JP6504462B2 - プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6504462B2 JP6504462B2 JP2015556810A JP2015556810A JP6504462B2 JP 6504462 B2 JP6504462 B2 JP 6504462B2 JP 2015556810 A JP2015556810 A JP 2015556810A JP 2015556810 A JP2015556810 A JP 2015556810A JP 6504462 B2 JP6504462 B2 JP 6504462B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- insulating layer
- printed wiring
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims description 78
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 67
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 66
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 54
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 47
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 41
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 26
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 19
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 19
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 229910005965 SO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 3
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 12
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical class [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N (3,6-dicyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMDBGQBQDICTJC-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C21 UMDBGQBQDICTJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC(OC#N)=C1 QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=C2C(OC#N)=CC=C(OC#N)C2=C1 KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQXJSKSVSXZXRU-UHFFFAOYSA-N (5-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 CQXJSKSVSXZXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRMQZYWARKKEQH-UHFFFAOYSA-N (6-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=C(OC#N)C=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 IRMQZYWARKKEQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N (7-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJKWUUSAPDIPQQ-UHFFFAOYSA-N (8-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=C2C(OC#N)=CC=CC2=C1 ZJKWUUSAPDIPQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(methoxymethyl)benzene Chemical group COCC1=CC=C(COC)C=C1 DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-diethylphenyl]methyl]-2,6-diethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CC)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(CC)=C1N1C(=O)C=CC1=O NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 2,2-dibutyl-5-hydroxy-1,3,2-dioxastannepane-4,7-dione Chemical compound CCCC[Sn]1(CCCC)OC(=O)CC(O)C(=O)O1 GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 2-(n-ethylanilino)ethanol Chemical compound OCCN(CC)C1=CC=CC=C1 HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 4-(phenoxazine-10-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C2=CC=CC=C2OC2=CC=CC=C21 LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 241000694440 Colpidium aqueous Species 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical group O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=C(CO)C=C1 BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKUAGWJIYUEPHC-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-5,5-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-yl)methyl]-6,6-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-yl] cyanate Chemical compound CC1(CC(=CC=C1OC#N)CC=1CC(C(=CC=1)OC#N)(C)C)C VKUAGWJIYUEPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1CC1=CC=C(OC#N)C=C1 AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 description 1
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2465/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
- C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09136—Means for correcting warpage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
[1]
25℃における曲げ弾性率と250℃における熱時曲げ弾性率との差が20%以下であるプリント配線板用絶縁層。
[2]
前記絶縁層が樹脂組成物を含み、
該樹脂組成物が、アルケニル置換ナジイミド(A)、マレイミド化合物(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び無機充填材(D)を含み、該シアン酸エステル化合物(C)の含有量が、成分(A)〜(C)の合計100質量部に対して5〜15質量部であって、該アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)と該マレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比(〔β/α〕)が、0.9〜4.3である、[1]に記載のプリント配線板用絶縁層。
[3]
前記アルケニル置換ナジイミド(A)が下記一般式(1)で表される化合物である、[2]に記載のプリント配線板用絶縁層。
[4]
前記アルケニル置換ナジイミド(A)が、下記式(4)及び/又は(5)で表される化合物である、[2]に記載のプリント配線板用絶縁層。
前記マレイミド化合物(B)が、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン及び下記一般式(6)で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[2]〜[4]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層。
[6]
前記シアン酸エステル化合物(C)が、下記一般式(7)及び/又は式(8)で表される化合物である、[2]〜[5]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層。
[7]
前記絶縁層が、樹脂組成物を基材に含浸又は塗布したプリプレグである、[1]〜[6]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層。
[8]
前記基材が、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[7]に記載のプリント配線板用絶縁層。
[9]
前記絶縁層が、樹脂組成物を支持体に塗布したレジンシートである、[1]〜[6]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層。
[10]
前記絶縁層が、レジンシート及びプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも1種を1枚以上重ねて硬化して得られる積層板である、[1]〜[6]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層。
[11]
前記絶縁層が、レジンシート及びプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも1種と、金属箔とを積層して硬化して得られる金属箔張積層板である、[1]〜[6]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層。
[12]
[1]〜[11]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層を使用したプリント配線板。
[13]
[1]〜[11]のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(三菱瓦斯化学(株)製)10質量部、マレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)55質量部及びビスアリルナジイミド(BANI−M、丸善石油化学(株)製)35質量部にスラリーシリカ(SC−5050MOB、1.5μm、アドマテックス(株)製)150質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)1質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)1部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量46質量%のプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、2.42となった。また、〔β/α〕は、下記計算式で表される。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(三菱瓦斯化学(株)製)10質量部、マレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)65質量部及びビスアリルナジイミド(BANI−M、丸善石油化学(株)製)25質量部にスラリーシリカ(SC−5050MOB、1.5μm、アドマテックス(株)製)150質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)1質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)1部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量46質量%のプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、4.00となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(三菱瓦斯化学(株)製)35質量部、マレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)30質量部及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−6000、DIC(株)製)35質量部にスラリーシリカ(SC−5050MOB、1.5μm、アドマテックス(株)製)150質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)1質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)1部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量46質量%のプリプレグを得た。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(三菱瓦斯化学(株)製)35質量部、マレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)35質量部及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂(N−770、DIC(株)製)25質量部、ナフチルメタン型エポキシ樹脂(HP−4710、DIC(株)製)5質量部にスラリーシリカ(SC−5050MOB、1.5μm、アドマテックス(株)製)150質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)1質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)1部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量46質量%のプリプレグを得た。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(三菱瓦斯化学(株)製)35質量部、マレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)40質量部及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−4710、DIC(株)製)10質量部、ナフチルメタン型エポキシ樹脂(HP−4710、DIC(株)製)5質量部、ビスアリルナジイミド(BANI−M、丸善石油化学(株)製)10質量部にスラリーシリカ(SC−5050MOB、1.5μm、アドマテックス(株)製)150質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)1質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)1部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量46質量%のプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、6.15となった。
実施例1〜2及び比較例1〜3で得られたプリプレグを、それぞれ1枚又は8枚重ねて12μm厚の電解銅箔(3EC−III、三井金属鉱業(株)製)を上下に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ0.1mm又は0.8mmの銅張積層板を得た。
線熱膨張係数:銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置(TAインスツルメント製)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃での面方向の線熱膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向(Warp)を測定した。
温度計、攪拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0〜5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、及び塩化メチレン44mlを仕込んだ。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(シアネート当量:261g/eq.)10質量部、式(6)におけるR5がすべて水素原子であり、n 1が1〜3であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)35質量部、式(4)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物(BANI−M、丸善石油化学(株)製)55質量部、スラリーシリカ(SC−5050MOB、平均粒子径:1.5μm、アドマテックス(株)製)100質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)を1質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)5質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、Eガラス織布に含浸塗工し、140℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量44質量%のプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、0.98となった。また、〔β/α〕は、下記計算式で表される。
実施例3で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ65質量部、25質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、4.00となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
実施例3で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ55質量部、35質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、2.42となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
実施例3で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ45質量部、45質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(a)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(b)の比で表される〔b/a〕は、1.54となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を11質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)を47質量部とし、式(4)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物(BANI−M)の代わりに式(5)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物(BANI−X、丸善石油化学(株)製)を42質量部用いた以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、1.53となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を使用せず、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ50質量部、50質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、1.54となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を30質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ55質量部、15質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、5.64となった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を25質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ55質量部、20質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、4.23となった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を20質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ55質量部、25質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、3.38となった。また、得られたプリプレグは、400℃以下の領域でガラス転移温度(Tg)が無かった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を30質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ45質量部、25質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、2.77となった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を20質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ45質量部、35質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、1.98となった。
実施例3で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を10質量部、マレイミド化合物(BMI−2300)、アルケニル置換ナジイミド(BANI−M)をそれぞれ35質量部、65質量部とした以外は実施例3と同様にしてプリプレグを得た。この時アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)とマレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比で表される〔β/α〕は、0.83となった。
実施例3〜7、参考例8、9及び比較例4〜8得られたプリプレグを、それぞれ1枚、4枚、又は8枚重ねて12μm厚の電解銅箔(3EC−III、三井金属鉱業(株)製)を上下に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ0.1mm、0.4mm又は0.8mmの銅張積層板を得た。
成形性:銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去したのちに、表面を観察しボイドの有無を評価した。
Claims (18)
- アルケニル置換ナジイミド(A)、マレイミド化合物(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び無機充填材(D)を含み、該シアン酸エステル化合物(C)の含有量が、成分(A)、(B)及び(C)の合計100質量部に対して5〜15質量部であり、該アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)と該マレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比(〔β/α〕)が、0.9〜4.3である、樹脂組成物。
- 25℃における曲げ弾性率(a)と250℃における熱時曲げ弾性率(b)との差である、下記式により算出された弾性率損失率が、20%以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
弾性率損失率={(a)−(b)}/(a)×100
ここで、前記25℃における曲げ弾性率(a)及び前記250℃における熱時曲げ弾性率(b)は、50mm×25mm×0.8mmのサンプルを使用し、JIS規格C6481に準じて、それぞれ25℃よび250℃で測定した値である。
また、前記サンプルは、樹脂組成物をEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して得られたプリプレグを、8枚重ねて12μm厚の電解銅箔を上下に配置し、圧力30kgf/cm 2 、温度220℃で120分間の積層成型を行って得た、絶縁層厚さ0.8mmの銅張積層板である。 - 前記アルケニル置換ナジイミド(A)が下記一般式(1)で表される化合物である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記アルケニル置換ナジイミド(A)が、下記式(4)及び/又は(5)で表される化合物である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物(B)が、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン及び下記一般式(6)で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記シアン酸エステル化合物(C)が、下記一般式(7)及び/又は式(8)で表される化合物である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材(D)が、シリカ、アルミナ、及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる1種以上である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材(D)の含有量が、前記成分(A)、(B)及び(C)の合計100質量部に対して、100〜1000質量部である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板用絶縁層。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布したプリプレグ。
- 前記基材が、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項10に記載のプリプレグ。
- 請求項10又は11に記載のプリプレグを含む、プリント配線板用絶縁層。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物を支持体に塗布したレジンシート。
- 請求項13に記載のレジンシートを含む、プリント配線板用絶縁層。
- 請求項10又は11に記載のプリプレグ及び請求項13に記載のレジンシートからなる群より選ばれる少なくとも1種を1枚以上重ねて硬化してなる、積層板。
- 請求項10又は11に記載のプリプレグ及び請求項13に記載のレジンシートからなる群より選ばれる少なくとも1種と、金属箔とを積層して硬化してなる、金属箔張積層板。
- 請求項9、12又は14に記載のプリント配線板用絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項9、12又は14に記載のプリント配線板用絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含む、プリント配線板。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001046 | 2014-01-07 | ||
JP2014001046 | 2014-01-07 | ||
JP2014010653 | 2014-01-23 | ||
JP2014010653 | 2014-01-23 | ||
PCT/JP2015/050188 WO2015105109A1 (ja) | 2014-01-07 | 2015-01-06 | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015105109A1 JPWO2015105109A1 (ja) | 2017-03-23 |
JP6504462B2 true JP6504462B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=53523934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015556810A Active JP6504462B2 (ja) | 2014-01-07 | 2015-01-06 | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10292260B2 (ja) |
EP (1) | EP3094162B1 (ja) |
JP (1) | JP6504462B2 (ja) |
KR (2) | KR102278716B1 (ja) |
CN (1) | CN105900535B (ja) |
SG (2) | SG10201805388PA (ja) |
TW (1) | TWI642718B (ja) |
WO (1) | WO2015105109A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107735417B (zh) * | 2015-07-06 | 2020-06-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板 |
US10717837B2 (en) | 2015-07-06 | 2020-07-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition and prepreg, resin sheet, laminate, and printed circuit board comprising same |
EP3321289B1 (en) * | 2015-07-06 | 2022-09-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg or resin sheet comprising the resin composition, and laminate and printed circuit board comprising them |
JP6788808B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2020-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
JP6819921B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2021-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 |
JP6850548B2 (ja) * | 2016-04-22 | 2021-03-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
JP6424992B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-11-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 |
KR101986971B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2019-06-10 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판 |
CN110114407B (zh) * | 2016-12-28 | 2021-10-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 |
CN110121531B (zh) * | 2016-12-28 | 2021-09-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 |
US11664240B2 (en) * | 2017-11-16 | 2023-05-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for producing laminate having patterned metal foil, and laminate having patterned metal foil |
JPWO2019111416A1 (ja) * | 2017-12-08 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
KR102258616B1 (ko) * | 2018-01-10 | 2021-05-28 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 패키지용 절연층 제조방법 및 이에 의해 형성된 반도체 패키지용 절연층 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3173332B2 (ja) | 1995-03-13 | 2001-06-04 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張り積層板の製造法 |
JPH1072752A (ja) | 1996-05-15 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板用不織布基材とこれを用いたプリプレグ |
JP2004335661A (ja) | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線用プリプレグ及び積層板 |
TWI391424B (zh) * | 2005-01-12 | 2013-04-01 | Taiyo Holdings Co Ltd | A hardened resin composition for inkjet and a hardened product thereof, and a printed circuit board using the same |
JP5024205B2 (ja) | 2007-07-12 | 2012-09-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
CN100540577C (zh) * | 2007-08-02 | 2009-09-16 | 华东理工大学 | 含硅芳炔改性树脂 |
JP5685533B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2015-03-18 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 低温硬化組成物 |
JPWO2010113806A1 (ja) | 2009-04-01 | 2012-10-11 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板、および半導体パッケージ |
JP5696302B2 (ja) | 2009-09-25 | 2015-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インターポーザ用の金属張積層板とそれを用いた半導体パッケージ |
TW201204548A (en) | 2010-02-05 | 2012-02-01 | Sumitomo Bakelite Co | Prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor device |
JP5654912B2 (ja) | 2011-03-18 | 2015-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | イミド樹脂組成物およびその製造方法、プリプレグ、金属張積層板並びにプリント配線板 |
JP6010871B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2016-10-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
SG10201602081SA (en) | 2011-05-31 | 2016-04-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Resin composition, prepreg, and laminate |
JP2013001807A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
FR2977382A1 (fr) | 2011-06-29 | 2013-01-04 | Thomson Licensing | Filtre stop bande a rejection elevee et duplexeur utilisant de tels filtres |
US10645804B2 (en) * | 2011-07-07 | 2020-05-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive film, multilayer printed wiring board using adhesive film, and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
WO2013008437A1 (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-17 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物およびそれを含む積層体 |
CN103748140B (zh) * | 2011-07-11 | 2016-03-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 固化性树脂组合物以及使用其的固化物的制造方法 |
JP3173332U (ja) | 2011-11-17 | 2012-02-02 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 含油軸受ファン構造 |
JP2013216884A (ja) | 2012-03-14 | 2013-10-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
-
2015
- 2015-01-06 WO PCT/JP2015/050188 patent/WO2015105109A1/ja active Application Filing
- 2015-01-06 JP JP2015556810A patent/JP6504462B2/ja active Active
- 2015-01-06 CN CN201580003920.1A patent/CN105900535B/zh active Active
- 2015-01-06 SG SG10201805388PA patent/SG10201805388PA/en unknown
- 2015-01-06 SG SG11201604511UA patent/SG11201604511UA/en unknown
- 2015-01-06 KR KR1020207003041A patent/KR102278716B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-06 EP EP15735428.3A patent/EP3094162B1/en active Active
- 2015-01-06 US US15/101,128 patent/US10292260B2/en active Active
- 2015-01-06 KR KR1020167015950A patent/KR102075195B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-07 TW TW104100354A patent/TWI642718B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105900535B (zh) | 2019-06-07 |
SG10201805388PA (en) | 2018-07-30 |
EP3094162A4 (en) | 2017-09-06 |
SG11201604511UA (en) | 2016-07-28 |
US10292260B2 (en) | 2019-05-14 |
EP3094162B1 (en) | 2023-08-09 |
TW201533137A (zh) | 2015-09-01 |
KR102075195B1 (ko) | 2020-02-07 |
EP3094162A1 (en) | 2016-11-16 |
TWI642718B (zh) | 2018-12-01 |
JPWO2015105109A1 (ja) | 2017-03-23 |
KR20200014946A (ko) | 2020-02-11 |
WO2015105109A1 (ja) | 2015-07-16 |
KR20160105782A (ko) | 2016-09-07 |
CN105900535A (zh) | 2016-08-24 |
US20160309582A1 (en) | 2016-10-20 |
KR102278716B1 (ko) | 2021-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6504462B2 (ja) | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 | |
JP7121354B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
US10869390B2 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board | |
JP7025729B2 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
US11195638B2 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board | |
JP7116370B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板 | |
JPWO2017006898A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6774032B2 (ja) | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 | |
JP2019048990A (ja) | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
JPWO2017006893A1 (ja) | プリント配線板の製造方法、及び樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190314 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6504462 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |