JP6850548B2 - プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6850548B2 JP6850548B2 JP2016086284A JP2016086284A JP6850548B2 JP 6850548 B2 JP6850548 B2 JP 6850548B2 JP 2016086284 A JP2016086284 A JP 2016086284A JP 2016086284 A JP2016086284 A JP 2016086284A JP 6850548 B2 JP6850548 B2 JP 6850548B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- printed wiring
- wiring board
- group
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 CC=C(*(C(C=C1)=O)C1=O)C=CC#C Chemical compound CC=C(*(C(C=C1)=O)C1=O)C=CC#C 0.000 description 2
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
[1]
(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はシリコーンの重合体、を含む充填材(A)と、
熱硬化性成分(B)と、を含む樹脂組成物であって、
前記充填材(A)の内で粒子径が3.0μm以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、0.09体積%以下である、プリント配線板用樹脂組成物。
[2]
前記充填材(A)は、コアと、該コアの外側にシェルと、を有するコア−シェル型粒子である、[1]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[3]
前記コアは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はシリコーンの重合体を含む、[2]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[4]
前記シェルは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はポリメチルシルセスキオキサンの重合体を含むシェルと、を有するコア−シェル型粒子である、[2]又は[3]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[5]
前記コアは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、ブタジエン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体を含み、
前記シェルは、メタクリル酸エステルを重合させて得られる重合体を含む、[2]〜[4]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[6]
前記樹脂組成物は、前記熱硬化性成分(B)100質量部に対して、前記充填材(A)を5.0質量部以上60質量部以下含む、[1]〜[5]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[7]
前記熱硬化性成分(B)は、マレイミド化合物(C)、エポキシ樹脂(D)、シアン酸エステル化合物(E)、及びアルケニル置換ナジイミド(F)からなる群より選ばれる一種又は二種以上を含む、[1]〜[6]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[8]
前記マレイミド化合物(C)は、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ポリテトラメチレンオキシド−ビス(4−マレイミドベンゾエート)、及び下記一般式(1)で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる一種又は二種以上を含む、[7]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[9]
前記シアン酸エステル化合物(E)は、下記一般式(2)で表される化合物及び下記一般式(3)で表される化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を含む、[7]又は[8]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[10]
無機充填材(G)をさらに含む、[1]〜[9]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[11]
前記無機充填材(G)は、シリカ、アルミナ、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される一種又は二種以上を含む、[10]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[12]
前記樹脂組成物は、前記熱硬化性成分(B)100質量部に対して、前記無機充填材(G)を50質量部以上300質量部以下含む、[10]又は[12]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
[13]
基材と、該基材に含浸又は塗布された[1]〜[12]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
[14]
前記基材は、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる一種又は二種以上である、[13]に記載のプリプレグ。
[15]
支持体と、該支持体の表面に配された[1]〜[12]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、レジンシート。
[16]
前記支持体は、樹脂シート又は金属箔である、[15]に記載のレジンシート。
[17]
[13]又は[14]に記載のプリプレグ、及び[15]又は[16]に記載のレジンシートからなる群より選択される一種又は二種以上を、複数備える積層板。
[18]
[13]又は[14]に記載のプリプレグ、及び[15]又は[16]に記載のレジンシートからなる群より選択される一種又は二種以上と、金属箔と、を備える金属箔張積層板。
[19]
[1]〜[12]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を備えるプリント配線板。
本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」ともいう。)は、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体(以下、「特定重合体」ともいう。)並びに/又はシリコーンの重合体、を含む充填材(A)と、熱硬化性成分(B)とを含む。また、上記樹脂組成物は、充填材(A)の内で粒子径が3.0μm以上である充填材の含有量が、当該樹脂組成物の総体積量(100体積%)に対して、0.09体積%以下である。
本実施形態の充填材(A)は、上述した特定重合体及び/又はシリコーンの重合体を含む粒子(以下、特定重合体を含む粒子を「有機フィラー」ともいい、シリコーンの重合体を含む粒子を「シリコーン複合パウダー」ともいう。)であり、コアと、該コアの外側にシェル(以下、単に「シェル」ともいう。)と、を有するコア−シェル型粒子であることが好ましい。充填材(A)がコア−シェル型粒子であることにより、コア成分のみからなる粒子と比較して、樹脂組成物中における充填材(A)の凝集が抑制されることに起因して、充填材(A)の分散性が良好となる傾向にある。また、樹脂組成物の成形性(例えば、流れスジ、ボイドを抑制する性質)がより優れる傾向にある。コア−シェル型粒子とは、コアの成分と該コアの外側のシェルの成分とが異なっている粒子をいう。コア−シェル型粒子を得るためには、後述するように、例えば乳化重合を多段階で行い、一段階目に用いる成分と、二段階目以降に用いる成分とが異なっていればよい。
本実施形態の熱硬化性成分(B)は、熱により硬化する成分であれば特に限定されないが、マレイミド化合物(C)、エポキシ樹脂(D)、シアン酸エステル化合物(E)、及びアルケニル置換ナジイミド(F)からなる群より選ばれる一種又は二種以上を含むことが好ましい。
本実施形態に用いることができるマレイミド化合物(C)は、分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ポリテトラメチレンオキシド−ビス(4−マレイミドベンゾエート)、下記式(6)で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、及びマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマーが挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(D)を含むことにより、接着性、吸湿耐熱性、可撓性等がより優れる傾向にある。エポキシ樹脂(D)は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定されない。その具体例としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。これらのエポキシ樹脂(D)は、一種を単独で又は二種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態に用いることができるシアン酸エステル化合物(E)は、特に限定されないが、例えば、下記一般式(2)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、下記一般式(3)で表されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス(3,3−ジメチル−4−シアナトフェニル)メタン、ビス(4−シアナトフェニル)メタン、1,3−ジシアナトベンゼン、1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシアナトベンゼン、1,3−ジシアナトナフタレン、1,4−ジシアナトナフタレン、1,6−ジシアナトナフタレン、1,8−ジシアナトナフタレン、2,6−ジシアナトナフタレン、2、7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフタレン、4、4’−ジシアナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、及び2、2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンが挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を適宜混合して使用することが可能である。
本実施形態に用いることができるアルケニル置換ナジイミド(F)は、分子中に1個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、例えば、下記一般式(5)で表される化合物が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、本発明による作用効果を阻害しない範囲内において、無機充填材(G)をさらに含んでもよい。無機充填材(G)としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類;アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、酸化モリブデン、酸化チタン、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維(EガラスやDガラス等のガラス微粉末類)、中空ガラス、及び球状ガラスが挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を適宜混合して使用することが可能である。
本実施形態の樹脂組成物は、無機充填材微粒子の分散性、樹脂と無機充填材微粒子やガラスクロスの接着強度を向上させるために、シランカップリング剤及び/又は湿潤分散剤を併用することも可能である。これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されるものではない。具体例としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系;γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシラン系;N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系;フェニルシラン系のシランカップリング剤が挙げられ、一種を単独で又は二種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。また湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されるものではない。具体例としては、例えば、ビッグケミー・ジャパン(株)製の商品名でDISPER−110、111、118、180、161、BYK−W996、W9010、W903等の湿潤分散剤が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、硬化促進剤を併用することも可能である。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレート等で例示される有機過酸化物;アゾビスニトリル等のアゾ化合物;N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチルトルイジン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物、及びトリフェニルイミダゾール(TPIZ)が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を含有していてもよい。例えば、有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性を向上されるとともにガラスクロスへの含浸性が高められる。溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ等のケトン類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド等のアミド類;プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテートが挙げられる。溶剤は、一種又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物;他の難燃性の化合物;添加剤等の併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物が挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、表面調整剤、光沢剤、重合禁止剤等を、所望に応じて適宜組み合わせて使用することも可能である。
本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物の製造方法は特に限定されるものでなく、例えば、充填材(A)と熱硬化性成分(B)とを混合させることにより製造することができ、必要に応じてその他の任意成分を混合させてもよい。
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、上記の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、100〜200℃の乾燥機中で1〜30分加熱するなどして半硬化(Bステ−ジ化)させることで、プリプレグを得る方法が挙げられる。なお、本実施形態において、プリプレグの総量(100質量%)に対する上記の樹脂組成物の含有量(無機充填材を含む)は、特に限定されないが、30質量%以上90質量%以下の範囲であることが好ましい。
本実施形態のレジンシートは、支持体と、該支持体の表面に配された本実施形態の樹脂組成物とを有する。例えば、上述の樹脂組成物を支持体の片面又は両面に塗布したレジンシートである。ここで、レジンシートとは、薄葉化の1つの手段として用いられるもので、例えば、金属箔やフィルム等の支持体に、直接、プリプレグ等に用いられる熱硬化性樹脂(無機充填材を含む)を塗布及び乾燥して製造することができる。
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを備える。
実施例において充填材(A)として用いた、各種有機フィラー及びシリコーン複合パウダーの平均粒子径(メジアン径)並びに特定粒子径(5.0μm、3.0μm、1.0μm)以上の粒子割合は、レーザー回折式粒度分布計により測定した。具体的には、メジアン径は、メチルエチルケトン(MEK)分散媒中の充填材(A)の粒度分布を測定し、粒子径の累積分布曲線(体積基準)から得られる、その曲線で50%の高さとなる粒子直径(D50値)として求めた。また、特定粒子径は、MEK分散媒中の充填材(A)の粒度分布を測定し、大きい粒子から体積積算し、5.0μmまで体積換算した粒子の割合、3.0μmまで体積換算した粒子の割合、1.0μmまで体積換算した粒子の割合を求めた。
温度計、攪拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0〜5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、及び塩化メチレン44mlを仕込んだ。この反応器内の温度を−5〜+5℃、pHを1以下に保ちながら、撹拌下、式(4)におけるR6がすべて水素原子であるα−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN485、OH基当量:214g/eq.軟化点:86℃、新日鐵化学(株)製)20g(0.0935mol)、及びトリエチルアミン14.16g(0.14mol)を塩化メチレン92mlに溶解した溶液を滴下漏斗により1時間かけて滴下し、滴下終了後、更にトリエチルアミン4.72g(0.047mol)を15分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度で15分間撹拌後、反応液を分液し、有機層を分取した。得られた有機層を水100mlで2回洗浄した後、エバポレーターにより減圧下で塩化メチレンを留去し、最終的に80℃で1時間濃縮乾固させて、α−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂のシアン酸エステル化物(α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂)、23.5gを得た。
充填材(A)として有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670:ダウ・ケミカル日本(株)社製の商品名)10質量部、マレイミド化合物(BMI−2300:大和化成工業(株)社製の商品名、マレイミド基当量186g/eq.)30質量部、合成例1で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(シアネート当量261g/eq.)40質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP6000:DIC(株)社製の商品名)30質量部、球状シリカ(SC−2050MB:アドマテックス社製の商品名、平均粒子径0.5μm、粒子径が5.0μm以上の粒子に対して除去処理済)200質量部、シランカップリング剤(KBM−403:信越シリコーン(株)社製の商品名)5.0質量部、及び湿潤分散剤(DISPERBYK−2009:ビックケミージャパン社製の商品名)0.3質量部を混合し、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。なお、有機フィラー[MMAシェル−MBSコア]は、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレンの共重合体(MBS)からなるコアとメタクリル酸メチルの重合体(MMA)からなるシェルとを有する粒子、である。有機フィラー[MMAシェル−MBSコア]の平均粒子径は0.151μm、粒子径5.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径3.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径1.0μm以上の粒子割合は0.00%であった。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)20質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)25質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−BAコア](EXL−2315:ダウ・ケミカル日本(株)社製の商品名)10質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。なお、有機フィラー[MMAシェル−BAコア]は、ブチルアクリル酸エステルの重合体(BA)からなるコアとメタクリル酸メチルの重合体(MMA)からなるシェルとを有する粒子、である。有機フィラー[MMAシェル−BAコア]の平均粒子径は0.153μm、粒子径5.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径3.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径1.0μm以上の粒子割合は0.00%であった。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−BAコア](EXL−2315)20質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−BAコア](EXL−2315)25質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレンの共重合体(MBS)からなるコアとメタクリル酸メチルの重合体(MMA)からなるシェルとを有する粒子、ダウ・ケミカル日本(株)社製の商品名「EXL−2655」)10質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が3.0μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。有機フィラー[MMAシェル−MBSコア]の平均粒子径は0.094μm、粒子径5.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径3.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径1.0μm以上の粒子割合は0.00%であった。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](EXL−2655)20質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部を有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](EXL−2655)25質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が0.00体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部をシリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア](シリコーンの重合体からなるコアとシルセスキオキサンからなるシェルとを有する粒子、信越シリコーン(株)社製の商品名「X−52−7030」)10質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が0.05体積%である樹脂組成物を得た。シリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア]の平均粒子径は0.863μm、粒子径5.0μm以上の粒子割合は0.00%、粒子径3.0μm以上の粒子割合は0.85%、粒子径1.0μm以上の粒子割合は26.4%、粒子径分布は0.2〜2.0μmであった。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部をシリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア](X−52−7030)20質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が0.09体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部をシリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア](X−52−7030)25質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が0.10体積%である樹脂組成物を得た。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部をシリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア](シリコーンの重合体からなるコアとシルセスキオキサンからなるシェルとを有する粒子、信越シリコーン(株)社製の商品名「KMP605」)10質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が1.11体積%である樹脂組成物を得た。シリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア]の平均粒子径は2.166μm、粒子径5.0μm以上の粒子割合は4.72%、粒子径3.0μm以上の粒子割合は20.99%、粒子径1.0μm以上の粒子割合は95.71%、粒子径分布は0.7〜5.0μmであった。
有機フィラー[MMAシェル−MBSコア](TMS−2670)10質量部をシリコーン複合パウダー[シルセスキオキサンシェル−シリコーンコア](KMP605)20質量部に替えた以外は、実施例1と同様の方法により、粒子径が0.3μm以上の充填材(A)の含有量が2.11体積%である樹脂組成物を得た。
特定粒子径(5.0μm、3.0μm、1.0μm)以上の充填材(A)の含有量(特定粗大粒子の含有量)は、樹脂組成物の組成及びその組成に対応する比率から求めた。具体的には、樹脂組成物中の熱硬化性成分及び添加剤(シランカップリング剤、湿潤分散剤)の平均比重を1.2質量部/体積、球状シリカの平均比重を2.2質量部/体積、有機フィラーの平均比重を1.1質量部/体積、シリコーン複合パウダーの平均比重を1.0質量部/体積とし、下記式から求めた。
特定粗大粒子=(有機フィラー又はシリコーン複合パウダー(質量部)×特定粒子径以上の粒子割合(%))/{(樹脂組成物中の熱硬化性成分及び添加剤の合計(質量部)/1.2)+(球状シリカ(質量部)/2.2)+(有機フィラー(質量部)/1.1)+(シリコーン複合パウダー(質量部)/1.0)}
得られた樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをTガラスクロス(T2118)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、プリプレグを得た。その際、下記の積層板としたときに絶縁層の厚さが100μmとなるようワニス中の樹脂組成物の含有量(質量%)を調整して、プリプレグを得た。
得られたプリプレグ1枚を12μm厚の電解銅箔(三井金属鉱業社製の商品名「3EC−III」)を上下に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成型を行い、絶縁層の厚さが100μmの銅張積層板を得た。
実施例及び比較例で得られた両面銅張積層板を全面エッチングにより銅箔を除去したのち、目視で表面を観察して、ボイドの有無を確認した。ボイドが確認された場合は、絶縁層の厚さを1μm刻みで大きくした銅張積層板を、ボイドが確認されなくなるまで順に作製し、ボイドが確認されなくなった絶縁層の厚さを成形可能厚さ(μm)の評価値とした。なお、絶縁層の厚さを1μm刻みで大きくした銅張積層板は、上述したプリプレグの作製において、ワニス中の樹脂組成物の含有量を調整することにより作製した。
実施例及び比較例で得られた両面銅張積層板を全面エッチングにより銅箔を除去したのち、目視で表面を観察して、流れスジ(筋模様)の有無を確認した。流れスジが確認されなかった場合は0cmと評価し、流れスジが一つ確認された場合はその長さ、流れスジが複数確認された場合はその中で最も長いものの長さを成形ムラ(cm)の評価値とした。
実施例及び比較例で得られた両面銅張積層板を全面エッチングにより銅箔を除去したのちに、熱機械分析装置(TAインスツルメント社製)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃での面方向の線膨張係数を測定し、得られた値を熱膨張率(ppm/degC)の評価値とした。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向(Warp)を測定した。
Claims (16)
- (メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はシリコーンの重合体、を含む充填材(A)と、
熱硬化性成分(B)と、
無機充填材(G)と、を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物は、前記熱硬化性成分(B)100質量部に対して、前記充填材(A)20質量部以上60質量部以下及び前記無機充填材(G)50質量部以上300質量部以下を含み、
前記充填材(A)の内で粒子径が3.0μm以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、0.09体積%以下である、プリント配線板用樹脂組成物。 - 前記充填材(A)は、コアと、該コアの外側にシェルと、を有するコア−シェル型粒子である、請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記コアは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はシリコーンの重合体を含む、請求項2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記シェルは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はポリメチルシルセスキオキサンの重合体を含む、請求項2又は3に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記コアは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、ブタジエン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体を含み、
前記シェルは、メタクリル酸エステルを重合させて得られる重合体を含む、請求項2〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記熱硬化性成分(B)は、マレイミド化合物(C)、エポキシ樹脂(D)、シアン酸エステル化合物(E)、及びアルケニル置換ナジイミド(F)からなる群より選ばれる一種又は二種以上を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記無機充填材(G)は、シリカ、アルミナ、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される一種又は二種以上を含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 基材と、該基材に含浸又は塗布された請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
- 前記基材は、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる一種又は二種以上である、請求項10に記載のプリプレグ。
- 支持体と、該支持体の表面に配された請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、レジンシート。
- 前記支持体は、樹脂シート又は金属箔である、請求項12に記載のレジンシート。
- 請求項10又は11に記載のプリプレグ、及び請求項12又は13に記載のレジンシートからなる群より選択される一種又は二種以上を、複数備える積層板。
- 請求項10又は11に記載のプリプレグ、及び請求項12又は13に記載のレジンシートからなる群より選択される一種又は二種以上と、金属箔と、を備える金属箔張積層板。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を備えるプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016086284A JP6850548B2 (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016086284A JP6850548B2 (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017195334A JP2017195334A (ja) | 2017-10-26 |
JP6850548B2 true JP6850548B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=60155595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016086284A Active JP6850548B2 (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6850548B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112469758A (zh) | 2018-07-26 | 2021-03-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
WO2024090112A1 (ja) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | 日本ゼオン株式会社 | 基板用樹脂組成物及び樹脂パウダー粒子の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9657173B2 (en) * | 2011-02-04 | 2017-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Curable resin composition and cured product thereof |
JP5772314B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2015-09-02 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用接着フィルム |
JP6303257B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2018-04-04 | 日立化成株式会社 | セミアディティブプロセス対応可能なプリプレグおよび、これを用いた金属張積層板 |
JP6420526B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2018-11-07 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
KR102278716B1 (ko) * | 2014-01-07 | 2021-07-16 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 절연층 및 프린트 배선판 |
-
2016
- 2016-04-22 JP JP2016086284A patent/JP6850548B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017195334A (ja) | 2017-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6157121B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 | |
JP2022009445A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP6764582B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6421755B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6788808B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2009035728A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JPWO2015105109A1 (ja) | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 | |
JP7116370B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板 | |
JP6774032B2 (ja) | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 | |
JP2022000506A (ja) | 樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板 | |
WO2021192680A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2020176267A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6819886B2 (ja) | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 | |
JP2015147869A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP7070846B1 (ja) | 電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、電子材料用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP6850548B2 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP6760281B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6823807B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 | |
TWI772265B (zh) | 樹脂組成物、利用該樹脂組成物之預浸體、樹脂片、疊層板及印刷電路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200123 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200714 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200714 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200722 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20200727 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20200918 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20200924 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20201208 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20210204 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20210304 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20210304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210308 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6850548 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |