CN104364312B - 树脂组合物、预浸料以及层叠板 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 127
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 239000011120 plywood Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 104
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 104
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 90
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract description 56
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 claims abstract description 36
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 36
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- -1 cyanic acid Ester compounds Chemical class 0.000 claims description 39
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 20
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 20
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims description 18
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 16
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 11
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 9
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims description 9
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 7
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 5
- KCFXNGDHQPMIAQ-UHFFFAOYSA-N 1-(4-methylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O KCFXNGDHQPMIAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 150000002466 imines Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003099 maleoyl group Chemical group C(\C=C/C(=O)*)(=O)* 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 45
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 8
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 241000894007 species Species 0.000 description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 7
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- BYKTYXWMQIDOSX-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethyl-4,6-dimethylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O BYKTYXWMQIDOSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 3
- 241001074085 Scophthalmus aquosus Species 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- OAODHPOFUUWKSI-UHFFFAOYSA-N (2,4,6-trimethylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC(C)=C(OC#N)C(C)=C1 OAODHPOFUUWKSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P ammonium molybdate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 2
- 239000011609 ammonium molybdate Substances 0.000 description 2
- 235000018660 ammonium molybdate Nutrition 0.000 description 2
- 229940010552 ammonium molybdate Drugs 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 2
- RUKHXRKTJBZLHV-UHFFFAOYSA-N (2-phenylphenyl) cyanate Chemical group N#COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RUKHXRKTJBZLHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N (3,6-dicyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC(OC#N)=C1 QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=C2C(OC#N)=CC=C(OC#N)C2=C1 KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGMKNMPRUHJNQK-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC=C(OC#N)C=C1 UGMKNMPRUHJNQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDIPZHAYUYYGSN-UHFFFAOYSA-N (4-propylphenyl) cyanate Chemical compound CCCC1=CC=C(OC#N)C=C1 JDIPZHAYUYYGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQMFVUNERGGBPG-UHFFFAOYSA-N (6-bromopyridin-2-yl)hydrazine Chemical compound NNC1=CC=CC(Br)=N1 PQMFVUNERGGBPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methyloxirane Chemical compound CC1OC1Cl LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 229910003978 SiClx Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- RRTCFFFUTAGOSG-UHFFFAOYSA-N benzene;phenol Chemical compound C1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 RRTCFFFUTAGOSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Ca+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010061592 cardiac fibrillation Diseases 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- QPJDMGCKMHUXFD-UHFFFAOYSA-N cyanogen chloride Chemical compound ClC#N QPJDMGCKMHUXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPSZITJFIKCNBV-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-imine Chemical compound N=C1CC=CC=C1 MPSZITJFIKCNBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical group O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002600 fibrillogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WFKAJVHLWXSISD-UHFFFAOYSA-N isobutyramide Chemical compound CC(C)C(N)=O WFKAJVHLWXSISD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QHLAXAJIDUDSSA-UHFFFAOYSA-N magnesium;zinc Chemical compound [Mg+2].[Zn+2] QHLAXAJIDUDSSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000003863 metallic catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N molybdate Chemical compound [O-][Mo]([O-])(=O)=O MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011684 sodium molybdate Substances 0.000 description 1
