JP2022009445A - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、曲げ強度及び曲げ弾性率に優れ、低い誘電率と高いガラス転移温度（高Ｔｇ）を有し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる硬化物を与える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】
アリル基含有化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、を含み、前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する、樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板に関する。

近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに従い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。それに伴い、半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板との熱膨張率の差によって生じる半導体プラスチックパッケージの反りが問題となっており、様々な対策が講じられてきている。

その対策の一つとして、プリント配線板に用いられる絶縁層の低熱膨張化が挙げられる。これは、プリント配線板の熱膨張率を半導体素子の熱膨張率に近づけることで反りを抑制する手法であり、現在盛んに取り組まれている（例えば、特許文献１～３参照）。

半導体プラスチックパッケージの反りを抑制する手法としては、プリント配線板の低熱膨張化以外にも、積層板の剛性を高くすること（高剛性化）や積層板のガラス転移温度を高くすること（高Ｔｇ化）が検討されている（例えば、特許文献４及び５参照）。

特開２０１３－２１６８８４号公報 特許第３１７３３３２号公報 特開２００９－０３５７２８号公報 特開２０１３－００１８０７号公報 特開２０１１－１７８９９２号公報

しかしながら、特許文献１～３に記載の従来の手法によるプリント配線板の低熱膨張化は既に限界が近づいており、さらなる低熱膨張化が困難となっている。

積層板の高剛性化は積層板に使用する樹脂組成物中にフィラーを高充填させることや、アルミナなどの高弾性率の無機充填材を使用することで達成される。しかしながら、フィラーの高充填化は積層板の成形性を悪化させ、アルミナなどの無機充填材の使用は積層板の熱膨張率を悪化させてしまう問題がある。したがって、積層板の高剛性化は半導体プラスチックパッケージの反りの抑制を十分に達成できていない。

また、積層板の高Ｔｇ化による手法はリフロー時の弾性率を向上させることから、半導体プラスチックパッケージの反り低減に効果を示す。しかしながら、高Ｔｇ化による手法は、架橋密度の上昇による吸湿耐熱性の悪化や、成形性の悪化によるボイドの発生を引き起こすことから、非常に高い信頼性が必要とされる電子材料分野では実用上問題となることが多い。したがって、これらの問題を解決する手法が望まれている。

またさらに、プリント配線板の絶縁層には、高い弾性率維持率、耐吸湿耐熱性、高い銅箔ピール強度、耐デスミア性、及び、耐薬品性に優れることが同時に求められる。しかし、これらすべての課題を満足し得るような硬化物を与える樹脂組成物は報告されていない。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、曲げ強度及び曲げ弾性率に優れ、低い誘電率と高いガラス転移温度（高Ｔｇ）を有し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる硬化物を与える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的の１つとする。また、本発明は、低熱膨張率、高Ｔｇ、及び高銅箔ピール強度において優れ、さらに、弾性率維持率、吸湿耐熱性、耐デスミア性、及び耐薬品性にも優れる硬化物を与える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することをも目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討を行った。その結果、アリル基含有化合物（Ａ）を有することにより、上記問題点を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
アリル基含有化合物（Ａ）と、
マレイミド化合物（Ｂ）と、を含み、
前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する、
樹脂組成物。
〔２〕
前記反応性官能基が、シアネート基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む、
〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕
前記反応性官能基が、シアネート基を含む、
〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕
前記アリル基含有化合物（Ａ）が、前記反応性官能基がシアネート基であるアリル基含有化合物と、前記反応性官能基がエポキシ基であるアリル基含有化合物とを含む、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔５〕
前記アリル基含有化合物（Ａ）が、下記式（７－１）で表される化合物を含む、
〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

〔６〕
前記アリル基含有化合物（Ａ）が、下記式（７－２）で表される化合物を含む、
〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

〔７〕
前記アリル基含有化合物（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部である、
〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔８〕
充填材（Ｃ）をさらに含む、
〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔９〕
前記充填材（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１６００質量部である、
〔８〕に記載の樹脂組成物。
〔１０〕
前記充填材（Ｃ）が、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種を含む、
〔８〕又は〔９〕に記載の樹脂組成物。
〔１１〕
前記充填材（Ｃ）が、アルミナ、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される１種又は２種以上である、
〔８〕～〔１０〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１２〕
前記アリル基含有化合物（Ａ）以外の、アリル基含有化合物、シアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種又は２種以上をさらに含有する、
〔１〕～〔１１〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１３〕
アリル基含有化合物（Ａ）と、
マレイミド化合物（Ｂ）と、
アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）と、を含み、
前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する、
樹脂組成物。
〔１４〕
エポキシ樹脂をさらに含む、
〔１３〕に記載の樹脂組成物。
〔１５〕
前記反応性官能基が、シアネート基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む、
〔１３〕又は〔１４〕に記載の樹脂組成物。
〔１６〕
前記反応性官能基が、シアネート基を含む、
〔１３〕～〔１５〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１７〕
前記アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（１）で表される化合物を含む、
〔１３〕～〔１６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒ₁は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ₂は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）

（式中、Ｒ₃は、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、若しくはＳＯ₂で表される置換基を示す。）

（式中、Ｒ₄は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。）
〔１８〕
前記アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（４）及び／又は（５）で表される化合物を含む、
〔１３〕～〔１７〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

〔１９〕
前記マレイミド化合物（Ｂ）が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び下記式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、
〔１３〕～〔１８〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒ₅は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ₁は１以上の整数を表す。）
〔２０〕
前記アリル基含有化合物が、下記式（７）で表される化合物を含む、〔１３〕～〔１９〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒａは、各々独立して、前記アリル基以外の反応性置換基を表す。）
〔２１〕
充填材（Ｃ）をさらに含む、
〔１３〕～〔２０〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔２２〕
前記充填材（Ｃ）が、ベーマイト及び／又はシリカ類を含む、
〔２１〕に記載の樹脂組成物。
〔２３〕
前記アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２５～９０質量部である、
〔１３〕～〔２２〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔２４〕
前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、３５～６５質量部である、
〔１３〕～〔２３〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔２５〕
前記アリル基含有化合物（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１．０～１５質量部である、
〔１３〕～〔２４〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔２６〕
前記エポキシ樹脂の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２．５～３０質量部である、
〔１４〕～〔２５〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔２７〕
前記充填材（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、８０～３００質量部である、
〔２１〕～〔２６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔２８〕
基材と、
該基材に含浸又は塗布された、〔１〕～〔２７〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
プリプレグ。
〔２９〕
前記基材が、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種である、〔２８〕に記載のプリプレグ。
〔３０〕
シート基材と、
該シート基材の片面または両面に積層された、〔１〕～〔２７〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
レジンシート。
〔３１〕
少なくとも１枚以上積層された〔２８〕及び〔２９〕に記載のプリプレグ、又は、請求項３０に記載のレジンシートと、
前記プリプレグ又は前記レジンシートの片面又は両面に配された金属箔と、を有する
金属箔張積層板。
〔３２〕
絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、
前記絶縁層が、〔１〕～〔２７〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
プリント配線板。

本発明によれば、曲げ強度及び曲げ弾性率に優れ、低い誘電率と高いガラス転移温度（高Ｔｇ）を有し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる硬化物を与える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することができる。また、本発明の別の態様によれば、低熱膨張率、高Ｔｇ、及び高銅箔ピール強度において優れ、さらに、弾性率維持率、吸湿耐熱性、耐デスミア性、及び耐薬品性にも優れる硬化物を与える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板をも提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

〔第１の実施形態：樹脂組成物〕
第１の実施形態の樹脂組成物は、アリル基含有化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、を含み、前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する。

〔アリル基含有化合物（Ａ）〕
アリル基含有化合物（Ａ）は、アリル基以外の反応性官能基を有する。アリル基以外の反応性官能基としては、特に限定されないが、例えば、シアネート基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミン基、イソシアネート基、グリシジル基、及びリン酸基が挙げられる。このなかでも、シアネート基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つが好ましく、シアネート基がより好ましい。ヒドロキシル基、シアネート基、エポキシ基を有することにより、高い曲げ強度及び曲げ弾性率、低い誘電率、高いガラス転移温度を有し、熱膨張係数が低く、熱伝導率がより向上する傾向にある。

アリル基含有化合物（Ａ）は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。２種類以上を併用する場合は、アリル基以外の反応性官能基は同一であってもよく、異なっていてもよい。このなかでも、アリル基含有化合物（Ａ）が、反応性官能基がシアネート基であるアリル基含有化合物と、反応性官能基がエポキシ基であるアリル基含有化合物とを含むことが好ましい。このようなアリル基含有化合物（Ａ）を併用することにより、曲げ強度、曲げ弾性率、ガラス転移温度、熱伝導率がより向上する傾向にある。

アリル基含有化合物（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、芳香族環の水素元素がアリル基で置換されたビスフェノール、芳香族環の水素元素がアリル基で置換され、フェノール系水酸基がヒドロキシル基以外の反応性官能基で変性された変性ビスフェノール化合物が挙げられ、より具体的には、下記式（７）で表される化合物が挙げられ、さらに具体的にはジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡのシアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシが挙げられる。

（式中、Ｒａは、各々独立して、前記アリル基以外の反応性置換基を表す。）

式（７）で表される化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（７－１）で表される化合物及び／又は下記式（７－２）で表される化合物が挙げられる。このようなアリル基含有化合物（Ａ）を用いることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、ガラス転移温度、熱膨張率、熱伝導率、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。

上記ビスフェノールとしては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＧ、ビスフェノールＭ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＰ、ビスフェノールＰＨ、ビスフェノールＴＭＣ、ビスフェノールＺが挙げられる。このなかでも、ビスフェノールＡが好ましい。

アリル基含有化合物（Ａ）１分子中のアリル基の基数は、好ましくは１～５であり、より好ましくは２～４であり、さらに好ましくは２である。アリル基含有化合物（Ａ）１分子中のアリル基の基数が上記範囲内であることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、銅箔ピール強度、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより向上し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる傾向にある。

アリル基含有化合物（Ａ）１分子中の反応性官能基数は、好ましくは１～５であり、より好ましくは２～４であり、さらに好ましくは２である。アリル基含有化合物（Ａ）１分子中の反応性官能基数が上記範囲内であることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、銅箔ピール強度、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより向上し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる傾向にある。

アリル基含有化合物（Ａ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～９０質量部であり、より好ましくは１０～８０質量部であり、さらに好ましくは２０～７５質量部である。アリル基含有化合物（Ａ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の柔軟性、曲げ強度、曲げ弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）熱膨張率、熱伝導率、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。なお、本願明細書において、「樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、及び充填材（Ｃ）を除いた成分をいい、「樹脂固形分１００質量部」とは、樹脂組成物における溶剤、及び充填材（Ｃ）を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。

〔マレイミド化合物（Ｂ）〕
マレイミド化合物（Ｂ）としては、分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（６）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、若しくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーが挙げられる。このなかでも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び下記式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。このようなマレイミド化合物（Ｂ）を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性、ガラス転移温度がより向上する傾向にある。

（式中、Ｒ₅は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ₁は１以上の整数を表す。）

式（６）中、Ｒ₅は、水素原子又はメチル基を表し、好ましくは水素原子を示す。

式（６）中、ｎ₁は１以上の整数を表す。ｎ₁は、好ましくは１０以下であり、より好ましくは７以下である。

マレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部であり、より好ましくは２０～６０質量部であり、さらに好ましくは２５～５０質量部である。マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

〔充填材（Ｃ）〕
第１の実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｃ）をさらに含んでもよい。充填材（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、無機充填材及び有機充填材が挙げられる。充填材（Ｃ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカなどのシリカ類；ホワイトカーボンなどのケイ素化合物；チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムなどの金属酸化物；窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物；硫酸バリウムなどの金属硫酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウムなどの金属水和物；酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛などのモリブデン化合物；ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛などの亜鉛化合物；アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラスなどのガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなどが挙げられる。また、有機充填材としては、特に限定されないが、例えば、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、アクリル型パウダーなどのゴムパウダー；コアシェル型ゴムパウダー；シリコーンレジンパウダー；シリコーンゴムパウダー；シリコーン複合パウダーなどがあげられる。

このなかでも、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、アルミナ、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。このような充填材（Ｃ）を用いることにより、熱伝導率がより向上する傾向にある。

充填材（Ｃ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは５０～１６００質量部であり、より好ましくは５０～１０００質量部であり、さらに好ましくは７５～３００質量部である。充填材（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導率がより向上する傾向にある。

〔シランカップリング剤及び湿潤分散剤〕
第１の実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤や湿潤分散剤を含むことにより、上記充填材（Ｃ）の分散性、樹脂成分、充填材（Ｃ）、及び後述する基材の接着強度がより向上する傾向にある。

シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物；γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン系化合物；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物；フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されないが、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。

〔その他の樹脂等〕
第１の実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、上述したアリル基含有化合物（Ａ）以外の、アリル基含有化合物（以下、「その他のアリル基含有化合物」、ともいう）、シアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種又は２種以上をさらに含有してもよい。このようなその他の樹脂等を含むことにより、銅箔ピール強度、曲げ強度、曲げ弾性率がより向上する傾向にある。

〔その他のアリル基含有化合物〕
その他のアリル基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、アリルクロライド、酢酸アリル、アリルエーテル、プロピレン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。

その他のアリル基含有化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１０～４５質量％であり、より好ましくは１５～４５質量％であり、さらに好ましくは２０～３５質量％である。その他のアリル基含有化合物の含有量が上記範囲内であることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性、耐薬品性がより向上する傾向にある。

〔シアン酸エステル化合物〕
シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、式（８）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、式（９）で示されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス（３，５－ジメチル４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、及び２、２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン；これらシアン酸エステルのプレポリマー等が挙げられる。シアン酸エステル化合物は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（式（８）中、Ｒ⁶は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（８）中、ｎ₂は１以上の整数を表す。ｎ₂の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。）

（式（９）中、Ｒ⁷は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（９）中、ｎ₃は１以上の整数を表す。ｎ₃の上限値は、通常は１０であり、好ましくは７である。）

このなかでも、シアン酸エステル化合物が、式（８）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、式（９）で示されるノボラック型シアン酸エステル、及びビフェニルアラルキル型シアン酸エステルからなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、式（８）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル及び式（９）で示されるノボラック型シアン酸エステルからなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましい。このようなシアン酸エステル化合物を用いることにより、難燃性により優れ、硬化性がより高く、かつ熱膨張係数がより低い硬化物が得られる傾向にある。

これらのシアン酸エステル化合物の製造方法としては、特に限定されず、シアン酸エステル化合物の合成方法として公知の方法を用いることができる。公知の方法としては、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂とハロゲン化シアンとを不活性有機溶媒中で、塩基性化合物存在下反応させる方法、フェノール樹脂と塩基性化合物との塩を、水を含有する溶液中にて形成させ、その後、得られた塩とハロゲン化シアンとを２相系界面反応させる方法が挙げられる。

これらのシアン酸エステル化合物の原料となるフェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、式（１０）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。

（式（１０）中、Ｒ⁸は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（１０）中、ｎ₄は１以上の整数を示す。ｎ₄の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。）

式（１０）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂は、ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得ることができる。ここで、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、α－ナフトール及びβ－ナフトール等のナフトール類と、ｐ－キシリレングリコール、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、及び１，４－ジ（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ベンゼン等のベンゼン類と、の反応により得られるものが挙げられる。ナフトールアラルキル型シアン酸エステルは、上記のようにして得られるナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得られるものから選択することができる。

シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１０～４５質量％であり、より好ましくは１５～４５質量％であり、さらに好ましくは２０～３５質量％である。シアン酸エステル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性と耐薬品性がより向上する傾向にある。

〔エポキシ樹脂〕
エポキシ樹脂としては、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物が挙げられる。なお、アリル基含有化合物がエポキシ基を有する場合において、エポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂は、エポキシ基を有するアリル基含有化合物以外の化合物を言うものとする。

エポキシ樹脂の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは２．５～３０質量部であり、より好ましくは５．０～２７．５質量部であり、さらに好ましくは７．５～２５質量部である。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の柔軟性、銅箔ピール強度、耐薬品性、及び耐デスミア性がより向上する傾向にある。

〔フェノール樹脂〕
フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。第１の実施形態の樹脂組成物がフェノール樹脂を含むことにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

フェノール樹脂の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、さらに好ましくは３～８０質量部である。フェノール樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

〔オキセタン樹脂〕
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３’－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。第１の実施形態の樹脂組成物は、オキセタン樹脂を含むことにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

オキセタン樹脂の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、さらに好ましくは３～８０質量部である。オキセタン樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、密着性や可撓性等により優れる傾向にある。

〔ベンゾオキサジン化合物〕
ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。第１の実施形態の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物を含むことにより、難燃性、耐熱性、低吸水性、低誘電等により優れる傾向にある。

ベンゾオキサジン化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、さらに好ましくは３～８０質量部である。ベンゾオキサジン化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性等により優れる傾向にある。

〔重合可能な不飽和基を有する化合物〕
重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂；（ビス）マレイミド樹脂等が挙げられる。これらの不飽和基を有する化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。第１の実施形態の樹脂組成物が重合可能な不飽和基を有する化合物を含むことにより、耐熱性や靱性等により優れる傾向にある。

重合可能な不飽和基を有する化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、さらに好ましくは３～８０質量部である。重合可能な不飽和基を有する化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性や靱性等により優れる傾向にある。

〔硬化促進剤〕
第１の実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレートなどの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。これらのなかでも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度、熱膨張率が優れる傾向にあるため、特に好ましい。

〔溶剤〕
第１の実施形態の樹脂組成物は、溶剤をさらに含んでもよい。溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性がより向上するとともに後述する基材への含浸性がより向上する傾向にある。

溶剤としては、樹脂組成物中の樹脂成分の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミドなどのアミド類；プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

「弾性率維持率」とは、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に準じて、２５℃及び２５０℃の曲げ弾性率を測定し、得られた２５℃の曲げ弾性率（ａ）と２５０℃の熱時曲げ弾性率の弾性率（ｂ）との差を下記式によって算出したものをいう。なお、弾性率維持率に優れるとは、例えば２５℃における曲げ弾性率と２５０℃における曲げ弾性率（熱時弾性率）の差が小さいことをいう。
弾性率維持率＝［（ｂ）／（ａ）］×１００

〔第２の実施形態：樹脂組成物〕
第２の実施形態の樹脂組成物は、アリル基含有化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）と、を含み、前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する。

アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）及びマレイミド化合物（Ｂ）を含む樹脂組成物は、高ガラス転移温度（Ｔｇ）と、低熱膨張率を有する硬化物を与えることができる。これに対して、さらにアリル基含有化合物（Ａ）を含むことにより、得られる硬化物に対して、さらに高いガラス転移温度とさらに低い熱膨張率そして高銅箔ピール強度を付与することができる。これは、特に限定されないが、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）及びマレイミド化合物（Ｂ）からなる硬化物骨格に存在する、マレイミド化合物（Ｂ）由来のマレイミド基と、アリル基含有化合物（Ａ）のアリル基とが反応することにより達成される。

〔アリル基含有化合物（Ａ）〕
アリル基含有化合物（Ａ）としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを例示することができる。そのなかでも、反応性官能基としては、シアネート基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つが好ましく、シアネート基がより好ましい。このような官能基を有することにより、銅箔ピール強度、耐熱性がより向上する傾向にある。また、アリル基含有化合物が、下記式（７）で表される化合物を含ことが好ましい。このようなアリル基含有化合物（Ａ）を用いることにより、銅箔ピール強度、耐熱性がより向上する傾向にある。

（式中、Ｒａは、各々独立して、前記アリル基以外の反応性置換基を表す。）

アリル基含有化合物（Ａ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１．０～１５質量部であり、より好ましくは２．０～１２．５質量部であり、さらに好ましくは３．０～１０質量部である。アリル基含有化合物（Ａ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の柔軟性、銅箔ピール強度、耐薬品性、及び耐デスミア性がより向上する傾向にある。

〔マレイミド化合物（Ｂ）〕
マレイミド化合物（Ｂ）としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを例示することができる。そのなかでも、マレイミド化合物（Ｂ）は、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び下記式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。このようなマレイミド化合物（Ｂ）を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性、ガラス転移温度がより向上する傾向にある。

（式中、Ｒ₅は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ₁は１以上の整数を表す。）

マレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは３５～６５質量部であり、より好ましくは３７．５～６２．５質量部であり、さらに好ましくは４０～６０質量部である。マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

〔アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）〕
アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）は、分子中に１個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、下記式（１）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

（式中、Ｒ₁は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ₂は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）

（式中、Ｒ₃は、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、若しくはＳＯ₂で表される置換基を示す。）

（式中、Ｒ₄は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。）

アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（４）及び／又は（５）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

その他、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、ＢＡＮＩ－Ｍ（丸善石油化学（株）製、式（４）で表される化合物）、ＢＡＮＩ－Ｘ（丸善石油化学（株）製、式（５）で表される化合物）などが挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは２５～９０質量部であり、より好ましくは２７．５～８７．５質量部であり、さらに好ましくは３０～８５質量部である。アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

第２の実施形態の樹脂組成物において、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）のアルケニル基の基数（α）とアリル基含有化合物（Ａ）のアリル基の基数（α’）の合計に対する、マレイミド化合物（Ｂ）のマレイミド基の基数（β）の比率（β／（α＋α’））は、好ましくは０．９～４．３であり、より好ましくは１．５～４．０である。比率（β／（α＋α’））が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

〔充填材（Ｃ）〕
第２の実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｃ）をさらに含んでもよい。充填材（Ｃ）としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを用いることができる。そのなかでも、ベーマイト及び／又はシリカ類が好ましい。このような充填材（Ｃ）を用いることにより、熱膨張率がより低下する傾向にある。

充填材（Ｃ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは８０～３００質量部であり、より好ましくは９０～３００質量部であり、さらに好ましくは９５～３００質量部である。充填材（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、熱膨張率がより低下する傾向にある。

〔シランカップリング剤及び湿潤分散剤〕
第２の実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤又は湿潤分散剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤及び湿潤分散剤としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを用いることができる。

〔エポキシ樹脂〕
第２の実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、エポキシ樹脂をさらに含んでもよい。エポキシ樹脂としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを用いることができる。なかでも、軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂が、低熱膨張率、高ガラス転移温度の点でより好ましい。エポキシ樹脂をさらに含むことにより、得られる硬化物の、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。その理由は、特に限定されないが、アリル基含有化合物（Ａ）の有する反応性官能基と、エポキシ樹脂の有するエポキシ基とが反応することにより達成され得るからである。より具体的には、エポキシ樹脂を含む態様においては、アリル基含有化合物（Ａ）は、エポキシ樹脂と、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）及びマレイミド化合物（Ｂ）からなる硬化物骨格とをつなぐリンカーとして働きうるからである。これにより、高いガラス転移温度（Ｔｇ）、低い熱膨張率、及び高い耐熱性を有する硬化物を与え得るアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）及びマレイミド化合物（Ｂ）と、高い銅箔ピール強度を有する硬化物を与え得るエポキシ樹脂と、を複合化することができる。なお、アリル基含有化合物（Ａ）がエポキシ基を有する場合において、エポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂は、エポキシ基を有するアリル基含有化合物（Ａ）以外の化合物を言うものとする。

エポキシ樹脂の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは２．５～３０質量部であり、より好ましくは５．０～２７．５質量部であり、さらに好ましくは７．５～２５質量部である。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の柔軟性、銅箔ピール強度、耐薬品性、及び耐デスミア性がより向上する傾向にある。

〔溶剤〕
第２の実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤を含んでいてもよい。溶剤としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを用いることができる。

〔硬化促進剤〕
第２の実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、第１の実施形態で例示したものと同様のものを用いることができる。

〔樹脂組成物の製造方法〕
第１又は第２の実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理などの公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する充填材（Ｃ）の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。

また、第１又は第２の実施形態の樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例は、上述したとおりである。

〔用途〕
第１又は第２の実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、レジンシート、絶縁層、金属箔張積層板、又はプリント配線板として好適に用いることができる。以下、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、又はプリント配線板について説明する。

〔プリプレグ〕
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、上記樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂成分を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の乾燥機中で１～３０分加熱するなどして半硬化（Ｂステ－ジ化）させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。

樹脂組成物（充填材（Ｃ）を含む。）の含有量は、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０～９０質量％であり、より好ましくは３５～８５質量％であり、好ましくは４０～８０質量％である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。

基材としては、特に限定されず、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。基材を構成する繊維の具体例としては、特に限定されないが、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、球状ガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｔガラスなどのガラス繊維；クォーツなどのガラス以外の無機繊維；ポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン株式会社製）、コポリパラフェニレン・３，４’オキシジフェニレン・テレフタラミド（テクノーラ（登録商標）、帝人テクノプロダクツ株式会社製）などの全芳香族ポリアミド；２，６－ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸（ベクトラン（登録商標）、株式会社クラレ製）、ゼクシオン（登録商標、ＫＢセーレン製）などのポリエステル；ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ザイロン（登録商標）、東洋紡績株式会社製）、ポリイミドなどの有機繊維が挙げられる。これらのなかでも低熱膨張率の観点から、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。これら基材は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

基材の形状としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。とりわけ、強度と吸水性との観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ²以下のガラス織布が好ましく、Ｅガラス、Ｓガラス、及びＴガラスのガラス繊維からなるガラス織布がより好ましい。

〔レジンシート〕
本実施形態のレジンシートは、シート基材（支持体）と、該シート基材の片面または両面に積層された、上記樹脂組成物と、を有する。レジンシートとは、薄葉化の１つの手段として用いられるもので、例えば、金属箔やフィルムなどの支持体に、直接、プリプレグ等に用いられる熱硬化性樹脂（充填材（Ｃ）を含む）を塗布及び乾燥して製造することができる。

シート基材としては、特に限定されないが、各種プリント配線板材料に用いられている公知の物もの使用することができる。例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、アルミニウム箔、銅箔、金箔など挙げられる。その中でも電解銅箔、ＰＥＴフィルムが好ましい。

塗布方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等でシート基材上に塗布する方法が挙げられる。

レジンシートは、上記樹脂組成物をシート基材に塗布後、半硬化（Ｂステージ化）させたものであることが好ましい。具体的には、例えば、上記樹脂組成物を銅箔などのシート基材に塗布した後、１００～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、レジンシートを製造する方法などが挙げられる。シート基材に対する樹脂組成物の付着量は、レジンシートの樹脂厚で１～３００μｍの範囲が好ましい。

〔金属箔張積層板〕
本実施形態の金属箔張積層板は、絶縁層と、該絶縁層の片面または両面に積層形成された導体層と、を有し、絶縁層が、上記プリプレグ、上記レジンシート、又は上記樹脂組成物からなるものである。すなわち、本実施形態の金属箔張積層板は、上記プリプレグ及び上記レジンシートからなる群より選ばれる少なくとも１種と、金属箔とを積層して硬化して得られるものである。

絶縁層は、上記樹脂組成物、１層のプリプレグ、又はレジンシートであっても、上記樹脂組成物、プリプレグ、又はレジンシートを２層以上積層したものであってもよい。

導体層は、銅やアルミニウムなどの金属箔とすることができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔などの公知の銅箔が好ましい。また、導体層の厚みは、特に限定されないが、１～７０μｍが好ましく、より好ましくは１．５～３５μｍである。

金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができる。また、金属箔張積層板の成形において、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。

〔プリント配線板〕
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、上記樹脂組成物を含む。上記の金属箔張積層板は、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、上記の金属箔張積層板は、低い熱膨張率、良好な成形性及び耐薬品性を有し、そのような性能が要求される半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。

本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、上述の金属箔張積層板（銅張積層板等）を用意する。金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作成する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述のプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。

例えば、上述のプリプレグ（基材及びこれに添着された上述の樹脂組成物）、金属箔張積層板の樹脂組成物層（上述の樹脂組成物からなる層）が、上述の樹脂組成物を含む絶縁層を構成することになる。

また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグ、上記レジンシート、又は上記樹脂組成物からなるものに、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。

本実施形態のプリント配線板は、上述の絶縁層が半導体実装時のリフロー温度下においても優れた弾性率を維持することで、半導体プラスチックパッケージの反りを効果的に抑制することから、半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。

以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。

〔合成例１〕ジアリルビスフェノールＡのシアン酸エステル化合物（以下、ＤＡＢＰＡ－ＣＮと略記する。）の合成
ジアリルビスフェノールＡ７００ｇ（ヒドロキシル基当量１５４．２ｇ／ｅｑ．）（ＯＨ基換算４．５４ｍｏｌ）（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）及びトリエチルアミン４５９．４ｇ（４．５４ｍｏｌ）（ヒドロキシル基１モルに対して１．０モル）をジクロロメタン２１００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。

塩化シアン４７４．４ｇ（７．７２ｍｏｌ）（ヒドロキシル基１モルに対して１．７モル）、ジクロロメタン１１０６．９ｇ、３６％塩酸７３５．６ｇ（７．２６ｍｏｌ）（ヒドロキシル基１モルに対して１．６モル）、水４５６０．７ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を９０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン４５９．４ｇ（４．５４ｍｏｌ）（ヒドロキシル基１モルに対して１．０モル）をジクロロメタン４５９．４ｇに溶解させた溶液（溶液２）を２５分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。

その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を、０．１Ｎ塩酸 ２Ｌにより洗浄した後、水２０００ｇで６回洗浄した。水洗６回目の廃水の電気伝導度は２０μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。

水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて、目的とするシアン酸エステル化合物ＤＡＢＰＡ－ＣＮ（薄黄色液状物）を８０５ｇ得た。得られたシアン酸エステル化合物ＤＡＢＰＡ－ＣＮのＩＲスペクトルは２２６４ｃｍ^-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシル基の吸収は示さなかった。

〔合成例２〕ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の合成
１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。

一方、塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを、混合し、溶液２とした。溶液２を撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液２に対して溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液３）を１０分かけて溶液２に対して注下した。溶液３注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。

その後、反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。

水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて、目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ^-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。

〔実施例Ａ１〕
合成例１のジアリルビスフェノールＡのシアン酸エステル化合物（アリル当量：１７９ｇ／ｅｑ．）（ＤＡＢＰＡ－ＣＮ）５３．５質量部、マレイミド化合物（Ｂ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）４６．５質量部、シリカ（ＳＣ－４０５３ＳＱ、アドマテックス（株）製）１００質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。

〔実施例Ａ２〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を５１．４質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を４８．６質量部としたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔実施例Ａ３〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を５９．１質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を４０．９質量部としたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔実施例Ａ４〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を６３．４質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を３６．６質量部としたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔実施例Ａ５〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を５４質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を４６質量部とし、シリカ（ＳＣ－４０５３ＳＱ、アドマテックス（株）製）に代えて、アルミナ（スミコランダムＡＡ－０３、住友化学（株）製）１００質量部と、六方晶窒化ホウ素（ＭＢＮ－０１０Ｔ、三井化学製、平均粒子径：１．０μｍ）１３０質量部を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔実施例Ａ６〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を３３．８質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を２９．２質量部とし、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ（ＲＥ－８１０ＮＭ、日本化薬社製）３７質量部をさらに用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔実施例Ａ７〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を３２質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を１６質量部とし、マレイミド化合物（ＢＭＩ－７０、マレイミド基当量２２１ｇ／ｅｑ、ケイ・アイ化成（株）製）１６質量部と、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ（ＲＥ－８１０ＮＭ、日本化薬社製）３６質量部をさらに用い、シリカ（ＳＣ－４０５３ＳＱ、アドマテックス（株）製）に代えて、アルミナ（スミコランダムＡＡ－０３、住友化学（株）製）１００質量部と、六方晶窒化ホウ素（ＭＢＮ－０１０Ｔ、三井化学製、平均粒子径：１．０μｍ）１３０質量部を用いたこと以外は、実施例Ａ６と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔実施例Ａ８〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮの使用量を４９質量部とし、ＢＭＩ－２３００の使用量を３６質量部とし、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ（ＲＥ－８１０ＮＭ、日本化薬社製）１５質量部をさらに用い、シリカ（ＳＣ－４０５３ＳＱ、アドマテックス（株）製）に代えて、アルミナ（スミコランダムＡＡ－０３、住友化学（株）製）１００質量部と、六方晶窒化ホウ素（ＭＢＮ－０１０Ｔ、三井化学製、平均粒子径：１．０μｍ）１３０質量部を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔比較例Ａ１〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮに代えてビスフェノールＡ型シアネート（２，２－ビス（４－シアネートフェニル）プロパン（ＴＡ、三菱ガス化学製）５０質量部を用い、ＢＭＩ－２３００の使用量を５０質量部としたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔比較例Ａ１〕
ＤＡＢＰＡ－ＣＮに代えて合成例２で得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）５０質量部を用い、ＢＭＩ－２３００の使用量を５０質量部としたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法により、プリプレグを得た。

〔金属箔張積層板の作製〕
実施例Ａ１～８及び比較例Ａ１～２で得られたプリプレグを、それぞれ１枚または８枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．１ｍｍ又は０．８ｍｍの銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板を用いて、下記評価を実施した。

〔曲げ強度〕
５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍのサンプルを使用しＪＩＳ規格Ｋ６９１１に準拠して、オートグラフ（（株）島津製作所製ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ）にて、２５℃で測定を実施した。

〔曲げ弾性率〕
５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍのサンプルを使用しＪＩＳ規格Ｃ６４８１に準じて、オートグラフ（（株）島津製作所製ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ）にて、２５℃で測定を実施した。

〔誘電率〕
誘電率（Ｄｋ１０ＧＨｚ）は、Ａｇｉｌｅｎｔ社製ＨＰ８７２２ＥＳを用い、空洞共振摂動法により求めた。

〔ガラス転移温度（Ｔｇ）〕
得られた絶縁層厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ１２．７×２．５ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法によりガラス転移温度を測定した（ｎ＝３の平均値）。

〔熱膨張係数〕
ＪｌＳ Ｃ ６４８１に規定されるＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍｏ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ）により積層板のガラスクロスの縦方向（Ｗａｒｐ）の熱膨張係数を測定した。具体的には、銅箔張積層板（５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃における縦方向の線熱膨張係数（ｐｐｍ／℃）を測定した。

〔熱伝導率〕
得られた銅箔張積層板の密度を測定し、また、比熱をＤＳＣ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎ社製、Ｑ１００型）により測定し、さらに、キセノンフラッシュアナライザ（Ｂｒｕｋｅｒ社製、製品名「ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ」）により熱拡散率を測定した。そして、厚さ方向の熱伝導率を以下の式から算出した。
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝密度（ｋｇ／ｍ³）×比熱（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ²／Ｓ）×１０００

上記結果を下記表１に示す。

〔実施例Ｂ１〕
式（４）で表されるビスアリルナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製（アリル当量：２８６ｇ／ｅｑ．））３２質量部、式（６）におけるＲ５がすべて水素原子であり、ｎが１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）５５質量部、ジアリルビスフェノールＡ（アリル当量：１５４ｇ／ｅｑ．）（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）５質量部、エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ、日本化薬（株）製）８質量部、及び無機充填材（ＳＣ－４０５３ＳＱ、アドマテックス（株）製）２００質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。なお、アルケニル置換ナジイミド化合物のアルケニル基の基数（α）とアリル基含有化合物のアリル基の基数（α’）の合計に対する、マレイミド化合物のマレイミド基の基数（β）の比率（β／（α＋α’））は、２．１であった。

このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。

〔実施例Ｂ２〕
ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）に代えて、合成例１のジアリルビスフェノールＡのシアン酸エステル化合物（アリル当量：１７９ｇ／ｅｑ．）（ＤＡＢＰＡ－ＣＮ）を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様の方法により、プリプレグを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、２．１であった。

〔実施例Ｂ３〕
ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）に代えて、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ（アリル当量：２２１ｇ／ｅｑ．）（ＤＡＢＰＡ－Ｅｐ、日本化薬（株）製）を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様の方法により、プリプレグを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、２．２であった。

〔比較例Ｂ１〕
ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）を用いず、ビスアリルナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製）の使用量を３３質量部とし、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）の使用量を５８質量部とし、エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ、日本化薬（株）製）９質量部としたこと以外は、実施例Ｂ１と同様の方法により、プリプレグを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、２．７であった。

〔実施例Ｂ４〕
ビスアリルナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製）３２質量部、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）６３質量部、ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）５質量部、及び無機充填材（ＳＣ－４０５３ＳＱ、アドマテックス（株）製）２００質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、２．３であった。

このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。

〔実施例Ｂ５〕
ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）に代えて、合成例１のジアリルビスフェノールＡのシアン酸エステル化合物（ＤＡＢＰＡ－ＣＮ）を用い、ビスアリルナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製）の使用量を３２質量部とし、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）の使用量を６３質量部としたこと以外は、実施例Ｂ４と同様の方法により、プリプレグを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、２．４であった。

〔実施例Ｂ６〕
ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）に代えて、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ（ＤＡＢＰＡ－Ｅｐ、日本化薬（株）製）を用い、ビスアリルナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製）の使用量を３２質量部とし、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）の使用量を６３質量部としたこと以外は、実施例Ｂ４と同様の方法により、プリプレグを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、２．５であった。

〔比較例Ｂ２〕
ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株）製）を用いず、ビスアリルナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製）の使用量を３３質量部とし、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）の使用量を６７質量部としたこと以外は、実施例Ｂ４と同様の方法により、プリプレグを得た。なお、比率（β／（α＋α’））は、３．１であった。

〔金属箔張積層板の作製〕
実施例Ｂ１～６及び比較例Ｂ１～２で得られたプリプレグを、それぞれ１枚または８枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．１ｍｍ又は０．８ｍｍの銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板を用いて、下記ガラス転移温度（Ｔｇ）線熱膨張係数、銅箔ピール強度の測定を実施した。

〔ガラス転移温度（Ｔｇ）〕
得られた絶縁層厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ１２．７×２．５ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法によりガラス転移温度を測定した（ｎ＝３の平均値）。

〔熱膨張係数〕
ＪｌＳ Ｃ ６４８１に規定されるＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍｏ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ）により積層板のガラスクロスの縦方向（Ｗａｒｐ）の熱膨張係数を測定した。具体的には、銅箔張積層板（５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃における縦方向の線熱膨張係数（ｐｐｍ／℃）を測定した。

〔銅箔ピール強度〕
銅箔張積層板（３０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、銅箔ピール強度を測定した。

本出願は、２０１５年０７月０６日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１５－１３５２０９）、２０１６年０５月０２日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１６－０９２７６１）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、又はプリント配線板の材料として産業上の利用可能性を有する。

Claims (32)

1. アリル基含有化合物（Ａ）と、
   マレイミド化合物（Ｂ）と、を含み、
   前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する、
   樹脂組成物。
2. 前記反応性官能基が、シアネート基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む、
   請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記反応性官能基が、シアネート基を含む、
   請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記アリル基含有化合物（Ａ）が、前記反応性官能基がシアネート基であるアリル基含有化合物と、前記反応性官能基がエポキシ基であるアリル基含有化合物とを含む、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
5. 前記アリル基含有化合物（Ａ）が、下記式（７－１）で表される化合物を含む、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
   

   
6. 前記アリル基含有化合物（Ａ）が、下記式（７－２）で表される化合物を含む、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
   

   
7. 前記アリル基含有化合物（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部である、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
8. 充填材（Ｃ）をさらに含む、
   請求項１～７のいずれかに記載の樹脂組成物。
9. 前記充填材（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１６００質量部である、
   請求項８に記載の樹脂組成物。
10. 前記充填材（Ｃ）が、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種を含む、
    請求項８又は９に記載の樹脂組成物。
11. 前記充填材（Ｃ）が、アルミナ、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される１種又は２種以上である、
    請求項８～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
12. 前記アリル基含有化合物（Ａ）以外の、アリル基含有化合物、シアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種又は２種以上をさらに含有する、
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
13. アリル基含有化合物（Ａ）と、
    マレイミド化合物（Ｂ）と、
    アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）と、を含み、
    前記アリル基含有化合物（Ａ）が、アリル基以外の反応性官能基を有する、
    樹脂組成物。
14. エポキシ樹脂を、さらに含む、
    請求項１３に記載の樹脂組成物。
15. 前記反応性官能基が、シアネート基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む、
    請求項１３又は１４に記載の樹脂組成物。
16. 前記反応性官能基が、シアネート基を含む、
    請求項１３～１５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
17. 前記アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（１）で表される化合物を含む、
    請求項１３～１６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    

    

    （式中、Ｒ₁は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ₂は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）
    

    

    （式中、Ｒ₃は、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、若しくはＳＯ₂で表される置換基を示す。）
    

    

    （式中、Ｒ₄は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。）
18. 前記アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（４）及び／又は（５）で表される化合物を含む、
    請求項１３～１７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    

    

    
19. 前記マレイミド化合物（Ｂ）が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び下記式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、
    請求項１３～１８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    

    

    （式中、Ｒ₅は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ₁は１以上の整数を表す。）
20. 前記アリル基含有化合物が、下記式（７）で表される化合物を含む、請求項１３～１９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    

    

    （式中、Ｒａは、各々独立して、前記アリル基以外の反応性置換基を表す。）
21. 充填材（Ｃ）をさらに含む、
    請求項１３～２０のいずれかに記載の樹脂組成物。
22. 前記充填材（Ｃ）が、ベーマイト及び／又はシリカ類を含む、
    請求項２１に記載の樹脂組成物。
23. 前記アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２５～９０質量部である、
    請求項１３～２２のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
24. 前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、３５～６５質量部である、
    請求項１３～２３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
25. 前記アリル基含有化合物（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１．０～１５質量部である、
    請求項１３～２４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
26. 前記エポキシ樹脂の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２．５～３０質量部である、
    請求項１４～２５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
27. 前記充填材（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、８０～３００質量部である、
    請求項２１～２６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
28. 基材と、
    該基材に含浸又は塗布された、請求項１～２７のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    プリプレグ。
29. 前記基材が、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項２８に記載のプリプレグ。
30. シート基材と、
    該シート基材の片面または両面に積層された、請求項１～２７のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    レジンシート。
31. 少なくとも１枚以上積層された請求項２８及び２９に記載のプリプレグ、又は、請求項３０に記載のレジンシートと、
    前記プリプレグ又は前記レジンシートの片面又は両面に配された金属箔と、を有する
    金属箔張積層板。
32. 絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、
    前記絶縁層が、請求項１～２７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
    プリント配線板。