TWI572651B - 樹脂組成物、預浸體及疊層板 - Google Patents
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Description
本發明係關於樹脂組成物、預浸體及疊層板等，尤關於不僅散熱特性優異而且成形性或機械鑽孔加工性良好而且外觀亦優良的印刷電路板用的樹脂組成物等。
近年來在電子設備或通信器材、個人電腦等廣為使用的半導體的高密集化‧高機能化‧高密度安裝化日益加速，相較於以前對於印刷電路板的特性要求更為提高。尤其，尋求因應半導體發熱之印刷電路板的散熱技術。原因為：伴隨半導體之高機能化，從半導體產生的熱量增大而且由於高密集化‧高密度安裝化的影響成為造成熱容易滯留於內部的構成的原故。
一般而言在印刷電路板之絕緣層使用的環氧樹脂等熱硬化性樹脂本身的熱傳導率低。而，為了提高印刷電路板的熱傳導率，有人提出將具有既定粒徑分布的混合填料(無機填充材)以80~95重量%摻合於熱硬化性樹脂而使硬化物之熱傳導率成為3~10W/mK的熱傳導性樹脂組成物(參照專利文獻1)。
【專利文獻1】日本特開2001-348488號公報
但是若如上述專利文獻1，將無機填充材高填充在熱硬化性樹脂組成物中，雖能夠使熱傳導率提高，但是熱硬化性樹脂之體積比例減少，故成形性惡化，容易在樹脂與無機填充材之間發生龜裂或孔隙。又，高填充無機填充材的印刷電路板有加工性差的缺點，特別在以機械鑽孔進行孔加工時，會有鑽頭的磨損或折損顯著的問題。
本發明係有鑑於上述課題而生，目的在於提供一種樹脂組成物，能以簡易且良好再現性達成不僅散熱特性優異而且成形性或機械鑽孔加工性良好、外觀也優良的疊層板或印刷電路板等。又，本發明之其他目的在於提供散熱特性、成形性、機械鑽孔加工性及玻璃轉移溫度優異的預浸體、疊層板、覆金屬箔疊層板及印刷電路板等。
本案發明人等為了解決該問題努力探討，結果發現：藉由使用含有氰酸酯化合物(A)、環氧樹脂(B)、第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E)且第一無機填充材(C)與第二無機填充材(D)之平均粒徑之比為1：0.02~1：0.2的樹脂組成物，能解決上述課題，乃完成本發明。
亦即，本發明提供以下<1>~<23>。
<1>一種樹脂組成物，其係含有氰酸酯化合物(A)、環氧樹脂(B)、第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E)，且該第一無機填充材(C)與該第二無機填充材(D)之平均粒徑之比為1：0.02~1：0.2。
<2>如<1>之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)與該第二無機填充材(D)之質量比為1：0.03~1：0.5。
<3>如<1>或<2>之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)及該第二無機填充材(D)之合計含量，相對於該氰酸酯化合物(A)與該環氧樹脂(B)之合計100質量份為200~800質量份。
<4>如<1>至<3>中任一項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(E)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)及該環氧樹脂(B)之合計100質量份為0.1~20質量份。
<5>如<1>至<4>中任一項之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)為氧化鎂及/或水鋁石(boehmite)。
<6>如<1>至<5>中任一項之樹脂組成物，其中，該該第一無機填充材(C)之平均粒徑為0.5~10μm。
<7>如<1>至<6>中任一項之樹脂組成物，其中，該第二無機填充材(D)係選自於由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼及氮化鋁構成之群組中之至少1種。
<8>如<1>至<7>中任一項之樹脂組成物，其中，該第二無機填充材(D)為球形。
<9>如<1>至<8>中任一項之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)、該第二無機填充材(D)及該鉬化合物(E)之合計含量，相對於樹脂組成物之總體積為40~70體積%。
<10>如<1>至<9>中任一項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(E)具有由鉬化合物構成之芯粒子及形成於該芯粒子之至少一部分表面的無機氧化物。
<11>如<1>至<10>中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(A)係選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物構成之群組中之至少1種。
<12>如<11>之樹脂組成物，其中，該萘酚芳烷基型氰酸酯化合物以下列通式(1)表示，該酚醛清漆型氰酸酯化合物以下列通式(2)表示，該聯苯芳烷基型氰酸酯化合物以下列通式(3)表示；
(式中，R各自獨立地表示氫原子或甲基，n表示1~50之整數)
<13>如<1>至<12>中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(A)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)及該環氧樹脂(B)之合計100質量份為10~90質量份。
<14>如<1>至<13>中任一項之樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(B)係選自於由聯苯芳烷基型環氧樹脂、聚氧伸萘基型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂及萘酚芳烷基型環氧樹脂構成之群組中之至少1種。
<15>如<1>至<14>中任一項之樹脂組成物，更含有矽烷偶聯劑(F)。
<16>如<15>之樹脂組成物，其中，該矽烷偶聯劑(F)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)及該環氧樹脂(B)之合計100質量份為3~30質量份。
<17>如<1>至<16>中任一項之樹脂組成物，更含有馬來醯亞胺化合物(G)。
<18>如<17>之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(G)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)、該環氧樹脂(B)及該馬來醯亞胺化合物(G)之合計100質量份為5~75質量份。
<19>如<17>或<18>之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(G)係
選自於由雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷及雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷構成之群組中之至少1種。
<20>一種預浸體，其係將如<1>至<19>中任一項之樹脂含浸或塗佈於組成物而成。
<21>一種疊層板，其係將如<20>之預浸體予以硬化而得。
<22>一種覆金屬箔疊層板，其係將如<20>之預浸體與金屬箔予以疊層並硬化而成。
<23>一種印刷電路板，其係包含絕緣層、及於該絕緣層之表面形成的導體層；該絕緣層包含如<1>至<19>中任一項之樹脂組成物。
依照本發明，能達成一種樹脂組成物，能簡易且以良好再現性達成不僅散熱特性優異、成形性或機械鑽孔加工性良好且外觀亦優好的疊層板或印刷電路板等。藉由使用本發明之樹脂組成物，可達成散熱特性、成形性、機械鑽孔加工性及玻璃轉移溫度優異的印刷電路板或覆金屬箔疊層板等。又，依照本發明之理想態樣，可達除了上述各種性能以外，硬化性也優異的樹脂組成物，而且藉由使用本發明之理想態樣的樹脂組成物，可達成除了上述各種性能以外，剝離強度、焊接耐熱性、吸濕耐熱性或吸水率等亦為優良的印刷電路板或覆金屬箔疊層板等。
以下針對本發明之實施形態說明。又，以下實施形態係用於說明本發明而舉例，本發明不僅限定於此實施形態。
本實施形態之樹脂組成物之特徵為：含有氰酸酯化合物(A)、環氧樹脂(B)、第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E)，且第一無機填充材(C)與第二無機填充材(D)之平均粒徑之比為1：0.02~1：0.2。
本實施形態之樹脂組成物可使用之氰酸酯化合物(A)，可適當使用一般公知者，其種類不特別限定。其具體例，可列舉：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯、聯苯芳烷基型氰酸酯、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,3,5-三氰氧基苯、雙(3,5-二甲基4-氰氧基苯基)甲烷、1,3-二氰氧基萘、1,4-二氰氧基萘、1,6-二氰氧基萘、1,8-二氰氧基萘、2,6-二氰氧基萘、2,7-二氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4’-二氰氧基聯苯、雙(4-氰氧基苯基)甲烷、雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)醚、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)碸、2,2’-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基、4-氰氧基苯基)甲烷等。其中，從阻燃性優異、硬化性高且硬化物之熱膨脹係數低等觀點，宜為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物較佳。尤其，下列通式(1)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下列通式(2)表示之酚酸清漆型氰酸酯化合物、下列通式(3)表示之聯苯芳烷基型氰酸酯化合物更理想。
上述通式(1)~(3)當中，取代基R為氫的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，不僅耐熱性優異，吸水性或吸濕耐熱性等特性亦為優良，故較為理想。又，上述通式(3)中，R1之碳數2以下之烷基，例如：甲基及乙基，R1之芳基，例如：苯基及萘基。又，氰酸酯化合物，可單獨使用1種或適當組合使用2種以上。又，作為上述通式(1)~(3)表示之氰酸酯化合物，也可將各通式(1)~(3)中之n不同的2種以上的氰酸酯化合物(A)適當混用。
本實施形態之樹脂組成物中之氰酸酯化合物(A)之含量，可因應自的用途或性能適當設定，不特別限定。從樹脂組成物之溶劑溶解性及硬化性、以及使用此樹脂組成物獲得之疊層板之耐熱性等觀點，氰酸酯化合物(A)之含量，宜為相對於氰酸酯化合物(A)及環氧樹脂(B)之合計100質量份為10~90質量份較佳，更佳為30~70質量份，更佳為30~55質量份。
本實施形態之樹脂組成物使用之環氧樹脂(B)，只要是1分子中具有2個以上之環氧基的化合物即可，可使用公知者，其種類不特別限定。例如：聯苯芳烷基型環氧樹脂、聚氧伸萘基型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙酯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、3官能苯酚型環氧樹脂、4官能苯酚型環氧樹脂、
萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、環氧丙胺、環氧丙酯、將丁二烯等的雙鍵予以環氧化而得的化合物、含羥基之矽酮樹脂類與表氯醇之反應獲得之化合物等。該等之中，從耐熱性優異、吸水性或吸濕耐熱性等特性優異之觀點，宜為聯苯芳烷基型環氧樹脂、聚氧伸萘基型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂較佳。又，該等環氧樹脂可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物中之環氧樹脂(B)之含量，可因應目的用途或性能適當設定，不特別限定。從樹脂組成物及其硬化物之耐熱性、熱傳導性及吸水性之觀點，環氧樹脂(B)之含量，相對於氰酸酯化合物(A)及環氧樹脂(B)之合計100質量份宜為10~90質量份較佳，更佳為30~80質量份，更佳為55~75質量份。
本實施形態之樹脂組成物，含有平均粒徑(D50)不同的至少二種無機填充材，亦即平均粒徑較大的第一無機填充材(C)、與平均粒徑相對較小的第二無機填充材(D)。
在此，本實施形態之樹脂組成物中，從提高熱傳導率、提高無機填充材之填充率而且同時提高樹脂組成物之成形性之觀點，須使第一無機填充材(C)與第二無機填充材(D)之平均粒徑(D50)之比為1：0.02~1：0.2。其理由在於：藉由使平均粒徑較小的無機填充材進入平均粒徑較大的無機填充材的粒子的間隙，能夠提高樹脂組成物中之無機填充材之體積含有率(以下也簡單稱為「填充率」。)，且能提高熱傳導率，又藉由較小粒子的滾動效果，能防止利用機械鑽孔進行孔加工時產生鑽頭折損。在此，第一無機填充材(C)與第二無機填充材(D)間的平均粒徑之比，從更提升填充率的觀點，宜為1：0.025~1：0.18，更佳為1：0.05~1：0.16。
又，本說明書中，平均粒徑(D50)係指中位直徑(median diameter)，係指將測定的粉體的粒度分布分成2部分時較大側與較小側成為等量的直徑。更具體而言，本說明書中之平均粒徑(D50)，係指利用雷射繞射散射式粒度分布測定裝置於後述實施例之條件下測定分散於甲乙酮中之粉體之粒度分布時，從較小的粒子開始累加體積至到達總體積之50%時之值。
本實施形態之樹脂組成物使用的第一無機填充材(C)，係比起第二無機填充材(D)之平均粒徑為大，使硬化物之熱傳導性提高者。其具體例，可列舉氧化鎂、水鋁石(boehmite)、氫氧化鎂等金屬水合物、錫酸鋅、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、天然雲母、合成雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等。該等之中，從硬化物之熱傳導率及硬度之觀點，第一無機填充材(C)宜為氧化鎂與水鋁石較佳。又，此等只要滿足與第二無機填充材(D)之平均粒徑之比為1：0.02~1：0.2即可，可單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
第一無機填充材(C)之平均粒徑(D50)不特別限定，從分散性及填充率之觀點，宜為0.5~10μm較佳，更佳為1.5~7μm，又更佳為2~5μm。又，第一無機填充材(C)之形狀不特別限定，從減小比表面積的觀點，宜為球狀較佳。
本實施形態之樹脂組成物使用之第二無機填充材(D)，係比起第一無機填充材(C)之平均粒徑小者。其具體例，只要是一般在印刷電路板或疊層板用絕緣性樹脂使用者即可，不特別限定、例如：天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶二氧化矽、中空二氧化矽等二氧化矽類、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、水鋁石、氮化硼、凝集氮化硼、氮化矽、氮化鋁、氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物、硼酸鋅、氮化鋁、硫酸鋇、氫氧化鋁加熱處理品(將氫氧化鋁進行加熱處理並減少部分結晶水者)、氫氧化鎂等金屬水合物、錫酸鋅、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺
土、煅燒滑石、天然雲母、合成雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等。該等之中，從熱傳導率及填充率之觀點，宜為氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化硼、凝集氮化硼、氮化矽、鉬化合物、硼酸鋅、氮化鋁，更佳為、氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁。又，此等只要滿足與第一無機填充材(C)之平均粒徑之比為1：0.02~1：0.2即可，可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
第二無機填充材(D)之平均粒徑(D50)不特別限定，從分散性及填充率之觀點，宜為0.01~2μm較佳，更佳為0.1~1.0μm。又，第二無機填充材(D)之形狀不特別限定，從提高填充率之觀點宜為球狀較佳。
本實施形態之樹脂組成物中，第一無機填充材(C)與第二無機填充材(D)之含量可適當設定，不特別限定，從熱傳導率及成形性之均衡性之觀點，相對於氰酸酯化合物(A)與環氧樹脂(B)之合計100質量份，合計量宜為200~800質量份較佳，更佳為250~750質量份，又更佳為300~700質量份。
又，從熱傳導率之觀點，本實施形態之樹脂組成物中，第一無機填充材(C)及第二無機填充材(D)之合計體積比例，相對於樹脂組成物之總體積宜為40體積%以上70體積%以下較佳。
另一方面，本實施形態之樹脂組成物中，第一無機填充材(C)與第二無機填充材(D)之質量比可適當設定，不特別限定，從提高填充率的觀點，宜為1：0.03~1：0.5較佳，更佳為1：0.2~1：0.45。藉由為如此的含有比例，能以小的粒子充分填補大粒子的間隙，大小粒子有彼此緊密填充的傾向。又，藉由為如此的質量比，樹脂組成物的流動性提高，壓製成形時之孔隙等成形不良有減低的傾向，而且利用機械鑽孔進行之孔加工性有提高的傾向。
本實施形態之樹脂組成物更包含鉬化合物(E)。藉由摻合鉬化合物(E)，能提高使用本實施形態之樹脂組成物獲得之預浸體或疊層板等的阻燃性，而且鑽孔加工性有提高的傾向。鉬化合物(E)只要是分子內含鉬者即可，不特別限定、例如：鉬酸鋅(例如：ZnMoO4、Zn3Mo2O9等)、鉬酸銨、鉬酸鈉、鉬酸鈣、鉬酸鉀、三氧化鉬、二硫化鉬等鉬化合物。又，此等可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。從不作為有機金屬觸媒作用的觀點，及從兼顧上述鑽孔加工性及耐熱性之觀點，宜為鉬酸鋅、鉬酸銨、三氧化鉬較佳。
又，上述鉬化合物(E)，也可為在由鉬化合物構成之核粒子的表面至少有一部分形成無機氧化物的表面處理鉬粒子。具體而言，將可從商業上取得之鉬化合物之粒子使用矽烷偶聯劑進行表面處理而得者、或以溶膠凝膠法或液相析出法等手法將其表面以無機氧化物處理而得者。表面經無機氧化物處理之表面處理鉬粒子，無機氧化物對熱有效作用、鉬化合物對於鑽孔加工有效，能高度地兼顧鑽孔加工性與耐熱性此兩個相反的特性，故特別理想。
在此，作為在鉬化合物表面形成之無機氧化物，不特別限定，例如：二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、矽氧化物(silic oxide)等。從耐熱性、絕緣特性、成本等觀點，宜為二氧化矽為較佳。
又，鉬化合物之表面形成之無機氧化物之厚度不特別限定，從耐熱性之觀點、及對於鉬化合物之粒子表面賦予無機氧化物時的龜裂減少的觀點，宜為15~50nm較佳。
又，表面處理鉬粒子之製作方法以下列為方法簡便。首先，將鉬化合物之粒子分散在溶有矽烷氧化物或鋁烷氧化物等金屬烷氧化物的醇溶液中並且邊攪拌邊滴加含有水與醇及觸媒之混合溶液，將烷氧化物予以水解，以於粒子表面形成氧化矽或氧化鋁等被覆膜。之後將粒子進行固液分離，真空乾燥後施以熱處理。利用該等操作，能簡便地獲得在鉬化合物之粒子
表面具有無機氧化物之被覆膜的表面處理鉬粒子。
鉬化合物(E)之平均粒徑(D50)，不特別限定，從分散性及填充率之觀點，宜為0.1~10μm較佳，更佳為0.3~7μm，又更佳為0.5~5μm。又，鉬化合物(E)之形狀不特別限定，從減小比表面積之觀點，宜為球狀較佳。
本實施形態之樹脂組成物中，鉬化合物(E)之含量可適當設定，不特別限定，相對於氰酸酯化合物(A)與環氧樹脂(B)之合計100質量份，宜為0.1~20質量份較佳，更佳為1~10質量份，又更佳為1~5質量份。
又，從熱傳導率之觀點，本實施形態之樹脂組成物中，第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及前述鉬化合物(E)之合計之體積比例，相對於樹脂組成物之全體積，合計宜為40體積%以上70體積%以下較佳。
本實施形態之樹脂組成物，視需要也可更含有矽烷偶聯劑(F)。矽烷偶聯劑具有的矽醇基，與表面具有羥基的材料間的親和性及反應性特別優異，所以於有機物-無機物的結合有效果，當無機填充材之粒子表面與矽烷偶聯劑反應的情形，能提高熱硬化性樹脂與無機填充材間的密合性。所以藉由併用矽烷偶聯劑(F)，獲得之覆金屬箔疊層板或印刷電路板等的剝離強度、彈性係數、吸濕耐熱性、及硬化物的外觀有提升的傾向。在此使用的矽烷偶聯劑(F)，可理想地使用一般在無機物之表面處理使用者，其種類不特別限定。就其具體例，可列舉γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等乙烯基矽烷系、N-β-(N-乙烯基苄胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陽離子矽烷系、苯基矽烷系等。此等可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物中之矽烷偶聯劑(F)之含量，可適當設定，不特別限定，從樹脂與無機填充材間的密合性及玻璃轉移溫度之觀點，相對於氰酸酯化合物(A)與環氧樹脂(B)之合計100質量份，宜為3~30質量份較
佳。
又，本實施形態之樹脂組成物視需要也可更含有濕潤分散劑。藉由含有濕潤分散劑，無機填充材之分散性有提高的傾向。作為濕潤分散劑可理想地使用一般在塗料用使用者，其種類不特別限定。較佳為使用共聚物系的濕潤分散劑。其具體例可列舉BYK JAPAN(股)製的高分子濕潤分散劑，例如：BYK-W903、BYK-W940、BYK-W996、BYK-W9010、Disper-BYK110、Disper-BYK111、Disper-BYK-110、111、161、180等，但特別不限定於此等。又，濕潤分散劑可以單獨使用1種也可適當組合使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物中之濕潤分散劑之含量可適當設定，不特別限定，從提高分散性之觀點，相對於前述氰酸酯化合物(A)與前述環氧樹脂(B)之合計100質量份，宜為1~10質量份較佳，更佳為5~9質量份。
再者，本實施形態之樹脂組成物視需要也可更含有馬來醯亞胺化合物(G)。藉由含有馬來醯亞胺化合物(G)，氰酸酯化合物(A)與馬來醯亞胺基反應，能提高交聯密度，獲得之覆金屬箔疊層板或印刷電路板等的耐熱性或彈性係數有提高的傾向。作為馬來醯亞胺化合物(G)，只要是1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基之化合物即可，可適當使用公知者，其種類不特別限定。其具體例，例如雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、參(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷等。又，該等馬來醯亞胺化合物可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。又，馬來醯亞胺化合物(F)不限定於單體的形態，也可為預聚物的形態，或也可為雙馬來醯亞胺化合物與胺化合物等的預聚物的形態。其中，從耐熱性之觀點，宜為雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷較佳。
本實施形態之樹脂組成物中之馬來醯亞胺化合物(G)之含量可適當設
定，不特別限定，從耐熱性及彈性係數之觀點，相對於氰酸酯化合物(A)、環氧樹脂(B)及馬來醯亞胺化合物(G)之合計100質量份，宜為5~75質量份較佳，更佳為10~70質量份，又更佳為12~40質量份。
再者，本實施形態之樹脂組成物，視需要也可含有用以適當調節硬化速度之硬化促進劑。作為硬化促進劑，可理想地使用一般使用於作為氰酸酯化合物(A)或環氧樹脂(B)之硬化促進劑者，其種類不特別限定。例如：銅、鋅、鈷、鎳、錳等有機金屬鹽類、咪唑類及其衍生物、三級胺等。硬化促進劑，可以單獨使用1種也可適當組合使用2種以上。又，硬化促進劑之含量，可從樹脂之硬化度或樹脂組成物之黏度等觀點適當調整，不特別限定，通常，相對於上述(A)、(B)及(F)成分之合計100質量份，宜為約0.01~15質量份，較佳為約0.02~3質量份。
又，本實施形態之樹脂組成物，在不損及所期待特性之範圍內，視需要也可含有上述成分以外之成分。如此的任意的摻合物，例如：上述以外之熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及該等寡聚物或彈性體類等各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等。此等只要是一般使用者即可，不特別限制可使用。例如：阻燃性化合物可列舉4,4’-二溴聯苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷之環氧樹脂等磷化合物、三聚氰胺或苯胍胺等含氮化合物、含環之化合物、矽酮系化合物等。阻燃性化合物可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。各種添加劑，例如：紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、滑劑、消泡劑、分散劑、塗平劑、光澤劑、聚合抑制劑等。此等任意的添加物可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物視需要也可含有有機溶劑。亦即，本實施形態之樹脂組成物，可以為上述氰酸酯化合物(A)及環氧樹脂(B)及視需要含有的馬來醯亞胺化合物(G)中的至少一部分，較佳為全部溶於有機溶劑或互溶的態樣(樹脂清漆)的形式使用。藉由含有有機溶劑，樹脂組成物之黏度降低，所以操作性提高，且對於玻璃布的含浸性有提高的傾向。有機溶劑之
種類，只要是氰酸酯化合物(A)及環氧樹脂(B)及視需要含有的馬來醯亞胺化合物(G)的混合物可溶解或互溶即可，不特別限定。例如：丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類、苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲醯胺或二甲基乙醯胺等醯胺類等。又，該等有機溶劑可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物，可依常法藉由將上述氰酸酯化合物(A)、環氧樹脂(B)、第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E)予以攪拌‧混合而製備，其製備方法不特別限定。例如於環氧樹脂(B)中摻合第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E)，並以均質混合機等分散，於其中摻合氰酸酯化合物(A)之方法等。樹脂組成物製備時，為了降低黏度、提高操作性並且提高對於玻璃布之含浸性，宜添加有機溶劑較理想。
另一方面，本實施形態之預浸體係將上述本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而得者。本實施形態之預浸體使用之基材，不特別限定，例如可從各種印刷電路板材料使用之公知者當中，依目的之用途或性能適當選用。其具體例，可列舉E玻璃、T玻璃、L玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、Q玻璃、UN玻璃、球狀玻璃等玻璃纖維、石英等玻璃以外之無機纖維、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等有機纖維、液晶聚酯等織布等。此等可以單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
基材之形狀已知有織布、不織布、粗紗、切股氈、表面氈等。前述織布之織法已知有平織、魚子紋織、斜紋織等，均可使用。又，基材之厚度不特別限定，通常為約0.01~0.3mm。例如疊層板用途宜為0.01~0.2mm之範圍較理想。該等基材中，於疊層板用途之面方向之膨脹率與加工性間的均衡性，尤其使用E玻璃之玻璃纖維較佳。
上述基材，從與樹脂間的密合性或吸濕耐熱性之觀點，也可施以表面處理。例如可將基材表面以矽烷偶聯劑等實施表面處理。又，基材使用織布的情形，從與樹脂間的密合性的觀點，宜經物理性開纖者為較佳。再者，
基材使用膜的情形，從與樹脂間的密合性的觀點，宜經電漿處理等實施表面處理者較佳。
本實施形態之預浸體可依常法製作，其製作方法不特別限定。預浸體之製作方法，一般已知有將上述樹脂組成物含浸或塗佈於基材之方法。更具體而言，例如：使已於上述樹脂組成物添加了有機溶劑而得的樹脂清漆含浸或塗佈於基材後，於100~200℃之乾燥機中加熱1~60分鐘等使半硬化(B階段化)，可製作本實施形態之預浸體。此時樹脂組成物對基材之附著量，亦即樹脂組成物量(包括第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E))相對於半硬化後之預浸體之總量，宜為40~95質量%之範圍較佳。
另一方面，本實施形態之疊層板係使用上述預浸體進行疊層成形而得者。又，本實施形態之覆金屬箔疊層板，係將上述預浸體與金屬箔進行疊層成形而得者。具體而言，本實施形態之覆金屬箔疊層板可將1片或多片以上的前述預浸體重疊，視所望在其單面或兩面配置銅或鋁等金屬箔並進行疊層成形以製作。在此使用之金屬箔，只要是在印刷電路板材料使用者即可，不特別限定。一般而言，宜為壓延銅箔或電解銅箔等銅箔，若考慮在高頻區的導體損失，宜為消光面的粗糙度小的電解銅箔更理想。又，金屬箔之厚度不特別限定，宜為2~70μm較理想，更佳為2~35μm。成形條件可使用通常之印刷電路板用疊層板及多層板之方法。一般例如使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、高壓釜成形機等，於溫度100~300℃、壓力為面壓2~100kgf/cm2、加熱時間0.05~5小時之範圍。又，也可藉由將上述預浸體與另外製作的內層用配線板組合並疊層成形，而製成多層板。
上述本實施形態之覆金屬箔疊層板藉由形成既定之配線圖案，能理想地作為印刷電路板使用。本實施形態之覆金屬箔疊層板，成形性或機械鑽孔加工性良好且外觀優良，而且剝離強度、焊接耐熱性、吸濕耐熱性或吸水率等也有高性能，所以作為需求如此之性能之因應高密集‧高密度化之印刷電路板材料可特別有效使用。
並且，本實施形態之覆金屬箔疊層板可理想地作為印刷電路板使用。印刷電路板可依常法製造，其製造方法不特別限定。以下舉印刷電路板之製造方法之一例。首先，準備上述覆銅疊層板等覆金屬箔疊層板。然後，對於覆金屬箔疊層板之表面施以蝕刻處理以形成內層電路，製作內層基板。在此內層基板的內層電路表面視需要實施用以提高黏著強度之表面處理，其次在此內層電路表面重疊所須片數的上述預浸體，再於其外側疊層外層電路用之金屬箔並加熱加壓而進行一體成形。以此方式，製造於內層電路與外層電路用之金屬箔之間形成了由基材及熱硬化性樹脂組成物之硬化物構成的絕緣層之多層疊層板。其次，對於此多層之疊層板實施通孔(via hole)或介層孔(through hole)用的開孔加工後，在此孔的壁面實施用以導通內層電路與外層電路用之金屬箔的鍍敷金屬皮膜，再對於外層電路用之金屬箔實施蝕刻處理以形成外層電路，以製造印刷電路板。
上述製造例獲得之印刷電路板具有絕緣層及在此絕緣層表面形成之導體層，且絕緣層成為含有上述本實施形態之樹脂組成物之構成。亦即，上述本實施形態之預浸體(基材及於此基材中含浸或塗佈之本實施形態之樹脂組成物)、上述本實施形態之覆金屬箔疊層板之樹脂組成物之層(由本實施形態之樹脂組成物構成之層)，係由含有本實施形態之樹脂組成物之絕緣層構成。
以下舉實施例及比較例更具體說明本發明，但本發明不限定於此等。又，以下若無特別指明，「份」代表「質量份」。
於反應器內將α-萘酚芳烷基樹脂(SN495V、OH基當量：236g/eq.、新日鐵化學(股)製：包括萘酚芳烷基之重複單元數n為1~5者。)0.47莫耳(OH基換算)溶於氯仿500ml，於此溶液中添加三乙胺0.7莫耳。保持溫度為-10℃，於反應器內費時1.5小時滴加0.93莫耳之氯化氰之氯仿溶液300g，滴
加結束後攪拌30分鐘。之後再於反應器內滴加0.1莫耳之三乙胺與氯仿30g之混合溶液，攪拌30分鐘，使反應完結。從反應液濾除副生之三乙胺之鹽酸鹽後，將獲得之濾液以0.1N鹽酸500ml洗滌，之後以水500ml重複洗滌4次。將其以硫酸鈉乾燥後，於75℃蒸發，再於90℃進行減壓脫氣，獲得褐色固體之上述通式(1)表示之α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(式中之R均為氫原子。)。以紅外線吸收光譜分析獲得之α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，結果確認在2264cm-1附近有氰酸酯基之吸收。
將合成例1獲得之α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物40質量份、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70、KI化成(股)製)20質量份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，日本化藥(股)製)40質量份、矽烷偶聯劑(Z6040、東麗道康寧(股)製)5質量份、與含酸基之濕潤分散劑(BYK-W903、BYK‧JAPAN(股)製)5質量份以甲乙酮溶解混合，並於其中混合平均粒徑3μm之水鋁石(BMT33W、河合石灰(股)製)240質量份、平均粒徑0.3μm之球狀氧化鋁(ASFP-20、電氣化學工業(股)製)60質量份、鉬酸鋅(日本無機化學工業(股)製)3質量份、NIKKA OCTHIX錳(Mn8%)(日本合成化學工業(股)製)0.01質量份、與2,4,5-三苯基咪唑(東京化成工業(股)製)0.5質量份，獲得樹脂清漆。又，平均粒徑(D50)，係將各無機填充材以甲乙酮分散，之後以超音波均質機實施3分鐘分散處置後，以雷射繞射散射式粒度分布測定裝置(島津製作所(股)製)測得之值。將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，將其含浸塗佈於質量47.2g/m2之E玻璃布(旭化成電子材料(股)製)，於160℃進行3分鐘加熱乾燥，獲得0.1mmmt且樹脂含量84質量%之預浸體。其次將獲得之預浸體重疊2片，在獲得之疊層體之上下面配置12μm厚之電解銅箔(3EC-III、三井金屬礦業(股)製)，以壓力30kgf/cm2及溫度220℃進行120分鐘之真空壓製並進行疊層成形，製作厚度0.2mm之覆金屬箔疊層板(兩面覆銅疊層板)。又，重疊8片獲得之預浸體，除此以外同樣進行，製作厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板(兩面覆銅疊層板)。
使用獲得之覆金屬箔疊層板，實施外觀評價、熱傳導率及玻璃轉移溫
度之測定、及鑽頭壽命及孔位置精度之評價。
1)外觀評價：將厚度0.2mm之覆金屬箔疊層板裁切成330mm×330mm的尺寸後，將兩面的銅箔完全蝕刻除去，獲得表面之銅箔已完全除去的樣本(疊層板)。以目視觀察此疊層板，未發生孔隙者評為「○」、發生孔隙者評為「×」。
2)熱傳導率：測定厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板之密度、又，以DSC(TA Instruments Q100型)測定比熱，再者，以氙氣閃光分析儀(XENON FLASH ANALYZER)(Bruker：LFA447 Nanoflash)測定熱擴散率。並且，熱傳導率係由下式算出。
熱傳導率(W/m‧K)=密度(kg/m3)×比熱(kJ/kg‧K)×熱擴散率(m2/S)×1000
3)玻璃轉移溫度(Tg)：使用將厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板以切割鋸裁切成40mm×20mm的尺寸而得之樣本，依據JIS C6481，使用動態黏彈性分析裝置(TA儀器製)進行測定。
4)鑽頭壽命(鑽頭折損孔數)：以下列鑽孔孔加工條件加工5000擊後，以孔洞分析儀(HITACHI VIA MECAHNICS製)測定重疊3組的覆金屬箔疊層板的最下板的背面，並計數統計孔數(表1所示之數值係加工2次(n=2)之平均值。)。
加工機；HITACHI VIA MECAHNICS(股)ND-1 V212
對象樣本；將厚度0.2mm之覆金屬箔疊層板重疊3組者
蓋板；三菱瓦斯化學(股)製 LE900
墊板；日本DECOLUXE(股)製 SPB-W
鑽頭；UNION TOOL(股)製、KMC L518A 0.105×1.8
5)孔位置精度：與上述4)以相同鑽孔孔加工條件進行5000擊加工後，以孔洞分析儀(HITACHI VIA MECAHNICS製)測定在重疊3組厚度0.2mm之覆金屬箔疊層板而得之疊層體的最下板的背面的孔位置與指定座標間的
位置偏離量。在此，測定全部的每1根鑽孔相對於加工孔的位置偏離量，計算其平均值與標準偏差(σ)，並計算位置偏離量之平均值+3σ(表1所示之數值係加工2次(n=2)之平均值。)。
將α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物之摻合量改變為30質量份，並且將雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷替換為使用馬來醯亞胺化合物(BMI-2300、大和化成工業(股)製)30質量份、將聯苯芳烷基型環氧樹脂替換為使用聚氧伸萘基型環氧樹脂(HP6000，DIC(股)製)40質量份，除此以外與實施例1同樣實施。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表1。
將平均粒徑3μm之水鋁石(BMT33W、河合石灰(股)製)替換為使用平均粒徑3μm之水鋁石(BM5009、(股)Admatechs製)280質量份，除此以外，將平均粒徑0.3μm之球狀氧化鋁之摻合量改變為70質量份、矽烷偶聯劑之摻合量改變為10質量，除此以外與實施例2同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表1。
將聚氧伸萘基型環氧樹脂替換為使用實施例1使用的聯苯芳烷基型環氧樹脂40質量份，除此以外與實施例3同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表1。
將馬來醯亞胺化合物(BMI-2300)之摻合量改變為15質量份、聚氧伸萘基型環氧樹脂之摻合量改變為20質量份、鉬酸鋅之摻合量改變為1質量份、矽烷偶聯劑之摻合量改變為15質量份，並摻合實施例1使用之雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷15質量份與實施例1使用之聯苯芳烷基型環氧樹脂20質量份，除此以外與實施例3同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表1。
將α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物之摻合量改變為25質量份、馬來醯亞胺化合物(BMI-2300)之摻合量改變為25質量份、鉬酸鋅之摻合量改變為2質量份，並且摻合三苯酚甲烷型環氧樹脂(EPPN-501H，日本化藥(股)製)10質量份，除此以外與實施例4同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表1。
將平均粒徑3μm之水鋁石(BM5009、Admatechs(股)製)替換為使用平均粒徑2.1μm之水鋁石(MM010、河合石灰(股)製)320質量份，同時將平均粒徑0.3μm之球狀氧化鋁之摻合量改變為80質量份、矽烷偶聯劑之摻合量改變為20質量份、聯苯芳烷基型環氧樹脂之摻合量改變為15質量份，並且摻合三苯酚甲烷型環氧樹脂(EPPN-501H，日本化藥(股)製)5質量份，除此以外與實施例5同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表2。
將平均粒徑2.1μm之水鋁石(MM010、河合石灰(股)製)替換為使用平均粒徑2.8μm之水鋁石(MM011、河合石灰(股)製)，除此以外與實施例7同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表2。
將平均粒徑2.1μm之水鋁石(MM010、河合石灰(股)製)替換為使用平均粒徑2.8μm之水鋁石(MM011、河合石灰(股)製)280質量份，並且將平均粒徑0.3μm之球狀氧化鋁之摻合量定為120質量份，除此以外與實施例7同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表2。
將平均粒徑2.1μm之水鋁石(MM010、河合石灰(股)製)替換為使用平均粒徑3.4μm之水鋁石(MM012、河合石灰(股)製)，並將三苯酚甲烷型環氧樹
脂(EPPN-501H，日本化藥(股)製)替換為使用萘型環氧樹脂(EXA4700、DIC(股)製)，並將馬來醯亞胺化合物(BMI-2300、大和化成工業(股)製)之摻合量改變為20質量份，將雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70、KI化成(股)製)之摻合量改變為10質量份，除此以外與實施例7同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表2。
省略平均粒徑0.3μm之球狀氧化鋁之摻合，並將平均粒徑3μm之水鋁石(BMT33W、河合石灰(股)製)之摻合量改變為300質量份，除此以外與實施例1同樣進行。但是出現孔隙，板片外觀不佳，所以未能進行特性評價。
省略平均粒徑0.3μm之球狀氧化鋁之摻合，並且將平均粒徑3μm之水鋁石(BMT33W、河合石灰(股)製)替換為使用平均粒徑3μm之水鋁石(BM5009、(股)Admatechs製)300質量份，除此以外與實施例1同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值，如表3。
將平均粒徑0.3μm之氧化鋁替換為使用真球狀3μm氧化鋁(AX3-15、新日鐵材料(股)MICRON公司製)490質量份，並將NIKKA OCTHIX錳(Mn8%)之摻合量改變為0.05質量份，2,4,5-三苯基咪唑之摻合量改變為1質量份，並省略鉬酸鋅之摻合，除此以外與實施例1同樣進行。獲得之覆金屬箔疊層板之各種物性值如表3。
又，本申請案基於2012年3月30日向日本特許廳提申的日本專利申請案(日本特願2012-080722號)主張優先權，其內容在此援用作為參考。
如以上之說明，本發明之樹脂組成物在電氣‧電子材料、工作機械材料、航空材料等各種用途可作為例如：電絕緣材料、半導體塑膠封裝體、密
封材料、黏著劑、疊層材料、抗蝕劑、堆積疊層板材料等廣泛且有效利用，尤其作為近年的資訊終端設備或通信設備等的因應高密集‧高密度化的印刷電路板材料特別可有效利用。又，本發明之疊層板及覆金屬箔疊層板等，不僅散熱特性優異，成形性或機械鑽孔加工性良好且外觀也優良，所以在工業上的實用性極高。
Claims (22)
- 一種樹脂組成物，其係含有氰酸酯化合物(A)、環氧樹脂(B)、第一無機填充材(C)、第二無機填充材(D)及鉬化合物(E)，且該第一無機填充材(C)與該第二無機填充材(D)之平均粒徑之比為1：0.02~1：0.2，質量比為1：0.03~1：0.5。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該第~無機填充材(C)及該第二無機填充材(D)之合計含量，相對於該氰酸酯化合物(A)與該環氧樹脂(B)之合計100質量份為200~800質量份。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(E)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)及該環氧樹脂(B)之合計100質量份為0.1~20質量份。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)為氧化鎂及/或水鋁石(boehmite)。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)之平均粒徑為0.5~10μm。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該第二無機填充材(D)係選自於由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼及氮化鋁構成之群組中之至少1種。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該第二無機填充材(D)為球形。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該第一無機填充材(C)、該第二無機填充材(D)及該鉬化合物(E)之合計含量，相對於樹脂組成物之總體積為40~70體積%。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(E)具有由鉬化合物構成之芯粒子及形成於該芯粒子之至少一部分表面的無機氧化物。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(A)係選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物構成之群組中之至少1種。
- 如申請專利範圍第10項之樹脂組成物，其中，該萘酚芳烷基型氰酸酯化合物以下列通式(1)表示，該酚醛清漆型氰酸 酯化合物以下列通式(2)表示，該聯苯芳烷基型氰酸酯化合物以下列通式(3)表示；
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(A)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)及該環氧樹脂(B)之合計100質量份為10~90質量份。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(B)係選自於由聯苯芳烷基型環氧樹脂、聚氧伸萘基型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚芳烷 基型環氧樹脂及萘酚芳烷基型環氧樹脂構成之群組中之至少1種。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有矽烷偶聯劑(F)。
- 如申請專利範圍第14項之樹脂組成物，其中，該矽烷偶聯劑(F)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)及該環氧樹脂(B)之合計100質量份為3~30質量份。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有馬來醯亞胺化合物(G)。
- 如申請專利範圍第16項之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(G)之含量，相對於該氰酸酯化合物(A)、該環氧樹脂(B)及該馬來醯亞胺化合物(G)之合計100質量份為5~75質量份。
- 如申請專利範圍第16項之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(G)係選自於由雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷及雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷構成之群組中之至少1種。
- 一種預浸體，其係將如申請專利範圍第1至18項中任一項之樹脂含浸或塗佈於組成物而成。
- 一種疊層板，其係將如申請專利範圍第19項之預浸體予以硬化而得。
- 一種覆金屬箔疊層板，其係將如申請專利範圍第19項之預浸體與金屬箔予以疊層並硬化而成。
- 一種印刷電路板，其係包含絕緣層、及於該絕緣層之表面形成的導體層；該絕緣層包含如申請專利範圍第1至18項中任一項之樹脂組成物。
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