JP2014111361A - 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】反りを小さくして実装工程での不具合を発生しにくくすることができる金属張積層板を提供する。
【解決手段】基材１に樹脂組成物２が含浸され半硬化してプリプレグ３が形成され、前記プリプレグ３に金属箔４を重ねて加熱加圧して形成された金属張積層板５に関する。前記金属張積層板５の前記金属箔４を除去するエッチング処理を行った後の積層板６の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらにエージング処理を行った後の積層板６の寸法変化率が±０．０３％の範囲内である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板等の製造に用いられる金属張積層板、並びにこれを用いて製造されるプリント配線板及び多層プリント配線板に関するものである。

従来、金属張積層板として、接着フィルムに金属箔を貼り合わせることにより得られるフレキシブル金属張積層板が知られている（例えば、特許文献１参照）。特に特許文献１に記載の接着フィルムは、ポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けたものであって、上記のポリイミドフィルムが、前駆体であるポリアミド酸を部分的にイミド化したフィルムを加熱延伸処理して得られたものである。そして、このようにして寸法変化の発生を抑制できるというものである。

特開２００４−３３８１６０号公報

上記のフレキシブル金属張積層板は、内部に基材を含まないものであるが、近年では、内部に基材を含むリジッド金属張積層板についても、小型化や薄型化に対応するため、フレキシブル金属張積層板と同様に寸法変化の発生を抑制することが求められている。なお、以下では内部に基材を含むリジッド金属張積層板を単に金属張積層板という。

図６（ｂ）は、一般的な金属張積層板のエッチング処理後及びエージング処理後の寸法変化率（＋は伸び、−は縮み）を示すものである。エッチング処理は、導体パターンの形成工程に相当し、エージング処理は、導体パターン保護のためのレジスト形成時の加熱工程に相当する。図６（ｂ）に示すように、成形後の寸法を基準とした場合、エッチング処理後の寸法は若干縮み、さらにエージング処理後の寸法は大幅に縮む。このように、一般的に導体パターンを形成してから大幅に縮むと反りが大きくなる傾向があり、反りが大きくなると部品実装工程で不具合が発生する可能性が高くなる。昨今、基板の小型化や薄型化が進み、実装が難しくなる中、基板に対する寸法変化の抑制が要望されるようになってきた。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、反りを小さくして実装工程での不具合を発生しにくくすることができる金属張積層板、並びにプリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。

本発明に係る金属張積層板は、基材に樹脂組成物が含浸され半硬化してプリプレグが形成され、前記プリプレグに金属箔を重ねて加熱加圧して形成された金属張積層板であって、前記金属張積層板の前記金属箔を除去するエッチング処理を行った後の積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらにエージング処理を行った後の積層板の寸法変化率が±０．０３％の範囲内であることを特徴とするものである。

前記金属張積層板において、前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法が増加していることが好ましい。

前記金属張積層板において、前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法変化率が０．１％以下であることが好ましい。

前記金属張積層板において、前記樹脂組成物にフィラーが５０〜８０質量％含有されていることが好ましい。

前記金属張積層板において、厚さが０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

前記金属張積層板において、前記加熱加圧時の昇温速度が２００℃／分以上であることが好ましい。

本発明に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の両面又は片面に導体パターンを設けて形成されていることを特徴とするものである。

本発明に係る多層プリント配線板は、前記プリント配線板を用いて、前記導体パターンの層を少なくとも３層以上設けて形成されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、反りを小さくして実装工程での不具合を発生しにくくすることができるものである。

本発明に係る金属張積層板の一例を示すものであり、（ａ）は両面金属張積層板の断面図、（ｂ）は片面金属張積層板の断面図、（ｃ）は金属箔を全面除去した積層板の断面図、（ｄ）は内層回路入りの金属張積層板の断面図、（ｅ）は金属箔を全面除去した内層回路入りの積層板である。 両面金属張積層板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。 片面金属張積層板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。 内層回路入りの金属張積層板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。 寸法変化率測定用試料の一例を示す平面図である。 （ａ）は本発明に係る金属張積層板のエッチング処理後及びエージング処理後の寸法変化率の一例を示すグラフであり、（ｂ）は一般的な金属張積層板のエッチング処理後及びエージング処理後の寸法変化率の一例を示すグラフである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

本発明に係る金属張積層板５は、図２〜図４に示すように、金属箔４をプリプレグ３の両面又は片面に重ねて加熱加圧して形成され、プリント配線板用材料として用いられる。金属張積層板５において、プリプレグ３は硬化して、電気的な絶縁性を有する絶縁層３０を形成している。図１（ａ）は両面金属張積層板を示す。図１（ｂ）は片面金属張積層板を示す。図１（ｃ）は金属張積層板５の金属箔４を全面除去した後の積層板６を示す。図１（ｄ）は絶縁層３０の内部に内層回路７を有する内層回路７入りの金属張積層板５を示す。図１（ｅ）は内層回路７入りの金属張積層板５の金属箔４を全面除去した後の内層回路７入りの積層板６を示す。

ここで、金属箔４としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。金属箔４の厚さは例えば２〜７０μｍであるが、これに限定されるものではない。

またプリプレグ３は、樹脂組成物２を基材１に含浸させると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）となるまで加熱乾燥することによって形成されている。

上記の樹脂組成物２は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有することが好ましい。

ここで、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、イミド樹脂等を用いることができる。特にエポキシ樹脂としては、例えば、多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を用いることができる。

またフィラーとしては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、アルミナ等を用いることができる。

またフィラーは、樹脂組成物２全量に対して５０〜８０質量％含有されていることが好ましい。このように、フィラーの含有量が５０質量％以上であることによって、金属張積層板５の成形後からエッチング処理後までの寸法変化と、エッチング処理後からエージング処理後までの寸法変化とをより小さくすることができるものである。またフィラーの含有量が８０質量％以下であれば、粘度の上昇を抑制しながらフィラーを樹脂組成物２に含有させることができるものである。

また樹脂組成物２は、硬化剤及び硬化促進剤を含有してもよい。

ここで、硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ジシアンジアミド硬化剤等を用いることができる。

また硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類、フェノール化合物、アミン類、有機ホスフィン類等を用いることができる。

そして、上記の熱硬化性樹脂のほか、必要に応じてフィラー、硬化剤、硬化促進剤を配合することによって樹脂組成物２を調製することができ、さらにこれを溶剤で希釈することによって樹脂組成物２のワニスを調製することができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、トルエン、スチレン、メトキシプロパノール等を用いることができる。

基材１としては、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のように無機繊維からなるものや、アラミドクロス等のように有機繊維からなるものを用いることができる。基材１の厚さは例えば２０〜２００μｍであるが、これに限定されるものではない。

プリプレグ３を製造するにあたっては、まず基材１に樹脂組成物２を含浸させる。次にこれを半硬化状態となるまで加熱乾燥することによってプリプレグ３を得ることができる。このときの加熱温度は例えば１００〜２００℃、加熱時間は例えば１〜１０分間であるが、これに限定されるものではない。またプリプレグ３全量に対して樹脂組成物２の含有量（レジンコンテント）は４０〜７５質量％であることが好ましい。

そして、本発明に係る金属張積層板５は、次のようにして形成されている。

すなわち、両面金属張積層板である金属張積層板５は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、上記のプリプレグ３の両面に金属箔４を積層して形成されている。この場合、１枚のプリプレグ３の両面に金属箔４を積層して成形してもよいし、複数枚のプリプレグ３を重ね、この両面に金属箔４を積層して成形してもよいが、金属張積層板５の厚さは０．２ｍｍ以下（下限は０．０１５ｍｍ）であることが好ましい。これによりプリント配線板の小型化及び薄型化を図ることができるものである。

また、片面金属張積層板である金属張積層板５は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、上記のプリプレグ３の片面に金属箔４を積層して形成されている。この場合、１枚のプリプレグ３の片面に金属箔４を積層して成形してもよいし、複数枚のプリプレグ３を重ね、この片面に金属箔４を積層して成形してもよいが、金属張積層板５の厚さは０．２ｍｍ以下（下限は０．０１５ｍｍ）であることが好ましい。これによりプリント配線板の小型化及び薄型化を図ることができるものである。なお、両面金属張積層板の片面の金属箔４が全面除去されて片面金属張積層板が形成されていてもよい。

また、内層回路７入りの金属張積層板５は、まず図４（ａ）に示すコア材８を製造し、次に図４（ｂ）（ｃ）に示すように、上記のプリプレグ３の一方の面にコア材８、他方の面に金属箔４を積層して形成されている。コア材８は、例えば、両面金属張積層板の片面にサブトラクティブ法により導体パターンを設けて製造したり、あるいは片面金属張積層板の金属箔４の無い面にアディティブ法により導体パターンを設けて製造したりすることができる。このようにして設けられた導体パターンが絶縁層３０内に埋め込まれて内層回路７となる。また上記の場合、コア材８と金属箔４の間に挟まれるプリプレグ３は１枚でもよいし、複数枚でもよいが、内層回路７入りの金属張積層板５の厚さは０．２ｍｍ以下（下限は０．０１５ｍｍ）であることが好ましい。これによりプリント配線板の小型化及び薄型化を図ることができるものである。

また上記の各積層成形は、例えば、多段真空プレス、ダブルベルトプレス、線圧ロール、真空ラミネーター等を用いて加熱加圧して行うことができる。この場合の加熱加圧時の昇温速度は２００℃／分以上であることが好ましい。これにより、後述の図６（ａ）のような特有の寸法変化の挙動を示す金属張積層板５を容易に得ることができるものである。昇温速度の上限は３５０℃／分であるが、これに限定されるものではない。また積層成形時のピーク温度は１４０〜３５０℃、成形圧力は０．５〜６．０ＭＰａ、成形時間は１〜２４０分間であることが好ましい。

上記のようにして製造された金属張積層板５については、寸法変化の挙動が次のようになる。図６（ａ）は、本発明に係る金属張積層板５のエッチング処理後及びエージング処理後の寸法変化率（＋は伸び、−は縮み）を示すものである。

図６（ａ）に示すように、成形後の金属張積層板５の寸法、すなわちエッチング処理を行う前の金属張積層板５の寸法を基準とした場合、エッチング処理を行った後の積層板６の寸法は増加しやすい。これにより積層板６の内部のひずみを除去することができるものである。上記のエッチング処理は、導体パターンの形成工程に相当するので、導体パターンを形成する際に積層板６の内部のひずみも除去可能であることを意味する。このときの寸法変化率は、例えばＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて算出することができる。まずエッチング処理前の金属張積層板５の表面の任意の２点間の間隔を測定してこれをＬ_０とする。次に塩化第二銅等を主成分とするエッチング液を用いて金属張積層板５の金属箔４を全面除去することによってエッチング処理を行った後、上記の２点間の間隔を再度測定してこれをＬ_１とする。そして、次式（１）によってエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１を算出することができる。

Ｓ_１＝（Ｌ_１−Ｌ_０）×１００／Ｌ_０（％）…（１）
上記の式（１）によって、エッチング処理後の積層板６の寸法変化率を具体的に算出すると、本発明に係る金属張積層板５については、上記の寸法変化率は０％を超えて０．１％以下となりやすい。このように、最小限の寸法変化で積層板６の内部のひずみを除去することができるものである。

また図６（ａ）に示すように、エッチング処理後の積層板６の寸法を基準とした場合、エッチング処理後にさらにエージング処理を行った後の積層板６の寸法はほとんど変化しない。このときの寸法変化率も、例えばＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて算出することができる。エッチング処理後の積層板６を１５０℃で３０分間加熱することによってエージング処理を行った後、上記の２点間の間隔を再度測定してこれをＬ_２とする。そして、次式（２）によってエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２を算出することができる。

Ｓ_２＝（Ｌ_２−Ｌ_１）×１００／Ｌ_１（％）…（２）
上記の式（２）によって、エージング処理後の積層板６の寸法変化率を具体的に算出すると、本発明に係る金属張積層板５については、上記の寸法変化率は±０．０３％の範囲内となる。このように、本発明に係る金属張積層板５は、エッチング処理後にエージング処理を行っても寸法がほとんど変化しない。このエージング処理は、導体パターン保護のためのレジスト形成時の加熱工程に相当するが、このような加熱工程終了後において反りを小さくすることができ、その後の部品の実装工程での不具合を発生しにくくすることができるものである。

そして、本発明に係るプリント配線板は、上記の金属張積層板５の両面又は片面に導体パターンを設けて形成されている。導体パターンの形成は、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法等により行うことができる。

また本発明に係る多層プリント配線板は、上記のプリント配線板を用いて、導体パターンの層を少なくとも３層以上設けて形成されている。プリント配線板は、通常、導体パターンの層が２層以下であるが、次のようにして導体パターンの層が３層以上ある多層プリント配線板を製造することができる。

すなわち、図示省略しているが、本発明に係る多層プリント配線板は、上記のプリント配線板の両面又は片面に上記のプリプレグ３を介して金属箔４を積層し、この金属箔４の不要部分を除去して導体パターンの層を設けて形成することができる。この場合、上記のプリプレグ３を用いることが好ましいが、その他のプリプレグ３を用いてもよい。また、金属箔４としては、上記と同様のものを用いることができる。積層成形及び成形条件は、上記の金属張積層板５を製造する場合と同様である。導体パターンの形成は、プリント配線板を製造する場合と同様に行うことができる。すなわち、金属箔４のある場合はサブトラクティブ法により導体パターンの層を形成することができ、金属箔４のない場合はアディティブ法により導体パターンの層を形成することができる。また、図１（ｄ）に示す内層回路７入りの金属張積層板５の両面にサブトラクティブ法により導体パターンの層を形成して、多層プリント配線板を製造してもよい。なお、多層プリント配線板において、導体パターンの層数は特に限定されない。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
熱硬化性樹脂として、ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ９５００」及び「Ｎ５４０」を用いた。

またフィラーとして、シリカである株式会社アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＥ」及び「Ｓ０−２５Ｒ」を用いた。

また硬化剤として、フェノール性硬化剤であるＤＩＣ株式会社製「ＴＤ２０９０」を用いた。

また硬化促進剤として、イミダゾールである四国化成工業株式会社製「２Ｅ４ＭＺ」を用いた。

また基材１として、ガラスクロスである日東紡績株式会社製「１０３７クロス」（厚さ２９μｍ）を用いた。

そして、上記の熱硬化性樹脂（「ＨＰ９５００」：４６．５１質量部、「Ｎ５４０」：１９．９４質量部）、フィラー（「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＥ」：５０質量部、「Ｓ０−２５Ｒ」：２５０質量部）、硬化剤（「ＴＤ２０９０」：３３．５５質量部）、硬化促進剤（「２Ｅ４ＭＺ」：０．０５質量部）を配合し、さらに溶剤（メチルエチルケトン）で希釈することによって樹脂組成物２のワニスを調製した。

次に、上記のワニスを基材１に含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで１５０℃で３分間、乾燥炉内において加熱乾燥することによってプリプレグ３を製造した。このプリプレグ３全量に対して樹脂組成物２の含有量（レジンコンテント）は５９質量％である。

次に、上記のプリプレグ３を２枚重ね、この両面に金属箔４として銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚さ１８μｍ）を積層して成形することによって、金属張積層板５として図１（ａ）に示すような両面金属張積層板（厚さ０．０９６ｍｍ）を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱加圧して行った。加熱加圧時の昇温速度は２５０℃／分、ピーク温度は２５０℃、成形圧力は３．９ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、成形時間は５分間である。

次に、上記の金属張積層板５を５０ｍｍ四方に切り出し、これを寸法変化率測定用試料として用い、この試料の表面上の直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）における任意の２点間の間隔を測定してこれらをそれぞれＬ_０（Ｘ）及びＬ_０（Ｙ）とした（図５参照）。

次に、塩化第二銅等を主成分とするエッチング液を用いて金属張積層板５の金属箔４を全面除去することによってエッチング処理を行った後、上記の２方向における２点間の間隔を再度測定してこれらをそれぞれＬ_１（Ｘ）及びＬ_１（Ｙ）とした。そして、上記の式（１）によってエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１（Ｘ）及びＳ_１（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_１（Ｘ）＝＋０．０３％
Ｓ_１（Ｙ）＝＋０．０３％
次に、エッチング処理後の積層板６を１５０℃で３０分間加熱することによってエージング処理を行った後、上記の２方向における２点間の間隔を再度測定してこれらをそれぞれＬ_２（Ｘ）及びＬ_２（Ｙ）とした。そして、上記の式（２）によってエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２（Ｘ）及びＳ_２（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_２（Ｘ）＝＋０．０１％
Ｓ_２（Ｙ）＝＋０．０１％
そして、上記の積層板６を定盤上に凸面を上向きにして無荷重の状態に置き、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて静置法により積層板６の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は１．１ｍｍであった。

（実施例２）
熱硬化性樹脂として、日本化薬株式会社製「ＥＰＰＮ５０２Ｈ」を用いた。

またフィラーとして、シリカである株式会社アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＥ」、「Ｓ０−２５Ｒ」及び「Ｓ０−Ｃ６」を用いた。

また硬化剤として、フェノール性硬化剤である明和化成株式会社製「ＭＥＨ７６００」を用いた。

また硬化促進剤として、イミダゾールである四国化成工業株式会社製「２Ｅ４ＭＺ」を用いた。

また基材１として、ガラスクロスである日東紡績株式会社製「１０３７クロス」（厚さ２９μｍ）を用いた。

そして、上記の熱硬化性樹脂（「ＥＰＰＮ５０２Ｈ」：６２．８３質量部）、フィラー（「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＥ」：５０質量部、「Ｓ０−２５Ｒ」：１００質量部、「Ｓ０−Ｃ６」：５０質量部）、硬化剤（「ＭＥＨ７６００」：３７．１７質量部）、硬化促進剤（「２Ｅ４ＭＺ」：０．０５質量部）を配合し、さらに溶剤（メチルエチルケトン）で希釈することによって樹脂組成物２のワニスを調製した。

次に、上記のワニスを用いるようにした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ３（レジンコンテント：５９質量％）を製造し、このプリプレグ３を用いて金属張積層板５を製造した。

次に、実施例１と同様にしてエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１（Ｘ）及びＳ_１（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_１（Ｘ）＝＋０．０２％
Ｓ_１（Ｙ）＝＋０．０２％
次に、実施例１と同様にしてエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２（Ｘ）及びＳ_２（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_２（Ｘ）＝＋０．０３％
Ｓ_２（Ｙ）＝＋０．０３％
そして、実施例１と同様にして積層板６の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は１．３ｍｍであった。

（実施例３）
基材１として、ガラスクロスである日東紡績株式会社製「１０３６クロス」（厚さ２８μｍ）を用いた。

実施例１と同様にして樹脂組成物２のワニスを調製した。

次に、上記のワニス及び基材１を用いるようにした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ３（レジンコンテント：５１質量％）を製造し、このプリプレグ３を用いて金属張積層板５を製造した。

次に、実施例１と同様にしてエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１（Ｘ）及びＳ_１（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_１（Ｘ）＝＋０．０３％
Ｓ_１（Ｙ）＝＋０．０３％
次に、実施例１と同様にしてエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２（Ｘ）及びＳ_２（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_２（Ｘ）＝＋０．０２％
Ｓ_２（Ｙ）＝＋０．０１％
そして、実施例１と同様にして積層板６の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は０．９ｍｍであった。

（実施例４）
実施例１と同様のプリプレグ３の１枚の両面に金属箔４として銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚さ１８μｍ）を積層して成形することによって、金属張積層板５として両面金属張積層板（厚さ０．０６６ｍｍ）を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱加圧して行った。加熱加圧時の昇温速度は２５０℃／分、ピーク温度は２５０℃、成形圧力は３．９ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、成形時間は５分間である。

次に、上記の両面金属張積層板の片面にサブトラクティブ法により導体パターンを設けてコア材８を製造した。

次に、上記と同様のプリプレグ３の１枚の一方の面にコア材８、他方の面に金属箔４を積層して成形することによって、内層回路７入りの金属張積層板５（厚さ０．１２０ｍｍ）を製造した。上記の積層成形は、両面金属張積層板の製造と同様に行った。

次に、実施例１と同様にしてエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１（Ｘ）及びＳ_１（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_１（Ｘ）＝＋０．０２％
Ｓ_１（Ｙ）＝＋０．０２％
次に、実施例１と同様にしてエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２（Ｘ）及びＳ_２（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_２（Ｘ）＝＋０．０３％
Ｓ_２（Ｙ）＝＋０．０３％
そして、実施例１と同様にして積層板６の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は３．１ｍｍであった。

（比較例１）
実施例１と同様のプリプレグ３を２枚重ね、この両面に金属箔４として銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚さ１８μｍ）を積層して成形することによって、金属張積層板５として両面金属張積層板（厚さ０．０９６ｍｍ）を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱加圧して行った。加熱加圧時の昇温速度は３℃／分、ピーク温度は２２０℃、成形圧力は３．９ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、成形時間は８０分間である。

次に、実施例１と同様にしてエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１（Ｘ）及びＳ_１（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_１（Ｘ）＝＋０．０１％
Ｓ_１（Ｙ）＝＋０．０１％
次に、実施例１と同様にしてエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２（Ｘ）及びＳ_２（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_２（Ｘ）＝−０．０５％
Ｓ_２（Ｙ）＝−０．０５％
そして、実施例１と同様にして積層板６の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は２．５ｍｍであった。

（比較例２）
熱硬化性樹脂として、ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ９５００」及び「Ｎ５４０」を用いた。

またフィラーとして、シリカである株式会社アドマテックス製「Ｓ０−２５Ｒ」を用いた。

また硬化剤として、フェノール性硬化剤であるＤＩＣ株式会社製「ＴＤ２０９０」を用いた。

また硬化促進剤として、イミダゾールである四国化成工業株式会社製「２Ｅ４ＭＺ」を用いた。

また基材１として、ガラスクロスである日東紡績株式会社製「１０３６クロス」（厚さ２８μｍ）を用いた。

そして、上記の熱硬化性樹脂（「ＨＰ９５００」：４６．５１質量部、「Ｎ５４０」：１９．９４質量部）、フィラー（「Ｓ０−２５Ｒ」：３００質量部）、硬化剤（「ＴＤ２０９０」：３３．５５質量部）、硬化促進剤（「２Ｅ４ＭＺ」：０．０５質量部）を配合し、さらに溶剤（メチルエチルケトン）で希釈することによって樹脂組成物２のワニスを調製した。

次に、上記のワニス及び基材１を用いるようにした以外は、比較例１と同様にしてプリプレグ３（レジンコンテント：７２質量％）を製造し、このプリプレグ３を用いて金属張積層板５を製造した。

次に、実施例１と同様にしてエッチング処理後の寸法変化率Ｓ_１（Ｘ）及びＳ_１（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_１（Ｘ）＝−０．０２％
Ｓ_１（Ｙ）＝−０．０２％
次に、実施例１と同様にしてエージング処理後の寸法変化率Ｓ_２（Ｘ）及びＳ_２（Ｙ）を算出した。その結果を以下に示す。

Ｓ_２（Ｘ）＝−０．０６％
Ｓ_２（Ｙ）＝−０．０６％
そして、実施例１と同様にして積層板６の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は３．７ｍｍであった。

１ 基材
２ 樹脂組成物
３ プリプレグ
４ 金属箔
５ 金属張積層板
６ 積層板

Claims (8)

1. 基材に樹脂組成物が含浸され半硬化してプリプレグが形成され、前記プリプレグに金属箔を重ねて加熱加圧して形成された金属張積層板であって、前記金属張積層板の前記金属箔を除去するエッチング処理を行った後の積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらにエージング処理を行った後の積層板の寸法変化率が±０．０３％の範囲内であることを特徴とする金属張積層板。
2. 前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法が増加していることを特徴とする請求項１に記載の金属張積層板。
3. 前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法変化率が０．１％以下であることを特徴とする請求項２に記載の金属張積層板。
4. 前記樹脂組成物にフィラーが５０〜８０質量％含有されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の金属張積層板。
5. 厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の金属張積層板。
6. 前記加熱加圧時の昇温速度が２００℃／分以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の金属張積層板。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の金属張積層板の両面又は片面に導体パターンを設けて形成されていることを特徴とするプリント配線板。
8. 請求項７に記載のプリント配線板を用いて、前記導体パターンの層を少なくとも３層以上設けて形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

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