JP6157121B2

JP6157121B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板

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Publication number: JP6157121B2
Application number: JP2012531853A
Authority: JP
Inventors: 藤禎啓加; 柏尊明小; 橋博史高; 平哲郎宮
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2010-08-31
Filing date: 2011-08-29
Publication date: 2017-07-05
Anticipated expiration: 2031-08-29
Also published as: JPWO2012029690A1; US20130136930A1; EP2612885A1; KR20130141449A; CN105860436B; SG10201506152WA; WO2012029690A1; CN105860436A; EP2612885B1; EP2612885A4; TWI600700B; US9902825B2; US20170073485A1; TW201229121A; SG187208A1; CN103080225A

Description

本発明は、樹脂組成物に関し、より詳細には、プリント配線板用プリプレグに使用される樹脂組成物に関する。さらに、本発明は、その樹脂組成物を用いて作製されるプリント配線板用プリプレグ、ならびに該プリプレグを用いた積層板および金属箔張積層板に関する。

近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化・高機能化・高密度実装化はますます加速しており、以前にもまして半導体プラスチックパッケージ用積層板に対する特性への要求が高まっている。特に近年では積層板の面方向の熱膨張率低減が強く求められている。これは半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板の熱膨張率の差が大きく、熱衝撃が加わったときに熱膨張率差により半導体プラスチックパッケージに反りが発生し、半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板間や、半導体プラスチックパッケージと実装されるプリント配線板間で接続不良が生じるためである。

加えて、銅張積層板においては、近年の高密度化への要求から、微細配線形成のための高い銅箔接着性や、ドリルまたは打ち抜きにより穴明けなどの加工をする際の加工性も必要とされる。また、近年の環境問題から、鉛フリー半田による電子部品の搭載やハロゲンフリーによる難燃化が要求され、そのため従来のものよりも高い耐熱性および難燃性が必要とされる。

上述のように、熱膨張率低減、ドリル加工性、耐熱性および難燃性という課題を解決するため、臭素含有難燃剤に代わるハロゲンフリーの難燃剤として、金属水和物が知られている。例えば、水酸化アルミニウムは加熱時に結晶水を放出する反応による難燃剤として知られている。しかし、水酸化アルミニウムの一般構造であるギブサイトの配合量が多い場合、加熱時に放出される結晶水の影響で、耐熱性が低下する問題があった。また、水酸化アルミニウムを水熱処理したベーマイトを配合する処方も知られている（例えば特許文献１参照。）。しかし、ベーマイトを使用した銅張積層板においては水酸化アルミニウムを用いた場合よりも耐熱性が優れているものの、これで得られるドリル加工性と面方向の熱膨張率は充分ではない。さらに、難燃性を向上させるものとしてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物が知られている。しかし、ポリオレフィン樹脂のような熱可塑性樹脂に用いられている例があるだけであり（例えば特許文献２参照。）、該樹脂は積層板用途で使用されるものではないため該用途で要求される熱膨張率低減、耐熱性およびドリル加工性向上については見出されていなかった。

また、積層板の面方向の熱膨張率を小さくする方法として、無機フィラーや有機フィラーを充填させる方法がある（例えば特許文献３参照。）。しかし、さらに熱膨張率を低下させるために無機充填材の充填量を多くすると、得られた樹脂組成物が硬く脆くなり、ドリルビットの摩耗が早く、ドリルビットの折損や孔位置精度の低下によりドリルビットの交換の頻度が増えるというドリル加工性を悪化させるという問題があった。

特開２００４−５９６４３号公報特開平５−１７０９８４号公報特開２００９−３５７２８号公報

本発明は、面方向の熱膨張率が低く、耐熱性・ドリル加工性に優れ、さらに高度な難燃性を保持するプリント配線板用樹脂組成物、およびその樹脂組成物を用いて作製されるプリプレグ、ならびに該プリプレグを用いた積層板および金属箔張積層板を提供することを課題とする。

発明者らは、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含んでなる樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグを使用することにより、無機フィラー充填量に対する面方向の熱膨張率が低く、ドリル加工性・耐熱性に優れ、さらに高度な難燃性を保持する積層板が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の一態様によれば、
式（１）：
［化１］
ｘＭｇＣＯ_３・ｙＭｇ（ＯＨ）_２・ｚＨ_２Ｏ・・・（１）
（式中、ｘ：ｙ：ｚは、４：１：４，４：１：５，４：１：６，４：１：７，３：１：３，または３：１：４である。）
で表されるハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ）と
を含んでなる樹脂組成物が提供される。

また、本発明の他の態様によれば、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグが提供される。

また、本発明の他の態様によれば、上記のプリプレグを積層成形してなる積層板が提供される。

また、本発明の他の態様によれば、上記のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる金属箔張積層板が提供される。

本発明の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグから得られる積層板は、耐熱性が優れ、ハロゲン化合物またはリン化合物を使用しなくても高い難燃性を有し、ドリル加工性が優れ、無機充填材の量に対する面方向の熱膨張率が低いことから、様々な特性が要求される半導体パッケージ用の材料が提供される。

樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含んでなるものである。樹脂組成物は、マレイミド化合物およびシリコーンパウダー等の他の成分をさらに含んでもよい。以下、樹脂組成物を構成する各成分について説明する。

無機充填材（Ａ）
本発明で使用される無機充填材（Ａ）は天然に存在するハイドロマグネサイトとハンタイトの２成分が均一に混ざり合った鉱物を粉砕した微粒子からなるものである。

ハイドロマグネサイトは、式（１）：
［化１］
ｘＭｇＣＯ_３・ｙＭｇ（ＯＨ）_２・ｚＨ_２Ｏ・・・（１）
（式中、ｘ：ｙ：ｚは、４：１：４，４：１：５，４：１：６，４：１：７，３：１：３，または３：１：４である。）
の構造を有するものである。ハイドロマグネサイトの構造としては難燃効果の観点から特に４ＭｇＣＯ_３・Ｍｇ（ＯＨ）_２・４Ｈ_２Ｏの構造を有するものであることが好ましい。

ハンタイトは、式（２）：
［化２］
Ｍｇ_３Ｃａ（ＣＯ_３）_４・・・（２）
の構造を有するものである。

ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合比は種々の比率のものが適用可能であるが、無機充填材（Ａ）の難燃効果の観点から、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が、１０：９０〜４５：５５の範囲であることが好ましく、１５：８５〜４０：６０の範囲であることがより好ましい。

本発明における無機充填材（Ａ）は、０．２〜１００μｍの粒子径を有するものが好適に使用される。これらは通常市販される工業グレードのものが使用できる。例えばＭｉｎｅｌｃｏ製ＵｌｔｒａＣａｒｂ１２００やＭｉｎｅｌｃｏ製ＨｙｐｅｒＣａｒｂ２０５０が挙げられる。

本発明における無機充填材（Ａ）の配合量は、エポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、５〜２５０質量部程度であることが好ましく、３０〜２００質量部であることがより好ましく、特に６０〜１５０質量部の範囲で使用することがさらに好ましい。５質量部以上で無機充填材（Ａ）の難燃効果が得られ、２５０質量部以下でドリル加工性が良好だからである。

本発明における無機充填材としては、ハイドロマグネサイトおよびハンタイトの混合物以外の無機充填材を併用することも可能である。併用しうる無機充填材としてはプリント配線材料用に通常使用される無機充填材であれば特に限定しないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類、ベーマイト、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、アルミナ、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維、球状ガラス（ＥガラスやＴガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラスなどのガラス微粉末類）などが挙げられる。

無機充填材（Ａ）に関して、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することも可能である。シランカップリング剤または湿潤分散剤を配合することによって無機充填材の分散性を向上させることができる。これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されるものではない。具体例としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン系、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。また湿潤分散剤とは、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されるものではない。例えばビッグケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ１６１、ＢＹＫ−Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等の湿潤分散剤が挙げられる。

エポキシ樹脂（Ｂ）
本発明において使用されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、プリント配線板材料用に通常使用されるエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではない。エポキシ樹脂（Ｂ）の代表的な例としては近年の環境問題への関心の高まりから非ハロゲン系エポキシ樹脂が好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、およびブタジエンなどの２重結合をエポキシ化した化合物、ならびに水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。この中でも、難燃性や耐熱性を向上させる観点から、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも１種が好ましく、難燃性をより向上させる観点から、下記式（３）で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。アラルキルノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。特に、下記式（４）で表されるフェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。また、目的に応じて１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。

（式中、Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ同一にまたは異なって、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の単環あるいは多環の芳香族炭化水素が置換基になったアリール基を示し、ＲｘおよびＲｙはそれぞれ同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。ｍは１〜５の整数を示し、ｎは１〜５０の整数を示す。また、Ｇはグリシジル基を示す。）

（式中、ｎは1以上の整数を示す。）

エポキシ樹脂（Ｂ）の配合量は、エポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、５〜７０質量部程度であることが好ましく、特に１０〜４０質量部の範囲で使用することが好ましい。５質量部以上で目的とする硬化物が得られ、７０質量部以下で良好な耐熱性を得ることができるからである。

硬化剤（Ｃ）
本発明において使用される硬化剤（Ｃ）は一般的なエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤であれば特に限定されないが、耐熱性に優れ、特に誘電率、誘電正接などの電気特性に優れるシアン酸エステル化合物、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）、および低吸水性、高耐熱性に優れるフェノール樹脂を使用することができる。これらは、１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。

シアン酸エステル化合物としては一般に公知のシアン酸エステル化合物を使用することができる。例えば、下記式（５）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、ビス（３，５−ジメチル４−シアナトフェニル）メタン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２、７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４、４’−ジシアナトビフェニル、ビス（４−シアナトフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、２、２’−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（３、５−ジメチル、４−シアナトフェニル）メタン、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物等が挙げられる。この中でも、難燃性を向上させる観点から、下記式（５）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を特に好適に使用することができる。

（式中、Ｒ^１１は水素原子またはメチル基を示し、ｑは１以上の整数を示す。）

ＢＴ樹脂としては、マレイミド化合物とシアン酸エステル化合物を主成分とし、プレポリマー化させたものであれば特に限定されない。例えば、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（ＣＸ、三菱ガス化学株式会社製）と、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ−７０：ケイ・アイ化成株式会社製）とを加熱熔融し、重合反応させたもの、ノボラック型シアン酸エステル樹脂（プリマセットＰＴ−３０、ロザンジャパン(株)製、シアネート当量：１２４ｇ／ｅｑ．）と、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ−７０：ケイ・アイ化成株式会社製）とを加熱熔融し、重合反応させた後、メチルエチルケトンに溶解させたものが挙げられる。

この中でも、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含むＢＴ樹脂は樹脂骨格が剛直構造であるため、耐熱性を維持できるとともに、反応阻害要因を低減させて硬化性を高め、吸水性、耐熱性に優れるという特性から好適に使用できる。ＢＴ樹脂の原料であるシアン酸エステル化合物は１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することが可能である。

フェノール樹脂としては、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有する樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記式（６）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、およびアミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂などが例示される。これらは単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。この中でも、吸水性や耐熱性の観点から、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、およびナフタレン型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、吸水性をより向上させる観点から、下記式（６）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂がより好ましい。

（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。）

フェノール樹脂を配合する場合は、フェノール樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のグリシジル基数の数の比が０．７〜２．５で配合することが好ましい。フェノール樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のグリシジル基数の数の比は、ガラス転移温度の低下を防止する観点から０．７以上であることが好ましく、難燃性の低下を防止する観点から２．５以上であることが好ましい。フェノール樹脂はシアン酸エステル化合物、あるいはシアン酸エステル化合物とマレイミド化合物をプレポリマー化したＢＴ樹脂との併用も可能である。

他の成分
本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物をさらに含んでもよい。マレイミド化合物は耐熱性を向上させる効果がある。本発明に用いるマレイミド化合物は１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適なものとしては、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタンが挙げられる。

マレイミド化合物の使用量としては、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、マレイミド化合物の合計１００質量部に対し、３〜５０質量部程度であることが好ましく、特に５〜３０質量部の範囲で使用することが好ましい。

本発明による樹脂組成物は、シリコーンパウダーをさらに含んでもよい。シリコーンパウダーは燃焼時間を遅らせ、難燃効果を高める難燃助剤としての作用がある。また、シリコーンパウダーはドリル加工性を高める効果もある。シリコーンパウダーとしては、シロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを微粉末化したもの、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの付加重合物を微粉末化したもの、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの付加重合物による微粉末の表面にシロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを被覆させたもの、無機担持体表面にシロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを被服させたもの等を例示することができる。シリコーンパウダーの平均粒子径（Ｄ５０）は特に限定されないが、分散性を考慮すると平均粒子径（Ｄ５０）が１〜１５μｍであることが好ましい。ここでＤ５０とはメジアン径（メディアン径）であり、測定した粉体の粒度分布を２つに分けたときの大きい側と小さい側が等量となる径である。一般的には湿式レーザー回折・散乱法により測定される。

シリコーンパウダーの配合量は特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）の合計配合量１００質量部に対し、１質量部以上３０質量部以下が好ましく、２質量部以上２０質量部以下が特に好ましい。ドリル加工性を向上させる観点から１質量部以上であることが好ましく、成形性や分散性の低下を防ぐ観点から３０質量部以下が好ましい。

本発明による樹脂組成物には、必要に応じ、硬化速度を適宜調節するために硬化促進剤を併用することも可能である。これらは、エポキシ樹脂やシアン酸エステル化合物やフェノール樹脂の硬化促進剤として一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの具体例としては、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル等の有機金属塩類、イミダゾール類、およびその誘導体、第３級アミン等が挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。

本発明による樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、他の難燃性の化合物、添加剤などの併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物などが挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等、所望に応じて適宜組み合わせて使用することも可能である。

本発明による樹脂組成物の製造方法は、無機充填材（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを組み合わせて樹脂組成物が得られるのであれば、特に限定されない。例えばエポキシ樹脂（Ｂ）に無機充填材（Ａ）を配合し、ホモミキサー等で分散させ、そこへ硬化剤（Ｃ）を配合する方法などが挙げられる。さらに、粘度を下げ、ハンドリング性を向上させると共にガラスクロスとの含浸性を高めるために有機溶媒を添加することが望ましい。

プリプレグ
本発明によるプリプレグは、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるものである。本発明のプリプレグを製造する際において使用される基材には、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することが出来る。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、球状ガラス等のガラス繊維、あるいはガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、目的とする用途や性能により適宜選択できる。形状としては織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。厚みについては、特に制限はされないが、通常は０．０１〜０．３ｍｍ程度を使用する。これらの基材の中でも面方向の膨張率とドリル加工性のバランスから、特にＥガラスのガラス繊維を使用することが好ましい。

本発明によるプリプレグの製造方法は、無機充填材（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）とを含んでなる樹脂組成物と、基材とを組み合わせたプリプレグが得られるものであれば、特に限定されない。例えば、上記樹脂組成物と有機溶剤からなる樹脂ワニスを基材に含浸または塗布させた後、１００〜２００℃の乾燥機中で、１〜６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが挙げられる。基材に対する樹脂組成物の付着量は、プリプレグの樹脂量（無機充填材を含む）で２０〜９０質量％の範囲が好ましい。

有機溶剤は樹脂組成物の粘度を下げ、ハンドリング性を向上させると共にガラスクロスとの含浸性を高めるために用いられる。有機溶剤としてはエポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、が溶解するものであれば、特に限定されるものではない。具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのアミド類等が挙げられる。

積層板
本発明による積層板は、上述のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には、前述のプリプレグを１枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されない。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板および多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度は１００〜３００℃、圧力は２〜１００ｋｇｆ／ｃｍ^２、加熱時間は０．０５〜５時間の範囲が一般的である。また、本発明のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板とすることも可能である。以下に合成例、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。

合成例１
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の合成
温度計、撹拌器、滴下漏斗、および還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより０〜５℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン７．４７ｇ（０．１２２ｍｏｌ）、３５％塩酸９．７５ｇ（０．０９３５ｍｏｌ）、水７６ｍｌ、および塩化メチレン４４ｍｌを仕込んだ。この反応器内の温度を−５〜＋５℃、ｐＨを１以下に保ちながら、撹拌下、α−ナフトールアラルキル（式（６）：式中のＲは全て水素原子、ＳＮ４８５、水酸基当量：２１４ｇ／ｅｑ．軟化点：８６℃、新日鐵化学（株）製）２０ｇ（０．０９３５ｍｏｌ）、およびトリエチルアミン１４．１６ｇ（０．１４ｍｏｌ）を塩化メチレン９２ｍｌに溶解した溶液を滴下漏斗により１時間かけて滴下した。滴下終了後、更にトリエチルアミン４．７２ｇ（０．０４７ｍｏｌ）を１５分間かけて滴下した。

滴下終了後、同温度で１５分間撹拌後、反応液を分液し、有機層を分取した。得られた有機層を水１００ｍｌで２回洗浄した後、エバポレーターにより減圧下で塩化メチレンを留去した。最終的に８０℃で１時間濃縮乾固させて、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物２３．５ｇを得た。

得られたシアン酸エステル化合物を、液体クロマトグラフィーおよびＩＲスペクトルにより分析したところ、原料ピークは検出されなかった。また、１３Ｃ−ＮＭＲおよび１Ｈ−ＮＭＲにより、構造を同定した。水酸基からシアネート基への転化率は、９９％以上であった。

合成例２
ＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）の合成
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（ＣＸ、三菱ガス化学株式会社製）４０質量部、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ−７０、ケイ・アイ化成株式会社製）６０質量部を１５０℃で熔融し、攪拌しながら混合樹脂がコーンプレート粘度計で１．２Ｐａ・sとなるまで反応させた。その後、混合樹脂をメチルエチルケトンに溶解させ、ＢＴ樹脂を得た。

合成例３
ＢＴ樹脂（ＢＴ９５１０）の合成
ノボラック型シアン酸エステル樹脂（プリマセットＰＴ−３０、ロザンジャパン(株)製、シアネート当量：１２４ｇ／ｅｑ．）５０質量部、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミジフェニル）メタン（ＢＭＩ−７０、ケイ・アイ化成株式会社製）５０質量部を１５０℃で熔融し、攪拌しながら混合樹脂がコーンプレート粘度計で１．５Ｐａ・ｓとなるまで反応させた。その後、混合樹脂をメチルエチルケトンに溶解させ、ＢＴ樹脂を得た。

実施例１
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ−４９５、新日鐵化学（株）製、水酸基当量：２３６ｇ／ｅｑ．）４５質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）５５質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３、ビッグケミージャパン（株）製）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が１５〜３０：８５〜７０、Ｍｉｎｅｌｃｏ製、ハイドロマグネサイトは４ＭｇＣＯ_３・Ｍｇ（ＯＨ）_２・４Ｈ_２Ｏという構造）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ、モリブデン酸亜鉛担持：１０質量％、シャーウィン・ウイリアムズ・ケミカルズ製）１０質量部、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）０．０１質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。

金属箔張積層板の作成
得られたプリプレグを、それぞれ４枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ−III、三井金属鉱業(株)製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．４ｍｍの金属箔張積層板を得た。

得られた金属箔張積層板を用いて、難燃性、耐熱性、熱膨張率、ドリル加工性の評価を行った。

難燃性、熱膨張率は金属箔張積層板をエッチングにより銅箔を除去したのちに、下記方法にて行った。
難燃性：板厚が０．８ｍｍのエッチングした積層板を用いて、ＵＬ９４垂直燃焼試験法に準拠して評価した。
ガラス転移温度：ＪＩＳＣ６４８１に従い、動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）で測定した。
熱膨張率：熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃での面方向の線膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向（Ｗａｒｐ）を測定した。

耐熱性評価は、金属箔張積層板を下記方法で行った。
耐熱性：５０×５０ｍｍのサンプルを、３００℃半田に３０分間フロートさせて、デラミネーションが発生するまでの時間を測定した。３０分経過してもデラミネーションが発生しなかった場合は表に＞３０ｍｉｎと表した。

ドリル加工性評価は、孔位置精度を下記のドリル加工条件で評価した。
加工機：日立ビアメカニクス（株）製ＮＤ−１Ｖ２１２
重ね数：金属箔張積層板４枚
エントリーシート：三菱瓦斯化学（株）製ＬＥ４５０
バックアップボード：利昌工業（株）製ＰＳ−１１６０Ｄ
ドリルビット：ユニオンツール（株）製ＭＤＭＣ０．１８ｘ３．３Ｌ５０８Ａ）
回転数：１６０ｋｒｐｍ
送り速度：０．８ｍ／ｍｉｎ
ヒット数：１００００
評価結果を表１、表２に示す。

実施例２
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ−４９５）を５５質量部、エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＮ−７７０、エポキシ当量：１９０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ（株）製）４５質量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。

実施例３
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂の代わりにナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００、ＤＩＣ（株）製、水酸基当量：１５３ｇ／ｅｑ．）２０質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３、日本化薬（株）製、水酸基当量：２３１ｇ／ｅｑ．）２０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）６０質量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。

実施例４
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂の代わりにナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００、ＤＩＣ（株）製、水酸基当量：１５３ｇ／ｅｑ．）２５質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３、日本化薬（株）製、水酸基当量：２３１ｇ／ｅｑ．）２５質量部を用い、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の代わりにフェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０、エポキシ当量：１９０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ（株）製）５０質量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。

実施例５
実施例１においてナフトールアラルキル型フェノール樹脂を１０質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例１と同様に行った。

実施例６
実施例２においてナフトールアラルキル型フェノール樹脂を１０質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例２と同様に行った。

実施例７
実施例３においてナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）を５質量部減量し、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）を５質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例３と同様に行った。

実施例８
実施例４においてナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）を５質量部減量し、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）を５質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例４と同様に行った。

実施例９
実施例５において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例５と同様に行った。

実施例１０
実施例６において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例６と同様に行った。

実施例１１
実施例７において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例７と同様に行った。

実施例１２
実施例８において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例８と同様に行った。

実施例１３
実施例５において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）２０質量部を加えた以外は実施例５と同様に行った。

実施例１４
実施例９においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）(ＵｌｔｒａＣａｒｂ１２００)９０質量部の代わりに、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）(ＨｙｐｅｒＣａｒｂ２０５０、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が２０〜４０：８０〜６０、Ｍｉｎｅｌｃｏ製、ハイドロマグネサイトは４ＭｇＣＯ_３・Ｍｇ（ＯＨ）_２・４Ｈ_２Ｏという構造)９０質量部を使用する以外は実施例９と同様に行った。

実施例１５
実施例９において、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（ＵｌｔｒａＣａｒｂ１２００）２００質量部を加えた以外は実施例９と同様に行った。

実施例１６
実施例９において、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（ＵｌｔｒａＣａｒｂ１２００）５質量部、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ、電気化学工業株式会社、粒径０．７μｍ）８５質量部を加えた以外は実施例９と同様に行った。

実施例１７
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂の代わりに合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（シアネート当量：２６１ｇ／ｅｑ．）４５量部を用いた以外は実施例１と同様に行った。

実施例１８
合成例１で作製したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の代わりに２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパンのプレポリマー（ＣＡ２１０、シアネート当量１３９、三菱ガス化学製）３０質量部を用い、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を７０質量部用いた以外は実施例１７と同様に行った。

実施例１９
合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物樹脂を６０質量部用い、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の代わりにフェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）を４０質量部用いた以外は実施例１７と同様に行った。

実施例２０
２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパンのプレポリマー（ＣＡ２１０、シアネート当量１３９、三菱ガス化学製）を４０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）を６０質量部用いた以外は実施例１８と同様に行った。

実施例２１
実施例１７において合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を１０質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例１７と同様に行った。

実施例２２
実施例１８において２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパンのプレポリマー（ＣＡ２１０）を５質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を１５質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例１８と同様に行った。

実施例２３
実施例１９において合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を１５質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）を５質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例１９と同様に行った。

実施例２４
実施例２０において２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパンのプレポリマー（ＣＡ２１０）を５質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）を１５質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例２０と同様に行った。

実施例２５
実施例２１においてシリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例２１と同様に行った。

実施例２６
実施例２２においてシリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例２２と同様に行い、プリプレグを得た。

実施例２７
実施例２３においてシリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例２３と同様に行った。

実施例２８
実施例２４においてシリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例２４と同様に行った。

実施例２９
合成例２で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０、三菱ガス化学(株)製）６０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）３０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。実施例１と同様にして金属箔張積層板を得た。

実施例３０
ＢＴ樹脂として、合成例３で作製したＢＴ９５１０（三菱ガス化学(株)製）を５０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を４０質量部用いた以外は実施例２９と同様に行った。

実施例３１
実施例２９において合成例２で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）を１０質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例２９と同様に行った。

実施例３２
実施例３０において合成例３で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ９５１０）を１０質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を１０質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例３０と同様に行った。

実施例３３
実施例３１においてシリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例３１と同様に行った。

実施例３４
実施例３２においてシリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例３２と同様に行った。

実施例３５
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３、日本化薬（株）製、水酸基当量：２３１ｇ／ｅｑ．）１０質量部、合成例２で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）５５質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）２５質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。実施例１と同様にして金属積層板を得た。

実施例３６
ＢＴ樹脂として合成例３で作製したＢＴ９５１０を４０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を４０質量部用いた以外は実施例３５と同様に行った。

実施例３７
実施例３５においてビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）を５質量部減量し、合成例２で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）を５質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を５質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）を５質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例３５と同様に行った。

実施例３８
実施例３６においてビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）を５質量部減量し、合成例３で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ９５１０）５質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を５質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）を５質量部減量し、代わりにビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン２０質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）を使用しなかった以外は実施例３６と同様に行った。

実施例３９
実施例３７において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例３７と同様に行った。

実施例４０
実施例３８において、シリコーンパウダー（ＫＭＰ−６０５）１０質量部を加えた以外は実施例３８と同様に行った。

実施例４１
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１０質量部、合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物１０量部、合成例２で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）４５質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）２５質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を用いて実施例１と同様に行った。

実施例４２
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１０質量部、ノボラック型シアン酸エステル化合物（プリマセットＰＴ−３０）１０質量部、合成例３で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ９５１０）３５質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）３５質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を用いて実施例１と同様に行った。

実施例４３
合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物１０量部、合成例２で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ２６１０）５０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）３０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を用いて実施例１と同様に行った。

実施例４４
ノボラック型シアン酸エステル化合物（プリマセットＰＴ−３０）１０質量部、合成例３で作製したＢＴ樹脂（ＢＴ９５１０）４０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）４０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を用いて実施例１と同様に行った。

実施例４５
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１０質量部、合成例１で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物４０量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）５０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を用いて実施例１と同様に行った。

実施例４６
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１０質量部、ノボラック型シアン酸エステル化合物（プリマセットＰＴ−３０）４０質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）４０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−７７０）１０質量部、湿潤分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３）１．５質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（ケムガード９１１Ｃ）１０質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量部を用いて実施例１と同様に行った。

実施例４７
実施例３においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）を２５０質量部加えた以外は、実施例３と同様に行った。

比較例１
実施例１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）９０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。実施例１より、孔位置精度が劣っている。

比較例２
実施例１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）４０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。実施例１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例３
実施例１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０、Ｎａｂａｌｔｅｃ製）９０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。実施例１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣る。

比較例４
実施例１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）１２０質量部を使用する以外は、実施例１と同様に行った。実施例１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例５
実施例３においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３、住友化学製）９０質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）２０質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）２０質量部の代わりに、フェノール樹脂（ＰＨＥＮＯＬＩＴＥＴＤ−２０９３、ＤＩＣ株式会社製、水酸基当量：１０５）４０質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）６０質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８、ダウ・ケミカル・カンパニー製、エポキシ当量：１７９ｇ／ｅｑ．)６０質量部を使用する以外は、実施例３と同様に行った。実施例３より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例６
実施例３においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ、協和化学工業製）９０質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）２０質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）２０質量部の代わりに、フェノール樹脂（ＴＤ−２０９３）４０質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）６０質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８）６０質量部を使用する以外は、実施例３と同様に行った。実施例３より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例７
実施例５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）９０質量部を使用する以外は、実施例５と同様に行った。実施例５より、孔位置精度が劣っている。

比較例８
実施例５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）４０質量部を使用する以外は、実施例５と同様に行った。実施例５より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例９
実施例５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）９０質量部を使用する以外は、実施例５と同様に行った。実施例５より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣る。

比較例１０
実施例５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）１２０質量部を使用する以外は、実施例５と同様に行った。実施例５より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例１１
実施例７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３）９０質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）１５質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１５質量部の代わりに、フェノール樹脂（ＴＤ−２０９３）４０質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）５０質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８）５０質量部を使用する以外は、実施例７と同様に行った。実施例７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例１２
実施例７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ）９０質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）１５質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１５質量部の代わりに、フェノール樹脂（ＴＤ−２０９３）４０質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）５０質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８）５０質量部を使用する以外は、実施例７と同様に行った。実施例７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例１３
実施例９においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）９０質量部を使用する以外は、実施例９と同様に行った。実施例９より、孔位置精度が劣っている。

比較例１４
実施例９においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）４０質量部を使用する以外は、実施例９と同様に行った。実施例９より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣る。

比較例１５
実施例９においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）９０質量部を使用する以外は、実施例９と同様に行った。実施例９より、難燃性が劣っている。

比較例１６
実施例９においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）１２０質量部を使用する以外は、実施例９と同様に行った。実施例９より、難燃性が劣っている。

比較例１７
実施例１１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３）９０質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）１５質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１５質量部の代わりに、フェノール樹脂（ＴＤ−２０９３）４０質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）５０質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８）５０質量部を使用する以外は、実施例１１と同様に行った。実施例１１より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。

比較例１８
実施例１１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ）９０質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）１５質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）１５質量部の代わりに、フェノール樹脂（ＴＤ−２０９３）４０質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）５０質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８）５０質量部を使用する以外は、実施例１１と同様に行った。実施例１１より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。

比較例１９
実施例１７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）９０質量部を使用する以外は、実施例１７と同様に行った。実施例１７より、熱膨張率が大きく、孔位置精度も劣っている。

比較例２０
実施例１７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）４０質量部を使用する以外は、実施例１７と同様に行った。実施例１７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例２１
実施例１７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）９０質量部を使用する以外は、実施例１７と同様に行った。実施例１７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。

比較例２２
実施例１７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）１２０質量部を使用する以外は、実施例１７と同様に行った。実施例１７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例２３
実施例１７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３）９０質量部を使用する以外は、実施例１７と同様に行った。実施例１７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例２４
実施例１７においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ）１２０質量部を使用する以外は、実施例１７と同様に行った。実施例１７より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例２５
実施例２１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）９０質量部を使用する以外は、実施例２１と同様に行った。実施例２１より、熱膨張率が大きく、孔位置精度も劣っている。

比較例２６
実施例２１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）４０質量部を使用する以外は、実施例２１と同様に行った。実施例２１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例２７
実施例２１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）９０質量部を使用する以外は、実施例２１と同様に行った。実施例２１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。

比較例２８
実施例２１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）１２０質量部を使用する以外は、実施例２１と同様に行った。実施例２１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。

比較例２９
実施例２１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３）９０質量部を使用する以外は、実施例２１と同様に行った。実施例２１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例３０
実施例２１においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ）１２０質量部を使用する以外は、実施例２１と同様に行った。実施例２１より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。

比較例３１
実施例２５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）９０質量部を使用する以外は、実施例２５と同様に行った。実施例２５より、孔位置精度が劣っている。

比較例３２
実施例２５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、球状シリカ（ＳＦＰ−１３０ＭＣ）４０質量部を使用する以外は、実施例２５と同様に行った。実施例２５より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。

比較例３３
実施例２５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）９０質量部を使用する以外は、実施例２５と同様に行った。実施例２５より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。

比較例３４
実施例２５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、ベーマイト（ＡＰＹＲＡＬＡＯＨ６０）１２０質量部を使用する以外は、実施例２５と同様に行った。実施例２５より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。

比較例３５
実施例２５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３）９０質量部を使用する以外は、実施例２５と同様に行った。実施例２５より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。

比較例３６
実施例２５においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）９０質量部の代わりに、水酸化マグネシウム（キスマ８ＳＮ）１２０質量部を使用する以外は、実施例２５と同様に行った。実施例２５より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。

比較例３７
実施例３においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）（Ｕｌｔｒａｃａｒｂ１２００）を加えなかった以外は、実施例３と同様に行った。実施例３より、熱膨張率が大きく、難燃性も劣っている。

比較例３８
実施例３においてフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）を加えなかった以外は、実施例３と同様に行ったが、硬化しなかった。

比較例３９
実施例３においてナフタレン型フェノール樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＢ−９５００）とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３）を加えなかった以外は、実施例３と同様に行ったが、硬化しなかった。

比較例４０
実施例３においてフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００−ＦＨ）をポリエチレン樹脂（ノバテックＨＤ、日本ポリエチレン（株）製））に変更した以外は、実施例３と同様に行ったが、硬化しなかった。

以上より本発明により得られるプリプレグによる積層板は、耐熱性が高く、熱膨張率が小さく、かつドリル加工性に優れ、ハロゲン系難燃剤とリン化合物を難燃剤として用いることなく高度の難燃性を保持できることを確認した。

Claims

式（１）：
［化１］
ｘＭｇＣＯ₃・ｙＭｇ（ＯＨ）₂・ｚＨ₂Ｏ・・・（１）
（式中、ｘ：ｙ：ｚは、４：１：４，４：１：５，４：１：６，４：１：７，３：１：３，または３：１：４である。）
で表されるハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ）と、
シリコーンパウダーとを含んでなる樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなる、プリプレグ。
前記式（１）で表されるハイドロマグネサイトが式（２）：
［化２］
４ＭｇＣＯ₃・Ｍｇ（ＯＨ）₂・４Ｈ₂Ｏ・・・（２）
で表される、請求項１に記載のプリプレグ。
前記無機充填材（Ａ）は、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が１０：９０〜４５：５５の範囲である、請求項１または２に記載のプリプレグ。
前記硬化剤（Ｃ）が、シアン酸エステル化合物、ＢＴ樹脂、およびフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリプレグ。
前記シアン酸エステル化合物が式（５）：

（式中、Ｒ¹¹は水素原子またはメチル基を示し、ｑは１以上の整数を示す。）
で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物であるか、または前記ＢＴ樹脂が式（５）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を原料としたものである、請求項４に記載のプリプレグ。
前記フェノール樹脂が、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、およびナフタレン型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項４または５に記載のプリプレグ。
前記フェノール樹脂が式（６）：

（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。）
で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂である、請求項４〜６のいずれか一項に記載のプリプレグ。
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも１種である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリプレグ。
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が式（３）：

（式中、Ａｒ₁およびＡｒ₂はそれぞれ同一にまたは異なって、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基の単環あるいは多環の芳香族炭化水素が置換基になったアリール基を示し、ＲｘおよびＲｙはそれぞれ同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。ｍは１〜５の整数を示し、ｎは１〜５０の整数を示す。また、Ｇはグリシジル基を示す。）
で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリプレグ。
マレイミド化合物をさらに含んでなる、請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリプレグ。
前記無機充填材（Ａ）の配合量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と前記硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、５〜２５０質量部である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリプレグ。
前記エポキシ樹脂（Ｂ）の配合量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と前記硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、５〜７０質量部である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリプレグ。
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプリプレグを積層成形してなる、積層板。
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる、金属箔張積層板。