JPH06162855A - 絶縁接着シート - Google Patents
絶縁接着シートInfo
- Publication number
- JPH06162855A JPH06162855A JP31495392A JP31495392A JPH06162855A JP H06162855 A JPH06162855 A JP H06162855A JP 31495392 A JP31495392 A JP 31495392A JP 31495392 A JP31495392 A JP 31495392A JP H06162855 A JPH06162855 A JP H06162855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- weight
- parts
- inorganic filler
- fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 必要な場所へ、任意の厚みやサイズで供給で
きる接着性と高熱伝導性を兼備する絶縁接着シートを得
る。 【構成】 無機充填剤の平均粒径をそれぞれ次の割合、
0.1 〜0.9 μｍを15〜35重量部、２〜６μｍを０〜40重
量部、10〜30μｍを40〜80重量部含む無機充填剤が60〜
90重量％配合された樹脂ワニスを繊維直径６〜20μｍ、
繊維長さ10〜25mmの無機繊維材料でできた単重20〜200
ｇ／ｍ2 の不織布に含浸、乾燥し、半硬化させてなる絶
縁接着シート。
きる接着性と高熱伝導性を兼備する絶縁接着シートを得
る。 【構成】 無機充填剤の平均粒径をそれぞれ次の割合、
0.1 〜0.9 μｍを15〜35重量部、２〜６μｍを０〜40重
量部、10〜30μｍを40〜80重量部含む無機充填剤が60〜
90重量％配合された樹脂ワニスを繊維直径６〜20μｍ、
繊維長さ10〜25mmの無機繊維材料でできた単重20〜200
ｇ／ｍ2 の不織布に含浸、乾燥し、半硬化させてなる絶
縁接着シート。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気分野で用いられる
絶縁接着シート、特に高熱伝導性を有する絶縁接着シー
トに関するものである。
絶縁接着シート、特に高熱伝導性を有する絶縁接着シー
トに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高熱伝導性を有する絶縁接着層を形成す
るものとしては、ガラス布基材に高熱伝導性を有する無
機充填剤たとえば窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ボ
ロンなどを含有する樹脂を含浸、半硬化させた樹脂含浸
基材であるプリプレグや高熱伝導性を有する無機充填剤
たとえば窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ボロンなど
を含有する樹脂からなる液状接着剤などがある。
るものとしては、ガラス布基材に高熱伝導性を有する無
機充填剤たとえば窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ボ
ロンなどを含有する樹脂を含浸、半硬化させた樹脂含浸
基材であるプリプレグや高熱伝導性を有する無機充填剤
たとえば窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ボロンなど
を含有する樹脂からなる液状接着剤などがある。
【０００３】しかし、前者ではガラス布の束部分に高熱
伝導性を有する無機充填剤が多量に入らずボイド状の空
隙となり信頼性で問題を有する絶縁層となる。後者では
厚い絶縁接着層を得るには何回もコ−ティングしなけれ
ばならず手間とコスト高となる。また、必要な場所への
供給にはマスクなどを特別に作る必要があるなどの問題
をそれぞれ有していた。
伝導性を有する無機充填剤が多量に入らずボイド状の空
隙となり信頼性で問題を有する絶縁層となる。後者では
厚い絶縁接着層を得るには何回もコ−ティングしなけれ
ばならず手間とコスト高となる。また、必要な場所への
供給にはマスクなどを特別に作る必要があるなどの問題
をそれぞれ有していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、必要
な場所へ、任意の厚みやサイズで供給できる接着性と高
熱伝導性を兼備する絶縁接着シートを提供することにあ
る。
な場所へ、任意の厚みやサイズで供給できる接着性と高
熱伝導性を兼備する絶縁接着シートを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の課題に鑑
みてなされたもので、その特徴は無機充填剤の平均粒径
をそれぞれ次の割合、0.1 〜0.9 μｍを15〜35重量部、
２〜６μｍを０〜40重量部、10〜30μｍを40〜80重量部
含む無機充填剤が60〜90重量％配合された樹脂ワニスを
繊維直径６〜20μｍ、繊維長さ10〜25μｍの無機繊維材
料でできた単重20〜200 ｇ／ｍ2 の不織布に含浸、乾燥
し、半硬化させてなる絶縁接着シートにある。
みてなされたもので、その特徴は無機充填剤の平均粒径
をそれぞれ次の割合、0.1 〜0.9 μｍを15〜35重量部、
２〜６μｍを０〜40重量部、10〜30μｍを40〜80重量部
含む無機充填剤が60〜90重量％配合された樹脂ワニスを
繊維直径６〜20μｍ、繊維長さ10〜25μｍの無機繊維材
料でできた単重20〜200 ｇ／ｍ2 の不織布に含浸、乾燥
し、半硬化させてなる絶縁接着シートにある。
【０００６】本発明に用いる樹脂ワニスの樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオ
キシド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹
脂、メラミン樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン
樹脂の単独、及びこれらをベース樹脂とした変性樹脂、
これら樹脂の組み合わせ樹脂などを用いることができ
る。また、これら樹脂は無機充填剤を含有することが必
須であり、たとえば電気絶縁性と高放熱性を合わせ持つ
ものが好ましくアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ボロ
ン、窒化珪素、シリカなどの単独、組合わせなどで用い
ることができる。この無機充填剤は平均粒径をそれぞれ
次の割合で含むことが必要である。平均粒径0.1 〜0.9
μｍを15〜35重量部、２〜６μｍを０〜40重量部、10〜
30μｍを40〜80重量部。この範囲で含むなら無機充填剤
は比較的最密充填に近い状況になり、熱放散性に顕著な
効果を生じるからである。さらに、樹脂ワニス固形分中
のこの無機充填剤の含有率は60〜90重量％が必要であ
る。60重量％未満では高熱伝導性が得られず、90重量％
を超したものでは基材への含浸性が悪くなる。
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオ
キシド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹
脂、メラミン樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン
樹脂の単独、及びこれらをベース樹脂とした変性樹脂、
これら樹脂の組み合わせ樹脂などを用いることができ
る。また、これら樹脂は無機充填剤を含有することが必
須であり、たとえば電気絶縁性と高放熱性を合わせ持つ
ものが好ましくアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ボロ
ン、窒化珪素、シリカなどの単独、組合わせなどで用い
ることができる。この無機充填剤は平均粒径をそれぞれ
次の割合で含むことが必要である。平均粒径0.1 〜0.9
μｍを15〜35重量部、２〜６μｍを０〜40重量部、10〜
30μｍを40〜80重量部。この範囲で含むなら無機充填剤
は比較的最密充填に近い状況になり、熱放散性に顕著な
効果を生じるからである。さらに、樹脂ワニス固形分中
のこの無機充填剤の含有率は60〜90重量％が必要であ
る。60重量％未満では高熱伝導性が得られず、90重量％
を超したものでは基材への含浸性が悪くなる。
【０００７】樹脂ワニスには通常、溶剤が含まれてお
り、用いられる溶剤としてはメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡＣ）、アセトン、メタノール、テトラ
ヒドロフラン（ＴＨＦ）を挙げることができる。これら
溶剤は含浸し易い粘度になるように適宜使用することが
できる。
り、用いられる溶剤としてはメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡＣ）、アセトン、メタノール、テトラ
ヒドロフラン（ＴＨＦ）を挙げることができる。これら
溶剤は含浸し易い粘度になるように適宜使用することが
できる。
【０００８】無機繊維材料でできた不織布としては、ガ
ラス繊維、セラミックス繊維などを主成分とする繊維で
織製された不織布で通常はロール状に巻かれたシートで
用いることができる。無機繊維材料の繊維はその直径が
６〜20μｍ好ましくは10〜15μｍ、その長さが10〜25mm
好ましくは12〜17mmの繊維を使用する必要がある。繊維
の径は太い方が放熱性、充填性が良く、小さいと表面積
が大きくなり濡れ不良となり耐湿性、絶縁性などの品質
低下を招く。繊維の長さは、10〜25μｍのものがコス
ト、補強効果の上から適当である。前記繊維で織製され
た不織布は単重が20〜200 ｇ／ｍ2 の範囲のもの、好ま
しくは30〜60ｇ／ｍ2 のものを用いる必要がある。不織
布の単重は、20ｇ／ｍ2 未満の場合、引張り強度が弱く
樹脂の含浸工程で基材切れを生じ含浸できず、単重が、
200 ｇ／ｍ2 を超した場合には、無機充填剤を含む樹脂
の基材への含浸が損なわれ、均一な含浸ができず、さら
に、含浸乾燥工程で基材内部に含浸された溶剤が十分に
除去できないため積層板としたときにボイドを生じる。
ラス繊維、セラミックス繊維などを主成分とする繊維で
織製された不織布で通常はロール状に巻かれたシートで
用いることができる。無機繊維材料の繊維はその直径が
６〜20μｍ好ましくは10〜15μｍ、その長さが10〜25mm
好ましくは12〜17mmの繊維を使用する必要がある。繊維
の径は太い方が放熱性、充填性が良く、小さいと表面積
が大きくなり濡れ不良となり耐湿性、絶縁性などの品質
低下を招く。繊維の長さは、10〜25μｍのものがコス
ト、補強効果の上から適当である。前記繊維で織製され
た不織布は単重が20〜200 ｇ／ｍ2 の範囲のもの、好ま
しくは30〜60ｇ／ｍ2 のものを用いる必要がある。不織
布の単重は、20ｇ／ｍ2 未満の場合、引張り強度が弱く
樹脂の含浸工程で基材切れを生じ含浸できず、単重が、
200 ｇ／ｍ2 を超した場合には、無機充填剤を含む樹脂
の基材への含浸が損なわれ、均一な含浸ができず、さら
に、含浸乾燥工程で基材内部に含浸された溶剤が十分に
除去できないため積層板としたときにボイドを生じる。
【０００９】不織布に樹脂ワニスを含浸、乾燥し、半硬
化された樹脂含浸基材であるプリプレグを製造する方法
は通常の方法で行うことができる。得られたプリプレグ
の含浸固型分の割合は６０〜９０重量％が好ましい。こ
の範囲の場合、高熱伝導性を確保することができるので
ある。
化された樹脂含浸基材であるプリプレグを製造する方法
は通常の方法で行うことができる。得られたプリプレグ
の含浸固型分の割合は６０〜９０重量％が好ましい。こ
の範囲の場合、高熱伝導性を確保することができるので
ある。
【００１０】上記で得られたプリプレグの形態は半硬化
状態のシート状なので、必要な大きさのサイズに切断し
て必要箇所だけに用いることができる。また、絶縁厚さ
はそれに応じた厚みの不織布基材を用いることによって
得ることができる。
状態のシート状なので、必要な大きさのサイズに切断し
て必要箇所だけに用いることができる。また、絶縁厚さ
はそれに応じた厚みの不織布基材を用いることによって
得ることができる。
【００１１】また、本発明の絶縁接着シートは高いトラ
ッキング性能を有するので、銅箔の直ぐ下のプリプレグ
として用いることによって高いＣＴＩ値をもつ銅張積層
板を得ることもできる。
ッキング性能を有するので、銅箔の直ぐ下のプリプレグ
として用いることによって高いＣＴＩ値をもつ銅張積層
板を得ることもできる。
【００１２】
【作用】熱伝導性に優れた無機充填剤をその平均粒径の
異なる粒子で組み合わせて用いるので、無機充填剤が比
較的最密充填に近い状況になることとその使用量が樹脂
ワニスの中において60〜90重量％と多く含まれるこによ
って熱の伝導路が形成されやすく高熱伝導性が得られ
る。前記プリプレグはシート状態なので絶縁接着シート
となり、必要な大きさのサイズに切断して必要箇所だけ
に用いることができる。また、必要な絶縁厚さに応じた
厚みの不織布基材を用いることによって得ることができ
る。
異なる粒子で組み合わせて用いるので、無機充填剤が比
較的最密充填に近い状況になることとその使用量が樹脂
ワニスの中において60〜90重量％と多く含まれるこによ
って熱の伝導路が形成されやすく高熱伝導性が得られ
る。前記プリプレグはシート状態なので絶縁接着シート
となり、必要な大きさのサイズに切断して必要箇所だけ
に用いることができる。また、必要な絶縁厚さに応じた
厚みの不織布基材を用いることによって得ることができ
る。
【００１３】
(実施例１)無機充填剤平均粒径0.1 〜0.9 μｍを２０重
量部、２〜６μｍを１０重量部、10〜30μｍを７０重量
部を８０重量％含有するエポキシ樹脂ワニスを繊維径12
μｍ、長さ15mmのガラス繊維で織製された単重60ｇ／ｍ
2 、厚み0.52mmのガラス不織布に含浸乾燥して含浸固形
分９２重量％のプリプレグを得た。
量部、２〜６μｍを１０重量部、10〜30μｍを７０重量
部を８０重量％含有するエポキシ樹脂ワニスを繊維径12
μｍ、長さ15mmのガラス繊維で織製された単重60ｇ／ｍ
2 、厚み0.52mmのガラス不織布に含浸乾燥して含浸固形
分９２重量％のプリプレグを得た。
【００１４】(実施例２)無機充填剤平均粒径0.1 〜0.9
μｍを１５重量部、２〜６μｍを４０重量部、10〜30μ
ｍを４５重量部を７０重量％含有するエポキシ樹脂ワニ
スを繊維径12μｍ、長さ15mmのガラス繊維で織製された
単重50ｇ／ｍ2 、厚み0.44mmのガラス不織布に含浸乾燥
して含浸固形分９０重量％のプリプレグを得た。
μｍを１５重量部、２〜６μｍを４０重量部、10〜30μ
ｍを４５重量部を７０重量％含有するエポキシ樹脂ワニ
スを繊維径12μｍ、長さ15mmのガラス繊維で織製された
単重50ｇ／ｍ2 、厚み0.44mmのガラス不織布に含浸乾燥
して含浸固形分９０重量％のプリプレグを得た。
【００１５】(実施例３)無機充填剤平均粒径0.1 〜0.9
μｍを３５重量部、２〜６μｍを０重量部、10〜30μｍ
を６５重量部を９０重量％含有するエポキシ樹脂ワニス
を繊維径12μｍ、長さ15mmのガラス繊維で織製された単
重75ｇ／ｍ2 、厚み0.63mmのガラス不織布に含浸乾燥し
て含浸固形分９１重量％のプリプレグを得た。 （比較例１）無機充填剤平均粒径0.1 〜0.9 μｍを２０
重量部、２〜６μｍを１０重量部、10〜30μｍを７０重
量部を８０重量％含有するエポキシ樹脂ワニスを厚み0.
2 mmのガラス布に含浸乾燥して含浸固形分８５重量％の
プリプレグを得た。
μｍを３５重量部、２〜６μｍを０重量部、10〜30μｍ
を６５重量部を９０重量％含有するエポキシ樹脂ワニス
を繊維径12μｍ、長さ15mmのガラス繊維で織製された単
重75ｇ／ｍ2 、厚み0.63mmのガラス不織布に含浸乾燥し
て含浸固形分９１重量％のプリプレグを得た。 （比較例１）無機充填剤平均粒径0.1 〜0.9 μｍを２０
重量部、２〜６μｍを１０重量部、10〜30μｍを７０重
量部を８０重量％含有するエポキシ樹脂ワニスを厚み0.
2 mmのガラス布に含浸乾燥して含浸固形分８５重量％の
プリプレグを得た。
【００１６】以上で得たプリプレグシートを用いて、熱
伝導率、ボイドの有無を評価し、さらに、実施例１〜３
のプリプレグシートの両面に35μｍの銅箔をのせ積層成
形して得た両面銅張積層板及び比較例１のプリプレグシ
ート２枚重ねの両面に35μｍの銅箔をのせ積層成形して
得た両面銅張積層板を用いて、荷電寿命、電食性を評価
した。
伝導率、ボイドの有無を評価し、さらに、実施例１〜３
のプリプレグシートの両面に35μｍの銅箔をのせ積層成
形して得た両面銅張積層板及び比較例１のプリプレグシ
ート２枚重ねの両面に35μｍの銅箔をのせ積層成形して
得た両面銅張積層板を用いて、荷電寿命、電食性を評価
した。
【００１７】各評価方法は次の通りである。熱伝導率
は、定常熱流法に準じて行った。ボイドの有無は、３０
×３０cm角のプリプレグシートの断面を目視で観察し
た。荷電寿命は、銅張積層板にエッチングで櫛形回路を
形成し、この回路に125 ℃、ＡＣ４KVの荷電を作用さ
せ、導電不良の発生するまでの時間でチェックした。電
食性は、荷電寿命と同じ櫛形回路に、85℃、85RH％雰囲
気下でＤＣ1KV を作用させ、導電不良の発生するまでの
時間でチェックした。以上の評価結果は表１に示した。
は、定常熱流法に準じて行った。ボイドの有無は、３０
×３０cm角のプリプレグシートの断面を目視で観察し
た。荷電寿命は、銅張積層板にエッチングで櫛形回路を
形成し、この回路に125 ℃、ＡＣ４KVの荷電を作用さ
せ、導電不良の発生するまでの時間でチェックした。電
食性は、荷電寿命と同じ櫛形回路に、85℃、85RH％雰囲
気下でＤＣ1KV を作用させ、導電不良の発生するまでの
時間でチェックした。以上の評価結果は表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の絶縁接着シートによって、必要
な場所へ、任意の厚みやサイズで供給できる接着性と高
熱伝導性を兼備する絶縁層を形成することができる。
な場所へ、任意の厚みやサイズで供給できる接着性と高
熱伝導性を兼備する絶縁層を形成することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 無機充填剤の平均粒径をそれぞれ次の割
合、0.1 〜0.9 μｍを15〜35重量部、２〜６μｍを０〜
40重量部、10〜30μｍを40〜80重量部含む無機充填剤が
60〜90重量％配合された樹脂ワニスを繊維直径６〜20μ
ｍ、繊維長さ10〜25μｍの無機繊維材料でできた単重20
〜200 ｇ／ｍ2 の不織布に含浸、乾燥し、半硬化させて
なることを特徴とする絶縁接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31495392A JPH06162855A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 絶縁接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31495392A JPH06162855A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 絶縁接着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06162855A true JPH06162855A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18059654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31495392A Pending JPH06162855A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 絶縁接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06162855A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604804A3 (de) * | 1992-12-28 | 1996-11-13 | Asea Brown Boveri | Isolierband und Verfahren zu seiner Herstellung. |
| JP2001348488A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 |
| JP2007051264A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化複合材料 |
| JPWO2007135748A1 (ja) * | 2006-05-22 | 2009-09-24 | 新神戸電機株式会社 | プリプレグ、積層板及びその製造方法 |
| JP2011111508A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂含浸シート、積層板、及びモジュール |
| WO2013175744A1 (ja) | 2012-05-21 | 2013-11-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート |
| US9844796B2 (en) | 2005-10-14 | 2017-12-19 | 3M Innovative Properties Company | Plunger and plunger assembly for a cartridge, system for storing a substance, and method of filling and sealing a substance in a delivery system |
| US11185391B2 (en) | 2016-09-21 | 2021-11-30 | 3M Innovative Properties Company | Mixer assembly and device for dispensing a dental material |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP31495392A patent/JPH06162855A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604804A3 (de) * | 1992-12-28 | 1996-11-13 | Asea Brown Boveri | Isolierband und Verfahren zu seiner Herstellung. |
| JP2001348488A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 |
| JP2007051264A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化複合材料 |
| US9844796B2 (en) | 2005-10-14 | 2017-12-19 | 3M Innovative Properties Company | Plunger and plunger assembly for a cartridge, system for storing a substance, and method of filling and sealing a substance in a delivery system |
| JPWO2007135748A1 (ja) * | 2006-05-22 | 2009-09-24 | 新神戸電機株式会社 | プリプレグ、積層板及びその製造方法 |
| JP2011111508A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂含浸シート、積層板、及びモジュール |
| WO2013175744A1 (ja) | 2012-05-21 | 2013-11-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート |
| KR20150013721A (ko) | 2012-05-21 | 2015-02-05 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 이 변형성 응집체와 그 제조 방법, 열 전도성 수지 조성물, 열 전도성 부재와 그 제조 방법 및 열 전도성 접착 시트 |
| US10370573B2 (en) | 2012-05-21 | 2019-08-06 | Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. | Easily deformable aggregate and method for manufacturing same, thermally conductive resin composition, thermally conductive member and method for manufacturing same, and thermally conductive adhesive sheet |
| US11185391B2 (en) | 2016-09-21 | 2021-11-30 | 3M Innovative Properties Company | Mixer assembly and device for dispensing a dental material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3119577B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH10237410A (ja) | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム | |
| JPH06162855A (ja) | 絶縁接着シート | |
| US4140831A (en) | Flame-retardant metal-clad dielectric sheeting comprising a non-woven fibrous layer provided with dimensional stability under etching and soldering conditions by a polyester-diepoxide adhesive | |
| JPH04323889A (ja) | 金属ベース配線基板 | |
| US4784893A (en) | Heat conductive circuit board and method for manufacturing the same | |
| JPH0133513B2 (ja) | ||
| JPH10152630A (ja) | 導電ペースト及び複合導電粉 | |
| JPH0552873B2 (ja) | ||
| JP3243027B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JP3067517B2 (ja) | 金属箔張り積層板およびその製造法 | |
| JPS646674B2 (ja) | ||
| JPS60203438A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH0552872B2 (ja) | ||
| JP3288819B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH09254331A (ja) | 積層板 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPH05318650A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0724955A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH07133359A (ja) | 高誘電率プリプレグ | |
| JPH01275622A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07115444B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0134473B2 (ja) | ||
| JP2003171482A (ja) | コンポジット積層板の製造方法 | |
| JPH02130143A (ja) | 電気用積層板 |