- 235000015393 sodium molybdate Nutrition 0.000 description 1
- TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N sodium molybdate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性也良好、且外观也优异的层叠板或印刷电路板等的树脂组合物、使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等。一种树脂组合物,其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E),第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2。
Description
技术领域
本发明涉及树脂组合物、预浸料以及层叠板等,尤其涉及不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性良好且外观也优异的印刷电路板用的树脂组合物等。
背景技术
近年来,电子仪器或通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化·高功能化·高密度安装化逐渐加速,与以前相比,针对印刷电路板的特性要求正在提高。尤其是,要求相对于半导体的发热的印刷电路板的放热技术。这是因为,随着半导体的高功能化,由半导体产生的热量变大,且由于高集成化·高密度安装化的影响而成为热容易贮留在内部的构成。
一般来说,印刷电路板的绝缘层中可使用的环氧树脂等热固化性树脂自身的导热率低。因而,为了提高印刷电路板的导热率,提出了如下导热性树脂组合物:其通过将80~95重量%的具有特定粒径分布的混合填料(无机填充材料)配混在热固化性树脂中,从而使固化物的导热率为3~10W/mK(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-348488号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,如上述专利文献1那样地向热固化性树脂组合物中填充大量无机填充材料时,虽然能够提高导热率,但热固化性树脂的体积比率变少,因此成形性恶化、树脂与无机填充材料之间容易产生裂纹、空隙。另外,大量填充有无机填充材料的印刷电路板存在加工性差这一缺点,尤其是用机械钻进行孔加工时,存在钻头的磨耗、折损显著这一问题。
本发明是鉴于上述课题而进行的,其目的在于,提供可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性或机械钻加工性良好、且外观也优异的层叠板、印刷电路板等的树脂组合物。另外,本发明的其它目的在于,提供放热特性、成形性、机械钻加工性和玻璃化转变温度优异的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板等。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决所述问题而进行了深入研究,结果发现,通过使用含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E),且第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2的树脂组合物,可解决上述课题,从而完成了本发明。
即,本发明提供以下的<1>~<23>。
<1>一种树脂组合物,其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)和钼化合物(E),前述第一无机填充材料(C)与前述第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2。
<2>根据上述<1>所述的树脂组合物,其中,前述第一无机填充材料(C)与前述第二无机填充材料(D)的质量比为1:0.03~1:0.5。
<3>根据上述<1>或<2>所述的树脂组合物,其中,相对于前述氰酸酯化合物(A)与前述环氧树脂(B)的合计100质量份,前述第一无机填充材料(C)和前述第二无机填充材料(D)合计包含200~800质量份。
<4>根据上述<1>~<3>中任一项所述的树脂组合物,其中,相对于前述氰酸酯化合物(A)与前述环氧树脂(B)的合计100质量份,包含0.1~20质量份的前述钼化合物(E)。
<5>根据上述<1>~<4>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述第一无机填充材料(C)为氧化镁和/或勃姆石。
<6>根据上述<1>~<5>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述第一无机填充材料(C)具有0.5~10μm的平均粒径。
<7>根据上述<1>~<6>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述第二无机填充材料(D)为选自由氧化铝、氧化镁、氮化硼以及氮化铝组成的组中的至少1种。
<8>根据上述<1>~<7>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述第二无机填充材料(D)为球形。
<9>根据上述<1>~<8>中任一项所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物的总体积,前述第一无机填充材料(C)、前述第二无机填充材料(D)以及前述钼化合物(E)合计包含40~70体积%。
<10>根据上述<1>~<9>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述钼化合物(E)具有由钼化合物形成的芯颗粒和在该芯颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
<11>根据上述<1>~<10>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述氰酸酯化合物(A)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物以及联苯芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中的至少1种。
<12>根据上述<11>所述的树脂组合物,其中,前述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物用下述通式(1)表示,前述酚醛清漆型氰酸酯化合物用下述通式(2)表示,前述联苯芳烷基型氰酸酯化合物用下述通式(3)表示。
[化学式1]
(式中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1~50的整数。)
[化学式2]
(式中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1~50的整数。)
[化学式3]
(式中,R各自独立地表示氢原子或甲基,R1各自独立地表示氢原子、碳数2以下的烷基或芳基,n表示1~50的整数。)
<13>根据上述<1>~<12>中任一项所述的树脂组合物,其中,相对于前述氰酸酯化合物(A)与前述环氧树脂(B)的合计100质量份,包含10~90质量份的前述氰酸酯化合物(A)。
<14>根据上述<1>~<13>中任一项所述的树脂组合物,其中,前述环氧树脂(B)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组中的至少1种。
<15>根据上述<1>~<14>中任一项所述的树脂组合物,其还含有硅烷偶联剂(F)。
<16>根据上述<15>所述的树脂组合物,其中,相对于前述氰酸酯化合物(A)与前述环氧树脂(B)的合计100质量份,包含3~30质量份的前述硅烷偶联剂(F)。
<17>根据上述<1>~<16>中任一项所述的树脂组合物,其还含有马来酰亚胺化合物(G)。
<18>根据上述<17>所述的树脂组合物,其中,相对于前述氰酸酯化合物(A)、前述环氧树脂(B)以及前述马来酰亚胺化合物(G)的合计100质量份,包含5~75质量份的前述马来酰亚胺化合物(G)。
<19>根据上述<17>或<18>所述的树脂组合物,其中,前述马来酰亚胺化合物(G)为选自由双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷以及双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷组成的组中的至少1种。
<20>一种预浸料,其是将上述<1>~<19>中任一项所述的树脂组合物含浸或涂布于基材而成的。
<21>一种层叠板,其是将上述<20>所述的预浸料固化而得到的。
<22>一种覆金属箔层叠板,其是将上述<20>所述的预浸料与金属箔层叠并固化而成的。
<23>一种印刷电路板,其包含绝缘层和在前述绝缘层的表面形成的导体层,前述绝缘层包含上述<1>~<19>中任一项所述的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明,可实现如下树脂组合物,其可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性良好、且外观也优异的层叠板、印刷电路板等。通过使用本发明的树脂组合物,能够实现放热特性、成形性、机械钻加工性和玻璃化转变温度优异的印刷电路板、覆金属箔层叠板等。另外,根据本发明的适合方式,能够实现除了上述各种性能之外、固化性也优异的树脂组合物,进而通过使用本发明的适合方式的树脂组合物,能够实现除了上述各种性能之外、剥离强度、焊料耐热性、吸湿耐热性或吸水率等也优异的印刷电路板、覆金属箔层叠板等。
具体实施方式
以下,针对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是,以下的实施方式是用于说明本发明的例示,本发明不限定于该实施方式。
本实施方式的树脂组合物的特征在于,其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E),第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2。
作为本实施方式的树脂组合物中可使用的氰酸酯化合物(A),可以适当使用通常公知的氰酸酯化合物,对其种类没有特别限定。作为其具体例,可列举出萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯、联苯芳烷基型氰酸酯、1,3-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基苯、1,3,5-三氰酰基苯、双(3,5-二甲基4-氰酸根合苯基)甲烷、1,3-二氰酰基萘、1,4-二氰酰基萘、1,6-二氰酰基萘、1,8-二氰酰基萘、2,6-二氰酰基萘、2,7-二氰酰基萘、1,3,6-三氰酰基萘、4,4’-二氰酰基联苯、双(4-氰酸根合苯基)甲烷、双(4-氰酸根合苯基)丙烷、双(4-氰酸根合苯基)醚、双(4-氰酸根合苯基)硫醚、双(4-氰酸根合苯基)砜、2,2’-双(4-氰酸根合苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-氰酸根合苯基)甲烷等。其中,从阻燃性优异、固化性高、且固化物的热膨胀系数低等的观点出发,优选为萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物。尤其是,更优选为下述通式(1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式(2)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物、下述通式(3)所示的联苯芳烷基型氰酸酯化合物。
[化学式4]
(式中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1~50的整数。)
[化学式5]
(式中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1~50的整数。)
[化学式6]
(式中,R各自独立地表示氢原子或甲基,R1各自独立地表示氢原子、碳数2以下的烷基或芳基,n表示1~50的整数。)
上述通式(1)~(3)之中,取代基R为氢的α-萘酚芳烷基型的氰酸酯化合物不仅耐热性优异,且吸水性、吸湿耐热性等特性也优异,因此能够适合地使用。另外,上述通式(3)中,作为R1的碳数2以下的烷基,例如可列举出甲基和乙基,作为R1的芳基,例如可列举出苯基和萘基。需要说明的是,氰酸酯化合物可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。另外,作为上述通式(1)~(3)所示的氰酸酯化合物,也可以将各通式(1)~(3)中的n不同的2种以上氰酸酯化合物(A)适当混合并使用。
本实施方式的树脂组合物中的氰酸酯化合物(A)的含量可以根据目标用途、性能来适当设定,没有特别限定。从树脂组合物的溶剂溶解性和固化性、进而使用该树脂组合物得到的层叠板的耐热性等观点出发,相对于氰酸酯化合物(A)与环氧树脂(B)的合计100质量份,氰酸酯化合物(A)的含量优选为10~90质量份、更优选为30~70质量份、进一步优选为30~55质量份。
本实施方式的树脂组合物中可使用的环氧树脂(B)只要是1分子中具有2个以上环氧基的化合物,就可以使用公知的环氧树脂,对其种类没有特别限定。例如可列举出联苯芳烷基型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、三官能苯酚型环氧树脂、四官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、丁二烯等的双键进行了环氧化的化合物、含羟基的硅树脂类与环氧氯丙烷的反应而得到的化合物等。这些之中,从耐热性优异、吸水性或吸湿耐热性等特性优异的观点出发,优选为联苯芳烷基型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂。需要说明的是,这些环氧树脂可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
本实施方式的树脂组合物中的环氧树脂(B)的含量可以根据目标用途、性能来适当设定,没有特别限定。从树脂组合物及其固化物的耐热性、导热性和吸水性的观点出发,环氧树脂(B)的含量相对于氰酸酯化合物(A)与环氧树脂(B)的合计100质量份优选为10~90质量份、更优选为30~80质量份、进一步优选为55~75质量份。
本实施方式的树脂组合物含有平均粒径(D50)不同的至少两种无机填充材料,即平均粒径大的第一无机填充材料(C)和与其相比平均粒径小的第二无机填充材料(D)。
此处,本实施方式的树脂组合物中,从提高导热率、提高无机填充材料的填充率且提高树脂组合物的成形性的观点出发,需要的是,第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径(D50)之比为1:0.02~1:0.2。其原因是,通过平均粒径小的无机填充材料进入大的无机填充材料的颗粒的间隙,能够提高树脂组合物中的无机填充材料的体积含有率(以下,也简称为“填充率”。),能够提高导热率,另外,由于小颗粒的翻滚效果,在利用机械钻进行孔加工时能够防止钻头的折损。此处,从进一步提高填充率的观点出发,第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比优选为1:0.025~1:0.18,优选为1:0.05~1:0.16。
需要说明的是,本说明书中,平均粒径(D50)是指中值粒径,是将所测定的粉体的粒度分布分成两个时的更大侧和更小侧达到相等的量的粒径。更具体而言,本说明书中的平均粒径(D50)是指如下数值:通过激光衍射散射式的粒度分布测定装置测定在后述实施例的条件下分散在甲基乙基酮中的粉体的粒度分布时,由小颗粒开始累积体积直至达到总体积的50%时的值。
本实施方式的树脂组合物中可使用的第一无机填充材料(C)的平均粒径大于第二无机填充材料(D),会提高固化物的导热性。作为其具体例,可列举出氧化镁、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物;锡酸锌、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、天然云母、合成云母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纤维(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉类。)、中空玻璃、球状玻璃等。这些之中,从固化物的导热率和硬度的观点出发,第一无机填充材料(C)优选为氧化镁和勃姆石。需要说明的是,它们只要满足与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2,就可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
第一无机填充材料(C)的平均粒径(D50)没有特别限定,从分散性和填充率的观点出发,优选为0.5~10μm,更优选为1.5~7μm,进一步优选为2~5μm。需要说明的是,第一无机填充材料(C)的形状没有特别限定,从减小比表面积的观点出发,优选为球状。
本实施方式的树脂组合物中可使用的第二无机填充材料(D)的平均粒径小于第一无机填充材料(C)。作为其具体例,只要是通常在印刷电路板、层叠板用途的绝缘性树脂中使用的无机填充材料,就没有特别限定,例如可列举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅类;氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氢氧化铝、勃姆石、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化铝;氧化钼、钼酸锌等钼化合物;硼酸锌、氮化铝、硫酸钡;氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理而使一部分结晶水减少而成的处理品)、氢氧化镁等金属水合物;锡酸锌、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、天然云母、合成云母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纤维(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉类。)、中空玻璃、球状玻璃等。这些之中,从导热率和填充率的观点出发,优选为氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、钼化合物、硼酸锌、氮化铝,更优选为氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝。需要说明的是,它们只要满足第一无机填充材料(C)与其的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2,就可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
