JP6152223B2 - 熱硬化性樹脂組成物及びその用途 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物及びその用途 Download PDF

Info

Publication number
JP6152223B2
JP6152223B2 JP2016526402A JP2016526402A JP6152223B2 JP 6152223 B2 JP6152223 B2 JP 6152223B2 JP 2016526402 A JP2016526402 A JP 2016526402A JP 2016526402 A JP2016526402 A JP 2016526402A JP 6152223 B2 JP6152223 B2 JP 6152223B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
powder
total mass
inorganic filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016526402A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016525596A (ja
Inventor
翠鳴 杜
翠鳴 杜
良鵬 ▲はお▼
良鵬 ▲はお▼
頌剛 柴
頌剛 柴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Publication of JP2016525596A publication Critical patent/JP2016525596A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6152223B2 publication Critical patent/JP6152223B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5398Phosphorus bound to sulfur
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/10Interconnection of layers at least one layer having inter-reactive properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4021Ureas; Thioureas; Guanidines; Dicyandiamides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/10Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02Organic and inorganic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05Alcohols; Metal alcoholates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/39Thiocarbamic acids; Derivatives thereof, e.g. dithiocarbamates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/40Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021Fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10Inorganic fibres
    • B32B2262/101Glass fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02Synthetic macromolecular particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10Inorganic particles
    • B32B2264/101Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10Inorganic particles
    • B32B2264/102Oxide or hydroxide
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10Inorganic particles
    • B32B2264/104Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/12Mixture of at least two particles made of different materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/24Thermosetting resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/28Non-macromolecular organic substances
    • C08L2666/48Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/72Fillers; Inorganic pigments; Reinforcing additives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0162Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/068Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/121Metallo-organic compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

本発明は熱硬化性樹脂組成物及びその用途に関し、具体的には、熱硬化性樹脂組成物及びそれで製造された樹脂溶液、プリプレグ、積層板及びプリント回路基板に関する。
電子製品がコンパクト化、多機能化、高性能化及び高信頼化へ迅速に発展するにつれて、プリント回路基板は高精度化、高密度化、高性能化、微孔化、薄型化及び多層化へ迅速に発展し始め、その応用範囲も益々幅広くなり、工業用大型コンピューター、通信機器、電気測定、国防及び航空・宇宙等の分野から民用電化製品及びその関連製品へ広がる。マトリクス材料はプリント回路基板の性能を決める要因であるため、次世代のマトリクス材料の開発に対する要求が緊迫になる。次世代のマトリクス材料としては高耐熱性、低熱膨張係数及び優れた化学安定性と機械的性質が求められる。
積層板の熱膨張係数を低下させるために、低熱膨張係数の樹脂を使用するか又は無機フィラーの含有量を向上させることが一般的である。しかしながら、低熱膨張係数樹脂は構造が特殊で、コストが高く、それに対して、無機フィラーの含有量を向上させる方法は複合物の熱膨張係数を効果的に低下させるとともに、コストを大幅に低減させることができるが、高充填化樹脂は積層板のドリル加工性と層間接着力を大幅に低下させる。従って、タルク等のブロック状フィラーを潤滑剤として添加することにより、加工性を改善する試みが行われたが、効果が低く、更にそれらブロック状フィラーの添加により層間接着力がさらに低下する。また、ドリル加工性を向上させるために、金属モリブデン化合物を添加する試みが行われ、例えば、CN102656234Aにおいて、モリブデン酸亜鉛等の金属モリブデン化合物を添加することにより加工性を改善し、且つ該特許ではタルク等に担持して得たモリブデン化合物粒子が推薦されるが、積層板の層間接着力を著しく低下させるという問題が存在し、更に該当モリブデン化合物は樹脂における分散性が悪いので、特殊な分散装置で分散させる必要がある。また、該当モリブデン化合物の密度が高いため、沈降しやすく、それにより理想的な結果が得られない。
従来技術に存在する問題に対して、本発明は無機フィラーを高充填化してもドリル加工性及び層間接着力の劣化を抑制できる熱硬化性樹脂組成物を提供し、該熱硬化性樹脂組成物で製造された積層板は低熱膨張係数、優れたドリル加工性と耐熱性、高い層間接着力を有する。
上記目的を達成するために、本発明は下記技術案を採用する。
熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂、無機フィラー及び有機モリブデン化合物を含む。
本発明は、有機モリブデン化合物と無機フィラーを添加することにより、熱膨張係数を改善し、積層板のドリル加工性を著しく改善できるだけでなく、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの相溶性や積層板の層間接着力を著しく改善し、更に積層板の吸水率を低下させることができる。有機モリブデン化合物の密度が低く、且つ有機材料であるため、有機系との相溶性に優れ、そのため複雑な分散装置を使用せずに分散が均一で安定的な樹脂組成物が得られる。
好ましくは、前記熱硬化性樹脂組成物は、更にシリコーンパウダーを含む。該シリコーンパウダーは優れた潤滑性、弾性、難燃性及び耐熱性等を備え、それにより該熱硬化性樹脂組成物のドリル加工性及び層間接着力が更に良好であり、総合的性質に優れる。
好ましくは、前記有機モリブデン化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量の0.01〜20wt%である。該使用量が熱硬化性樹脂組成物の全質量の0.01wt%未満であると、ドリル加工性と層間接着力を改善する効果が低く、熱硬化性樹脂組成物の全質量の20wt%より高いと、熱硬化性樹脂組成物固有の全体としての性能に悪影響を及ぼす。前記有機モリブデン化合物の含有量は熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して0.5〜18.5wt%が好ましく、1〜17wt%が更に好ましい。
前記有機モリブデン化合物の含有量は、例えば熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して0.1wt%、1.5wt%、2wt%、4wt%、6wt%、8wt%、10wt%、12wt%、14wt%、16wt%、17.5wt%、18wt%又は19wt%である。
前記有機モリブデン化合物は、ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデン、ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデン、モリブデンアミン錯体、ナフテン酸モリブデン、アルキルサリチル酸モリブデン、オクタモリブデン酸アンモニウム、ジチオランモリブデン、ジメルカプトチアゾールモリブデン、アルキルアミンモリブデン、有機モリブデン酸エステル、オクタン酸モリブデン、非活性有機モリブデン又は有機活性モリブデンから選ばれる任意の1種又は少なくとも2種の混合物である。前記混合物は、例えばジアルキルジチオカルバミン酸モリブデンとモリブデンアミン錯体の混合物、ナフテン酸モリブデンとアルキルサリチル酸モリブデンの混合物、有機活性モリブデンとジアルキルジチオリン酸オキシモリブデンの混合物、窒素含有ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデンとジアルキルジチオカルバミン酸モリブデンの混合物、モリブデンアミン錯体とナフテン酸モリブデンの混合物、アルキルサリチル酸モリブデンと有機活性モリブデンの混合物、ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデン、窒素含有ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデン及びジアルキルジチオカルバミン酸モリブデンの混合物、モリブデンアミン錯体、ナフテン酸モリブデン、アルキルサリチル酸モリブデン及び有機活性モリブデンの混合物、ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデン、窒素含有ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデン、ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデン及びモリブデンアミン錯体の混合物、ナフテン酸モリブデン、アルキルサリチル酸モリブデン及び有機活性モリブデンの混合物が挙げられる。
好ましくは、前記有機モリブデン化合物は粉末状であり、平均粒子径が0.1〜50μmであり、0.5〜20μmが好ましい。好ましくは、前記有機モリブデン化合物は、ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデン又は/及びオクタモリブデン酸アンモニウムから選ばれる。
好ましくは、前記有機モリブデン化合物は液体状である。液体状有機モリブデン化合物は分散性に優れ、樹脂との相溶性に優れ、得られた樹脂複合物は安定性に更に優れる。好ましくは、前記有機モリブデン化合物は、ジアルキルジチオリン酸硫化オキシモリブデン、有機モリブデン酸エステル、非活性有機モリブデン又はオクタン酸モリブデンから選ばれる1種又は少なくとも2種の混合物である。
前記シリコーンパウダーの含有量は熱硬化性樹脂組成物の全質量の0.1〜30wt%である。該使用量が熱硬化性樹脂組成物の全質量の0.1wt%未満であると、ドリル加工性と層間接着力を改善する効果が低く、熱硬化性樹脂組成物の全質量の30wt%を超えると、熱硬化性樹脂組成物固有の全体としての性質に悪影響を及ぼす。前記シリコーンパウダーの含有量は熱硬化性樹脂組成物の全質量の5〜20wt%であることが好ましい。使用量が熱硬化性樹脂組成物の全質量の5〜20wt%である場合は、シリコーンパウダーの性能を十分に発揮させ、且つ樹脂組成物の分散性と流動性も最適である。
前記シリコーンパウダーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量百分率に対して、例えば、0.5wt%、1.5wt%、3.5wt%、5.5wt%、7.5wt%、9.5wt%、12wt%、14wt%、16wt%、18wt%、20wt%、22wt%、24wt%、26wt%又は28wt%である。
前記シリコーンパウダーは、シロキサン結合が三次元網状で架橋されているポリメチルシルセスキオキサン(polymethylsilsesquioxane)の微細粉末;メチルハイドロジェンポリシロキサン(methylhydrogenpolysiloxane)とビニル基を含むジメチルポリシロキサンとの付加重合体で形成される微細粉末;ポリメチルシルセスキオキサン(シロキサン結合は三次元網状で架橋されている)でメチルハイドロジェンポリシロキサンとビニル基を含むジメチルポリシロキサンとの付加重合体の微細粉末の表面を塗布して得たパウダー又はポリメチルシルセスキオキサン(シロキサン結合は三次元網状で架橋されている)で無機担体の表面を塗布して得たパウダーのうちの任意の1種又は少なくとも2種の混合物、及びその類似物である。
好ましくは、前記無機フィラーは、シリカ、ベーマイト、アルミナ、タルク、雲母、カオリン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、Eガラスパウダー、Sガラスパウダー、Dガラスパウダー、NEガラスパウダー、中空微粉末又はベーマイトから選ばれる任意の1種又は少なくとも2種の混合物である。前記混合物は、例えば、シリカとベーマイトの混合物、アルミナとタルクの混合物、雲母とカオリンの混合物、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの混合物、ホウ酸亜鉛と錫酸亜鉛の混合物、酸化亜鉛と酸化チタンの混合物、窒化ホウ素と炭酸カルシウムの混合物、硫酸バリウムとチタン酸バリウムの混合物、ホウ酸アルミニウムとチタン酸カリウムの混合物、EガラスパウダーとSガラスパウダーの混合物、DガラスパウダーとNEガラスパウダーの混合物、中空微粉末とベーマイトの混合物、シリカ、ベーマイト及びアルミナの混合物、タルク、雲母及びカオリンの混合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及びホウ酸亜鉛の混合物、錫酸亜鉛、酸化亜鉛及び酸化チタンの混合物、窒化ホウ素、炭酸カルシウム及び硫酸バリウムの混合物、チタン酸バリウム、ホウ酸アルミニウム及びチタン酸カリウムの混合物、Eガラスパウダー、Sガラスパウダー及びDガラスパウダーの混合物、NEガラスパウダー、中空微粉末及びベーマイトの混合物である。
好ましくは、前記無機フィラーの含有量は熱硬化性樹脂組成物の全質量の10〜80wt%、好ましくは20〜60wt%である。無機フィラーの含有量を熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して20〜60wt%にすることにより、熱硬化性樹脂組成物の成形性と低熱膨張をよく保持できる。本発明の技術案により、無機フィラーを高充填化しても、ドリル加工性や層間接着力の劣化を抑制でき、得られた積層板は、低熱膨張係数、優れたドリル加工性と耐熱性、高層間接着力を有する。
前記無機フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量百分率に対して、例えば、23wt%、28wt%、32wt%、37wt%、42wt%、47wt%、52wt%、57wt%、62wt%、67wt%、72wt%、76wt%又は78wt%である。
好ましくは、前記無機フィラーの平均粒子径は0.1〜100μm、好ましくは0.5〜20μmである。無機フィラーの平均粒子径を0.1μm以上にすることにより、熱硬化性樹脂組成物にフィラーを高充填する時における流動性をよく保持できる。100μm以下にすることにより、粗大粒子の混入確率を減少させ且つ粗大粒子による不良の発生を抑制する。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を100%として粒子径に基づいて作成された累積度数分布曲線において、体積が50%の点における粒子径を意味し、レーザー回折散乱法で粒度分布を測定できる。
好ましくは、前記熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂組成物の全質量の20〜70wt%、好ましくは25〜65wt%、更に好ましくは30〜60wt%を占める。前記熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂組成物の全質量百分率に対して、例えば、23wt%、26wt%、31wt%、35wt%、39wt%、43wt%、47wt%、51wt%、55wt%、59wt%、63wt%又は67wt%である。
好ましくは、前記熱硬化性樹脂組成物は更に硬化剤を含み、前記硬化剤は、熱硬化性樹脂組成物の全質量の1〜30wt%、好ましくは4〜25wt%、更に好ましくは10〜20wt%を占める。前記硬化剤は、熱硬化性樹脂組成物の全質量百分率に対して、例えば、2wt%、5wt%、8wt%、11wt%、14wt%、17wt%、19wt%、22wt%、26wt%又は28wt%を占める。
好ましくは、前記熱硬化性樹脂組成物は更に促進剤を含み、前記促進剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の0(0を除く)〜10wt%、好ましくは1〜10wt%、更に好ましくは2〜8wt%を占める。前記促進剤は、熱硬化性樹脂組成物の全質量百分率に対して、例えば、0.5wt%、1.5wt%、2.5wt%、3.5wt%、4.5wt%、5.5wt%、6.5wt%、7.5wt%、8.5wt%又は9.5wt%である。
好ましくは、前記熱硬化性樹脂組成物は、更にシランカップリング剤又は/及び湿潤分散剤を含む。それらシランカップリング剤としては、一般的な無機表面処理に使用されるシランカップリング剤であればよく、特に制限がない。具体例として、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系;γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン系;N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のアニオンシラン系;フェニルシラン系等が挙げられ、そのうちの1種又は少なくとも2種を適当に組み合わせて使用することができる。また、潤湿分散剤は塗料に使用可能な分散安定剤であれば、特に制限なく使用できる。例えば、BYKChemie Japan製のDisperbyk−110、111、180、161、BYK−W996、W9010、W903等の潤湿分散剤が挙げられる。
本発明における「含む」とは、前記成分以外に、ほかの成分を含んでもよく、それらのほかの成分は、前記樹脂組成物に様々な特性を付与する。また、本発明における「含む」は、「である」又は「からなる」に代えることもできる。前記熱硬化性樹脂組成物は何の成分を含むかにかかわらず、熱硬化性樹脂組成物の質量百分率に対して、前記熱硬化性組成物の各成分の合計は100%である。
例えば、前記熱硬化性樹脂組成物は、更に各種の添加剤を含んでもよく、具体例として、難燃剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤又は潤滑剤等が挙げられる。それら添加剤は独立に使用しても、2種又は2種以上を混合して使用してもよい。
本発明の樹脂組成物の製造方法として、周知の方法で、前記熱硬化性樹脂、無機フィラー、有機モリブデン化合物、シリコーンパウダー、硬化剤と促進剤、及び各種の添加剤を配合して、混合撹拌することで、製造できる。
本発明は、また前記熱硬化性樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させて得た樹脂溶液を提供することを目的とする。
本発明における溶媒について、特に制限がなく、具体例として、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類;エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコール−メチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類;アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類;エトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン等の窒素含有溶媒が挙げられる。上記溶媒は独立に使用しても、2種又は2種以上を混合して使用してもよく、好ましくは、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類溶媒とアセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類溶媒とを混合して使用する。前記溶媒の使用量は、当業者が経験に基づき選択可能であり、得られた樹脂溶液を使用に適する粘度にすればよい。
前記の樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させる過程において、乳化剤を添加してもよい。乳化剤を分散させることにより、フィラー等を接着剤に均一に分散させる。
本発明は、更に強化材と浸漬乾燥後にそれに付着された前記熱硬化性樹脂組成物とを含むプリプレグを提供することを目的とする。
本発明は、更に少なくとも一枚の前記プリプレグを含む積層板を提供することを目的とする。
先行技術に比べて、本発明は下記有益な効果を有する。
本発明は、有機モリブデン化合物と無機フィラーを添加することにより、熱膨張係数を改善し、積層板のドリル加工性を顕著に改善できるだけでなく、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの相溶性や積層板の層間接着力を著しく改善し、更に積層板の吸水率を低下させることができる。得た熱硬化性樹脂組成物は、無機フィラーを高充填化してもドリル加工性や層間接着力の劣化を抑制することができ、該熱硬化性樹脂組成物を用いて製造された積層板は、低熱膨張係数、優れたドリル加工性と耐熱性、及び高層間接着力を有する。また、優れた潤滑性、弾性、難燃性及び耐熱性等を有するシリコーンパウダーを配合しているため、該樹脂組成物のドリル加工性を更によくし、総合的性質はさらに良くなる。
以下、具体的な実施形態を用いて本発明の技術案を更に説明する。
実施例1−6
臭素化ビスフェノールAエポキシ樹脂(ダウ・ケミカル製、エポキシ当量435、臭素含有量19%、商品名DER530)、ジシアンジアミド、2−メチルイミダゾール、有機モリブデン化合物、シリコーンパウダー、無機フィラーを、有機溶媒に溶解させ、機械的撹拌し、乳化させて65wt%の接着剤を調製し、次にガラス繊維布を含浸させ、加熱して乾燥させるとプリプレグ(prepreg)を形成し、両面に銅箔を載せ、加圧・加熱して銅箔基板を得る。
得られた銅張積層板について、下記方法で、ドリル加工性、熱膨張係数、層間接着力、分散性を評価し、結果を表1に示す。
A)有機モリブデン化合物:
A−1 ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデン、D50=10μm、太平洋連合(北京)石油化学工業有限公司製
A−2 ジアルキルジチオリン酸硫化オキシモリブデン、自作
A−3 有機モリブデン酸エステル、自作
B) 無機フィラー
B−1 溶融球状マイクロシリカ、電気化学工業株式会社製、SFP30M、平均粒子径0.5μm
B−2 溶融不規則シリカ、Sibelco Asia社製、525、平均粒子径2μm
B−3 複合マイクロシリカ、Sibelco Asia社製、G2C、平均粒子径2μm
B−4 ベーマイト、Nabaltec製、AOH30
B−5 ベーマイト、Nabaltec製、AOH60
C) シリコーンパウダー
C−1 シリコーンゴムパウダー、KMP−594、信越化学工業社製、平均粒子径5μm
C−2 シリコーン樹脂で表面を被覆したシリコーンゴムパウダー、KMP−605、信越化学工業社製、平均粒子径2μm
C−3 シリコーン樹脂パウダー、Tospearl 120、Momentive Performance Materials製
実施例7
シリコーンパウダーを配合しない以外に、実施例1と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表1に示す。
比較例1
有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーをモリブデン酸亜鉛(モリブデン酸亜鉛、Kemgard、911B)に変更する以外に、実施例1と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表2に示す。
比較例2
有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーをモリブデン酸カルシウム(モリブデン酸カルシウム、Kemgard、911A)に変更する以外に、実施例3と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表2に示す。
比較例3
有機モリブデン化合物を配合しない以外に、実施例1と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表2に示す。
比較例4
シリコーンパウダーと有機モリブデン化合物を配合しない以外に、実施例1と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表2に示す。
1、ドリル加工性の評価
6軸ボール盤の二つの効果の近いドリル軸を用いて孔を開け、一枚の基板に対して6つの新しいカッターを使用し、各カッターで基板において6000個の孔を開けた後、検査顕微鏡でドリル刃部を観察し、刃先の摩損後退量を測定し更に垂直線と中軸線との交点と摩損上縁との距離を測定してドリルカッターの寸法とし、下式に基づきドリルカッターの摩損率を計算してドリル加工性を評価する。
摩損率%=孔開け後の縁部と中軸線との距離/孔開け前の縁部と中軸線との距離×100%
2、熱膨張率の測定
エッチング液で銅張積層板の銅箔を除去した後、5mm×5mm角のサイズの試験片に切り出す。TMA試験装置を用いて10℃/minの加熱速度で、30〜260℃での該試験片のZ軸方向(ガラス布に垂直な方向)における平均線熱膨張係数を測定する。熱膨張率が小さいほど、効果が高い。
3、層間接着力
エッチング液で銅張積層板の銅箔を除去した後、100mm×3mmの試験片に切り出す。剥離強度試験装置を用いて、50.8mm/minの速度で積層板を剥離して分層させ、積層板の層間剥離強度を測定し、値が大きいほど、樹脂の層間接着力が高くなる。
4、フィラーと樹脂との結合界面についての評価
積層板を剥離した後に5mm角のサイズに切り、導電性接着剤に載せて、金をスプレー塗装し、観察用試験片を製造する。走査電子顕微鏡を用いて、フィラーと樹脂との界面を観察して、評価する。
5、フィラーの樹脂における分散均一性についての評価
積層板を5mm角のサイズに切り、樹脂を用いて注型し、導電性接着剤に載せ、金をスプレー塗装し、観察用試験片を製造する。走査電子顕微鏡を用いて、フィラーの樹脂における分散状況を観察し、更に評価する。
6、樹脂組成物の安定性についての評価
100mlの樹脂組成物を100mlの栓付きメスシリンダー内に投入し、25℃の室温で静置し、沈殿物が沈降管の底部に沈降するまでの時間を測定し、安定性を評価する。
表1
Figure 0006152223
表2
Figure 0006152223
表1と表2の注釈:「〇」は優良、「△」は良好、「×」は悪を示す。
表1と表2より明らかなように、DICY硬化系において、比較例1、2及び4について、有機モリブデン化合物を添加した樹脂組成物は、剥離強度と層間接着力、安定性と分散性がいずれもモリブデン酸亜鉛とモリブデン酸カルシウムを添加した樹脂組成物と有機モリブデン化合物を添加していない樹脂組成物より遥かに優れ、且つ実施例1−7から見ると、複数種の有機モリブデン化合物と複数種の無機フィラーの相溶性は優れ、且つドリル加工性も著しく改善した。また、比較例3については、独立にシリコーンパウダーを使用すると、ドリル加工性の改善効果はあまりよくない。それに対して、有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーを組み合わせて使用した実施例1は、ドリル加工性が独立にシリコーンパウダーを使用した場合より遥かに高く、且つ改善率が8〜24%と高く、効果が著しく、且つ熱膨張係数、層間接着力等の総合的性質も改善又は向上し、即ち、有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーを組み合わせて使用すると、相乗効果を果たす。また、実施例4〜6については、複合マイクロシリカとベーマイトのいずれの硬度も球状シリコンと結晶性シリコンより小さいため、加工性がやや高くなる。
実施例8−13
100重量部の臭素化ビスフェノールAエポキシ樹脂(ダウ・ケミカル製、エポキシ当量435、臭素含有量19%、商品名DER530)、24重量部のノボラック樹脂(日本群栄製、ヒドロキシ当量105、商品名TD2090)、0.05重量部の2−メチルイミダゾール、有機モリブデン化合物、シリコーンパウダー及び無機フィラーを、有機溶媒に溶解させ、機械的撹拌して乳化させて65wt%の接着剤を調製し、次にガラス繊維布を含浸させ、加熱乾燥後にプリプレグ(prepreg)を形成し、両面に銅箔を載せ、加圧・加熱して銅箔基板を得る。
得た銅張積層板について、上記に示される方法を用いて、ドリル加工性、熱膨張係数、層間接着力、分散性を評価し、結果を表3に示す。
実施例14
シリコーンパウダーを配合しない以外に、実施例8と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表3に示す。
比較例5
有機モリブデン化合物をモリブデン酸亜鉛(モリブデン酸亜鉛、Kemgard、911B)に変更する以外に、実施例8と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表4に示す。
比較例6
有機モリブデン化合物をモリブデン酸カルシウム(モリブデン酸カルシウム、Kemgard、911A)に変更する以外に、実施例10と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表4に示す。
比較例7
有機モリブデン化合物を配合しない以外に、実施例8と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表4に示す。
比較例8
シリコーンパウダーと有機モリブデン化合物を配合しない以外に、実施例8と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表4に示す。
表3
Figure 0006152223
表4
Figure 0006152223
表3と表4の注釈:「〇」は優良、「△」は良好、「×」は悪を示す。
表3と表4より明らかなように、フェノール硬化系において、比較例5、6及び8については、有機モリブデン化合物を添加した樹脂組成物は、剥離強度と層間接着力、安定性と分散性がいずれもモリブデン酸亜鉛とモリブデン酸カルシウムを添加した樹脂組成物と有機モリブデン化合物を添加していない樹脂組成物より遥かに優れ、且つ実施例8−13から見ると、複数種の有機モリブデン化合物と複数種の無機フィラーの相溶性はいずれも比較的良く、ドリル加工性を著しく改善する。また、比較例7に対して、有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーを組み合わせて使用した実施例8は、ドリル加工性が独立にシリコーンパウダーを使用する場合より遥かによく、且つ改善率が9〜26%と高く、効果が著しく、且つ熱膨張係数、層間接着力等の総合的性質も改善又は向上する。表3と表4における実験結果データより、有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーを配合して使用することは、相乗効果を果たし、且つ作用が著しいことが明らかになる。また、実施例11−13については、複合マイクロシリカとベーマイトのいずれの硬度も球状シリコンと結晶性シリコンより小さいため、加工性がやや高くなる。
実施例15
臭素化ビスフェノールAエポキシ樹脂(ダウ・ケミカル製、エポキシ当量435、臭素含有量19%、商品名DER530)、ジシアンジアミド、2−メチルイミダゾール、有機モリブデン化合物、シリコーンパウダー、無機フィラーを、有機溶媒に溶解させ、機械的撹拌し、乳化させて65wt%の接着液を調製し、次にガラス繊維布を含浸させ、加熱乾燥後にプリプレグ(prepreg)を形成し、両面に銅箔を載せ、加圧・加熱して銅箔基板を得る。
そのうち、前記有機モリブデン化合物は、平均粒子径0.1μmのオクタモリブデン酸アンモニウムである。
前記シリコーンパウダーは、メチルハイドロジェンポリシロキサンとビニル基を含むジメチルポリシロキサンとの加成重合体で形成される微細粉末である。
得られた銅張積層板について、上記に示される方法を用いて、ドリル加工性、熱膨張系数、層間接着力、分散性を評価し、結果を表5に示す。
実施例16
オクタモリブデン酸アンモニウムの平均粒子径を0.5μmにする以外に、実施例15と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表5に示す。
実施例17
オクタモリブデン酸アンモニウムの平均粒子径を20μm、オクタモリブデン酸アンモニウムの添加量を45質量部にする以外に、実施例15と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表5に示す。
実施例18
シリコーンパウダーの添加量が異なる以外に、実施例15と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表5に示す。
実施例19
シリコーンパウダーと有機モリブデン化合物の添加量が異なる以外に、実施例15と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表5に示す。
実施例20
シリコーンパウダーと有機モリブデン化合物の添加量が異なる以外に、実施例15と同様な方法で、樹脂組成物を用いた銅張積層板を製造する。測定結果、評価結果を表5に示す。
表5
Figure 0006152223
表1〜表5より明らかなように、DICY硬化系にもフェノール硬化系にも、有機モリブデン化合物とシリコーンパウダーを添加した樹脂組成物を使用することにより、積層板のドリル加工性を著しく改善するだけでなく、無機フィラーと樹脂との結合界面及び樹脂と銅箔との結合界面を改善し、樹脂組成物の分散性も安定性も大幅に向上する。
出願者は、本発明では上記実施例を用いて本発明の詳細な方法を説明したが、本発明は上記の詳細な方法に制限されず、即ち本発明は上記の詳細な方法によってしか実施できないと思えないと声明する。従業者にとっては、本発明に対する全ての改良、本発明の製品における各原料の同等置換及び補助成分の添加、具体的な成分の選択等は、全て本発明の保護範囲と開示範囲内に入られることを了承すべきである。

Claims (13)

  1. 熱硬化性樹脂、無機フィラー及び有機モリブデン化合物を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
    前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂組成物の全質量の20〜70wt%を占め、
    前記無機フィラーは、シリカ、ベーマイト、アルミナ、タルク、雲母、カオリン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、Eガラスパウダー、Sガラスパウダー、Dガラスパウダー、NEガラスパウダー又は中空微粉末から選ばれる任意の1種又は少なくとも2種の混合物であり、前記無機フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して10〜80wt%であり、
    前記有機モリブデン化合物は、ジアルキルジチオリン酸硫化オキシモリブデン、ジアルキルジチオリン酸オキシモリブデン、ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデン、モリブデンアミン錯体、ナフテン酸モリブデン、アルキルサリチル酸モリブデン、ジメルカプトチアゾールモリブデン、アルキルアミンモリブデン、有機モリブデン酸エステル又はオクタン酸モリブデンから選ばれる任意の1種又は少なくとも2種の混合物であり、前記有機モリブデン化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して0.01〜20wt%である、
    ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
  2. シリコーンパウダーを更に含み、
    前記シリコーンパウダーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して0.1〜30wt%であり、
    記有機モリブデン化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して0.5〜18.5wt%である、ことを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  3. 前記有機モリブデン化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して1〜17wt%である、ことを特徴とする請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  4. 前記有機モリブデン化合物は、粉末状であり、その平均粒子径が0.1〜50μmである、ことを特徴とする請求項1−3のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  5. 前記有機モリブデン化合物は、粉末状であり、その平均粒子径が0.5〜20μmである、ことを特徴とする請求項4に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  6. 前記有機モリブデン化合物は、液体状である、ことを特徴とする請求項1−3のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  7. 前記シリコーンパウダーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して5〜20wt%であり、
    記シリコーンパウダーは、ポリメチルシルセスキオキサンの微細粉末、メチルハイドロジェンポリシロキサンとビニル基含有ジメチルポリシロキサンとの付加重合体で形成される微粉末、ポリメチルシルセスキオキサンでメチルハイドロジェンポリシロキサンとビニル基含有ジメチルポリシロキサンとの付加重合体の微細粉末の表面を塗布して得たパウダー又はポリメチルシルセスキオキサンで無機担体の表面を塗布して得たパウダーから選ばれる任意の1種又は少なくとも2種の混合物であり、
