AT525720B1 - Wärmeaushärtende Harzlage und gedruckte Verdrahtungsplatte - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 159
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 159
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 115
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 65
- 239000000047 product Substances 0.000 description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 4
- -1 poly(benzoimidazole) Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000713575 Homo sapiens Tubulin beta-3 chain Proteins 0.000 description 1
- 102100036790 Tubulin beta-3 chain Human genes 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003254 poly(benzobisthiazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
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- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
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- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
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- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
Die vorliegende Offenbarung stellt eine wärmeaushärtende Harzlage bereit, die es leichter macht, während eine isolierende Schicht gebildet wird, in die ein Leiter eingebettet werden soll, den Leiter in die isolierende Schicht einzubetten, und verringert die Gefahr, dass eine Verschlechterung der Formungsfähigkeit verursacht wird. Eine wärmeaushärtende Harzlage (1) enthält eine Prepreg-Schicht (2) und eine Harzlagenschicht (3), die auf die Prepreg-Schicht (2) gestapelt ist. Die Prepreg-Schicht (2) enthält ein Basiselement (4) und ein nicht-ausgehärtenden Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt einer ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, die in das Basiselement (4) imprägniert ist. Die Harzlagenschicht (3) ist ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt aus einer zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung. Eine Aushärtungszeit der Harzlagenschicht (3) ist länger als eine Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht (2).
Description
TITEL DER ERFINDUNG WÄRMEAUSHÄRTENDE HARZLAGE UND GEDRUCKTE VERDRAHTUNGSPLATTE
TECHNISCHES GEBIET
[0001] Die vorliegende Offenbarung betrifft allgemein eine wärmeaushärtende Harzlage und eine gedruckte Verdrahtungsplatte. Insbesondere betrifft die vorliegende Offenbarung eine wärmeaushärtende Harzlage, die zum Bilden einer isolierenden Schicht einer gedruckten Verdrahtungsplatte verwendet werden kann, und eine gedruckte Verdrahtungsplatte, die eine aus der wärmeaushärtende Harzlage gebildete isolierende Schicht enthält.
ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
[0002] Eine gedruckte Verdrahtungsplatte wurde im Stand der Technik durch Stapeln einer Harzlage und eines Prepregs auf einem Leiter und durch Integrieren der Harzlage und des Prepregs miteinander zum Bilden einer isolierenden Schicht als ein ausgehärtetes Produkt der Harzlage und des Prepregs und durch Einbetten des Leiters in das ausgehärtete Produkt der Harzlage gebildet.
[0003] Zum Beispiel lehrt Patentliteratur 1 die Herstellung einer mehrschichtigen Verdrahtungsplatte durch Bilden eines Stapels aus einem thermisch schmelzbaren Harzfilm mit wärmeaushärtenden Eigenschaften, der zwischen frei liegenden Oberflächen von Durchkontaktierungslöchern einer Platte und einem Prepreg, das einen anorganischen Füllstoff enthält, angeordnet ist.
ZITIERUNGSLISTE
PATENTLITERATUR [0004] Patentliteratur 1: JP 2003-37362 A
Weitere Patentliteratur: JP 2003-198142 A, JP 2007288022, JP 2010-056176 A, WO 2013128841 A1, JP 2014-111361 A, US 2014-363646 A1, KR 2016-0063022 A, JP 2016-219663A, EP 3541152 A1, EP 3570648 A1.
KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
[0005] Das Problem, das durch die vorliegende Offenbarung gelöst werden soll, besteht in der Bereitstellung einer wärmeaushärtenden Harzlage, die es leichter macht, während eine isolierende Schicht gebildet wird, in die ein Leiter eingebettet werden soll, den Leiter in die isolierende Schicht einzubetten, und die Gefahr verringert, dass eine Verschlechterung der Formungsfähigkeit verursacht wird, sowie in der Bereitstellung einer gedruckten Verdrahtungsplatte, die eine aus der wärmeaushärtende Harzlage gebildete isolierende Schicht enthält.
[0006] Eine wärmeaushärtende Harzlage gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine Prepreg-Schicht und eine auf die Prepreg-Schicht gestapelte Harzlagenschicht. Die Prepreg-Schicht enthält ein Basiselement und ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt einer ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, mit der das Basiselement imprägniert ist. Die Harzlagenschicht ist ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt aus einer zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung. Eine Aushärtungszeit der Harzlagenschicht ist länger als eine Aushärtungszeit der PrepregSchicht.
[0007] Eine gedruckte Verdrahtungsplatte gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält: ein Kernelement, das ein isolierendes Substrat und einen Leiter, der auf das isolierende Substrat gelegt ist, enthält; und eine isolierende Schicht, die so über das Kernelement
gestapelt ist, dass sie dem Leiter zugewandt ist, und aus einem ausgehärteten Produkt der oben beschriebenen wärmeaushärtenden Harzlage gebildet ist. Die isolierende Schicht enthält: eine erste Schicht, die ein ausgehärtetes Produkt der Prepreg-Schicht ist; und eine zweite Schicht, die ein ausgehärtetes Produkt der Harzlagenschicht ist und näher an dem Leiter angeordnet ist als die erste Schicht. Der Leiter ist in die zweite Schicht eingebettet.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
[0008] FIG. 1A ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine wärmeaushärtende Harzlage gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, ein Kernelement und einen aus der wärmeaushärtenden Harzlage und dem Kernelement bestehenden Stapel veranschaulicht; und
[0009] FIG. 1B ist eine schematische Querschnittsansicht einer gedruckten Verdrahtungsplatte gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
[0010] Gemäß den von den Autoren der vorliegenden Erfindung durchgeführten Untersuchungen muss zur Herstellung einer mehrschichtigen Verdrahtungsplatte, die einen inneren Leiter von ausreichender Dicke aufweist, ein Prepreg verwendet werden, dessen Harzgehalt groß genug ist, um die Lücken des Innenleiters mit dem Harz zu füllen. Ungeachtet dessen enthält das Prepreg ein Basiselement (das allgemein ein Stück Glasgewebe ist), so dass sein Harzgehalt begrenzt ist. Die Füllbarkeit kann verbessert werden, wenn anstelle des Prepregs eine Harzlage verwendet wird, die kein Basiselement enthält. Die Harzlage enthält jedoch kein Glasgewebe, so dass die Menge des Harzes, das während des Mehrschicht-Formungsprozesses fließt, größer werden kann, wodurch die Menge des Harzes, das die Lücken des Leiters füllt, schließlich nicht mehr ausreicht, was ein Problem darstellt.
[0011] Um dieses Problem zu lösen, führten die Autoren der vorliegenden Erfindung Forschungsund Entwicklungsarbeiten aus, um eine wärmeaushärtende Harzlage zu erhalten, die das Einbetten eines Leiters in eine isolierende Schicht erleichtert und die Gefahr verringert, dass eine Verschlechterung der Formungsfähigkeit verursacht wird, während die isolierende Schicht mit dem darin eingebetteten Leiter gebildet wird, wodurch das Konzept der vorliegenden Offenbarung entstand.
[0012] Als Nächstes wird eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Es ist zu beachten, dass die unten zu beschreibende Ausführungsform nur eine beispielhafte Ausführungsform von verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist und nicht als einschränkend angesehen werden darf. Vielmehr kann die beispielhafte Ausführungsform ohne Weiteres in Abhängigkeit von einer Designauswahl auf verschiedene Weise modifiziert werden, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.
[0013] Wie in FIG. 1A gezeigt, enthält eine wärmeaushärtende Harzlage 1 gemäß dieser Ausführungsform eine Prepreg-Schicht 2 und eine Harzlagenschicht 3, die auf die Prepreg-Schicht 2 gestapelt ist. Die Prepreg-Schicht 2 enthält ein Basiselement 4 und ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt einer ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, mit der das Basiselement 4 imprägniert ist. Die Harzlagenschicht 3 ist ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt aus einer zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung. Die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 ist länger als eine Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2.
[0014] Im Sinne des vorliegenden Textes bezieht sich die „Aushärtungszeit“ auf die Zeit, die die Harzlagenschicht 3 und die Prepreg-Schicht 2 benötigen, um in einer Situation ausgehärtet zu werden, in der sowohl die Harzlagenschicht 3 als auch die Prepreg-Schicht 2 unter denselben Temperaturbedingungen erhitzt werden, die sowohl die Harzlagenschicht 3 als auch die PrepregSchicht 2 aushärtbar machen. Die Aushärtungszeit ist die Aushärtungszeit bei einer Temperatur von 170°C und wird zum Beispiel gemäß der Norm JIS C6521-1996 gemessen. Die Aushärtungszeit wird gemessen, indem etwa 0,2 g Harzpulver der Harzlagenschicht 3 oder der Prepreg-
Schicht 2 auf einer Heizplatte bei 170°C gerührt werden und die Zeit gemessen wird, die das Pulver braucht, um zu gelatinieren.
[0015] Eine isolierende Schicht 8, in die der Leiter 9 eingebettet ist, kann aus dieser wärmeaushärtenden Harzlage 1 gebildet werden. Auf diese Weise kann die wärmeaushärtende Harzlage 1 beispielsweise zum Bilden einer isolierenden Schicht 8 einer Verdrahtungsplatte 5 verwendet werden. Wenn die isolierende Schicht 8, in die der Leiter eingebettet ist, aus der wärmeaushärtenden Harzlage 1 gebildet wird, so erleichtert dies gemäß dieser Ausführungsform das Einbetten des Leiters 9 in die isolierende Schicht 8 und verringert die Gefahr, dass eine Verschlechterung der Formungsfähigkeit verursacht wird.
[0016] Als Nächstes wird unter Bezug auf die FIGUREN 1A und 1B beschrieben, wie die isolierende Schicht 8 gebildet wird und wie die gedruckte Verdrahtungsplatte 5 hergestellt wird.
[0017] Ein Verfahren zum Herstellen der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 enthält die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Kernelements 11, das ein isolierendes Substrat 10 und einen auf das isolierende Substrat 10 gelegten Leiter 9 enthält, sowie einer wärmeaushärtenden Harzlage 1; Aufeinanderstapeln des Kernelements 11 und der wärmeaushärtenden Harzlage 1, dergestalt, dass der Leiter 9 der Harzlagenschicht 3 zugewandt ist; und Erwärmen der wärmeaushärtenden Harzlage 1, um zu veranlassen, dass die Harzlagenschicht 3 fließt und dann ausgehärtet wird und dadurch eine zweite Schicht 7 bildet, und um zu veranlassen, dass die Prepreg-Schicht 2 ausgehärtet wird und dadurch eine erste Schicht 6 bildet.
[0018] Genauer gesagt, werden zuerst ein Kernelement 11 und eine wärmeaushärtende Harzlage 1 bereitgestellt. Das Kernelement 11 enthält ein isolierendes Substrat 10 und einen Leiter 9, der auf das isolierende Substrat 10 gelegt wird. Für das isolierende Substrat 10 und den Leiter 9 können beliebige Materialien verwendet werden, solange die Materialien für die Herstellung einer gedruckte Verdrahtungsplatte verwendet werden können. Das isolierende Substrat 10 kann zum Beispiel ein Glassubstrat oder ein Harzsubstrat, wie zum Beispiel ein Epoxidharzsubstrat, sein. Der Leiter 9 ist eine Verdrahtung aus Kupfer, die zum Beispiel durch einen additiven oder subtraktiven Prozess hergestellt wird.
[0019] Als Nächstes werden das Kernelement 11 und die wärmeaushärtende Harzlage 1 so übereinander gestapelt, dass der Leiter 9 und die Harzlagenschicht 3 einander zugewandt sind, so dass ein Stapel 12 entsteht, wie in FIG. 1A gezeigt.
[0020] Anschließend wird die wärmeaushärtende Harzlage 1 erwärmt, um zu veranlassen, dass die Harzlagenschicht 3 fließt und dann ausgehärtet wird, um dadurch eine zweite Schicht 7 zu bilden, und um die Prepreg-Schicht 2 zu veranlassen, ausgehärtet zu werden, um dadurch eine erste Schicht 6 zu bilden. Auf diese Weise wird eine isolierende Schicht 8 gebildet, die die erste Schicht 6 und die zweite Schicht 7 enthält. Genauer gesagt, wird der Stapel 12 zum Beispiel warmgepresst. Dann erweicht oder schmilzt die Harzlagenschicht 3 in der wärmeaushärtenden Harzlage 1 zuerst, um eine geringere Viskosität zu erhalten und auf diese Weise zu fließen, um der Form des Leiters 9 zu folgen. Auf diese Weise wird der Leiter 9 in die Harzlagenschicht 3 eingebettet. Anschließend wird die Harzlagenschicht 3 ausgehärtet. Dadurch wird die zweite Schicht 7 als ein ausgehärtetes Produkt der Harzlagenschicht 3 gebildet, und der Leiter 9 ist in die zweite Schicht 7 eingebettet. Auf die gleiche Weise erweicht oder schmilzt auch die PrepregSchicht 2 zuerst, um eine verringerte Viskosität und Fließfähigkeit zu erreichen und dann ausgehärtet zu werden. Auf diese Weise wird eine erste Schicht 6 als ein ausgehärtetes Produkt der Prepreg-Schicht 2 gebildet. Auf diese Weise wird die in FIG. 1B gezeigte gedruckte Verdrahtungsplatte 5 hergestellt.
[0021] Die gedruckte Verdrahtungsplatte 5 enthält das Kernelement 11 und die isolierende Schicht 8. Das Kernelement 11 enthält das isolierende Substrat 10 und den Leiter 9, der auf das isolierende Substrat 10 gelegt ist. Die isolierende Schicht 8 wird so auf das Kernelement 11 gestapelt, dass sie dem Leiter 9 zugewandt ist. Die isolierende Schicht 8 wird aus einem ausgehärteten Produkt der wärmeaushärtenden Harzlage 1 hergestellt. Die isolierende Schicht 8 enthält die erste Schicht 6, die ein ausgehärtetes Produkt der Prepreg-Schicht 2 ist, und die zweite
Schicht 7, die ein ausgehärtetes Produkt der Harzlagenschicht 3 ist. Die zweite Schicht 7 ist näher an dem Leiter 9 angebracht als die erste Schicht 6. Der Leiter 9 ist in die zweite Schicht 7 eingebettet.
[0022] Das Herstellen der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 auf diese Weise ermöglicht das Einbetten des Leiters 9 in die isolierende Schicht 8, indem die erweichte oder geschmolzene Harzlagenschicht 3 zum Fließen gebracht wird, und erleichtert das Verbessern der Zuverlässigkeit der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 in einer Hochtemperaturumgebung, weil es unwahrscheinlich ist, dass der Leiter 9 in der isolierende Schicht 8 mit dem Basiselement 4 in der Prepreg-Schicht 2 in Kontakt kommt. Außerdem ist in der isolierenden Schicht 8 das Basiselement 4 nicht in der zweiten Schicht 7 vorhanden, sondern ist in der ersten Schicht 6 vorhanden, wodurch die Anzahl der zu verwendenden Basiselemente 4 verringert werden kann und es leichter wird, die Dicke der isolierende Schicht 8 zu verringern.
[0023] In dieser Ausführungsform ist die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 länger als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2, wie oben beschrieben. Das heißt, wenn die Harzlagenschicht 3 und die Prepreg-Schicht 2 gleichzeitig unter derselben Bedingung erwärmt werden, so wird die Prepreg-Schicht 2 früher ausgehärtet als die Harzlagenschicht 3. Im Prozess des Bildens der isolierenden Schicht 8 aus der wärmeaushärtenden Harzlage 1 wird die Prepreg-Schicht 2 somit härter, während die erweichte oder geschmolzene Harzlagenschicht 3 fließt. Somit kann die Prepreg-Schicht 2 die Gefahr verringern, dass die gesamte wärmeaushärtende Harzlage 1 verformt wird, selbst wenn die Harzlagenschicht 3 fließt. Außerdem erleichtert dies die gleichmäBige Ausübung eines moderaten Drucks auf die Prepreg-Schicht 2, wodurch das Fließen der Harzlagenschicht 3 entlang der Form des Leiters 9 unterstützt wird. Des Weiteren fließt die Prepreg-Schicht 2 kaum, selbst wenn die Harzlagenschicht 3 ausreichend zum Fließen gebracht wird, wodurch die Gefahr des Herausfließens des Harzes aus der wärmeaushärtenden Harzlage 1 verringert wird.
[0024] Dies kann, selbst wenn der Leiter 9 recht dick ist, die Gefahr verringern, dass zwischen der isolierenden Schicht 8 und dem Leiter 9 unausgefüllte Lücken zurückbleiben und Verformungen, wie zum Beispiel eine Dickenstreuung, in der isolierenden Schicht 8 verursachen.
[0025] Als Nächstes wird die wärmeaushärtende Harzlage 1 genauer beschrieben.
[0026] Die wärmeaushärtende Harzlage 1 enthält die Prepreg-Schicht 2 und die Harzlagenschicht 3, wie oben beschrieben.
[0027] Die Prepreg-Schicht 2 enthält das Basiselement 4 und ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt einer ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, die in das Basiselement 4 imprägniert ist.
[0028] Das Basiselement 4 kann zum Beispiel ein Stück eines Gewebes aus anorganischen Fasern, eines Vlies aus anorganischen Fasern, eines Gewebes aus organischen Fasern oder eines Vlies aus organischen Fasern sein. Bei der anorganischen Faser kann es sich zum Beispiel um eine Glasfaser oder eine Faser aus einem anderen anorganischen Material als Glas handeln. Zu Beispielen für Glas als einem Bestandteil der Glasfaser gehören E-Glas, D-Glas, S-Glas, NEGlas, T-Glas und Quarz. Zu Beispielen für die organische Faser gehören eine Aramidfaser, eine Poly(paraphenylenbenzobisoxazol) (PBO)-Faser, eine Poly(benzoimidazol) (PBI)-Faser, eine Poly(tetrafluorethylen) (PTFE)-Faser, eine Poly(paraphenylenbenzobisthiazol) (PBZT)-Faser und eine vollaromatische Polyesterfaser.
[0029] Als die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung kann ohne Einschränkung jede beliebige Harzzusammensetzung verwendet werden, solange die Harzzusammensetzung zum Bilden der isolierenden Schicht 8 der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 verwendet werden kann.
[0030] Die Prepreg-Schicht 2 kann zum Beispiel durch Imprägnieren der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung in das Basiselement 4 und anschließendes Erwärmen der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung gebildet werden, um die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung entweder zu trocknen oder halb auszuhärten. Die Bedingung für das Er-
wärmen der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung kann gemäß der chemischen Zusammensetzung der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung und den physikalischen Eigenschaften, die der Prepreg-Schicht 2 verliehen werden sollen, zweckmäßig justiert werden.
[0031] Die Prepreg-Schicht 2 kann zum Beispiel eine Dicke von 40 um oder mehr und 200 um oder weniger haben. In dem in FIG. 1A veranschaulichten Beispiel besteht die Prepreg-Schicht 2 aus einem einzelnen Prepreg. Dies ist jedoch nur ein Beispiel und darf nicht als Einschränkung verstanden werden. Alternativ kann die Prepreg-Schicht 2 auch aus mehreren übereinander gestapelten Prepregs gebildet werden.
[0032] Andererseits ist die Harzlagenschicht 3 ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halbausgehärtetes Produkt aus einer zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung.
[0033] Als die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung kann ohne Einschränkung jede beliebige Harzzusammensetzung verwendet werden, solange die Harzzusammensetzung zum Bilden der isolierenden Schicht 8 der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 verwendet werden kann.
[0034] Die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung kann entweder die gleiche chemische Zusammensetzung wie die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung oder eine andere chemische Zusammensetzung als diese haben. Das heißt, die jeweiligen Komponenten, die in der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung enthalten sind, und ihr Mischungsverhältnis können entweder die gleichen wie die jeweiligen Komponenten, die in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung enthalten sind, und ihr Mischungsverhältnis sein oder können andere sein als diese.
[0035] Wenn die Harzlagenschicht 3 gebildet wird, so wird die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung zum Beispiel durch ein Auftragsverfahren in eine Flächenform gegossen. Beispiele für das Auftragsverfahren sind ein Tauchverfahren, ein Sprühverfahren, ein Schleuderbeschichtungsverfahren, ein Walzenbeschichtungsverfahren, ein Vorhangbeschichtungsverfahren und ein Siebdruckverfahren. Anschließend wird die Harzlagenschicht 3 durch Erwärmen und dadurch Trocknen oder Halbaushärten der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung gebildet. Die Bedingung für das Erwärmen der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung kann gemäß der chemischen Zusammensetzung der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung und den physikalischen Eigenschaften, die der Harzlagenschicht 3 verliehen werden sollen, zweckmäßig justiert werden.
[0036] Die Harzlagenschicht 3 kann die niedrigste Schmelzviskosität von mindestens 500 Pa: s oder maximal 50000 Pa : s aufweisen.
[0037] Außerdem kann die Harzlagenschicht 3 eine Dicke von mindestens 30 um oder maximal 400 um aufweisen, bevorzugt eine Dicke von mindestens 50 um und maximal 200 um. In dem in FIG. 1A veranschaulichten Beispiel besteht die Harzlagenschicht 3 aus einer einzelnen Harzlage. Dies ist jedoch nur ein Beispiel und darf nicht als Einschränkung verstanden werden. Alternativ kann die Harzlagenschicht 3 auch aus mehreren übereinander gestapelten Harzlagen gebildet werden.
[0038] Sowohl die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung als auch die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung enthalten ein wärmeaushärtendes Harz. Das wärmeaushärtende Harz enthält mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die zum Beispiel aus einem Epoxidharz, einem Polyimidharz, einem Phenolharz, einem Bismaleimidtriazinharz und einem wärmeaushärtenden Polyphenylenetherharz besteht. Das Epoxidharz enthält mindestens eine Komponente, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die zum Beispiel aus Bisphenol-AEpoxidharzen, Bisphenol-F-Epoxidharzen, Kresol-Novolak-Epoxidharzen, Bisphenol-A-NovolakEpoxidharzen, Bisphenol-F-Novolak-Epoxidharzen, Naphthalin-Epoxidharzen, Biphenyl-Epoxidharzen, Dicyclopentadien-Epoxidharzen und polyfunktionellen Epoxidharzen besteht. Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Komponenten sind, die in dem wärmeaushärtenden Harz enthalten sein können, und nicht als einschränkend angesehen werden dürfen.
[0039] Sowohl die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung als auch die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung können des Weiteren ein zweckmäßiges Additiv enthalten, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einem Härtungsmittel, einem Härtungsbeschleuniger, einem Flammschutzmittel und einem anorganischen Füllstoff besteht. Die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung kann außerdem ein Lösemittel enthalten. Das Härtungsmittel enthält mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die zum Beispiel aus diaminbasierten Härtungsmitteln, bifunktionellen oder höherfunktionellen phenolischen Härtungsmitteln, Säureanhydrid-basierten Härtungsmitteln, Dicyandiamid und niedermolekularen Polyphenylenetherverbindungen besteht. Der Härtungsbeschleuniger enthält mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die zum Beispiel aus Imidazolverbindungen, tertiären Aminverbindungen, organischen Phosphinverbindungen und Metallseifen besteht. Das Flammschutzmittel enthält mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Flammschutzmitteln auf Halogenbasis und Flammschutzmitteln auf Nicht-Halogenbasis besteht. Der anorganische Füllstoff enthält mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die zum Beispiel aus Siliziumdioxid, Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Aluminiumsilikat, Magnesiumsilikat, Talk, Ton, Glimmer und Molybdänverbindungen besteht. Das Lösemittel enthält mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die zum Beispiel aus zweckmäßigen organischen Lösemitteln und Wasser besteht. Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Komponenten sind, die sowohl in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung als auch in der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung enthalten sein können und nicht als einschränkend angesehen werden dürfen.
[0040] Wie oben beschrieben, ist die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 länger als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2. Um einen solchen Unterschied in der Aushärtungszeit zu erreichen, kann ein zweckmäßiges Mittel eingesetzt werden. Wenn zum Beispiel die Erwärmungsdauer der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung beim Bilden der PrepregSchicht 2 auf eine längere Zeit eingestellt wird als die Erwärmungsdauer der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung beim Bilden der Harzlagenschicht 3, so schreitet der Grad der Aushärtung des nicht-ausgehärteten oder halb-ausgehärteten Produkts der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung in der Prepreg-Schicht 2 weiter voran als der Grad der Aushärtung des nicht-ausgehärteten Produkts oder halb-ausgehärteten Produkts der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung in der Harzlagenschicht 3, wodurch er möglich wird, die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 länger auszulegen als die Aushärtungszeit der PrepregSchicht 2. Alternativ kann durch Auswählen einer Kombination des wärmeaushärtenden Harzes und des Härtungsmittels sowohl in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung als auch in der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung dergestalt, dass die Reaktivität zwischen dem wärmeaushärtenden Harz und dem Härtungsmittel in der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung höher ist als die Reaktivität zwischen dem wärmeaushärtenden Harz und dem Härtungsmittel in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, ebenfalls die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 länger ausgelegt werden als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2. Als eine weitere Alternative kann durch Auswählen der Art und des Gehalts an Aushärtungsbeschleuniger in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung und der Art und des Gehalts an Aushärtungsbeschleuniger in der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung dergestalt, dass die Aushärtungsreaktion in der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung stärker beschleunigt wird als die Aushärtungsreaktion in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, ebenfalls die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 länger ausgelegt werden als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2. Optional kann die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 auch durch Kombinieren mehrerer Mittel länger ausgelegt werden als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2.
[0041] Die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2 und die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 können zweckmäßig eingestellt werden. Die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2 beträgt zum Beispiel bevorzugt mindestens 30 Sekunden und weniger als 360 Sekunden. Die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 ist bevorzugt länger als 30 Sekunden und beträgt maximal 360 Sekunden. Dies macht es leichter, wenn die isolierende Schicht 8 durch Warmpressen aus der wärmeaushärtenden Harzlage 1 gebildet wird wird, die erweichte oder geschmolzene Harzlagen-
schicht 3 so weit zum Fließen zu bringen, dass der Leiter 9 in die Harzlagenschicht 3 eingebettet wird, ohne dass unausgefüllte Lücken zurückbleiben, und insbesondere die Gefahr, eine Verschlechterung der Formungsfähigkeit zu verursachen, deutlich zu verringern, indem ein übermäBiges Fließen der Harzlagenschicht 3 verhindert wird. Die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2 beträgt besonders bevorzugt mindestens 50 Sekunden und maximal 240 Sekunden und beträgt ganz besonders bevorzugt mindestens 60 Sekunden und maximal 180 Sekunden. Die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 beträgt besonders bevorzugt mindestens 60 Sekunden und maximal 270 Sekunden und beträgt ganz besonders bevorzugt mindestens 75 Sekunden und maximal 240 Sekunden.
[0042] Die Differenz zwischen der Aushärtungszeit der Harzlagenschicht 3 und der Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht 2 beträgt bevorzugt mindestens 1 Sekunde und maximal 180 Sekunden. Dadurch kann die begonnene Prepreg-Schicht 2 früher als die Harzlagenschicht 3 ausgehärtet werden, während die isolierende Schicht 8 durch Warmpressen aus der wärmeaushärtenden Harzlage 1 gebildet wird, um besonders wirksam zu verhindern, dass die gerade gebildete wärmeaushärtende Harzlage 1 eine übermäßige Verformung und ein Ausfließen des Harzes verursacht. Somit verringert dies die Gefahr des Verursachens einer Verschlechterung der Formungsfähigkeit besonders signifikant. Der Unterschied in der Aushärtungszeit beträgt besonders bevorzugt mindestens 5 Sekunden und maximal 120 Sekunden und beträgt ganz besonders bevorzugt mindestens 10 Sekunden und maximal 90 Sekunden.
[0043] Die Harzlagenschicht 3 und die Prepreg-Schicht 2 stehen zum Beispiel in direktem Kontakt zueinander und sind miteinander verbondet. Zu diesem Zweck kann bei der Herstellung der wärmeaushärtenden Harzlage 1 die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung zum Beispiel in das Basiselement 4 imprägniert und dann erwärmt werden, um ein Zwischenprodukt herzustellen. Nachdem die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung auf dieses Zwischenprodukt aufgebracht wurde, werden die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung und die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung erwärmt. Auf diese Weise kann die wärmeaushärtende Harzlage 1 durch Bilden und Verbonden der Harzlagenschicht 3 und die PrepregSchicht 2 getrennt voneinander gebildet werden und dann die Harzlagenschicht 3 und die Prepreg-Schicht 2 durch ein zweckmäßiges Verfahren miteinander verlaminiert werden.
[0044] Als eine weitere Alternative kann die wärmeaushärtende Harzlage 1 auch hergestellt werden, indem die Harzlagenschicht 3 und die Prepreg-Schicht 2 getrennt voneinander gebildet werden und dann einfach die Harzlagenschicht 3 und die Prepreg-Schicht 2 übereinander gestapelt werden, ohne sie miteinander zu verbonden.
[0045] Wie oben beschrieben, kann die isolierende Schicht 8 aus der wärmeaushärtenden Harzlage 1 gebildet werden, und eine gedruckte Verdrahtungsplatte 5, die die isolierende Schicht 8 enthält, hergestellt werden.
[0046] Bei der Herstellung der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 kann der in die isolierende Schicht 8 einzubettende Leiter 9 zum Beispiel eine Dicke von mindestens 100 um und von maximal 500 um haben. Diese Ausführungsform erleichtert das Einbetten des Leiters 9 in die isolierende Schicht 8, selbst wenn der Leiter 9 eine so große Dicke hat, und verringert die Gefahr des Verursachens einer Verschlechterung der Formungsfähigkeit. Wenn der Leiter 9 eine so große Dicke hat, kann außerdem der Wert des elektrischen Stroms, der durch den Leiter 9 fließen kann, entsprechend erhöht werden. Dies ermöglicht den Gebrauch der gedruckten Verdrahtungsplatte 5 in industriellen Vorrichtungen, Onboard-Ausrüstung und anderen Vorrichtungen, die einen großen Strombedarf haben. Der Leiter 9 hat besonders bevorzugt eine Dicke von mindestens 140 Um und von maximal 450 um und hat ganz besonders bevorzugt eine Dicke von mindestens 175 Um und von maximal 400 um. Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Bereiche für die Dicke des Leiters 9 sind, die nicht als einschränkend angesehen werden dürfen.
[0047] Wenn die gedruckte Verdrahtungsplatte 5 durch Warmpressen des Stapels 12, wie oben beschrieben, hergestellt wird, so kann der Stapel 12 außerdem eine Metallfolienlage enthalten. Das heißt, der Stapel 12 kann gebildet werden, indem das Kernelement 11 und die wärmeaushärtende Harzlage 1 so übereinander gestapelt werden, dass der Leiter 9 und die Harzlagen-
schicht 3 einander zugewandt sind, und indem eine Metallfolienlage so auf die wärmeaushärtende Harzlage 1 gestapelt wird, dass die Metallfolienlage der Prepreg-Schicht 2 zugewandt ist, und dann kann der Stapel 12 warmgepresst werden. In diesem Fall wird eine gedruckte Verdrahtungsplatte 5 erhalten, die die auf die isolierende Schicht 8 gestapelte Metallfolienlage enthält. Optional kann die Leiterverdrahtung durch Strukturieren der Metallfolienlage zum Beispiel durch einen Ätzprozess gebildet werden. In diesem Fall wird eine gedruckte Verdrahtungsplatte 5 erhalten, die eine auf die isolierende Schicht 8 gelegte Leiterverdrahtung enthält.
[0048] Die Bedingung für das Warmpressen des Stapels 12 kann zum Beispiel gemäß den jeweiligen chemischen Zusammensetzungen der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung und der zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung zweckmäßig eingestellt werden. Zum Beispiel kann die Erwärmungstemperatur mindestens 120°C und maximal 250°C betragen, der Pressdruck kann mindestens 0,5 MPa und maximal 5 MPa betragen, und die Behandlungszeit kann mindestens 30 Minuten und maximal 180 Minuten betragen.
BEISPIELE
[0049] Als Nächstes werden konkretere Beispiele dieser Ausführungsform beschrieben. Es ist zu beachten, dass die unten zu beschreibenden Beispiele nur Beispiele dieser Ausführungsform sind und nicht als einschränkend angesehen werden dürfen.
[0050] (1) Bildung einer wärmeaushärtenden Harzlage
Eine erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung wurde durch Mischen jeweiliger Komponenten hergestellt, die in der Spalte „Chemische Zusammensetzung“ der Prepreg-Schicht in den Tabellen 1 und 2 gezeigt sind. Eine zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung wurde ebenfalls durch Mischen jeweiliger Komponenten hergestellt, die in der Spalte „Chemische Zusammensetzung“ der Harzlagenschicht in den Tabellen 1 und 2 gezeigt sind. Im Folgenden sind die Einzelheiten der in den Tabellen 1 und 2 gezeigten Komponenten aufgeführt:
e Bisphenol A-Epoxidharz: Produktnummer YD-128, hergestellt von NIPPON STEEL Chemical & Materials Co, Ltd.;
e Bromiertes Epoxidharz: Produktnummer YDB-500, hergestellt von NIPPON STEEL Chemical & Materials Co, Ltd.;
e Novolac-Epoxidharz: Produktnummer YDCN-220, hergestellt von NIPPON STEEL Chemical & Materials Co, Ltd.;
e Phenoxyharz: Produktnummer YP-50, hergestellt von NIPPON STEEL Chemical & Materials Co, Ltd.;
e Härtungsmittel: Dicyandiamid, hergestellt von Nippon Carbide Industries, Co, Inc;
e Härtungsbeschleuniger: 2-Ethyl-4-Methylimidazol, Produktnummer 2E4MZ, hergestellt von der Shikoku Chemicals Corporation;
e Siliziumdioxid: Produktnummer SO25R, hergestellt von Admatechs; und e Aluminiumhydroxid: Produktnummer CL-303, hergestellt von Sumitomo Chemical Co, Ltd.
[0051] Die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung wurde in Glasgewebe mit der in den Tabellen 1 und 2 gezeigten IPC-Spezifikation imprägniert und wurde dann unter den in der ersten Wärmebehandlungsspalte in den Tabellen 1 und 2 gezeigten Bedingung erwärmt, um ein Zwischenprodukt herzustellen. Auf diese Weise wurde ein Prepreg in den Vergleichsbeispielen 3- 5 gebildet. In den Beispielen 1-6 und den Vergleichsbeispielen 1 und 2 wurde die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung auf das durch die erste Wärmebehandlung gebildete Zwischenprodukt aufgebracht, und dann wurden die erste wärmeaushärtende Harzzusammensetzung und die zweite wärmeaushärtende Harzzusammensetzung unter der in der Spalte für die zweite Wärmebehandlung in den Tabellen 1 und 2 gezeigten Bedingung erwärmt. Auf diese Weise wurde eine wärmeaushärtende Harzlage hergestellt, die eine Prepreg-Schicht und einer Harzlagenschicht enthält.
[0052] Der Harzgehalt, die Dicke und die Aushärtungszeit, gemessen bei 170°C im Einklang mit JIS C6521-1996 in Bezug auf die Prepreg-Schicht in der wärmeaushärtenden Harzlage, und die Dicke und Aushärtungszeit, gemessen bei 170°C im Einklang mit JIS C6521-1996 in Bezug auf die Harzlagenschicht, sind in den Tabellen 1 und 2 gezeigt.
[0053] 2. Herstellung der gedruckten Verdrahtungsplatte
Ein Kernelement, das ein isolierendes Substrat und eine Kupferverdrahtung auf dem isolierenden Substrat enthält, wurde bereitgestellt. Die Dicke und das Restkupferverhältnis der Verdrahtung sind so, wie in den Tabellen 1 und 2 gezeigt.
[0054] In den Beispielen 1-6 und den Vergleichsbeispielen 1 und 2 wurde ein Stapel gebildet, indem die wärmeaushärtende Harzlagenschicht und das Kernelement so übereinander gestapelt wurden, dass die Harzlagenschicht und die Verdrahtung (Leiter) einander zugewandt waren. Der Stapel wurde unter der Bedingung, die die höchste Erwärmungstemperatur von 170°C, einen Pressdruck von 3 MPa und einer Behandlungszeit von 60 Minuten enthielt, warmgepresst.
[0055] In den Vergleichsbeispielen 3 und 4 wurde ein Stapel gebildet, indem zwei Prepregs und ein Kernelement übereinander gestapelt wurden. Der Stapel wurde unter der Bedingung, die die höchste Erwärmungstemperatur von 170°C, einen Pressdruck von 3 MPa und einer Behandlungszeit von 60 Minuten enthielt, warmgepresst.
[0056] In Vergleichsbeispiel 5 wurde ein Stapel gebildet, indem ein Prepreg und ein Kernelement übereinander gestapelt wurden. Der Stapel wurde unter der Bedingung, die die höchste Erwärmungstemperatur von 170°C, einen Pressdruck von 4 MPa und einer Behandlungszeit von 60 Minuten enthielt, warmgepresst.
[0057] Auf diese Weise wurden gedruckte Verdrahtungsplatten hergestellt. [0058] 3.Beurteilung (1) Füllbarkeit
Die isolierende Schicht jeder der auf diese Weise hergestellten gedruckte Verdrahtungsplatten wurde mit bloßem Auge inspiziert. Eine gedruckte Verdrahtungsplatte, bei der keine Hohlräume in der isolierenden Schicht erkannt wurden, wurde als „IN ORDNUNG“ bewertet, und eine gedruckte Verdrahtungsplatte, bei der Hohlräume in der isolierenden Schicht erkannt wurden, wurde als „NICHT IN ORDNUNG“ bewertet.
[0059] (2) Wärmebeständigkeit des Lots nach dem Sieden
Jede gedruckte Verdrahtungsplatte wurde in Wasser getaucht, und das Wasser wurde auf 100°C erwärmt. Nachdem die gedruckte Verdrahtungsplatte 2 Stunden darin belassen wurde, wurde sie aus dem Wasser genommen. Nachdem das Wasser von der Flächen der gedruckten Verdrahtungsplatte abgewischt worden war, wurde die gedruckte Verdrahtungsplatte 20 Sekunden lang in einem Lotbad bei 288°C im Autoklaven durchtränkt. Anschließend wurde die gedruckte Verdrahtungsplatte mit bloßem Auge inspiziert. Eine gedruckte Verdrahtungsplatte, bei der kein Aufquellen der isolierenden Schicht erkannt wurde, wurde als „IN ORDNUNG“ bewertet, und eine gedruckte Verdrahtungsplatte, bei der ein Aufquellen der isolierenden Schicht erkannt wurde, wurde als „NICHT IN ORDNUNG“ bewertet.
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[0062] Diese Ergebnisse offenbaren, dass in Beispiel 1 die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht länger war als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht, und daher erwies sich, dass Beispiel 1 nach dem Sieden eine gute Füllbarkeit und eine gute Wärmebeständigkeit des Lots besaß.
[0063] In den Beispielen 2 und 3 wurde die Dicke der Prepreg-Schicht gegenüber Beispiel 1 geändert, indem das Glasgewebe der Prepreg-Schicht ausgetauscht wurde. Jedoch war, wie in Beispiel 1, die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht länger als die Aushärtungszeit der PrepregSchicht, und daher erwies sich, dass die Beispiele 2 und 3 nach dem Sieden ebenfalls eine gute Füllbarkeit und eine gute Wärmebeständigkeit des Lots besaßen.
[0064] In Beispiel 4 wurde die Dicke der Harzlagenschicht im Vergleich zu Beispiel 1 erhöht. Jedoch war, wie in Beispiel 1, die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht länger als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht, und daher erwies sich, dass Beispiel 4 nach dem Sieden ebenfalls eine gute Füllbarkeit und eine gute Wärmebeständigkeit des Lots besaß. Es ist zu beachten, dass Beispiel 4 eine dickere Harzlagenschicht enthielt und einen höheren Grad an Füllbarkeit als Beispiel 1 erreichen würde.
[0065] In Beispiel 5 wurde die Mischungsmenge des Aushärtungsbeschleunigers in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung im Vergleich zu Beispiel 1 verringert, und die Erwärmungstemperatur in der ersten Wärmebehandlung wurde auf eine niedrigere Temperatur als in Beispiel 1 eingestellt, wodurch der Unterschied zwischen der Aushärtungszeit der Harzlagenschicht und der Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht im Vergleich zu Beispiel 1 verringert wurde. Jedoch war die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht länger als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht, und daher erwies sich, dass Beispiel 5 nach dem Sieden ebenfalls eine gute Füllbarkeit und eine gute Wärmebeständigkeit des Lots besaß.
[0066] In Beispiel 6 war die Harzlagenschicht sogar noch dicker als das Gegenstück aus Beispiel 4. Obwohl die Verdrahtung des Kernelements eine große Dicke von 420 pm besaß, erwies sich, dass Beispiel 6 nach dem Sieden ebenfalls eine gute Wärmebeständigkeit des Lots besaß.
[0067] In den Vergleichsbeispielen 1 und 2 wurde die Mischungsmenge des Aushärtungsbeschleunigers in der ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung im Vergleich zu Beispiel 5 weiter verringert, und die Erwärmungstemperatur in der ersten Wärmebehandlung wurde auf eine niedrigere Temperatur als in Beispiel 5 eingestellt, wodurch die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht kürzer ist als die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht. In diesem Fall verschlechterten sich in Vergleichsbeispiel 1 sowohl die Füllbarkeit als auch die Wärmebeständigkeit des Lots nach dem Sieden. In Vergleichsbeispiel 2 war die Harzlagenschicht dicker als in Vergleichsbeispiel 1, und daher war ihre Füllbarkeit gut, aber die Wärmebeständigkeit des Lots nach dem Sieden verschlechterte sich. Das liegt wahrscheinlich daran, dass das Glasgewebe in der isolierenden Schicht an einigen Stellen so nahe an der Verdrahtung lag, dass an diesen Stellen ein gewisses Aufquellen stattgefunden hat.
[0068] In Vergleichsbeispiel 3 wurde keine Harzlagenschicht verwendet, und daher verschlechterten sich sowohl die Füllbarkeit als auch die Wärmebeständigkeit des Lots nach dem Sieden. In den Vergleichsbeispielen 4 und 5 war die Prepreg-Schicht dicker als in Vergleichsbeispiel 3, und daher war ihre Füllbarkeit gut, aber die Wärmebeständigkeit des Lots nach dem Sieden verschlechterte sich. Das liegt wahrscheinlich daran, dass das Verhältnis des Glasgewebes in der isolierenden Schicht so hoch war, dass das Glasgewebe an einigen Stellen so nahe an der Verdrahtung lag, dass an diesen Stellen ein gewisses Aufquellen stattgefunden hat.
LISTE DER BEZUGSZEICHEN
1 Wärmeaushärtende Harzlage 2 Prepreg-Schicht
3 Harzlagenschicht
4 Basiselement
5 Gedruckte Verdrahtungsplatte 6 Erste Schicht
7 Zweite Schicht
8 Isolierende Schicht
9 Leiter
Claims (5)
1. Wärmeaushärtende Harzlage (1), die umfasst:
eine Prepreg-Schicht (2), die ein Basiselement (4) und ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halb-ausgehärtetes Produkt einer ersten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung, die in das Basiselement (4) imprägniert ist, enthält; und
eine Harzlagenschicht (3), die auf die Prepreg-Schicht (2) gestapelt ist,
wobei die Harzlagenschicht (3) ein nicht-ausgehärtetes Produkt oder ein halbausgehärtetes Produkt aus einer zweiten wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung ist,
wobei eine Aushärtungszeit der Harzlagenschicht (3) länger als eine Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht (2) ist.
2. Wärmeaushärtende Harzlage (1) nach Anspruch 1, wobei eine Differenz zwischen der Aushärtungszeit der Harzlagenschicht (3) und der Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht (2) gleich oder länger als 1 Sekunde und gleich oder kürzer als 180 Sekunden beträgt.
3. Wärmeaushärtende Harzlage (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Aushärtungszeit der Prepreg-Schicht (2) gleich oder länger als 30 Sekunden und weniger als 360 Sekunden beträgt, und die Aushärtungszeit der Harzlagenschicht (3) länger als 30 Sekunden ist und gleich oder kürzer als 360 Sekunden beträgt.
4. Gedruckte Verdrahtungsplatte (5), die umfasst:
ein Kernelement (11), das ein isolierendes Substrat (10) und einen Leiter (9), der auf das isolierende Substrat (10) gelegt ist, enthält; und
eine isolierende Schicht (8), die so über das Kernelement (11) gestapelt ist, dass sie dem Leiter (9) zugewandt ist, und aus einem ausgehärteten Produkt der wärmeaushärtenden Harzlage (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3 gebildet ist,
wobei die isolierende Schicht (8) enthält: eine erste Schicht (6), die ein ausgehärtetes Produkt der Prepreg-Schicht (2) ist; und eine zweite Schicht (7), die ein ausgehärtetes Produkt der Harzlagenschicht (3) ist und näher an dem Leiter (9) angeordnet ist als die erste Schicht (6),
wobei der Leiter (9) in die zweite Schicht (7) eingebettet ist.
5. Gedruckte Verdrahtungsplatte (5) nach Anspruch 4, wobei der Leiter (9) eine Dicke von 100 um oder mehr und maximal 500 um aufweist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020067746 | 2020-04-03 | ||
PCT/JP2021/014226 WO2021201252A1 (ja) | 2020-04-03 | 2021-04-01 | 熱硬化性樹脂シート及びプリント配線板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT525720A2 AT525720A2 (de) | 2023-05-15 |
AT525720A5 AT525720A5 (de) | 2023-10-15 |
AT525720B1 true AT525720B1 (de) | 2024-01-15 |
Family
ID=77928116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ATA9089/2021A AT525720B1 (de) | 2020-04-03 | 2021-04-01 | Wärmeaushärtende Harzlage und gedruckte Verdrahtungsplatte |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230257576A1 (de) |
JP (1) | JPWO2021201252A1 (de) |
CN (1) | CN115316048A (de) |
AT (1) | AT525720B1 (de) |
DE (1) | DE112021000930T5 (de) |
WO (1) | WO2021201252A1 (de) |
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- 2021-04-01 US US17/914,690 patent/US20230257576A1/en active Pending
- 2021-04-01 WO PCT/JP2021/014226 patent/WO2021201252A1/ja active Application Filing
- 2021-04-01 JP JP2022511142A patent/JPWO2021201252A1/ja active Pending
- 2021-04-01 DE DE112021000930.3T patent/DE112021000930T5/de active Pending
- 2021-04-01 CN CN202180022843.XA patent/CN115316048A/zh active Pending
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WO2021201252A1 (ja) | 2021-10-07 |
AT525720A2 (de) | 2023-05-15 |
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