第二无机填充材料(D)的平均粒径(D50)没有特别限定,从分散性和填充率的观点出发,优选为0.01~2μm、更优选为0.1~1.0μm。需要说明的是,第二无机填充材料(D)的形状没有特别限定,从提高填充率的观点出发,优选为球状。
本实施方式的树脂组合物中,第一无机填充材料(C)和第二无机填充材料(D)的含量可以适当设定,没有特别限定,从导热率和成形性的平衡的观点出发,相对于氰酸酯化合物(A)与环氧树脂(B)的合计100质量份,合计优选为200~800质量份、更优选为250~750质量份,进一步优选为300~700质量份。
另外,从导热率的观点出发,在本实施方式的树脂组合物中,相对于树脂组合物的总体积,第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的合计体积比例优选为40体积%以上且70体积%以下。
另一方面,本实施方式的树脂组合物中的第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的质量比可以适当设定,没有特别限定,从提高填充率的观点出发,优选为1:0.03~1:0.5、更优选为1:0.2~1:0.45。通过设为这样的含有比例,大颗粒间充分地埋入小颗粒,因此存在大小颗粒相互密实填充的倾向。另外,通过设为这样的质量比,存在树脂组合物的流动性提高、降低加压成形时的空隙等成形不良的倾向,进而存在基于机械钻的孔加工性得以提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物还包含钼化合物(E)。通过配混钼化合物(E),存在使用本实施方式的树脂组合物得到的预浸料、层叠板等的阻燃性得以提高、进而钻加工性得以提高的倾向。作为钼化合物(E),只要是分子内包含钼的化合物就没有特别限定,例如可列举出钼酸锌(例如,ZnMoO4、Zn3Mo2O9等)、钼酸铵、钼酸钠、钼酸钙、钼酸钾、三氧化钼、二硫化钼等钼化合物。需要说明的是,它们可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。从不会作为有机金属催化剂而起作用这一点出发,以及从兼顾上述的钻加工性和耐热性的观点出发,优选为钼酸锌、钼酸铵、三氧化钼。
需要说明的是,上述钼化合物(E)可以是在由钼化合物形成的芯颗粒的表面的至少一部分形成有无机氧化物的表面处理钼颗粒。具体而言,可列举出:将商业中可获取的钼化合物的颗粒使用硅烷偶联剂进行表面处理而得到的钼化合物;或者用溶胶凝胶法或液相析出法等方法对其表面用无机氧化物进行处理而得到的钼化合物。对于表面用无机氧化物进行了处理的表面处理钼颗粒而言,无机氧化物会热而有效地发挥作用,钼化合物对钻加工会有效地发挥作用,能够高度地兼顾钻加工性和耐热性这两个相反的特性,因而特别优选。
此处,作为在钼化合物的表面形成的无机氧化物,没有特别限定,例如可列举出二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、二氧化锆等。从耐热性、绝缘特性、成本等观点出发,优选为二氧化硅。
另外,要在钼化合物的表面形成的无机氧化物的厚度没有特别限定,从耐热性的观点、以及能够减少在钼化合物的颗粒表面赋予无机氧化物时产生的裂纹的观点出发,优选为15~50nm。
需要说明的是,作为表面处理钼颗粒的制作方法,以下的方法是简便的。首先,在溶解有硅醇盐、铝醇盐等金属醇盐的醇溶液中分散钼化合物的颗粒,边搅拌边滴加含有水和醇和催化剂的混合溶液,将醇盐进行水解,从而在颗粒表面形成氧化硅或氧化铝等的覆膜。其后,将颗粒进行固液分离,真空干燥后实施热处理。通过这些操作,能够简便地获得在钼化合物的颗粒表面具有无机氧化物覆膜的表面处理钼颗粒。
钼化合物(E)的平均粒径(D50)没有特别限定,从分散性和填充率的观点出发,优选为0.1~10μm、更优选为0.3~7μm,进一步优选为0.5~5μm。需要说明的是,钼化合物(E)的形状没有特别限定,从减小比表面积的观点出发,优选为球状。
本实施方式的树脂组合物中,钼化合物(E)的含量可以适当设定,没有特别限定,相对于氰酸酯化合物(A)与环氧树脂(B)的合计100质量份,优选为0.1~20质量份、更优选为1~10质量份、进一步优选为1~5质量份。
另外,从导热率的观点出发,本实施方式的树脂组合物中,第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及前述钼化合物(E)的合计体积比例相对于树脂组合物的总体积优选合计为40体积%以上且70体积%以下。
本实施方式的树脂组合物根据需要还可以含有硅烷偶联剂(F)。硅烷偶联剂所具有的硅烷醇基与表面具有羟基的原材料的亲和性和反应性特别优异,因此对于有机物-无机物的键合而言是有效的,无机填充材料的颗粒表面与硅烷偶联剂进行反应时,热固化性树脂与无机填充材料的密合性得以提高。因此,通过组合使用硅烷偶联剂(F),存在所得覆金属箔层叠板、印刷电路板等的剥离强度、弹性模量、吸湿耐热性、以及固化物的外观得以提高的倾向。作为此处使用的硅烷偶联剂(F),适合使用通常在无机物的表面处理中使用的硅烷偶联剂,对其种类没有特别限定。作为其具体例,可列举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系;γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等环氧基硅烷系;γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系;N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷系;苯基硅烷系等。它们可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
本实施方式的树脂组合物中的硅烷偶联剂(F)的含量可以适当设定,没有特别限定,从树脂与无机填充材料的密合性和玻璃化转变温度的观点出发,相对于氰酸酯化合物(A)与环氧树脂(B)的合计100质量份,优选为3~30质量份。
另外,本实施方式的树脂组合物根据需要还可以含有湿润分散剂。通过含有湿润分散剂,存在无机填充材料的分散性得以提高的倾向。作为湿润分散剂,可以适合地使用通常在涂料用途中使用的湿润分散剂,对其种类没有特别限定。优选使用共聚物基质的湿润分散剂。作为其具体例,可列举出BYK Japan KK制造的高分子湿润分散剂、例如BYK-W903、BYK-W940、BYK-W996、BYK-W9010、Disper-BYK110、Disper-BYK111、Disper-BYK-110、111、161、180等,对它们没有特别限定。需要说明的是,湿润分散剂可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
本实施方式的树脂组合物中的湿润分散剂的含量可以适当设定,没有特别限定,从提高分散性的观点出发,相对于前述氰酸酯化合物(A)与前述环氧树脂(B)的合计100质量份,优选为1~10质量份、更优选为5~9质量份。
另外,本实施方式的树脂组合物根据需要还可以含有马来酰亚胺化合物(G)。通过含有马来酰亚胺化合物(G),存在如下倾向:氰酸酯化合物(A)与马来酰亚胺基进行反应,交联密度得以提高,所得覆金属箔层叠板、印刷电路板等的耐热性、弹性模量得以提高。作为马来酰亚胺化合物(G),只要是1分子中具有1个以上马来酰亚胺基的化合物,就可以适当使用公知的化合物,对其种类没有特别限定。作为其具体例,可列举出双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、三(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷等。需要说明的是,这些马来酰亚胺化合物可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。另外,马来酰亚胺化合物(F)不限定于单体的形态,也可以是预聚物的形态,另外,还可以是双马来酰亚胺化合物与胺化合物等的预聚物的形态。这些之中,从耐热性的观点出发,优选为双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷。
本实施方式的树脂组合物中的马来酰亚胺化合物(G)的含量可以适当设定,没有特别限定,从耐热性和弹性模量的观点出发,相对于氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)以及马来酰亚胺化合物(G)的合计100质量份,优选为5~75质量份,更优选为10~70质量份,进一步优选为12~40质量份。
进而,本实施方式的树脂组合物根据需要还可以含有用于适当调节固化速度的固化促进剂。作为固化促进剂,可以适合地使用作为氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)的固化促进剂而通常使用的固化促进剂,对其种类没有特别限定。例如可列举出铜、锌、钴、镍、锰等有机金属盐类;咪唑类及其衍生物、叔胺等。固化促进剂可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。需要说明的是,固化促进剂的含量从树脂的固化度、树脂组合物的粘度等观点出发可以适当调整,没有特别限定,通常相对于上述(A)、(B)以及(F)成分的合计100质量份,为0.01~15质量份左右,优选为0.02~3质量份左右。