    記無機フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して20〜60wt%であり、
    記無機フィラーは、粉末状であり、その平均粒子径0.1〜100μmであり、
    記熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂組成物の全質量の25〜65wt%を占め、
    記熱硬化性樹脂組成物は、更に硬化剤を含み、前記硬化剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の1〜30wt%を占め、
    記熱硬化性樹脂組成物は、更に促進剤を含み、前記促進剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の0(0を除く)〜10wt%を占める、ことを特徴とする請求項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  8. 前記無機フィラーの平均粒子径は0.5〜20μmであり、
    前記熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂組成物の全質量の30〜60wt%を占め、
    前記硬化剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の4〜25wt%を占め、
    前記促進剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の1〜10wt%を占める、ことを特徴とする請求項7に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  9. 前記硬化剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の10〜20wt%を占め、
    前記促進剤は熱硬化性樹脂組成物の全質量の2〜8wt%を占める、ことを特徴とする請求項8に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  10. 請求項1−のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させて得る、ことを特徴とする樹脂溶液。
  11. 強化材と、浸漬乾燥後にそれに付着された請求項1−のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物とを含む、ことを特徴とするプリプレグ。
  12. 少なくとも請求項11に記載のプリプレグを一枚含む、ことを特徴とする積層板。
  13. 少なくとも請求項11に記載のプリプレグを一枚含む、ことを特徴とするプリント回路基板。
JP2016526402A 2013-10-11 2013-10-11 熱硬化性樹脂組成物及びその用途 Expired - Fee Related JP6152223B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2013/085071 WO2015051541A1 (zh) 2013-10-11 2013-10-11 热固性树脂组合物及其用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016525596A JP2016525596A (ja) 2016-08-25
JP6152223B2 true JP6152223B2 (ja) 2017-06-21

Family

ID=52812460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016526402A Expired - Fee Related JP6152223B2 (ja) 2013-10-11 2013-10-11 熱硬化性樹脂組成物及びその用途

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10208188B2 (ja)
EP (1) EP3056539B1 (ja)
JP (1) JP6152223B2 (ja)
KR (1) KR101760629B1 (ja)
WO (1) WO2015051541A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9775239B2 (en) * 2014-04-08 2017-09-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board
BR112019013057B1 (pt) 2016-12-23 2023-10-17 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasivos revestidos apresentando uma composição de melhoria de desempenho
KR20200139293A (ko) * 2019-06-03 2020-12-14 현대자동차주식회사 표면 평활성 및 기계적 물성이 우수한 열경화성 복합 수지 조성물 및 이를 이용한 자동차 외판의 제조방법
CN113637328B (zh) * 2021-07-21 2022-03-25 浙江新安化工集团股份有限公司 一种阻燃绝缘硅橡胶及其制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6051712A (ja) * 1983-08-30 1985-03-23 Toyota Central Res & Dev Lab Inc エポキシ樹脂組成物
JPS6058426A (ja) * 1983-09-09 1985-04-04 Toyota Central Res & Dev Lab Inc エポキシ樹脂組成物
GB0229810D0 (en) 2002-12-20 2003-01-29 Vantico Ag Flame retardant polymer compositions
KR100569759B1 (ko) * 2004-01-16 2006-04-11 주식회사 엘지화학 비할로겐계 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그및 적층판
JP4389687B2 (ja) * 2004-06-14 2009-12-24 ダイソー株式会社 加硫用ゴム組成物、および同組成物を用いた加硫ゴム材料
JP5024205B2 (ja) * 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
KR100962936B1 (ko) 2007-12-20 2010-06-09 제일모직주식회사 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름
KR102142753B1 (ko) * 2009-03-27 2020-09-14 히타치가세이가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그, 지지체 부착 절연 필름, 적층판 및 인쇄 배선판
JP5614048B2 (ja) * 2010-02-02 2014-10-29 日立化成株式会社 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
KR20120123031A (ko) 2009-12-25 2012-11-07 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 수지 조성물 바니시의 제조 방법, 프리프레그 및 적층판
CN101845200A (zh) * 2010-05-18 2010-09-29 苏州生益科技有限公司 无卤热固性树脂组合物及由其制得的预浸料和层压板
CN105860436B (zh) * 2010-08-31 2019-01-18 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料及层叠板
KR101921366B1 (ko) 2011-09-26 2018-11-22 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 몰리브덴 화합물 분체, 프리프레그 및 적층판
JP5970780B2 (ja) 2011-11-07 2016-08-17 日立化成株式会社 潜在性硬化剤及びその製造方法
CN102660102B (zh) 2012-05-02 2013-06-19 江苏亚邦新材料科技有限公司 一种耐高温绝缘树脂的制备方法及其应用
JP6051712B2 (ja) 2012-09-14 2016-12-27 株式会社リコー 定着装置及び画像形成装置
JP5607186B2 (ja) * 2013-01-07 2014-10-15 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物
JP6058426B2 (ja) 2013-02-27 2017-01-11 フクダ電子株式会社 生体情報モニタおよびそのキャリア
CN103497488B (zh) * 2013-10-11 2016-05-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015051541A1 (zh) 2015-04-16
EP3056539A4 (en) 2017-06-28
US10208188B2 (en) 2019-02-19
KR20160030273A (ko) 2016-03-16
EP3056539A1 (en) 2016-08-17
KR101760629B1 (ko) 2017-07-21
US20160229990A1 (en) 2016-08-11
EP3056539B1 (en) 2020-03-04
JP2016525596A (ja) 2016-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104974520B (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
JP6118466B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
US11161979B2 (en) Resin composition, prepreg, metallic foil-clad laminate, and printed wiring board
US10308808B2 (en) Organic silicone resin composition and pre-preg, laminate, copper-clad laminate, and aluminum substrate that use the composition
TW201514227A (zh) 一種熱固性樹脂組合物及其用途
JP6152223B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
JP2018507278A (ja) ノンハロゲン・ノンリンシリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント回路基板
TWI824654B (zh) 一種樹脂組成物及其應用
JP2015199905A (ja) 印刷回路基板用絶縁樹脂組成物及びそれを用いた製品
WO2016107067A1 (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN108148352B (zh) 热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
JP6115225B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
WO2016107068A1 (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN109486111B (zh) 一种热固性树脂组合物及其用途
TWI814835B (zh) 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板
TW202026356A (zh) 樹脂組合物、預浸料、層壓板以及覆金屬箔層壓板
WO2019126928A1 (zh) 热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
TW201823026A (zh) 預浸料、層壓板和印刷電路板
CN109438923B (zh) 一种预浸料及其用途
TWI548666B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition and a prepreg using the same, and a laminate for printed circuit
WO2020133472A1 (zh) 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170516

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170526

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6152223

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees