TWI600700B - 預浸體及疊層板 - Google Patents

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小柏尊明
高橋博史
宮平哲郎
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Description

預浸體及疊層板
本發明係關於一種樹脂組成物，更詳細而言，係關於一種使用於印刷電路板用預浸體的樹脂組成物。再者，本發明係關於使用該樹脂組成物而製作的印刷電路板用預浸體、以及使用該預浸體的疊層板與覆金屬箔疊層板。
近年來廣泛使用於電子設備、通信器、個人電腦等之半導體的高積體化‧高機能化‧高密度安裝化係加速發展，且對於半導體塑膠封裝用疊層板之特性的需求越來越高。近年來特別是強烈需要疊層板之面方向的熱膨脹率減低。前述係由於半導體元件與半導體塑膠封裝用印刷電路板之熱膨脹率差大，而施加熱衝擊時因為熱膨脹率差而於半導體塑膠封裝產生翹曲，且於半導體元件與半導體塑膠封裝用印刷電路板間、半導體塑膠封裝與安裝的印刷電路板間產生連接不良。
此外，在覆銅疊層板中，根據近年對於高密度化的需求，亦需要為了細微電路形成的高銅箔黏接性、施以藉由鑽頭或沖裁而穿孔等之加工時的加工性。再者，根據近年的環境問題，需要利用無鉛銲料的電子零件之搭載、利用無鹵的阻燃化，因此，需要較習知者更高的耐熱性及阻燃性。
如前述，為了解決熱膨脹率減低、鑽孔加工性、耐熱性及阻燃性的問題，作為取代含溴阻燃劑之無鹵的阻燃劑，已知有金屬水合物。例如，已知氫氧化鋁係作為利用於加熱時放出結晶水之反應的阻燃劑。但是，作為氫氧化鋁之一般結構的三水鋁石之摻合量多時，由於加熱時放出的結晶水之影響，而有耐熱性降低的問題。再者，亦已知摻合將氫氧化鋁經水熱處理之軟水鋁石(boehmite)的配方(例如，參照專利文獻1)。但是，在使用軟水鋁石的覆銅疊層板中，雖然較使用氫氧化鋁時耐熱性更佳，但藉此得到的鑽孔加工性與面方向的熱膨脹率不足。再者，已知有作為提升阻燃性者之水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的混合物。但是，僅有使用於如聚烯烴樹脂之熱可塑性樹脂的實例(例如，參照專利文獻2。)，且由於該樹脂未使用於疊層板用途，故沒有發現關於該用途所需之熱膨脹率減低、耐熱性及鑽孔加工性提升。
再者，將疊層板之面方向的熱膨脹率變小的方法，有填充無機填料或有機填料的方法(例如，參照專利文獻3。)。但是，為了使熱膨脹率更下降而增加無機填充材的填充量時，得到的樹脂組成物將變硬且變脆，鑽頭的磨損快，且有所謂因為鑽頭之折損或孔位置精度之下降，而增加鑽頭的交換頻度之使鑽孔加工性惡化的問題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2004-59643號公報
專利文獻2：日本特開平5-170984號公報
專利文獻3：日本特開2009-35728號公報
本發明的課題在於提供一種面方向之熱膨脹率低，耐熱性‧鑽孔加工性佳，而且保持高度阻燃性的印刷電路板用樹脂組成物、使用該樹脂組成物而製作的預浸體、以及使用該預浸體的疊層板與覆金屬箔疊層板。
本案發明人發現：藉由使用將包含作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的混合物之無機填充材(A)、環氧樹脂(B)、以及硬化劑(C)而構成的樹脂組成物，含浸或塗佈於基材而構成的預浸體，而得到對於無機填料填充量之面方向的熱膨脹率低，鑽孔加工性‧耐熱性佳，而且保持高度阻燃性的疊層板，進而完成本發明。
詳言之，根據本發明之一樣態，係提供一種樹脂組成物，包含下述者而構成：
由以式(1)表示之水菱鎂礦(hydromagnesite)與碳酸鈣鎂石(huntite)之混合物構成的無機填充材(A)；
xMgCO3‧yMg(OH)2‧zH2O‧‧‧(1)
(式中，x：y：z為4：1：4、4：1：5、4：1：6、4：1：7、3：1：3、或是3：1：4；)
環氧樹脂(B)；以及
硬化劑(C)。
又，根據本發明之其他樣態，係提供一種將前述樹脂組成物含浸或塗佈於基材而構成的預浸體。
其次，根據本發明之其他樣態，係提供一種將前述預浸體疊層成形而構成的疊層板。
再者，根據本發明之其他樣態，係提供一種將前述預浸體與金屬箔疊層成形而構成的覆金屬箔疊層板。
由將本發明之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而構成之預浸體得到的疊層板，根據其耐熱性佳，不使用鹵化合物或磷化合物亦具有高阻燃性，且鑽孔加工性優異，對於無機填充材的量之面方向的熱膨脹率低，而提供需要各種特性之半導體封裝用的材料。
樹脂組成物
本發明的樹脂組成物，係為含有作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)、環氧樹脂(B)、硬化劑(C)而構成者。樹脂組成物，更可含有馬來醯亞胺化合物及矽氧粉末等其他的成分。以下說明構成樹脂組成物的各成分。
無機填充材(A)
本發明所使用的無機填充材(A)係由粉碎天然存在的水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之2成分均勻混合的礦物之微粒所構成。
水菱鎂礦具有式(1)的結構。
xMgCO3‧yMg(OH)2‧zH2O‧‧‧(1)
(式中，x：y：z為4：1：4、4：1：5、4：1：6、4：1：7、3：1：3、或是3：1：4。)
根據阻燃效果的觀點，作為水菱鎂礦之結構，最理想之樣態為具有4MgCO3‧Mg(OH)2‧4H2O之結構者。
碳酸鈣鎂石具有式(2)的結構。
Mg3Ca(CO3)4‧‧‧(2)
水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的混合比可應用種種的比例，但根據水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的質量比，較理想之樣態為10：90～45：55的範圍，更理想之樣態為15：85～40：60的範圍。
本發明中的無機填充材(A)，尤能適用具有0.2～100μm之粒徑者。該等可使用通常市售的工業級物。例如，可舉出Minelco製UltraCarb 1200或Minelco製HyperCarb 2050。
本發明之無機填充材(A)的摻合量，相對於環氧樹脂(B)與硬化劑(C)之合計100質量份，較理想之樣態為5～250質量份左右，更理想之樣態為30～200質量份，最理想之樣態為在60～150質量份的範圍使用。因此，在5質量份以上係得到無機填充材(A)之阻燃効果，而於250質量份以下係鑽孔加工性良好。
本發明之無機填充材，亦可並用水菱鎂礦及碳酸鈣鎂石的混合物以外之無機填充材。能夠並用的無機填充材，只要是通常使用於印刷電路材料用的無機填充材即可，並無特別限定，例如，可舉出天然二氧化矽、熔融二氧化矽、非晶形二氧化矽、中空二氧化矽等之二氧化矽類、軟水鋁石、氧化鉬、鉬酸鋅等之鉬化合物、氧化鋁、滑石、燒結滑石、雲母、玻璃短纖維、球狀玻璃(E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等之玻璃微粉末類)等。
關於無機填充材(A)，亦可並用矽烷偶合劑或濕潤分散劑。藉由摻合矽烷偶合劑或是濕潤分散劑而可提升無機填充材的分散性。該等矽烷偶合劑，只要是一般使用於無機物之表面處理的矽烷偶合劑即可，並無特別限定。作為具體例，可舉出γ-胺丙基三乙氧矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷等之胺基矽烷系、γ-環氧丙氧丙基三甲氧矽烷等之環氧矽烷系、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷等之乙烯矽烷系、N-β-(乙烯苯甲基胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷鹽酸鹽等之陽離子性矽烷系、苯基矽烷系等，且亦可將1種或2種以上適當組合而使用。又，濕潤分散劑，只要是使用於塗料用的分散穩定劑即可，並無特別限定。例如，可舉出BYK Japan(股)製之Disperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-180、Disperbyk-161、BYK-W996、W9010、W903等之濕潤分散劑。
環氧樹脂(B)
在本發明中使用的環氧樹脂(B)，只要是通常使用於印刷電路板材料用的環氧樹脂即可，並無特別限定。環氧樹脂(B)之代表的實例，根據近年對於環境問題之關心的高漲，較理想之樣態為非鹵系環氧樹脂。例如，可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚系酚醛型環氧樹脂、甲酚系酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、3官能酚型環氧樹脂、4官能酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、將縮水甘油胺、縮水甘油酯及丁二烯等之雙鍵環氧化的化合物、以及藉由含羥基矽氧樹脂類與環氧氯丙烷之反應而得到的化合物等。根據提升阻燃性或耐熱性的觀點，其中尤以酚系酚醛型環氧樹脂及芳烷基酚醛型環氧樹脂之至少一種較為理想，而根據更進一步提升阻燃性的觀點，以下述式(3)表示的芳烷基酚醛型環氧樹脂更為理想。芳烷基酚醛型環氧樹脂，可舉出酚系苯基芳烷基型環氧樹脂、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂等。特別是以下述(4)表示的酚系苯基芳烷基型環氧樹脂較為理想。又，視目的亦可將1種或2種以上適當組合而使用。
(式中，Ar1及Ar2各別相同或不同，並表示苯基、萘基、聯苯基等之單環或是多環的芳香族烴成為取代基的芳基，Rx及Ry各別相同或不同，並表示氫原子或是烷基、芳基。m表示1～5的整數，n表示1～50的整數。又，G表示縮水甘油基。)
(式中，n表示1以上的整數。)
環氧樹脂(B)的摻合量，相對於環氧樹脂(B)與硬化劑(C)之合計100質量份，較理想之樣態為5～70質量份左右，最理想之樣態為在10～40質量份的範圍使用。因此，在5質量份以上可得到作為目的之硬化物，而於70質量份以下可得到良好的耐熱性。
硬化劑(C)
本發明中使用的硬化劑(C)，只要是使一般的環氧樹脂硬化的硬化劑即可，並無特別限定，可使用耐熱性佳，特別是介電係數、介電正切等之電特性優異的氰酸酯化合物、BT樹脂(雙馬來醯亞胺‧三氮雜苯樹脂)、以及低吸水性、高耐熱性均佳的酚樹脂。該等亦可將1種或2種以上適當組合而使用。
氰酸酯化合物，可使用一般公知的氰酸酯化合物。例如，可舉出以下述式(5)表示萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,3,5-三氰氧基苯、雙(3,5-二甲基4-氰氧苯基)甲烷、1,3-二氰氧基萘、1,4-二氰氧基萘、1,6-二氰氧基萘、1,8-二氰氧基萘、2,6-二氰氧基萘、2,7-二氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4’-二氰氧基聯苯、雙(4-氰氧苯基)甲烷、2,2’-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(4-氰氧苯基)醚、雙(4-氰氧苯基)硫醚、雙(4-氰氧苯基)碸、2,2’-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基4-氰氧苯基)甲烷、酚系酚醛型氰酸酯化合物等。根據提升阻燃性的觀點，其中特別是以下述式(5)表示萘酚芳烷基型氰酸酯化合物最適合使用。
(式中，R11表示氫原子或甲基，q表示1以上的整數。)
BT樹脂，只要是將馬來醯亞胺化合物與氰酸酯化合物作為主成分，且為預聚物化者即可，並無特別限定。例如，可舉出將2,2-雙(4-氰氧苯基)丙烷(CX，三菱瓦斯化學股份有限公司製)與雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70：KI Chemical Industry股份有限公司製)加熱熔融，並使其聚合反應者、將酚醛型氰酸酯樹脂(Primaset PT-30，LONZA Japan(股)製，氰酸酯當量：124g/eq.)與雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70：KI Chemical Industry股份有限公司製)加熱熔融，並使其聚合反應後，溶解於甲基乙基酮者。
其中尤以因為包含萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的BT樹脂，其樹脂骨架為剛直結構，故可維持耐熱性，同時減低反應抑制要因，提高硬化性，且根據吸水性、耐熱性均佳之特性而可適當地使用。作為BT樹脂之原料的氰酸酯化合物，亦可將1種或2種以上適當混合而使用。
作為酚樹脂，只要是在1分子中具有酚性羥基2個以上的樹脂即可，並無特別限定。例如，可示列出以下述式(6)表示的萘酚芳烷基型酚樹脂、酚系酚醛樹脂、烷基酚系酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、Xylok型酚樹脂、萜烯變性酚樹脂、聚乙烯酚類、萘酚芳烷基型酚樹脂、聯苯芳烷基型酚樹脂、萘型酚樹脂、以及胺基三氮雜苯酚醛型酚樹脂等。該等可單獨或組合2種以上而使用。根據吸水性或耐熱性的觀點，其中尤以選自於由萘酚芳烷基型酚樹脂、聯苯芳烷基型酚樹脂、以及萘型酚樹脂組成的群組中之至少1種較為理想，而根據更進一步提升吸水性的觀點，以下述式(6)表示的萘酚芳烷基型酚樹脂更為理想。
(式中，R表示氫原子或甲基，n表示1以上的整數。)
摻合酚樹脂時，在酚樹脂的羥基數與環氧樹脂的縮水甘油基數之數的比為0.7～2.5摻合較為理想。酚樹脂的羥基數與環氧樹脂的縮水甘油基數之數的比，根據防止玻璃轉化溫度之下降的觀點，在0.7以上較為理想，而根據防止阻燃性之下降的觀點，在2.5以上較為理想。酚樹脂，亦可與將氰酸酯化合物、或氰酸酯化合物與馬來醯亞胺化合物預聚物化的BT樹脂並用。
其他成分
根據本發明的樹脂組成物，更可包含馬來醯亞胺化合物。馬來醯亞胺化合物有提升耐熱性的效果。用於本發明的馬來醯亞胺化合物，只要是在1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基的化合物即可，並無特別限定。作為其具體例，可舉出N-苯基馬來醯亞胺、N-羥苯基馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、該等馬來醯亞胺化合物的預聚物、或是馬來醯亞胺化合物與胺化合物的預聚物等，亦可將1種或2種以上適當混合而使用。更適合者可舉出雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷。
馬來醯亞胺化合物的使用量，相對於環氧樹脂(B)、硬化劑(C)、馬來醯亞胺化合物之合計100質量份，較理想之樣態為3~50質量份左右，特別是在5～30質量份的範圍使用較為理想。
根據本發明的樹脂組成物，更可包含矽氧粉末。矽氧粉末有作為使燃燒時間遲緩，提高阻燃効果之阻燃助劑的作用。而且，矽氧粉末亦有提高鑽孔加工性的效果。作為矽氧粉末，可示列出將矽氧烷鍵結交聯成三維網狀的聚甲基矽倍半氧烷微粉末化者、將含有乙烯基的二甲基聚矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的加成聚合物微粉末化者、在利用含有乙烯基的二甲基聚矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的加成聚合物之微粉末的表面，被覆矽氧烷鍵結交聯成三維網狀的聚甲基矽倍半氧烷者、在無機載體表面被覆矽氧烷鍵結交聯成三維網狀的聚甲基矽倍半氧烷者等。矽氧粉末的平均粒徑(D50)並無特別限定，但考慮到分散性時，平均粒徑(D50)較理想之樣態為1～15μm。在此之D50係為中位粒徑(median diameter)，且為將測定的黏性體的粒徑分佈分成2種時之大的一側與小的一側成為等量的直徑。一般而言係藉由濕式雷射繞射‧散射法而測定。
矽氧粉末的摻合量並無特別限定，但相對於環氧樹脂(B)與硬化劑(C)之合計摻合量100質量份，較理想之樣態為1質量份以上、30質量份以下，而最理想之樣態為2質量份以、20質量份以下。根據提升鑽孔加工性的觀點，較理想之樣態為1質量份以上，根據防止成形性或分散性之下降的觀點，較理想之樣態為30質量份以下。
根據本發明的樹脂組成物，視需要亦可為了適當調節硬化速度而並用硬化促進劑。該等只要是作為環氧樹脂、氰酸酯化合物或酚樹脂的硬化促進劑之一般所使用物即可，並無特別限定。該等具體例，可舉出銅、鋅、鈷、鎳等之有機金屬鹽類、咪唑類、以及其衍生物、第3級胺等，且亦可將1種或2種以上適當組合而使用。
根據本發明的樹脂組成物，在未損及所需的特性之範圍，亦可並用其他熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、以及其寡聚物、彈性體類等之種種的高分子化合物、其他阻燃性的化合物、添加劑等。該等只要是一般所使用物即可，並無特別限定。例如，阻燃性的化合物中，可舉出三聚氰胺或苯代三聚氰胺等之含氮化合物、含有氧氮六環的化合物等。添加劑，視其所需，亦可適當組合而使用紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顔料、增黏劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、均化劑(leveling agent)、光澤劑、聚合抑制劑等，且視需要亦可適當組合而使用。
根據本發明的樹脂組成物之製造方法，只要是組合無機填充材(A)、環氧樹脂(B)、硬化劑(C)而得者即可，並無特別限定。例如，可舉出在環氧樹脂(B)摻合無機填充材(A)，並以均質機等使其分散，且對此摻合硬化劑(C)的方法等。再者，為了降低黏度，提升處理性，同時提高與玻璃布之含浸性而添加有機溶媒較為理想。
預浸體
根據本發明的預浸體，係為將該樹脂組成物含浸或塗佈於基材而構成者。在製造本發明的預浸體之際使用的基材，可使用利用於各種印刷電路板材料的公知者。例如，可舉出E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃、Q玻璃、球狀玻璃等之玻璃纖維、或是玻璃以外的無機纖維、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等之有機纖維，且可根據作為目的之用途或性能而適當選擇。形狀可舉出織布、不織布、粗紗、切股氈(chopped strand mat)、表面氈(surfacing mat)等。關於厚度，並無特別限制，但通常使用0.01～0.3mm左右。該等基材中，根據面方向的膨脹率與鑽孔加工性之平衡，尤以使用E玻璃的玻璃纖維較為理想。
根據本發明的預浸體之製造方法，只要得到將包含無機填充材(A)、環氧樹脂(B)、硬化劑(C)而構成的樹脂組成物與基材組合的預浸體即可，並無特別限定。例如，藉由將由該樹脂組成物與有機溶劑構成的樹脂漆含浸或塗佈於基材後，在100～200℃的乾燥機中加熱1～60分鐘的方法等而使其半硬化，製造預浸體的方法等。對於基材之樹脂組成物的附著量，在預浸體之樹脂量(包含無機填充材)20～90質量%的範圍較為理想。
有機溶劑係為了降低黏度，提升處理性，同時提高與玻璃布之含浸性而被使用。有機溶劑只要是溶解環氧樹脂(B)、硬化劑(C)者即可，並無特別限定。具體而言，可舉出丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等之酮類、苯、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺或二甲基乙醯胺等之醯胺類等。
疊層板
根據本發明的疊層板，係為使用前述預浸體而疊層成形者。具體而言，藉由將前述的預浸體重疊一片或複數片以上，視其所需而於其單面或雙面配置銅或鋁等之金屬箔的構成，利用疊層成形而製造。使用的金屬箔，只要是用於印刷電路板材料者即可，並無特別限定。成形條件，可應用通常之印刷電路板用疊層板及多層板的手法。例如，使用多層壓機、多層真空壓機、連續成形、高壓釜成形機等，且一般而言，溫度為100～300℃，壓力為2～100kgf/cm2，加熱時間為0.05～5小時的範圍。又，亦可藉由將本發明的預浸體與另外製作之內層用的電路板組合，並疊層成形而作為多層板。以下表示合成例、實施例、比較例，且詳細說明本發明。
實施例
合成例1
α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物之合成
將裝設有溫度計、攪拌器、滴加漏斗、以及回流冷卻器的反應器預先藉由鹽水冷卻至0～5℃，並對此加入氯化氰7.47g(0.122mol)、35%鹽酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、以及二氯甲烷44ml。將該反應器內的溫度保持於-5～+5℃，將pH保持於1以下，同時藉由滴加漏斗花費1小時滴加將α-萘酚芳烷基(式(6)：式中的R全為氫原子，SN485，羥基當量：214g/eq.軟化点：86℃，新日鐵化學(股)製)20g(0.0935mol))、以及三乙胺14.16g(0.14mol)溶解於二氯甲烷92ml的溶液。滴加結束後，更花費15分鐘滴加三乙胺4.72g(0.047mol)。
滴加結束後，於同溫度攪拌15分鐘，接著將反應液進行分液，分取有機層。將得到的有機層以水100ml清洗2次後，利用蒸發器於減壓下餾去二氯甲烷。最後於80℃使其濃縮乾燥1小時，得到α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物23.5g。
將得到的氰酸酯化合物藉由液體層析以及IR光譜而分析時，無法檢測出原料峰值。又，係藉由13C-NMR及1H-NMR而鑑別結構。由羥基轉化成氰酸酯基的轉化率為99%以上。
合成例2
BT樹脂(BT2610)之合成
將2,2-雙(4-氰氧苯基)丙烷(CX，三菱瓦斯化學股份有限公司製)40質量份、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70，KI Chemical Industry股份有限公司製)60質量份於150℃熔融，持續攪拌使混合樹脂反應至於錐板黏度計下成為1.2Pa‧s為止。之後，使混合樹脂溶解於甲基乙基酮，得到BT樹脂。
合成例3
BT樹脂(BT9510)之合成
將酚醛型氰酸酯樹脂(PrimasetPT-30，LONZA Japan(股)製、氰酸酯當量：124g/eq.)50質量份、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70、KI Chemical Industry股份有限公司製)50質量份於150℃熔融，持續攪拌使混合樹脂反應至於錐板黏度計下成為1.5Pa‧s為止。
之後，使混合樹脂溶解於甲基乙基酮，得到BT樹脂。
實施例1
混合萘酚芳烷基型酚樹脂(SN-495，新日鐵化學(股)製，羥基當量：236g/eq.)45質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧基當量：320g/eq.，日本化藥(股)製)55質量份、濕潤分散劑(BYK-W903，BYK Japan(股)製)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(Ultracarb 1200，水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的質量比為15～30：85～70，Minelco製，水菱鎂礦為4MgCO3‧Mg(OH)2‧4H2O的結構)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C，鉬酸鋅載體：10質量%，Sherwin-Williams Chemicals製)10質量份、咪唑(2E4MZ，四國化成工業(股)製)0.01質量份而得到塗漆。將該塗漆以甲基乙基酮稀釋，含浸塗佈於厚度0.1mm的E玻璃織布，並於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%的預浸體。
覆金屬箔疊層板之製作
將得到的預浸體各別重疊4片，並將12μm厚的電解銅箔(3EC-III，三井金屬鑛業(股)製)配置於上下，在壓力30kgf/cm2、溫度220℃進行120分鐘的疊層成型，得到絕緣層厚度0.4mm的覆金屬箔疊層板。
使用得到的覆金屬箔疊層板，進行阻燃性、耐熱性、熱膨脹率、鑽孔加工性的評價。
阻燃性、熱膨脹率，係將覆金屬箔疊層板藉由蝕刻而除去銅箔之後，以下述方法進行。
阻燃性：使用板厚為0.8mm之經蝕刻的疊層板，依據UL94垂直燃燒測試法而評價。
玻璃轉化溫度：依照JIS C6481，以動黏彈性分析裝置(TA INSTRUMENTS製)測定。
熱膨脹率：採用熱機械分析裝置(TA INSTRUMENTS製)，以每分10℃由40℃升溫至340℃，測定60℃至120℃之面方向的線膨脹係數。測定方向係測定疊層板之玻璃布的縱向(Warp)。
耐熱性評價，係將覆金屬箔疊層板以下述方法進行。
耐熱性：使50×50mm的樣本，於300℃焊料漂浮30分鐘，測定產生脫層(delamination)為止的時間。經過30分鐘亦無產生脫層時，係於表中表示＞30min。
鑽孔加工性評價，係將孔位置精度以下述的鑽孔加工條件評價。
加工機：Hitachi Via Mechanics(股)製ND-1 V212
重疊數：覆金屬箔疊層板4片
蓋板：三菱瓦斯化學(股)製LE450
墊板：利昌工業(股)製PS-1160D
鑽頭：Uinon Tool(股)製MD MC 0.18×3.3 L508A
轉速：160krpm
進給速度：0.8m/min
擊打次數：10000
評價結果示於表1、表2。
實施例2
除了使用萘酚芳烷基型酚樹脂(SN-495)55質量份、作為環氧樹脂之酚系酚醛型環氧樹脂(EPICLON N-770，環氧基當量：190g/eq.，DIC(股)製)45質量份以外，係與實施例1同樣地實施。
實施例3
除了使用萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500，DIC(股)製，羥基當量：153g/eq.)20質量份、聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103，日本化藥(股)製，羥基當量：231g/eq.)20質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)60質量份取代萘酚芳烷基型酚樹脂以外，係與實施例1同樣地實施。
實施例4
除了使用萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500，DIC(股)製，羥基當量：153g/eq.)25質量份、聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103，日本化藥(股)製，羥基當量：231g/eq.)25質量份取代萘酚芳烷基型酚樹脂，使用酚系酚醛型環氧樹脂(N-770，環氧基當量：190g/eq.，DIC(股)製)50質量份取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂以外，係與實施例1同樣地實施。
實施例5
在實施例1中，將萘酚芳烷基型酚樹脂減量10質量份，並將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例1同樣地實施。
實施例6
在實施例2中，將萘酚芳烷基型酚樹脂減量10質量份，並將酚系酚醛型環氧樹脂減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例2同樣地實施。
實施例7
在實施例3中，將萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)減量5質量份，並將聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)減量5質量份，將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例3同樣地實施。
實施例8
在實施例4中，將萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)減量5質量份，並將聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)減量5質量份，將酚系酚醛型環氧樹脂減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例4同樣地實施。
實施例9
在實施例5中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例5同樣地實施。
實施例10
在實施例6中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例6同樣地實施。
實施例11
在實施例7中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例7同樣地實施。
實施例12
在實施例8中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例8同樣地實施。
實施例13
在實施例5中，加入矽氧粉末(KMP-605)20質量份，除此之外，係與實施例5同樣地實施。
實施例14
在實施例9中，使用作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(HyperCarb2050，水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的質量比為20～40：80～60，Minelco製，水菱鎂礦為4MgCO3‧Mg(OH)2‧4H2O的結構)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。
實施例15
在實施例9中，加入作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)200質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。
實施例16
在實施例9中，加入作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)5質量份、球狀二氧化矽(SFP-130MC，電氣化學工業股份有限公司，粒徑0.7μm)85質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。
實施例17
除了使用以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(氰酸酯當量：261g/eq.)45質量份取代萘酚芳烷基型酚樹脂以外，係與實施例1同樣地實施。
實施例18
除了使用2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷的預聚物(CA210，氰酸酯當量139，三菱瓦斯化學製)30質量份取代以合成例1製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，使用酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)70質量份以外，係與實施例17同樣地實施。
實施例19
除了使用以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物樹脂60質量份，使用酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)40質量份取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂以外，係與實施例17同樣地實施。
實施例20
除了使用2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷的預聚物(CA210，氰酸酯當量139，三菱瓦斯化學製)40質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)60質量份以外，係與實施例18同樣地實施。
實施例21
在實施例17中，將以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物樹脂減量10質量份，並將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例17同樣地實施。
實施例22
在實施例18中，將2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷的預聚物(CA210)減量5質量份，並將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)減量15質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例18同樣地實施。
實施例23
在實施例19中，將以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物樹脂減量15質量份，並將酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例19同樣地實施。
實施例24
在實施例20中，將2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷的預聚物(CA210)減量5質量份，並將酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)減量15質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例20同樣地實施。
實施例25
在實施例21中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。
實施例26
在實施例22中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例22同樣地實施。
實施例27
在實施例23中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例23同樣地實施。
實施例28
在實施例24中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例24同樣地實施。
實施例29
混合以合成例2製作的BT樹脂(BT2610，三菱瓦斯化學(股)製)60質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)30質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份而得到塗漆。將該塗漆以甲基乙基酮稀釋，含浸塗佈於厚度0.1mm的E玻璃織布，並於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%的預浸體。與實施例1同樣地實施而得到覆金屬箔疊層板。
實施例30
除了使用作為BT樹脂之以合成例3製作的BT9510(三菱瓦斯化學(股)製)50質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)40質量份以外，係與實施例29同樣地實施。
實施例31
在實施例29中，將以合成例2製作的BT樹脂(BT2610)減量10質量份，並將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例29同樣地實施。
實施例32
在實施例30中，將以合成例3製作的BT樹脂(BT9510)減量10質量份，並將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)減量10質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例30同樣地實施。
實施例33
在實施例31中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例31同樣地實施。
實施例34
在實施例32中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例32同樣地實施。
實施例35
混合聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103，日本化藥(股)製，羥基當量：231g/eq.)10質量份、以合成例2製作的BT樹脂(BT2610)55質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)25質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份而得到塗漆。將該塗漆以甲基乙基酮稀釋，含浸塗佈於厚度0.1mm的E玻璃織布，並於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%的預浸體。與實施例1同樣地實施而得到覆金屬疊層板。
實施例36
除了使用作為BT樹脂之以合成例3製作的BT9510 40質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)40質量份以外，係與實施例35同樣地實施。
實施例37
在實施例35中，將聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)減量5質量份，並將以合成例2製作的BT樹脂(BT2610)減量5質量份，將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)減量5質量份，且將酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)減量5質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例35同樣地實施。
實施例38
在實施例36中，將聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)減量5質量份，並將以合成例3製作的BT樹脂(BT9510)減量5質量份，將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)減量5質量份，且將酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)減量5質量份，改為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷20質量份，且未使用將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)，除此之外，係與實施例36同樣地實施。
實施例39
在實施例37中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例37同樣地實施。
實施例40
在實施例38中，加入矽氧粉末(KMP-605)10質量份，除此之外，係與實施例38同樣地實施。
實施例41
使用聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)10質量份、以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物10質量份、以合成例2製作的BT樹脂(BT2610)45質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)25質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份，並與實施例1同樣地實施。
實施例42
使用聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)10質量份、酚醛型氰酸酯化合物(PrimasetPT-30)10質量份、以合成例3製作的BT樹脂(BT9510)35質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)35質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份，並與實施例1同樣地實施。
實施例43
使用以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物10質量份、以合成例2製作的BT樹脂(BT2610)50質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)30質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份，並與實施例1同樣地實施。
實施例44
使用酚醛型氰酸酯化合物(PrimasetPT-30)10質量份、以合成例3製作的BT樹脂(BT9510)40質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)40質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份，並與實施例1同樣地實施。
實施例45
使用聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)10質量份、以合成例1製成的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物40質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)50質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份，並與實施例1同樣地實施。
實施例46
使用聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)10質量份、酚醛型氰酸酯化合物(PrimasetPT-30)40質量份、酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)40質量份、酚系酚醛型環氧樹脂(N-770)10質量份、濕潤分散劑(BYK-W903)1.5質量份、作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份、將鉬酸鋅塗敷於滑石者(ChemGuard911C)10質量份、辛酸鋅0.01質量份，並與實施例1同樣地實施。
實施例47
在實施例3中，加入作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)250質量份，除此之外，係與實施例3同樣地實施。
比較例1
在實施例1中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例1同樣地實施。相較於實施例1，孔位置精度變差。
比較例2
在實施例1中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)40質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例1同樣地實施。相較於實施例1，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例3
在實施例1中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60，Nabaltec製)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例1同樣地實施。相較於實施例1，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例4
在實施例1中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例1同樣地實施。相較於實施例1，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例5
在實施例3中，使用氫氧化鋁(CL-303，住友化學製)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，並使用酚樹脂(PHENOLITE TD-2093，DIC股份有限公司製，羥基當量：105)40質量份，取代萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)20質量份與聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)20質量份，且使用酚系酚醛型環氧樹脂(DEN438，Dow Chemical Company製，環氧基當量：179g/eq.)60質量份，取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)60質量份，除此之外，係與實施例3同樣地實施。相較於實施例3，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例6
在實施例3中，使用氫氧化鎂(Kisuma 8SN，協和化學工業製)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，取代萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)20質量份與聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)20質量份，且使用酚系酚醛型環氧樹脂(DEN 438)60質量份，取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)60質量份，除此之外，係與實施例3同樣地實施。
相較於實施例3，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例7
在實施例5中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例5同樣地實施。相較於實施例3，孔位置精度變差。
比較例8
在實施例5中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)40質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例5同樣地實施。相較於實施例5，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例9
在實施例5中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例5同樣地實施。相較於實施例5，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例10
在實施例5中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例5同樣地實施。相較於實施例5，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例11
在實施例7中，使用氫氧化鋁(CL-303)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，取代萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)15質量份與聯苯芳烷基型酚樹脂KAYAHARD GPH-103)15質量份，且使用酚系酚醛型環氧樹脂(DEN 438)50質量份，取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)50質量份，除此之外，係與實施例7同樣地實施。相較於實施例7，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例12
在實施例7中，使用氫氧化鎂(Kisuma 8SN，協和化學工業製)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，取代萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)15質量份與聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)15質量份，且使用酚系酚醛型環氧樹脂(DEN 438)50質量份，取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)50質量份，除此之外，係與實施例7同樣地實施。相較於實施例7，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，耐熱性也差。
比較例13
在實施例9中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。相較於實施例9，孔位置精度變差。
比較例14
在實施例9中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)40質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。相較於實施例9，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例15
在實施例9中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。相較於實施例9，阻燃性變差。
比較例16
在實施例9中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例9同樣地實施。相較於實施例9，阻燃性變差。
比較例17
在實施例11中，使用氫氧化鋁(CL-303)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，取代萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)15質量份與聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)15質量份，且使用酚系酚醛型環氧樹脂(DEN 438)50質量份，取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)50質量份，除此之外，係與實施例11同樣地實施。相較於實施例11，熱膨脹率變大，耐熱性也差。
比較例18
在實施例11中，使用氫氧化鎂(Kisuma 8SN，協和化學工業製)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，並使用酚樹脂(TD-2093)40質量份，取代萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)15質量份與聯苯芳烷基型酚樹脂(KAYAHARD GPH-103)15質量份，且使用酚系酚醛型環氧樹脂(DEN 438)50質量份，取代酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)50質量份，除此之外，係與實施例11同樣地實施。相較於實施例11，熱膨脹率變大，耐熱性也差。
比較例19
在實施例17中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例17同樣地實施。相較於實施例17，熱膨脹率變大，孔位置精度也變差。
比較例20
在實施例17中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)40質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例17同樣地實施。相較於實施例17，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例21
在實施例17中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例17同樣地實施。相較於實施例17，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例22
在實施例17中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例17同樣地實施。相較於實施例17，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例23
在實施例17中，使用氫氧化鋁(CL-303)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例17同樣地實施。相較於實施例17，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例24
在實施例17中，使用氫氧化鎂(Kisuma 8SN，協和化學工業製)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例17同樣地實施。相較於實施例17，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例25
在實施例21中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。相較於實施例21，熱膨脹率變大，孔位置精度也變差。
比較例26
在實施例21中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)40質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。相較於實施例21，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例27
在實施例21中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。相較於實施例21，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例28
在實施例21中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。相較於實施例21，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且孔位置精度也變差。
比較例29
在實施例21中，使用氫氧化鋁(CL-303)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。相較於實施例21，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例30
在實施例21中，使用氫氧化鎂(Kisuma 8SN，協和化學工業製)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例21同樣地實施。相較於實施例21，熱膨脹率變大，阻燃性亦不佳，且耐熱性也差。
比較例31
在實施例25中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例25同樣地實施。相較於實施例25，孔位置精度變差。
比較例32
在實施例25中，使用球狀二氧化矽(SFP-130MC)40質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例25同樣地實施。相較於實施例25，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例33
在實施例25中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例25同樣地實施。相較於實施例25，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例34
在實施例25中，使用軟水鋁石(APYRAL AOH60)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例25同樣地實施。相較於實施例25，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例35
在實施例25中，使用氫氧化鋁(CL-303)90質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例25同樣地實施。相較於實施例25，熱膨脹率變大，耐熱性也差。
比較例36
在實施例25中，使用氫氧化鎂(Kisuma 8SN，協和化學工業製)120質量份，取代作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)90質量份，除此之外，係與實施例25同樣地實施。相較於實施例25，熱膨脹率變大，耐熱性也差。
比較例37
除了於實施例3中，未加入作為水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石之混合物的無機填充材(A)(Ultracarb 1200)以外，係與實施例3同樣地實施。相較於實施例3，熱膨脹率變大，阻燃性也變差。
比較例38
除了於實施例3中，未加入酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)以外，係與實施例3同樣地實施，但並未硬化。
比較例39
除了於實施例3中，未加入萘型酚樹脂(EPICLON EXB-9500)與聯苯芳烷基型酚樹脂KAYAHARD GPH-103)以外，係與實施例3同樣地實施，但並未硬化。
比較例40
除了於實施例3中，將酚系聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH)變更為聚乙烯樹脂(Novatec HD，日本聚乙烯(股)製))以外，係與實施例3同樣地實施，但並未硬化。
利用藉由來自以上的本發明而得到之預浸體的疊層板，係確認其耐熱性高，熱膨脹率小，且鑽孔加工性佳，不使用鹵系阻燃劑與磷化合物作為阻燃劑，而可保持高度的阻燃性。

Claims (14)

  1. 一種預浸體，係將樹脂組成物含浸或是塗佈於基板而構成；該樹脂組成物包含下述者而構成：由以式(1)表示之水菱鎂礦(hydromagnesite)與碳酸鈣鎂石(huntite)之混合物構成的無機填充材(A)；xMgCO3．yMg(OH)2．zH2O．．．(1)(式中，x：y：z為4：1：4、4：1：5、4：1：6、4：1：7、3：1：3、或是3：1：4；)環氧樹脂(B)；硬化劑(C)；以及矽氧粉末(silicone powder)。
  2. 如申請專利範圍第1項之預浸體，其中，以該式(1)表示之水菱鎂礦係以式(2)表示；4MgCO3．Mg(OH)2．4H2O．．．(2)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，該無機填充材(A)之水菱鎂礦與碳酸鈣鎂石的質量比在10：90~45：55的範圍。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，該硬化劑(C)至少一種選自於由氰酸酯化合物、BT樹脂、以及酚樹脂組成的群組。
  5. 如申請專利範圍第4項之預浸體，其中，該氰酸酯化合物為以式(5)表示的萘酚系芳烷型氰酸酯化合物，或該BT樹脂將以式(5)表示的萘酚系芳烷型氰酸酯化合物作為原料； (式中，R11表示氫原子或是甲基，q表示1以上的整數)。
  6. 如申請專利範圍第4項之預浸體，其中，該酚樹脂係選自於由萘酚系芳烷型酚樹脂、聯苯系芳烷型酚樹脂、以及萘型酚樹脂組成的群組中之至少一種。
  7. 如申請專利範圍第4項之預浸體，其中，該酚樹脂為以式(6)表示的萘酚系芳烷型酚樹脂； (式中，R表示氫原子或甲基，n表示1以上的整數)。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，該環氧樹脂(B)為酚系酚醛型環氧樹脂、以及芳烷系酚醛型環氧樹脂中之至少一種。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，該環氧樹脂(B)為以式(3)表示的芳烷系酚醛型環氧樹脂； (式中，Ar1及Ar2各別相同或是不同，表示苯基、萘基、聯苯基之單環或多環的芳香族烴成為取代基的芳基，Rx及Ry各別相同或不同，表示氫原子或烷基、芳基；m表示1~5的整數，n表示1~50的整數；再者，G表示縮水甘油基)。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，該樹脂組成物更包含馬來醯亞胺化合物而構成。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，相對於該環氧樹脂(B)與該硬化劑(C)之總和100質量份，該無機填充材(A)的摻合量係為5~250質量份。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之預浸體，其中，相對於該環氧樹脂(B)與該硬化劑(C)之總和100質量份，該環氧樹脂(B)的摻合量係為5~70質量份。
  13. 一種疊層板，將如申請專利範圍第1~12項中任一項之預浸體疊層成形而構成。
  14. 一種覆金屬箔疊層板，將如申請專利範圍第1~12項中任一項之預浸體與金屬箔疊層成形而構成。
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