JP2001348488A

JP2001348488A - 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品

Info

Publication number: JP2001348488A
Application number: JP2000169569A
Authority: JP
Inventors: Daizo Baba; 大三馬場
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2001-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】無機フィラーが高充填されて、熱伝導性に優
れた成形物を得ることができ、放熱性回路基板の絶縁層
の形成や、発熱部品に対して金属放熱体を取り付けるた
めの接着層の形成のために好適に使用することができる
熱伝導性樹脂組成物を提供する。【解決手段】平均粒径が５０〜１００μｍの粒子が３
０〜６０質量部、平均粒径が５〜３０μｍの粒子が３０
〜６０質量部、平均粒径０．１〜３μｍの粒子が５〜１
５質量部含まれた無機フィラーを用いる。この無機フィ
ラーを８０〜９５重量％配合し、熱伝導率を３〜１０Ｗ
／ｍＫとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂に無機フィラー
を高充填した熱伝導性樹脂組成物、この熱伝導性樹脂を
不織布に含浸乾燥してなるプリプレグ、このプリプレグ
とリードフレームにより成形される高放熱性及び大電流
化を容易にした放熱性回路基板、このプリプレグを介し
て金属板又は放熱フィンと発熱部品とを一体化させた熱
放散性発熱部品に関し、特にパワーエレクトロニクス分
野に使用される技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、小型薄型化
の要求に伴い、半導体が高集積化され、これを高密度に
実装する為に、これらを実装する回路基板には高放熱性
を重視した設計が容易な事が要求されて来ている。ま
た、高機能化、高出力化されつつあるトランジスタチッ
プ等の発熱部品（パワーチップ）自体に放熱性を付与す
ることも求められている。

【０００３】このような高放熱性の回路基板としては、
ガラス基材エポキシ樹脂積層板にて形成されるプリント
配線板に、発熱部品の搭載部位のみに放熱フィンを設け
た回路基板、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミッ
ク基板に銅板からなる回路を直接接合したいわゆるＤＢ
Ｃ（ダイレクトボンディングカッパー）基板からなる回
路基板、アルミニウム、銅等からなる放熱板の両面又は
片面に絶縁層を介して回路を形成した回路基板等が提案
されている。

【０００４】また発熱部品自体については、発熱部品と
シャーシ等との間に放熱性シートを機械的に介在させる
ことにより、発熱部品からの放熱性を向上することがな
されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術のうち、放熱フィンをプリント配線板に設けたもので
は、嵩張り過ぎて、電子部品の小型薄型化に対応できな
いものであった。

【０００６】またＤＢＣ基板からなる回路基板では、基
板の寸法がコストおよび機械的強度等の特性面によって
規制されて、非常に小さいものに限定されてしまい、小
型モジュールに限定されてしまうものであった。

【０００７】また、アルミニウム、銅等からなる放熱板
の両面又は片面に絶縁層を介して回路を形成した回路基
板により放熱性の向上を図る場合においては、回路の形
成に用いられる銅箔の厚みの上限は、一般的には１０５
μｍ程度であり、これより厚くなると、エッチング処理
によって回路を形成することが困難となって、大電流化
への要望に対処しきれないものであった。

【０００８】そこで、予め回路形成がなされている厚肉
のリードフレームと放熱板とを金型内に配置すると共に
金型を加熱して無機フィラーが充填されている熱可塑性
樹脂を射出することにより、リードフレームからなる回
路と熱可塑性樹脂からなる絶縁層を有する回路基板を形
成することが提案されているが、熱可塑性樹脂には無機
フィラーを高密度で充填することが困難であるため、放
熱性の向上を行うのは困難なものであった。

【０００９】更に、熱硬化性樹脂に高熱伝導性フィラー
を充填した樹脂組成物をフィルム基材に塗布乾燥し、シ
ート化した放熱性シートとリードフレームとを成型一体
化する提案もされている（特開平１０−１７３０９７号
公報）。しかし、この放熱性シートを成形するにあた
り、シート状に塗布された樹脂組成物の乾燥時には、シ
ートの片側からしか溶剤が揮発しないこととなり、放熱
性シートを硬化成形した絶縁樹脂層中に溶剤が残留しや
すく、絶縁信頼性に問題が発生しやすいものであった。
また、放熱性シートを成形する際は、ＰＥＴフィルム等
のキャリアフィルム上に樹脂組成物を塗布乾燥させてＢ
ステージ化することが一般的であるが、キャリアフィル
ムは回路基板の作製には用いられず、その分製造コスト
がかかるものであり、またキャリアフィルムと放熱性シ
ートとの離型性を付与するためにシリコン等の離型剤が
必要となり、キャリアフィルムからの剥離の際にシリコ
ンが樹脂表面に転写されて、接着不良を起こす可能性が
あったものであり、また、使用に際してはキャリアフィ
ルムから放熱性シートを剥離する手間がかかるものであ
った。

【００１０】また、上記の放熱性シートを用いて発熱部
品の放熱性を向上しようとする場合も、同様の問題があ
った。

【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、無機充填材が高充填されて、熱伝導性に優れた成
形物を得ることができる熱伝導性樹脂組成物、この熱伝
導性樹脂組成物を用いて形成され、熱伝導性に優れた成
形物を得ることができるプリプレグ、このプリプレグを
絶縁層の形成のために用いることにより、優れた熱伝導
性を有する絶縁層を容易に形成することができて低コス
ト化が可能であり、かつ優れた放熱性が付与されると共
に大電流化が容易な放熱性回路基板、及び上記のプリプ
レグにて形成される接着層を介して金属放熱体が取り付
けられることにより、優れた熱伝導性を有する接着層を
容易に形成することができて低コスト化が可能であり、
かつ優れた放熱性が付与さた放熱性発熱部品を提供する
事を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
熱伝導性樹脂組成物は、平均粒径が５０〜１００μｍの
粒子が３０〜６０質量部、平均粒径が５〜３０μｍの粒
子が３０〜６０質量部、平均粒径０．１〜３μｍの粒子
が５〜１５質量部含まれた無機フィラーを８０〜９５重
量％配合して、硬化物の熱伝導率を３〜１０Ｗ／ｍＫと
して成ることを特徴とするものである。

【００１３】また請求項２に係る発明は、請求項１の構
成に加えて、１分子内に２個以上のエポキシ基を持つエ
ポキシ樹脂と、硬化剤として１分子内に２個以上のフェ
ノール性水酸基を持つフェノール系樹脂と、硬化促進剤
として下記式（１）に示すホスフィン系化合物と下記式
（２）に示す１分子内に２個以上のフェノール性水酸基
を持つフェノール系化合物との反応物とを含有すること
を特徴とするものである。

【００１４】

【化２】

【００１５】また請求項３に係る発明は、請求項１又は
２の構成に加えて、無機フィラーとして、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍ
ｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ₂から選ばれた一種又は二
種以上のものを用いて成ることを特徴とするものであ
る。

【００１６】本発明の請求項４に係るプリプレグ１は、
繊維直径６〜２０μｍ、繊維長さ１０〜２５ｍｍの無機
繊維材料にて構成される２０〜２００ｇ／ｍ²の不織布
に、請求項１乃至３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組
成物に溶剤を配合して得られる樹脂ワニスを含浸、乾燥
して半硬化状態として成ることを特徴とするものであ
る。

【００１７】本発明の請求項５に係る放熱性回路基板１
０は、請求項４に記載のプリプレグ１と、少なくとも１
つのリードフレーム２とを成形一体化すると共に、少な
くとも１つのリードフレーム２の一部が、プリプレグ１
にて成形される絶縁層６から外部に突出あるいは露出し
て成ることを特徴とするものである。

【００１８】また請求項６に係る発明は、請求項５に記
載の構成に加えて、金属放熱体４と、請求項４に記載の
プリプレグ１と、少なくとも１つのリードフレーム２と
を成形一体化すると共に、少なくとも１つのリードフレ
ーム２の一部が、プリプレグ１にて成形される絶縁層６
から外部に突出あるいは露出して成ることを特徴とする
ものである。

【００１９】また請求項７に係る発明は、請求項６の構
成に加えて、金属放熱体４として放熱フィン５が一体に
形成されたものを用いて成ることを特徴とするものであ
る。

【００２０】また請求項８に係る発明は、請求項５乃至
７のいずれかの構成に加えて、リードフレーム２を、
銅、アルミニウム、鉄、これらの金属のうち少なくとも
一種を含む合金、複数種の金属材からなるクラッド材、
及び複数種の金属材から成る合金から選ばれた少なくと
も１種の材質にて形成して成ることを特徴とするもので
ある。

【００２１】また請求項９に係る発明は、請求項６又は
７の構成に加えて、金属放熱体４を、銅、アルミニウ
ム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合
金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の
金属材から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質
にて形成して成ることを特徴とするものである。

【００２２】また請求項１０に係る発明は、請求項５乃
至９のいずれかの構成に加えて、リードフレーム２に形
成されると共に、成形時に絶縁層６の表面に露出する回
路７の表面に、被覆層を形成した状態でリードフレーム
２と請求項４に記載のプリプレグ１とを成形一体化して
成ることを特徴とするものである。

【００２３】また請求項１１に係る発明は、請求項５乃
至９のいずれかの構成に加えて、リードフレーム２に形
成された、成形時に絶縁層６の表面に露出する回路７の
周縁に、高さ０．１〜２ｍｍの複数のバリを形成して成
ることを特徴とするものである。

【００２４】また本発明の請求項１２に係る放熱性発熱
部品９は、発熱部品９ａと、請求項４に記載のプリプレ
グ１と、金属放熱体４とを順に積層一体化して成ること
を特徴とするものである。

【００２５】また請求項１３に係る発明は、請求項１２
の構成に加えて、金属放熱体４として、放熱フィン５が
一体に形成されたもの用いて成ることを特徴とするもの
である。

【００２６】また請求項１４に係る発明は、請求項１２
又は１３の構成に加えて、金属放熱体４を、銅、アルミ
ニウム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む
合金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種
の金属材から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材
質にて形成して成ることを特徴とするものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２８】熱伝導性樹脂組成物には、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、熱
硬化型ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）等
の熱硬化性樹脂を配合することができ、これらを単独
で、あるいは複数種を適宜併用して用いることができ
る。これらの熱硬化性樹脂としては、臭素化されたもの
やリン変成されたものを用いることが、難燃性を付与す
ることができて、好ましい。ここで難燃化された樹脂を
用いずに、難燃剤を別途添加するようにすると、耐熱性
や機械的強度が低下するおそれがある。熱硬化性樹脂の
配合量は、５〜２０質量％とすることが好ましい。

【００２９】熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる
場合は、少なくとも一分子中に二個以上のエポキシ基を
持つものであれば特に限定されないが、例えばｏ−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表されるノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、２官能のビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能
のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらを単独で用いても、２種類以上を併用してもよ
い。

【００３０】エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えばフ
ェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、
シクロペンタジエン、フェノール重合体、ナフタレン型
フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ
等のビスフェノール類等のような、少なくとも一分子中
に２個以上のフェノール性水酸基を持つフェノール系樹
脂が挙げられる。またジシアンジアミドや、ジアミノジ
フェニルメタン、トリエチレンテトラミン、ＢＦ₃−モ
ノエチルアミン等のアミン系硬化剤や、イミダゾール類
や、酸無水物系硬化剤等を用いることもできる。これら
の硬化剤は、単独で用いても、２種類以上を併用しても
よい。硬化剤の総量の配合量は、通常、エポキシ熱硬化
性樹脂に対して、当量比で０．３〜１．５の範囲で配合
される。

【００３１】また、硬化促進剤としては、一般に使用さ
れる硬化促進剤を用いることができ、例えば、１，８ジ
アザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、１，５
−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５などの環
式アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなど
のイミダゾール類、トリフェニルホスフィンなどの有機
ホスフィン類などが挙げられる。硬化促進剤の配合量は
０．０１〜１質量％の範囲とすることが好ましい。

【００３２】また、硬化促進剤としては、上記式（１）
で示すホスフィン系化合物であるテトラフェニルホスフ
ォニウムテトラフェニルボレート（以下、ＴＰＰＫと略
称する）を、少なくとも一分子中に二個以上のフェノー
ル性水酸基を持つフェノキシ化合物（フェノール樹脂も
含む）と反応させた反応物を用いることもできる。硬化
促進剤用のフェノール化合物としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＥ等のビスフェ
ノール類、トリ（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の
３官能フェノール類、フェノールノボラック化合物（フ
ェノールノボラック樹脂）等が挙げられる。

【００３３】これらの中でも上記の式（２）に示すフェ
ノールノボラック化合物（フェノールノボラック樹脂）
が好ましく、さらに、軟化温度が８０℃以下で、且つ３
核体（ｎ＝１のもの）の含有量が４５質量％以上で、４
核体以上のもの（ｎ＝２以上のもの）の含有率が４０質
量％以下であるフェノールノボラック化合物が特に好ま
しい。軟化温度が８０℃を超えるフェノールノボラック
化合物、又はｎ＝１のものが４５質量％未満のフェノー
ルノボラック化合物、又はｎ＝２以上のものが４０質量
％を超えるフェノールノボラック化合物を用いると、Ｔ
ＰＰＫとの反応物（硬化促進剤）の軟化温度が高くな
り、さらにアセトン、メチルエチルケトンなどの溶剤に
溶解しにくくなり、実用的ではない。尚、本発明のフェ
ノールノボラック化合物の軟化温度は低いほど好ましい
ので、特に下限は設定されないが、入手可能なものとし
ては軟化温度が５０℃のものである。また、本発明のフ
ェノールノボラック化合物において３核体が多いほど好
ましいので、特に上限は設定されないが、入手可能なも
のとしては３核体が１００質量％以下のものである。さ
らに、本発明のフェノールノボラック化合物において４
核体が少ないほど好ましいので、特に下限は設定されな
い。

【００３４】上記の硬化促進剤を生成するにあたって
は、フェノール化合物１００質量部に対してＴＰＰＫを
５０質量部以下、好ましくは、フェノール化合物１００
質量部に対してＴＰＰＫを５〜４０質量部の割合で混合
し、フェノール化合物とＴＰＰＫを反応容器内で１６０
〜２００℃の範囲で加熱しながら１〜５時間撹拌してフ
ェノール化合物とＴＰＰＫを反応させるようにする。反
応の終点は、撹拌初期においてＴＰＰＫが溶融樹脂（フ
ェノール化合物）に溶解せずに白濁しているが、１〜５
時間の撹拌の間に全体がほぼ均一な透明になる。この時
点が反応終点と判断することができる。反応終了後、均
一な樹脂溶融物を反応容器から取り出して冷却すること
により固形の硬化促進剤のマスターバッチ（混合物）を
形成することができる。そしてこの反応物をエポキシ樹
脂とフェノール系樹脂である硬化剤との硬化触媒（硬化
促進剤）に用いると、樹脂組成物及びプリプレグ１の作
製における有機溶剤を乾燥する工程で、乾燥温度が６０
〜９０℃であってもＢステージ化が急激に進まなくなっ
て乾燥後の樹脂組成物及びプリプレグ１が可撓性を有す
るものとなり、かつ乾燥後の樹脂組成物及びプリプレグ
１が短時間で硬化することが可能となるのである。

【００３５】フェノール化合物１００質量部に対してＴ
ＰＰＫが５質量部未満であると、生産性（反応性）が乏
しくなり、硬化剤としてフェノール系樹脂以外の硬化剤
を使用する時などにおいて、フェノール系樹脂が必要以
上に混合される恐れがある。一方、フェノールノボラッ
ク化合物１００質量部に対してＴＰＰＫが４０質量部を
超えると、反応物の軟化温度が大幅に上がり、同時に溶
融粘度が上昇して樹脂組成物の調製時の混練操作におい
て他の成分と均一に混合することが難しくなる恐れがあ
る。

【００３６】無機フィラーとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍｇ
Ｏ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ₂から選ばれた少なくとも１
種類のものを用いることが好ましい。これらの無機フィ
ラーは熱伝導性に優れ、更に粒度分布に自由度があるた
め、高充填化するための粒度設計が容易なものである。

【００３７】また本発明ではこのような無機フィラーと
して、平均粒径５０〜１００μｍのものが３０〜６０質
量部、平均粒径５〜３０μｍのものが３０〜６０質量
部、平均粒径０．１〜３μｍのものが５〜１５質量部の
割合で含まれるものを用い、熱伝導性樹脂組成物中にお
ける無機フィラーの配合割合を８０〜９５質量％とし
て、熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率が３〜１０
Ｗ／ｍＫとなるようにするものである。すなわち、上記
のような粒径の無機フィラーを用いることにより、熱伝
導性樹脂組成物中に無機フィラーを８０〜９５質量％の
割合で配合させ、このように無機フィラーを高充填させ
ることにより、熱伝導性樹脂組成物の硬化物に、３〜１
０Ｗ／ｍＫという高い熱伝導性を付与するものである。

【００３８】また上記の無機フィラーには、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリ
ング剤にて表面処理を施したり、あるいは分散剤等を添
加したりして、樹脂組成物中への分散性を向上させるこ
とが好ましい。

【００３９】上記のような各成分から構成される熱伝導
性樹脂組成物を、溶剤に分散させることによりスラリー
状の樹脂ワニスを得ることができる。樹脂ワニスは、上
記の各成分と溶剤とを配合し、プラネタリーミキサー等
の混練機にて室温で混合することにより調製することが
できる。

【００４０】ここで、溶剤は低沸点溶剤である事が望ま
しく、また特に混合溶剤として使用する事により、樹脂
ワニスにて成形されるプリプレグ１の表面形状が良好と
なる。このような溶剤としては、特にメチルエチルケト
ンやアセトン等を用いることが好ましい。一方、高沸点
溶剤は、乾燥時に充分揮発せず残留する可能性が高く、
硬化物の電気絶縁性や機械的強度を低下させるおそれが
ある。このような溶剤は、樹脂組成物が不織布に含浸さ
れやすくなるための流動性を付与するためのものであ
り、その配合量は、調製される樹脂ワニスの粘度が５０
０〜５０００ｃＰとなる範囲とすることが好ましい。

【００４１】また不織布としては、繊維直径が６〜２０
μｍであり、繊維長さが１０〜２５μｍである無機繊維
からなる、単位面積あたりの質量が２０〜２００ｇ／ｍ
²の不織布を用いるものである。このような不織布を構
成する無機繊維としては、ガラス、アルミナ、窒化硼素
等の無機繊維を用いることができ、このように無機繊維
を用いることにより、プリプレグ１から成形される絶縁
層６の熱伝導性を向上することができる。

【００４２】プリプレグ１を作製するにあたっては、不
織布に樹脂ワニスを含浸させ、例えば１００〜１５０℃
で５〜３０分間、加熱乾燥して半硬化させることができ
る。プリプレグ１の厚みは特に限定はされないが、０．
１〜５ｍｍとすることが好ましい。このようにして得ら
れるプリプレグ１は、不織布により強化されて取扱性が
良好となったシート状の成形材料であり、このプリプレ
グ１を用いることにより、薄膜大面積の成形物を容易に
成形することが可能なものである。また、このプリプレ
グ１中には無機フィラーが高充填されると共に均一に分
散され、高熱伝導性の成形硬化物を成形するために好適
に用いられる。

【００４３】ここでプリプレグ１を作製するにあたり、
不織布を構成する繊維の繊維直径が２０μｍを超える
と、樹脂ワニス中の無機フィラーの充填性が損なわれた
り、繊維間にフィラーが入りにくくなったりして、無機
フィラーが高充填されると共に均一に分散したプリプレ
グ１を得ることが困難となる。逆にこの繊維直径が６μ
ｍに満たないと、不織布の引っ張り強度が低下して、樹
脂ワニスの含浸等の工程において繊維が切れてしまうお
それがあり、また成形されるプリプレグ１のコシが弱く
なって取扱性が低下するおそれがある。ここで、このよ
うな欠点を解消するためにはバインダーを多量に用いる
ことが考えられるが、成形硬化物の熱伝導性を低下させ
ることとなって、好ましくないものである。

【００４４】また、不織布を構成する繊維の繊維長さが
２５ｍｍを超えると、樹脂ワニス中の無機フィラーの充
填性が損なわれたり、繊維間にフィラーが入りにくくな
ったりして、無機フィラーが高充填されると共に均一に
分散したプリプレグ１を得ることが困難となる。またプ
リプレグ１の強度が高くなりすぎて、硬化成形物を成形
する際に繊維が分散しにくくなり、硬化成形物中に繊維
密度の粗密が発生してしまうおそれがある。逆にこの繊
維長さが１０ｍｍに満たないと、不織布の引っ張り強度
が低下して、樹脂ワニスの含浸等の工程において繊維が
切れてしまうおそれがあり、また成形されるプリプレグ
１のコシが弱くなって取扱性が低下するおそれがある。

【００４５】更に、不織布の単位面積あたりの質量が２
０ｇ／ｍ²に満たないと、不織布の引っ張り強度が低下
して、樹脂ワニスの含浸等の工程において繊維が切れて
しまうおそれがあり、また成形されるプリプレグ１のコ
シが弱くなって取扱性が低下するおそれがある。またこ
の単位面積あたりの質量が２００ｇ／ｍ²を超えると、
樹脂ワニスを不織布に十分含浸させて樹脂表面と繊維表
面とが面一になるようにしようとすると、厚みが１．５
ｍｍ程度となって、乾燥時に内部まで十分に乾燥させる
ことが困難となり、また搬送工程において搬送ロールに
て折り曲げられる際に割れが発生するおそれがある。こ
こで、このような事態を防止するために樹脂含浸量を少
なくすると、表面に繊維リッチな層が形成されてしま
い、成形時の密着安定性が損なわれるおそれがある。

【００４６】リードフレーム２としては、両面に絶縁層
６等との密着性を向上するために粗面化処理を施した金
属板に打ち抜き加工等の切断加工を施して回路７を形成
し、更に必要に応じてその表面に半田付け性・ワイヤー
ボンディング性を向上するためのニッケルめっき等のめ
っき処理を施したものを用いることができる。

【００４７】このリードフレーム２は、リード部１１
と、回路７と、この回路７及びリード部１１が形成され
ている領域の周囲を囲む枠部１２とで構成することがで
きる。この回路７は、金属板に打ち抜き加工等を施すこ
とにより形成される金属の残存部分にて構成されるもの
である。ここで回路７と枠部１２とは、金属の残存部分
にて構成されるリード部１１にて部分的に接続され、こ
のリード部１１を介して回路７が枠部１２に支持されて
いる。一つの回路７に対しては、図示のように、リード
部１１を一つだけ接続しても良く、また二つ以上接続し
ても良いが、このリード部１１は、後述するように、そ
の一部が放熱性回路基板１０の端子電極３を構成するも
のであり、端子電極３として用いられないリード部１１
は絶縁処理を施す必要があるから、そのような手間をか
けないようにするためには、一つの回路７に対してリー
ド部１１を一つだけ接続しておくことが好ましい。また
回路７に接続されないリード部１１を形成しても良い。

【００４８】リードフレーム２は銅、アルミニウム、
鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合金、複
数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の金属材
から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質から形
成することが好ましく、放熱性回路基板１０に反り等が
発生しにくくなって、強度を向上すると共に、放熱効率
を向上することができるものである。回路７としての電
気伝導性を重視する場合は特に銅や、銅を含有する合金
等の銅系材料にて形成することが好ましい。また低コス
ト化・軽量化を図る場合はアルミニウムを、強度を優先
するのであれば鉄を使用するのが好ましい。

【００４９】またリードフレーム２の厚みは、０．２ｍ
ｍ〜３ｍｍの範囲とすることが好ましく、この場合、リ
ードフレーム２に大電流を流すことができると共に、放
熱性回路基板１０に実装される発熱部品９（パワー部
品）の１次ヒートスプレッダーとしての機能を兼ね備え
させることができる。すなわち、厚みをこの範囲に形成
すると、リードフレーム２から形成される放熱性回路基
板１０の回路７に大電流を流すための充分な電流容量を
保持させると共に、この回路７の熱容量を向上し、放熱
性回路基板１０に実装されたパワーＩＣ等の発熱部品か
らの発熱を回路７にて吸収して、放熱効率を向上するこ
とができるものである。

【００５０】このリードフレーム２は、成形された回路
７の一部又は全部がリードフレーム２の片面側又は両面
側に向けて突出するように、折り曲げ加工や絞り加工等
が施されて、立体成形される。

【００５１】図１に示す例では、リードフレーム２に複
数の回路７を形成すると共に、このうち二つの回路７
ａ，７ａ及びこの回路７ａ，７ａにそれぞれ接続されて
いるリード部１１ａにつき、各リード部１１ａの途中を
回路７ａがリードフレーム２の一面側に突出するように
折り曲げ成形し、更にリード部１１ａと回路７ａとの境
界を、回路７ａがリードフレーム２と略平行に配置され
るように折り曲げ成形する。このとき、リードフレーム
２の一面側に突出するように成形された二つの回路７
ａ，７ａが略同一平面上に配置されるように形成する。
一方、残りの回路７（回路７ｂ，７ｃ）及びリード部１
１（リード部１１ｂ，１１ｃ）は、枠部１２と同一の面
上に面一に配置される。回路７の外側の面、すなわち一
面側に突出するように形成された回路７ａの一面側の面
及び枠部１２と面一に配置された回路７ｂ，７ｃの他面
側の面を、以下、露出面１９という。

【００５２】一方、成形用金型１３としては、一対の型
体１３ａ，１３ｂからなるものを用いる。各型体１３
ａ，１３ｂにはそれぞれ凹所１４ａ，１４ｂが形成され
ており、一対の型体１３ａ，１３ｂがこの凹所１４ａ，
１４ｂ同士が対向するように型合わせされることによ
り、凹所１４ａ，１４ｂに囲まれた空間にてキャビティ
が構成されるようになっている。

【００５３】ここで、一方の凹所１４ａはリードフレー
ム２の枠部１２から突出する回路７ａが収まる形状に形
成されると共に、型合わせ時にその内面が回路７ａの露
出面１９に沿って配置されるように形成されている。ま
たこの凹所１４からは、枠部１２と面一の回路７ｂ，７
ｃのうちの一つ以上（図示では二個）の回路７ｂに向け
て突出する突出部１８が形成されている。この突出部１
８の端面は型合わせ時にその端面が回路７ｂの表面に沿
って配置されるように形成される。

【００５４】また一方の型体１３ａには、端子電極３が
形成されるリード部１１間の、枠体１２側に対応する領
域に、突出部２６が形成されている。この突出部２６
は、型合わせ時に隣り合うリード部１１間に配置される
と共にその端面が他方の型体１３ｂに当接するように形
成されており、隣り合うリード部１１間の隙間を埋めて
樹脂の流出を防止している。

【００５５】また他方の凹所１４ｂは、枠体１２が収ま
る形状に形成されている。また、放熱性回路基板１０を
成形するにあたっては、立体成形されたリードフレーム
２の、回路７ａが突出している側の面である一面側に一
枚又は複数枚（図示では二枚）のプリプレグ１を配置
し、更にリードフレーム２及びプリプレグ１を挟むよう
に一対の型体１３ａ，１３ｂを配置して、型体１３ａ，
１３ｂを型合わせする。ここで、プリプレグ１には、枠
体１２から突出する回路７ａの形成位置に対応する個所
に開口１５を設けると共に、型体１３ａの突出部１８に
対応する個所にも開口１５を設け、回路７ａとキャビテ
ィの内面との間にプリプレグ１が介在しないようにする
と共に、突出部１８の端面と、対応する回路７ｂの表面
との間にプリプレグ１が介在しないようにしている。

【００５６】このとき、図示はしないが、回路７の露出
面１９に、予め耐熱性及び離型性を有する被覆層を設け
ておくことができる。この場合、被覆層の厚みは１０μ
ｍ以上とすることが好ましい。この被覆層は、ポリエチ
レンテレフタレート製やポリフェニレンサルファイド製
等の樹脂フィルム製にて形成することができ、この場合
は回路７の露出面１９に樹脂フィルムを接着するもので
ある。また被覆層は液状レジストの塗膜にて形成するこ
ともでき、この場合は樹脂系の液状レジストを用いるこ
とができ、その塗膜がアルカリ溶液等を用いて容易に除
去可能なものが好ましい。このような液状レジストとし
ては、例えば、不飽和ポリエステル、適宜の不飽和モノ
マー、光重合体等からなる感光性樹脂組成物や、ウレタ
ン（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶性セルロース
樹脂、光重合開始剤、（メタ）アクリレートモノマー等
からなる感光性樹脂組成物を用いることができる。この
ように感光性樹脂組成物を液状レジストとして用いる場
合は、液状レジストをリードフレーム２の表面に塗布し
た後、露光硬化することにより被覆層を形成することが
でき、この被覆層は、水酸化ナトリウム溶液等のアルカ
リ溶液にて容易に除去することができる。

【００５７】このように、成形用金型１３、プリプレグ
１及びリードフレーム２を配置した状態で、５〜２００
ｋｇ／ｃｍ²（０．４９〜１９．６ＭＰａ）の圧力で、
１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２００℃にて、
数分間予備加熱する。このとき、プリプレグ１を構成す
る熱伝導性樹脂組成物は再溶融してキャビティ１４内部
形状に沿って流動すると共にリードフレーム２を隙間無
く埋め、更に硬化反応が進行して絶縁層６が形成される
ものであり、この絶縁層６はリードフレーム２に完全に
固着する。ここで、リードフレーム２の表面の、絶縁層
６にて覆われる部分に、予め微細な凹凸を形成したり、
酸化皮膜を形成したりしておくと、絶縁層６との密着性
が向上する。

【００５８】このような成形過程においては、プリプレ
グ１を構成する不織布の繊維は熱伝導性樹脂組成物の流
動に応じて容易に切断されることとなって、樹脂の流動
を妨げないものであり、またこのとき切断された繊維が
絶縁層６中に均一に分散されることとなって、プリプレ
グ１にて成形される絶縁層６の機械的強度が向上するこ
ととなる。また成形前の回路７の露出面１９とキャビテ
ィを構成する凹所１４ａ，１４ｂの内面との間にはプリ
プレグ１が配置されず、更に成形過程において回路７の
露出面１９は凹所１４ａ，１４ｂの内面に沿って配置さ
れるので、この露出面１９が樹脂にて覆われることなく
外部に露出することとなる。またこのとき突出部１８の
端面が突出部１８に対応する回路７ｂの表面に沿って配
置されることとなり、この回路７ｃにおける突出部１８
の端面との当接面２２は樹脂にて覆われることなく外部
に露出することとなる。

【００５９】また、露出面１９に被覆層が設けられてい
る場合には、樹脂が露出面１９まで流動したとしてもこ
の樹脂は被覆層の表面に付着することとなり、成形後に
この被覆層を除去することにより、回路７の露出面１９
には樹脂が付着することがないものであり、加熱加圧工
程において溶融したプリプレグ１の樹脂が被覆層に回り
込んだ状態で硬化して形成される樹脂硬化物の付着物
を、被覆層を除去する際に一緒に除去することができ、
回路７における樹脂硬化物の付着物の付着を防止して回
路形成精度を向上することができる。従って、放熱性回
路基板１０に電子部品を実装する場合の半田濡れ性を向
上して、接続信頼性を向上することができるものであ
る。

【００６０】そして成形後、更に例えば１７５℃で数時
間加熱することによりアフターキュアーを行い、完全に
硬化させる。この加熱加圧成形は真空に近い減圧雰囲気
下にて行うことが好ましく、この場合、キャビティ１４
内に空気が溜まることを防いで、ボイドの混入を抑制
し、成形される放熱性回路基板１０の信頼性を向上する
ことができる。

【００６１】このようにして成形される放熱性回路基板
１０は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中に不織布を構成
していた繊維が分散して構成された絶縁層６の一面に、
回路７ａの露出面１９が露出した形状となっている。ま
た絶縁層６の、突出部１８に対応する個所には凹部２１
が形成されており、この凹部２１の底面には、突出部１
８に対応する回路７ｂの当接面２２が露出することとな
る。また回路７ｂの露出面１９及び図示はしていないが
回路７ｃの露出面１９は絶縁層６の他面に露出すること
となり、一つのリードフレームにて二層の回路７が形成
されている。

【００６２】また絶縁層６の側部からは、リード部１１
の枠部１２側の一部が突出しており、またこのリード部
１１に接続された枠部１２が絶縁層６の周囲を囲むよう
に配置される。この枠部１２はリード部１１との境界に
て切断して除去し、一方、放熱性回路基板１０側に残存
すると共に絶縁層６から突出するリード部１１の一部
は、端子電極３として形成される。また、更に必要に応
じて回路７の露出面１９にソルダーレジストを印刷硬化
させて形成し、電子部品を半田接続等にて実装するもの
である。

【００６３】このようにして放熱性回路基板１０を得る
ようにすると、無機フィラーを上記のように高充填させ
たプリプレグ１にて成形された絶縁層６は、機械的強度
にすぐれ、またその熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下と
なり、熱伝導率は３Ｗ／ｍＫ以上を得る事が出来る。こ
れは、半導体チップとの電子部品とのいわゆるαマッチ
ング性において非常に優れると共に熱変形し難い硬化物
と言える。すなわち、放熱性回路基板１０に実装される
電子部品のシリコンチップの熱膨張係数αと、絶縁層６
の熱膨張係数との差が小さくなり、半田付け工程等を経
ることによる熱履歴による内部応力の蓄積を抑制して、
クラックの発生を防止することができるものである。

【００６４】また、上記のようにプリプレグ１の金型成
形によって絶縁層６を形成すると、樹脂フィルム等に樹
脂組成物を塗布乾燥して放熱性シートを形成する場合の
ように片面にキャリアフィルムが設けられていないの
で、プリプレグ１の形成時には、両面からの溶剤揮発が
可能で乾燥スピードが速く、均一な乾燥硬化が可能であ
り、また不織布基材を用いることによって、シート状に
形成すると共に腰のある材質に形成することができ、取
扱い性が非常に良好になるものであり、また切断等の加
工時に欠け等が発生しにくいものである。またキャリア
フィルムがないことから、切断等の加工がしやすいもの
である。更に、コスト的にも、キャリアフィルムが不要
な分だけ製造コストを削減することができ、特に樹脂の
乾燥加工費における製造コストを低減することができ
る。また、キャリアフィルムを用いる場合は、放熱性シ
ートとキャリアフィルムとの離型性付与のためシリコン
等が一般的に使われているが、このような離型剤も不要
となるものである。更に、シリコンが樹脂表面に転写し
て密着性不良が発生する可能性が生じることも防ぐこと
ができるものである。また放熱性回路基板１０の成形時
にはキャリアフィルムから放熱性シートを剥離しなけれ
ばならないが、プリプレグ１を用いるとそのような手間
がかからないものである。

【００６５】また、上記のようにして放熱性回路基板１
０を形成するにあたっては、回路７の表面に被覆層を設
けずに、リードフレーム２を打ち抜き加工により成形す
る際に、回路７の輪郭と打ち抜き金型との間にクリアラ
ンス（隙間）を形成しておく等することにより、回路７
の周縁の全域に、高さ０．１〜２ｍｍの複数のバリ８を
露出面１９側に突出するように設けることも好ましい。
そして、放熱性回路基板１０の加熱加圧成形時には、こ
のバリ８が形体１２ａの凹所１４の内面に押圧されるこ
とにより、回路７の表面と絶縁層６の表面との境界に、
回路の周囲を囲む堰８ａが形成される。そのため、加熱
加圧工程において溶融したプリプレグ１の樹脂は、この
堰８ａによって堰き止められて、回路７表面に回り込む
ことがなくなり、回路７における樹脂硬化物の付着物の
付着を防止して回路形成精度を向上することができる。
従って、放熱性回路基板１０に電子部品を実装する場合
の半田濡れ性を向上して、接続信頼性を向上することが
できるものである。

【００６６】図３，４に示す例では、二つのリードフレ
ーム２を用いて一つの放熱性回路基板１０を成形してい
る。ここで、リードフレーム２は二個以上用いても良
い。図３に示す一方のリードフレーム２（リードフレー
ム２ａ）は、枠体１２内部に二つの回路７（回路７ｄ，
７ｄ）を形成しており、各回路７ｄにはそれぞれリード
部１１（リード部１１ｄ，１１ｄ）を接続している。こ
の回路７ｄは、図１におけるリード部１１ａと同様にし
てリード部１１ｄを折り曲げ加工又は絞り加工すること
により、枠体１２の片面側に向けて突出するように形成
されている。また、他方のリードフレーム２（リードフ
レーム２ｂ）では、複数のリード部１１（リード部１１
ｅ）及び回路７（回路７ｅ）が、枠体１２と面一に形成
されている。ここで、他方のリードフレーム２ｂは、一
方のリードフレーム１ａの回路７ｄに対応する位置には
回路７ｅやリード部１１ｅが形成されないようになって
いる。

【００６７】放熱性回路基板１０を成形するにあたって
は、金属放熱体４、一又は複数枚（図示では二枚）のプ
リプレグ１、リードフレーム２ａ、一又は複数枚（図示
では一枚）のプリプレグ１、リードフレーム２ａの順に
各部材を配置する。このとき、立体成形された一方のリ
ードフレーム２ａの枠体１２から突出する回路７ｄ，７
ｅが他方のリードフレーム２ｂ側に配置されるようにリ
ードフレーム２ａ，２ｂを対向配置する。ここで、二つ
のリードフレーム２ａ，２ｂの間に配置されるプリプレ
グ１には、リードフレーム２ａの枠体１２から突出する
回路７ｄ，７ｅの形成位置に対応する個所に開口１５を
設け、回路７ｄとキャビティ１４の内面との間にプリプ
レグ１が介在しないようにしている。

【００６８】またこのとき、二つのリードフレーム２
ａ，２ｂの、枠体１４同士の間にはスペーサ２３を介在
させて、リードフレーム２ａ，２ｂ同士の間に隙間を維
持し、リードフレーム２ａ，２ｂ間の電気的絶縁性を確
保する。ここで、スペーサ２３の厚みは、一方のリード
フレーム２ａの枠体１４と回路７ｄとの間の隙間の寸法
と同一とし、スペーサ２３を介してリードフレーム２
ａ，２ｂ同士を重ねた場合に回路７ｄがリードフレーム
２ｂの枠体１２の内側に配置されると共にこのリードフ
レーム２ｂと面一に配置されるようにする。

【００６９】そしてこれらの金属放熱体４、プリプレグ
１、一方のリードフレーム２ａ、プリプレグ１、他方の
リードフレーム２ａを図１に示す場合と同様の条件に
て、一対の形体１３ａ，１３ｂからなる成形金型１３を
用いて金型成形する。

【００７０】ここで、リードフレーム２ｂ側に配置され
る型体１３ａの凹所１４ａは、型合わせ時にその内面が
回路７リードフレーム２ｂの表面に沿って配置されるよ
うに形成されている。

【００７１】また他方の凹所１４ｂは、型合わせ時にリ
ードフレーム２ａが配置される浅凹部２４と、この浅凹
部２４の底面に開口し、型合わせ時に金属放熱体４及び
プリプレグ１が配置される深凹部２５にて構成されてい
る。この深凹部２５は、浅凹部の周縁に形成された、枠
部１２及びリード部１１ｅの枠部１２側の端部が配置さ
れる周縁部２４ａの内側に形成されている。

【００７２】また各型体１３ａ，１３ｂには、端子電極
３が形成されるリード部１１間における枠体１２側に対
応する領域に突出部２６が形成されている。この突出部
２６は、型合わせ時に隣り合うリード部１１間に配置さ
れるように形成されており、隣合うリード部１１間の隙
間を埋めて樹脂の流出を防止している。

【００７３】このような成形過程においては、プリプレ
グ１を構成する不織布の繊維は熱伝導性樹脂組成物の流
動に応じて容易に切断されることとなって、樹脂の流動
を妨げないものであり、またこのとき切断された繊維が
絶縁層６中に均一に分散されることとなって、プリプレ
グ１にて成形される絶縁層６の機械的強度が向上するこ
ととなる。また成形前の回路７の露出面１９とキャビテ
ィ１４を構成する凹所１４ａ，１４ｂの内面との間には
プリプレグ１が配置されず、更に成形過程において回路
７の露出面１９は凹所１４ａ，１４ｂの内面に沿って配
置されることとなり、この露出面１９が樹脂にて覆われ
ることなく外部に露出することとなる。

【００７４】ここで、図１の場合と同様に回路７の露出
面１９に被覆層を設けたり、回路７にバリ８を設けたり
することで、回路７の露出面１９への樹脂硬化物の付着
物の付着を防止することができる。

【００７５】このように形成された回路基板１０は、図
４に示すように、絶縁層６の一面側にリードフレーム２
ａに形成されていた回路７ｄ、及び図示はしていないが
リードフレーム２ｂに形成されていた回路７ｅの露出面
１９が露出することとなり、内部に立体的な回路パター
ンが形成される。このように複数個の立体的に形成され
たリードフレーム２を用いて形成されることにより、リ
ードフレーム２を一枚のみしか使用しない場合と比べ
て、回路７をより複雑かつ高い密度で形成することがで
きるものである。

【００７６】また絶縁層６の側部からは、リード部１１
の枠部１２側の一部が突出しており、またこのリード部
１１に接続された枠部１２が絶縁層６の周囲を囲むよう
に配置される。この枠部１２は、図４（ｂ）に示すよう
にリード部１１との境界にて切断して除去し、一方、放
熱性回路基板１０側に残存すると共に絶縁層６から突出
するリード部１１の一部は、端子電極３として形成され
る。また、更に必要に応じて回路７の露出面１９にソル
ダーレジストを印刷硬化させて形成し、電子部品を半田
接続等にて実装するものである。

【００７７】ここで、図３，４に示す場合においても、
成形時に回路７の露出面１９に被覆層を形成しても良
く、また回路７に複数のバリ８を形成しても良い。

【００７８】図５に示す例では、リードフレーム２の一
側においては枠部１２から二つのリード部１１（リード
部１１ｆ，１１ｇ）が形成されており、それぞれに回路
７（回路７ｆ，７ｇ）が形成されている。このうち一方
のリード部１１ｆは回路７ｆが枠部１２から一面側に向
けて突出するように折り曲げ加工又は絞り加工を施され
ており、他方のリード部１１ｇはそのような加工は施さ
れず、回路７ｇが枠部１２と略面一となっている。ま
た、リードフレーム２の他側においては枠部１２から一
つのリード部１１（リード部１１ｈ）が形成されてお
り、このリード部１１ｈに回路７（回路７ｈ）が接続さ
れている。ここで、リードフレーム２の他側は略垂直に
折り曲げ成形されて起立部１６を形成しており、リード
フレーム２の他側においてリード部１１ｈの、枠部１２
側の一部も折り曲げ加工されて起立部１６の一部を構成
している。またリード部１１ｈの起立部１６とは反対側
の部分には折り曲げ加工又は絞り加工が施されて、回路
７ｈがリードフレーム２の一面側に突出すると共に回路
７ｆと略面一となるように配置されている。

【００７９】また、図５に示す例においては、金属放熱
体４を用いるものである。この金属放熱体４は、銅、ア
ルミニウム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を
含む合金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び複
数種の金属材から成る合金から選ばれた少なくとも１種
の材質にて形成することが好ましく、この場合、放熱性
回路基板１０に反り等が発生しにくくなって、強度を向
上すると共に、放熱効率を向上することができるもので
ある。ここで低コスト化・軽量化を図る場合はアルミニ
ウムを、強度を優先するのであれば鉄を使用するのが好
ましい。図示の例では金属放熱体４として板状のものを
用いているが、この金属放熱体４に複数の放熱フィンを
一体に形成すると、更に放熱性を向上することができ
る。

【００８０】また、成形用金型１３は、一対の型体１３
ａ，１３ｂ及び一方の型体１３ａに付属する副型体１３
ｃにて構成される。一方の型体１３ａの凹所１４ａ内に
は、リードフレーム２の起立部１６の先端側に合致する
形状の挿入凹部１７が形成されている。この挿入凹部１
７は下方及び側方に開口するように形成されており、側
方の開口は型体１３ａの側方に配置される副型体１３ｃ
にて閉塞されるようになっている。また副型体１３ａに
は、挿入凹部１７の下方の開口縁において、起立部１６
におけるリード部１１と枠体１２の間の領域に対応する
位置に突出部２６を設けている。この突出部２５は型合
わせ時において、この突出部２６は、型合わせ時にリー
ド部１１と枠体１２の間に配置されると共にその端面が
型体１３ａの挿入凹部１７の内側面に当接するように形
成されており、隣り合うリード部１１と枠体１２間の隙
間を埋めて樹脂の流出を防止している。またこの凹所１
３ａの内面はリードフレーム２の枠部１２から突出する
回路７ｆ，７ｇに沿った形状に形成されており、更にリ
ードフレーム２の枠部１２と面一に形成されている回路
７ｇと合致する位置には、リードフレーム２側に向けて
突出する突出部１８が形成され、この突出部１８の端面
は回路７ｇに沿った形状に形成されている。また型体１
３ａには、起立部１６側を除き、端子電極３が形成され
るリード部１１間の枠体１２側に相当する領域に突出部
２６が形成されている。この突出部２６は、型合わせ時
に隣り合うリード部１１間に配置されると共に他方の型
体１３ｂに当接するように形成されており、隣合うリー
ド部１１間の隙間を埋めて樹脂の流出を防止している。

【００８１】放熱性回路基板１０を成形するにあたって
は、立体成形されたリードフレーム２の、回路７が突出
していない側に金属放熱体４を配置し、更にリードフレ
ーム２と金属放熱体４との間に一枚又は複数枚のプリプ
レグ１を介在させ、更に両側の外側に一対の型体１３
ａ，１３ｂを配置すると共に型体１３ａの側方に副型体
１３ｃを配置して、型体１３ａ，１３ｂを型合わせす
る。このときプリプレグ１、リードフレーム２及び成形
用金型１３の寸法及び形状を適宜設計することにより、
プリプレグ１は全ての部分がキャビティ１４内に配置さ
れ、リードフレーム２は、起立部１６以外の部分におい
ては、枠部１２及びリード部１１の先端側の一部のみが
キャビティ１４内に配置されないようにする。このとき
回路７ｆ，７ｈは凹所１４ａの内面に沿って配置され、
更に回路７ｇが突出部１８の端面に沿って配置される。
また起立部１６の先端が挿入凹部１７内に配置されるも
のであり、このとき挿入凹部１７には、枠部１４の、起
立部１６の先端側に配置されている部分が全て配置され
ると共に、リード部１１ｈの先端側の一部が配置され
る。

【００８２】このように、成形用金型１３、プリプレグ
１、リードフレーム２、金属放熱体１４を配置した状
態、図１に示すものと同様の条件にて加熱加圧成形及び
アフターキュアーを施す。

【００８３】この成形過程においては、図１等に示す場
合と同様に、プリプレグ１を構成する不織布の繊維は熱
伝導性樹脂組成物の流動に応じて容易に切断されること
となって、樹脂の流動を妨げないものであり、またこの
とき切断された繊維が絶縁層６中に均一に分散されるこ
ととなって、プリプレグ１にて成形される絶縁層６の機
械的強度が向上することとなる。またこの成形過程にお
いて、溶融した樹脂が流動することによって、プリプレ
グ１にて形成される絶縁層６と金属放熱体４とが隙間無
く密着されて、放熱性回路基板１０に対して金属放熱体
４が一体に取り付けられる。また成形前の回路７の露出
面１９とキャビティ１４の内面との間にはプリプレグ１
が配置されていないので、この露出面１９が樹脂にて覆
われることなく外部に露出することとなる。ここで回路
７ｆ，７ｇの露出面１９は絶縁層６の上面で露出するこ
ととなり、また回路７ｈの露出面１９は、絶縁層の上面
における型体１３ａの突出部１８に対応する位置に形成
された凹部２１の底面において露出することとなる。

【００８４】成形後は、絶縁層６の側部からは、リード
部１１の枠部１２側の一部が突出しており、またこのリ
ード部１１に接続された枠部１２が絶縁層６の周囲を囲
むように配置されている。この枠部１２はリード部１１
との境界にて切断して除去し、一方、放熱性回路基板１
０側に残存すると共に絶縁層６から突出するリード部の
一部は、端子電極３として形成され、放熱性回路基板１
０が得られる。ここで、リード部１１ｆの先端側にて構
成される端子電極３ｆ及び図示はしないがリード部１１
ｇの先端側にて構成される端子電極３ｇは絶縁層６の一
側から側方に向けて突出して形成され、リード部１１ｈ
の先端側にて構成される端子電極３ｈは放熱性回路基板
１０の他側部において、絶縁層６の上面から上方に突出
して形成される。

【００８５】また、このようにして金属放熱体４を放熱
性回路基板１０に対して一体に取り付けるようにする
と、放熱性回路基板１０に実装された電子部品からの発
熱を、熱伝導性の高い絶縁層６を介して金属放熱体４に
伝達させた後、この放熱金属体４から効率よく放熱する
ことができ、放熱性を更に向上することができるもので
ある。ここで放熱金属体として複数の放熱フィン５が一
体に形成されたものにを用いると、電子部品から発せら
れ、回路７、絶縁層６を介して金属放熱体４に伝達され
た熱が、金属放熱体４から更に効率良く放熱されるもの
である。

【００８６】図６は、上記のように形成されたプリプレ
グ１を用いて形成される放熱性発熱部品９の例を示す。
図示の例では、パワートランジスタ等の発熱部品９ａの
表面に、プリプレグ１、金属放熱体４を順に積層し、金
型内で熱圧着成形することにより、プリプレグ１を一旦
溶融させた後、硬化成形し、この硬化成形物にて高熱伝
導性の接着層２０を形成すると共に、この接着層２０を
介して発熱部品９に金属放熱体４を取り付けるものであ
る。また、予め金属放熱体４を加熱した後、この金属放
熱体４をプリプレグ１を介して発熱部品９に圧着するこ
とにより、プリプレグ１を溶融後硬化成形して接着層２
０を形成しても良い。この成形過程においてプリプレグ
１を構成するが一旦溶融することによって、成形される
接着層２０が、発熱部品９と金属放熱体４との間に隙間
無く介在されることとなって、発熱部品９から金属放熱
体４への熱の伝達が効率良く行われることとなる。金属
放熱体４としては、平板状に形成されたものを用いるこ
ともできるが、図示の例のように、複数の放熱フィン５
が一体に形成されたものにて構成するこが好ましく、こ
の場合、発熱部品９から発せられ、接着層２０にて金属
放熱体４に伝達された熱が、金属放熱体４から更に効率
良く放熱されるものである。このようにして一体化した
高放熱性発熱部品９は、通常の方法で回路基板等に半田
付けすることが可能であり、優れた熱放散性を有するも
のである。従って、従来のような、回路基板等に実装済
みの発熱部品に後から放熱フィンを放熱シリコンシート
等を介して螺子止めする等の場合ような手間がかからな
いものであり、更に、螺子止めの際に隙間ができて十分
放熱効果が得られなくなるような危険がなく、このよう
な従来の問題点を大幅に改善することができるものであ
る。

【００８７】この金属放熱体４は、放熱性回路基板１０
の製造において用いられるものと同様に、銅、アルミニ
ウム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合
金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の
金属材から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質
にて形成することが好ましく、この場合、放熱性発熱部
品９に反り等が発生しにくくなって、強度を向上すると
共に、放熱効率を向上することができるものである。こ
こで低コスト化・軽量化を図る場合はアルミニウムを、
強度を優先するのであれば鉄を使用するのが好ましい。

【００８８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００８９】尚、表１中の各成分としては、下記のもの
を用いた。・カップリング剤： γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン・分散剤：第一工業製薬製の「Ａ２０８Ｆ」・ＭＥＫ：メチルエチルケトン・ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド・クレゾールノボラック型樹脂：住友化学工業株式
会社製「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４」・多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化
学株式会社製「ＶＧ３１０１」・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：油化シェルエ
ポキシ株式会社製「エピコート８２８」・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：東都化成株式
会社製「ＹＤＦ８１７０」・フェノキシ樹脂：東都化成株式会社製「ＹＰＰ５
０」・臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂：住友化学
工業株式会社製「ＥＳＢ４００Ｔ」・フェノールノボラック樹脂：群栄化学株式会社製
「タマノール７５２」・硬化促進剤：式（１）に示すテトラフェニルホス
フォニウムテトラフェニルボレート（ＴＰＰＫ）と、式
（２）に示すフェノールノボラック樹脂との反応物ここで、上記の硬化促進剤は、式（１）に示すテトラフ
ェニルホスフォニウムテトラフェニルボレート（ＴＰＰ
Ｋ）２５質量部と、３核体（ｎ＝１のもの）の含有量が
７０質量％、２核体（ｎ＝０のもの）の含有量が１０質
量％、４核体（ｎ＝２のもの）の含有量が１６質量％、
５核体以上（ｎ＝３以上のもの）の含有量が５質量％で
ある軟化温度が６３℃のフェノールノボラック化合物８
０質量部とを、５００ｍｌのステンレスビーカに入れ、
１８５℃のオイルバス中で３時間撹拌して得られる、均
一透明褐色の反応物（ＴＰＰＫ−Ａ）を用いた。

【００９０】また、ガラス不織布としては、直径６μ
ｍ、長さ１３ｍｍのガラス繊維にて形成された、厚み３
７２μｍ、単位面積あたりの質量５３ｇ／ｍ²のガラス
不織布を使用した。

【００９１】（実施例１）表１に示すような粒径分布を
有するアルミナを９５質量％含有すると共に表１に示す
組成を有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混練
した。これに溶剤を加えて１５００ｃＰの粘度に調整
後、ガラス不織布に含浸した後、乾燥させ、厚み４００
μｍ、坪量１２５０ｇ／ｍ²のＢステージ状態のプリプ
レグ１を作製した。ここで、乾燥時には、長さ４ｍの一
室、長さ６ｍの二室、長さ４ｍの三室にて構成された、
たて型乾燥機を用い、一室の温度を６０〜７０℃、二室
の温度を１１０〜１２０℃、三室の温度を６０〜７０℃
の範囲となるように調節し、この乾燥機内を、スラリー
を含浸させたガラス不織布を１ｍ／分の速度で通過させ
ることにより行った。

【００９２】このプリプレグ１を３枚使用し、図３に示
す構成にて、放熱性回路基板１０を成形した。

【００９３】ここで、６０×８０ｍｍの金属放熱体４、
６０×８０ｍｍの二枚のプリプレグ１、８０×１００ｍ
ｍのリードフレーム２（リードフレーム２ａ）、６０×
８０ｍｍの一枚のプリプレグ１、８０×１００ｍｍのリ
ードフレーム２（リードフレーム２ｂ）の順に積層した
ものである。また、各リードフレーム２は図３に示すよ
うな形状に成形し、リードフレーム２ａ，２ｂ間に配置
されるプリプレグ１には、リードフレーム２ａから突出
する回路７ｄに相当する位置に開口１５を設けた。ま
た、スペーサ２３の厚みは４００μｍとした。尚、各部
材の材質及び厚みは表１に示す通りである。

【００９４】これらの部材を成形金型内に挿入し、５０
Ｔｏｒｒ（６．７ｋＰｓ）以下の高真空下において、成
形圧力４０ｋｇ／ｃｍ²（３．９２ＭＰａ）で成形温度
１７５℃でも５分間加熱し、硬化させた後１７５℃で６
時間のアフターキュアーを行い、完全硬化させた。これ
により、放熱性回路基板１０を作製した。

【００９５】（実施例２）表１に示すような粒径分布を
有する窒化アルミニウム６０質量部とアルミナ４０質量
部の混合フィラーを９０質量％含有すると共に表１に示
す組成を有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混
練し、更に実施例１と同様にして、厚み４００μｍのプ
リプレグ１を作製した。

【００９６】このプリプレグ１を３枚使用し、図５に示
す構成にて、放熱性回路基板１０を成形した。

【００９７】ここで、６０×８０ｍｍの金属放熱体４、
６０×８０ｍｍの二枚のプリプレグ１、８０×１００ｍ
ｍのリードフレーム２の順に積層したものである。ま
た、各リードフレーム２は図５に示すような形状に成形
し、起立部１６の高さは０．８ｍｍとした。またプリプ
レグ１には、リードフレーム２から突出する回路７ｆ，
７ｈに相当する位置に開口１５を設けた。

【００９８】これらの部材を成形金型内に挿入し、実施
例１と同様の条件にて放熱性回路基板１０を作製した。

【００９９】（実施例３）表１に示す粒径分布を有す
る、アルミナ５５質量部と窒化ホウ素（ＢＮ）４５質量
部の混合フィラーを８５質量％含有すると共に表１に示
す組成を有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混
練し、更に実施例１と同様にして厚み４００μｍのプリ
プレグ１を作製した。このプリプレグ１を３枚使用し、
またリードフレーム２及び金属放熱体４の材質及び厚み
を表１に示す通りにした以外は、実施例１と同様にして
図３に示す通りに各部材を形成し、５０Ｔｏｒｒ（６．
７ｋＰｓ）以下の高真空下において、成形圧力４０ｋｇ
／ｃｍ²（３．９２ＭＰａ）で成形温度１７５℃でも５
分間加熱し、硬化させた後、２００℃で３時間のアフタ
ーキュアーを行い、完全硬化させた。これにより、放熱
性回路基板１０を作製した。

【０１００】（実施例４）表１に示す粒径分布を有す
る、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）３５質量部と窒化アル
ミニウム（ＡｌＮ）６５質量部の混合フィラーを８０質
量％含有すると共に表１に示す組成を有するスラリー
を、プラネタリーミキサーにて混練し、実施例１の場合
と同様にして、厚み４００μｍのプリプレグ１を作製し
た。

【０１０１】このプリプレグ１を１枚使用し、平面寸法
１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み２ｍｍの金属板に、高さ１０
ｍｍ、幅１ｍｍの放熱フィン５を１ｍｍ間隔で一体に形
成してなる金属放熱体４と、１０ｍｍ×１０ｍｍの寸法
に切断したプリプレグ１と、１０ｍｍ×１０ｍｍ×５ｍ
ｍの寸法のトランジスタ（発熱部品９ａ）とを用い、放
熱フィン５が形成された金属放熱体４、プリプレグ１、
トランジスタの順に積層し、金型内に挿入し、５０Ｔｏ
ｒｒ（６．７ｋＰａ）以下の高真空下において、成形圧
力２０ｋｇ／ｃｍ²（１．９６ＭＰａ）で成形温度１７
５℃で５分間加熱し、硬化させた後１７５℃で５時間の
アフターキュアーを行い、完全硬化させた。これによ
り、放熱フィン５が装着されたトランジスタ（放熱性発
熱部品９）を作製した。

【０１０２】（比較例１）表１に示す粒径分布を有する
シリカを８５質量％とし、上記と同様にしてスラリーを
混練した。このスラリーを真空引きして脱泡した後、溶
剤を揮発させて１５０００ｃＰに粘度調整後、コンマコ
ーターにてＰＥＴフィルムに塗布し、更に乾燥して、厚
み４００μｍのＢステージ状態の放熱性シートを作製し
た。ここで、乾燥時には、長さ４ｍの一室、長さ４ｍの
二室にて構成された、横型乾燥機を用い、一室の温度を
６０〜７０℃、二室の温度を１１０〜１２０℃の範囲と
なるように調節し、この乾燥機内を、スラリーを塗布し
たＰＥＴフィルムを０．１ｍ／分の速度で通過させるこ
とにより行った。

【０１０３】この放熱性シートを２枚使用し、プリプレ
グ１の代わりにこの放熱性シートを用いる点、及びリー
ドフレーム２及び金属放熱体４の材質及び厚みを表１に
示す通りにした点以外は、実施例２の場合と同様にし
て、各部材を図５に示す構成の通りに形成した。これら
の部材を成型金型内に挿入し、５０Ｔｏｒｒ（６．７ｋ
Ｐａ）以下の高真空下において、成形圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ²（３．９２ＭＰａ）で成形温度１７５℃で５分間加
熱し、硬化させた後１７５℃で６時間のアフターキュア
ーを行い、完全硬化させた。これにより、回路基板を作
製した。

【０１０４】（比較例２）表１に示す窒化アルミを８０
質量％含有すると共に表１に示す組成を有するスラリー
をプラネタリーミキサーで１次混練した後、３本ロール
にて最終混練することにより高粘度スラリーを作製し
た。

【０１０５】これに溶剤を加えて１５０００ｃＰに調整
し、コンマコーターにてＰＥＴフィルム上に４００μｍ
の厚みに塗布した後、乾燥し、Ｂステージ状態の放熱性
シートを作製した。ここで、乾燥時には比較例１と同様
の乾燥機を用い、この乾燥機内を、スラリーを塗布した
ＰＥＴフィルムを０．２ｍ／分の速度で通過させること
により行った。

【０１０６】この放熱性シートを２枚使用し、鉄板、放
熱性シート、リードフレーム２の順に積層し、５０Ｔｏ
ｒｒ（６．７ｋＰａ）以下の高真空下において、成形圧
力５０ｋｇ／ｃｍ²（４．９ＭＰａ）で成形温度１７５
℃で５分間加熱し、予備硬化させた。その後１７５℃で
６時間のアフターキュアーを行い、完全硬化させて、回
路基板を作製した。

【０１０７】

【表１】

【０１０８】（評価試験）・切断加工性評価各実施例及び比較例において作製されたプリプレグ１及
び放熱性シートをシャーリングマシンにて一律に同様に
切断した場合の、絶縁層又は接着層の端面の欠けの発生
の有無を目視にて観察した。

【０１０９】・溶剤揮発性評価各実施例及び比較例において作製したプリプレグ１及び
放熱性シートを１６０℃の乾燥機内に１５分間放置して
乾燥させた場合の、溶剤の揮発による質量の減少分の、
乾燥前のプリプレグ１及び放熱性シートの質量に対する
比率を測定した。

【０１１０】・熱伝導率測定定常平板比較法にて測定を行った。このとき、サンプル
としては、各実施例及び比較例にて用いられているプリ
プレグ１又は放熱性シートを適宜の枚数積層して８００
μｍ厚とし、加熱加圧成形することにより一体化して、
絶縁層６を４０×４０ｍｍの単板として形成し、この単
板につき測定を行った。

【０１１１】・許容電流評価許容電流は回路厚に比例するため、実施例１の場合を１
として、回路厚から許容電流を評価した。

【０１１２】以上の結果を表２に示す。

【０１１３】

【表２】

【０１１４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る熱
伝導性樹脂組成物は、平均粒径が５０〜１００μｍの粒
子が３０〜６０質量部、平均粒径が５〜３０μｍの粒子
が３０〜６０質量部、平均粒径０．１〜３μｍの粒子が
５〜１５質量部含まれた無機フィラーを８０〜９５重量
％配合して、硬化物の熱伝導率を３〜１０Ｗ／ｍＫとす
るため、その硬化成形物は高い熱伝導性を有することと
なり、この硬化成形物にて回路基板の絶縁層や、発熱部
品と放熱用の金属体とを接着する接着層を形成すること
により、回路基板や発熱部品に高い放熱性を付与するこ
とができるものである。

【０１１５】また請求項２に係る発明は、請求項１の構
成に加えて、１分子内に２個以上のエポキシ基を持つエ
ポキシ樹脂と、硬化剤として１分子内に２個以上のフェ
ノール性水酸基を持つフェノール系樹脂と、硬化促進剤
として上記式（１）に示すホスフィン系化合物と上記式
（２）に示す１分子内に２個以上のフェノール性水酸基
を持つフェノール系化合物との反応物とを含有するた
め、溶剤の乾燥中にはエポキシ樹脂と硬化剤との反応が
殆ど進まないようにすることができて、この熱伝導性樹
脂組成物にてプリプレグを作製する場合などには可撓性
を有するものとなり、しかも硬化成形時には短時間で硬
化可能となって、成形直後の剛性が高いものである。

【０１１６】また請求項３に係る発明は、請求項１又は
２の構成に加えて、無機フィラーとして、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍ
ｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ₂から選ばれた一種又は二
種以上のものを用いるものであり、これらのフィラーは
熱伝導性に優れ、回路基板の放熱性を向上することがで
きるものであり、更に粒度分布に自由度があり、高充填
化するための粒度設計が容易なものである。

【０１１７】本発明の請求項４に係るプリプレグは、繊
維直径６〜２０μｍ、繊維長さ１０〜２５ｍｍの無機繊
維材料にて構成される２０〜２００ｇ／ｍ²の不織布
に、請求項１乃至３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組
成物に溶剤を配合して得られる樹脂ワニスを含浸、乾燥
して半硬化状態とするため、無機フィラーが高充填され
ると共に均一に分散され、かつ取扱性の良好なプリプレ
グが得られることとなり、その成形硬化物は優れた熱伝
導性を有することとなり、回路基板の絶縁層の形成や、
発熱部品に放熱性金属体を取り付けるための接着層を形
成するなどして、放熱性を必要とされる絶縁性の成形体
を成形するために好適に利用できるものである。また樹
脂フィルム等に樹脂組成物を塗布乾燥して得られる放熱
性シートと比較すると、片面にキャリアフィルムが設け
られていないので、プリプレグの形成時には、両面から
の溶剤揮発が可能で乾燥スピードが速く、均一な乾燥硬
化が可能であり、また不織布基材を用いることによっ
て、シート状に形成すると共に腰のある材質に形成する
ことができ、取扱い性が非常に良好になるものであり、
また切断等の加工時に欠け等が発生しにくいものであ
る。またキャリアフィルムがないことから、切断等の加
工がしやすいものである。更に、コスト的にも、キャリ
アフィルムが不要な分だけ製造コストを削減することが
でき、特に樹脂の乾燥加工費における製造コストを低減
することができる。また、キャリアフィルムを用いる場
合は、放熱性シートとキャリアフィルムとの離型性付与
のためシリコン等が一般的に使われているが、このよう
な離型剤も不要となり、離型剤が残留する可能性がなく
なるものであり、リードフレームとの接着性に優れるも
のである。

【０１１８】本発明の請求項５に係る放熱性回路基板
は、請求項４に記載のプリプレグと、少なくとも１つの
リードフレームとを成形一体化すると共に、少なくとも
１つのリードフレームの一部が、プリプレグにて成形さ
れる絶縁層から外部に突出あるいは露出するため、絶縁
層に高い熱伝導性を付与して、この放熱性回路基板に実
装される電子部品からの発熱を効率よく放熱することが
できるものであり、またリードフレームの、絶縁層から
突出又は露出する部分を端子電極として形成して、外部
の配線との接続が容易となり、また成形過程において
は、プリプレグを構成する不織布の繊維は熱伝導性樹脂
組成物の流動に応じて容易に切断されることとなって、
樹脂の流動を妨げないものであり、またこのとき切断さ
れた繊維が絶縁層中に均一に分散されることとなって、
プリプレグにて成形される絶縁層の機械的強度が向上す
ることとなる。また樹脂フィルム等に樹脂組成物を塗布
乾燥して得られる放熱性シートにて絶縁層を成形する場
合と比較すると、片面にキャリアフィルムが設けられて
いないので、プリプレグの形成時には、両面からの溶剤
揮発が可能で乾燥スピードが速く、均一な乾燥硬化が可
能であり、また不織布基材を用いることによって、シー
ト状に形成すると共に腰のある材質に形成することがで
き、取扱い性が非常に良好になるものであり、また切断
等の加工時に欠け等が発生しにくいものである。またキ
ャリアフィルムがないことから、切断等の加工がしやす
いものである。更に、コスト的にも、キャリアフィルム
が不要な分だけ製造コストを削減することができ、特に
樹脂の乾燥加工費における製造コストを低減することが
できる。また、キャリアフィルムを用いる場合は、放熱
性シートとキャリアフィルムとの離型性付与のためシリ
コン等が一般的に使われているが、このような離型剤が
不要となり、また離型剤の放熱性シートへの転写の問題
もなくなるものである。また放熱性回路基板の成形時に
はキャリアフィルムから放熱性シートを剥離しなければ
ならないが、プリプレグを用いるとそのような手間がか
からないものである。更に、リードフレームを肉厚に形
成することができて回路の厚みを大きく形成して容易に
大電流化を図ることができるものである。

【０１１９】また請求項６に係る発明は、請求項５に記
載の構成に加えて、金属放熱体と、請求項４に記載のプ
リプレグと、少なくとも１つのリードフレームとを成形
一体化すると共に、少なくとも１つのリードフレームの
一部が、プリプレグにて成形される絶縁層から外部に突
出あるいは露出するため、リードフレームの、絶縁層か
ら突出又は露出する部分を端子電極として形成して、外
部の配線との接続が容易となり、また放熱性回路基板に
実装された電子部品からの発熱を、熱伝導性の高い絶縁
層を介して金属放熱体に伝達させた後、この金属放熱体
から効率よく放熱することができ、放熱性を更に向上す
ることができるものである。

【０１２０】また請求項７に係る発明は、請求項６の構
成に加えて、金属放熱体として放熱フィンが一体に形成
されたものを用いるため、金属放熱体からの放熱効率を
向上することができ、放熱性回路基板の放熱性を更に向
上することができるものである。

【０１２１】また請求項８に係る発明は、請求項５乃至
７のいずれかの構成に加えて、リードフレームを、銅、
アルミニウム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種
を含む合金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び
複数種の金属材から成る合金から選ばれた少なくとも１
種の材質にて形成するため、放熱性と強度を必要に応じ
て設計することができるものである。

【０１２２】また請求項９に係る発明は、請求項６又は
７の構成に加えて、金属放熱体を、銅、アルミニウム、
鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合金、複
数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の金属材
から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質にて形
成するため、放熱性と強度を任意に設計した回路基板を
得ることができるものである。

【０１２３】また請求項１０に係る発明は、請求項５乃
至９のいずれかの構成に加えて、リードフレームに形成
されると共に、成形時に絶縁層の表面に露出する回路の
表面に、被覆層を形成した状態でリードフレームと請求
項４に記載のプリプレグとを成形一体化するため、加熱
加圧工程において溶融したプリプレグの樹脂が被覆層に
回り込んだ状態で硬化して形成される樹脂硬化物のバリ
を、被覆層を除去する際に一緒に除去することができ、
回路における樹脂硬化物のバリの付着を防止して回路の
半田濡れ性を向上し、半田実装性を向上することができ
るものである。

【０１２４】また請求項１１に係る発明は、請求項５乃
至９のいずれかの構成に加えて、リードフレームに形成
された、成形時に絶縁層の表面に露出する回路の周縁
に、高さ０．１〜２ｍｍの複数のバリを形成するため、
加熱加圧工程においてこのバリがつぶされて凸部が形成
され、この凸部によって、溶融したプリプレグの樹脂が
回路表面に流動することが防止することができ、回路に
おける樹脂硬化物のバリの付着を防止して回路の半田濡
れ性を向上し、半田実装性を向上することができるもの
である。

【０１２５】また本発明の請求項１２に係る放熱性発熱
部品は、発熱部品と、請求項４に記載のプリプレグと、
金属放熱体とを順に積層一体化するため、プリプレグが
硬化成形されて形成される熱伝導性の高い接着層を介し
て発熱部品に金属放熱体を取り付けることができ、発熱
部品からの発熱を接着層を介して金属放熱体に効率よく
伝達すると共に金属放熱体から効率よく放熱することが
できて、放熱性の高い放熱性発熱部品を得ることができ
るものである。また、このように予め金属放熱体が一体
に設けられるので、回路基板等への実装時において実装
後に後加工により金属放熱体を設ける必要がなく、実装
工程を簡便なものとすることができるものである。また
樹脂フィルム等に樹脂組成物を塗布乾燥して得られる放
熱性シートにて絶縁層を成形する場合と比較すると、片
面にキャリアフィルムが設けられていないので、プリプ
レグの形成時には、両面からの溶剤揮発が可能で乾燥ス
ピードが速く、均一な乾燥硬化が可能であり、また不織
布基材を用いることによって、シート状に形成すると共
に腰のある材質に形成することができ、取扱い性が非常
に良好になるものであり、また切断等の加工時に欠け等
が発生しにくいものである。またキャリアフィルムがな
いことから、切断等の加工がしやすいものである。更
に、コスト的にも、キャリアフィルムが不要な分だけ製
造コストを削減することができ、特に樹脂の乾燥加工費
における製造コストを低減することができる。また、キ
ャリアフィルムを用いる場合は、放熱性シートとキャリ
アフィルムとの離型性付与のためシリコン等が一般的に
使われているが、このような離型剤が不要となると共
に、離型剤の放熱性シートへの転写の問題もなくなり、
プリプレグからなる絶縁層とリードフレームとの密着性
が優れたものとなる。また放熱性発熱体の成形時にはキ
ャリアフィルムから放熱性シートを剥離しなければなら
ないが、プリプレグを用いるとそのような手間がかから
ないものである。

【０１２６】また請求項１３に係る発明は、請求項１２
の構成に加えて、金属放熱体として、放熱フィンが一体
に形成されたものを用いるため、金属放熱体からの放熱
効率を向上することができ、放熱性回路基板の放熱性を
更に向上することができるものである。

【０１２７】また請求項１４に係る発明は、請求項１２
又は１３の構成に加えて、金属放熱体を、銅、アルミニ
ウム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合
金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の
金属材から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質
にて形成するため、放熱性と強度を必要に応じて設計す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）はリードフレームを示す平面図、（ｂ）は成形工
程を示す一部破断した正面図、（ｃ）は放熱性回路基板
を示す断面図である。

【図２】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）は成形工程を示す一部破断した正面図、（ｂ）は
放熱性回路基板を示す断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）は成形工程を示す断面図、（ｂ）及び（ｃ）
はリードフレームを示す平面図である。

【図４】（ａ）（ｂ）は同上の成形工程を示す断面図で
ある。

【図５】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）はリードフレームを示す平面図、（ｂ）は成
形工程を示す一部破断した正面図、（ｃ）は放熱性回路
基板を示す断面図である。

【図６】放熱性発熱部品の一例を示す斜視図である。

【符号の説明】１プリプレグ２リードフレーム３端子電極４金属放熱体５放熱フィン６絶縁層７回路８突起９放熱性発熱部品９ａ発熱部品１０放熱性回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 3/28 Ｃ０８Ｋ 3/28 3/36 3/36 3/38 3/38 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｃ 23/373 ＭＦターム(参考） 4F072 AA04 AA05 AA07 AB09 AB29 AD23 AE14 AE23 AF03 AF04 AG04 AG16 AH02 AH23 AK03 AL13 4J002 CC032 CC041 CC042 CD021 CD031 CD051 CD061 CE002 CH071 CM021 CM041 DE078 DE148 DF018 DJ018 DL009 EJ036 EN026 EN046 EN076 ER026 EU116 EU117 EU137 EW017 FA049 FD018 FD142 FD146 FD157 GQ01 4J036 AB07 AC02 AD07 AD08 AF08 AF15 DB15 DC03 DC06 DC10 DC19 DC31 DC41 DC46 DD07 FA03 FA04 FA05 FB06 FB07 FB08 JA08 5F036 AA01 BB01 BB08 BD21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平均粒径が５０〜１００μｍの粒子が３
０〜６０質量部、平均粒径が５〜３０μｍの粒子が３０
〜６０質量部、平均粒径０．１〜３μｍの粒子が５〜１
５質量部含まれた無機フィラーを８０〜９５重量％配合
して、硬化物の熱伝導率を３〜１０Ｗ／ｍＫとして成る
ことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
【請求項２】１分子内に２個以上のエポキシ基を持つ
エポキシ樹脂と、硬化剤として１分子内に２個以上のフ
ェノール性水酸基を持つフェノール系樹脂と、硬化促進
剤として下記式（１）に示すホスフィン系化合物と下記
式（２）に示す１分子内に２個以上のフェノール性水酸
基を持つフェノール系化合物との反応物とを含有するこ
とを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。【化１】
【請求項３】無機フィラーとして、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍｇ
Ｏ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ₂から選ばれた一種又は二種
以上のものを用いて成ることを特徴とする請求項１又は
２に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】繊維直径６〜２０μｍ、繊維長さ１０〜
２５ｍｍの無機繊維材料にて構成される２０〜２００ｇ
／ｍ²の不織布に、請求項１乃至３のいずれかに記載の
熱伝導性樹脂組成物に溶剤を配合して得られる樹脂ワニ
スを含浸、乾燥して半硬化状態として成ることを特徴と
するプリプレグ。
【請求項５】請求項４に記載のプリプレグと、少なく
とも１つのリードフレームとを成形一体化すると共に、
少なくとも１つのリードフレームの一部が、プリプレグ
にて成形される絶縁層から外部に突出あるい露出して成
ることを特徴とする放熱性回路基板。
【請求項６】金属放熱体と、請求項４に記載のプリプ
レグと、少なくとも１つのリードフレームとを成形一体
化すると共に、少なくとも１つのリードフレームの一部
が、プリプレグにて成形される絶縁層から外部に突出あ
るいは露出して成ることを特徴とする放熱性回路基板。
【請求項７】金属放熱体として放熱フィンが一体に形
成されたものを用いて成ることを特徴とする請求項６に
記載の放熱性回路基板。
【請求項８】リードフレームを、銅、アルミニウム、
鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合金、複
数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の金属材
から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質にて形
成して成ることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか
に記載の放熱性回路基板。
【請求項９】金属放熱体を、銅、アルミニウム、鉄、
これらの金属のうち少なくとも一種を含む合金、複数種
の金属材からなるクラッド材、及び複数種の金属材から
成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質にて形成し
て成ることを特徴とする請求項６又は７に記載の放熱性
回路基板。
【請求項１０】リードフレームに形成されると共に、
成形時に絶縁層の表面に露出する回路の表面に、被覆層
を形成した状態でリードフレームと請求項４に記載のプ
リプレグとを成形一体化して成ることを特徴とする請求
項５乃至９のいずれかに記載の放熱性回路基板。
【請求項１１】リードフレームに形成された、成形時
に絶縁層の表面に露出する回路の周縁に、高さ０．１〜
２ｍｍの複数のバリを形成して成ることを特徴とする請
求項５乃至９のいずれかに記載の放熱性回路基板。
【請求項１２】発熱部品と、請求項４に記載のプリプ
レグと、金属放熱体とを順に積層一体化して成ることを
特徴とする放熱性発熱部品。
【請求項１３】金属放熱体として、放熱フィンが一体
に形成されたものを用いて成ることを特徴とする請求項
１２に記載の放熱性発熱部品。
【請求項１４】金属放熱体を、銅、アルミニウム、
鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合金、複
数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の金属材
から成る合金から選ばれた少なくとも１種の材質にて形
成して成ることを特徴とする請求項１２又は１３に記載
の放熱性発熱部品。