需要说明的是,本实施方式的树脂组合物在不损害期望特性的范围内根据需要还可以包含上述成分以外的成分。作为这种任意的配混物,例如可列举出上述以外的热固化性树脂、热塑性树脂以及它们的低聚物、弹性体类等各种高分子化合物、阻燃性化合物、各种添加剂等。它们只要是通常使用的成分,就可以没有特别限制地使用。例如作为阻燃性化合物,可列举出4,4’-二溴联苯等溴化合物;磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷环氧树脂等磷化合物;三聚氰胺、苯代三聚氰胺等含氮化合物;含噁嗪环化合物;有机硅系化合物等。阻燃性化合物可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。作为各种添加剂,例如可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光增敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光泽剂、阻聚剂等。这些任意的添加物可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
本实施方式的树脂组合物根据需要还可以包含有机溶剂。即,本实施方式的树脂组合物可以以上述氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)、以及根据需要包含的马来酰亚胺化合物(G)的至少一部分、优选为全部溶解或相容在有机溶剂中的形态(树脂清漆)使用。通过含有有机溶剂,树脂组合物的粘度得以降低,因此存在操作性得以提高且在玻璃布中的含浸性得以提高的倾向。有机溶剂的种类只要是能够溶解或相容氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)、以及根据需要包含的马来酰亚胺化合物(G)的混合物的溶剂,就没有特别限定。例如可列举出丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类;苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类;二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺类等。需要说明的是,这些有机溶剂可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
本实施方式的树脂组合物可以按照常法对上述氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E)进行搅拌·混合来制备,其制备方法没有特别限定。例如可列举出:向环氧树脂(B)中配混第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E),用均质混合器等使其分散,向其中配混氰酸酯化合物(A)的方法等。制备树脂组合物时,为了降低粘度、提高操作性且提高在玻璃布中的含浸性,理想的是,添加有机溶剂。
另一方面,本实施方式的预浸料是使上述本实施方式的树脂组合物含浸或涂布于基材而成的。本实施方式的预浸料中使用的基材没有特别限定,例如,可以从各种印刷电路板材料中使用的公知材料中根据目标用途、性能来适当选择并使用。作为其具体例,可列举出E玻璃、T玻璃、L玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、Q玻璃、UN玻璃、球状玻璃等玻璃纤维;石英等玻璃以外的无机纤维;聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等有机纤维;液晶聚酯等织布等。它们可以1种单独使用或者适当组合两种以上使用。
作为基材的形状,已知有织布、无纺布、粗纱、短玻璃丝毡、面毡(surfacing mat)等。另外,作为织布的织造方法,已知有平纹编织、斜纹编织、缎纹编织等,均可以使用。另外,基材的厚度没有特别限定,通常为0.01~0.3mm左右。例如,如果为层叠板用途,则0.01~0.2mm的范围是适合的。这些基材之中,从层叠板用途中表面方向的膨胀率与加工性的平衡出发,特别优选使用E玻璃的玻璃纤维。
从与树脂的密合性、吸湿耐热性的观点出发,上述基材可以实施了表面处理。例如,可以用硅烷偶联剂等对基材的表面进行表面处理。另外,作为基材而使用织布时,从与树脂的密合性的观点出发,优选进行了物理开纤。进而,作为基材而使用薄膜时,从与树脂的密合性的观点出发,优选的是,通过等离子体处理等进行了表面处理。
本实施方式的预浸料可以按照常法来制作,其制作方法没有特别限定。作为预浸料的制作方法,通常已知的是,使上述树脂组合物含浸或涂布于基材的方法。更具体而言,例如,使在上述树脂组合物中添加有机溶剂而成的树脂清漆含浸或涂布于基材后,在100~200℃的干燥机中加热1~60分钟等而使其半固化(B阶化),从而可以制作本实施方式的预浸料。此时,树脂组合物相对于基材的附着量、即树脂组合物量(包含第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E)。)相对于半固化后的预浸料的总量优选为40~95质量%的范围。
另一方面,本实施方式的层叠板是使用上述预浸料进行层叠成形而得到的。另外,本实施方式的覆金属箔层叠板是将上述预浸料与金属箔进行层叠成形而得到的。具体而言,本实施方式的覆金属箔层叠板可以如下制作:将前述的预浸料重叠1张或多张以上,根据期望在其单面或两面配置铜、铝等金属箔,进行层叠成形,从而制作。此处使用的金属箔只要是印刷电路板材料中可使用的金属箔,就没有特别限定。一般而言,优选为压延铜箔、电解铜箔等铜箔,考虑到高频区域中的导体损失,更优选为粗糙面的粗糙度小的电解铜箔。另外,金属箔的厚度没有特别限定,优选为2~70μm,更优选为2~35μm。作为成形条件,可以适用通常的印刷电路板用层叠板和多层板的方法。例如,使用多级加压机、多级真空加压机、连续成形机、AUTOGRAGH成形机等,温度为100~300℃、压力为表面压力2~100kgf/cm2、加热时间为0.05~5小时的范围是一般的。另外,通过将上述的预浸料与另行制作的内层用电路板组合并层叠成形,也能够制成多层板。
上述的本实施方式的覆金属箔层叠板通过形成规定的布线图案而能够适用作印刷电路板。本实施方式的覆金属箔层叠板的成形性、机械钻加工性良好,且外观也优异,进而在剥离强度、焊料耐热性、吸湿耐热性或吸水率等方面也能够具有高性能,因此作为要求这种性能的应对高集成·高密度化的印刷电路板材料,可特别有效地使用。
并且,本实施方式的覆金属箔层叠板可适合地用作印刷电路板。印刷电路板可以按照常法来制造,其制造方法没有特别限定。以下示出印刷电路板的制造方法的一例。首先,准备上述覆铜层叠板等覆金属箔层叠板。接着,对覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理来形成内层电路,制作内层基板。对该内层基板的内层电路表面根据需要进行用于提高粘接强度的表面处理,接着在其内层电路表面重叠所需张数的上述预浸料,进而在其外侧层叠外层电路用的金属箔,进行加热加压而一体成形。这样操作,制作在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成有由基材和热固化性树脂组合物的固化物制成的绝缘层的多层层叠板。接着,对该多层层叠板实施贯通孔(through-hole)、通孔(via hole)用的开孔加工后,在该孔的壁面形成用于导通内层电路与外层电路用的金属箔的镀敷金属覆膜,进而对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理,形成外层电路,从而制造印刷电路板。
上述制造例中得到的印刷电路板呈现如下结构:其具备绝缘层、以及在该绝缘层的表面形成的导体层,绝缘层包含上述本实施方式的树脂组合物。即,上述本实施方式的预浸料(基材及其中含浸或涂布的本实施方式的树脂组合物)、上述本实施方式的覆金属箔层叠板的树脂组合物的层(由本实施方式的树脂组合物形成的层)由包含本实施方式的树脂组合物的绝缘层构成。
实施例
以下,示出实施例和比较例来进一步具体地说明本发明,但本发明不限定于这些。需要说明的是,以下在没有特别说明的情况下,“份”表示“质量份”。
(合成例1)
在反应器内,使α-萘酚芳烷基树脂(SN495V、OH基当量:236g/eq.、新日铁化学株式会社制:包括萘酚芳烷基的重复单元数n为1~5的成分。)0.47摩尔(OH基换算)溶解在氯仿500ml中,在该溶液中添加三乙基胺0.7摩尔。边将温度保持在-10℃边花费1.5小时向反应器内滴加0.93摩尔的氯化氰的氯仿溶液300g,滴加结束后,搅拌30分钟。其后,在反应器内进一步滴加0.1摩尔的三乙基胺与氯仿30g的混合溶液,搅拌30分钟而使反应结束。将副产的三乙基胺的盐酸盐从反应液中滤除后,将所得滤液用0.1N盐酸500ml清洗后,重复4次用水500ml的清洗。将其用硫酸钠干燥后,以75℃进行蒸发,进而以90℃进行减压脱气,从而得到褐色固体的上述通式(1)所示的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(式中的R均为氢原子。)。通过红外吸收光谱对所得α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物进行分析,结果在2264cm-1附近确认了氰酸酯基的吸收。
(实施例1)
将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物40质量份、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷(BMI-70、KI Chemical Industry Co.,Ltd.制)20质量份、联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH,日本化药株式会社制)40质量份、硅烷偶联剂(Z6040、DowCorning Toray Co.,Ltd.制)5质量份、以及包含酸基的湿润分散剂(BYK-W903、BYK JapanKK制)5质量份用甲基乙基酮进行溶解混合,向其中混合平均粒径为3μm的勃姆石(BMT33W、河合石灰株式会社制)240质量份、平均粒径为0.3μm的球状氧化铝(ASFP-20、电气化学工业株式会社制)60质量份、钼酸锌(日本无机化学工业株式会社制)3质量份、ニッカオクチックスマンガン(Mn8%)(日本合成化学工业株式会社制)0.01质量份、2,4,5-三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制)0.5质量份,得到树脂清漆。需要说明的是,平均粒径(D50)是用甲基乙基酮使各个无机填充材料分散,其后用超声波均质器进行3分钟的分散处置,然后使用激光衍射散射式的粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制)测定的值。将所得树脂清漆进一步用甲基乙基酮稀释,将其含浸涂布于质量为47.2g/m2的E玻璃布(Asahi Kasei E-materials Corporation.制),以160℃加热干燥3分钟,得到0.1mmmt且树脂含量为84质量%的预浸料。接着,将所得预浸料重叠2张,在所得层叠体的上下表面配置12μm厚的电解铜箔(3EC-III、三井金属矿业株式会社制),以30kgf/cm2的压力和220℃的温度进行120分钟的真空加压而进行层叠成形,从而制作了厚度为0.2mm的覆金属箔层叠板(两面覆铜层叠板)。另外,将所得预浸料重叠8张,除此以外,同样进行,从而制作了厚度为0.8mm的覆金属箔层叠板(两面覆铜层叠板)。
使用所得覆金属箔层叠板,进行了外观评价、导热率和玻璃化转变温度的测定、以及钻头寿命和孔位置精度的评价。
(测定方法和评价方法)
1)外观评价:将厚度为0.2mm的覆金属箔层叠板切割成330mm×330mm的尺寸后,将两面的铜箔全部蚀刻去除,得到表面的铜箔全部被去除的样品(层叠板)。将该层叠板用目视进行观察,将未产生空隙的样品评价为“○”、产生了空隙的样品评价为“×”。
2)导热率:测定厚度为0.8mm的覆金属箔层叠板的密度,另外,通过DSC(TAInstrumen Q100型)测定比热,进而利用氙气闪光灯仪(Bruker:LFA447Nanoflash)来测定热扩散率。并且,由以下式子算出导热率。
导热率(W/m·K)=密度(kg/m3)×比热(kJ/kg·K)×热扩散率(m2/S)×1000
3)玻璃化转变温度(Tg):将厚度为0.8mm的覆金属箔层叠板用切割锯切割成40mm×20mm的尺寸,使用由此得到的样品,基于JIS C6481,使用动态粘弹性分析装置(TAINSTRUMENTS LTD.制)进行测定。
4)钻头寿命(钻头折损孔数):利用下述钻孔加工条件进行5000hit的加工后,用孔分析仪(Hitachi Via Mechanics(USA),Inc.制)对重叠3组覆金属箔层叠板的最下板的背面计数统计孔数(表1所示的数值是加工2次(n=2)的平均值。)。
加工机器:Hitachi Via Mechanics(USA),Inc.ND-1V212
对象样品:将厚度为0.2mm的覆金属箔层叠板重叠3组而成的样品
背板(entry sheet):三菱瓦斯化学株式会社制LE900
备用板:NIHON DECOLUXE CO.,LTD.制SPB-W
钻头:UNION TOOL CO.制、KMC L518A 0.105×1.8
5)孔位置精度:用与上述4)相同的钻孔加工条件进行5000hit的加工后,用孔分析仪(Hitachi Via Mechanics(USA),Inc.制)测定将厚度为0.2mm的覆金属箔层叠板重叠3组而成的层叠体的最下板的背面的孔位置与指定坐标的位置偏移量。此处,测定相对于平均1个钻的加工孔的位置偏移量的总数,计算其平均值和标准偏差(σ),算出位置偏移量的平均值+3σ(表1所示的数值为加工2次(n=2)的平均值。)。
(实施例2)
将α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的配混量变更为30质量份,分别使用马来酰亚胺化合物(BMI-2300、大和化成工业株式会社制)30质量份来代替双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷,使用聚氧亚萘基型环氧树脂(HP6000,DIC CORPORATION制)40质量份来代替联苯芳烷基型环氧树脂,除此以外,与实施例1同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表1。
(实施例3)
使用平均粒径为3μm的勃姆石(BM5009、ADMATECHS Co.,Ltd.制)280质量份来代替平均粒径为3μm的勃姆石(BMT33W、河合石灰株式会社制),并且将平均粒径为0.3μm的球状氧化铝的配混量变更为70质量份,将硅烷偶联剂的配混量变更为10质量份,除此以外,与实施例2同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表1。
(实施例4)
使用实施例1中使用的联苯芳烷基型环氧树脂40质量份来代替聚氧亚萘基型环氧树脂,除此以外,与实施例3同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表1。
(实施例5)
将马来酰亚胺化合物(BMI-2300)的配混量变更为15质量份,将聚氧亚萘基型环氧树脂的配混量变更为20质量份,将钼酸锌的配混量变更为1质量份,将硅烷偶联剂的配混量变更为15质量份,并且配混实施例1中使用的双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷15质量份、以及实施例1中使用的联苯芳烷基型环氧树脂20质量份,除此以外,与实施例3同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表1。
(实施例6)
将α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的配混量变更为25质量份,将马来酰亚胺化合物(BMI-2300)的配混量变更为25质量份,将钼酸锌的配混量变更为2质量份,并且配混三苯酚甲烷型环氧树脂(EPPN-501H,日本化药株式会社制)10质量份,除此以外,与实施例4同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表1。
(实施例7)
使用平均粒径为2.1μm的勃姆石(MM010、河合石灰株式会社制)320质量份来代替平均粒径为3μm的勃姆石(BM5009、ADMATECHS Co.,Ltd.制),并且,将平均粒径为0.3μm的球状氧化铝的配混量变更为80质量份,将硅烷偶联剂的配混量变更为20质量份,将联苯芳烷基型环氧树脂的配混量变更为15质量份,配混三苯酚甲烷型环氧树脂(EPPN-501H,日本化药株式会社制)5质量份,除此以外,与实施例5同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表2。
(实施例8)
使用平均粒径为2.8μm的勃姆石(MM011、河合石灰株式会社制)来代替平均粒径为2.1μm的勃姆石(MM010、河合石灰株式会社制),除此以外,与实施例7同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表2。
(实施例9)
使用平均粒径为2.8μm的勃姆石(MM011、河合石灰株式会社制)280质量份来代替平均粒径为2.1μm的勃姆石(MM010、河合石灰株式会社制),并且使平均粒径为0.3μm的球状氧化铝的配混量为120质量份,除此以外,与实施例7同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表2。
(实施例10)
使用平均粒径为3.4μm的勃姆石(MM012、河合石灰株式会社制)来代替平均粒径为2.1μm的勃姆石(MM010、河合石灰株式会社制),使用萘型环氧树脂(EXA4700、DICCorporation制)来代替三苯酚甲烷型环氧树脂(EPPN-501H,日本化药株式会社制),将马来酰亚胺化合物(BMI-2300、大和化成工业株式会社制)的配混量变更为20质量份,将双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷(BMI-70、KI Chemical Industry Co.,Ltd.制)的配混量变更为10质量份,除此以外,与实施例7同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表2。
(比较例1)
省略平均粒径为0.3μm的球状氧化铝的配混,将平均粒径为3μm的勃姆石(BMT33W、河合石灰株式会社制)的配混量变更为300质量份,除此以外,与实施例1同样进行。然而,产生了空隙,板的外观差,因此未进行特性评价。
(比较例2)
省略平均粒径为0.3μm的球状氧化铝的配混,使用平均粒径为3μm的勃姆石(BM5009、ADMATECHS Co.,Ltd.制)300质量份来代替平均粒径为3μm的勃姆石(BMT33W、河合石灰株式会社制),除此以外,与实施例1同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表3。
(比较例3)
使用真球状3μm氧化铝(AX3-15、Nippon Steel&Sumikin Materials Co.,Ltd.Micron Company制)490质量份来代替平均粒径为0.3μm的氧化铝,将ニッカオクチックスマンガン(Mn8%)的配混量变更为0.05质量份,将2,4,5-三苯基咪唑的配混量变更为1质量份,省略钼酸锌的配混,除此以外,与实施例1同样进行。所得覆金属箔层叠板的各种物性值示于表3。
[表1]
[表2]
[表3]
需要说明的是,本申请基于2012年3月30日向日本特许厅申请的日本专利申请(日本特愿2012-080722号)要求优先权,将其内容作为参照援引于此。
产业上的可利用性
如上述说明所示那样,本发明的树脂组合物在电气·电子材料、工作机械材料、航空材料等各种用途中,例如可广泛且有效地用作电气绝缘材料、半导体塑料封装、密封材料、粘接剂、层叠材料、抗蚀剂、积层层叠板材料等,尤其是,作为应对近年来的信息终端机器、通信机器等的高集成·高密度化的印刷电路板材料而可特别有效地利用。另外,本发明的层叠板和覆金属箔层叠板等不仅放热特性优异,成形性、机械钻加工性也良好,且外观也优异,因此其工业实用性极高。
Claims (21)
1.一种树脂组合物,其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)和钼化合物(E),所述第一无机填充材料(C)与所述第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02~1:0.2,其中,所述第一无机填充材料(C)与所述第二无机填充材料(D)的质量比为1:0.03~1:0.5,
所述第二无机填充材料(D)为选自由氧化铝、氧化镁、氮化硼以及氮化铝组成的组中的至少1种。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述氰酸酯化合物(A)与所述环氧树脂(B)的合计100质量份,所述第一无机填充材料(C)和所述第二无机填充材料(D)合计包含200~800质量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述氰酸酯化合物(A)与所述环氧树脂(B)的合计100质量份,包含0.1~20质量份的所述钼化合物(E)。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述第一无机填充材料(C)为氧化镁和/或勃姆石。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述第一无机填充材料(C)具有0.5~10μm的平均粒径。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述第二无机填充材料(D)为球形。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物的总体积,所述第一无机填充材料(C)、所述第二无机填充材料(D)以及所述钼化合物(E)合计包含40~70体积%。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述钼化合物(E)具有由钼化合物形成的芯颗粒和在该芯颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述氰酸酯化合物(A)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物以及联苯芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中的至少1种。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其中,所述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物用下述通式(1)表示,所述酚醛清漆型氰酸酯化合物用下述通式(2)表示,所述联苯芳烷基型氰酸酯化合物用下述通式(3)表示,
[化学式1]
式(1)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1~50的整数,
[化学式2]
式(2)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1~50的整数,
[化学式3]
式(3)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,R1各自独立地表示氢原子、碳数2以下的烷基或芳基,n表示1~50的整数。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述氰酸酯化合物(A)与所述环氧树脂(B)的合计100质量份,包含10~90质量份的所述氰酸酯化合物(A)。
12.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述环氧树脂(B)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组中的至少1种。
13.根据权利要求1所述的树脂组合物,其还含有硅烷偶联剂(F)。
14.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,相对于所述氰酸酯化合物(A)与所述环氧树脂(B)的合计100质量份,包含3~30质量份的所述硅烷偶联剂(F)。
15.根据权利要求1所述的树脂组合物,其还含有马来酰亚胺化合物(G)。
16.根据权利要求15所述的树脂组合物,其中,相对于所述氰酸酯化合物(A)、所述环氧树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(G)的合计100质量份,包含5~75质量份的所述马来酰亚胺化合物(G)。
17.根据权利要求15所述的树脂组合物,其中,所述马来酰亚胺化合物(G)为选自由双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷以及双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷组成的组中的至少1种。
18.一种预浸料,其是将权利要求1所述的树脂组合物含浸或涂布于基材而成的。
19.一种层叠板,其是将权利要求18所述的预浸料固化而得到的。
20.一种覆金属箔层叠板,其是将权利要求18所述的预浸料与金属箔层叠并固化而成的。
21.一种印刷电路板,其包含绝缘层和在所述绝缘层的表面形成的导体层,
所述绝缘层包含权利要求1所述的树脂组合物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-080722 | 2012-03-30 | ||
JP2012080722 | 2012-03-30 | ||
PCT/JP2013/058625 WO2013146700A1 (ja) | 2012-03-30 | 2013-03-25 | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104364312A CN104364312A (zh) | 2015-02-18 |
CN104364312B true CN104364312B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=49259951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380014864.2A Active CN104364312B (zh) | 2012-03-30 | 2013-03-25 | 树脂组合物、预浸料以及层叠板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9944787B2 (zh) |
EP (1) | EP2845877B1 (zh) |
JP (1) | JP6066118B2 (zh) |
KR (1) | KR101996113B1 (zh) |
CN (1) | CN104364312B (zh) |
SG (1) | SG11201406174PA (zh) |
TW (1) | TWI572651B (zh) |
WO (1) | WO2013146700A1 (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI499627B (zh) * | 2013-10-11 | 2015-09-11 | Nanya Plastics Corp | A surface-coated inorganic filler molybdenum compound and use thereof |
CN103497488B (zh) * | 2013-10-11 | 2016-05-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其用途 |
CN106134296B (zh) * | 2014-04-08 | 2020-01-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 |
JP6405981B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2018-10-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
JP2016121294A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用液状アンダーフィル材組成物及びフリップチップ型半導体装置 |
JP6788807B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2020-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 |
CN107849361B (zh) * | 2015-07-06 | 2020-10-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
JP6684405B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2020-04-22 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
CN106916413B (zh) * | 2015-12-24 | 2019-10-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法、纤维树脂复合材料、铝/纤维/树脂复合材料 |
CN106926516B (zh) * | 2015-12-31 | 2019-07-26 | 比亚迪股份有限公司 | 复合蜂窝夹芯板及其制备方法 |
US11441011B2 (en) * | 2016-02-01 | 2022-09-13 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Thermally conductive molded resin article |
KR20190092589A (ko) * | 2016-12-27 | 2019-08-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물 및 전자 부품 장치 |
CN107236300A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-10-10 | 魏龙飞 | 一种用作智能机器人壳体的复合材料 |
TWI678393B (zh) * | 2017-09-07 | 2019-12-01 | 台燿科技股份有限公司 | 樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板 |
KR20200092990A (ko) * | 2017-12-22 | 2020-08-04 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 밀봉 조성물 및 반도체 장치 |
US10759697B1 (en) | 2019-06-11 | 2020-09-01 | MSB Global, Inc. | Curable formulations for structural and non-structural applications |
JP7314837B2 (ja) * | 2020-02-28 | 2023-07-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2021192680A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
KR102546928B1 (ko) * | 2020-04-28 | 2023-06-23 | 주식회사 파루인쇄전자 | 고열전도성 절연 페이스트를 이용한 방열장치 |
EP4137526A1 (en) * | 2021-08-17 | 2023-02-22 | ThreeBond Co., Ltd. | Thermally conductive resin composition |
CN113736219A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-12-03 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011010672A1 (ja) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
CN102365310A (zh) * | 2009-03-27 | 2012-02-29 | 日立化成工业株式会社 | 热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板及印刷布线板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001348488A (ja) | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 |
JP2004059643A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
JP5040102B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2012-10-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
EP1961554B1 (en) * | 2007-02-07 | 2010-01-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Prepreg and laminate |
JP5263705B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2013-08-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
TWI366421B (en) * | 2008-08-22 | 2012-06-11 | Nanya Plastics Corp | High thermal conductivity, high glass transition temperature (tg) resin composition and its pre-impregnated and coating materials for printed circuit boards |
US8580879B2 (en) | 2009-01-06 | 2013-11-12 | Nan Ya Plastics Corporation | Resin composition of high thermal conductivity and high glass transition temperature (Tg) and for use with PCB, and prepreg and coating thereof |
JP5149917B2 (ja) | 2009-03-27 | 2013-02-20 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP5614048B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2014-10-29 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP5703547B2 (ja) | 2009-07-24 | 2015-04-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
KR20120123031A (ko) | 2009-12-25 | 2012-11-07 | 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 수지 조성물 바니시의 제조 방법, 프리프레그 및 적층판 |
JP5821845B2 (ja) | 2010-06-22 | 2015-11-24 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板を構成する樹脂層の形成に用いる樹脂組成物、金属ベース基板、及び金属ベース基板の製造方法 |
JP5397717B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2014-01-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | モリブデン化合物粉体、プリプレグ及び積層板 |
-
2013
- 2013-03-25 JP JP2014507872A patent/JP6066118B2/ja active Active
- 2013-03-25 CN CN201380014864.2A patent/CN104364312B/zh active Active
- 2013-03-25 SG SG11201406174PA patent/SG11201406174PA/en unknown
- 2013-03-25 KR KR1020147026182A patent/KR101996113B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-25 EP EP13769340.4A patent/EP2845877B1/en active Active
- 2013-03-25 WO PCT/JP2013/058625 patent/WO2013146700A1/ja active Application Filing
- 2013-03-25 US US14/388,516 patent/US9944787B2/en active Active
- 2013-03-29 TW TW102111459A patent/TWI572651B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102365310A (zh) * | 2009-03-27 | 2012-02-29 | 日立化成工业株式会社 | 热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板及印刷布线板 |
WO2011010672A1 (ja) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201348311A (zh) | 2013-12-01 |
TWI572651B (zh) | 2017-03-01 |
CN104364312A (zh) | 2015-02-18 |
US20150050472A1 (en) | 2015-02-19 |
EP2845877A4 (en) | 2015-11-25 |
JPWO2013146700A1 (ja) | 2015-12-14 |
EP2845877A1 (en) | 2015-03-11 |
KR20140148385A (ko) | 2014-12-31 |
EP2845877B1 (en) | 2017-02-15 |
KR101996113B1 (ko) | 2019-07-03 |
US9944787B2 (en) | 2018-04-17 |
SG11201406174PA (en) | 2014-10-30 |
WO2013146700A1 (ja) | 2013-10-03 |
JP6066118B2 (ja) | 2017-01-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |