아미드, 페놀노볼락, 크레졸노볼락, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(예를 들면, 페놀라이트 LA-1356, DIC 가부시끼가이샤 제조, 페놀라이트 LA7050 시리즈, DIC 가부시끼가이샤 제조), 트리아진 함유 크레졸노볼락 수지(예를 들면, 페놀라이트 LA-3018: DIC 가부시끼가이샤 제조) 등을 들 수 있다.

또한, 에폭시 수지와 에폭시 경화제의 반응을 빠르게 하기 위해서, 이미다졸류, 트리페닐포스핀, 포스포늄보레이트, 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 등의 경화 촉진제를 병용할 수도 있다.

상술한 에폭시 수지 이외에, 본 발명에서, 열가소성 수지(a1)로서 사용 가능한 화합물에는, 비스말레이미드 화합물과 디아민 화합물의 중합물이 있고, 시판품으로서는, 가부시끼가이샤 프린테크사 제조의 "테크마이트 E2020" 등을 들 수 있다.

또한, 열경화성 수지(a1)로서는, 시아네이트에스테르 화합물이 있고, 시판품으로서는, 비스페놀시아네이트에스테르인, 론더 가부시끼가이샤 제조의 프리마세트(Primaset) BA200, 프리마세트(Primaset) BA230S, 프리마세트(Primaset) LECY, 및 반티코 가부시끼가이샤 제조의 아로시(Arocy) L10을 들 수 있다. 또한, 노볼락형 시아네이트에스테르인, 론더 가부시끼가이샤 제조의 프리마세트(Primaset) PT30, 반티코 가부시끼가이샤 제조의 아로시(Arocy) XU-371을 들 수 있다. 또한, 디시클로펜타디엔형 시아네이트에스테르인, 반티코 가부시끼가이샤 제조의 아로시(Arocy) XP71787.02L 등을 들 수 있다.

또한, 열경화성 수지(a1)로서는, 비스말레이미드 화합물이 있고, 시판품으로서는, 4,4'-디페놀메탄비스말레이미드인, 미쓰이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 BMI-S, 폴리페닐메탄말레이미드인, 미쓰이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 BMI-20 등을 들 수 있다.

또한, 열경화성 수지(a1)에는, 비스알릴나지드 수지가 있고, 시판품으로서는, 디페닐메탄-4,4'-비스알릴나직이미드인, 마루젠 세키유 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 BANI-M 등을 들 수 있다.

또한, 열경화성 수지(a1)에는, 벤조옥사진 화합물이 있고, 시판품으로서는, 시코쿠 가세이 가부시끼가이샤 제조의 B-a형 벤조옥사진 등을 들 수 있다.

층간 절연용 수지 조성물에 의해 성형하여 접착 필름을 제조하는 경우에는, 필름 형성이 가능한 범위에서, 상온에서 액체, 고체, 또는 이들 혼합물이 이용된다. 또한, 열경화성 수지(a1)로서 고체의 열경화성 수지를 이용하는 경우, 절연층을 형성할 때의 B층을 다층 인쇄 배선판에 적층하는 관점에서, 140℃ 이하의 온도에서 용융하는 성질을 갖는 것이 바람직하다.

·무기 충전재(b1)

A층에 함유시키는 무기 충전재(b1)는, 접착 필름을 열경화하여 형성되는 층간 절연층을 레이저 가공할 때에, 수지 비산의 방지나, A층과 B층의 레이저 가공 형상을 정돈하는 것을 가능하게 하기 위해 중요하다. 또한, 무기 충전재(b1)는, 층간 절연층의 표면을 산화제로 조화할 때에, 적절한 조화면을 형성하여, 도금에 의해 접착 강도가 우수한 도체층의 형성을 가능하게 하기 위해 중요하다.

무기 충전재(b1)로서는, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 클레이, 운모 가루, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 특히 실리카가 바람직하다.

무기 충전재(b1)의 A층에 대한 배합량은, A층 중에 포함되는 열경화성 수지(a1)와 무기 충전재(b1)의 질량비가 30:1 내지 2:1의 범위이다. 상기 질량비가 30:1보다 적은 무기 충전재(b1)의 배합량의 경우, 레이저 가공성이 저하되어, 레이저 가공 후에 수지 비산이 나타나거나, 비어 형상이 찌그러지게 되는 경우가 있다. 또한, 상기 질량비가 2:1을 초과하는 무기 충전재(b1)의 배합량의 경우, 층간 절연층의 표면을 산화제에 의해 조화한 후, 도금에 의해서 도체층을 형성할 때에, 층간 절연층과 도체층의 접착 강도가 저하되는 경우가 있다.

A층에 함유시키는 무기 충전재(b1) 및 후술하는 B층에 함유시키는 무기 충전재(b2)는 특별히 구형일 필요는 없다. 그 때문에, 비표면적의 규정이 필요해진다. 특히, 후술하는 퓸드 실리카나 콜로이달 실리카는, 구형이 아니기 때문에, 비표면적의 규정이 필요해진다.

무기 충전재(b1)는 층간 절연층 상에 미세 배선을 형성하는 관점에서, 작은 것이 바람직하고, 비표면적이 20㎡/g 이상인 것을 필요로 한다. 비표면적이 작은 충전재를 사용하면, 산화제에 의한 조화 처리 후의 표면 형상이 커져서 바람직하지 않다.

비표면적의 측정 방법으로서는, 예를 들면 분체 입자에 흡착 점유 면적을 알고 있는 분자를 흡착시켜, 그 양으로부터 시료의 비표면적을 구하는 BET법에 의한 방법을 들 수 있다.

또한, 무기 충전재(b1)는 내습성을 향상시키기 위해서, 실란 커플링제 등의 표면 처리제로 표면 처리하고 있는 무기 충전재인 것이 바람직하다.

상기한 바와 같은 비표면적을 갖는 무기 충전재(b1)로서, 예를 들면 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조의 퓸드 실리카인 AEROSIL R972(상품명)이면, 비표면적은 110±20㎡/g(카타로그값)이고, 동사의 AEROSIL R202이면, 비표면적은 100±20㎡/g(카타로그값)이며, 바람직하다.

또한, 애드마테크스사 제조의 구상 실리카로서는 예를 들면 동사의 SO-C1(상품명)이면, 비표면적이 17㎡/g(카타로그값)이고, 산화제에 의한 조화 처리 후의 표면 형상이 커져, A층에 함유시키는 무기 충전재(b1)로서 바람직하지 않다.

실리카는 A층에 함유시키는 무기 충전재(b1)로서 가장 저렴하기 때문에 바람직하고, 상기한 바와 같이 비표면적이 20㎡/g 이상의 바람직한 실리카로서 퓸드 실리카가 있다. 퓸드 실리카는 어떠한 것이든 좋지만, 절연 신뢰성, 내열성을 고려하면, 에폭시 수지 중에서의 분산성이 양호한 것이 바람직하고, 표면을 소수성화 처리한 예를 들면 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조의 AEROSIL R972(상품명)나 동사 제조 AEROSIL R202 등을 사용할 수 있다.

콜로이달 실리카는 그의 제조 방법상, 거의 구형으로 제작하기 쉽다. 콜로이달 실리카의 입경(비표면적 직경)(D)은, 질소 흡착법(BET법)에 의해 구한 비표면적(S)(m²/g)으로부터, 대략 D(nm)=2720/S의 식으로 계산되며, 이 식을 이용하여 계산하면, 콜로이달 실리카로서 예를 들면, PL-1(후소 가가꾸사 제조, 상품명, 181㎡/g)은 1차 입경; 15nm가 되고, PL-7(후소 가가꾸사 제조, 상품명, 36㎡/g)은 1차 입경; 75nm가 되어, 바람직하게 사용할 수 있다.

종래 보존 안정성(침강, 응집)의 관점에서 사용이 어려웠던 비표면적이 큰(평균 입경이 작은) 구상 실리카에 대하여 특수한 표면 처리를 실시함으로써, A층에 함유시키는 무기 충전재(b1)로서의 사용이 가능하게 된다. 이와 같이 용제 중 및/또는 유기 수지에 균일하게 분산되도록 표면 처리가 실시되어 있는 실리카 충전재로서, 예를 들면 애드마테크스사 제조의 "애드마나노"(상품명의 총칭, 카타로그에 의하면 평균 입경이 15nm, 25nm, 50nm가 있음)가 있으며, 이러한 유기 수지나 용제 중에 분산된 충전재를 본 발명에서 사용할 수 있다.

이상의 무기 충전재는, 1종만으로도, 2종 이상의 무기 충전재를 병용하여 사용해도 상관없다.

·내열 수지(c1)

A층에는, 유기 용제에 용해하는 내열 수지(c1)를 함유시킬 수 있다. 이 내열 수지(c1)는 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지, 폴리벤조이미다졸 수지로부터 선택되는데, 이들 중 어느 하나의 수지의 화학 구조를 갖는 공중합체 등도 포함된다. 이들 내열 수지(c1) 중에서는, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지가 바람직하고, 폴리아미드 수지가 가장 바람직하다.

또한, 내열 수지(c1)에는, 폴리부타디엔 골격을 포함하고 있을 수도 있고, 열경화성 수지(예를 들면 에폭시 수지의 에폭시기)와 반응하는 페놀성 수산기나 아미드기를 함유하고 있어도 상관없다.

또한, 내열 수지(c1)는 각각 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

A층에 함유시키는 내열 수지(c1)는 유기 용제에 용해하는 특성을 갖는 것이 필수이다. 용제에 용해할 수 없는 내열 수지는, 다른 성분과 혼합하여 조성물을 제조할 수 없기 때문에, 본 발명에 사용할 수 없다.

내열 수지(c1)를 용해시키는 유기 용제는 특별히 한정되지 않지만, 20 내지 30℃의 상온에서 액체이고, 내열 수지를 용해하는 성질을 갖는 것이 이용된다. 또한, 내열 수지나 열경화성 수지와 반응하지 않는 유기 용제인 것이 필요하고, 예를 들면 페놀성 수산기를 갖는 크레졸 등은 제외된다.

바람직한 유기 용제로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등을 들 수 있다. 이들 유기 용제는 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

열경화성 수지(a1)와 내열 수지(c1)의 질량비는 20:1 내지 3:1의 범위로 한다. 상기 질량비를 20:1 이하로 함으로써 산화제에 의한 조화 처리 후에, 도체층과 층간 절연층간의 접착 강도를 확보할 수 있다. 상기 질량비를 3:1 이상으로 함으로써, 산화제에 의한 조화 처리 공정 후에, 표면의 요철이 커지지 않고, 취약한 층으로 되지 않아, 도체층과 층간 절연층간에서의 접착 강도가 저하되지 않기 때문에 바람직하다.

시판되고 있는 내열 수지 중에서 A층의 내열 수지(c1)로서 바람직한 수지의 구체예로서는, 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리아미드 "BPAM-01" 및 "BPAM-155", 신니혼리카 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리이미드 "리카코트 SN20" 및 "리카코트 PN20", 닛본 GE 플라스틱 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리에테르이미드 "울템", 도요방적 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리아미드이미드 "바이로맥스 HR11NN" 및 "바이로맥스 HR16NN" 등을 들 수 있다.

이들 내열 수지 중에서, "BPAM-01" 및 "BPAM-155"가 바람직하고, 접착 필름을 경화하여 이루어지는 층간 절연층과 도체층의 접착성의 관점, 층간 절연층을 산화제를 이용하여 조화 처리를 실시했을 때의 표면의 요철의 관점에서 가장 바람직한 결과가 얻어진다.

·가교 유기 충전재(d1)

A층에는 또한, 평균 일차 입경이 1㎛ 이하인 가교 유기 충전재(d1)를 함유시킬 수 있다. 가교 유기 충전재(d1)로서는, 예를 들면 아크릴로니트릴부타디엔의 공중합물로서, 아크릴로니트릴과 부타디엔을 공중합한 가교 NBR 입자나, 아크릴로니트릴과 부타디엔과 아크릴산 등의 카르복실산을 공중합한 것이 이용되고, 폴리부타디엔이나 NBR, 실리콘 고무를 코어로 하고 아크릴산 유도체를 셸로 한, 이른바 코어셸 고무 입자도 사용 가능하다. 이들은, 단독으로도 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

상기한 가교 NBR 입자란, 아크릴로니트릴, 부타디엔을 공중합시키고, 또한 공중합하는 단계에서 부분적으로 가교시켜서 입자상으로 한 것이다. 또한 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실산을 아울러 공중합함으로써, 카르복실산 변성 가교 NBR 입자를 얻는 것도 가능하다. 부타디엔 고무-아크릴 수지의 코어셸 고무 입자는, 유화 중합으로 부타디엔 입자를 중합시키고, 계속해서 아크릴산에스테르, 아크릴산 등의 단량체를 첨가하여 중합을 계속하는 2단계의 중합 방법으로 얻을 수 있다. 가교 실리콘 고무-아크릴 수지의 코어셸 고무 입자는, 유화 중합으로 실리콘 입자를 중합시키고, 계속해서 아크릴산에스테르, 아크릴산 등의 단량체를 첨가하여 중합을 계속하는 2단계의 중합 방법으로 얻을 수 있다. 이들 중합 방법에 의해, 입자의 크기는, 일차 평균 입경으로 50nm 내지 1㎛로 할 수 있다.

열경화성 수지(a1)와 가교 유기 충전재(d1)의 질량비는 20:1 내지 3:1의 범위로 한다. 상기 질량비를 20:1 이하로 함으로써 도체층과 층간 절연층간의 접착 강도를 향상시키는 것이 가능하다. 상기 질량비를 3:1 이상으로 함으로써, 내열성이 저하되지 않는다.

A층에 함유시키는 가교 유기 충전재(d1)에는, 예를 들면 카르복실산 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 입자의 시판품으로서는 JSR사 제조의 XER-91을 들 수 있고, 부타디엔 고무-아크릴 수지의 코어셸 입자로서는 롬앤드하스 가부시끼가이샤 제조의 파라로이드 EXL2655나 간쯔 가세이 고교 가부시끼가이샤의 AC-3832를 들 수 있고, 가교 실리콘 고무-아크릴 수지의 코어셸 고무 입자로서는, 아사히 가세이 바커 실리콘 가부시끼가이샤 제조 GENIOPERL P52 등을 들 수 있다.

<A층의 두께>

상술한 바와 같이 A층은 층간 절연층과 도체층 사이의 접착 강도를 향상시키는 것을 목적으로 한 것인데, 막 두께가 두꺼운 경우에는 열팽창 계수가 높아져 버릴 가능성이 있다. 그 때문에, 막 두께는 얇은 것이 바람직한데, 너무 얇으면, 산화제를 이용한 조화 처리에 의해 수지층이 없어지고 버려, 그 결과로서, 층간 절연층과 도체층 사이의 접착 강도가 저하되어 버릴 가능성이 있다. 따라서, A층의 두께는 1 내지 15㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 10㎛, 더욱 바람직하게는 1 내지 5㎛이다.

<B층>

본 발명의 접착 필름을 구성하는 열경화성 수지 조성물층(B층)은 라미네이트할 때에 회로 기판에 직접 접하여, 용융하여, 배선 패턴에 유동해서 회로 기판을 매립하는 역할을 하는 층이다. 또한, 회로 기판에 관통 구멍이나 비아홀이 존재하는 경우, 이들 속으로 유동하여, 상기 홀 내를 충전하는 역할을 한다.

·열경화성 수지(a2)

B층을 형성하는 열경화성 수지 조성물에 포함되는 열경화성 수지(a2)는, 접착 필름 중에 층 형성시켜 이용하기 때문에, 통상 40℃ 이하에서는 고체인 것이 이용된다. 또한, B층은 진공 라미네이트를 140℃ 이하에서 행하므로, 열경화성 수지(a2)는 40 내지 140℃에서 용융할 필요가 있다. 진공 라미네이터의 에너지 절약상, 또한 양산상, 120℃ 이하에서 용융하는 것이 바람직하고, 100℃ 이하에서 용융하는 것이 더욱 바람직하다. 따라서, 진공 라미네이트의 경우, 60 내지 140℃, 보다 바람직하게는 70 내지 120℃에서 용융하여, 회로 기판을 라미네이트할 수 있는 것이 바람직하다.

B층에 포함되는 열경화성 수지(a2)로서는, A층에 포함되는 열경화성 수지(a1)와 마찬가지의 것을 들 수 있다. 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는 에폭시 경화제가 필요해지는데, 상기 에폭시 경화제로서는, A층에서 설명한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다. 에폭시 수지로서는, 리플로우 시험 등의 신뢰성의 관점에서, 유리 전이 온도(Tg)가 150℃ 이상인 것이 바람직하다. 마찬가지의 관점에서, 에폭시 수지를 사용하는 경우에는, 1 분자 중에 평균 2개보다 많은 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, A층과 마찬가지로, 이미다졸류, 트리페닐포스핀, 포스포늄보레이트, 3(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 등의 경화 촉진제를 병용할 수도 있다.

B층을 구성하는 열경화성 수지 조성물은, 회로 기판을 매립할 필요가 있기 때문에, 라미네이트 온도는, WO01/97582호 공보에 개시되어 있는 바와 같이 수지 조성물의 용융 점도 특성에 따라서 결정하는 것이 바람직하다. 즉, 용융 점도 특성은, 동적 점탄성률의 측정에 의해 구해지는 온도-용융 점도 곡선에 의해서 다음과 같이 결정할 수 있다. 측정 개시 온도를 40℃로 하고, 5℃/분의 승온 속도로 측정한 경우, 1000Pa·s보다 낮아지는 온도 영역에서 라미네이트하는 것이 바람직하고, 500Ps·s보다 낮아지는 온도 영역에서 라미네이트하는 것이, 회로 매립성의 관점에서 보다 바람직하다.

B층에는, 상기한 용융 점도 특성에 따라서 결정한 실제의 라미네이트 온도보다, 연화점이 낮은 수지를 5질량% 이상, 보다 바람직하게는 10질량% 이상 함유하도록 제조하는 것이 바람직하다. 5질량% 이상 함유함으로써, 라미네이트시에 B층이 용융할 때에, 회로간이나 비아홀, 관통 구멍 등에, 수지를 공극 없이 충전할 수 있을 정도의 용융 점도를 얻을 수 있다.

·무기 충전재(b2)

B층에는, 충전재를 더 첨가할 수도 있다. B층에 첨가하는 무기 충전재(b2)로서는, A층의 무기 충전재(b1)와 마찬가지의 것을 사용할 수 있지만, 입경이 작아지면 용융 점도가 높아지기 때문에, 평균 입경이 0.01 내지 2.0㎛의 무기 충전재를 1종, 또는 2종 이상을 혼합하여 이용하는 것이 바람직하다.

무기 충전재(b2)를 첨가하는 경우의 첨가량은, 본 발명의 접착 필름을 경화하여 형성되는 층간 절연층의 특성이나, 요구되는 기능에 따라서도 크게 다르지만, 저열팽창 계수의 재료가 요구되고 있는 점에서, B층에서 10 내지 85질량%, 보다 바람직하게는 30 내지 85질량% 배합하는 것이 바람직하다.

무기 충전재(b2)는 특별히 구형일 필요는 없지만, 용융했을 때의 점도를 낮추고, 회로 매립성을 향상시키기 위해서, 구형인 것이 바람직하다.

B층의 무기 충전재(b2)는 평균 입경이 1㎛ 이하인 구상의 실리카를 B층의 전체 무기 충전재(b2) 중의 50질량% 이상으로 포함하도록 하는 것이 바람직하다.

B층에 유기 충전재를 첨가하는 경우에는, A층의 가교 유기 충전재(d1)와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.

B층의 두께는 A층과의 합계 두께가 요구되는 두께가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 회로 기판을 갖는 도체층의 두께가, 통상 5 내지 70㎛의 범위이므로, B층의 두께는 10 내지 100㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.

또한, A층 및 B층에는, 난연제를 더 배합할 수도 있다. 난연제로서는 무기 난연제나 수지 난연제가 이용된다. 무기 난연제로서는, 예를 들면 수산화알루미늄이나 수산화마그네슘 등이 있다. 수지 난연제로서는, 할로겐계의 것과 비할로겐계의 것이 있는데, 환경의 관점에서, 비할로겐계의 수지 난연제가 바람직하다.

수지 난연제로서는, 충전재로서 배합하는 것과, 열경화성 수지 조성물과 반응하는 관능기를 가지고 있는 것이 있다. 충전재로서 배합하는 수지 난연제로서는, 예를 들면 방향족 인산에스테르계 난연제인 다이하치 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조의 PX-200(상품명)이나 폴리인산염 화합물인 클라리안트 재팬 가부시끼가이샤 제조의 Exolit OP 930(상품명) 등이 있다. 열경화성 수지 조성물과 반응하는 관능기를 갖고 있는 수지 난연제로서는, 에폭시계 인 함유 난연제나, 페놀계 인 함유 난연제가 있다. 에폭시계 인 함유 난연제로서는, 예를 들면 도토 가세이 가부시끼가이샤 제조의 FX-305(상품명) 등이 있다. 페놀계 인 함유 난연제로서는, 예를 들면 산코 가부시끼가이샤 제조의 HCA-HQ(상품명), 다우 케미컬 가부시끼가이샤 제조의 XZ92741(상품명) 등이 있다.

이들 난연제는 1종만으로도, 2종 이상을 조합하여 사용해도 상관없다.

<C층>

본 발명의 접착 필름에서의 C층은, A층을 지지하는 지지체를 구성하고 있다. 다층 인쇄 배선판을 제조하는 제조 공정에서, 접착 필름이 회로 기판에 라미네이트된 후, C층은 A층으로부터 박리 또는 제거된다. 지지체로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 또한 이형지나 동박, 알루미늄박 등의 금속박 등을 들 수 있다.

지지체로서 동박을 이용한 경우에는, 도체층으로서 동박을 사용할 수도 있다. 동박으로서는, 압연 구리, 전해 동박 등을 들 수 있다. 동박의 두께는 2㎛ 내지 36㎛인 것이 바람직하다. 캐리어 부착 동박을 사용하면, 다층 인쇄 배선판을 제조함에 있어서의 작업성을 향상시킬 수 있다.

지지체에는, 매트 처리, 코로나 처리, 이형 처리 등이 실시되어 있을 수도 있다. 지지체의 두께는, 10㎛ 내지 150㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 50㎛이다. C층의 두께가 10㎛ 내지 150㎛이면, 취급성이 좋다. 또한, C층은, 최종적으로 박리 또는 제거된다. 이 때문에, 자원 낭비의 관점에서 두께가 150㎛를 초과하면 바람직하지 않다.

<보호 필름>

본 발명의 접착 필름으로서는, A층이 배치된 B층 표면의 반대측 표면은, 보호 필름으로 덮여 있을 수도 있다. 보호 필름을 설치함으로써, B층에 대한 이물의 부착이나, B층의 손상을 방지할 수 있다.

보호 필름은, 접착 필름을 회로 기판에 라미네이트하기 전, 또는 열경화 처리 전에 B층으로부터 박리된다. 상술한 지지체(C층)에 사용할 수 있는 재료는, 보호 필름으로서도 사용할 수 있다. 보호 필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1 내지 40㎛의 범위인 것이 바람직하다.

<접착 필름의 제작 방법>

본 발명의 접착 필름은, 당업자의 공지된 방법에 따라서 제작할 수 있다. 본 발명의 접착 필름의 C층, A층, B층을 이 순으로 배치하여 접착 필름을 제작하는 방법으로서는, 2종의 제작 방법을 들 수 있다.

제1 방법은, C층의 위에 A층을 형성하고, 이어서 A층의 위에 B층을 형성하는 방법이다. 예를 들면, 유기 용제에 성분 (a), (b), (d)를 용해하고, 이어서 성분 (c) 등을 혼합함으로써 A층을 형성하기 위한 바니시를 제조한다. 또한, B층을 형성하기 위한 바니시를 제조한다.

지지체인 C층에, A층을 형성하는 바니시를 도포하여, 가열 또는 열풍을 불어넣어 유기 용제를 건조시킴으로써, C층의 위에 A층을 형성할 수 있다. 이어서, 건조 후의 A층의 위에 B층을 형성하는 바니시를 도포함으로써, 접착 필름을 제작할 수 있다.

유기 용제의 건조 조건은, 특별히 한정되지 않지만, 건조 후에 생성되는 수지 조성물에 대한 유기 용제의 함유 비율이, 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 건조 조건은, B층의 온도-용융 점도 곡선에 영향을 주기 때문에, 바람직하게는 B층의 온도-용융 점도 곡선을 만족시키도록 설정되는 것이 바람직하다. 건조 조건의 일례로서는, 30 내지 80질량%의 유기 용제를 포함하는 바니시를 50 내지 150℃에서 3 내지 10분 정도 건조시킨다.

제2 방법은, C층과 A층을 포함하는 필름과, B층과 C층을 포함하는 필름을 라미네이트하는 방법이다. 이 방법에서는, 지지체인 C층의 위에 B층을 형성하는 바니시를 도포하여, C층과 B층을 포함하는 필름을 제작한다. 또한, 제1 방법에 따라서 C층과 A층을 포함하는 필름을 제작한다. 계속해서, C층과 B층을 포함하는 필름과, C층과 A층을 포함하는 필름을 라미네이트한다. 이 경우, 접착 필름은, C층, A층, B층, C층의 순서의 층 구성으로 되어, B층에 접합되는 C층은 보호 필름으로서 기능할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착 필름에서, A층 및 B층은 반경화시켜 두어도 좋다.

본 발명의 접착 필름의 A층을 형성하는 바니시를 C층에 도포하는 도포 시공 장치로서는, 콤마 코터, 바 코터, 키스 코터, 롤 코터, 그라비아 코터, 다이 코터 등, 당업자에게 공지된 도포 시공 장치를 사용할 수 있다. 이들을 A층의 두께에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 이들 도포 시공 장치는, B층을 A층의 위에 도포할 때에도 적용할 수 있다.

또한, A층 및 B층의 면적은, 지지체인 C층의 면적보다 작은 것이 바람직하다. 지지체인 C층이 벨트상으로 형성되어 있는 경우에는, C층의 연속체의 폭보다 좁은 폭으로 A층을 형성하는 바니시를 도포하는 것이 바람직하다. 벨트상으로 형성된 접착 필름은, 롤상으로 권취하여 보존할 수 있다.

바니시를 제조하기 위한 유기 용제로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등을 들 수 있다. 이 유기 용제는 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물에 대한 유기 용제의 함유 비율이, 통상 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 건조 조건은, B층의 온도-용융 점도 곡선에도 영향을 주기 때문에, 바람직하게는 상기 B층의 온도-용융 점도 곡선을 만족시키도록 건조 조건을 설정하는 것이 바람직하다.

바니시 중의 유기 용제량에 따라서도 다르지만, 예를 들면 30 내지 80질량%의 유기 용제를 포함하는 바니시를 50 내지 150℃에서 3 내지 10분 정도 건조시킬 수 있다. 당업자, 간단한 실험에 의해 적절하게, 바람직한 건조 조건을 설정할 수 있다.

상기한 바와 같이, A층의 두께는 1 내지 15㎛이고, 또한 B층의 두께는 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 또한, 접착 필름은, 롤상으로 권취하여 보존, 저장할 수 있다.

[접착 필름의 제2 실시 형태]

본 발명의 제2 실시 형태에 따른 접착 필름은, 빌드업 방식의 다층 인쇄 배선판에 이용되고, 평활한 층간 절연층 상에 높은 접착 강도를 갖는 도체층을 형성할 수 있다.

본 발명에서의 회로 기판이란, 주로 유리 에폭시, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화성 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 인쇄 배선 기술 등에 의해서 형성된 것을 말한다. 도선 부분만이 인쇄된 것은, 인쇄 배선판이라고 한다. 또한, 회로 기판과 절연층이 교대로 중첩되어 만들어지는 적층체의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 인쇄 배선 기술 등에 의해서 형성된 것을 다층 인쇄 배선판이라고 한다.

또한, 본 발명에서, "평활" 또는 "실질적으로 평활"이란, 표면 조도(Ra)가 0.3㎛ 미만인 것을 의미한다.

이하, 본 발명의 접착 필름에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명의 접착 필름은, 하기 성분 (a) 내지 (d)가 하기 배합량으로 배합된 수지 조성물을 포함하는 A층과, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 B층과, 상기 A층을 지지하는 지지체인 C층이, C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있다.

A층에 포함되는 수지 조성물을 구성하는 성분 (a) 내지 (d)는 하기와 같다.

(a) 유기 용제에 용해되는 수지이며, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지,

(b) 열경화성 수지,

(c) 충전제,

(d) 폴리실록산 골격을 갖는 수지

또한, 성분 (a) 내지 (d)의 배합량은, 하기와 같다.

성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:2 내지 1:20이고, 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 20:1 내지 2:1이고, 성분 (d)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:1000 내지 2:5이고, 이 수지 조성물 100질량부에 대하여 상기 성분 (a) 내지 상기 성분 (d)의 합계 배합량이 70질량부 이상이다.

본 발명의 접착 필름에서, A층의 두께는 1 내지 15㎛의 범위인 것이 바람직하다. 또한, B층의 두께는 인쇄 배선판에 형성되는 도체층의 두께에 따라서 결정할 수 있다. 도체층의 두께가 5 내지 70㎛인 경우에는, B층의 두께는 10 내지 100㎛의 범위인 것이 바람직하다. 또한, C층의 두께는 10 내지 150㎛의 범위인 것이 바람직하다.

<A층>

A층은, 빌드업 방식에 의해서 다층화된 다층 인쇄 배선판에 있어서, 다층화된 회로 패턴끼리를 절연하는 층간 절연층을 구성한다.

·성분 (a)

성분 (a)는, 유기 용제에 용해하는 내열 수지이고, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지, 폴리벤조이미다졸 수지에서 선택된다. 또한, 이들 중 어느 하나의 수지의 화학 구조를 갖는 공중합체 등도 이들 내열 수지에 포함된다. 이들 내열 수지 중에서는, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지인 것이 바람직하고, 또한 폴리아미드 수지인 것이 바람직하다.

본 발명에서의 성분 (a)로서 사용 가능한 내열 수지는, 유기 용제에 용해하는 특성을 갖는 것이 필수이다. 용제에 용해할 수 없는 내열 수지는, 다른 성분과 혼합하여 조성물을 제조할 수 없기 때문에, 본 발명에 사용할 수 없다.

유기 용제는, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명에서는, 20 내지 30℃의 상온에서 액체이고, 내열 수지를 용해하는 성질을 갖는 것이면 사용할 수 있다. 또한, 내열 수지나 열경화성 수지와 반응하지 않는 유기 용제인 것이 필요하고, 예를 들면 페놀성 수산기를 갖는 크레졸 등은 제외된다.

본 발명에서 사용 가능한 바람직한 유기 용제로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등을 들 수 있다. 유기 용제는 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

성분 (a)로서 사용 가능한 내열 수지로서는, 파단 신장도가 10% 이상이고, 50℃에서의 탄성률이 1GPa 이하, 및 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 내열 수지가 바람직하다. 파단 신장도는, JIS K7127에 기재된 방법에 따라서 결정된다. 또한, 본 발명에서 "유리 전이 온도가 160℃ 이상인"이란, 유리 전이 온도가 분해 온도보다 높아, 실질적으로 유리 전이 온도를 관측할 수 없는 경우도 포함한다. 또한, 분해 온도란, JIS K7120에 기재된 방법에 따라서 측정했을 때의 질량 감소량이 5%가 되는 온도이다.

성분 (a)로서 사용 가능한 내열 수지는, 폴리부타디엔 골격을 포함하고 있을 수도 있고, 열경화성 수지(예를 들면, 에폭시 수지의 에폭시기)와 반응하는 페놀성 수산기나 아미드기를 함유하고 있어도 상관없다.

상술한 내열 수지는, 각각 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

성분 (a)로서 사용 가능한 내열 수지의 구체예로서, 이하에 나타내는 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들면, 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리아미드 "BPAM-01" 및 "BPAM-155", 신니혼리카 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리이미드 "리카코트 SN20" 및 "리카코트 PN20", 닛본 GE 플라스틱 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리에테르이미드 "울템", 도요방적 가부시끼가이샤 제조의 가용성 폴리아미드이미드 "바이로맥스 HR11NN" 및 "바이로맥스 HR16NN" 등을 들 수 있다.

상기 내열 수지 중에서, 폴리부타디엔 골격을 갖는 "BPAM-01" 및 "BPAM-155"는, 금속박의 박리 강도가 충분하고, 조화 처리(화학 처리) 후의 무전해 도금의 박리 강도가 높기 때문에 바람직하다.

·성분 (b)

성분 (b)는, 제1 실시 형태의 열경화성 수지(a1)를 적용할 수 있다.

·성분 (c)

성분 (c)인 충전제는, 무기 충전제와 유기 충전제로 분류할 수 있다. 접착 필름 상에 미세한 인쇄 배선을 형성하는 관점에서, 충전제의 입경은 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 충전제의 평균 입경은 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 평균 입경이 0.01 내지 0.1㎛이다.

접착 필름에 성분 (c)를 함유함으로써, 다층 인쇄 배선판을 제조하는 제조 공정에서, 접착 필름을 열경화한 후에 행해지는 레이저 가공시에 발생하는 접착 필름의 잔사(스미어)의 비산의 방지, 및 레이저 가공에 의해서 형성되는 비아홀 형상의 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 접착 필름이 성분 (c)를 함유함으로써, 후술하는 조화/디스미어 처리에 있어서, 접착 필름의 절연층 표면의 조화의 진행을 억제할 수 있다. 또한, 성분 (c)로서 무기 충전제를 이용하면, 접착 필름의 열팽창 계수를 낮출 수 있고, 유기 충전제를 이용하면, 경화물 중의 응력을 완화할 수 있다.

무기 충전제로서는, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 클레이, 운모 가루, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 실리카가 바람직하다.

접착 필름의 내습성을 향상시키기 위해서는, 무기 충전제의 표면이 실란 커플링제 등의 표면 처리제로 처리되어 있는 것이 바람직하다.

성분 (c)로서 사용 가능한 무기 충전제 중, 평균 입경이 0.1㎛ 이하의 실리카의 예로서 퓸드 실리카를 들 수 있다. 퓸드 실리카 중에서도, 절연 신뢰성, 내열성의 관점에서, 에폭시 수지 중에서의 분산성이 양호한 것이 바람직하다. 퓸드 실리카의 시판품으로서, 예를 들면 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조의 AEROSIL R972, 및 AEROSIL R202 등을 사용할 수 있다. 양자에는, 표면을 소수화하는 처리가 실시되어 있고, 에폭시 수지 중에서의 분산성이 높아져 있기 때문에 바람직하다.

유기 충전제로서는, 코어셸 고무 입자, 아크릴 고무 입자, 실리콘 입자 등을 들 수 있다.

상술한 무기 충전제 및 유기 충전제는, 각각 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

·성분 (d)

성분 (d)는 폴리실록산 골격을 갖는 수지이다. 접착 필름이 성분 (d)를 함유함으로써, A층을 지지체인 C층의 위에 균일하게 도포하기 쉬워진다.

폴리실록산 골격을 갖는 수지로서는, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 폴리에스테르 변성 폴리디메틸실록산, 폴리에스테르 변성 메틸알킬폴리실록산, 폴리에테르 변성 폴리메틸알킬실록산, 아르알킬 변성 폴리메틸알킬실록산, 폴리에테르 변성 폴리메틸알킬실록산 등을 들 수 있다.

성분 (d)로서 사용 가능한 폴리실록산 골격을 갖는 수지의 구체예로서, 이하에 나타내는 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들면, 빅케미·재팬 가부시끼가이샤 제조의 BYK-310, BYK-313, BYK-300, BYK-320, BYK-330 등을 들 수 있다.

상술한 폴리실록산 골격을 갖는 수지는, 각각 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

·그 밖의 성분

본 발명의 접착 필름에서, A층은, 성분 (a) 내지 (d) 이외의 성분을 포함하고 있을 수도 있다. A층에 배합되는 다른 성분으로서는, 예를 들면 오르벤, 벤톤 등의 증점제, 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란 커플링제 등의 밀착 부여제, 프탈로아닌 블루, 프탈로아닌 그린, (요오드)아이오딘 그린, 디스아조 옐로우, 카본 블랙 등의 착색제 등의 첨가제 등을 들 수 있다.

A층에는, 난연제가 배합되어 있을 수도 있다. 난연제로서는, 무기 난연제나 수지 난연제를 들 수 있다.

무기 난연제로서는, 예를 들면 성분 (c)로서 이용할 수 있는 충전제로서 예시한 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등을 들 수 있다. 수지 난연제로서는, 할로겐계 수지이거나 비할로겐계 수지일 수도 있지만, 환경 부하에 대한 배려에서, 비할로겐계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

수지 난연제로서는, 충전제로서 배합하는 것과, 열경화성 수지 조성물과 반응하는 관능기를 갖고 있는 것이 있다. 전자의 시판품의 일례로서, 방향족 인산에스테르계 난연제인 다이하치 가가꾸 고교가부시끼가이샤 제조의 PX-200이 있다. 또한, 폴리인산염 화합물인 클라리안트 재팬 가부시끼가이샤 제조의 Exolit OP 930이 있다.

또한, 열경화성 수지 조성물과 반응하는 관능기를 가지고 있는 난연제로서는, 에폭시계 인 함유 난연제, 페놀계 인 함유 난연제 등이 있다. 에폭시계 인 함유 난연제로서는, 예를 들면 도토 가세이 가부시끼가이샤 제조의 FX-305가 있다. 페놀계 인 함유 난연제로서는, 예를 들면 산코 가부시끼가이샤 제조의 HCA-HQ, 다우 케미컬 가부시끼가이샤 제조의 XZ92741이 있다.

또한, 상기한 난연제는 1종만으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용해서 사용해도 상관없다.

<A층에서의 각 성분의 배합비>

A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)의 비율은, 성분 (c)인 충전제를 제외한 고형분 중 3질량% 내지 25질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량% 내지 20질량%이고, 더욱 바람직하게는 5질량% 내지 18질량%이다. A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)의 비율이 충전제를 제외한 고형분 중 3질량% 내지 25질량%이면, 조화/디스미어 처리를 실시한 층간 절연층과 도체층의 접착 강도를 충분히 확보할 수 있다.

한편, A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)의 비율이 25질량%를 초과하면, 조화/디스미어 처리 시에 내약품성이 저하된다. 이 때문에, 비아홀의 스미어를 제거하는 것보다 약한 조화 처리를 설정할 필요가 있게 되어, 제조 공정에서의 조건의 조정이 번잡화되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 성분 (a)의 비율이 25질량%를 초과하면, 조화/디스미어 처리에 의해서 A층에 취약한 층이 형성되기 쉬워지거나, A층 자체가 제거되어 A층의 막 두께를 확보할 수 없게 되기도 하기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 접착 필름에서의 A층에서는, 성분 (a)로서 이용하는 내열 수지의 질량과, 성분 (b)로서 이용하는 열경화성 수지의 질량의 비율이 1:2 내지 1:20인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:3 내지 1:10이다.

성분 (a)로서 이용하는 내열 수지는, 디스미어 처리에 사용되는 알칼리성 과망간산 용액에 대한 내성에 있어서, 성분 (b)로서 이용하는 열경화성 수지보다 떨어진다. 이 때문에, 성분 (a)의 질량비를 성분 (b)의 질량비보다 적게 한다. 즉, 성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율을 1:2 내지 1:20으로 함으로써, 접착 필름의 표면을 실질적으로 평활하게 유지하면서, 접착 필름과 도체층의 접착 강도를 높일 수 있다.

성분 (c)로서 이용하는 충전제의 배합량은, 접착 필름의 질량에 대하여 3 내지 35질량%의 범위인 것이 바람직하다. 충전제의 배합량이 3 내지 35질량%이면, 스미어의 비산을 억제할 수 있음과 함께, 비아홀의 형상의 정밀도를 허용 범위로 유지할 수 있다. 또한, 충전제의 배합량이 3 내지 35질량%이면, 접착 필름과 도체층의 접착 강도를 높일 수 있다.

본 발명의 접착 필름에서의 A층에서는, 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 20:1 내지 2:1인 것을 필요로 한다. 보다 바람직하게는 20:1 내지 4:1이다. 성분 (c)로서 이용하는 충전제의 비율이 이 범위이면, 접착 필름과 도체층의 접착 강도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 접착 필름에서의 A층에서는, 성분 (d)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:1000 내지 2:5인 것을 필요로 한다. 보다 바람직하게는 1:100 내지 1:5이다. 성분 (d)로서 이용하는 폴리실록산 골격을 갖는 수지의 비율이 이 범위이면, 접착 필름과 도체층의 접착 강도를 높일 수 있다. 또한, 성분 (d)로서 이용하는 폴리실록산 골격을 갖는 수지의 비율이 이 범위보다 적으면, A층을 형성하기 위해 제조한 바니시를 C층인 지지체 상에 도포할 때, 균일하게 도포하기 어려워져, 크레이터링이나 핀홀이 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 접착 필름에서의 A층에서는, 성분 (a) 내지 (d)를 포함하는 수지 조성물 이외의 성분을 포함하고 있을 수도 있다. 성분 (a) 내지 (d)를 포함하는 수지 조성물 이외의 성분을 포함하는 경우에는, 성분 (a) 내지 (d)를 포함하는 수지 조성물 100질량부에 대하여 성분 (a) 내지 성분 (d)의 합계 배합량이 70질량부 이상인 것을 필요로 한다. 성분 (a) 내지 (d)를 포함하는 수지 조성물의 배합량은, 보다 바람직하게는 75질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 80질량% 이상이다.

A층을 구성하는 수지 조성물 중 성분 (a) 내지 (d)를 포함하는 수지 조성물의 배합량이 70질량% 미만이면, 접착 필름의 층간 절연층의 표면 조도를 평활하게 하면서, 접착 필름과 도체층의 접착 강도를 높인다는, 본원의 효과가 충분히 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 않다.

<B층>

본 발명의 접착 필름의 B층은, 회로 기판이 다층화된 다층 인쇄 배선판에 있어서, 접착 필름을 인쇄 배선이 형성된 회로 기판에 라미네이트했을 때에, 회로 기판에 접하여, 열경화시에 용융하여, 회로 기판의 배선 패턴 내에 유입된다. 또한, 회로 기판에 형성된 비아홀의 내부에 유입되어 비아홀의 내부를 충전한다.

빌드업 방식으로 제조되는 다층 인쇄 배선판의 제조 공정에서, 본 발명의 접착 필름을 경화시키는 경화 온도를 고려하면, B층은, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 성질을 갖는 열경화성 수지 조성물인 것이 바람직하다.

B층에는, 회로 기판 표면에 형성된 인쇄 배선 및 회로 패턴이 매입되기 때문에, 라미네이트 공정의 온도 조건(라미네이트 온도라고 함)은 수지 조성물의 용융 점도 특성(WO01/97582호 공보에 개시되어 있음)에 따라서 결정하는 것이 바람직하다. 용융 점도 특성은, 동적 점탄성률 측정에 의해 구해지는 온도-용융 점도 곡선에 의해서 결정할 수 있다.

측정 개시 온도를 40℃로 하고, 5℃/분의 승온 속도로 측정한 경우, 동적 점탄성이 1000Pa·s보다 낮아지는 온도 영역에서 라미네이트하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 500Ps·s보다 낮아지는 온도 영역에서 라미네이트하는 것이 바람직하다.

진공 라미네이터 장치에 의한 라미네이트 온도는, 60℃ 내지 140℃인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70℃ 내지 120℃이다. 또한, B층의 용융 온도는, 바람직하게는 120℃ 이하이고, 또한 100℃ 이하인 것이 바람직하다.

또한, B층에, 상술한 용융 점도 특성에 의해서 결정되는 라미네이트 온도보다 연화점이 낮은 수지를 5질량% 이상, 보다 바람직하게는 10질량% 이상 배합하는 것이 바람직하다. 라미네이트 온도보다 연화점이 낮은 수지의 배합량이 5% 미만이면, 라미네이트 공정에서 B층이 용융할 때에, 회로간, 비아홀, 관통 구멍 등에, 용융한 B층을 공극 없이 충전할 수 있는 용융 점도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

B층을 형성하는 열경화성 수지 조성물에는, 열경화성 수지가 포함된다. 열경화성 수지로서는, A층을 구성하는 수지 조성물에 포함되는 성분 (b)의 열경화성 수지와 마찬가지의 것을 들 수 있다. 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는, 에폭시 경화제가 필요해진다. 에폭시 경화제로서는, 상술한 것이 적용 가능하다. 또한, 상술한 바와 같이, 이미다졸류, 트리페닐포스핀, 포스포늄보레이트, 3(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 등의 경화 촉진제를 병용할 수도 있다.

B층을 형성하는 열경화성 수지 조성물에는, 충전제가 첨가되어 있을 수도 있다. 충전제의 첨가량은, 본 발명의 접착 필름을 경화하여 형성되는 절연층의 특성 및 접착 필름의 기능에 따라서 적절하게 조정 가능하다. 충전제의 첨가량은, 바람직하게는 10 내지 85질량%, 보다 바람직하게는 30 내지 85질량%이다. 상술한 성분 (c)로서 예시한 충전제는, B층에 첨가되는 충전제로서 사용할 수 있다. 성분 (c)로서 예시한 무기 충전제 및 유기 충전제를 1종 또는 2종 이상 혼합하여 이용하는 것이 바람직하다.

B층에 첨가되는 충전제의 평균 입경이 작아지면, B층의 용융 점도가 높아진다. 이 때문에, 충전제의 평균 입경은, 0.01㎛ 내지 2.0㎛로 하는 것이 바람직하다. B층에 첨가하는 충전제의 평균 입경을 이 범위로 함으로써, 용융한 B층을 회로간, 비아홀, 관통 구멍 등에 공극 없이 충전할 수 있다.

또한, B층에도 난연제가 배합되어 있을 수도 있다. A층에 배합 가능한 상술한 난연제는, B층에도 배합할 수 있다.

<C층>

제1 실시 형태의 C층을 적용할 수 있다.

<보호 필름>

제1 실시 형태와 마찬가지로, 본 발명의 접착 필름의 A층이 배치된 B층 표면의 반대측 표면에는, 보호 필름을 설치할 수 있다.

<접착 필름의 제작 방법>

제1 실시 형태와 마찬가지의 방법으로 접착 필름을 제작할 수 있다.

[접착 필름의 제3 실시 형태]

본 발명의 접착 필름은, 빌드업 방식의 다층 인쇄 배선판에 이용되어, 평활한 표면 조화 상태를 갖는 층간 절연층이어도 높은 접착 강도를 갖는 도체층을 형성할 수 있다.

본 발명에서의 회로 기판이란, 주로 유리 에폭시, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화성 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 인쇄 배선 기술 등에 의해서 형성된 것을 말한다. 도선 부분만이 인쇄된 것은, 인쇄 배선판이라고 한다. 또한, 회로 기판과 절연층이 교대로 중첩되어 만들어진 적층체의 한쪽면 또는 양면에 도체층 및 회로 패턴이 인쇄 배선 기술 등에 의해서 형성된 것을 다층 인쇄 배선판이라고 한다.

또한, 본 발명에서, "평활" 또는 "실질적으로 평활"이란, 표면 조도(Ra)가 0.4㎛ 미만인 것을 의미한다.

이하, 본 발명의 접착 필름에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명의 접착 필름은, 하기 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)가 하기 배합량으로 배합된 수지 조성물을 포함하는 A층과, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 B층과, 상기 A층을 지지하는 지지체인 C층이, C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있다.

A층에 포함되는 수지 조성물을 구성하는 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)는 하기와 같다.

(b) 열경화성 수지,

(c) 충전제,

(e) 페녹시 수지

또한, 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)의 각각의 배합량은, 하기와 같다.

성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:0.5 내지 1:50이고, 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 1:0.02 내지 1:0.5이고, 성분 (e)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:0.2 내지 1:10이고, 이 수지 조성물 100질량부에 대하여 상기 성분 (a), 상기 성분 (b), 상기 성분 (c) 및 상기 성분 (e)의 합계 배합량이 70질량부 이상이다.

<A층>

제3 실시 형태에서, A층을 구성하는 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c), 및 그 밖의 성분은, 제2 실시 형태에서 설명한 것과 동일한 것을 적용할 수 있다.

성분 (e)는, 페녹시 수지이며, A층에 페녹시 수지를 배합함으로써, A층과 B층을 경화하여 형성되는 절연층과 도체층의 접합 강도를 향상시킴과 함께, 도체층의 블리스터 결함을 억제할 수 있다. 또한, 절연층과 솔더 레지스트의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.

페녹시 수지의 중량 평균 분자량이 5000 내지 100000인 것이 바람직하다. 페녹시 수지의 중량 평균 분자량이 5000 내지 100000이면, 성분 (e)를 포함하여 구성되는 접착 필름의 가요성 및 기계적 강도를 향상시킬 수 있음과 함께, 접착 필름의 취급성을 용이하게 할 수 있다. 또한, 예를 들면 디스미어 처리에 이용하는 약품에 대한 내성을 향상할 수 있다. 또한, 페녹시 수지의 중량 평균 분자량이 5000 내지 100000이면, 성분 (e)를 포함하여 구성되는 접착 필름과 도체층의 결합 강도를 향상시키는 효과를 더욱 높일 수 있다. 또한, 접착 필름에 접합되는 도체층의 블리스터의 발생을 억제하는 효과를 한층 높일 수 있다.

또한, 페녹시 수지의 중량 평균 분자량이 100000을 초과하면, A층을 형성하는 다른 성분과의 상용성이나 유기 용제에 대한 용해성이 현저하게 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명에서 성분 (e)는, 플루오렌 골격을 갖는 페녹시 수지인 것이 바람직하다. 성분 (e)로서 플루오렌 골격을 갖는 페녹시 수지를 이용함으로써, A층의 내약품성을 향상할 수 있다. 또한, 조화/디스미어 처리 등에 있어서, 산화제에 의해서 절연층에 적절한 요철을 부여하는 것이 용이하게 된다.

페녹시 수지의 시판품으로서는, YP-50, FX-273, FX-280, FX-293(신닛테츠 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 등을 들 수 있다. 또한, E-1256, YX-8100, YL-6742, YL-6835, YL-6953, YL-6954, YL-6974(미쯔비시 가가꾸가부시끼가이샤 제조) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 플루오렌 골격을 갖는 페녹시 수지로서, FX-273, FX-293(신닛테츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)을 이용하는 것이 바람직하다.

이들 페녹시 수지는, 각각 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

<A층에서의 각 성분의 배합비>

A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)의 비율은, 성분 (c)인 충전제를 제외한 고형분 중 3질량% 내지 25질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량% 내지 20질량%이고, 더욱 바람직하게는 5질량% 내지 18질량%이다. A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)의 비율이 충전제를 제외한 고형분 중 3질량% 내지 25질량%이면, 조화/디스미어 처리를 실시한 접착 필름과 도체층의 접합 강도를 충분히 확보할 수 있다.

한편, A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)의 비율이 25질량%를 초과하면, 조화 처리 시에 내약품성이 저하된다. 이 때문에, 비아홀의 스미어를 제거하는 것보다 약한 조화 처리를 설정할 필요가 있게 되어, 제조 공정에서의 조건의 조정이 번잡화되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 성분 (a)의 비율이 25질량%를 초과하면, 조화/디스미어 처리에 의해서 A층에 취약한 층이 형성되기 쉬워지거나, A층 자체가 제거되어 A층의 막 두께를 확보할 수 없게 되기도 하기 때문에 바람직하지 않다.

또한, A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (b)의 배합량은, 성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:0.5 내지 1:50인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:1 내지 1:20이고, 더욱 바람직하게는 1:2 내지 1:20이다. 성분 (a)에 대한 성분 (b)의 배합량은, 후술하는, 디스미어 처리를 실시한 후의 접착 필름의 표면 형상을 결정하는 데에 있어서 중요하다. 성분 (a)와 성분 (b)의 배합량이 상기 비율을 만족시킴으로써, 후술하는 B층에 포함되는 용제를 A층의 표면에서 발출할 수 있다.

또한, A층을 형성하는 전체 고형분에서의 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율은, 1:0.02 내지 1:0.5인 것이 바람직하다. 성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 1:0.02 내지 1:0.5이면, 접착 필름과 도체층(무전해 구리 도금)의 접합 강도를 높일 수 있다. 또한, 성분 (c)의 비율이 0.02 미만이면, 접착 필름과 도체층의 접합 강도가 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 성분 (c)의 비율이 0.5를 초과하면, 접착 필름이 열경화되어 만들어지는 절연층의 레이저 가공성이 악화하여, 접착 필름의 잔사(스미어)가 증가하거나, 가공 후의 비아홀의 형상이 나빠질 우려가 있다.

A층을 형성하는 성분 중, 성분 (e)의 배합량은, 성분 (e)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:0.1 내지 1:10이고, 보다 바람직하게는 1:0.2 내지 1:5이고, 더욱 바람직하게는 1:0.5 내지 1: 3.3이다.

성분 (e)인 페녹시 수지의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:0.1 내지 1:10의 범위이면, A층과 B층을 경화하여 형성하는 절연층과 도체층(무전해 구리 도금)의 접합 강도를 향상시킴과 함께, 도체층의 블리스터 결함을 억제할 수 있다.

성분 (c)로서 이용하는 충전제의 배합량은, 접착 필름의 질량에 대하여 3 내지 35질량%의 범위인 것이 바람직하다. 충전제의 배합량이 3 내지 35질량%이면, 스미어의 비산을 억제할 수 있음과 함께, 비아홀의 형상의 정밀도를 허용 범위로 유지할 수 있다. 또한, 충전제의 배합량이 3 내지 35질량%이면, 접착 필름과 도체층의 접합 강도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 접착 필름에서의 A층에서는, 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)를 포함하는 수지 조성물 이외의 성분을 포함하고 있을 수도 있다. 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)를 포함하는 수지 조성물 이외의 성분을 포함하는 경우에는, 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)를 포함하는 수지 조성물 100질량부에 대하여 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)의 합계 배합량이 70질량부 이상인 것을 필요로 한다. 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)를 포함하는 수지 조성물의 배합량은, 보다 바람직하게는 75질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 80질량% 이상이다.

A층을 구성하는 수지 조성물 중 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (e)를 포함하는 수지 조성물의 배합량이 70질량% 미만이면, 접착 필름의 층간 절연층의 표면 조도를 평활하게 하면서, 접착 필름과 도체층의 접착 강도를 높인다는, 본원의 효과가 충분히 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 않다.

<B층>

제1 실시 형태에서 설명한 B층과 동일한 것을 적용할 수 있다.

<C층>

제1 실시 형태에서 설명한 C층과 동일한 것을 적용할 수 있다.

<보호 필름>

제1 실시 형태에서 설명한 보호 필름과 동일한 것을 적용할 수 있다.

<접착 필름의 제작 방법>

성분 (d) 대신에 성분 (e)를 사용하는 것 외에, 제1 실시 형태에서 설명한 제작 방법과 동일한 방법으로 제작할 수 있다.

[다층 인쇄 배선판의 제조 방법]

본 발명의 접착 필름을 이용하여 다층 인쇄 배선판을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 본 발명의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법은, 이하의 공정 (1) 내지 (6)을 포함하고, 공정 (1), 공정 (2), 공정 (3) 중 어느 하나 후에, 상기 C층을 박리 또는 제거하는 공정을 갖는다.

공정 (1): 상술한 A층, B층, C층을 갖는 접착 필름을 회로 기판의 한쪽면 또는 양면에 라미네이트하는 공정

공정 (2): 상기 접착 필름이 라미네이트된 회로 기판에서, 상기 접착 필름을 구성하는 A층 및 B층을 열경화하여 절연층을 형성하는 공정

·공정 (1)

본 발명의 접착 필름은, 회로 기판의 한쪽면 또는 양면에, 시판되고 있는 진공 라미네이터 장치를 이용하여 바람직하게 라미네이트할 수 있다. 라미네이트 공정에서는, 접착 필름은, 회로 기판의 위에 배치된 상태에서 가압 및 가열되면서 회로 기판에 압착된다. 접착 필름이 보호 필름을 갖고 있는 경우에는, 라미네이트 공정 전에 보호 필름을 제거한다.

진공 라미네이터 장치로서는, 예를 들면 니치고 모르톤 가부시끼가이샤 제조의 진공 어플리케이터, 가부시끼가이샤 메이키 세이사꾸쇼 제조의 진공 가압식 라미네이터, 히다치 인더스트리 가부시끼가이샤 제조의 롤식 드라이 코터, 히다치 AIC 가부시끼가이샤 제조의 진공 라미네이터 등을 들 수 있다.

라미네이트 공정에서의 온도 조건은, 바람직하게는 60℃ 내지 140℃이고, 압착 압력은, 바람직하게는 1 내지 11kgf/cm²(9.8×10⁴N/m² 내지 107.9×10⁴N/m²)이고, 환경 압력은, 공기압 20mmHg(26.7hPa) 이하의 감압하인 것이 바람직하다. 상술한 조건에 의해, 회로 기판에 접착 필름이 라미네이트된 적층체를 형성한다. 라미네이트 공정 후에, 적층체를 실온 부근으로 냉각한다. 냉각 후, 지지체인 C층을 박리 또는 제거한다.

라미네이트 공정에서는, 접착 필름과, 접착 필름이 라미네이트되는 회로 기판을 필요에 따라 프리히트해 두어도 좋다. 라미네이트의 방법은, 회분식이거나, 롤을 이용한 연속식일 수도 있다. 또한, 접착 필름을 라미네이트하기 전의 회로 기판의 표면에, 미리 흑화 처리 등의 조화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.

·공정 (2)

계속해서, 회로 기판에 라미네이트된 A층 및 B층을 가열하여 경화시킨다. 이 가열·경화에 의해서 절연층이 형성된다. 온도 조건은, 150 내지 220℃로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 160 내지 200℃이다. 온도 조건이 150℃ 내지 220℃인 경우의 가열 시간은, 20 내지 80분간으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 160℃ 내지 200℃인 경우의 가열 시간은, 30 내지 120분간으로 하는 것이 바람직하다.

지지체로서의 C층의 표면에 이형 처리가 실시되어 있는 경우에는, 접착 필름을 가열하여 경화시키는 공정 (2) 후에 C층을 박리할 수 있다.

또한, 접착 필름의 층 구조를 설명함에 있어서, A층과 B층을 구별을 하고 있지만, 회로 기판에 라미네이트된 A층 및 B층을 가열하여 경화시킨 후에는, A층과 B층 사이에 명확한 계면이 존재하지 않는 상태로 되어 있는 경우도 있다. 예를 들면, A층을 구성하는 성분의 일부와, B층을 구성하는 성분의 일부가 상용 상태로 되어 있는 경우도 있다. 계면 부분이 이러한 상태로 되어 있는 것도 본 발명의 접착 필름에 포함된다.

·공정 (3)

A층 및 B층을 포함하는 절연층이 형성된 회로 기판에, 드릴 가공, 레이저 가공, 플라즈마 가공, 또는 이들의 조합에 의해서 비아홀이 형성된다. 레이저로서는, 탄산 가스 레이저나 YAG 레이저, UV 레이저, 엑시머 레이저 등을 사용할 수 있다. 지지체로서의 C층의 표면에 이형 처리가 실시되어 있는 경우에는, 접착 필름을 가열하여 경화시키는 공정 (2) 후이면 좋고, 공정 (3) 후에 C층을 박리 또는 제거할 수도 있다.

·공정 (4)

계속해서, 산화제를 이용하여, 공정 (3)에서 형성된 비아홀의 내부에 남는 접착 필름의 잔사(스미어)를 제거함과 함께 절연층의 표면을 조화하는 조화/디스미어 처리를 행한다.

조화/디스미어 처리에 사용 가능한 산화제로서는, 과망간산염(과망간산칼륨, 과망간산나트륨 등), 중크롬산염, 오존, 과산화수소, 황산, 질산 등을 사용할 수 있다. 디스미어 처리에서는, 빌드업 방식에 의한 다층 인쇄 배선판의 제작에서 절연층의 조화에 범용으로 되어 있는 알칼리성 과망간산 용액(예를 들면, 과망간산칼륨, 과망간산나트륨의 수산화나트륨 수용액)을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 비아홀 내부의 스미어를 제거함과 함께 절연층의 표면을 조화할 수 있다.

·공정 (5)

조화/디스미어 처리에 의해서 스미어가 제거된 비아홀의 내부, 및 접착 필름의 절연층의 표면에, 무전해 도금과 전해 도금을 조합한 방법으로 도체층을 형성한다. 비아홀의 내부 및 절연층의 표면에 도체층을 형성한 후, 150℃ 내지 200℃에서 20분 내지 90분간, 어닐링(anneal)처리를 실시한다. 이에 따라, 절연층과 도체층 사이의 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 공정 (5)에서는, 배선 패턴과 역의 패턴의 도금 레지스트를 형성하여, 무전해 도금만으로 도체층을 형성할 수도 있다.

·공정 (6)

도체층이 형성된 최외측의 절연층 상에, 통상, 회로 패턴을 형성한다. 회로 패턴을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 당업자에게 공지된 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등을 사용할 수 있다. 공정 (1) 내지 (6)을 반복하여 행함으로써, 다층 인쇄 배선판을 제조할 수 있다.

실시예

다음으로, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 자세히 설명하는데, 본 발명은 이들 기재에 한정되는 것은 아니다.

[제1 실시 형태에 따른 접착 필름을 이용한 실시예]

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 필름으로부터, 이하의 방법에 의해 레이저 가공 기판, 표면 조도 측정용 기판 및 필 강도 측정용 기판을 제작하여, 성능을 측정·평가하였다.

(레이저 가공 기판의 제작)

미리 회로 기판을 형성한 동박 18㎛, 판두께 0.4mm의 동장 적층판 MCL-E-679F(히타치 가세이 고교 제조, 상품명)에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 필름을 이용하여, 회분식의 진공 가압 라미네이터 MVLP-500(메이키 가부시끼가이샤 제조, 상품명)을 이용해서 라미네이트에 의해 적층하였다. 이때의 진공도는 4kPa(30mmHg) 이하고, 온도는 90℃, 압력은 0.5MPa 설정으로 하였다. 실온으로 냉각한 후, 지지체 필름(C)을 박리하고, 180℃ 설정의 건조기 속에서 60분간 경화함으로써, 층간 절연층을 구비한 기판을 얻었다. 다음으로, 이 층간 절연층의 필요한 개소에 층간 접속용의 비아홀을 형성하였다. 비아홀은, 히다치 비어 메카닉스 가부시끼가이샤 제조의 탄산 가스 레이저 가공기(LCO-1B21형)를 이용하여, 빔 직경 60㎛, 주파수 500Hz, 펄스폭 5μs, 쇼트수 2 쇼트의 조건으로 가공하여 제작하였다.

(표면 조도 측정용 기판의 제작)

레이저 가공 기판의 일부를 시험편으로서 이용하여 조화 처리를 행하였다. 팽윤액으로서 롬·앤드·하스 덴시 자이료사 제조 CIRCUPOSIT MLB CONDITIONER211을 이용하여, 80℃로 가온해서 3분간 침지 처리하였다. 다음으로, 조화액으로서, 롬·앤드·하스 덴시 자이료사 제조 CIRCUPOSIT MLB PROMOTER213을 이용하여, 80℃로 가온하여 8분간 침지 처리하였다. 계속해서, 중화액으로서 롬·앤드·하스 덴시 자이료사 제조 CIRCUPOSIT MLB NEUTRALIZER MLB216을 이용하여, 45℃로 가온하여 5분간 침지 처리하여 중화하였다.

이와 같이 하여, 층간 절연층의 표면을 조화 처리한, 표면 조도 측정용 기판을 제작하였다.

(필 강도 측정용 기판의 제작)

표면 조도 측정용 기판의 일부를 시험편으로서 이용하여, 무전해 도금 처리를 실시하고, 전해 도금과 조합하여 구리층을 형성하여, 층간 절연층과 도체층(구리층)의 접착 강도(필 강도)를 측정하는 기판을 제작하였다. 우선, PdCl₂를 포함하는 무전해 도금용 촉매액(HS-202B: 상품명, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)에, 실온(25℃)-10분간 침지 처리하고 수세하여, 무전해 구리 도금용인 도금 액(CUST-201: 상품명, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)에 실온에서 15분간 침지하여, 조화 처리를 실시한 층간 절연층의 표면에 약 0.5㎛의 무전해 도금을 실시하였다. 이어서, 전해 도금을 이용하여 약 25㎛의 구리층을 형성하였다.

이들을 구리층의 접착 강도를 측정하기 위해서, 1mm 폭의 레지스트를 형성하고, 염화제2철로 구리층을 에칭함으로써, 접착 강도 측정용 기판을 얻었다.

(레이저 가공 기판의 "수지 비산, 찌그러진 비어 형상"의 평가 방법)

상기 레이저 가공 기판의 제작에서 얻은 레이저 가공 기판을 이용하여 레이저 가공 기판의 평가를 행하였다. 레이저 가공 기판의 레이저 가공부를 이용하여, 상기 "표면 조도 측정용 기판의 제작"에서 나타낸 조화 조건과 마찬가지의 조화 처리를 기판에 실시하였다. 그 후, 비어부의 표면 관찰을 행함과 함께, 일부 비어에 대해서 단면의 형상을 관찰하였다.

관찰·평가는 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼사 제조의 전자 현미경(SEM) S4700(상품명)을 이용해서 관찰하여, 조화 처리 후에, 표면 관찰시에 수지의 비산이 나타난 것, 찌그러진 비어 형상으로 된 것에 대해서 불량으로 하였다. 또한, 이들 관찰이 양호했던 것에 대해서는, 양호라고 하였다.

(표면 조도의 측정 방법)

상기에 의해 얻어진 표면 조도 측정용 기판을 이용하여, 조화 처리가 실시된 베타부의 층간 절연층 부분의 표면 조도를 측정하였다. 료카 시스템사 제조 마이크로맵 MN5000형을 이용하여, 표면 조도(Ra)를 측정하였다. Ra는, 본 발명의 취지로부터, 미세 배선을 형성하기 위해서 작은 것이 바람직하고, 0.3㎛ 미만을 합격으로 하였다.

(동박 박리 강도(필 강도)의 측정 방법)

상기에 의해 얻어진 필 강도 측정용 기판을 이용하여, 층간 절연층과 도체층의 접착 강도 측정을 행하였다. 구리의 일단을 구리층/층간 절연층 계면에서 박리하여 그리퍼로 붙잡고, 수직 방향으로 인장 속도 50mm/분, 실온 중에서 박리했을 때의 하중을 측정하였다. 접착 강도는, 본 발명의 취지로부터, 강한 것이 바람직하고, 0.6kN/m보다 강한 접착 강도가 얻어진 것을 합격으로 하였다.

(A층용의 바니시 및 도포 시공 수지 필름의 제작)

제조예 1(수지 필름 1의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조의 다관능 에폭시 수지 NC3000-H(상품명, 고형분 농도 100질량%)를 62.7질량부, 경화제로서 DIC 가부시끼가이샤 제조의 트리아진 함유 페놀성 노볼락 수지 LA-1356-60P(상품명, 고형분 농도 60질량%)를 23.7질량부, 경화 촉진제로서 시코쿠 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조의 2-페닐이미다졸(상품명, 고형분 농도 100질량%, 2PZ라고 칭함)을 0.6질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조의 퓸드 실리카 AEROSIL R972(상품명, 고형분 농도 100%, 비표면적은 110±20㎡/g(카타로그값))를 8.8질량부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로 고형분 농도 10질량%가 되도록 용해한 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조 폴리아미드 수지 BPAM-155(상품명)를 136.8질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 51.0질량부, 메틸에틸케톤 용제를 121.4질량부 추가해서, 용해, 혼합, 비드밀 분산 처리를 실시하여 바니시를 제작하였다.

지지체 필름(C층)으로서, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)을 이용하여, 콤마 코터로 이 바니시를 도공·건조하였다. 도공 두께는 5㎛의 두께가 되도록 설정하고, 건조 온도; 140℃, 건조 시간 3분이 되도록 설정하여, 수지 필름 1을 얻었다.

제조예 2(수지 필름 2의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 57.1질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 21.6질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.6질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 AEROSIL R972(상품명, 고형분 농도 100질량%)를 16.9질량부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 124.6질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 59.5질량부, 메틸에틸케톤 용제를 106.1질량부 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 2를 얻었다.

제조예 3(수지 필름 3의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 65.0질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 24.6질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.7질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 AEROSIL R972(상품명, 고형분 농도 100질량%)를 5.4질량부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로, 고형분 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 142.0질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 52.3질량부, 메틸에틸케톤 용제를 120.8질량부 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 3을 얻었다.

제조예 4(수지 필름 4의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 59.0질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 22.3질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.6질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 AEROSIL R972(상품명, 고형분 농도 100질량%)를 8.8질량부, A층의 가교 유기 충전재(d1)로서 롬·앤드·하스 전자 재료 주식회사 제조의 코어셸 고무 입자인 EXL-2655(상품명, 고형분 농도 100질량%, 평균 입경 0.5㎛)를 18.2질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 43.9질량부, 메틸에틸케톤 용제를 213.5질량부 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 4를 얻었다.

제조예 5(수지 필름 5의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 62.7질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 23.7질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.6질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조의 퓸드 실리카 AEROSIL R202(상품명, 고형분 농도 100질량%, 비표면적은 100±20㎡/g(카타로그값))를 8.8질량부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로, 고형분 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 136.8질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 51.0질량부, 메틸에틸케톤 용제를 121.4질량부를 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 5를 얻었다.

제조 비교예 1(수지 필름 6의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 62.7질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 23.7질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.6질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 가부시끼가이샤 애드마테크스사 제조의 구상 실리카 SO-C2(상품명, 비표면적은 6.8㎡/g(카타로그값))에 아미노실란 커플링제 처리를 실시하고, 고형분 농도가 70질량%가 되도록 메틸이소부틸케톤 용제를 추가하여 제작한 것을 12.6부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로, 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 136.8질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 51.0질량부, 메틸에틸케톤 용제를 117.6질량부 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 6을 얻었다.

제조 비교예 2(수지 필름 7의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 62.7질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(농도 60질량%)을 23.7질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.6질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 가부시끼가이샤 애드마테크스사 제조의 구상 실리카 SO-C1(상품명, 비표면적은 17.4㎡/g(카타로그값))에 아미노실란 커플링제 처리를 실시하여, 고형분 농도가 70질량%가 되도록 메틸이소부틸케톤 용제를 추가하여 제작한 것을 12.6부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로, 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 136.8질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 51.0질량부, 메틸에틸케톤 용제를 117.6질량부 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 7을 얻었다.

제조 비교예 3(수지 필름 8의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 68.7질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 26.0질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.7질량부, A층의 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로, 고형분 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 150.0질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 54.3질량부, 메틸에틸케톤 용제를 119.9질량부 추가하여, 무기 충전재(b1)를 배합하지 않고서 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 8을 얻었다.

제조 비교예 4(수지 필름 9의 제조)

A층의 열경화성 수지(a1)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 42.6질량부, 경화제로서 LA-1356-60P(고형분 농도 60질량%)를 16.2질량부, 경화 촉진제로서 2PZ(고형분 농도 100질량%)를 0.4질량부, A층의 무기 충전재(b1)로서 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조의 퓸드 실리카 AEROSIL R972(상품명, 고형분 농도 100질량%, 비표면적은 100±20㎡/g(카타로그값))를 37.9질량부, 내열 수지(c1)로서, 디메틸아세트아미드 용제로, 고형분 농도 10질량%가 되도록 용해한 BPAM-155를 93.1질량부, 또한 디메틸아세트아미드 용제를 42.5질량부, 메틸에틸케톤 용제를 126.4질량부 추가하여, 제조예 1과 마찬가지의 방법으로 수지 필름 9를 얻었다.

제조예 B(B층용 바니시의 제작)

B층의 열경화성 수지(a2)에서의 에폭시 수지로서 NC3000-H(고형분 농도 100% 질량)를 31.8질량부, 경화제로서 DIC 가부시끼가이샤 제조의 트리아진 함유 크레졸노볼락 LA-3018-50P(상품명, 고형분 농도; 50질량%)를 7.2질량부, 인 함유의 페놀성 수지로서 산코 가부시끼가이샤 제조의 HCA-HQ(상품명, 고형분 농도; 100질량%)를 5.1질량부, DIC 가부시끼가이샤 제조의 페놀노볼락 TD2131(고형분 농도; 100질량%)을 4.4질량부, 경화 촉진제로서 시코쿠 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조의 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트 2PZCNS-PW(상품명, 고형분 농도 100질량%)를 0.1질량부, 무기 충전재(b2)로서, 아미노실란 커플링제 처리를 실시한 실리카 충전재 SO-C2(메틸이소부틸케톤 용제, 고형분 농도 70질량%)를 78.6질량부, 또한 고형분 농도 70질량%가 되도록 추가 용제로서 메틸에틸케톤 42.7질량부를 배합해서, 제조예 1과 마찬가지로, 용해, 혼합, 비드밀분산 처리를 실시하여 B층용 바니시를 제작하였다.

또한, 상기한 실리카 충전재 SO-C2는 B층용 수지 조성물 중에서 55질량%이다.

얻어진 B층의 열경화성 수지(a2)의 최저 용융 온도는 80℃였다. 또한, 얻어진 B층의 열경화성 수지(a2)를 상술한 바와 같이 WO01/97582호에 개시되어 있는 측정 방법에 따라서 측정하였다. 측정 장치는 TA 인스트루먼트사 제조 레오미터(ARES-2 KSTD)를 이용하여, 측정 개시 온도 40℃, 승온 속도 5℃/분으로 측정하였다.

실시예 1 내지 5, 비교예 1 내지 4

제조예 1 내지 5 및 제조 비교예 1 내지 4에서 얻어진 수지 필름 1 내지 9의 위에 제조예 B에서 얻어진 B층용 바니시를 이용하여 이하의 방법에 의해 접착 필름을 제조하였다.

즉, 콤마 코터를 이용하여 수지 필름 1 내지 9의 A층측에 B층용 바니시를 도포 시공·건조하였다. 도포 시공 두께는 A층을 35㎛, B층을 35㎛가 되도록 설정하고, 건조 온도를 105℃, 건조 시간을 1.2분으로 하였다.

얻어진 접착 필름의 A층의 열경화성 수지(a1)의 조성(고형분 질량비)과, 성능의 측정·평가 결과를 제1 표에 나타내었다.

제1 표로부터 실시예의 접착 필름은, 레이저 가공성이 양호하고, 찌그러진 비어 형상이 생기지 않고, 조화 처리 후의 레이저 가공부의 표면 조도(Ra)가 작기 때문에 미세 배선을 형성하는 데 유리하고, 동박 박리 강도(필 강도)가 높은 것을 알 수 있다.

따라서 본 발명의 접착 필름을 이용함으로써, 평활한 층간 절연층 상에 고접착 강도를 갖는 도체층을 형성하는 것이 가능해진다.

한편, 제1 표로부터 비교예의 접착 필름은, 지지체 필름 위에 층간 절연층용 수지 조성물을 형성한 경우, 조화 처리 후의 레이저 가공부에서 수지 비산이 나타나거나, 비어가 양호하지 않은 형상을 나타내고 있다. 또한, 조화 형상이 크거나, 또는 도체층과 층간 절연층의 접착 강도가 낮아, 미세 배선을 형성하는 데 알맞지 않은 것을 알 수 있다.

[제2 실시 형태에 따른 접착 필름을 이용한 실시예]

이하, 제2 실시예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명한다.

<A층을 형성하는 바니시의 제작>

·바니시 A1 내지 A16

하기 표 2에 나타내는 각 성분 (a) 내지 (d) 및 유기 용제를 표기의 배합량으로 혼합하고, 비드밀 분산 처리를 실시하여 바니시 A1 내지 A16을 제작하였다.

표 2에서의 각 성분은, 하기와 같다.

a-1: 폴리아미드 수지 "BPAM-155"(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조)

a-2: 폴리아미드 수지 "BPAM-01"(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조)

a-3: 폴리아미드이미드 "HR11NN"(불휘발분 15질량%, 파단 강도 150MPa, 파단 신장도 80%, 열팽창 계수 42ppm, 유리 전이 온도 300℃, 도요방적 가부시끼가이샤 제조)

b-1: 비페닐형 에폭시 수지 "NC3000-H"(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조)

b-2: 경화제 트리아진 함유 페놀성 노볼락 수지 "LA-1356-60P"(DIC 가부시끼가이샤 제조)

b-3: 경화 촉진제 2-페닐이미다졸(시코쿠 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)

b-4: 비스페놀 A형 에폭시 수지 "에피코트 828"(에폭시 당량 190, 재팬 에폭시 레진 가부시끼가이샤 제조)

b-5: 트리아진환 함유 페놀노볼락 수지의 2-부타논 용액 "페놀라이트 LA7052"(불휘발분 60질량%, 불휘발분의 페놀 수산기 당량 120, 다이닛본 잉크 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)

c-1: 퓸드 실리카 "AEROSIL R972"(닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조)

c-2: 편평 형상을 갖는 실리콘 수지 입자 "AGM101(평균 입경 0.41㎛)"(타케모토 유시 가부시끼가이샤 제조) 1부, 구상 실리카 3부(평균 입경 1㎛)의 혼합물

d-1: 폴리에스테르 변성 폴리디메틸실록산 "BYK-310"(빅케미·재팬 가부시끼가이샤 제조)

d-2: 폴리에스테르 변성 폴리디메틸실록산 "BYK-313"(빅케미·재팬 가부시끼가이샤 제조)

d-3: 실록산 변성 폴리아미드이미드 "KS9100"(불휘발분 31질량%, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)

유기 용제: 디메틸아세트아미드

<B층의 제작>

하기 표 3에 나타내는 각 성분을 표기의 배합량으로 혼합하고, 비드밀 분산 처리를 실시하여 B층을 형성하는 바니시 B를 제작하였다.

표 3에서의 각 성분은, 하기와 같다.

e: 비페닐형 에폭시 수지 "NC3000-H"

f: 경화제 트리아진 함유 크레졸노볼락 "LA-3018-50 P"(DIC 가부시끼가이샤 제조)

g: 인 함유의 페놀성 수지 "HCA-HQ-HS"(산코 가부시끼가이샤 제조)

h: 페놀노볼락 수지 "TD2131"(DIC 가부시끼가이샤 제조)

i: 경화 촉진제 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트 "2PZ-CNS-PW"(시코쿠 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)

j: 충전제 메틸이소부틸케톤 용제 중에서 아미노실란 커플링제 처리를 실시한 실리카 충전재 "SO-C2"(애드머파인테크노 가부시끼가이샤 제조)(평균 입경 0.5㎛)

유기 용제: 디메틸아세트아미드

<실시예 2의 접착 필름의 제작>

지지체(C층)로서, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)을 이용하였다. 콤마 코터를 이용하여, PET 필름의 표면에, 바니시 A1을 도포 후의 두께가 5㎛가 되도록, 각각 도포하여 건조시켰다. 또한, 건조 조건은, 건조 온도 140℃, 건조 시간 3분으로 설정하였다. 이에 의해, 바니시 A1에 의해서 형성된 A층과 C층을 갖는 적층체 1을 형성하였다.

계속해서, 이상과 같이 하여 얻어진 적층체 1의 A층의 위에 B층을 형성하였다. B층의 형성 방법은 다음과 같다. 콤마 코터를 이용하여, 적층체의 A층측에, B층을 형성하는 바니시 B를 도포한 후의 두께가 35㎛가 되도록 도포하여 건조시켰다. 건조 조건은, 건조 온도 105℃, 건조 시간 1.2분으로 설정하였다. 이에 의해 접착 필름 1을 얻었다.

<실시예 12 내지 19의 접착 필름의 제작>

실시예 12 내지 19의 접착 필름 2 내지 9는, 바니시 A2 내지 A9를 이용한 것 외는 접착 필름1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 11 내지 17의 접착 필름의 제작>

비교예 11 내지 17의 접착 필름 10 내지 16은, 바니시 A10 내지 A16을 이용한 것 외는 접착 필름 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 11의 다층 인쇄 배선판의 제작>

미리 전자 회로가 형성된, 동박 18㎛, 판두께 0.4mm의 동장 적층판(이하에 나타냄)에, 라미네이터 장치를 이용하여 접착 필름 1을 라미네이트하였다. 라미네이트 후, 지지체(C층)를 박리하여, 180℃로 설정된 건조 분위기 중에 60분간 위치시켜, A층 및 B층을 경화시켜서, A층 및 B층을 갖는 절연층을 구비한 회로 기판을 얻었다.

동장 적층판으로서, "MCL-E-679F"(히타치 가세이 고교사 제조)를 사용하였다. 또한, 라미네이터 장치로서, 회분식 진공 가압 라미네이터 "MVLP-500"(메이키 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 라미네이트 조건은, 진공도 30mmHg 이하, 온도 90℃, 압력 0.5MPa로 설정하였다.

다음으로, 절연층의 소정의 개소에, 레이저 가공에 의해 비아홀을 형성하였다. 레이저 가공기로서, 탄산 가스 레이저 가공기 "LCO-1B21형"(히다치 비어메카닉스 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 형성 조건은, 빔 직경 60㎛, 주파수 500Hz, 펄스폭 5us, 쇼트수 2로 하였다. 이와 같이 하여, 홀 형성 완료 회로 기판 1을 얻었다.

<실시예 12 내지 19의 다층 인쇄 배선판의 제작>

실시예 12 내지 19의 홀 형성 완료 회로 기판 2 내지 9는, 접착 필름 2 내지 9를 이용한 것 외는, 실시예 11의 홀 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 11 내지 17의 다층 인쇄 배선판의 제작>

비교예 11 내지 17의 홀 형성 완료 회로 기판 10 내지 16은, 접착 필름 10 내지 16을 이용한 것 외는, 실시예 11의 홀 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 11의 표면 조도를 측정하는 기판의 제작>

복수 제작한 홀 형성 완료 회로 기판 1의 일부로부터 표면 조도를 측정하기 위한 기판을 제작하였다. 홀 형성 완료 회로 기판 1에 대하여, 다음에 나타내는 조건으로, 비아홀의 디스미어 처리를 실시하였다. 즉, 80℃로 가열된 팽윤액에 회로 기판편을 3분간 침지하였다. 다음으로, 80℃로 가열된 조화액에 홀 형성 완료 기판 1을 8분간 침지하였다. 계속해서, 45℃로 가열된 중화액에 5분간 침지하였다. 이와 같이 하여, 디스미어 처리 완료 회로 기판 1을 얻었다.

팽윤액으로서, "CIRCUPOSIT MLB CONDITIONER211"(롬·앤드·하스 덴시 자이료사 제조)을 이용하였다.

조화액으로서, "CIRCUPOSIT MLB PROMOTER213"(롬·앤드·하스 덴시 자이료사 제조)을 이용하였다. 중화액으로서, "CIRCUPOSIT MLB NEUTRALIZER MLB216"(롬·앤드·하스 덴시 자이료사 제조)을 이용하였다.

<실시예 12 내지 19의 표면 조도를 측정하는 기판의 제작>

실시예 12 내지 19의 디스미어 처리 완료 회로 기판 2 내지 9는, 홀 형성 완료 회로 기판 2 내지 9를 이용한 것 외는, 실시예 1의 디스미어 처리 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 11 내지 17의 표면 조도를 측정하는 기판의 제작>

비교예 11 내지 17의 디스미어 처리 완료 회로 기판 10 내지 16은, 홀 형성 완료 회로 기판 10 내지 16을 이용한 것 외는, 실시예 1의 디스미어 처리 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 11의 접착 강도를 측정하는 기판의 제작>

디스미어 처리 완료 회로 기판 1로부터 접착 강도를 측정하기 위한 기판을 제작하였다. 디스미어 처리 완료 회로 기판 1에, 다음에 나타내는 도전층을 형성하는 처리를 실시하였다. 즉, 디스미어 처리 완료 회로 기판 1을, 실온(25℃)에서, 무전해 도금용 촉매액에 10분간 침지한 후 수세하고, 실온(25℃)에서, 도금액에 실온(25℃)에서 15분간 침지하였다. 이에 의해, 디스미어 처리 완료 회로 기판의 절연층의 표면에 두께 약 0.5㎛의 무전해 도금을 실시하였다. 계속해서, 무전해 도금 처리 후의 디스미어 처리 완료 회로 기판 1에, 전해 도금에 의해 두께 약 25㎛의 구리층을 형성하였다. 계속해서, 전해 도금 처리 후의 디스미어 처리 완료 회로 기판에 1mm 폭의 레지스트를 형성하고, 염화제2철을 이용하여 구리층을 에칭함으로써, 도체층 형성 완료 회로 기판 1을 얻었다.

무전해 도금용 촉매액으로서, PdCl₂를 포함하는 무전해 도금용 촉매액 "HS-202B"(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)를 이용하였다.

도금액으로서, "CUST-201"(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)을 이용하였다.

<실시예 12 내지 19의 접착 강도를 측정하는 기판의 제작>

실시예 12 내지 19의 도체층 형성 완료 회로 기판 2 내지 9는, 디스미어 처리 완료 회로 기판 2 내지 9를 이용한 것 외는, 실시예 11의 도체층 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 11 내지 17의 접착 강도를 측정하는 기판의 제작>

비교예 11 내지 17의 도체층 형성 완료 회로 기판 10 내지 16은, 디스미어 처리 완료 회로 기판 10 내지 16을 이용한 것 외는, 실시예 1의 도체층 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<도포 상태의 평가>

C층의 표면에 형성된 A층의 도포 상태를 평가하였다. 도포 상태는, 육안에 의해 관찰하였다. 적층체 1 내지 16에서, C층의 표면에 형성된 A층의 막 두께 부족 부분(이른바, 크레이터링), 막 두께 제로 부분(이른바, 핀홀)의 유무를 관찰하였다. 크레이터링 또는 핀홀이 관찰된 것은 "유", 관찰되지 않은 것은 "무"라고 평가하였다. 결과는, 표 3에 나타내었다.

<디스미어 처리의 효과의 평가/레이저 가공성의 평가>

홀 형성 완료 회로 기판 1 내지 16에 디스미어 처리를 실시한 후, 비아홀의 주변 영역을 전자 현미경으로 관찰하고, 비아홀의 단면 형상 및 비아홀의 표면 형상을 전자 현미경으로 관찰하여, 수지의 비산이 현저한 것, 또는 비아홀의 형상이 찌그러진 것을 "불량"이라 하고, 그 이외를 "양호"라고 하였다. 결과는, 표 4에 나타내었다.

전자 현미경으로서, "SEM S4700"(가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼사 제조)을 사용하였다.

<필 강도의 평가>

도체층 형성 완료 회로 기판 1 내지 16의 각각에 대하여 절연층과 도체층의 접착 강도를 평가하였다. 접착 강도는, 필 강도로 나타내었다.

도체층 형성 완료 회로 기판 1 내지 16의 각각에 대하여 절연층 상에 형성된 구리층의 일단을 절연층으로부터 박리하여, 파지구로 파지하고, 절연층의 표면에 대하여 수직 방향을 향해, 인장 속도 50mm/분, 실온 중에서 하중을 부여하여, 박리되었을 때의 하중을 측정하였다. 접착 강도(필 강도)는 0.6kN/m 이상이면 "양호"라고 평가하였다. 결과는, 표 4에 나타내었다.

<표면 조도의 측정>

디스미어 처리 완료 회로 기판 1 내지 16의 절연층의 표면 조도(Ra)를 측정하였다. 측정에는, "마이크로맵 MN5000형"(료카 시스템사 제조)을 이용하였다. 표면 조도(Ra)의 값이 작을수록, 인쇄 배선의 배선폭을 미세(정밀)하게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 표면 조도는, 0.3㎛ 미만을 "양호"라고 평가하였다. 결과는, 표 4에 나타내었다.

<평가 결과>

도포 상태의 평가에서, 적층체 1 내지 9의 결과는, 실시예 11 내지 19의 각각에 대응하고 있다. 또한, 적층체 10 내지 16의 결과는, 비교예 11 내지 17의 각각에 대응하고 있다.

비아홀 형상의 평가에 있어서, 홀 형성 완료 회로 기판 1 내지 9의 결과는, 실시예 11 내지 19의 각각에 대응하고 있다. 또한, 홀 형성 완료 회로 기판 10 내지 16의 결과는, 비교예 11 내지 17의 각각에 대응하고 있다.

필 강도의 평가에 있어서, 도체층 형성 완료 회로 기판 1 내지 9의 결과는, 실시예 11 내지 19의 각각에 대응하고 있다. 또한, 도체층 형성 완료 회로 기판 10 내지 16의 결과는, 비교예 11 내지 17의 각각에 대응하고 있다.

표면 조도의 측정에 있어서, 디스미어 처리 완료 회로 기판 1 내지 9의 결과는, 실시예 11 내지 19의 각각에 대응하고 있다. 또한, 디스미어 처리 완료 회로 기판 10 내지 16의 결과는, 비교예 11 내지 17의 각각에 대응하고 있다.

표 4에 나타내는 결과로부터, 실시예 11 내지 19에서, 지지체인 C층에 도포된 A층에, 크레이터링이나 핀홀이 관찰되지 않고, 도포 상태가 양호한 것을 알 수 있었다. 또한, 회로 기판에 형성된 비아홀의 단면 형상도 양호하고, 가공성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 11 내지 19에서, 절연층 상에 형성된 도체층의 필 강도는, 모두 0.6kN/m 이상이었다. 또한, 실시예 11 내지 19에서, 절연층의 표면 조도는 0.3㎛ 미만이고, 실질적으로 평활하다고 판단할 수 있는 상태로 되어 있는 것을 알 수 있었다.

이에 반해 비교예 11 내지 17의 다층 인쇄 배선판은, 도포 상태, 비아홀 형상, 필 강도 중 어느 하나가 불량이라고 평가되어 있다. 비교예 7의 다층 인쇄 배선판의 도포 상태, 비아홀 형상, 필 강도는 양호하지만, 비교예 7의 다층 인쇄 배선판의 표면 조도는 0.41㎛였다.

이상의 결과로부터, 실시예 11 내지 19의 다층 인쇄 배선판은, 비아홀의 형상도 양호하고, 디스미어 처리 후에 스미어가 충분히 제거되어 있기 때문에, 레이저 가공성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 11 내지 19의 다층 인쇄 배선판은, 디스미어 처리 후에도, 표면 조도가 0.3㎛ 이하의 평활한 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 실시예 11 내지 19의 다층 인쇄 배선판은, 비아홀 내부에 남는 스미어를 완전히 제거하도록 디스미어 처리를 행해도, 접착 필름의 표면을 실질적으로 평활하게 유지할 수 있음을 알 수 있었다. 또한, 실시예 11 내지 19의 다층 인쇄 배선판은, 접착 필름과 도체층의 충분한 접착 강도를 얻을 수 있음을 알 수 있었다.

따라서, 실시예 11 내지 19의 다층 인쇄 배선판은, 다층 인쇄 배선판에 형성되는 인쇄 배선의 배선폭을 더 미세하게 하는 요구에도 충분히 부응할 수 있다.

[제3 실시 형태에 따른 접착 필름을 이용한 실시예]

이하, 제3 실시예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

<A층을 형성하는 바니시의 제작>

·바니시 A21 내지 A34

하기 표 5에 나타내는 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c), 성분 (e) 및 유기 용제를 표기의 배합량으로 혼합하고, 비드밀 분산 처리를 실시하여 바니시 A21 내지 A34를 제작하였다.

표 5에서의 각 성분은, 하기와 같다.

d-1: 페녹시 수지(플루오렌 골격 함유) "FX-293"(신닛테츠 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)

d-2: 페녹시 수지 "YP-50"(신닛테츠 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)

유기 용제: 디메틸아세트아미드

<B층의 제작>

하기 표 6에 나타내는 각 성분을 표기의 배합량으로 혼합하고, 비드밀 분산 처리를 실시하여 B층을 형성하는 바니시 B를 제작하였다.

표 6에서의 각 성분은, 하기와 같다.

e: 비페닐형 에폭시 수지 "NC3000-H"

f: 경화제 트리아진 함유 크레졸노볼락 "LA-3018-50P"(DIC 가부시끼가이샤 제조)

h: 페놀노볼락 수지 "TD2131"(DIC 가부시끼가이샤 제조)

유기 용제: 디메틸아세트아미드

<실시예 21의 접착 필름의 제작>

지지체(C층)로서, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)을 이용하였다. 콤마 코터를 이용하여, PET 필름의 표면에, 바니시 A1을 도포한 후의 두께가 5㎛가 되도록, 각각 도포하여 건조시켰다. 또한, 건조 조건은, 건조 온도 140℃, 건조 시간 3분으로 설정하였다. 이에 의해, 바니시 A1에 의해서 형성된 A층과 C층을 갖는 적층체 1을 형성하였다.

<실시예 22 내지 28의 접착 필름의 제작>

실시예 22 내지 28의 접착 필름 2 내지 8은, 바니시 A22 내지 A28을 이용한 것 외는 접착 필름 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 21 내지 26의 접착 필름의 제작>

비교예 21 내지 26의 접착 필름 9 내지 14는, 바니시 A29 내지 A34를 이용한 것 외는 접착 필름 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 21의 다층 인쇄 배선판의 제작>

미리 전자 회로가 형성된, 동박 18㎛, 판두께 0.4 mm의 동장 적층판(이하에 나타냄)에, 라미네이터 장치를 이용하여 접착 필름 1을 라미네이트하였다. 라미네이트 후, 지지체(C층)를 박리하여, 180℃로 설정된 건조 분위기 중에 60분간 위치시켜, A층 및 B층을 경화시켜서, A층 및 B층을 갖는 절연층을 구비한 회로 기판을 얻었다.

<실시예 22 내지 28의 다층 인쇄 배선판의 제작>

실시예 22 내지 28의 홀 형성 완료 회로 기판 2 내지 8은, 접착 필름 2 내지 8을 이용한 것 외는, 실시예 21의 홀 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 21 내지 26의 다층 인쇄 배선판의 제작>

비교예 21 내지 26의 홀 형성 완료 회로 기판 9 내지 14는, 접착 필름 9 내지 14를 이용한 것 외는, 실시예 21의 홀 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 21의 표면 조도를 측정하는 기판의 제작>

복수 제작한 홀 형성 완료 회로 기판 1의 일부로부터 표면 조도를 측정하기 위한 기판을 제작하였다. 홀 형성 완료 회로 기판 1에 대하여 다음에 나타내는 조건으로, 비아홀의 디스미어 처리를 실시하였다. 즉, 80℃로 가열된 팽윤액에 홀 형성 완료 회로 기판 1을 3분간 침지하였다. 다음으로, 80℃로 가열된 조화액에 홀 형성 완료 기판 1을 20분간 침지하였다. 계속해서, 45℃로 가열된 중화액에 5분간 침지하였다. 이와 같이 하여, 디스미어 처리 완료 회로 기판 1을 얻었다.

<실시예 22 내지 28의 표면 조도를 측정하는 기판의 제작>

실시예 22 내지 28의 디스미어 처리 완료 회로 기판 2 내지 8은, 홀 형성 완료 회로 기판 2 내지 8을 이용한 것 외는, 실시예 21의 디스미어 처리 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 21 내지 26의 표면 조도를 측정하는 기판의 제작>

비교예 21 내지 26의 디스미어 처리 완료 회로 기판 9 내지 14는, 홀 형성 완료 회로 기판 9 내지 14를 이용한 것 외는, 실시예 1의 디스미어 처리 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 21의 블리스터의 발생을 평가하는 기판의 제작>

디스미어 처리 완료 회로 기판 1로부터 접합 강도를 측정하기 위한 기판을 제작하였다. 디스미어 처리 완료 회로 기판 1에, 다음에 나타내는 도전층을 형성하는 처리를 실시하였다. 즉, 디스미어 처리 완료 회로 기판 1을, 실온(25℃)에서, 무전해 구리 도금용 촉매액에 10분간 침지한 후, 수세하고, 실온(25℃)에서 도금액에 실온(25℃)에서 15분간 침지하였다. 이에 의해, 디스미어 처리 완료 회로 기판의 절연층의 표면에 두께 약 0.5㎛의 무전해 구리 도금을 실시하여, 블리스터 평가 기판 1을 얻었다.

<실시예 22 내지 28의 블리스터의 발생을 평가하는 기판의 제작>

실시예 22 내지 28의 블리스터 평가 기판 2 내지 8은, 디스미어 처리 완료 회로 기판 2 내지 8을 이용한 것 외는, 실시예 1의 블리스터 평가 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 21 내지 26의 블리스터의 발생을 평가하는 기판의 제작>

비교예 21 내지 26의 블리스터 평가 기판 9 내지 14는, 디스미어 처리 완료 회로 기판 9 내지 14를 이용한 것 외는, 실시예 22의 블리스터 평가 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<실시예 21의 접합 강도를 측정하는 기판의 제작>

무전해 구리 도금이 형성된 블리스터 평가 기판 1에, 전해 도금에 의해 두께 약 25㎛의 구리층을 또 형성하였다. 계속해서, 1mm 폭의 레지스트를 형성하고, 염화제2철을 이용하여 구리층을 에칭함으로써, 도체층 형성 완료 회로 기판 1을 얻었다.

무전해 구리 도금용 촉매액으로서, PdCl₂를 포함하는 무전해 구리 도금용 촉매액 "HS-202B"(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)를 이용하였다.

<실시예 22 내지 28의 접합 강도를 측정하는 기판의 제작>

실시예 22 내지 28의 도체층 형성 완료 회로 기판 2 내지 8은, 디스미어 처리 완료 회로 기판 2 내지 8을 이용한 것 외는, 실시예 21의 도체층 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<비교예 21 내지 26의 접합 강도를 측정하는 기판의 제작>

비교예 21 내지 26의 도체층 형성 완료 회로 기판 9 내지 14는, 디스미어 처리 완료 회로 기판 9 내지 14를 이용한 것 외는, 실시예 21의 도체층 형성 완료 회로 기판 1의 제작 방법에 준하여 제작하였다.

<디스미어 처리의 효과의 평가/레이저 가공성의 평가>

디스미어 처리 완료 회로 기판 1 내지 14의 비아홀의 주변 영역을 전자 현미경으로 관찰하고, 비아홀의 단면 형상 및 비아홀의 표면 형상을 전자 현미경으로 관찰하여, 수지의 비산이 현저한 것, 또는 비아홀의 형상이 찌그러진 것을 "불량"이라 하고, 그 이외를 "양호"라고 하였다. 결과는, 표 7에 나타내었다.

<블리스터 발생 유무의 평가 방법>

상기 전자 현미경을 이용하여, 블리스터 평가 기판 1 내지 14의 도체층을 관찰하였다. 도체층의 팽창이 도체층의 전체면에 걸쳐 관찰된 경우에는 "C"라고 평가하고, 도체층의 팽창이 도체층의 일부(단부 영역)에 관찰된 경우에는 "B"라고 평가하고, 도체층의 팽창이 관찰되지 않은 경우에는 "A"라고 평가하였다. 결과는, 표 7에 나타내었다.

<필 강도의 평가>

도체층 형성 완료 회로 기판 1 내지 14의 각각에 대하여 절연층과 도체층의 접합 강도를 평가하였다. 접합 강도는, 필 강도로 나타내었다.

도체층 형성 완료 회로 기판 1 내지 14의 각각에 대하여 절연층의 위에 형성된 구리층의 일단을 절연층으로부터 박리하여, 파지구로 파지하고, 절연층의 표면에 대하여 수직 방향을 향해, 인장 속도 50mm/분, 실온 중에서 하중을 부여하여, 박리되었을 때의 하중을 측정하였다. 접합 강도(필 강도)는 0.6kN/m 이상이면 "양호"라고 평가하였다. 결과는, 표 7에 나타내었다.

<표면 조도의 측정>

디스미어 처리 완료 회로 기판 1 내지 14의 절연층의 표면 조도(Ra)를 측정하였다. 측정에는, "마이크로맵 MN5000형"(료카 시스템사 제조)을 이용하였다. 표면 조도(Ra)의 값이 작을수록, 인쇄 배선의 배선폭을 미세(정밀)하게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 표면 조도는, 0.4㎛ 미만을 "양호"라고 평가하였다. 결과는, 표 7에 나타내었다.

<평가 결과>

비아홀 형상의 평가에서, 홀 형성 완료 회로 기판 1 내지 8의 결과는, 실시예 21 내지 28의 각각에 대응하고 있다. 또한, 홀 형성 완료 회로 기판 9 내지 14의 결과는, 비교예 21 내지 26의 각각에 대응하고 있다.

블리스터 발생 유무의 평가에서, 블리스터 평가 기판 1 내지 8의 결과는, 실시예 21 내지 28의 각각에 대응하고 있다. 또한, 블리스터 평가 기판 9 내지 14의 결과는, 비교예 21 내지 26의 각각에 대응하고 있다.

필 강도의 평가에서, 도체층 형성 완료 회로 기판 1 내지 8의 결과는, 실시예 21 내지 28의 각각에 대응하고 있다. 또한, 도체층 형성 완료 회로 기판 9 내지 14의 결과는, 비교예 21 내지 26의 각각에 대응하고 있다.

표면 조도의 측정에 있어서, 디스미어 처리 완료 회로 기판 1 내지 8의 결과는, 실시예 21 내지 28의 각각에 대응하고 있다. 또한, 디스미어 처리 완료 회로 기판 9 내지 14의 결과는, 비교예 21 내지 26의 각각에 대응하고 있다.

표 7에 나타내는 결과로부터, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 회로 기판에 형성된 비아홀의 단면 형상도 양호하고, 가공성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 21 내지 28에서, 절연층의 위에 형성된 도체층의 필 강도는, 모두 0.6kN/m 이상이었다. 또한, 실시예 21 내지 28에서, 절연층의 표면 조도는 0.4㎛ 미만이었다.

이에 반해 비교예 21 내지 26의 다층 인쇄 배선판은, 비아홀 형상은 양호하지만, 필 강도, 표면 조도, 블리스터 유무 중 어느 하나가 불량이라고 평가되었다.

이상의 결과로부터, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 비아홀의 형상도 양호하고, 디스미어 처리 후에 스미어가 충분히 제거되어 있기 때문에, 레이저 가공성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 디스미어 처리 후에도, 표면 조도를 0.4㎛ 이하로 유지할 수 있다. 따라서, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 비아홀 내부에 남는 스미어를 완전히 제거하도록 디스미어 처리를 행하더라도, 접착 필름의 표면을 표면 조도를 0.4㎛ 이하로 유지할 수 있음을 알 수 있었다. 또한, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 접착 필름과 도체층의 충분한 접합 강도를 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 도체층의 전체면에 걸쳐서 블리스터 결함이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있었다.

따라서, 실시예 21 내지 28의 다층 인쇄 배선판은, 다층 인쇄 배선판에 형성되는 인쇄 배선의 배선폭을 더 미세하게 하는 요구에도 충분히 부응할 수 있다.

Claims

층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고,
C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고,
A층이,
열경화성 수지(a1) 및 비표면적이 20 ㎡/g 이상인 무기 충전재(b1)를 포함하고,
열경화성 수지(a1)와 무기 충전재(b1)의 질량비가 30:1 내지 2:1의 범위로 포함하는 수지 조성물이고,
B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 접착 필름.
제1항에 있어서, A층의 무기 충전재(b1)가 퓸드 실리카 및/또는 콜로이달 실리카인 접착 필름.
제2항에 있어서, A층의 무기 충전재(b1)가 구상이며, 용제 중 및/또는 유기 수지에 균일하게 분산되도록 표면 처리가 실시되어 있는 실리카 충전재인 접착 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, A층이, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로부터 선택되는 1종 이상이고 유기 용제에 용해되는 내열 수지(c1)를 더 포함하고, 열경화성 수지(a1)와 내열 수지(c1)의 질량비가 20:1 내지 3:1의 범위인 수지 조성물인 접착 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, A층이, 평균 일차 입경이 1 ㎛ 이하인 가교 유기 충전재(d1)를 열경화성 수지(a1)와 가교 유기 충전재(d1)의 질량비가 20:1 내지 3:1인 범위로 더 포함하는 수지 조성물인 접착 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, B층이, 무기 충전재(b2)를 10 내지 85 질량％ 포함하는 수지 조성물인 접착 필름.
제6항에 있어서, B층의 무기 충전재(b2)로서, 평균 입경이 1 ㎛ 이하인 구상의 실리카를, B층의 전체 무기 충전재 중의 50 질량％ 이상으로 포함하는 접착 필름.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, A층의 열경화성 수지(a1)로서 다관능 에폭시 수지를 포함하는 접착 필름.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, B층의 열경화성 수지(a2)가 다관능 에폭시 수지인 접착 필름.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, A층의 두께가 1 내지 15 ㎛, B층의 두께가 10 내지 100 ㎛, C층의 두께가 10 내지 150 ㎛인 접착 필름.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, B층의 외부 표면에 보호 필름을 갖는 접착 필름.
층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고,
C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고,
A층이,
(a) 유기 용제에 용해되는 수지이며, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지,
(b) 열경화성 수지,
(c) 충전제,
(d) 폴리실록산 골격을 갖는 수지
를 포함하고,
성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:2 내지 1:20이고,
성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 20:1 내지 2:1이고,
성분 (d)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:1000 내지 2:5이고,
이 수지 조성물 100 질량부에 대하여 상기 성분 (a) 내지 상기 성분 (d)의 합계 배합량이 70 질량부 이상인 수지 조성물이고,
B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 접착 필름.
층간 절연층용 수지 조성물층(A층), 열경화성 수지 조성물층(B층) 및 지지체 필름(C층)을 갖고,
C층, A층, B층의 순서로 배치되어 있고,
A층이,
(a) 유기 용제에 용해되는 수지이며, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리벤조옥사졸 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지,
(b) 열경화성 수지,
(c) 충전제,
(e) 페녹시 수지
를 포함하고,
성분 (a)의 질량과 성분 (b)의 질량의 비율이 1:0.5 내지 1:50이고,
성분 (a)와 성분 (b)의 합계 질량과 성분 (c)의 질량의 비율이 1:0.02 내지 1:0.5이고,
성분 (e)의 질량과 성분 (a)의 질량의 비율이 1:0.2 내지 1:10이고,
이 수지 조성물 100 질량부에 대하여 상기 성분 (a), 상기 성분 (b), 상기 성분 (c) 및 상기 성분 (e)의 합계 배합량이 70 질량부 이상인 수지 조성물이고,
B층이, 40℃ 미만에서 고형이고, 40℃ 이상 140℃ 미만의 온도에서 용융되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 접착 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 성분 (a)가 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아미드 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수지인 접착 필름.
제14항에 있어서, 상기 성분 (a)가 폴리아미드 수지인 접착 필름.
제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (a)가 폴리부타디엔 골격을 갖는 수지인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (b)가 1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지인 접착 필름.
제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (c)가 실리카를 포함하는 무기 충전제, 또는 코어셸 고무 입자 및 실리콘 입자를 포함하는 유기 충전제로부터 선택되는 1종 이상이며, 상기 무기 충전제 및 상기 유기 충전제의 평균 입경은 1 ㎛ 이하인 접착 필름.
제18항에 있어서, 상기 무기 충전제가 퓸드 실리카인 접착 필름.
제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 A층이 배치된 상기 B층의 표면의 반대측 표면이 보호 필름으로 덮여 있는 접착 필름.
제12항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 A층의 두께가 1 내지 15 ㎛, 상기 B층의 두께가 10 내지 100 ㎛, 상기 C층의 두께가 10 내지 150 ㎛인 접착 필름.
제13항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (e)의 분자량이 5000 내지 10000인 접착 필름.
제13항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (e)가 플루오렌 골격을 갖는 접착 필름.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 기재된 접착 필름이 이용된 다층 인쇄 배선판.
하기의 공정 (1) 내지 (6)을 포함하며,
공정 (1): 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 기재된 접착 필름을 회로 기판의 한쪽면 또는 양면에 라미네이트하는 공정,
공정 (2): 상기 접착 필름이 라미네이트된 회로 기판에서, 상기 접착 필름을 구성하는 A층 및 B층을 열 경화하여, 절연층을 형성하는 공정,
공정 (3): 상기 절연층이 형성된 상기 회로 기판에 구멍부를 형성하는 공정
공정 (4): 상기 구멍부에 남는 상기 접착 필름의 잔사를 제거하는 공정
공정 (5): 상기 잔사가 제거된 회로 기판에 도체층을 형성하는 공정
공정 (6): 상기 도체층이 형성된 절연층 상에 회로 패턴을 형성하는 공정
공정 (1), 공정 (2), 공정 (3) 중 어느 하나의 후에, 상기 C층을 박리 또는 제거하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 공정 (1)에 계속해서, 상기 C층을 박리하는 공정 또는 상기 C층을 제거하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 공정 (2)에 계속해서, 상기 C층을 박리하는 공정 또는 상기 C층을 제거하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 공정 (3)에 계속해서, 상기 C층을 박리하는 공정 또는 상기 C층을 제거하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제25항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (1)이 진공 라미네이터 장치에 의해서 행해지는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.