DE3508601C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Metall-, insbesondere Kupferfolie, die einseitig mit einer Haftvermittlerschicht auf Basis thermoplastischer und/oder elastomerer Kunststoffe und/oder Duroplaste versehen ist, für metallkaschierte Epoxidharz-Laminate für gedruckte Schaltungen sowie ihre Verwendung für ein Basismaterial.

Gedruckte Schaltungen werden als Verdrahtungselemente in vielen elektrischen Geräten verwendet. Diese gedruckten Schaltungen bestehen aus Laminaten aus einer Vielzahl ein­ zelner Lagen von mit härtbaren Harzen insbesondere Epoxid- oder Phenolharzen imprägnierter textiler Flächengebilde, die ein- oder beidseitig eine Metallauflage aufweisen. Diese Metallauflagen können hierbei sowohl Metallfolien, die beim Verpressen der Laminate aufka­ schiert werden oder auch stromlos, insbesondere durch chemische Abscheidung hergestellte Metallschichten sein. Die Herstellung von gedruckten Schaltungen durch Ätzen der auf die Laminate auf­ kaschierten Metallfolien, insbesondere Kupferfolien nennt man Substraktivtechnik, die Herstellung von ge­ druckten Schaltungen aus stromlos direkt in Gestalt der gewünschten Leiterbahnen auf die Laminate aufgebrachten Metall­ schichten bezeichnet man als Additivtechnik.

Für nach der Additivtechnik aufgebaute Basismaterialien für gedruckte Schaltungen ist es bekannt, als Haftvermittler­ schicht zwischen den aus härtbaren Harzen enthaltenden Laminaten und der Metallauflage eine Mischung aus thermo­ plastischen und duroplastischen Kunststoffen, die chemisch anätzbar ist, einzusetzen, wie beispielsweise in der DE-A 16 65 314, DE-OS 26 33 094, DE-OS 20 44 484, DE-OS 21 40 979 oder DE-OS 28 21 303 beschrieben. Hierbei wird als Thermoplast insbesondere ein Kautschuk auf Acrylnitrilbutadien-Copolymerbasis und als Duroplast­ komponente Epoxidharz oder Phenolharz eingesetzt.

Für Basismaterialien der Substraktivtechnik werden Haft­ vermittlerschichten bevorzugt bei Basismaterialien auf Phenolharzbasis eingesetzt. Hierbei sind beispielsweise Haftvermittlerschichten aus einem mit einem organischen Peroxid vernetzten Elastomer aus Acrylnitril-Butadien- Copolymeren gemäß DE-OS 26 12 438 bekannt, oder ent­ zündungswidrige Kleberschichten aus 70 bis 100% Acryl- oder Ketonharzen gemäß DE-AS 24 04 777 oder ein zwei­ schichtiges Klebersystem aus einer ersten Schicht aus einem Polyamid-Epoxidharz-Gemisch und einer zweiten Kleber­ schicht auf der Grundlage von Polybutadien gemäß DE-PS 14 90 374.

Des Weiteren ist es bekannt, mit einer Haftvermittler­ schicht auf Basis von Polyvinylbutyral beschichtete Kupfer­ folien für die Herstellung von Basismaterialien auf Basis von Phenolharzen für gedruckte Schaltungen zu verwenden.

Die Haftvermittlerschicht zwischen Metallauflage und La­ minat bei Basismaterialien für gedruckte Schaltungen hat mehrere Aufgaben zu erfüllen, unter anderem soll sie die gute mechanische Bindung zwischen Metallauflage und Laminat bewirken, Ausgleich bzw. Aufnahme der unterschied­ lichen linearen Ausdehnungskoeffizienten von Träger­ material und Metallauflage und der dadurch bedingten mechanischen Spannungen während der Herstellung und beim Einsatz des fertigen Produktes, Chemikalienbeständigkeit, insbesondere Säurebeständigkeit, möglichst geringe Wasser­ aufnahme, ausreichende Wärmebeständigkeit, gute elek­ trische und dielektrische Eigenschaften, die nicht schlechter als diejenigen des Laminates sein sollen, hohe Haftfestigkeit.

Bei Basismaterialien auf Basis von Epoxidharz, insbe­ sondere den Epoxidharzglasgewebelaminaten, werden bisher meistens die Kupferfolien direkt, d. h. ohne Haftvermittler­ schicht auf das Laminat kaschiert, da das Epoxidharz eine relativ gute Verbindung mit der Kupferfolie eingeht.

In dem DE-Buch "Gießharze in der elektronischen Technik" von Charles Harper, Carl Hanser Verlag, wird auch darauf hingewiesen, daß ganz allgemein Epoxid-Novolak-Harzsysteme eine große Wärmestandfestigkeit sowie gute Klebekraft aufweisen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, kleberbeschichtete Metallfolien zur Verfügung zu stellen, die nach dem Aufkaschieren auf Epoxidharzlaminaten verbesserte Haftfestigkeiten bei erhöhten Temperaturen, wie z. B. Lötbadtemperaturen, aufweisen.

Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe bei einer gattungsgemäßen Metallfolie mit einer Haftvermittlerschicht gemäß den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1.

Die erfindungsgemäße Haftvermittlerschicht zeichnet sich im voll ausgehärteten Zustand durch einen relativ hohen Vernetzungsgrad aus, der auch auf den Zusatz von Novolakanteile zurückzuführen ist, wodurch sich die thermische Beständigkeit erhöht, so daß auch bei hohen Bearbeitungstemperaturen, wie sie beim Bohren, Stanzen und Lötbad (260°C und mehr) auftreten, gearbeitet werden kann. Die Haftfestigkeit in der Wärme ist zwischen Metallfolie und Epoxidharzlaminat gegenüber bekannten Laminaten wesentlich erhöht. Auch zeigt die Haftvermittlerschicht eine wesentlich verbesser­ te Chemikalienfestigkeit bei erhöhten Temperaturen in voll­ ausgehärteten Zustand, was sich vorteilhaft auf das Basis­ material auswirkt.

Eine bevorzugte Zusammensetzung der Haftvermittlerschicht enthält auf 100 Gew.-Teile Epoxidharz 12 bis 20 Gew.-Teile Härter, 7 bis 12 Gew.-Teile Novolak und 0 bis 5 Gew.-Teile Beschleuniger.

Bevorzugt werden für die Erfindung Novolak­ harze mit einem Schmelzpunkt im Bereich von 68°C-78°C eingesetzt, die bei 150°C eine Härtungszeit von etwa 100 bis 200 Sekunden aufweisen. Besonders vorteilhaft läßt sich die Erfindung bereits mit Novolak mit eineim Gehalt an freiem Phenol von 1% oder weniger durchführen.

Der Zusatz von Novolak zu der Haftvermittlerharzmischung bewirkt offenbar eine höhere Vernetzungsdichte bei der Vorvernetzung des auf die Metallfolie aufgebrachten Haft­ vermittlers, die sich dann bei der Aushärtung beim Ver­ pressen mit dem Laminat bzw. Kaschieren in der ver­ besserten Wärmefestigkeit der Haftvermittlerschicht aus­ wirkt. Des Weiteren zeichnet sich die erfindungsgemäße Haftvermittlerschicht auch durch einen relativ hohen Wert der Glasübergangstemperatur in voll ausgehärteten Zustand aus, die bei Zusätzen von Novolak, die im Bereich von 7 bis 12 Gew.-% bezogen auf das Epoxidharz, bis 190°C be­ trägt und bei höheren Zusätzen von Novolak über 12 Gew.-% dann wieder kontinuierlich abfällt.

Geeignete Epoxidharze zur Verwendung bei der erfindungs­ gemäßen Haftvermittlerschicht sind Bisphenol-A-Epoxid­ harz, Bisphenol-F-Epoxidharz, epoxidiertes Bisphenol-A, epoxi­ dierter Phenol-Novolak, epoxidierte zweiwertige Phenole, und epoxidierter Kresol-Novolak oder auch Mischungen da­ von. Die Epoxid-Äquivalent-Gewichte können hierbei zwischen etwa 180 bis über 400 betragen. Sofern die Basis­ materialien flammfest ausgerüstet werden sollen, können für die Haftvermittlerschicht auch z. B. bromierte Bis­ phenol-A-Epoxidharze mit einem Bromgehalt von etwa 40- 45% mit den Epoxidharzen im Verhältnis von 40 zu 60 bis 60 zu 40 eingesetzt werden.

Des weiteren ist es möglich zusätzlich zu den Epoxid­ harzen auch zweiwertige Phenolverbindungen, insbesondere Bisphenol-A und/oder Tetrabrombisphenol-A zuzugeben.

Als Härter kommen insbesondere aromatische Diamine, wie Diaminodiphenylsulfon zur Anwendung. Jedoch ist der Ein­ satz anderer für Epoxidharz geeigneter Härter, wie ali­ phatische Amine, in Verbindung mit der Erfindung nicht ausgeschlossen. Vorzugsweise werden 15 bis 20 Gew.-Teile Härter auf 100 Gew.-Teile Epoxidharz eingesetzt.

Die Härter können auch gelöst in z. B. Aceton, Butanon, Methylglykol eingesetzt werden.

Der Haftvermittlerschicht können auch Füllstoffe, Farb­ mittel, Flammschutzmittel oder dergleichen zugesetzt wer­ den, wie Zinkoxid, Titandioxid, Calciumcarbonat, Mag­ nesiumoxid, Siliciumdioxid oder dergleichen.

Ist die Harz-Härter-Lösung von sich aus ausreichend re­ aktiv, so entfällt der Zusatz von Beschleuniger. Üblicher­ weise werden jedoch auch für die Haftvermittlerschicht Beschleuniger eingesetzt, sodaß die auf die Metallfolie aufgetragene Haftvermittlerschicht schnell trocknen kann und ausreichend vernetzt.

Als Beschleuniger können übliche Beschleuniger wie terti­ äre Amine, wie Benzyldimethylamin oder Imidazole, wie 2-Ethyl-4-Methylimidazol der lösungsmittelhaltigen Harz- Härter-Mischung bevorzugt in Mengen von 0,03 bis 0,3 Gew.-Teilen bezogen auf 100 Gew.-Teile Epoxidharze zuge­ geben werden.

Es hat sich jedoch überraschend herausgestellt, daß auch polare Lösungsmittel wie Dimethylformamid und Dimethyl­ sulfoxid und Dimethylacetamid, die üblicherweise nur als Lösungsmittel eingesetzt werden, als Beschleuniger für den erfindungsgemäßen Haftvermittler eingesetzt werden können, wenn sie in Mengen von 1 bis 5 Gew.-Teilen bezogen auf 100 Gew.-Teile Epoxidharze, der lösungsmittelhaltigen Harz-Härter-Mischung zugegeben wird. Voraussetzung hier­ für ist, daß als Lösungsmittel kein Dimethylformamid ein­ gesetzt wird.

Dimethylformamid wird in der erfindungsgemäßen Verwendung bevorzugt in geringen Mengen von 1 bis 3 Gew.-Teilen be­ zogen auf 100 Gew.-Teile Epoxidharz eingesetzt und be­ wirkt als Beschleuniger eine hohe Reaktivität, d. h. hohe Beschichtungsgeschwindigkeiten können realisiert werden während beim späteren Verpressen der Metallfolie mit den Prepregs zum Laminat die Reaktivität wieder gesenkt ist, da das Dimethylformamid sich verflüchtigt hat.

Das Dimethylformamid als Beschleuniger, in geringen Mengen eingesetzt, jedoch nicht als Lösungsmittel in großen Mengen, fördert offenbar die Vernetzungsreaktion der Epoxidharze zu höhermolekularen Harzen und gleich­ zeitig seitliche Kettenverzweigungsbildung, so daß eine höhere Vernetzungsdichte der Haftvermittlerschicht beim getrockneten Auftrag auf die Metallfolie erzeugt wird, die sich dann positiv beim späteren Verpressen zum La­ minat auswirkt. Durch den geringfügigen Zusatz von Dimethylformamid wird eine besonders günstige Art der Vorvernetzung auch im Zusammenwirken mit dem niedrigen Novolakzusatz erreicht. Dies alles zusammen bewirkt dann das Erzielen einer hochtemperaturfesten Haftvermittler­ schicht, mit sehr hohen Glasübergangstemperaturen und er­ höhter Haftkraft und sehr guter Chemikalienbeständigkeit bei hohen Temperaturen.

Auch andere polare Lösungsmittel, wie das Dimethylsulfoxid oder Dimethylacetamid, zeigen die gleiche vorteilhafte Wirkung bei der Verwendung mit der erfindungsgemäßen Haftvermittlerschicht, sie werden jedoch zur optimalen Entfaltung in etwas größeren Mengen, die bevorzugt im Bereich zwischen 1 bis 5 oder auch etwas mehr Gew.- Teilen bezogen auf 100 Gew.-Teile Epoxidharz, liegen, eingesetzt.

Die für Basismaterialien verwendeten und gemäß der Er­ findung üblicherweise eingesetzten Metallfolien sind be­ vorzugt Kupferfolien mit einer Dicke ab etwa 17 µm auf­ wärts.

Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der mit der erfindungsgemäßen Haftvermittlerschicht ausgerüsteten Metallfolie werden Substrate mit einer etwa 40 bis 80%igen vorzugsweise 50 bis 70%igen Lösung enthaltend Epoxid­ harze, gegebenenfalls Phenolharze, gegebenenfalls Novolak, Härter und Beschleuniger sowie Lösungsmittel oder Lösungs­ mittelgemisch für die Harze und Härter, imprägniert und bei Temperaturen von etwa 130° bis 220°C während etwa 3 bis 15 Minuten zum Prepreg mit halb ausgehärtetem B-Zustand vorgetrocknet und auf die Metallfolien ein­ seitig die Haftvermittlerschicht enthaltend die Harze aufgetragen, dann Prepregs und beschichtete Metallfolien und gegebenenfalls Laminate zu einem Paket aufgeschichtet und bei Temperaturen von etwa 160° bis 220°C und Drucken von etwa 20 bis 100 bar während 30 bis 90 Minuten zum Laminat verpreßt. Hierbei wird auf die Metallfolien einseitig eine 40 bis 80%ige, vorzugsweise 50 bis 70%ige Lösung enthalten auf 100 Gew.-Teile Epoxid­ harze 0 bis 35 Gew.-Teile einer zweiwertigen Phenolver­ bindung, 10 bis 20 Gew.-Teile Härter, 6 bis 16 Gew.-Teile Novolak und 0 bis 5 Gew.-Teile Beschleuniger als Haft­ vermittlerschicht aufgetragen und bei Temperaturen von etwa 120° bis 220°C getrocknet.

Geeignete Lösungsmittel für die Harz-Härtermischung der Haftvermittlerschicht sind aromatische Lösungsmittel wie Xylol, Toluol und Ethylbenzol, oder Aceton, Methyl­ ethylketon, Cyclohexanon, Diacetonalkohol sowie Glykolether wie Äthylenglykolethylether, Ethylenglykolmethylether, Ethylenglykol-n-butylether, Diethylenglykolethylether, Diethylenglykol-n-butylether, Propylenglykolmethylether, Dipropylenglykolmethylether, und Mischungen hieraus. Auch halogenierte Lösungsmittel wie Trichlorethylen und Methylenchlorid kommen in Frage.

Im Gegensatz zu den bekannten Haftvermittlern aus harz­ modifizierten Kautschuken, d. h. Gemischen von Thermo­ plasten bzw. Elastomeren und Duroplasten, besteht die erfindungsgemäße Haftvermittlerschicht zwischen der Metallauflage und einem Epoxidharzlaminat zum Herstellen gedruckter Schaltungen ausschließlich aus einem Binde­ mittel auf Basis von Duroplasten, insbesondere Epoxid­ harzen.

Der erfindungsgemäße Haftvermittler ist in sich homogen und bildet eine homogene Verbindung mit den Epoxidharz­ prepregs bzw. -laminaten. Die Nachteile der bekannten Haftvermittler aus Harz-Kautschuk-Mischungen entfallen.

Die erfindungsgemäß vorgeschlagenen Zusammensetzungen der Haftvermittlerschichten, insbesondere auch unter Verwendung des polaren Lösungsmittel Dimethylformamid in kleinen Mengen als Beschleuniger erlaubt die Ein­ stellung von wirtschaftlichen Härtungsgeschwindigkeiten und ermöglicht im Zusammenwirken mit den Zusätzen von Novolak einen hohen Vernetzungsgrad des Endproduktes, d. h. der fertig ausgehärteten Haftvermittlerschicht zu erzielen. Die erfindungsgemäße Haftvermittlerschicht er­ höht in vorteilhafter Weise die Haftfestigkeit zwischen Metallauflage und Laminat in der Wärme sowie die Chemikalien­ beständigkeit. Die bekannten meist einseitig oxidierten Kupferfolien, welche für die Kaschierung der Laminate zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Sub­ straktivtechnik verwendet werden, und mit Haftvermittler gemäß der Erfindung beschichtet sind, ergeben mit Epoxid­ harzlaminaten bzw. Epoxidharz imprägnierten Prepregs verpreßt, hervorragende Eigenschaften. Neben einer aus­ reichenden Haftfestigkeit der Metallauflage bzw. Leiter­ bahnen werden an gedruckte Schaltungen, d. h. die Basis­ materialien weitere strenge Anforderungen gestellt, wie hohe Lötbadbeständigkeit, Beständigkeit gegen Säuren und Laugen, Stanz- und Bohrfähigkeit, hoher Oberflächenwider­ stand. Allen diesen Anforderungen wird der erfindungsgemäße Haftvermittler gerecht.

Die Erfindung ist in der Zeichnung an Auführungsbei­ spielen erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer beschichteten Metallfolie

Fig. 2 einen Querschnitt durch ein Epoxidharzlaminat mit einseitiger Kupferfolienkaschierung

Fig. 3 einen Querschnitt durch ein beidseitig mit Kupferfolie kaschiertes Laminat.

Bei der Herstellung von Basismaterialien für gedruckte Schaltungen wird üblicherweise so verfahren, daß in einemi Verfahrensprozeß die Substrate mit den Harzen imprägniert werden, vorgetrocknet und in einem weiteren Verfahrens­ schritt separat die Metallauflagen, üblicherweise sehr dünne Kupferfolien von etwa 17 µm oder 35 µm einseitig mit dem Haftvermittler beschichtet werden. Dann werden die auf die gewünschten Maße geschnittenen Prepregs und Kupferfolien zu den Laminaten mit gewünschtem Aufbau ge­ stapelt und dann in Etagenpressen unter Anwendung von Druck und Wärme miteinander verpreßt, wobei die Haft­ vermittlerschichten und die Imprägnierharze vollständig aushärten.

In der Fig. 2 ist eine solche Kupferfolie (3) mit einseitiger Haftvermittlerschicht (2) dargestellt. Die Haftvermittlerschicht kann entweder durch Streichen oder Aufsprühen oder Beschichten mit Reverse-Roll-Coater erfolgen. Das Harz der Haftvermittlerschicht wird mit Härtern und Beschleunigern in einem Lösungsmittel ge­ löst und als Lösung aufgetragen, wobei die aufgetragene Schicht an Harz einem Flächengewicht bevorzugt von etwa 20 bis 80 g/m² entsprechen soll. Als Metallfolie können die üblichen Kupferfolien, wie sie für gedruckte Schal­ tungen eingesetzt werden, die auch eine vorbehandelte oxidierte oder aufgerauhte Seite aufweisen können, ein­ gesetzt werden.

Nach Fig. 2 ist ein Laminat (1) dargestellt, das bei­ spielsweise aus acht mit Epoxidharz imprägnierten Pre­ pregs (10) besteht und einseitig mit der Kupferfolie (3) über die Haftvermittlerschicht (2) verbunden ist.

In der Fig. 3 ist ein anderer Aufbau eines Laminates dargestellt, das beiseitig mit einer Kupferfolie (3) über die Haftvermittlerschicht (2) mit den zum Laminat (1) verpreßten Prepregs (10, 11) verbunden ist. Hierbei kann der Aufbau des Laminates aus unterschiedlichen Prepregs (10, 11) erfolgen, wobei die Differenzierung sowohl in der Harzlösung als auch im Substrat vorgesehen sein kann.

Die Erfindung wird an einem Beispiel erläutert. Mit einer 65% Imprägnierharzlösung, enthaltend auf 97 Gew.-Teile Bro­ miertes Epoxidharz Bisphenol-A, 20% Bromgehalt, Epoxid­ äquivalent 450, 3 Gew.-Teilen Dicyandiamid, 0,2 Gew.-Teilen Benzyldimethylamin mit einem Lösungsmittelgemisch von 3 zu 1 Methylglykol und Aceton, werden Glasgewebe Typ 7628 mit einem Flächengewicht von 200 g/m² in einer Imprägnieranlage mit 180°C bis 200°C imprägniert. Die erhaltenen Prepregs hatten einen Harzfluß von 18-23%, Harzgehalt von 40-43%, Gelierzeit 170°C von 100±20 sec. flüchtige Anteile 0,5%.

Oxidierte handelsübliche Kupferfolien von 35 µm Dicke wurden mit einer 65% Haftvermittlerschicht-Lösung, ent­ haltend 41 Gew.-Teile Epoxidiertes Bisphenol-A mit Epoxidäquivalent 220, 41 Gew.-Teile Bromiertes Epoxidharz mit 45% Bromgehalt und Epoxidäquivalent 400, 15 Gew.-Teile Diaminodiphenyl­ sulfon, 10 Gew.-Teile Novolak auf Phenolbasis mit max. 1% freiem Phenol, 1,5 Gew.-Teile Di-methylformamid und einem Lösungsmittelgemisch von 3 zu 1 Methylglykolketon und Aceton, beschichtet und bei Temperaturen von etwa 200°C in dem B-Zustand vorgehärtet und getrocknet. Die Haft­ vermittlerschicht hatte dann ein Flächengewicht auf der Cu-Folie von etwa 35 g/m².

Aus den Prepregs und beschichteten Cu-Folien wurden dann Laminate gemäß Beispiel 1 von Tabelle I gepreßt. Als Vergleichsbeispiel wurden aus den gleichen Prepregs La­ minate mit Kupferfolien ohne Haftvermittler nach Stand der Technik, siehe Beispiel 2 der Tabelle I gepreßt.

Aus den gemessenen Eigenschaften nach Tabelle I geht hervor, daß die Haftkraft in der Wärmebelastung praktisch um 100% verbessert ist, was eine erhebliche Bedeutung für die Herstellung und Qualität gedruckter Schaltungen aus solchen Basismaterialien hat. Ebenso ist die wesent­ lich verbesserte Lösungsmittelbeständigkeit hervorzu­ heben. Die etwas geringere Anfangshaftung hingegen beein­ flußt das Laminat nicht negativ, da auch diese Anfangs­ haftung noch ausreichend über dem geforderten Niveau liegt.

Die als Beschleuniger ausgewählten und eingesetzten speziellen polaren Lösungsmittel sollten ein Dipol­ moment von 3 oder mehr aufweisen.

Tabelle I

Claims (8)

1. Metallfolie, insbesondere Kupferfolie, die einseitig mit einer Haftvermittlerschicht auf Basis thermoplastischer und/oder elastomerer Kunststoffe und/oder Duroplaste versehen ist, für metallkaschierte Epoxidharze-Laminate für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Haftvermittlerschicht, enthaltend auf 100 Gew.-Teile Epoxidharz
 0 bis 35 Gew.-Teile einer zweiwertigen Phenolverbindung
10 bis 20 Gew.-Teile Härter
 6 bis 16 Gew.-Teile Novolak mit einem Gehalt an freiem Phenol von weniger als 2%
 0 bis 5 Gew.-Teile Beschleuniger
mit einem Flächengewicht von 15 bis 200 g/m², vorzugsweise 20 bis 80 g/m², vorgesehen ist.

2. Metallfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht auf 100 Gew.-Teile Epoxidharz
12 bis 20 Gew.-Teile Härter,
vorzugsweise 7 bis 12 Gew.-Teile Novolak,
0 bis 5 Gew.-Teile Beschleuniger
enthält.

3. Metallfolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht als Beschleuniger 1 bis 5 Gew.-Teile polare Lösungsmittel wie Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid enthält.

4. Metallfolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht als Beschleuniger 0,03 bis 0,3 Gew.-Teile tertiäre Amine, wie Benzyldimethylamin oder Imidazole, wie 2-Ethyl-4-methylimidazol enthält.

5. Metallfolie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht als Epoxidharze Bisphenol-A-Epoxidharze, epoxidiertes Bisphenol-A, epoxidierte zweiwertige Phenole, epoxidierten Phenol-Novolak oder epoxidierten Kresol-Novolak oder Mischungen hieraus enthält.

6. Metallfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht als Phenolverbindung zweiwertige Phenole, insbesondere Bisphenol-A und/oder Tetrabrombisphenol-A enthält.

7. Metallfolie nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht als Härter aromatische Diamine, insbesondere Diaminodiphenylsulfon enthält.

8. Verwendung der mit einer Haftvermittlerschicht gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 ausge­ rüsteten Metallfolie für ein Basismaterial für gedruckte Schaltungen enthaltend Epoxidharze.