JPS6051712A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPS6051712A
JPS6051712A JP15875683A JP15875683A JPS6051712A JP S6051712 A JPS6051712 A JP S6051712A JP 15875683 A JP15875683 A JP 15875683A JP 15875683 A JP15875683 A JP 15875683A JP S6051712 A JPS6051712 A JP S6051712A
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JP
Japan
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epoxy resin
resin composition
epoxy
curing agent
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP15875683A
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English (en)
Inventor
Shigeyuki Sato
佐藤 重幸
Mitsumasa Matsushita
光正 松下
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Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Central R&D Labs Inc
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置やその池の′准子回路部品の封止
用樹脂等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
一般に、エポキシ樹脂は、アミン頬、酸無水物。
フェノール樹脂などの硬化剤を用いて硬化させると、′
硫2的1機棹的、熱的性質に優れたものが得られるため
、半導体装置やその他の電子回路部品全外部雰囲気や(
幾械的繭撃から保護するための封止用樹脂として用いら
れている。更に、エボ扼シ樹1摺による樹脂封止は、セ
ラミックあるいは・泣属による封止に比べ′C9生産性
、経済性の面で利鑞が多く、多用されている。
ところで、最近の半導イ・ト装置のiW+密度化、′屯
イ回路部品の用途の多様化による使用環境の変化から。
品rllA良9品湿度Fにおける電気部品の槻能維持の
信頼性が、工月メキシ樹脂組成物にメ・1して要J(延
れでいる。しかし、従来の組成物−Chi次に示すよう
な根本的が問題があり、要求される高温度、高湿度下の
電気特性全満足することが困難であった。
即ち、従来のエポキシ樹脂組成物による樹脂封止の耐湿
性、#腐食性の低さはいずれも樹脂と電2部品とが直接
接していることと樹脂封止が気密封止でないことに寄因
するため、その改善は極めて難しいことであった。エポ
キシ樹脂は硬化物中に残存する極性基により、水分を吸
湿したり透湿する。さらにエポキシ85j脂には合成時
に原料として用いられているエピクロルヒドリンから由
来スる塩素、あるいは脱塩素用として使用する水酸化ナ
トリウムから田来するナトリウム等のイオン性不純物を
含んでおり、素原料中に多量に該イオン性不純物が混入
している。しかして、上記吸湿あるい(d透湿した水分
とイオン性不純物の′4j1互作用により、樹脂封止さ
れた電気部品の絶縁性の低下リーク電流の増加等の機能
の低下が生じ、更にはそれらの電気部品に用いられてい
るアルミニウム配線や電棒全腐食させ、最終的には断線
寸で至らしめる。
また、高温時には、樹脂中に含まれるイオン性不純物や
その他の極性物質が熱運動の活性化とともに動きやすく
なり、素子等の部品に電界が発生した場合、樹脂と素子
等の部品の界面でこのイオン性不純物がさらに活性化さ
れ、電気特性を局部的に低下させ、水分があれば腐食が
急激に進行し。
悪影響企及ぼす。
そこで、これらの問題に対処するため、最近では、エポ
キシ樹脂中のイオン注不純物全低減させたり、電気部品
と樹脂との接着性を高めて、水分の浸入を遮断しようと
することが提案されている。
し7かし、まだ樹脂中から完全にイオン性不純物全除去
することは困難であり、更に電気部品と樹脂との接着性
の向上に伴う樹脂封止時の離型性の問題も生じてくる。
本発明者らは、上記の欠点に鑑み、鋭意検討の結果、エ
ポキシ樹脂組成物中に水分やイオン性不純物の浸入を防
ぐ防錆膜を形成する成分を配合しておき、該ニブキシ樹
脂組成物による樹脂封止時あるいはその後に彷錆膜形成
成分全しみ当てせて。
電気部品表面に防錆膜を形成させることt考え。
本発明をなすに至った。
本発明は、耐湿性、防錆性に優れたエポキシ樹脂組成物
全提供することを目的とするものである。
すなわち1本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂及び硬化剤と、ジチオリン酸誘導体の金属塩の1種ま
たは2種以上からなる添加剤とから成ることを特徴とす
るものである。
本発明によれば、優れた耐湿性、防錆性、接着性を有す
るエポキシ樹脂組成物を提供することができる。
本発明においてかかる効果が得られるのは、エポキシ樹
脂と混在させたジチオリン酸誘導体の金属塩が、エポキ
シ樹脂組成物を樹脂封止剤等として使用した際に、該組
成物と被塗物との間に介在し、外部の水分、イオン性不
純物が被塗物表面に浸入してくるのを防止する作用効果
を発揮するためと考えられる。このように1本発明の樹
脂組成物は、被塗物との境界面への水分、イオン性不純
物の浸入全防止するので、耐湿性、防錆性、接着性に優
れているのである。
また2本発明のエポキシ樹脂組成物は上記効果金有する
ため、電気部品の封止用樹脂以外にも。
塗料或いは接着剤等にも用いることができる。
次に1本発明の樹脂組成物を電気部品の封止剤として使
用した場合、その樹脂封止時あるいはその後に電気部品
の表面とエポキシ樹脂との境界面において、ジチオリン
酸誘導体の金属塩が防錆膜を形成するものと考えられる
。しかして、その結果外部からの水分およびエポキシ樹
脂中のイオン性不純物が電子部品表面へ浸入するのを遮
断し。
電気部品の絶縁性の低下、あるいはリーク電流の増加等
の機能の低下を防ぐことができ、yy’l戊気部品オリ
ン酸誘導体の金属塩が、エポキシ樹脂組成物中に含まれ
ているため、電気部品表面に防錆膜を塗布するという工
程は全く不要である。
本発明におりて用いうるエポキシ樹脂は9通常知られる
ものであり1%に限定されない。例えばグリシジルエー
テル系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、線状
脂肪族エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げ
られる。
しかして、これらエポキシ樹脂は1種もしくは2種以上
の混合物で用いてもよい。上記エポキシ樹脂の中でも電
気特性、耐熱性等の面からフェノールノボラック系エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂が好ま
しく、最も優れた特性を得ることができる。これらのエ
ポキシ樹脂は。
次に示す硬化剤によって硬化反応を起し固化する。
次に、硬化剤としては、無水フタル酸、無水コハク酸、
無水メチルナジン酸等の酸無水物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルヌルホン、芳香族アミンアダ
クト等の芳香族アミン、ポリメチレンジアミン、メンタ
ンジアミン専の脂肪族または脂環式アミン、フェノール
樹脂、クレゾール樹脂等の合成樹脂初期縮合物等が挙げ
られるが1%に制限されるものではない。しかし、上記
硬化剤の中でも電気特性、耐熱性等の面からフェノール
樹脂、クレゾール樹脂等の合成樹脂初期縮合物が好まし
い。
本発明において、エポキシ樹脂と御化剤の配合比につい
ては、硬化剤の官能基の数とエポキシ樹脂のエポキシ基
の数との化学当量比が0.5〜1.5の範囲内にあるよ
うに配合することが、保存安定性、硬化速度、硬化後の
熱的・力学的性質等の硬化特性上好ましい。更に、優れ
た砿化特性は上記化学当量比が0.8〜1.2の範囲内
にあるときに得ることができる。
また9本発明において、上記硬化剤を用いた場合、その
硬化速度全促進するため、仙化促進剤金用いてもよい。
該硬化促進剤は2%に制限さiするものではないが9例
えば、イミダゾール、2−メヂルイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール。
2.4−ジメチルイミダゾール等のイミダゾール類、ト
リエチルアミン、ジエチルアミノプロヒルアミン、N−
アミノエチルピペラジン等のアミン類、トリエチルアミ
ン等とBF2との錯化合物等が挙げられる。捷た。これ
らの硬化促進剤は1種もしくは2種以上の混合物で用い
てもよい。しかしてこの硬化促進剤の配合比は、一般に
エポキシ樹脂100重量部に対して005〜5重量部の
範囲内でよい。
本発明にがかるジチオリン酸誘導体の金属塩は。
エポキシ樹脂及び硬化剤とは反応せず、エポキシ樹脂組
成物による電気部品の樹脂封止時あるいはその後に、樹
脂中から外部へしみ出していく。このジチオリン酸誘導
体の金属塩成分は、封止した電気部品表面に到達して、
防錆膜を形成する。該防@膜は、耐湿性に優れており、
イオン性不純物の浸入を防いで、電気部品全保護するこ
とができる・ 雫 該ジチオリン酸誘導体の金属塩は、下記化単式(A)で
表わされるものであり1例えば、ジイソプロピルジチオ
リン酸亜鉛、ジーS−ブチルジチオlJン酸ti鉛、ジ
イソブチルジヂオリン酸亜鉛。
ジイソアミルジチオリン酸亜鉛、シアミルジチオリン酸
亜鉛2ジ4−メチルベング′ルジチオリン酸亜鉛、ジ2
−エチルへキシルジキオリン酸亜鉛。
ジインデシルジチオリン酸亜鉛、ジドデシルフェニルジ
チオリン酸亜鉛、ジフェニルジチオリン酸亜鉛、ジイソ
プロピルジチオリン酸モリブデン等する。
(ただし、上式において、R,R’は伏素原子数1〜1
8個のアルキル基、アリール基、アルケニル基を表わし
、同一でも墨なってもよ<9Mは。
亜鉛(Zn ) 、モリブデン(MO)、鉄(Fθ)。
ニッケル(N1)、スズ(Sn)、銀(Ag)、鉛(p
a )等の金属元素t、m、nはそれぞれ整数を、0は
酸素上、Pはリン2.sはイオウ全表わす。) 上記ジチオリン酸誘導体の金属塩の配合爪としては、エ
ポキシ樹脂100JIJ1部に対して0.1〜10重量
部とすることが望ましい。01本量部より少なくなると
7本発明の耐湿、防錆効果が発揮され難く、一方、10
重量部より多くなると、添加による効果の向上が少すく
、むしろ組成物のコストが高くなるおそれがある。
本発明は上記成分即ち(rL)エポキシ樹脂、(b)硬
化剤、(C)ジチオリン酸誘導体の金属塩のうちの1種
または2種以上の添加剤の成分のみから構成されてもよ
いが、さらに無機充てん剤全添加配合することにより1
寸法安定性、熱的特性1作業性等の改善されたエポキシ
樹脂組成物金得ることができる。
無機充てん剤としては1例えばジルコニア、アルミナ、
タルク、クレー、マグネシア、溶−シリ刀、結晶シリカ
、ケイ酸カルシウム、戻酸カルシ+771.硫酸バリウ
ム、ガラス繊維、ミルドファイバー等が挙げられる。こ
れらの中で溶融シリカ。
結晶シリカが最も好ましい。
また9本発明に係るエポキシ樹脂組成物は必要に応じて
9例えば天然ワックス類2合成ワックス類、直鎖、脂肪
酸の金属塩、酸アミド類、エフチル類もしくはそれらの
混合物等の離型剤、塩素化パラフィン、臭素化ビスフェ
ノールA、jl’iエポキシ樹アンチモン等の難燃剤、
シランカップリング剤。
チタンカップリング剤等の表面処理剤、カーボンブラッ
ク等の着色剤等を適宜添加配合しても差しつかえない。
本発明にかかるエポキシ樹脂組成物を製造する場合の一
般的な方法としては、上記原料成分をヘンシュルミキサ
−等の混合機で充分混合した後。
熱ロール機、ニーダ−等の混練機により溶融混練して、
冷却、粉砕する方法がある。
次に本発明の詳細な説明する。
実施例 1 エポキシ樹脂としてのオルトクレゾールノボランクエポ
キシ樹脂100重量部と、第1表に示す添加剤としての
ジチオリン酸誘導体の金属塩とを同表に示すような配合
割合で混合すると共に、このものに硬化剤としてのフェ
ノールノボラックを50重量部、硬化促巡剤としての2
−フェノールイミダゾール3M量部、無機充填剤として
の溶融シリカ350重量部9表面処理剤としてのエポキ
シシラン2重量部、R型剤としてのカルナパワツク72
富量部を添加して、混合した。次いで、このものを80
〜90゛Cの温度下で、5分間ロール機で溶融混練し、
直ちに冷却固化させ、粉砕した。
その後、この粉砕物をタブレット状に成型し1本発明に
かかる4種類のエポキシ樹脂組成物(第1表の試料陽1
〜4)を調製した。
また、比較のため、第1表に示すごとく、ジチオリン酸
誘導体の金属塩は含まず、それ以外は上記と同様な成分
、配合量9条件下で比較用エポキシ樹脂組成物を調製し
た(試料階c1)。
上記5種類のエポキシ樹脂組成物を用い、アルミニウム
配線、電極を有するモデル素子に対して。
175°C25分間でトランスファー成形機により封止
全行ない、さらに165℃、8時間加熱して硬化させ、
#l脂封止全行なった。これらの封止した試料について
、その性能をテヌトするため、これら試料’(ij21
℃、2a、tm、水蒸気中で12Vのバイアスをかけて
、プレッシャークツカー試験を行なった。これにより各
試料の平均寿命を測定し、て、その耐湿性全評価した。
その結果を第2表に示す。ここに平均寿命とは、アルミ
ニウム配線あるいは電極が腐食されて、電気伝導性がな
くなるまでの時間をいう。
第2表より明らかなように9本発明にがかるエポキシ樹
脂組成物を用いた場合には、高温度、高湿度下において
も、従来の比較組成物に比して。
著るしく平均寿命が向上しており1本発明の樹脂組成物
は電気部品の封止用樹脂としてもきわめて有用なもので
あることが分る。
第1表 第 2 表 実施例 2 エポキシ樹脂としてのオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂75重量部及びビヌフェノールA型エポキシ樹
脂25N量部と、第1表に示す添加剤としてのジチオリ
ン酸誘導体の金属塩と金弟3表に示す配合割合で混合す
ると共に、このものに硬化剤等の添加剤を実施例1と同
様な割合で混合して、実施例1と同様な条件下で本発明
にかかる4種類のエポキシ樹脂組成物(試料階5〜8)
全調製した。また、添加剤は含まない比較用エポキシ樹
脂組成物を上記と同様にして調製した(試料陽a2)。
なお、第1表に示す添加剤における第2級のジアルキル
ジチオリン酸亜鉛(A)又は(B)とあるうち。
(A)のものはアルキル基の炭素数が5以上、(B)の
ものは同じく炭素数が5以下のものを主成分とするもの
である。また、第1級のジアルキルジチオリン酸亜鉛は
アルキル基の炭素数が5以下のものを主成分とするもの
であった。
上記試料について、実施例1と同様に(7て樹脂封止全
行い、各試料の平均寿命を測定して、その耐湿性を評価
した。その結果を第4表に示す。
第4表より明らかなように1本発明にかかるエポキシ樹
脂組成物を用いた場合には、高温度、高湿度下において
も、従来の比較組成物に比して。
著るしく平均寿命が向上していることが分る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) エポキシ樹脂及び硬化剤とジチオリン酸誘導体
    の金属塩の1種または2種以上から成る添加剤とからな
    ること全特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. (2) エポキシ樹脂は、ダリシジルエーテル系エポキ
    シ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾ
    ールノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
    グリシジルエヌテル糸工、Iζキシ樹脂、線状脂肪族エ
    ポキシ樹脂、ノ・ロゲン化工4(キシ樹脂のうちの少な
    くとも1種である特許請求の範囲第(1)項記載のエポ
    キシ樹脂組成物。
  3. (3) ジチオリン酸誘導体の金属塩の1種または2種
    以上から成る添加剤は、工14キシ樹脂100恵′!l
    k部に対して0.1〜10重量部配合して成る特許請求
    の範囲第(1)項記載のエポキシ樹脂組成物。
JP15875683A 1983-08-30 1983-08-30 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS6051712A (ja)

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JP15875683A JPS6051712A (ja) 1983-08-30 1983-08-30 エポキシ樹脂組成物
US06/643,921 US4560716A (en) 1983-08-30 1984-08-24 Rust preventing epoxy resin compositions

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JP15875683A JPS6051712A (ja) 1983-08-30 1983-08-30 エポキシ樹脂組成物

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287276A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 Fujitsu Ltd 画像記憶装置
JPS63290753A (ja) * 1987-05-25 1988-11-28 Hitachi Ltd ビデオプリンタ
JP2016525596A (ja) * 2013-10-11 2016-08-25 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. 熱硬化性樹脂組成物及びその用途

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63287276A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 Fujitsu Ltd 画像記憶装置
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JP2016525596A (ja) * 2013-10-11 2016-08-25 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. 熱硬化性樹脂組成物及びその用途

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