JP5958827B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 - Google Patents
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Description
〔1〕
非担持型モリブデン化合物(A)と、
エポキシ樹脂(B)と、
硬化剤(C)と、
平均粒子径(D50)が0.2〜5μmである無機充填材(D)と
を含んでなり、該無機充填材(D)のモース硬度が3.5以上であり、かつ該無機充填材(D)の含有量が、樹脂固形成分の合計100質量部に対し、40〜600質量部であり、
前記非担持型モリブデン化合物(A)が、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸、三酸化モリブデン、及びモリブデン酸アンモニウムから選ばれる少なくとも一種であり、
前記非担持型モリブデン化合物(A)の含有量が、樹脂固形成分の合計100質量部に対し、0.2〜30質量部である、樹脂組成物。
〔2〕
プリント配線板用プリプレグに用いられる、〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕
前記硬化剤(C)が、シアン酸エステル化合物またはフェノール樹脂である、〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
〔4〕
前記シアン酸エステル化合物が、式(1):
で表されるシアン酸エステル化合物である、〔3〕に記載の樹脂組成物。
〔5〕
前記フェノール樹脂が、式(2):
で表されるフェノール樹脂である、〔3〕又は〔4〕に記載の樹脂組成物。
〔6〕
前記エポキシ樹脂(B)が式(3):
同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。mは1〜5の整数を示し、nは1〜50の整数を示す。また、Gはグリシジル基を示す。)
で表されるエポキシ樹脂である〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔7〕
前記エポキシ樹脂(B)が式(4):
m及びnはそれぞれ0〜4の整数であって、かつm又はnの何れか一方は1以上であり、R3は水素原子、下記一般式(5)で表せるアラルキル基又は下記一般式(6)で表せるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表す。上記一般式(4)においてナフタレン構造部位への結合位置は該ナフタレン構造部位を構成する2つのベンゼン環の何れであってもよい。)
で表されるエポキシ樹脂である、〔1〕〜〔6〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔8〕
マレイミド化合物及び/またはBT樹脂をさらに含んでなる、〔1〕〜〔7〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔9〕
前記エポキシ樹脂(B)の配合量が、前記エポキシ樹脂(B)と前記硬化剤(C)の合計100質量部に対し、5〜60質量部である、〔1〕〜〔8〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔10〕
モース硬度が3.5未満の無機充填材の含有量が、前記非担持型モリブデン化合物(A)100質量部に対し、100質量部以下である、〔1〕〜〔9〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔11〕
〔1〕〜〔10〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなる、プリプレグ。
〔12〕
〔11〕に記載のプリプレグを積層成形してなる、積層板。
〔13〕
〔11〕に記載のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる、金属箔張積層板。
本発明による樹脂組成物は、モリブデン化合物(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)と、無機充填材(D)とを含んでなり、無機充填材(D)のモース硬度が3.5以上であり、かつ無機充填材(D)の含有量が樹脂固形成分の合計100質量部に対し40〜600質量部である。ここで、樹脂固形成分とはエポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)を指し、樹脂組成物にマレイミド化合物および/またはBT樹脂が含まれる場合はそれらも含んだものをいう。本発明による樹脂組成物は、プリント配線板用プリプレグの作製に好適に用いられる。以下、樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
本発明で使用されるモリブデン化合物(A)はモリブデン酸、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸アンモニウム、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カルシウム、モリブデン酸カリウム、三酸化モリブデン等のモリブデン化合物が挙げられる。モリブデン化合物(A)を配合することにより、本発明による樹脂組成物を用いて作製されるプリプレグから得られる積層板の難燃性が良好となる。
本発明において使用されるエポキシ樹脂(B)は近年の環境問題への関心の高まりから非ハロゲン系エポキシ樹脂が好ましい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、およびブタジエンなどの2重結合をエポキシ化した化合物、ならびに水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。その中でも得られた積層板の難燃性や耐熱性を向上させる観点から、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも1種が好ましく、難燃性をより向上させる観点から、下記式(1)で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。具体的には、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂やポリオキシルナフチレン型エポキシ樹脂等が好適に用いられる。特に、下記式(2)で表されるフェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。また、熱膨張率の観点からは下記式(3)で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましく、その中でも特に下記式(3)の構造が、下記式(6)又は下記式(7)で表される場合が好ましい。下記式(3)で表されるエポキシ樹脂の製品例としてはDIC株式会社製、EXA−7311が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は目的に応じて1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。
本発明において使用される硬化剤(C)は、一般的なエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤であれば特に限定されないが、耐熱性に優れ、特に誘電率、誘電正接などの電気特性に優れるシアン酸エステル化合物、または低吸水性、高耐熱性に優れるフェノール樹脂を使用することが好ましい。
本発明における無機充填材(D)としては、得られた積層板の熱膨張率を下げる効果が高いモース硬度が3.5以上のものであり、プリント配線板用樹脂組成物に通常用いられる無機充填材であれば特に限定しないが、例えば、ベーマイト(モース硬度3.5)、炭酸カルシウム(モース硬度3.5)、炭酸マグネシウム(モース硬度6)、窒化アルミ(モース硬度7)、シリカ(モース硬度7)、焼成タルク(モース硬度7.5)、アルミナ(モース硬度9)などが挙げられる。モース硬度は、鉱物の硬度比較の標準とする10個の鉱物で順次、試料の表面をひっかいて測定され、番号はそれぞれの物質の硬度数で、値が大きいものほど硬い。
無機充填材(D)に関して、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することも可能である。シランカップリング剤または湿潤分散剤を配合することによって無機充填材の分散性を向上させることができる。これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されるものではない。具体例としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン系、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。また湿潤分散剤とは、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されるものではない。例えばビッグケミー・ジャパン(株)製のDisperbyk−110、Disperbyk−111、Disperbyk−180、Disperbyk161、BYK−W996、W9010、W903等の湿潤分散剤が挙げられる。
本発明によるプリプレグは、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるものである。本発明によるプリプレグを製造する際において使用される基材には、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することが出来る。例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、NEガラス、Tガラス、Qガラス、球状ガラス等のガラス繊維、あるいはガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、目的とする用途や性能により適宜選択できる。形状としては織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。厚みについては、特に制限はされないが、通常は0.01〜0.3mm程度を使用する。これらの基材の中でも面方向の膨張率とドリル加工性のバランスから、特にEガラスのガラス繊維を使用することが好ましい。
本発明の積層板は、上述のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には前述のプリプレグを1枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されない。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板および多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度は100〜300℃、圧力は2〜100kgf/cm2、加熱時間は0.05〜5時間の範囲が一般的である。また、本発明のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板とすることも可能である。以下に合成例、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の合成
温度計、撹拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0〜5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、及び塩化メチレン44mlを仕込んだ。この反応器内の温度を−5〜+5℃、pHを1以下を保ちながら、撹拌下、α−ナフトールアラルキル(上記式(6)(式中のRは全て水素原子)、SN485、水酸基当量:214g/eq.軟化点:86℃、新日鐵化学(株)製)20g(0.0935mol)、及びトリエチルアミン14.16g(0.14mol)を塩化メチレン92mlに溶解した溶液を滴下漏斗により1時間かけて滴下し、滴下終了後、更にトリエチルアミン4.72g(0.047mol)を15分間かけて滴下した。
BT樹脂(BT2610)の合成
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(CX、三菱瓦斯化学株式会社製)40質量部と、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミジフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成株式会社製)60質量部とを150℃で熔融し、攪拌しながら混合樹脂がコーンプレート粘度計で1.2Pa・sとなるまで反応させた後、これをメチルエチルケトンに溶解させ、BT樹脂を得た。
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN−495、新日鐵化学(株)製、水酸基当量:236g/eq.)45質量部と、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬(株)製)55質量部と、ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部と、湿潤分散剤(BYK−W903、ビッグケミージャパン(株)製)5質量部と、モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)10質量部と、イミダゾール(2E4MZ、四国化成工業(株)製)0.03質量部とを混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、樹脂含有量50重量%のプリプレグを得た。
得られたプリプレグを、それぞれ4枚重ねて12μm厚の電解銅箔(3EC−III、三井金属鉱業(株)製)を上下に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ0.4mmの金属箔張積層板を得た。
モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)を1質量部に減量した以外は実施例1と同様に行った。
モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)10質量部の代わりにモリブデン酸(日本無機化学工業(株)製)10質量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。
モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)10質量部の代わりに三酸化モリブデン(日本無機化学工業(株)製)10質量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。
モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)10質量部の代わりにTF−2000(モリブデン酸アンモニウム、日本無機化学工業(株)製)10質量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN−495、新日鐵化学(株)製、水酸基当量:236g/eq.)45質量部の代わりに合成例1で作成したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(シアネート当量:261g/eq.)45質量部を用い、イミダゾール(2E4MZ、四国化成工業(株)製)0.03質量部の代わりにオクチル酸亜鉛0.01質量部用いた以外は実施例1と同様に行った。
フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬(株)製)55質量部の代わりにポリオキシルナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311、エポキシ当量:277g/eq.)55量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部の代わりに球状シリカ(SFP−130MC)(モース硬度7)150質量部を使用し、湿潤分散剤(BYK−W903、ビッグケミージャパン(株)製)5質量部の代わりに湿潤分散剤(Disperbyk161、ビッグケミージャパン(株)製)5質量部使用した以外は、実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部の代わりに炭酸マグネシウム(Ultracarb1200、Minelco製)(モース硬度3.5)150質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部の代わりにアルミナ(新日鉄マテリアルズ株式会社マイクロン社製)(モース硬度9)600質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。
実施例1においてナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN−495、新日鐵化学(株)製、水酸基当量:236g/eq.)5質量部を減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬(株)製)10質量部を減量し、代わりにビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミジフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成株式会社製)15質量部を使用した以外は、実施例1と同様に行った。
実施例1において、シリコーンパウダー(KMP−605、信越シリコーン製)10質量部を加えた以外は、実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)を60質量部に減量した以外は実施例1と同様に行った。
実施例1において、モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)を加えなかった以外は、実施例1と同様に行った。
実施例1において、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬(株)製)を加えなかった以外は、実施例1と同様に行ったが、硬化しなかった。
実施例1において、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN−495、新日鐵化学(株)製、水酸基当量:236g/eq.)を加えなかった以外は、実施例1と同様に行ったが、硬化しなかった。
実施例1において、ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)を加えなかった以外は、実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部の代わりに水酸化マグネシウム(キスマ8SN、協和化学工業製)(モース硬度2.5)150質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛(日本無機化学工業(株)製)を加えなかった以外は、実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部の代わりに水酸化マグネシウム(キスマ8SN、協和化学工業製)(モース硬度2.5)150質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。
ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部の代わりに水酸化アルミニウム(CL−303、住友化学製)(モース硬度3)150質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。
参考例10において、アルミナ(新日鉄マテリアルズ株式会社マイクロン社製)(モース硬度9)600質量部を800質量部に増量した以外は、参考例10と同様に行った。
実施例1において、ベーマイト(APYRAL AOH60、Nabaltec製)(モース硬度3.5)150質量部を30質量部に減量した以外は、実施例1と同様に行った。
難燃性:板厚が0.8mmのエッチングした積層板を用いて、UL94垂直燃焼試験法に準拠して評価した。
熱膨張率:熱機械分析装置(TAインスツルメント製)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃での面方向の線膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向(Warp)を測定した。
耐熱性:50×50mmのサンプルを、300℃半田に30分間フロートさせて、デラミネーションが発生するまでの時間を測定した。30分経過してもデラミネーションが発生しなかった場合は表に>30minと表した。
加工機:日立ビアメカニクス(株)製 ND−1 V212
重ね数:金属箔張積層板4枚
エントリーシート:三菱瓦斯化学(株)製 LE450
バックアップボード:利昌工業(株)製 PS−1160D
ドリルビット:ユニオンツール(株)製 MD MC 0.18x3.3 L508A)
回転数:160krpm
送り速度:0.8m/min
ヒット数:3000
評価結果を表1、表2に示す。
Claims (13)
- 非担持型モリブデン化合物(A)と、
エポキシ樹脂(B)と、
硬化剤(C)と、
平均粒子径(D50)が0.2〜5μmである無機充填材(D)と
を含んでなり、該無機充填材(D)のモース硬度が3.5以上であり、かつ該無機充填材(D)の含有量が、樹脂固形成分の合計100質量部に対し、40〜600質量部であり、
前記非担持型モリブデン化合物(A)が、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸、三酸化モリブデン、及びモリブデン酸アンモニウムから選ばれる少なくとも一種であり、
前記非担持型モリブデン化合物(A)の含有量が、樹脂固形成分の合計100質量部に対し、0.2〜30質量部である、樹脂組成物。 - プリント配線板用プリプレグに用いられる、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化剤(C)が、シアン酸エステル化合物またはフェノール樹脂である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記シアン酸エステル化合物が、式(1):
で表されるシアン酸エステル化合物である、請求項3に記載の樹脂組成物。 - 前記フェノール樹脂が、式(2):
で表されるフェノール樹脂である、請求項3又は4に記載の樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂(B)が式(3):
同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。mは1〜5の整数を示し、nは1〜50の整数を示す。また、Gはグリシジル基を示す。)
で表されるエポキシ樹脂である請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂(B)が式(4):
m及びnはそれぞれ0〜4の整数であって、かつm又はnの何れか一方は1以上であり、R3は水素原子、下記一般式(5)で表せるアラルキル基又は下記一般式(6)で表せるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表す。上記一般式(4)においてナフタレン構造部位への結合位置は該ナフタレン構造部位を構成する2つのベンゼン環の何れであってもよい。)
で表されるエポキシ樹脂である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - マレイミド化合物及び/またはBT樹脂をさらに含んでなる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B)の配合量が、前記エポキシ樹脂(B)と前記硬化剤(C)の合計100質量部に対し、5〜60質量部である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- モース硬度が3.5未満の無機充填材の含有量が、前記非担持型モリブデン化合物(A)100質量部に対し、100質量部以下である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなる、プリプレグ。
- 請求項11に記載のプリプレグを積層成形してなる、積層板。
- 請求項11に記載のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる、金属箔張積層板。
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