TWI824654B - 一種樹脂組成物及其應用 - Google Patents
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Abstract
本說明書公布一種樹脂組成物及其應用，所述樹脂組成物包括如下重量百分比的組分：可交聯固化樹脂40至70%，填料30至60%；所述填料為通過有機矽水解法製備得到的二氧化矽，所述二氧化矽的平均粒徑D50為0.1至3μm，所述二氧化矽的粒徑的D100:D10的比≤2.5。本發明的組成物，能夠使得製備得到的膠膜和塗樹脂銅箔具有更高的延伸率以及較高的剝離強度，CTE低、Df低，較好的鑽孔加工性，電氣強度更高。可實現更細的線路加工能力，是可應用於多層積層板的印刷電路板材料，特別是細線路的多層積層板的印刷電路板材料。
Description
本發明實施例涉及層壓板技術領域，例如一種樹脂組成物及其應用。
隨著電子訊息產品未來主要是朝向輕薄短小、多功能的設計趨勢，作為電子零組件主要支撐的印刷電路基板，也隨之不斷提高技術層面，以提供高密度佈線、薄形、微細孔徑、多維立體等。而基板材料在很大程度上決定了印刷電路基板的性能，因此急需開發新一代的基體材料。
無增強材料的膠膜或塗樹脂銅箔由於可實現更薄形化、高密度佈線、微細孔徑、多維立體成型等，被作為新一代的基體材料開發應用。由於無增強材料，一般會添加無機填料，以改善膠膜材料的熱膨脹係數，耐化學系、機械強度及加工性能等。矽微粉是較理想的無機填料，但是由於一般矽微粉粒徑分佈寬，並且硬度大，添加量大後存在延伸率低，流動度差，加工困難等問題。
CN112526823A公開了一種感光性樹脂組成物，其含有（A）感光性樹脂、（B）二氧化矽、（C）光聚合引發劑、（D）反應性稀釋劑以及（E）環氧化合物，其中，所述（B）二氧化矽的累計體積百分比為50體積%，粒徑D50為0.50μm以上2.00μm以下。D1.0為0.20μm以上且0.54μm以下，D99為5.00μm以上且8.40μm以下。該申請換算D99/D50大於2.5，同時沒有限定D100，填料顆粒較大。
CN103467927A公開了一種熱固性樹脂組成物，該組成物包括20至70wt%的熱固性樹脂，1至30wt%固化劑，0至10wt%促進劑，1至50wt%的平均粒徑為1至10微米的化學法合成的二氧化矽微米級團聚體，其可通過含浸方式製成預浸料或通過塗布方式製成塗成物。
如上相關技術中均不能有效地解決提升膠膜延伸率及剝離強度的問題，因此，在本發明中，期望開發一種能夠使得膠膜和塗樹脂銅箔具有更好的延伸率以及較高的剝離強度、CTE低、Df低的樹脂組成物。
本發明提供一種樹脂組成物及其應用。本發明的樹脂組成物能夠使得製備得到的膠膜和塗樹脂銅箔具有高的延伸率和剝離強度、CTE低、Df低，較好的鑽孔加工性，流動性可控，填膠能力好，可應用於多層積層板的印刷電路板，特別是製作細線路的多層積層板的印刷電路板。
一方面，本發明實施例提供一種樹脂組成物，所述樹脂組成物包括如下重量百分比的組分：可交聯固化樹脂40至70%，填料30至60%；所述填料為通過有機矽水解法製備得到的二氧化矽，所述二氧化矽的平均粒徑D50為0.1至3μm，所述二氧化矽的粒徑的D100:D10的比≤2.5。
在本發明中，通過在樹脂組成物中使用有機矽水解得到的二氧化矽作為填料，其添加量控制在30至60%（占整個樹脂組成物的30至60%），平均粒徑D50為0.1至3μm，所述二氧化矽的粒徑的D100:D10的比≤2.5。使得組成物可以具有更好的延伸率，以及較高的拉伸強度和剝離強度，CTE低、Df低，較好的鑽孔加工性，電氣強度更高。
在本發明的樹脂組成物中，所述可交聯固化樹脂40至70%，是指占整個樹脂組成物40至70%，可以為41%、43%、45%、48%、50%、53%、55%、58%、60%、63%、65%、68%或69%，以及上述點值之間的具體點值，限於篇幅及出於簡明的考慮，本發明不再窮盡列舉所述範圍包括的具體點值。
在本發明的樹脂組成物中，所述二氧化矽的含量可以為31%、35%、38%、40%、42%、45%、48%、50%、53%、55%、57%或59%，以及上述點值之間的具體點值，限於篇幅及出於簡明的考慮，本發明不再窮盡列舉所述範圍包括的具體點值。
在本發明中，如果所述二氧化矽的含量小於30%，則所製備膠膜的延伸率提升不明顯，如果所述二氧化矽的含量大於60%，則會帶來剝離強度下降的問題。
在本發明中，所述二氧化矽，其平均粒徑D50為0.1至3μm（例如0.3 μm、0.5 μm、0.8 μm、1 μm、1.3 μm、1.5 μm、1.8 μm、2 μm、2.3 μm、2.5 μm、2.8 μm或3 μm），D100: D10的比≤2.5（例如可以為2.4、2.3、2.2、2.0、1.8、1.7、1.5、1.3、1.0等）。本發明的二氧化矽的粒徑更尖銳、純度更高，可以使得所製備的膠膜和塗樹脂銅箔具有更好的延伸率以及較高的剝離強度，CTE低、Df低，較好的鑽孔加工性，電氣強度更高，可實現更細的細線路加工能力。
理想地，所述二氧化矽的平均粒徑D50為0.3至1.0μm。
理想地，所述二氧化矽的純度大於99.9%（例如99.91%、99.93%、99.95%、99.97%、99.99%等）。在本發明中，二氧化矽的純度大於99.9%，可以使得所製備的膠膜和塗樹脂銅箔具備更好的延伸率及電氣強度特性。
本發明涉及的粒徑（例如D50、D10、D100等）均採用雷射衍射法測試，測試儀器馬爾文雷射粒徑分析儀，型號MS3000；本發明涉及的二氧化矽純度採用電感耦合原子發射光譜儀ICP-AES測定。
理想地，所述二氧化矽為通過有機矽的水解反應得到初產物，所述初產物經過燒製得到。
理想地，所述燒製的溫度為800℃至1300℃，例如850℃、900℃、905℃、910℃、920℃、930℃、950℃、980℃、990℃、1000℃、1050℃、1100℃、1150℃、1200℃、1250℃。
理想地，所述有機矽為烷氧基矽烷。
理想地，所述烷氧基矽烷包括四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四苯氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁基氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷；進一步理想為四乙氧基矽烷。
理想地，所述可交聯固化樹脂為熱固化樹脂、光固化樹脂或熱-光複合固化樹脂。
理想地，所述可交聯固化樹脂包含環氧樹脂、酚醛樹脂、酚氧樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、碳氫樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、有機矽樹脂、聚苯並惡唑樹脂、聚酯樹脂或聚苯乙烯中的任意一種或至少兩種的組合，理想為環氧樹脂和酚醛樹脂的組合，可獲得更優的延伸率和剝離強度。
理想地，所述環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、MDI改性環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、含萘環氧樹脂或脂環族環氧樹脂中的一種或至少兩種的組合。
理想地，所述酚醛樹脂包括雙酚A型酚醛樹脂、苯酚型酚醛樹脂、聯苯型酚醛樹脂、雙環戊二烯型酚醛樹脂或含萘酚醛樹脂中的一種或至少兩種的組合。
另一方面，本發明提供一種樹脂膠液，其是將如上所述的樹脂組成物溶解或分散在溶劑中得到。
作為本發明中的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨使用一種，也可以兩種或者兩種以上混合使用，理想為甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類溶劑混合使用。所述溶劑的使用量所屬技術領域中具有通常知識者可以根據自己的經驗來選擇，使得到的樹脂膠液達到適於使用的黏度即可。
另一方面，本發明提供一種膠膜，所述膠膜為如上所述中任一項所述樹脂組成物通過塗覆在離型材料後，經過乾燥及/或烘烤製得。
理想地，所述膠膜厚度為5至300μm，例如8μm、10μm、15 μm、20 μm、30 μm、50 μm、80 μm、100 μm、120 μm、150 μm、180 μm、200 μm、250 μm、280 μm、300 μm，理想為10至200μm；進一步理想為20至100μm。
另一方面，本發明提供一種塗樹脂銅箔，所述塗樹脂銅箔包括銅箔以及通過塗布乾燥後附著在銅箔上的如上所述樹脂組成物。
理想地，所述塗樹脂銅箔還包括覆於樹脂組成物上的保護膜。
理想地，所述塗樹脂銅箔的樹脂層（是指銅箔上的所述樹脂組成物形成的樹脂層）厚度為5至300μm，例如8μm、10μm、15 μm、20 μm、30 μm、50 μm、80 μm、100 μm、120 μm、150 μm、180 μm、200 μm、250 μm、280 μm、300 μm，理想為10至200μm；進一步理想為20至100um。
理想地，所述塗樹脂銅箔的銅箔厚度為1至105μm，例如3 μm、5 μm、8 μm、10 μm、20 μm、30 μm、50 μm、80 μm、100 μm、104 μm等，理想為3至35μm；進一步理想為5至18μm。
另一方面，本發明實施例提供一種半固化黏結片，所述半固化黏結片通過在玻璃布上浸潤上述樹脂組成物後烘乾而成。
在本發明中，所述玻璃布可選用7628、2116、1131、1080、106、1027、1037、1078玻璃布。
另一方面，本發明實施例提供一種覆銅箔層壓板，所述覆銅箔層壓板使用上述的膠膜、上述的塗樹脂銅箔、上述的半固化黏結片中的一種或至少兩種。
另一方面，本發明實施例提供一種多層板，所述多層板使用上述的膠膜、上述的塗樹脂銅箔、上述的半固化黏結片、上述的覆銅箔層壓板中的一種或至少兩種。
相對於相關技術，本發明實施例具有以下功效：
本發明實施例的樹脂組成物中，所述化學法二氧化矽粒徑均勻性好，添加30至60%時所製得的膠膜相對普通二氧化矽所製得的膠膜可獲得更好的延伸率（達到9至13%）和剝離強度（高達7.5至9.0 N/cm）。同時，CTE和Df也會更低。所述二氧化矽平均粒徑小，並且均勻性好，可避免大顆粒對細線路的可靠性影響，更適合做細線路多層積層印刷板。
下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術手段。所屬技術領域中具有通常知識者應該明瞭，所述實施例僅僅是幫助理解本發明，不應視為對本發明的具體限制。
在以下實施例以及比較例中使用的原料如下：
環氧樹脂：NC-3000H（日本化藥）；
酚醛樹脂：SN-485（日本新日鐵）；
活性酯：HP-8000-65T（日本DIC）；
氰酸酯：XU-371（HUNTSMAN）；
碳氫：B3000（日本曹達）；
聚苯醚： MX9000（沙特沙比克）；
馬來醯亞胺樹脂：BMI3000
助交聯劑二乙烯基苯：DVB（新日鐵）
有機矽水解法製備得到的二氧化矽1： D50為3.0 μm，D100:D10為2.3，純度為98%，來自江蘇輝邁；
有機矽水解法製備得到的二氧化矽2：D50為0.1μm，D100:D10為2.3，純度為99.90%，來自江蘇輝邁；
有機矽水解法製備得到的二氧化矽3： D50為0.5 μm，D100:D10為2.0，純度為99.90%，來自江蘇輝邁；
有機矽水解法製備得到的二氧化矽4： D50為3.5 μm，D100:D10為3.0，純度為99.90%，來自江蘇輝邁；
有機矽水解法製備得到的二氧化矽5： D50為0.05 μm，D100:D10為2.3，純度為99.00%，來自江蘇輝邁。
［實施例1］
先用適量的溶劑將40份環氧樹脂（NC-3000H）和30份酚醛樹脂 （SN-485）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入30份的有機矽水解法得到的二氧化矽3（ D50為0.5 μm，D100:D10為2.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［實施例2］
除了改變實施例1所用的化學法合成的二氧化矽氧的比例外，用和實施例1相同方法製造膠膜。
先用適量的溶劑將23份環氧樹脂（NC-3000H）和17份酚醛樹脂 （SN-485）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入60份的有機矽水解法得到的二氧化矽3（ D50為0.5 μm，D100:D10為2.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［實施例3］
先用適量的溶劑將30份環氧樹脂（NC-3000H）和25份酚醛樹脂 （SN-485）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽2（ D50為0.1 μm，D100:D10為2.3，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［實施例4］
先用適量的溶劑將30份環氧樹脂（NC-3000H）、15份氰酸酯（XU-371）、10份活性酯樹脂（HP-8000-65T）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽3（ D50為0.5 μm，D100:D10為2.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤5分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［實施例5］
先用適量的溶劑將35份氰酸酯（XU-371）和20份馬來醯亞胺樹脂（ BMI3000）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的化學法合成的二氧化矽3（ D50為0.5 μm，D100:D10為2.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤5分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［實施例6］
先用適量的溶劑將30份聚苯醚（MX9000）和20份碳氫樹脂（XU-371）及5份助交聯劑（DVB）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45%的化學法合成的二氧化矽3（ D50為0.5 μm，D100:D10為2.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［實施例7］
先用適量的溶劑將30份環氧樹脂（NC-3000H）和25份酚醛樹脂 （SN-485）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽1 （D50為3.0 μm，D100:D10為2.3，純度為98.00%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例1］
將實施例1中的化學法合成的二氧化矽改為普通矽微粉，用和實施例1相同方法製造膠膜。
先用適量的溶劑將環氧樹脂和酚醛樹脂溶解，並攪拌2小時以上。
再加入30%的矽微粉，繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例2］
將實施例2中的化學法合成的二氧化矽改為普通矽微粉，用和實施例1相同方法製造膠膜。
先用適量的溶劑將環氧樹脂和酚醛樹脂溶解，並攪拌2小時以上。
再加入60%的矽微粉，繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例3］
將實施例1中的化學法二氧化矽比例調整。
先用適量的溶劑將環氧樹脂和酚醛樹脂溶解，並攪拌2小時以上。
再加入20%的化學法合成的二氧化矽，繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3至5分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例4］
將實施例1中的化學法二氧化矽比例調整。
先用適量的溶劑將環氧樹脂和酚醛樹脂溶解，並攪拌2小時以上。
再加入70%的化學法合成的二氧化矽，繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3至5分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例5］
先用適量的溶劑將30份環氧樹脂（NC-3000H）和25份酚醛樹脂 （SN-485）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽5 （D50為0.05 μm，D100:D10為2.3，純度為99.00%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例6］
先用適量的溶劑將30份環氧樹脂（NC-3000H）和25份酚醛樹脂 （SN-485）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽4 （D50為3.5 μm，D100:D10為3.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例7］
先用適量的溶劑將30份環氧樹脂（NC-3000H）、15份氰酸酯（XU-371）、10份活性酯樹脂（HP-8000-65T）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽4 （D50為3.5 μm，D100:D10為3.0，純度為99.90%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均匀，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
［對比例8］
先用適量的溶劑將30份聚苯醚（MX9000）和20份碳氫樹脂（XU-371）及5份助交聯劑（DVB）溶解，並攪拌2小時以上。
再加入45份的有機矽水解法得到的二氧化矽5 （D50為0.05 μm，D100:D10為2.3，純度為99.00%），繼續攪拌4小時以上，充分混合均勻，形成固體含量為65%的溶液。
將上述溶液塗布在離型膜上，晾乾後，放進120℃烘箱中烘烤3分鐘，得到半固化狀態樹脂層的膠膜。將半固化的膠膜（厚度40 μm）和棕化後的PCB板進行壓合和固化，撕掉離型膜再進行表面處理，化銅電鍍，形成帶線路的積層印刷電路板。
對上述實施例和比較例的積層印刷電路板進行性能測試，測試專案和方法如下：
（1）延伸率：（30℃）：採用DMA方法，30℃恆溫5分鐘，預加力0.01N，3N/分鐘升至17.5N/分鐘；
（2）剝離強度：採用IPC-TM-650 2.4.9方法進行測試；
（3）鑽孔加工性：雷射鑽孔後，切片觀察孔型垂直度，垂直度90至95度為優，96至100度為良，101至110度為中，大於110度為差；
（4）填膠效果：用膠膜壓製線路板，然後進行切片，觀察線路間的填膠情況：線路間樹脂層無氣泡為「優」；線路間樹脂層有氣泡，氣泡直徑小於1微米為「良」；線路間樹脂層有氣泡，氣泡直徑大於1微米為「差」；
（5）細線路能力：測量最小能製作的線寬/線距；
性能測試比較如下表1和表2。
表1
| 實施例 1 | 實施例 2 | 實施例 3 | 實施例 4 | 實施例 5 | 實施例 6 | 實施例7 | |
| 延伸率 | 13% | 11% | 12.5% | 11% | 10% | 11% | 9% |
| 剝離強度 | 9.0N/cm | 8.5N/cm | 9.0 N/cm | 8.5N/cm | 8.2 N/cm | 8.5 N/cm | 7.5 N/cm |
| 鑽孔加工性 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 良 |
| 填膠效果 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 良 |
| 細線路能力 | 15/15 | 15/15 | 15/15 | 15/15 | 15/15 | 15/15 | 20/20 |
表2
| 對比例 1 | 對比例 2 | 對比例 3 | 對比例 4 | 對比例 5 | 對比例 6 | 對比例 7 | 對比例 8 | |
| 延伸率 | 6% | 5% | 8% | 7% | 6.5% | 6% | 5.5% | 6% |
| 剝離強度 | 6.0N/cm | 5.0N/cm | 7.5N/cm | 7.2N/cm | 7.5N/cm | 7.0N/cm | 7.0N/cm | 7.2N/cm |
| 鑽孔加工性 | 中 | 差 | 優 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 |
| 填膠效果 | 中 | 差 | 優 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 |
| 細線路能力 | 30/30 | 30/30 | 20/20 | 30/30 | 20/20 | 30/30 | 30/30 | 30/30 |
從表1和表2可見，實施例1至7的延伸率（9至13%）和剝離強度（8.2至9.0 N/cm）高，具有較好的鑽孔加工性、較好的填膠能力，並且細線路可靠性好。實施例1至3採用本發明粒徑範圍的化學法球矽應用於環氧、酚醛體系的延伸率優於其它樹脂體系，實施例7的填料純度較低，導致延伸率、剝離強度以及加工性能都比高填料純度的略差。對比例1和對比例2為使用普通二氧化矽，則製備的膠膜延伸率低，且剝離強度低，鑽孔加工性差，對比例3和對比例4為化學法二氧化矽的比例不滿足本發明限定範圍，也會導致延伸率低，剝離強度偏低的問題。對比例5的所用化學法二氧化矽的平均粒徑過小，導致延伸率低，剝離強度低，對比例6的D100：D10大於2.5，同樣是延伸率低，剝離強度低，細線路能力差。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的樹脂組成物及其應用，但本發明並不局限於上述實施例，即不意味著本發明必須依賴上述實施例才能實施。所屬技術領域中具有通常知識者應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的均等替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。
Claims (16)
- 一種樹脂組成物，其特徵係該樹脂組成物包括如下重量百分比的組分：可交聯固化樹脂40至70%，填料30至60%；該填料為通過有機矽水解法製備得到的二氧化矽，該二氧化矽的平均粒徑D50為0.1至3μm，該二氧化矽的粒徑的D100：D10的比2.5且
1.3；該二氧化矽的純度大於99.9%；該可交聯固化樹脂為熱固化樹脂，其包含環氧樹脂、酚醛樹脂、酚氧樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、碳氫樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、有機矽樹脂、聚苯並惡唑樹脂、聚酯樹脂或聚苯乙烯中的任意一種或至少兩種的組合。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該二氧化矽的平均粒徑D50為0.3至1.0μm。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該二氧化矽為通過有機矽的水解反應得到初產物，該初產物經過燒製得到。
- 如請求項3所述之樹脂組成物，其中，該燒製的溫度為800至1300℃。
- 如請求項3所述之樹脂組成物，其中，該有機矽為烷氧基矽烷。
- 如請求項5所述之樹脂組成物，其中，該烷氧基矽烷包括四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四苯氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁基氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、MDI改性環氧樹脂、酚醛環氧樹 脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、含萘環氧樹脂或脂環族環氧樹脂中的一種或至少兩種的組合。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該酚醛樹脂包括雙酚A型酚醛樹脂、苯酚型酚醛樹脂、聯苯型酚醛樹脂、雙環戊二烯型酚醛樹脂或含萘酚醛樹脂中的一種或至少兩種的組合。
- 一種膠膜，其特徵係該膠膜為如請求項1至8中任一項所述之樹脂組成物通過塗覆在離型材料後，經過乾燥及/或烘烤製得。
- 如請求項9所述之膠膜，其中，該膠膜厚度為5至300μm。
- 一種塗樹脂銅箔，其特徵係該塗樹脂銅箔包括銅箔以及通過塗布乾燥後附著在銅箔上的如請求項1至8中任一項所述之樹脂組成物。
- 如請求項11所述之塗樹脂銅箔，其中，該塗樹脂銅箔的樹脂層厚度為5至300μm。
- 如請求項11所述之塗樹脂銅箔，其中，該塗樹脂銅箔的銅箔厚度為1至105μm。
- 一種半固化黏結片，其特徵係該半固化黏結片通過在玻璃布上浸潤如請求項1至8中任一項所述之樹脂組成物後烘乾而成。
- 一種覆銅箔層壓板，其特徵係該覆銅箔層壓板使用如請求項9所述之膠膜、如請求項11所述之塗樹脂銅箔、如請求項14所述之半固化黏結片中的一種或至少兩種。
- 一種多層板，其特徵係該多層板使用如請求項9所述之膠膜、如請求項11所述之塗樹脂銅箔、如請求項14所述之半固化黏結片、如請求項15所述之覆銅板層壓板中的一種或至少兩種。
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