JP6191659B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6191659B2 JP6191659B2 JP2015137401A JP2015137401A JP6191659B2 JP 6191659 B2 JP6191659 B2 JP 6191659B2 JP 2015137401 A JP2015137401 A JP 2015137401A JP 2015137401 A JP2015137401 A JP 2015137401A JP 6191659 B2 JP6191659 B2 JP 6191659B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- solder resist
- circuit board
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 132
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 85
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 78
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 57
- -1 cyclic amidine Chemical class 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 25
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 22
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 22
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 8
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 8
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 8
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 5
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 25
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 20
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 9
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 9
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 4
- MFYNHXMPPRNECN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine;phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1.C1CCCCN2CCCN=C21 MFYNHXMPPRNECN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFIDBGJMFKNGGQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpropyl)phenol Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1O NFIDBGJMFKNGGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclononen-1-yl)-4,5,6,7,8,9-hexahydro-1h-diazonine Chemical compound C1CCCCCCC=C1C1=NNCCCCCC1 QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWLSSVOXNZHFPO-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-phenyl-2H-imidazol-4-ol Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C1N(C(=C(N1C)C)O)C JWLSSVOXNZHFPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVUMFIYMNNFHAV-UHFFFAOYSA-N 1-(3-bromo-7-methylindol-1-yl)ethanone Chemical compound C1=CC(C)=C2N(C(=O)C)C=C(Br)C2=C1 UVUMFIYMNNFHAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKDGWNHUETZZCS-UHFFFAOYSA-N 2,3-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1C(C)(C)C SKDGWNHUETZZCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASLNDVUAZOHADR-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-3-methylphenol Chemical compound CCCCC1=C(C)C=CC=C1O ASLNDVUAZOHADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHEKSKQMOBLXQS-UHFFFAOYSA-N 2-cyclopentylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCC1 JHEKSKQMOBLXQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical class CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical class CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical class CC1=NC=CN1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC=C1 ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-enylphenol Chemical class CC=CC1=CC=CC=C1O WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYZFSSDDDMVLSX-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminoethyl)-6-(2-undecyl-1H-imidazol-5-yl)-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound NCCC1=NC(=NC(=N1)N)C=1N=C(NC1)CCCCCCCCCCC LYZFSSDDDMVLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXSVXSOFQMAGAB-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound OCC1=CNC(CO)=N1 NXSVXSOFQMAGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 235000013527 bean curd Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004675 formic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229930015698 phenylpropene Chemical class 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- CMXPERZAMAQXSF-UHFFFAOYSA-M sodium;1,4-bis(2-ethylhexoxy)-1,4-dioxobutane-2-sulfonate;1,8-dihydroxyanthracene-9,10-dione Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O.CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC CMXPERZAMAQXSF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical class CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
るに到った。
(1)(A)エポキシ樹脂、(B)トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、及び(C)イミダゾール誘導体及び/又は環状アミジン誘導体を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
(2)さらに(D)無機充填材を含有することを特徴とする、(1)記載の樹脂組成物。(3)(A)エポキシ樹脂が、1分子中に2以上のエポキシ基を有し、温度20℃で液状であるエポキシ樹脂、及び/又は、1分子中に3以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が250以下であり、温度20℃で固形状の芳香族系エポキシ樹脂を含むことを特徴とする、(1)又は(2)記載の樹脂組成物。
(4)(A)エポキシ樹脂が、1分子中に2以上のエポキシ基を有し、温度20℃で液状であるエポキシ樹脂と、1分子中に3以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が250以下であり、温度20℃で固形状の芳香族系エポキシ樹脂を含み、その配合質量比が20:1〜1:10であることを特徴とする、(1)又は(2)記載の樹脂組成物。
(5)(1)〜(4)のいずれかに記載の樹脂組成物による樹脂組成物層が支持フィルム上に形成されてなることを特徴とする、ソルダーレジスト。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、及び(C)イミダゾール誘導体及び/又は環状アミジン誘導体を含有することを特徴とする。
本発明の樹脂組成物に使用するエポキシ樹脂は特に限定されないが、「1分子中に2以上のエポキシ基を有し、温度20℃で液状であるエポキシ樹脂」(以下、第1のエポキシ樹脂と称す)、「1分子中に3以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が250以下であり、温度20℃で固形状の芳香族系エポキシ樹脂」(以下、第2のエポキシ樹脂と称す)等が挙げられる。ここで、「液状」とは液体の状態であることを意味し、「固形状」とは固体の状態であることを意味し、「芳香族系エポキシ樹脂」とはその分子内に芳香環骨格を有するエポキシ樹脂を意味する。また、1分子中のエポキシ基数は平均数である。
ェノールF型エポキシ樹脂、1分子中のエポキシ基数:2、エポキシ当量:169)、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート152」(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、1分子中のエポキシ基数:2以上、エポキシ当量:175)、DIC(株)製「エピクロンHP−4032」(ナフタレン型エポキシ樹脂、1分子中のエポキシ基数:2、エポキシ当量:150)、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート604」(グリシジルアミン型エポキシ樹脂、1分子中のエポキシ基数:3、エポキシ当量:120)、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコートYX8000」(水素添加型エポキシ樹脂、1分子中のエポキシ基数:2、エポキシ当量:205)等が挙げられる。
がより好ましい。これは樹脂組成物シートを取り扱う20〜30℃程度の常温において樹脂組成物シートがタックを持ち易く、樹脂組成物シートの取り扱い性を維持するという観点からである。一方、樹脂組成物中の不揮発分全体に対する第1のエポキシ樹脂の含有割合の下限は、5質量%が好ましく、10質量%がより好ましい。これは樹脂組成物シートを取り扱う20〜30℃程度の常温下で樹脂組成物シートの十分な可とう性を得て樹脂組成物シートの取り扱い性を維持するという観点、回路基板への樹脂組成物シートのラミネートの際にビアホールやスルーホール内を充填するだけの十分な流動性を得るという観点、回路基板への樹脂組成物シートのラミネートの際に回路基板の樹脂組成物によって被覆されるべき領域から大幅に樹脂組成物がはみ出して製品に不良を生じ、機械を汚すことを防止するという観点等に基づく。
トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用する。トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂は、トリアジン類とフェノール類とアルデヒド類とを反応させて得られる縮合物の組成物である。トリアジン類、フェノール類およびアルデヒド類はいずれも特に限定されないが、トリアジン類としては、メラミン、ベンゾグアナミン及びアセトグアナミン等から選ばれる1種又は2種以上が好ましい。また、フェノール類としては、フェノール、またはクレゾール、エチルフェノール、n−プロピルフェノール、イソブチルフェノール、t−ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−t−ブチルフェノール等のアルキルフェノールの各種o−,m−,p−異性体、またはビニルフェノール、アリルフェノール、プロペニルフェノール、エチニルフェノールの各種o−,m−,p−異性体、またはシクロペンチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルクレゾール等のシクロアルキルフェノール、またはフェニルフェノールなどの置換フェノール類から選ばれる1種又は2種以上が好ましい。また、アルデヒド類としては、ホルマ
リン及び/又はパラホルムアルデヒドが好ましい。
が触媒残として残ることは好ましくない。従って、触媒を使用する際は、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、アニリン等のアミン系触媒を使用することが好ましい。
本発明において、イミダゾール誘導体及び/又は環状アミジン誘導体は硬化促進剤として作用する。イミダゾール誘導体とは、「イミダゾール基を含有し、エポキシ樹脂に対して硬化促進作用を有する化合物」のことである。すなわち硬化促進作用があれば特に制限はないが、具体的には、イミダゾール(「1,3−ジアザ−2,4−シクロペンタジエン」);2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等の2−置換イミダゾール誘導体;1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−フェニルイミダゾール等のシアノ基含有のイミダゾール誘導体;2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2’−ウンデシルイミダゾリル)−エチル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチル−4’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンなどのトリアジン含有イミダゾール誘導体;2−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンのイソシアヌル酸付加物等のイソシアヌル付加物イミダゾール誘導体、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシジメチルイミダゾール等の4,5−置換イミダゾール誘導体;2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール;エポキシアダクトイミダゾールなどが挙げられる。
、DBU又はその誘導体、或いは、それらの塩が好ましく、特に好ましくはDBU塩、DBU誘導体の塩である。具体例としては、DBU−フェノール塩(具体的には、サンアプロ(株)製「U−CAT SA1」等)、DBU−オクチル酸塩(具体的には、サンアプロ(株)製、「U−CAT SA102」等)、DBU−p−トルエンスルホン酸塩(具体的には、サンアプロ(株)製、「U−CAT SA506」等)、DBU−蟻酸塩(具体的には、サンアプロ(株)製、「U−CAT SA603」等)、DBU−オルソフタル塩(具体的には、サンアプロ(株)製、「U−CAT SA810」等)、DBU−フェノールノボラック樹脂塩(具体的には、サンアプロ(株)製、「U−CAT SA841」等)、DBU誘導体の塩(具体的には、サンアプロ(株)製、「U−CAT 5002」等)等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、樹脂組成物の熱膨張率を低下させるために無機充填材を配合することができる。無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。中でもシリカが好ましい。
もの)等の変性ポリイミドが挙げられる。
。
ドージングソリューション セキュリガンスP、等が挙げられる。
具体的には220〜260℃でリフローすることにより、はんだバンプが形成され、該はんだバンプが半導体チップやコンデンサ等の電子部品のはんだ付け部となる配線板が完成する。
下記の実施例および比較例において得られる樹脂組成物シートの保護フィルムを剥離し、これを、名機製作所製真空ラミネーター(MVLP‐500)により、気圧5mmHg
以下、温度100℃、圧力7kgf/cm2の条件で、CZ処理を施した銅箔(30μm)にラミネートした。PETフィルムを剥離後、この樹脂付き銅箔を銅張積層板に名機製作所製真空ラミネーター(MVLP‐500)により、気圧5mmHg以下、温度100℃、圧力7kgf/cm2の条件でCZ処理を施した銅張積層板にラミネートした。これを180℃で60分熱硬化処理を行った。なお、上記CZ処理とは、具体的には、銅箔をギ酸と塩酸の混合液に浸漬した後、水洗し、処理液を洗い落とし、銅箔表面を粗す処理である。銅配線密着性は、JIS C6481に準拠して測定した銅箔の剥離強度で測定した。
下記の実施例および比較例において得られる樹脂組成物シート2枚について、その保護フィルムを剥離し、2枚の樹脂組成物シートを、名機製作所製真空ラミネーター(MVLP‐500)により、気圧5mmHg以下、温度100℃、圧力7kgf/cm2の条件で、FR4両面銅張り積層板に両面に同時にラミネートした。さらに連続的に温度100℃、圧力5kgf/cm2の条件でSUS鏡板による熱プレスを行った。そして、PETフィルムを剥離し、180℃で30分熱硬化処理を行った。次に、デスミア処理を想定して、酸化剤溶液であるアトテックジャパン(株)製の粗化液(スウェリング・ディップ・セキュリガンスP(膨潤)、コンセントレート・コンパクトCP(酸化)、リダクションソリューション・セキュリガントP(中和))を用いて、積層板に、膨潤60℃×5分、酸化80℃×20分、中和40℃×5分の順で処理を行った。
NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定し、表面粗さ(Ra値)を求めた。なお、Ra値は全測定範囲の10点の平均値とした。デスミア耐性はかかる表面粗さ(Ra値)の値によって評価した。
下記の実施例および比較例において得られた樹脂組成物シートの保護フィルムを剥がし、180℃で90分間加熱することで熱硬化させ、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅約5mm、長さ約15mmの試験片に切断し、熱機械分析装置エスアイアイナノテクノロジー株式会社製「EXSTAR TMA/SS6000」を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃〜150℃までの平均線熱膨張率を算出した。
液状ビスフエノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、ジャパンエポキシレジン(株)製、「エピコート807」)33部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、DIC(株)製「エピクロンN−690」)10部を、MEK20部とシクロヘキサノン10部の混合液に攪拌しながら加熱溶解させた。そこへ、窒素原子含有率が8%のトリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂のMEKワニス(DIC(株)製「フェノライトLA−7052」、不揮発分60%、不揮発分のフェノール性水酸基当量120)30部、無機充填材としての球形シリカ(平均粒径1μm、アミノシラン処理)50部、硬化促進剤としてのイミダゾール系硬化促進剤(2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール:四国化成(株)製「2P4MHZ−PW」)0.5部、フェノキシ樹脂ワニス(不揮発分40質量%、東都化成(株)製「FX293」、ガラス転位温度163℃)20部、及びポリビニルアセタール樹脂ワニス(不揮発分15質量%、積水化学工業製「KS1」、ガラス転位温度107℃)15部を添加して樹脂ワニスを調製した。樹脂ワニスの不揮発分に対する無機充填材含有量は40質量%であった。
イミダゾール系硬化促進剤(四国化成(株)製「2P4MHZ−PW」)0.5部を、DBU塩(DBU−フェノール塩:サンアプロ(株)製「U−CAT SA 1」)0.5部に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスを作製した。樹脂ワニスの不揮発分に対する無機充填材含有量は40質量%であった。
さらに、この樹脂ワニスを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物シートを作製し、銅箔密着評価試験とデスミア耐性評価試験を行った。密着強度は0.98kgf/cm、表面粗さは299nmであった。また、該硬化物の熱膨張率は58×10−6/Kであった。
イミダゾール系硬化促進剤(四国化成(株)製「2P4MHZ−PW」)を使用せず、その他は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。樹脂ワニスの不揮発分に対する無機充填材含有量は40質量%であった。
さらに、この樹脂ワニスを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物シートを作製し、銅箔密着評価試験とデスミア耐性評価試験を行った。密着強度は0.75kgf/cm、表面粗さは397nmであった。
イミダゾール系硬化促進剤(四国化成(株)製「2P4MHZ−PW」)0.5部を、リン系硬化促進剤(北興化学社製「TPP−S」)0.5部に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスを作製した。樹脂ワニスの不揮発分に対する無機充填材含有量は40質量%であった。
さらに、この樹脂ワニスを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物シートを作製し、銅箔密着評価試験とデスミア耐性評価試験を行った。密着強度は0.89kgf/cm、表面粗さは330nmであった。
トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂のMEKワニス(DIC(株)製「フェノライトLA−7052」、不揮発分60%、不揮発分のフェノール性水酸基当量120)30部の代わりに、フェノールノボラック樹脂のMEKワニス(DIC(株)製「フェノライトTD−2090」、不揮発分60%、不揮発分のフェノール性水酸基当量105)31部を使用した以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスを作製した。樹脂ワニスの不揮発分に対する無機充填材含有量は40質量%であった。
さらに、この樹脂ワニスを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物シートを作製し、銅箔密着評価試験と、デスミア耐性評価試験を行った。密着強度は0.49kgf/cm、表面粗さは585nmであった。
トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂のMEKワニス(DIC(株)製「フェノライトLA−7052」、不揮発分60%、不揮発分のフェノール性水酸基当量120)30部の代わりに、ナフトールアラルキル樹脂のMEKワニス(東都化成(株)製「SN−485」、不揮発分60%、不揮発分のフェノール性水酸基当量215)63部を使用した以外は、実施例1と同様にして、樹脂ワニスを作製した。樹脂ワニスの不揮発分に対する無機充填材含有量は40質量%であった。
さらに、この樹脂ワニスを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物シートを作製し、銅箔密着評価試験と、デスミア耐性評価試験を行った。密着強度は0.76kgf/cm、表面粗さは79nmであった。
Claims (9)
- (A)エポキシ樹脂、(B)トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、(C)イミダゾール誘導体及び/又は環状アミジン誘導体、(D)無機充填材、及び(E)高分子化合物を含有し、
(E)高分子化合物が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、脂肪族ポリエステル系ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリエチレンテレフタレートポリオール、及びアクリル樹脂から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、熱硬化型ソルダーレジスト用樹脂組成物。 - 樹脂組成物の不揮発成分全体に対する(D)無機充填材の含有割合が30質量%以上である、請求項1記載の樹脂組成物。
- (E)高分子化合物が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンから選択される1種又は2種以上である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物の不揮発成分全体を100質量%としたとき、(E)高分子化合物が30質量%未満である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 光重合開始剤を含まない請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 熱硬化のみで硬化させる熱硬化型ソルダーレジスト用の樹脂組成物である請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 回路基板の片面又は両面に樹脂組成物層を含む樹脂組成物シートをラミネートする工程、
樹脂組成物層を熱硬化することにより回路基板にソルダーレジストを形成する工程、
回路基板上に形成されたソルダーレジストにレーザーによる穴開けを行い開口部を形成する工程、
開口部の底部に生じたスミアを取り除く工程、
ソルダーレジストの開口部内にめっき層を形成する工程、及び
ソルダーレジストの開口部にはんだバンプを形成する工程を含む配線板の製造方法における、前記樹脂組成物層に使用される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物による樹脂組成物層が支持フィルム上に形成されてなることを特徴とする、樹脂組成物シート。
- 樹脂組成物層が回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に請求項8の樹脂組成物シートをラミネートする工程、
樹脂組成物層を熱硬化することにより回路基板にソルダーレジストを形成する工程、
回路基板上に形成されたソルダーレジストにレーザーによる穴開けを行い開口部を形成する工程、
開口部の底部に生じたスミアを取り除く工程、
ソルダーレジストの開口部内にめっき層を形成する工程、及び
ソルダーレジストの開口部にはんだバンプを形成する工程を含む、配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015137401A JP6191659B2 (ja) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015137401A JP6191659B2 (ja) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009167164A Division JP5776134B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015180751A JP2015180751A (ja) | 2015-10-15 |
JP6191659B2 true JP6191659B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=54329119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015137401A Active JP6191659B2 (ja) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6191659B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019230942A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3785749B2 (ja) * | 1997-04-17 | 2006-06-14 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板の製造法 |
JP4423779B2 (ja) * | 1999-10-13 | 2010-03-03 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
JP2002308964A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
JP2003268074A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-25 | Tamura Kaken Co Ltd | 塗工用硬化性樹脂組成物、多層プリント配線板、プリント配線板及びドライフィルム |
JP2009155355A (ja) * | 2006-03-30 | 2009-07-16 | Ajinomoto Co Inc | 絶縁層形成用樹脂組成物 |
JP2008037957A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、bステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板 |
-
2015
- 2015-07-09 JP JP2015137401A patent/JP6191659B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015180751A (ja) | 2015-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5195454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6164113B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP6648425B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6651760B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP6728760B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
TW201500452A (zh) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6969099B2 (ja) | 樹脂シートの製造方法 | |
JP2017157618A (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP2015067626A (ja) | 樹脂組成物 | |
TW511437B (en) | Insulating resin composition for multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board using it, and process for manufacturing the same | |
JP5904256B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6176294B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP5776134B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6776874B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP6191659B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7176556B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP2012255174A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6610612B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP6816566B2 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置 | |
JP6582807B2 (ja) | 樹脂シートの製造方法 | |
JP6648433B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2015086293A (ja) | プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
JP6881552B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7427455B2 (ja) | 接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2017183411A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6191659 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |