JPH05318640A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH05318640A JPH05318640A JP12644392A JP12644392A JPH05318640A JP H05318640 A JPH05318640 A JP H05318640A JP 12644392 A JP12644392 A JP 12644392A JP 12644392 A JP12644392 A JP 12644392A JP H05318640 A JPH05318640 A JP H05318640A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cloth
- intermediate layer
- layer
- glass
- woven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布
からなり、中間層は樹脂に対してフィラーが１００重量
％含有されているエポキシ樹脂を含浸したガラス不織布
からなり、表面層を形成しているガラス織布層対中間層
を形成しているガラス不織布層の厚みの比が１.０で、
厚みが１.６mmである積層板。 【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織
布基材積層板と同レベルとなり、工業的な印刷回路用積
層板として好適となる。
からなり、中間層は樹脂に対してフィラーが１００重量
％含有されているエポキシ樹脂を含浸したガラス不織布
からなり、表面層を形成しているガラス織布層対中間層
を形成しているガラス不織布層の厚みの比が１.０で、
厚みが１.６mmである積層板。 【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織
布基材積層板と同レベルとなり、工業的な印刷回路用積
層板として好適となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は寸法安定性、反り、加工
性に優れた積層板に関するものである。
性に優れた積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在印刷回路用積層板として、ガラス不
織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、こ
れら基材にエポキシ樹脂を含浸し加熱加圧成形した積層
板（以下、コンポジット積層板という）が多量に使用さ
れている。ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸
させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優
れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計算
機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用
されている。しかし、ガラス織布基材積層板は印刷回路
板加工工程の１つである孔あけ工程では打抜き加工が不
可能であるため、ドリル加工されているのが実状であ
る。またＶカット加工後においてもガラス織布基材を使
用している点から折れ性が悪く、Ｖカット面でガラス織
布の繊維がヒゲ状となってしまう。
織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、こ
れら基材にエポキシ樹脂を含浸し加熱加圧成形した積層
板（以下、コンポジット積層板という）が多量に使用さ
れている。ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸
させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優
れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計算
機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用
されている。しかし、ガラス織布基材積層板は印刷回路
板加工工程の１つである孔あけ工程では打抜き加工が不
可能であるため、ドリル加工されているのが実状であ
る。またＶカット加工後においてもガラス織布基材を使
用している点から折れ性が悪く、Ｖカット面でガラス織
布の繊維がヒゲ状となってしまう。
【０００３】一方、コンポジット積層板はガラス織布基
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能でＶカット性が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目を浴びたが、スルーホールメッキ
の信頼性、寸法安定性、反りがガラス織布基材積層板よ
り低いと評価されていた。その理由として、ガラス織布
基材エポキシ樹脂積層板の構成は有機物であるエポキシ
樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約４０：６
０である。この場合エポキシ樹脂が主に各種電気特性を
優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸法安定性な
どの機械的性能を良好にしていると考えられる。一般の
コンポジット積層板は中間層にガラス不織布が基材とし
て用いられているので、織布基材を使用した積層板に比
べて加熱加圧成形時に歪みを生じ易いため寸法安定性、
反りが劣ると考えられている。
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能でＶカット性が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目を浴びたが、スルーホールメッキ
の信頼性、寸法安定性、反りがガラス織布基材積層板よ
り低いと評価されていた。その理由として、ガラス織布
基材エポキシ樹脂積層板の構成は有機物であるエポキシ
樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約４０：６
０である。この場合エポキシ樹脂が主に各種電気特性を
優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸法安定性な
どの機械的性能を良好にしていると考えられる。一般の
コンポジット積層板は中間層にガラス不織布が基材とし
て用いられているので、織布基材を使用した積層板に比
べて加熱加圧成形時に歪みを生じ易いため寸法安定性、
反りが劣ると考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のコンポ
ジット積層板の優れた打抜き加工性、Ｖカット加工性の
特長を失うことなく積層板加工時の寸法安定性、反りの
優れた積層板を提供することにある。
ジット積層板の優れた打抜き加工性、Ｖカット加工性の
特長を失うことなく積層板加工時の寸法安定性、反りの
優れた積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層が熱硬
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に対してフィラーが１０〜２００重量％含有さ
れている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板に
おいて、表面層を形成しているガラス織布層対中間層を
形成しているガラス不織布層の厚みの比が１.０以上３.
０以下であることを特徴とする積層板である。
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に対してフィラーが１０〜２００重量％含有さ
れている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板に
おいて、表面層を形成しているガラス織布層対中間層を
形成しているガラス不織布層の厚みの比が１.０以上３.
０以下であることを特徴とする積層板である。
【０００６】従来のコンポジット積層板は、図１に示す
ように中間層の基材にガラス不織布が用いられ、表面層
には各面に厚さ ０.２mmのガラス織布が１枚ずつ使用さ
れているため、ガラス織布基材の積層板に比して積層板
加工工程での寸法安定性、反りが劣る問題があった。本
発明はこの問題点を解決するため種々検討した結果なさ
れたもので、本発明にかかるコンポジット積層板の基本
的構成は表面層がガラス織布、中間層がガラス不織布と
同じであるが、表面層を形成しているガラス織布層対中
間層を形成しているガラス不織布層の厚みの比が１.０
以上３.０以下であるところである。コンポジット積層
板の場合、板厚によって厚み比が異なるが、従来は０.
２５（板厚１.６mm）〜０.７（板厚１.０mm）であるの
に対して、板厚１.６mm では表面層を形成しているガラ
ス織布層対中間層を形成しているガラス不織布層の厚み
の比が好ましくは１.０以上２.０以下である。
ように中間層の基材にガラス不織布が用いられ、表面層
には各面に厚さ ０.２mmのガラス織布が１枚ずつ使用さ
れているため、ガラス織布基材の積層板に比して積層板
加工工程での寸法安定性、反りが劣る問題があった。本
発明はこの問題点を解決するため種々検討した結果なさ
れたもので、本発明にかかるコンポジット積層板の基本
的構成は表面層がガラス織布、中間層がガラス不織布と
同じであるが、表面層を形成しているガラス織布層対中
間層を形成しているガラス不織布層の厚みの比が１.０
以上３.０以下であるところである。コンポジット積層
板の場合、板厚によって厚み比が異なるが、従来は０.
２５（板厚１.６mm）〜０.７（板厚１.０mm）であるの
に対して、板厚１.６mm では表面層を形成しているガラ
ス織布層対中間層を形成しているガラス不織布層の厚み
の比が好ましくは１.０以上２.０以下である。
【０００７】表面層を形成するガラス織布としては厚み
が０.０５〜０.３mmであり、好ましくは０.１〜０.２mm
である。また、表面層に使用する織布の枚数は１枚だけ
に限らず構成上可能であれば何枚使用しても構わない。
例えばガラス織布を２枚使用した場合を図２に示す。ガ
ラス織布としてはモノフィラメント径、集束本数、打込
本数、撚り方向に関して特に限定されるものではない。
中間層を形成するガラス不織布としては１枚あたりの重
量が５０〜１５０ｇであり、枚数は特に限定されるもの
ではない。ただし、打抜加工性、Ｖカット性の面から、
通常中間層の厚みは ０.２mm以上必要である。本発明に
使用される熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂の他にポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などがあ
り、特に限定されるものではない。また中間層に使用さ
れているフィラーは水酸化アルミニウム、シリカなどで
あるが、特に限定されるものではない。
が０.０５〜０.３mmであり、好ましくは０.１〜０.２mm
である。また、表面層に使用する織布の枚数は１枚だけ
に限らず構成上可能であれば何枚使用しても構わない。
例えばガラス織布を２枚使用した場合を図２に示す。ガ
ラス織布としてはモノフィラメント径、集束本数、打込
本数、撚り方向に関して特に限定されるものではない。
中間層を形成するガラス不織布としては１枚あたりの重
量が５０〜１５０ｇであり、枚数は特に限定されるもの
ではない。ただし、打抜加工性、Ｖカット性の面から、
通常中間層の厚みは ０.２mm以上必要である。本発明に
使用される熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂の他にポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などがあ
り、特に限定されるものではない。また中間層に使用さ
れているフィラーは水酸化アルミニウム、シリカなどで
あるが、特に限定されるものではない。
【０００８】
（実施例１）エポキシ樹脂ワニスの組成は表１に示す通
りである。
りである。
【０００９】
【表１】
【００１０】上記材料を混合して均一なワニスを作製し
た。次に表面層用として上記ワニスを厚さ ０.２mmのガ
ラス織布（日東紡績製）に樹脂含有量が４２〜４５％に
あるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。
続いて中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分１
００部に対して無機充填剤としてシリカ（龍森製 クリ
スタライトＶＸ−３）２５部、水酸化アルミニウム（Al
2O3・3H2O）７０部、超微粉末シリカ（シオノギ製薬製
カープレックス）５部を添加し、攪拌混合し無機充填剤
含有ワニスを作製した。この無機充填剤含有ワニスをガ
ラス不織布基材（日本バイリーン製）に、樹脂及び無機
充填剤の含有量が９０％以上になるように含浸乾燥して
プリプレグを得た。ガラス不織布プリプレグ２枚を中間
層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを各２
枚配置し、さらにその上に銅箔を重ねて加熱加圧成形し
て厚さ１．６mmの銅張積層板を得た。 （実施例２）中間層のガラス不織布プリプレグを１枚使
用し、実施例１と同様にして厚さ１．２mmの銅張積層板
を得た。 （比較例１）上下表面層のガラス織布プリプレグを各１
枚配置し、中間層のガラス不織布プリプレグを３枚使用
し、以下実施例１と同様にして厚さ１.６mm の銅張積層
板を得た。 （比較例２）上下表面層のガラス織布プリプレグを各１
枚使用し、中間層のガラス不織布プリプレグを２枚使用
し、以下実施例１と同様にして厚さ１.２mm の銅張積層
板を得た。得られた銅張積層板について回路板での加工
工程における寸法変化率、反り、Ｖカット性を測定し
た。その結果を表２に示す。
た。次に表面層用として上記ワニスを厚さ ０.２mmのガ
ラス織布（日東紡績製）に樹脂含有量が４２〜４５％に
あるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。
続いて中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分１
００部に対して無機充填剤としてシリカ（龍森製 クリ
スタライトＶＸ−３）２５部、水酸化アルミニウム（Al
2O3・3H2O）７０部、超微粉末シリカ（シオノギ製薬製
カープレックス）５部を添加し、攪拌混合し無機充填剤
含有ワニスを作製した。この無機充填剤含有ワニスをガ
ラス不織布基材（日本バイリーン製）に、樹脂及び無機
充填剤の含有量が９０％以上になるように含浸乾燥して
プリプレグを得た。ガラス不織布プリプレグ２枚を中間
層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを各２
枚配置し、さらにその上に銅箔を重ねて加熱加圧成形し
て厚さ１．６mmの銅張積層板を得た。 （実施例２）中間層のガラス不織布プリプレグを１枚使
用し、実施例１と同様にして厚さ１．２mmの銅張積層板
を得た。 （比較例１）上下表面層のガラス織布プリプレグを各１
枚配置し、中間層のガラス不織布プリプレグを３枚使用
し、以下実施例１と同様にして厚さ１.６mm の銅張積層
板を得た。 （比較例２）上下表面層のガラス織布プリプレグを各１
枚使用し、中間層のガラス不織布プリプレグを２枚使用
し、以下実施例１と同様にして厚さ１.２mm の銅張積層
板を得た。得られた銅張積層板について回路板での加工
工程における寸法変化率、反り、Ｖカット性を測定し
た。その結果を表２に示す。
【００１１】
【表２】 （測定方法） 寸法変化率：JIS C 6481に準じて測定 反り ： 同 上 Ｖカット性：２５mm幅のテストピースを作成し、両表面
ガラス不織布の層をＶカットして中間層の部分を０．５
mm残した。スパン５０mmとして曲げ強度を測定し、折れ
強度とした。
ガラス不織布の層をＶカットして中間層の部分を０．５
mm残した。スパン５０mmとして曲げ強度を測定し、折れ
強度とした。
【００１２】
【発明の効果】本発明による積層板は従来のコンポジッ
ト積層板に比べ寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラ
ス織布基材積層板と同レベルとなり、工業的な印刷回路
用積層板として好適となる。
ト積層板に比べ寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラ
ス織布基材積層板と同レベルとなり、工業的な印刷回路
用積層板として好適となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のコンポジット積層板の概略断面図
【図２】本発明のコンポジット積層板の一例を示す概略
断面図
断面図
１ 銅箔 ２ ガラス織布プリプレグ ３ ガラス不織布プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラー
が１０〜２００重量％含有されている樹脂を含浸したガ
ラス不織布からなる積層板において、表面層を形成して
いるガラス織布層対中間層を形成しているガラス不織布
層の厚みの比が１.０以上３.０以下であることを特徴と
する積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126443A JP2612129B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126443A JP2612129B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318640A true JPH05318640A (ja) | 1993-12-03 |
| JP2612129B2 JP2612129B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=14935342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4126443A Expired - Fee Related JP2612129B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612129B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033997A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| KR100802840B1 (ko) * | 2001-09-25 | 2008-02-12 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 콤포지트 적층판의 제조방법 |
| CN103088983A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-08 | 济南大学 | 一种内嵌金属珠的水泥砖及其制备方法 |
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
| CN104631745A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-05-20 | 济南大学 | 一种内嵌金属珠的水泥砖及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197635A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ガラス繊維強化電気用積層板の連続製造法 |
| JPH046443A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-10 | Hitachi Ltd | フローセル装置及びその製法 |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP4126443A patent/JP2612129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197635A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ガラス繊維強化電気用積層板の連続製造法 |
| JPH046443A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-10 | Hitachi Ltd | フローセル装置及びその製法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033997A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| KR100802840B1 (ko) * | 2001-09-25 | 2008-02-12 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 콤포지트 적층판의 제조방법 |
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
| CN103088983A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-08 | 济南大学 | 一种内嵌金属珠的水泥砖及其制备方法 |
| CN104631745A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-05-20 | 济南大学 | 一种内嵌金属珠的水泥砖及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2612129B2 (ja) | 1997-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |