TWI688603B - 樹脂組成物及使用該樹脂組成物的絕緣膜和產品 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於印刷電路板和積體電路（IC）封裝件的樹脂組成物以及使用該樹脂組成物的絕緣膜和產品。所述樹脂組成物包括：包含環氧基的環氧樹脂複合物，基於100重量份的環氧樹脂複合物，所述環氧樹脂複合物包含5至20重量份的雙酚A型環氧樹脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂、20至35重量份的磷基阻燃環氧樹脂以及5至30重量份的橡膠改性環氧樹脂；氨基三嗪類硬化劑；硬化促進劑；填料；以及基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，0.01至5重量份的表面改性劑。

Description

樹脂組成物及使用該樹脂組成物的絕緣膜和產品

本發明是有關於一種用於印刷電路板（PCB）和積體電路（IC）封裝件的樹脂組成物以及使用該樹脂組成物的絕緣膜和產品。

本申請要求於2018年5月11日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0054394號韓國專利申請和於2018年9月12日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0109017號韓國專利申請的權益，所述韓國專利申請的全部揭露內容出於所有目的通過引用被包含於此。

隨著具有更高性能、更高容量和更薄的形狀因數的電子裝置的發展，電子裝置的印刷電路板除了具有薄的形狀因數之外還實現了各種高級功能。

近來，在層壓絕緣膜之後形成微電路，而不是使用利用普通的V型壓機層壓銅箔和PPG的一步法。

利用這種新方法，必須開發與普通的絕緣材料相比與鍍層具有優異黏合性的新絕緣材料。具體地，必須改進與佈線材料的黏合性以確保諸如跌落可靠性的在惡劣環境中的可靠性。因此，需要具有優異的剝離強度的絕緣材料。

此外，由於可以以各種方式使用積聚（build-up）材料作為背側重佈線層（RDL）和基於PCB的面板級封裝（PLP）中的模製材料，所以需要可確保PCB和封裝件的可靠性的絕緣組成物的開發。

提供本發明內容以按照簡化的形式對所選擇的構思進行介紹，並在下面的具體實施方式中進一步描述所述構思。該發明內容既不意在限定要求保護的主題的關鍵特徵或必要特徵，也不意在用於幫助確定要求保護的主題的範圍。

在一個總的方面，一種樹脂組成物包括：環氧樹脂複合物，基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，所述環氧樹脂複合物包含5至20重量份的雙酚A型環氧樹脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂、20至35重量份的磷基阻燃環氧樹脂以及5至30重量份的橡膠改性環氧樹脂；氨基三嗪類硬化劑；硬化促進劑；填料；以及基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，0.01至5重量份的表面改性劑。

可在印刷電路板（PCB）或積體電路（IC）封裝件中應用所述樹脂組成物。

基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，所述環氧樹脂複合物可包括5至15重量份的所述雙酚A型環氧樹脂、50至60重量份的所述甲酚酚醛清漆環氧樹脂、25至35重量份的所述磷基阻燃環氧樹脂以及5至20重量份的所述橡膠改性環氧樹脂。

所述雙酚A型環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以是100 g/eq至700 g/eq。

所述甲酚酚醛清漆環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以是100 g/eq至600 g/eq。

所述磷基阻燃環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以是400 g/eq至800 g/eq。

所述橡膠改性環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以是100 g/eq至500 g/eq。

基於所述環氧樹脂複合物的環氧基的總和的混合當量，可包含0.2至1.5當量比的量的所述氨基三嗪類硬化劑。

基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，可包含0.1至1重量份的量的所述硬化促進劑。

基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，可包含20至50重量份的量的所述填料。

所述填料可以是無機填料。

所述樹脂組成物還可包括消泡劑和黏度增強劑中的至少一種。

一種絕緣膜，所述絕緣膜可包括樹脂組成物。

所述絕緣膜可以是厚度為100 μm或更小的積聚絕緣膜。

所述絕緣膜可以是厚度為100 μm或更大的模製膜。

所述絕緣膜可應用於印刷電路板的積聚層、面板級封裝的模製層以及重佈線層中的至少一個。

一種產品，所述產品可包括絕緣膜。

所述產品可以是印刷電路板和積體電路（IC）封裝件中的至少一種。

通過以下具體實施方式、圖式和申請專利範圍，其他特徵和方面將是顯而易見的。

提供以下詳細的描述以幫助讀者獲得對這裡所描述的方法、設備和/或系統的全面理解。然而，在理解本申請的揭露內容之後，這裡所描述的方法、設備和/或系統的各種改變、變型及等同物將是明顯的。例如，這裡所描述的操作的順序僅是示例，並且不限於這裡所闡述的操作的順序，而是除了必須以特定順序發生的操作之外，可做出在理解本申請的揭露內容之後將是顯而易見的改變。此外，為了提高清楚性和簡潔性，可省略對於本領域中已知的特徵的描述。

在此描述的特徵可以以不同的形式實現，並且不應被解釋為局限於在此所描述的示例。更確切地說，已經提供這裡所描述的示例，僅為了示出在理解本申請的揭露內容之後將是明顯的實現這裡所描述的方法、設備和/或系統的許多可行方式中的一些可行方式。

在整個說明書中，當諸如層、區域或基板的元件被描述為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件時，該元件可直接“在”另一元件“上”、直接“連接到”另一元件或直接“結合到”另一元件，或者可存在介於它們之間的一個或更多個其他元件。相比之下，當元件被描述為“直接在”另一元件上、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時，可不存在介於它們之間的其他元件。

如在此使用的術語“和/或”包括相關所列項中的任意一項以及任意兩項或更多項的任意組合。

雖然在此可使用諸如“第一”、“第二”和“第三”的術語來描述各種構件、組件、區域、層或部分，但是這些構件、組件、區域、層或部分不受這些術語限制。更確切地說，這些術語僅用於將一個構件、組件、區域、層或部分與另一構件、組件、區域、層或部分區分開。因此，在不脫離示例的教導的情況下，在此描述的示例中所稱的第一構件、組件、區域、層或部分也可被稱為第二構件、組件、區域、層或部分。

為了方便描述，在此可使用諸如“在……之上”、“上”、“在……之下”以及“下”的空間相對術語來描述如所附圖式中所示的一個元件與另一元件的關係。這種空間相對術語意圖除了包含所附圖式中描繪的方位之外還包含裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果所附圖式中的裝置翻轉，則被描述為相對於另一元件“之上”或“上”的元件隨後將相對於另一元件“之下”或“下”。因此，術語“在……之上”可根據裝置的空間方位包括向上和向下兩種方位。裝置也可按其他方式定位（例如，旋轉90度或處於其他方位），並可對在此使用的空間相對術語做出相應的解釋。

在此使用的術語僅用於描述各種示例，並且不用於限制本揭露。除非上下文另外清楚地指明，否則單數形式的冠詞也意圖包括複數形式。術語“包含”、“包括”和“具有”列舉存在所陳述的特徵、數量、操作、構件、元件和/或它們的組合，但不排除存在或添加一個或更多個其他特徵、數量、操作、構件、元件和/或它們的組合。

由於製造技術和/或公差，可出現所附圖式中示出的形狀的變型。因此，在此描述的示例不限於在所附圖式中示出的特定形狀，而是包括在製造期間出現的形狀上的變化。

在此描述的示例的特徵可按照在理解本申請的揭露內容之後將是顯而易見的各種方式進行組合。此外，雖然在此描述的示例具有各種構造，但在理解本申請的揭露內容後將顯而易見的其他構造是可行的。A. 樹脂組成物

根據本揭露的實施例的用於印刷電路板和/或IC封裝件的樹脂組成物包括：（a）環氧樹脂複合物，基於100重量份的環氧樹脂複合物，環氧樹脂複合物包括5至20重量份的雙酚A型環氧樹脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂、20至35重量份的磷基阻燃環氧樹脂以及5至30重量份的橡膠改性環氧樹脂；（b）氨基三嗪類硬化劑；（c）硬化促進劑；（d）填料；以及（e）基於100重量份的環氧樹脂複合物，包括0.01至5重量份的表面改性劑。（ a ）環氧樹脂複合物 雙酚 A 型環氧樹脂（ DGEBA 型環氧樹脂）

雙酚A型環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以是但不限於100 g/eq至700 g/eq。當平均環氧樹脂當量小於100 g/eq時，可能難以表現出期望的物理性能。另一方面，當平均環氧樹脂當量大於700 g/eq時，可能難以溶解在溶劑中，因此熔點可能變得過高。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包含5至20重量份的量的雙酚A型環氧樹脂。當雙酚A型環氧樹脂的含量小於5重量份時，與佈線材料的黏合性可能劣化。另一方面，當雙酚A型環氧樹脂的含量大於20重量份時，熱穩定性和電性能可能劣化。儘管不限於此，但基於100重量份的環氧樹脂複合物，可優選地使用5至15重量份的量的雙酚A型環氧樹脂。甲酚酚醛清漆環氧樹脂

環氧樹脂複合物包括甲酚酚醛清漆環氧樹脂以提供具有改進的熱穩定性和高耐熱性的固化產品。環氧樹脂複合物中的甲酚酚醛清漆環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以在100至600g/eq的範圍內，但不限於此。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包含30至60重量份的量的甲酚酚醛清漆環氧樹脂。當甲酚酚醛清漆環氧樹脂的含量小於30重量份時，可能難以獲得期望的物理性能。另一方面，當甲酚酚醛清漆環氧樹脂的含量大於60重量份時，電性能或機械性能可能劣化。基於100重量份的環氧樹脂複合物，甲酚酚醛清漆環氧樹脂的含量可以是30至60重量份、40至60重量份或50至60重量份，並且優選地為50至60重量份。磷基阻燃環 氧樹脂

環氧樹脂複合物可包括磷基阻燃環氧樹脂以提供具有高阻燃性的固化產品。環氧樹脂複合物中的磷基阻燃環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以在400 g/eq至800 g/eq的範圍內，但不限於此。當平均環氧樹脂當量小於400g/eq時，可能難以獲得期望的物理性能。另一方面，當平均環氧樹脂當量大於800g/eq時，可能難以溶解在溶劑中，因此熔點可能變得過高。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包含20至35重量份的量的磷基阻燃環氧樹脂。當磷基阻燃環氧樹脂的含量小於20重量份時，可能難以在絕緣膜中提供合適的阻燃性。另一方面，當磷基阻燃環氧樹脂的含量大於35重量份時，機械強度可能降低。儘管不限於此，但可優選地包含20至35重量份的量的磷基阻燃環氧樹脂，並且更優選地為25至35重量份。橡膠改性環氧樹脂

環氧樹脂複合物可包括橡膠改性環氧樹脂。隨著橡膠改性環氧樹脂的含量增加，可能影響硬化後的機械性能和黏合性。

儘管不限於此，但橡膠改性環氧樹脂的平均環氧樹脂當量可以是100 g/eq至500 g/eq。當平均環氧樹脂當量小於100 g/eq時，可能難以表現出期望的物理性能。另一方面，當平均環氧樹脂當量大於500 g/eq時，可能難以溶解在溶劑中，因此熔點可能變得過高而無法控制。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包含5至30重量份的量的橡膠改性環氧樹脂。當橡膠改性環氧樹脂的含量小於5重量份時，可能難以提供絕緣膜的機械穩定性，並且它可能不適合於形成應用絕緣材料的電路板。隨著橡膠改性環氧樹脂的含量增加，可改進硬化後的膜的拉伸強度、伸長率和黏合性。然而，當橡膠改性環氧樹脂的含量大於30重量份時，黏合性改進效果可能不會很大。儘管不限於此，但包含的橡膠改性環氧樹脂的量可以是5至30重量份、5至25重量份或5至20重量份，更優選地為5至20重量份。（ b ）硬化劑

在本揭露的樹脂組成物中包含的硬化劑可以是氨基三嗪類硬化劑以改進熱膨脹係數（CTE）特性和硬化密度。在揭露的示例中，與使用普通的酚醛清漆硬化劑相比，通過使用具有許多官能團的氨基三嗪類硬化劑，可在降低CTE的同時控制吸水率。

硬化劑不限於此，而是基於環氧樹脂複合物的環氧基的總和的混合當量，可包含0.2至1.5當量比的量，優選地為0.2至1.0當量，更優選地為0.2至0.8當量。能夠最佳地選擇0.6當量，0.6當量滿足目標CTE為40 ppm/℃並且不增加吸水率。當硬化劑的當量比小於0.2時，組成物的阻燃性可能劣化。另一方面，當硬化劑的當量比大於1.5時，與佈線層的黏合性可能劣化，因此儲存穩定性可能劣化。（ c ）硬化促進劑

在揭露示例的樹脂組成物中包含的硬化促進劑可以是咪唑類化合物，並且其示例包括2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑及它們的混合物，但硬化促進劑不限於此。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包含0.1至1重量份的量的硬化促進劑，但不限於此。由於固化產品可保持1000 Pa·s或更小的最小黏度，因此可提供流動性，這可進一步改進加工性。

當硬化促進劑的含量小於0.1重量份時，硬化速率可能顯著降低。另一方面，當硬化促進劑的含量大於1重量份時，可能迅速發生硬化，因此可能難以提供期望的物理性能。（ d ）填料

揭露示例的樹脂組成物中包含的填料可以是無機填料，無機填料可以是但不限於氧化鋇鈦、鈦酸鍶鋇、氧化鈦、鋯鈦酸鉛、鋯鈦酸鉛鑭、鈮酸鉛鎂-鈦酸鉛、銀、鎳、塗鎳聚合物球、塗金聚合物球、錫焊料、石墨、氮化鉭、金屬氮化矽、炭黑、二氧化矽、黏土、鋁和硼酸鋁中的至少一種。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包含20至50重量份的量的無機填料，但不限於此。當無機填料的含量小於20重量份時，可能難以提供期望的機械性能。另一方面，當無機填料的含量大於50重量份時，可能發生相分離（phase separation）。包含的無機填料的量可優選地為30至45重量份，但不限於此。

另外，無機填料可用矽烷偶聯劑進行表面處理，並且可優選包括不同尺寸和形狀的填料。儘管不限於此，但是作為矽烷偶聯劑，可使用各種氨基、環氧基、丙烯酸基、乙烯基等。（ e ）表面改性劑

在本揭露的樹脂組成物中包含的表面改性劑可以是但不限於選自銨類化合物、胺類化合物、亞胺類化合物、醯胺類化合物中的一種和它們的混合物。基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包括0.01至5重量份的量的表面改性劑。當表面改性劑的含量小於0.01重量份時，當將樹脂組成物塗覆在載體膜或基板上時，可能發生表面的反潤濕。另一方面，當表面改性劑的含量大於5重量份時，可能在塗膜中形成凹陷，並且在通過揮發性低分子量材料的可靠性評價期間可能發生界面分層。

表面改性劑的示例包括但不限於包含BYK-345、BYK-348、BYK-346、BYK-UV3510、BYK-337等的聚醚改性二甲基聚矽氧烷。儘管不限於此，但BYK-337可用於本揭露的示例中。

為了便於使用本揭露的樹脂組成物的塗覆和成膜，可使用具有不同沸點的不同溶劑，並且樹脂組成物可包括消泡劑和黏度增強劑中的至少一種。（ f ）消泡劑

在揭露的示例的樹脂組成物中包含的消泡劑通過賦予分散效果起到抑制發泡以改進吸水性的作用。當產生氣泡時，氣泡漂浮在基板上並導致有缺陷的物理性能。通過使用這種消泡劑，可防止這種缺陷。消泡劑可以是但不限於矽氧烷類型或非矽氧烷聚合物類型。

基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包括0.01至5重量份的量的消泡劑。當消泡劑的含量小於0.01重量份時，可能降低與佈線材料的黏合性和伸長率。另一方面，當消泡劑的含量大於5重量份時，可能難以提供期望的機械性能。（ g ）黏度增強劑

揭露的示例的樹脂組成物可包括黏度增強劑以形成高黏度絕緣組成物。黏度增強劑可選自無機黏度增強劑和/或有機黏度增強劑。

儘管不限於此，但有機黏度增強劑可以是選自脲改性的聚醯胺蠟、觸變性樹脂、纖維素醚、澱粉、天然水膠體、合成生物聚合物、聚丙烯酸酯、鹼活化丙烯酸乳液和脂肪酸烷醇醯胺中的至少一種。

儘管不限於此，但無機黏度增強劑可以是選自氧化鎂、氫氧化鎂、非晶形二氧化矽和層狀矽酸鹽中的至少一種。

儘管不限於此，但黏度增強劑可選自無機黏度增強劑，諸如二氧化矽。二氧化矽可有效地防止沉澱而不損害樹脂組成物的性能。儘管不限於此，但基於100重量份的環氧樹脂複合物，可包括0.01至5重量份的量的黏度增強劑。當黏度增強劑的含量小於0.01重量份時，與佈線材料的黏合性可能劣化。另一方面，當黏度增強劑的含量大於5重量份時，可能難以提供期望的機械性能。（ h ）溶劑

為了便於使用本揭露的樹脂組成物的塗覆和成膜，可使用具有不同沸點的不同溶劑。樹脂組成物可通過將其溶解在諸如2-甲氧基乙醇、甲基乙基酮（MEK）、二氯甲烷（MC）、二甲基甲醯胺（DMF）、甲基溶纖劑（MCS）的混合溶劑中來使用。B. 絕緣膜

通過使用本揭露的樹脂組成物，能夠製造具有改進的吸水性、可靠性、熱穩定性和機械性能的絕緣膜。

可將絕緣膜應用於印刷電路板的積聚層（buildup layer）、PLP的模製層和背側重佈線層（RDL）。

絕緣膜可以是厚度為100 μm或更小的積聚絕緣膜。在這種情況下，通過使用包含表面改性劑的樹脂組成物，可容易地製造厚度為100 μm或更小的絕緣膜。

絕緣膜可以是厚度為100 μm或更大的模製膜。在這種情況下，通過使用包含表面改性劑的樹脂組成物，可容易地製造厚度為100 μm或更大的絕緣膜。

絕緣膜的最小黏度可以是1000 Pa·s或更小（圖5）。結果，可便於在使用所揭露示例的絕緣膜製造基板等期間進行加工。C. 封裝件

提供了使用揭露的示例的絕緣膜的具有改進的吸水性、可靠性、熱穩定性和機械性能的印刷電路板和IC封裝件。具體地，揭露的示例的絕緣膜可應用於印刷電路板的積聚層、PLP的模製膜和背側RDL。

在下文中，儘管將通過示例給出更詳細的描述，但這些描述僅用於解釋而不意在限制本揭露。在以下示例中，僅揭露使用特定化合物的示例。然而，對於本領域技術人員顯而易見的是，即使在使用這些化合物的當量時，也可表現出類似化合物的當量。示例 1 樹脂組成物的製備

製備示例1的樹脂組成物，樹脂組成物包括：環氧樹脂複合物，環氧樹脂複合物包括雙酚A型環氧樹脂（KUKDO CHEMICAL Co., LTD.，YD011）、甲酚酚醛清漆環氧樹脂（KUKDO CHEMICAL Co., LTD.，YDCN）、磷基阻燃環氧樹脂（KUKDO CHEMICAL Co., LTD.，KDP550）以及橡膠改性環氧樹脂（TRUKTOL、Polydis 3616）；氨基三嗪類硬化劑（GUN EI CHEMICAL INDUSTRY Co., LTD.，PS-6313）；以及硬化促進劑。

更具體地，添加環氧樹脂複合物的0.6 wt%的量的氨基三嗪類硬化劑，並添加尺寸分佈為300 nm至1.2 μm的球形二氧化矽漿料並以300 rpm攪拌3小時。

將2.5 g的作為硬化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑和92.89 g的作為表面改性劑的BYK-337添加到混合物中，並以300 rpm進一步混合1小時以提供絕緣樹脂組成物。示例1的樹脂組成物的組分在表1中詳細示出。

[表1]

絕緣膜 和固化產品的製備

將製備的樹脂組成物鑄塑在聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜上以提供卷形膜產品。將製備的產品在約100℃的溫度下以405 mm×510 mm的尺寸進行層壓。層壓後，將層壓件在約110℃下固化30分鐘並去污以形成粗糙度。然後，通過電鍍製程形成厚度約為25μm的電路層。將電路層在190℃下固化1小時以提供最終的固化產品。示例 2

除了樹脂組成物中磷基阻燃環氧樹脂的含量為35 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 1

除了在樹脂組成物中不添加磷基阻燃環氧樹脂之外，以與示例1中相同的方式提供最終固化產品。對比示例 2

除了樹脂組成物中磷基阻燃環氧樹脂的含量為15 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 3

除了樹脂組成物中橡膠改性環氧樹脂的含量為5 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 4

除了樹脂組成物中橡膠改性環氧樹脂的含量為15 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 5

除了樹脂組成物中橡膠改性環氧樹脂的含量為30 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 3

除了不將橡膠改性環氧樹脂添加到樹脂組成物中之外，以與示例1中相同的方式提供最終固化產品。對比示例 4

除了樹脂組成物中橡膠改性環氧樹脂的含量為40 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 6

除了基於環氧樹脂複合物的總量，在樹脂組成物中添加0.2當量的量的氨基三嗪類硬化劑之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 7

除了基於環氧樹脂複合物的總量，在樹脂組成物中添加1.0當量的量的氨基三嗪類硬化劑之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 5

除了基於環氧樹脂複合物的總量，在樹脂組成物中添加0.2當量的量的BPA酚醛清漆樹脂硬化劑（KBN4135）之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 6

除了基於環氧樹脂複合物的總量，在樹脂組成物中添加0.6當量的量的BPA酚醛清漆樹脂硬化劑（KBN4135）之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 7

除了基於環氧樹脂複合物的總量，在樹脂組成物中添加1.0當量的量的BPA酚醛清漆樹脂硬化劑（KBN4135）之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 8

除了基於環氧樹脂複合物的總量，在樹脂組成物中添加含量為0.1 wt%的硬化促進劑之外，以與示例1中相同的方式提供最終固化產品。對比示例 8

使用普通的積聚膜（ABF環氧膜）。示例 9

除了基於環氧樹脂複合物的總量，樹脂組成物中表面改性劑的含量為0.1 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 10

除了基於環氧樹脂複合物的總量，樹脂組成物中表面改性劑的含量為0.5 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。示例 11

除了基於環氧樹脂複合物的總量，樹脂組成物中表面改性劑的含量為1.0 wt%之外，以與示例1中相同的方式提供最終固化產品。示例 12

除了基於環氧樹脂複合物的總量，樹脂組成物中表面改性劑的含量為5.0 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 9

除了不將表面改性劑添加到樹脂組成物中之外，以與示例1中相同的方式提供最終固化產品。對比示例 10

除了基於環氧樹脂複合物的總量，樹脂組成物中表面改性劑的含量為0.005 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。對比示例 11

除了基於環氧樹脂複合物的總量，樹脂組成物中表面改性劑的含量為6 wt%之外，以與示例1相同的方式提供最終固化產品。實驗示例 1 根據磷基阻燃環氧樹脂的量的阻燃性

基於樹脂組成物中磷基阻燃環氧樹脂的量進行阻燃性測試，結果在表2中示出。

如表2中所示，確認了示例1和示例2的最終產品（其中樹脂組成物中磷基阻燃環氧樹脂的含量為20 wt%或更大）在阻燃性測試中是良好的（為V-0）。另一方面，對比示例1和對比示例2的最終產品（其中樹脂組成物中磷基阻燃環氧樹脂的含量為15 wt%或更小）在阻燃性測試中是不良的（為V-1）。

[表2]

實驗示例 2 基於橡膠改性環氧樹脂的量的拉伸強度、伸長率和剝離強度

確定通過改變樹脂組成物中橡膠改性環氧樹脂的含量製備的膜的拉伸強度、伸長率和剝離強度，結果在表3中示出。

如表3、圖2A至圖2D以及圖3中所示，當橡膠改性環氧樹脂的含量在5 wt%至30 wt%的範圍內時，拉伸強度、伸長率和剝離強度是優異的。

[表3]

實驗示例 3 基於硬化劑的類型和含量的吸水率和熱膨脹係數（ CTE ）

如下所述，將揭露的示例的氨基三嗪類硬化劑和普通的酚醛清漆硬化劑對比，測量吸水率和熱膨脹係數，並且設定在熱膨脹係數很低的同時吸水率被控制的條件。

結果示出在圖4中。如圖4中所示，當氨基三嗪類硬化劑具有0.2至1的-OH當量比時，CTE低並且吸水率被控制（示例1、示例6和示例7）。實驗示例 4 可靠性和黏度測試

在去污後測量與Cu圖案的剝離強度。發現示例1的固化產品的與Cu圖案的剝離強度為0.898kgf/cm。經確認，可靠性滿足高加速應力測試（HAST）和熱循環（TC）可靠性標準兩者。下表4示出了示例1中製備的產品的可靠性評價的結果。

[表4]

使用黏度計（ARES，TA儀器）測定示例1和示例8的絕緣膜的黏度以評價其加工性。最小黏度為值非常低的1000 Pa·s或更低（參見圖5）。與對比示例8的普通的積聚膜的最小黏度相比，此差異是10倍或更多。實驗示例 5 根據表面改性劑的量的表面塗層

通過改變樹脂組成物中表面改性劑的含量進行表面塗層測試。結果在圖6A至圖7C中示出。

如圖6A至圖6E中所示，與不包括表面改性劑的對比示例9的情況不同，當樹脂組成物中表面改性劑的含量為0.1 wt%至5 wt%（示例9至示例12）時，表面塗層是優異的。

如圖7A中所示，當表面改性劑的含量小於0.01 wt%時，潤濕性差，並且當將組成物塗覆在載體膜或基板上時引起反潤濕。

如圖7B中所示，當如示例1中樹脂組成物中表面改性劑的含量為1.5 wt%時，表面塗層是優異的。

如圖7C中所示，如果表面改性劑的含量大於5 wt%，則在表面塗層中形成凹陷而難以控制潤濕性，並且由於揮發性低分子量材料而在可靠性評價期間發生界面分層。

另一方面，確認製備的模製材料在靜態濕度系統（在85℃/85%RH的條件下，48小時後的兩次回流循環）中具有低吸水率和優異的可靠性。

發現損耗因數（Df，正切（δ））小於0.003。

如上所述，揭露示例的樹脂組成物適合於封裝模製、硬化後具有低水分含量並且與Cu的黏合力優異，因此當用作封裝模製材料時具有優異的可靠性。另外，可提供具有優異的熱強度/機械強度（諸如損耗因數、TC、跌落可靠性等）的樹脂組成物。

另外，可通過使用揭露示例的組成物來製造膜型模製材料，並且與普通的絕緣材料相比，可形成具有非常大的厚度（＞200 μm）的膜。

揭露示例的樹脂組成物還可用作用於封裝的模製材料，以保護在外層或背側塗層中塗覆積聚絕緣材料的電路板和片，以通過利用現有的基板製造方法保護封裝件的最外層。當應用揭露示例的組成物時，還可製造具有優異的可靠性的基板和封裝件。

另外，當使用普通的顆粒型或液體型的模製材料時，可能需要昂貴的壓模設備，並且由於模製和硬化是用一台設備進行的，因此也增加加工時間。另一方面，通過使用由揭露示例的樹脂組成物製備的膜型模製材料，可使用相對便宜的層壓設備，並且可在模製後在普通的烘箱中單獨執行硬化，這可縮短加工時間並且提高最終產品的生產率。

使用如本申請中所述的樹脂組成物提供了具有改進的可靠性、熱穩定性、機械強度以及與佈線層的黏合性的印刷電路板和/或IC封裝件。

提供了包括上述組成物的具有改進的可靠性、熱穩定性、機械強度以及與佈線層的黏合性的積聚絕緣膜或模製絕緣膜。

提供了包括上述組成物的具有改進的可靠性、熱穩定性以及機械強度的印刷電路板和/或IC封裝件。

提供了用於印刷電路板和/或IC封裝件的樹脂組成物，該樹脂組成物具有低吸水率並因此具有優異的可靠性，並且具有改進的熱穩定性、機械強度及與佈線層的黏合性。

通過使用樹脂組成物，提供了具有改進的可靠性、熱穩定性、機械強度以及與佈線層的黏合性的積聚絕緣膜或模製絕緣膜。

通過使用樹脂組成物，提供了具有改進的可靠性、熱穩定性和機械強度的印刷電路板或IC封裝件。

利用絕緣膜可使用相對便宜的設備，可縮短加工時間並且可有效地提高基板和封裝件的生產率。

絕緣膜可用於大區域的封裝。

雖然本揭露包括具體示例，但在理解本申請的揭露內容之後將明顯的是，在不脫離申請專利範圍及其等同物的精神和範圍的情況下，可在這些示例中做出形式和細節上的各種改變。在此所描述的示例將僅被認為是描述性含義，而非出於限制的目的。在每個示例中的特徵或方面的描述將被認為是適用於其他示例中的相似的特徵或方面。如果以不同的順序執行描述的技術，和/或如果以不同的方式組合描述的系統、架構、裝置或者電路中的組件和/或通過其他組件或者它們的等同物替換或者增添描述的系統、架構、裝置或者電路中的組件，則可獲得合適的結果。因此，本揭露的範圍不由具體實施方式限定，而是由申請專利範圍及其等同物限定，在申請專利範圍及其等同物的範圍內的所有變型將被解釋為包括在本揭露中。

A‧‧‧部分

圖1是示出包括樹脂組成物的封裝件的示例的示意圖，其中通過使用根據本揭露的實施例的樹脂組成物製備的絕緣膜設置在“A”部分中。 圖2A至圖2D是示出基於樹脂組成物中的橡膠改性環氧樹脂的含量的絕緣膜的拉伸強度和伸長率的示例的圖表。 圖3是示出基於樹脂組成物中的橡膠改性環氧樹脂的含量的絕緣膜的剝離強度的示例的圖表。 圖4是示出基於樹脂組成物中的氨基三嗪類硬化劑的當量比的絕緣膜的吸水率和熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion，CTE）的示例的圖表。 圖5是示出基於樹脂組成物中的硬化促進劑的類型和含量的最小黏度的示例的圖表。 圖6A至圖6E是示出基於樹脂組成物中的表面改性劑的含量的塗層結果的示例的圖像。 圖7A至圖7C是示出基於樹脂組成物中的表面改性劑的含量的塗層結果的示例的圖像。 在整個所附圖式和具體實施方式中，相同的圖式標記指相同的元件。所附圖式可不按照比例繪製，並且為了清楚、說明和方便起見，可誇大所附圖式中的元件的相對尺寸、比例和描繪。

A‧‧‧部分

Claims (18)

1. 一種樹脂組成物，包括： 環氧樹脂複合物，基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，所述環氧樹脂複合物包含5至20重量份的雙酚A型環氧樹脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂、20至35重量份的磷基阻燃環氧樹脂以及5至30重量份的橡膠改性環氧樹脂； 氨基三嗪類硬化劑； 硬化促進劑； 填料；以及 基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，包括0.01至5重量份的表面改性劑。
2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中在印刷電路板和積體電路封裝件中的至少一種中應用所述樹脂組成物。
3. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，所述環氧樹脂複合物包含5至15重量份的所述雙酚A型環氧樹脂、50至60重量份的所述甲酚酚醛清漆環氧樹脂、25至35重量份的所述磷基阻燃環氧樹脂以及5至20重量份的所述橡膠改性環氧樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述雙酚A型環氧樹脂的平均環氧樹脂當量為100 g/eq至700 g/eq。
5. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述甲酚酚醛清漆環氧樹脂的平均環氧樹脂當量為100 g/eq至600 g/eq。
6. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述磷基阻燃環氧樹脂的平均環氧樹脂當量為400 g/eq至800 g/eq。
7. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述橡膠改性環氧樹脂的平均環氧樹脂當量為100 g/eq至500g/eq。
8. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中基於所述環氧樹脂複合物的環氧基的總和的混合當量，包含0.2至1.5當量比的量的所述氨基三嗪類硬化劑。
9. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，包含0.1至1重量份的量的所述硬化促進劑。
10. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中基於100重量份的所述環氧樹脂複合物，包含20至50重量份的量的所述填料。
11. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述填料是無機填料。
12. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述樹脂組成物更包括消泡劑和黏度增強劑中的至少一種。
13. 一種絕緣膜，包括如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的樹脂組成物。
14. 如申請專利範圍第13項所述的絕緣膜，其中所述絕緣膜是厚度為100 μm或更小的積聚絕緣膜。
15. 如申請專利範圍第13項所述的絕緣膜，其中所述絕緣膜是厚度為100 μm或更大的模製膜。
16. 如申請專利範圍第13項所述的絕緣膜，其中所述絕緣膜應用於印刷電路板的積聚層、面板級封裝的模製層以及重佈線層中的至少一個。
17. 一種產品，包括如申請專利範圍第13項至第16項中任一項所述的絕緣膜。
18. 如申請專利範圍第17項所述的產品，其中所述產品是印刷電路板和積體電路封裝件中的至少一種。

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