DE112007001047B4 - Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte - Google Patents

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Abstract

Harzzusammensetzung zur Verwendung bei der Herstellung eines Laminats, wobei die Harzzusammensetzung umfasst:ein Biphenyl-Novolak-Epoxyharz, dargestellt durch die folgende allgemeine Formel (1):worin jedes von Rbis Runabhängig eine CmH-Gruppe darstellt, worin m 0 oder eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt, und n eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt,ein Dihydroanthracenepoxyharz, dargestellt durch die folgende allgemeine Formel (3):worin Rbei jedem Auftreten unabhängig eine CH-Gruppe darstellt (worin t 0 oder eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt), r eine ganze Zahl von 0 bis 4 darstellt, Rbei jedem Auftreten unabhängig eine CH-Gruppe darstellt (worin u 0 oder eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt) und s eine ganze Zahl von 0 bis 6 darstellt,ein Härtungsmittel, das mindestens ein Mitglied, ausgewählt aus einem phenolischen Novolak-Harz, einem Cresol-Novolak-Harz, einem Bisphenol-A-Novolak-Harz, einem Aminotriazin-Novolak-Harz, einem Bismaleimid-enthaltenden Aminotriazin-Novolak-Harz, Dicyandiamid und Benzoguanamin, umfasst;wobei die Harzzusammensetzung ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 bis 800 nach dem Härten der Harzzusammensetzung aufweist, wie aus einem Schubmodul, gemessen bei einer Temperatur von Tg oder höher, bestimmt.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Harzzusammensetzung, ein Prepreg, ein Laminat und eine Leiterplatte.
  • Stand der Technik
  • Da elektrische Vorrichtungen miniaturisiert werden und bezüglich der Leistung weiter verbessert werden, werden in jüngster Zeit Leiterplatten mit engerem Leiterabstand („wiring pitch“), d.h. eine Leitungsführung mit hoher Dichte („high-density wiring“), gewünscht. Als ein Verfahren zum Montieren eines Halbleiters zum Erreichen einer Leitungsführung mit hoher Dichte wird anstelle des konventionellen Drahtverbindungsverfahrens verbreitet ein Flip-Chip-Verbindungsverfahren verwendet. Das Flip-Chip-Verbindungsverfahren ist ein Verfahren, bei dem eine Leiterplatte und ein Halbleiter mittels einer Lotperle anstelle eines Drahtes miteinander verbunden werden. Eine Lotperle wird zwischen einer Leiterplatte und einem Halbleiter, die sich einander gegenüber befinden, angeordnet und alles davon wird erhitzt, um ein Wiederaufschmelzen bzw. einen Reflow des Lötmittels zu bewirken (Schmelzverbindung), wodurch der Halbleiter auf der Leiterplatte gebunden und montiert wird. Bei diesem Verfahren wird Hitze mit etwa 300°C auf die Leiterplatte und die anderen (Teile) während des Wiederaufschmelzens des Lötmittels aufgebracht. In diesem Fall erleidet die Leiterplatte, hergestellt aus einer gewöhnlichen Harzzusammensetzung als Material, möglicherweise eine Wärmeschrumpfung, wobei große Belastungen an der Lotperle, die die Leiterplatte und den Halbleiter verbindet, ansetzen, wodurch ein Verbindungsversagen der Anschlüsse verursacht wird.
  • Die JP 2005 281513 A betrifft das Problem der Bereitstellung einer Harzzusammensetzung, die in der Lage ist, eine Laminatfolie mit überlegener Härtbarkeit, niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, niedriger Dielektrizitätskonstante und Wärmebeständigkeit herzustellen, eines Prepregs, das diese verwendet, und einer Laminatfolie. Als Lösung diese Problems beschreibt die Druckschrift eine Harzzusammensetzung, die zur Verwendung bei der Bildung des Prepregs in Blattform durch Imprägnieren der Harzzusammensetzung in ein Substrat verwendet wird. Die Harzzusammensetzung umfasst ein Cyanatharz und / oder sein Präpolymer, ein Epoxyharz, das im Wesentlichen kein Halogenatom enthält, eine Imidazolverbindung mit einem Gewichtsverlust von 15% oder weniger durch Sublimation oder Zersetzung bei 200 °C und einen anorganischen Füllstoff. Das durch Imprägnieren der Harzzusammensetzung in das Substrat hergestellte Prepreg und die durch Formen des Prepregs hergestellte Laminatfolie werden ebenfalls beschreiben.
  • Die JP 2005 255813 A betrifft das Problem der Bereitstellung einer neuen Epoxyharzzusammensetzung, die eine ausgezeichnete Härtbarkeit aufweist und ein gehärtetes Produkt ergibt, das ausgezeichnete mechanische Festigkeiten, Wärmebeständigkeit, Flammhemmung und Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweist. Als Lösung des Problem beschreibt die Druckschrift eine Epoxyharzzusammensetzung, die im Wesentlichen umfasst: (a) eine Epoxyharzkomponente, die ganz oder zumindest teilweise ein Epoxyharz vom Anthrahydrochinontyp der folgenden Formel (1) umfasst (worin gilt: R's sind identisch oder voneinander verschieden und jeweils eine C1-10 Kohlenwasserstoffgruppe, p's sind identisch oder voneinander verschieden und jeweils eine ganze Zahl von 0 bis 8, und n stellt einen Durchschnittswert dar und beträgt 0,05 bis 100) und (b) eine Härtungsmittelkomponente für Epoxyharze.
    Figure DE112007001047B4_0003
  • Die JP 2005 082624 A betriff das Problem der Bereitstellung einer Epoxidharzzusammensetzung, die eine hohe Flexibilität aufweist, einen dünnen Film bilden kann und ein gehärtetes Produkt mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit ergibt. Als Lösung dieses Problem beschreibt die Druckschrift eine Epoxyharzzusammensetzung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie ein Epoxyharz, vorzugsweise ein Epoxyharz vom Biphenyl-Phenol-Mischkondensationstyp, und ein spezifisches Phenol-Mischnovolak-Mischharz mit einem Erweichungspunkt von 130 bis 200 °C umfasst.
    • [Patentdokument 1] Japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2004-182851
    • [Patentdokument 2] Japanisches Patent Nr. 2740990
    • [Patentdokument 3] Japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2000-243864
    • [Patentdokument 4] Japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2000-114727
  • Offenbarung der Erfindung
  • Probleme, die durch die Erfindung gelöst werden sollen Im Hinblick auf das Obige wird ein Laminat mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten gewünscht. Herkömmlicherweise umfasst ein typisches Laminat eine Harzzusammensetzung, umfassend ein Epoxyharz als Hauptmaterial und Glasfasergewebe, die gehärtet und ausgeprägt bzw. ganzheitlich geformt („integrally molded“) sind. Ein Epoxyharz weist eine ausgezeichnete Balance zwischen den Isolierungseigenschaften, der Hitzebeständigkeit und den Kosten auf, aber es weist einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Daher wird im Allgemeinen ein anorganischer Füllstoff, wie Siliciumdioxid bzw. Silica, zu dem Epoxyharz zugegeben, um die Wärmeausdehnung des Harzes zu unterdrücken (siehe Patentdokument 1). Durch Zugabe einer erhöhten Menge eines anorganischen Füllstoffs zu dem Epoxyharz kann die Wärmeausdehnung des Harzes weiter unterdrückt werden. Es ist jedoch bekannt, dass die Zunahme der Menge des anorganischen Füllstoffs, der zu dem Harz zugegeben wird, eine Verringerung der Zuverlässigkeit der Isolierung aufgrund von Feuchtigkeitsabsorption, schlechte Haftung zwischen den Harz- und den Verdrahtungs- bzw. Leiterschichten oder ein Versagen des Pressformens verursacht. Aus diesem Grund ist die Erhöhung der Menge des anorganischen Füllstoffs, der zu dem Harz zugegeben wird, in der Anwendung bei Mehrschichtleiterplatten beschränkt.
  • Es wird ein Versuch unternommen, das Harz in geeigneter Weise auszuwählen oder zu verbessern, um eine geringe Wärmeausdehnung zu erhalten. Zum Beispiel enthält eine Harzzusammensetzung mit geringer Wärmeausdehnung zum Pressformen unter Verwendung eines Epoxyharzes mit einem difunktionellen Naphthalingerüst oder Biphenylgerüst (Patentdokument 2) als ein Beispiel eines bekannten Epoxyharzes mit einem aromatischen Ring Füllstoff in einer Menge von 80 bis 92,5 Vol.-%. Darüber hinaus wird herkömmlicher Weise zum Verringern des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Harzzusammensetzung für eine Leiterplatte, wie in den Patentdokumenten 3 und 4 beschrieben, allgemein ein Verfahren eingesetzt, bei dem die Vernetzungsdichte erhöht wird, d.h., das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in der vorliegenden Erfindung wird verringert, um die Tg zu erhöhen, wodurch der Wärmeausdehnungskoeffizient der Harzzusammensetzung verringert wird. Zum Erhöhen der Vernetzungsdichte, nämlich zur Verringerung des Molekulargewichts zwischen den Vernetzungsstellen, wird die Molekülkette zwischen funktionellen Gruppen verkürzt. Jedoch ist es nicht möglich, die Molekülkette (auf) weniger als eine bestimmte Länge zu verkürzen, wenn eine erforderliche Reaktivität oder Harzfestigkeit erreicht werden sollte. Daher weist die Verringerung des Wärmeausdehnungskoeffizienten mittels eines Verfahrens zum Erhöhen der Vernetzungsdichte eine Beschränkung auf.
  • Als ein Harz, bei dem eine Wärmeausdehnung unwahrscheinlich ist, ist Polyimid weit bekannt, aber Polyimid weist dahingehend Probleme auf, dass das Formen des Polyimids hohe Temperaturen erfordert und dass Polyimid teuer ist. Polyimid liegt in Form eines Films bzw. einer Folie vor und ist damit geeignet als ein Material für ein flexibles Substrat, aber es ist ungeeignet für die Anwendung bei Mehrschichtleiterplatten, die Steifigkeit erfordern.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Harzzusammensetzung, die nicht nur dahingehend vorteilhaft ist, dass die Harzzusammensetzung mit geringen Kosten hergestellt werden kann, sondern auch dahingehend, dass eine Wärmeausdehnung davon unwahrscheinlich ist, und ein Prepreg, ein Laminat und eine Leiterplatte daraus bereitzustellen.
  • Mittel zur Lösung des Problems
  • Zur Lösung des oben genannten Problems stellt die Erfindung die Harzzusammensetzung gemäß Anspruch 1, das Prepreg gemäß Anspruch 2, das Laminat gemäß Anspruch 4 und die Leiterplatte gemäß Anspruch 5 bereit.
  • Bei einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Prepregs ist das Substrat ein Glasfasergewebe, ein Glasvlies oder ein Aramidvlies.
  • Wirkung der Erfindung
  • Im Unterschied zu einem herkömmlichen Verfahren, bei dem die Vernetzungsdichte erhöht wird, können durch geeignetes Kontrollieren der Harzformulierung bezüglich der Vernetzungsdichte dahingehend, dass das Harz mit einem aromatischen Ring ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 bis 800 hat, eine Harzzusammensetzung, die nicht nur dahingehend vorteilhaft ist, dass die Harzzusammensetzung mit geringen Kosten hergestellt werden kann, sondern auch dahingehend, dass sie einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, und ein Prepreg, ein Laminat und eine Leiterplatte daraus bereitgestellt werden.
  • BESTE WEISE ZUR DURCHFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung führten Untersuchungen durch. Als ein Ergebnis wurde unerwarteter Weise gefunden, dass ein herkömmliches Verfahren zum Erhöhen der Vernetzungsdichte, nämlich die Verringerung des Molekulargewichts zwischen den Vernetzungsstellen, in der vorliegenden Erfindung bei der Verringerung des Wärmeausdehnungskoeffizienten nicht wirksam ist. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung führten weiterhin weitreichende und intensive Untersuchungen durch. Als ein Ergebnis wurde unerwarteter Weise gefunden, dass das Kontrollieren der Harzformulierung dahingehend, dass das Harz mit einem aromatischen Ring eine Vernetzungsdichte aufweist, die einem Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen im Bereich von 300 bis 800 entspricht, sehr wirksam beim Verringern des Wärmeausdehnungskoeffizienten ist. Die Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung wird bei der Herstellung eines Laminats verwendet und umfasst ein Isolierharz mit einem aromatischen Ring wie in Anspruch 1 definiert. Das Isolierharz mit einem aromatischen Ring, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird und in Anspruch 1 definiert ist, hat ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 bis 800 auf der Stufe nach der Herstellung des Laminats, wie aus dem Schubmodul bei einer Temperatur von Tg oder höher bestimmt. Wenn das Isolierharz ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 bis 800 aufweist, kann eine starke Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen erreicht werden, was es ermöglicht, eine Harzzusammensetzung und ein Material für Mehrschichtleiterplatten (Prepreg oder Laminat) mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten zu erhalten. Wenn das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen 300 oder weniger beträgt, kann ein Material mit einem aromatischen Ring und einer kleinen Anzahl funktioneller Gruppen (mit Ausnahme von monofunktionellem Material) zugegeben werden, um ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 oder mehr zu erzielen. Die Zugabe eines Materials mit einem großen funktionelle-Gruppe-Äquivalent ist wirksam. Wenn andererseits das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen 800 oder mehr beträgt, kann ein Material mit einem aromatischen Ring und mit einer großen Anzahl funktioneller Gruppen zugegeben werden, um ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 800 oder weniger zu erzielen. Die Zugabe eines Materials mit einem kleinen funktionelle-Gruppe-Äquivalent ist wirksam. Die Stufe nach der Herstellung des Laminats bedeutet eine Stufe nach dem Schritt des Durchlaufens von Hitze bzw. Erhitzung zum Beispiel bei der Herstellung des Laminats oder der Herstellung einer Mehrschichtleiterplatte oder dergleichen unter Verwendung des Laminats. Ein Schubmodul des Isolierharzes wird allgemein mittels einer Vorrichtung (zur Messung) der dynamischen Viskoelastizität gemessen.
  • Das Molekulargewicht zischen den Vernetzungsstellen, wie aus einem Schubmodul bestimmt, gemessen mittels einer Vorrichtung (zur Messung) der dynamischen Viskoelastizität bei einer Temperatur von Tg oder höher wird zum Beispiel in Dynamic properties of polymers and composite materials (Autor: L. E. Nielsen; Übersetzer: Shigeharu Onoki), veröffentlicht durch Kagaku-Dojin Publishing Company, Inc., beschrieben und ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen wird aus den Beschreibungen dieses Buches bestimmt. Speziell wird logG ≑ 7,0 + 293 ρ / Mc  ( G: Schubmodul;  ρ:  dichte eines Materials ;  MC: Moleculargewicht zwischen den Vernetzungsstellen )
    Figure DE112007001047B4_0004
    unter Verwendung einer empirischen Formel in Übereinstimmung mit den Versuchsergebnissen berechnet. In dieser Formel wird dyn als Einheit des Schubmoduls verwendet.
  • G (Schubmodul) in der obigen Formel (1) wird allgemein durch Einsetzen eines Wertes des Speichermoduls E bei einer Temperatur von Tg oder höher, berechnet aus (einer Messung) mit einer Vorrichtung (zur Messung) der dynamischen Viskoelastizität, gemäß der folgenden Formel (2) bestimmt. E = 2G ( 1 + σ ) ( σ :  Posson-Zahl )
    Figure DE112007001047B4_0005
  • Die Vorrichtung zur Messung der dynamischen Viskoelastizität misst allgemein die dynamische Viskoelastizität durch Anlegen einer Vibration bzw. Schwingung mit sinusförmiger Welle oder einer Schwingung mit zusammengesetzter Welle („composite wave vibration“) an einen Probenkörper in Elongations-, Kompressions-, Biege- oder Scherrichtung mittels eines Verfahrens mit nicht-resonanter erzwungener Schwingung („nonresonant forced vibration“). Als ein Beispiel einer kommerziell erhältlichen Vorrichtung kann Rheosol-E-4000, hergestellt von UBM Co., Ltd., genannt werden. Ein Verfahren für die Messung ist derart, dass eine Schwingung mit sinusförmiger Welle oder zusammengesetzter Welle an einen Probenkörper angelegt wird, der in einer Thermostatenkammer platziert ist, und zwar mit einer eingestellten Frequenz und Amplitude und dass die resultierende Belastungsreaktion mittels eines Detektors detektiert wird, um einen Speichermodul oder dergleichen durch Berechnung aus einer Formel unter Berücksichtigung der Betriebsbedingungen („measurement operation formula“) zu bestimmen.
  • Das Isolierharz mit einem aromatischen Ring weist ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 bis 800, auf, wie bestimmt aus einem Schubmodul, der mittels der oben genannten Messvorrichtung bei einer Temperatur von Tg oder höher gemessen wurde. Wenn das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen weniger als 300 beträgt, ist die Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen so schwach, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient des Harzes nicht zufriedenstellend verringert werden kann. Wenn andererseits das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen mehr als 800 beträgt, wird eine Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen erhalten, aber die Vernetzungsdichte des Harzes ist verringert, so dass der Wärmeausdehnungskoeffizient des Harzes nicht zufriedenstellend verringert werden kann.
  • Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung enthält ein Biphenyl-Novolak-Epoxyharz und ein Dihydroanthracenepoxyharz wie in Anspruch 1 definiert. Zusätzlich kann sie ein Isolierharz enthalten. Bezüglich des in der vorliegenden Erfindung zusätzlich verwendeten Isolierharzes besteht keine besondere Einschränkung, solange das Isolierharz einen aromatischen Ring aufweist, aber ein Epoxyharz mit ausgezeichneten Isolierungseigenschaften und Feuchtigkeitsabsorption wird vorzugsweise in der Anwendung bei Mehrschichtleiterplatten verwendet. Bezüglich des in der vorliegenden Erfindung zusätzlich verwendeten Epoxyharzes besteht keine besondere Einschränkung, solange das Epoxyharz eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen im Molekül davon ist. Beispiele schließen Naphthalinepoxyharze (insbesondere difunktionelle Naphthalinepoxyharze), Anthracenepoxyharze, Dihydroanthracenepoxyharze, Biphenylepoxyharze, Bisphenol-A-Epoxyharze, Bisphenol-F-Epoxyharze, Bisphenol-S-Epoxyharze, Biphenyl-Novolak-Epoxyharze, phenolische Novolak-Epoxyharze und Cresol-Novolak-Epoxyharze ein. Unter diesen ist das kristalline Epoxyharz ein hochkristallines Epoxyharz, welches ein wärmehärtbares Epoxyharz mit Eigenschaften derart ist, dass die hochmolekularen Ketten bei einer Temperatur unterhalb seines Schmelzpunktes geordnet angeordnet sind. Und das Harz weist im geschmolzenen Zustand eine Viskosität auf, die so niedrig ist wie die eines flüssigen Harzes, obwohl es ein festes Harz ist. Beispiele für kristalline Epoxyharze schließen Naphthalinepoxyharze, Anthracenepoxyharze, Dihydroanthracenepoxyharze, Biphenyl-Novolak-Epoxyharze und Biphenylepoxyharze ein und das kristalline Epoxyharz wird vorzugsweise zum Verstärken der Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen verwendet. Diese Verbindungen können jegliches Molekulargewicht aufweisen und sie können in Kombination verwendet werden.
  • In der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann ein Härtungsbeschleuniger verwendet werden. Bezüglich des Härtungsbeschleunigers besteht keine besondere Einschränkung, solange er eine härtungsbeschleunigende Wirkung aufweist. Wenn ein Epoxyharz verwendet wird, schließen Beispiele für Härtungsbeschleuniger latentes Imidazol und Imidazolderivate, einen BF3-Amin-Komplex, Triphenylphosphin, 1,8-Diazabicyclo-(5.4.0)undecen-7, Ethyltriphenylphosphoniumbromid und Tetramethylammoniumchlorid ein und besonders bevorzugte Beispiele schließen Imidazol und Imidazolderivate ein.
  • Beim Mischen der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass ein Lösungsmittel zu der Harzzusammensetzung zugegeben wird. Bezüglich des Lösungsmittels besteht keine besondere Einschränkung, solange das Lösungsmittel Eigenschaften derart hat, dass das Isolierharz, ein Härtungsmittel für eine Härtungsreaktion des Isolierharzes und andere in dem Lösungsmittel gelöst werden und darin eingemischt werden. Bezüglich des Lösungsmittels ist Aceton, Methylethylketon, Methylbutylketon, Toluol, Xylol, Ethylacetat, N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, Ethanol, Ethylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonomethyletheracetat, Cyclohexanon oder Cyclopentanon bevorzugt, da sie eine ausgezeichnete Lösekraft für die Harzzusammensetzung und einen relativ geringen Siedepunkt aufweisen. Bezüglich der zugegebenen Menge an Lösungsmittel besteht keine besondere Einschränkung, solange das Isolierharz im Lösungsmittel gelöst werden kann, aber die Menge an Lösungsmittel liegt vorzugsweise im Bereich von 20 bis 300 Gewichtsteile, weiterhin bevorzugt von 30 bis 200 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Summe des Isolierharzes und des Härtungsmittels. Die obigen Lösungsmittel können in Kombination verwendet werden.
  • In der Harzzusammensetzung können anorganische Füllstoffe verwendet werden. Bezüglich des anorganischen Füllstoffs können Silica, Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid, Calciumcarbonat, Ton, Talkum, Siliciumnitrid, Bornitrid, Titanoxid, Bariumtitanat, Bleititanat oder Strontiumtitanat verwendet werden. Zum Erhalten des Materials für Mehrschichtleiterplatten (Prepreg oder Laminat) der vorliegenden Erfindung mit gleichförmigen und hervorragenden Handhabungseigenschaften beträgt die zugegebene Menge an anorganischem Füllstoff vorzugsweise 300 Gewichtsteile oder weniger, weiter bevorzugt 250 Gewichtsteile oder weniger, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Summe des Isolierharzes und des Härtungsmittels in der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung. Wenn anorganischer Füllstoff zu der Harzzusammensetzung zugegeben wird, wird vorteilhafterweise zum gleichförmigen Verteilen des Füllstoffs in der Zusammensetzung ein Mischer, ein Homogenisator oder dergleichen verwendet.
  • In der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann weiterhin ein Additiv in einer derartigen Menge verwendet werden, dass die Wirkung, auf die durch die vorliegende Erfindung abgezielt wird, erhalten werden kann. Bezüglich des Additivs kann ein Silankupplungsmittel, ein Entschäumer oder dergleichen verwendet werden. Zum Erhalten der hervorragenden Eigenschaften der Harzzusammensetzung beträgt die verwendete Menge des Additivs vorzugsweise 5 Gewichtsteile oder weniger, weiter bevorzugt 3 Gewichtsteile oder weniger, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Summe des Isolierharzes und des Härtungsmittels.
  • Wenn anorganischer Füllstoff zu dem Isolierharz zugegeben wird, weist die resultierende Harzzusammensetzung allgemein einen Elastizitätsmodul auf, der aufgrund des Elastizitätsmoduls des anorganischen Füllstoffs erhöht ist, und sie weist somit ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen auf, das scheinbar kleiner ist als das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen des einfachen Isolierharzes. Es ist daher bevorzugt, dass ein Elastizitätsmodul des Isolierharzes in einem Zustand derart gemessen wird, dass der anorganische Füllstoff entfernt wird und ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen bestimmt wird, indem eine Berechnung durchgeführt wird, aber, wenn der anorganische Füllstoff nicht entfernt werden kann, wird der Elastizitätsmodul unter Verwendung der unten stehenden Formel (3) korrigiert und ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen, berechnet unter Verwendung der obigen Formel (1) und Formel (2), kann als das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Bei der Korrektur des Elastizitätsmoduls unter Verwendung der Formel (3) wird Pa als eine Einheit des Elastizitätsmoduls verwendet und die Einheit wird in der Formel (1) zu dyn korrigiert und bezüglich der Poisson-Zahl und der relativen Dichte in der Formel (2) müssen die entsprechenden Werte für das einfache Harz verwendet werden. Wenn diese Werte nicht tatsächlich gemessen werden können, werden eine Poisson-Zahl von 0,5 und eine relative Dichte von 1,2 in die Formel eingesetzt, um eine Berechnung durchzuführen. Eb = Ea − ( 0,065 × Vf × Vf + 0,023 × Vf + 0,001 ) × Vf × Ef / 8
    Figure DE112007001047B4_0006
    (Vf: Volumenprozentsatz des anorganischen Füllstoffs; Ea: Speichermodul, gemessen in einem Zustand derart, dass der anorganische Füllstoff eingeschlossen ist; Eb: korrigierter Speichermodul; Ef: Elastizitätsmodul des anorganischen Füllstoffs)
  • Das Prepreg der vorliegenden Erfindung wird durch Aufbringen der oben beschriebenen Harzzusammensetzung auf ein Substrat und anschließendes Trocknen dieser erhalten. Das Laminat der vorliegenden Erfindung wird erhalten, indem das Prepreg einer Laminatformung bzw. Laminatbildung unterzogen wird. Bezüglich der Bedingungen für die Laminatbildung besteht keine besondere Einschränkung und das Laminat kann ein metallkaschiertes Laminat sein, das durch Anordnen einer Metallfolie auf dem Prepreg bei der Laminatbildung bzw. Laminatformung gebildet wird. Die Leiterplatte der vorliegenden Erfindung wird erhalten, indem das oben genannte Laminat einer allgemeinen Schaltungsherstellung („circuit processing“) unterzogen wird.
  • Bezüglich des Substrats kann jegliches Substrat derart verwendet werden, dass das Substrat mit der Harzzusammensetzung imprägniert wird, und sie können wärmegehärtet und vereinigt werden und vorzugsweise wird ein Glasfasergewebe, ein Glasvlies oder ein Aramidvlies verwendet. Zum Beispiel kann ein Vlies oder Gewebe, bestehend aus synthetischen Fasern, oder Papier verwendet werden. Wenn die Harzzusammensetzung und das Substrat wärmegehärtet und vereinigt sind, weist die resultierende Harzzusammensetzung einen erhöhten Elastizitätsmodul aufgrund des Elastizitätsmoduls des Substrats auf. Daher weist das Ergebnis ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen auf, das scheinbar kleiner ist als dasjenige des Isolierharzes allein. Daher ist es bevorzugt, dass ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen aus einem Elastizitätsmodul allein des Harzes, das von dem Substrat getrennt ist, bestimmt wird. Aber, wenn das Harz nicht von dem Substrat getrennt werden kann, wird der Elastizitätsmodul in einem Zustand derart gemessen, dass das Harz mit dem Substrat vereinigt ist und dass unter Verwendung der unten stehenden Formel (4) korrigiert werden kann. Ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen, bestimmt unter Verwendung des korrigierten Speichermoduls und unter Verwendung der Formel (1) und der Formel (2) durch Durchführen einer Berechnung, kann als das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in der vorliegenden Erfindung verwendet werden und bezüglich der Poisson-Zahl und der relativen Dichte in der Formel (2) müssen die entsprechenden Werte für das einfache Harz verwendet werden. Wenn diese Werte nicht tatsächlich gemessen werden können, werden eine Poisson-Zahl von 0,5 und eine relative Dichte von 1,2 in die Formel eingesetzt, um eine Berechnung durchzuführen. Ea = 0,11 × Eb − 6,25 × 10 8
    Figure DE112007001047B4_0007
    (Ea: korrigierter Speichermodul; Eb: Speichermodul, gemessen in einem Zustand derart, dass das Harz mit dem Substrat vereinigt ist)
  • Wenn anorganischer Füllstoff zu der Harzzusammensetzung zugegeben wird, muss der Elastizitätsmodul, der unter Verwendung der Formel (4) berechnet wird, weiterhin unter Verwendung der oben stehenden Formel (3) korrigiert werden.
  • Beispiele
  • Hierin untenstehend wird die vorliegende Erfindung detaillierter unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele beschrieben werden, die nicht so ausgelegt werden sollten, dass sie den Rahmen der vorliegenden Erfindung einschränken. Nur die Beispiele 6, 7 und 12 sind erfindungsgemäß; die übrigen „Beispiele“ werden nur zum Vergleich angegeben.
  • Beispiel 1
  • Ein Isolierharzlack mit der unten gezeigten Formulierung wurde hergestellt. Das Äquivalent an Wärmehärtungsmittel im Verhältnis zu Epoxy betrug 1,0. Der Isolierharzlack wurde auf einen PET-Film aufgebracht und bei 120°C 10 Minuten lang getrocknet, so dass sich das Harz in einem halb gehärteten Zustand befand, um einen Film mit Isolierharz mit einer Dicke von 70 ± 5 µm herzustellen. Ein halb gehärtetes Harz wurde von dem Film mit Isolierharz entfernt und in Form eines Pulvers erhalten. Aus dem Pulver des halb gehärteten Harzes wurde eine Harzplatte gemäß der folgenden Verfahrensweise hergestellt. Als Abstandshalter und Abziehfolie wurde eine Fluorharzfolie mit einem darin gebildeten 50-mm-Quadrat als Matrize für die Harzplatte hergestellt und das Harzpulver wurde in dem Quadrat platziert und eine Kupferfolie wurde auf beiden Seiten der Folie angeordnet und unter Press- bzw. Druckbedingungen bei 175°C und 2,5 MPa 90 Minuten lang gehärtet. Anschließend wurde die Kupferfolie durch Ätzen entfernt und die Harzplatte wurde von der Fluorharzfolie abgezogen, um eine Harzplatte mit einer Dicke von 0,2 mm für die Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls herzustellen.
    • • Difunktionelles Naphthalinepoxyharz: HP-4032D: 100 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
    • • Aminotriazin-Novolak-Harz: LA-3018: 52,9 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
    • • Härtungsbeschleuniger: 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol: 2PZ-CN: 0,5 g (Handelsname; hergestellt von Shikoku Corporation)
    • • Lösungsmittel: Methylethylketon: 250 g
  • Beispiel 2
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) geändert wurde und dass die Menge an Aminotriazin-Novolak-Harz LA-3018 als Härtungsmittel von 52,9 g auf 39,8 g geändert wurde.
  • Beispiel 3
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Biphenyl-Novolak-Epoxyharzes: NC-3000-H (Handelsname; hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.) geändert wurde und dass die Menge an Aminotriazin-Novolak-Harz LA-3018 als Härtungsmittel auf 24,9 g geändert wurde.
  • Beispiel 4
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass 187,5 g Silica: SO-G1 (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm) zu der Formulierung aus Beispiel 1 zugegeben wurden.
  • Beispiel 5
    1. (1) Herstellung eines Imprägnierharzes für Glasfasergewebe Ein Imprägnierharzlack für Glasfasergewebe mit der unten gezeigten Formulierung wurde hergestellt.
      • • Difunktionelles Naphthalinepoxyharz: HP-4032D: 100 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
      • • Aminotriazin-Novolak-Harz: LA-3018: 52,9 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
      • • Härtungsbeschleuniger: 2PZ-CN: 0,5 g (Handelsname; hergestellt von Shikoku Corporation)
      • • Silica: SO-G1: 187,5 g (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm)
      • • Lösungsmittel: Methylethylketon: 400 g
    2. (2) Herstellung eines Substrats zur Messung des Wärmeausdehnungs koeffizienten Glasfasergewebe mit einer Dicke von 0,2 mm (Grundgewicht bzw. Flächengewicht: 210 g/m2) wurde mit dem Imprägnierharzlack für Glasfasergewebe, hergestellt unter Punkt (1) oben, imprägniert und 3 Minuten lang auf 160°C erhitzt, um ein halb gehärtetes (B-Stufe) Prepreg zu erhalten. Vier Folien des resultierenden Prepreg wurden aufeinandergestapelt und auf beiden Seiten des gestapelten Prepreg wurde eine Kupferfolie (Handelsname: F2-WS) mit einer Dicke von 18 µm (Rz: 2,0 µm; Ra: 0,3 µm) als eine Metallfolie angeordnet, gefolgt von Pressen unter Bedingungen von 175°C und 2,5 MPa für 90 Minuten, um ein doppelseitig kupferkaschiertes Laminat herzustellen. Das hergestellte kupferkaschierte Laminat wurde in eine wässrige Lösung von Ammoniumpersulfat, 150 g/l, bei 40°C für 20 Minuten eingetaucht, um die Kupferfolie durch Ätzen zu entfernen, wodurch ein Substrat zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls erhalten wurde.
  • Beispiel 6
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) und 65,8 g eines Biphenyl-Novolak-Epoxyharzes: NC-3000-H (Handelsname; hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.) geändert wurde, dass 84,5 g eines Cresol-Novolak-Harzes: KA-1165 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) zugegeben wurden und dass 1,66 g eines Dicyandiamids (hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.), ausgedrückt als ein Dicyandiamid, aufgelöst in Propylenglycolmonomethylether in einer Menge von 2 Gew.-% zugegeben wurden.
  • Beispiel 7
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) und 65,8 g eines Biphenyl-Novolak-Epoxyharzes: NC-3000-H (Handelsname; hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.) geändert wurde, dass 75,1 g eines Cresol-Novolak-Harzes: KA-1165 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) zugegeben wurden und dass 9,9 g Benzoguanamin (hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.) zugegeben wurden.
  • Beispiel 8
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde im Wesentlichen in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines difunktionellen Naphthalinepoxyharzes: HP-4032D (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde und dass 478 g eines Bismaleimid-enthaltenden Aminotriazin-Novolak-Harzes: IZ-9872 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) zugegeben wurden.
  • Beispiel 9
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) und 44,8 g eines phenolischen Novolak-Epoxyharzes: N-770 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde und dass die Menge an LA-3018 auf 59,6 g geändert wurde und dass weiterhin 249,8 g Silica: SO-G1 (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm) zugegeben wurden.
  • Beispiel 10
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) und 42,6 g eines phenolischen Novolak-Epoxyharzes: N-770 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde und dass die Menge an LA-3018 als Härtungsmittel auf 59,6 g geändert wurde und dass weiterhin 247,1 g Silica: SO-G1 (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm) zugegeben wurden.
  • Beispiel 11
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) und 49,5 g eines Bisphenol-A-Epoxyharzes: N-865 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde und dass die Menge an LA-3018 als Härtungsmittel auf 59,6 g geändert wurde und dass weiterhin 255,6 g Silica: SO-G1 (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm) zugegeben wurden.
  • Beispiel 12
  • Ein Substrat zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Beispiel 5 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) und 65,8 g eines Biphenyl-Novolak-Epoxyharzes: NC-3000-H (Handelsname; hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.) geändert wurde, dass das Härtungsmittel zu 84,5 g eines Cresol-Novolak-Harzes: KA-1165 (Handelsname: hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) und 1,66 g eines Dicyandiamids (hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.), ausgedrückt als ein Dicyandiamid, gelöst in Propylenglycolmonomethylether in einer Menge von 2 Gew.-%, geändert wurde und dass die Menge an Silica: SO-G1 (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm) auf 308,0 g geändert wurde.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Ein Isolierharzlack mit der unten gezeigten Formulierung wurde hergestellt. Das Äquivalent an Wärmehärtungsmittel im Verhältnis zu Epoxy betrug 1,0. Der Isolierharzlack wurde auf einen PET-Film aufgebracht und bei 120°C 10 Minuten lang getrocknet, um einen Film mit Isolierharz mit einer Dicke von 70 ± 5 µm herzustellen. Ein halb gehärtetes Harz wurde von dem Film mit Isolierharz entfernt und in Form eines Pulvers erhalten. Aus dem Pulver des halb gehärteten Harzes wurde eine Harzplatte gemäß der folgenden Verfahrensweise hergestellt. Als Abstandshalter und Abziehfolie wurde eine Fluorharzfolie mit einem darin gebildeten 50-mm-Quadrat als Matrize für die Harzplatte hergestellt und das Harzpulver wurde in dem Quadrat platziert und eine Kupferfolie wurde auf beiden Seiten der Folie angeordnet und unter Press- bzw. Druckbedingungen bei 175°C und 2,5 MPa 90 Minuten lang gehärtet. Anschließend wurde die Kupferfolie durch Ätzen entfernt und die Harzplatte wurde von der Fluorharzfolie abgezogen, um eine Harzplatte mit einer Dicke von 0,2 mm für die Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls herzustellen.
    • • Phenolisches Novolak-Epoxyharz: N-770: 100 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
    • • Phenolisches Novolak-Harz: HP-850: 53,3 g (Handelsname; hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.)
    • • Dicyandiamid: 0,13 g (Handelsname; hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.)
    • • Härtungsbeschleuniger: 2PZ-CN: 0,5 g (Handelsname; hergestellt von Shikoku Corporation)
    • • Lösungsmittel: Methylethylketon: 250 g
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines tetrafunktionellen Naphthalinepoxyharzes: HP-4700 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde und dass das Härtungsmittel zu 43,4 g eines Aminotriazin-Novolak-Harzes: LA-3018 (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Herstellung des Reaktionsprodukts HP-4032 Die unten gezeigten Inhaltsstoffe der Formulierung 1 wurden in einem abtrennbaren 1-Liter-Vierhalskolben, der mit einem Thermometer, einem Kühler bzw. Kondensator und einem Rührer ausgestattet war, platziert, um eine Reaktion bei 100°C für 2 Stunden zu bewirken. Das resultierende Reaktionsgemisch wurde auf Raumtemperatur (25°C) abgekühlt und die unten gezeigten Inhaltsstoffe der Formulierung 2 wurden zu dem Gemisch zugegeben, um einen Isolierharzlack herzustellen. Der Isolierharzlack wurde auf einen PET-Film aufgetragen und bei 160°C 10 Minuten lang getrocknet, um einen Film mit Isolierharz mit einer Dicke von 70 ± 5 µm herzustellen. Ein halb gehärtetes Harz wurde von dem Film mit Isolierharz entfernt und in Form eines Pulvers erhalten. Aus dem Pulver des halb gehärteten Harzes wurde eine Harzplatte gemäß der folgenden Verfahrensweise hergestellt. Als Abstandshalter und Abziehfolie wurde eine Fluorharzfolie mit einem darin gebildeten 50-mm-Quadrat als Matrize für die Harzplatte hergestellt und das Harzpulver wurde in dem Quadrat platziert und eine Kupferfolie wurde auf beiden Seiten der Folie angeordnet und unter Press- bzw. Druckbedingungen bei 175°C und 2,5 MPa 90 Minuten lang gehärtet. Anschließend wurde die Kupferfolie durch Ätzen entfernt und die Harzplatte wurde von der Fluorharzfolie abgezogen, um eine Harzplatte mit einer Dicke von 0,2 mm für die Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls herzustellen.
  • Formulierung 1
    • • Difunktionelles Naphthalinepoxyharz: HP-4032D: 83,2 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
    • • Bisphenol A: 69,8 g (Qualitätsstufe: als Reagens geeignet; hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.)
    • • Härtungsbeschleuniger: 2PZ-CN: 0,4 g (Handelsname; hergestellt von Shikoku Corporation)
  • Formulierung 2
    • • Difunktionelles Naphthalinepoxyharz: HP-4032D: 100 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
    • • Aminotriazin-Novolak-Harz: LA-3018: 52,9 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
    • • Härtungsbeschleuniger: 2PZ-CN: 0,5 g (Handelsname; hergestellt von Shikoku Corporation)
    • • Lösungsmittel: Cyclohexanon: 250 g
  • Vergleichsbeispiel 4
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass 188,2 g Silica: SO-G1 (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm) weiterhin zugegeben wurden.
  • Vergleichsbeispiel 5
    1. (1) Herstellung von Imprägnierharz für Glasfasergewebe Ein Imprägnierharzlack für Glasfasergewebe mit der unten stehend gezeigten Formulierung wurde hergestellt.
      • • Phenolisches Novolak-Epoxyharz: N-770: 100 g (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated)
      • • Phenolisches Novolak-Harz: HP-850: 53,3 g (Handelsname; hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.)
      • • Dicyandiamid: 0,13 g (Handelsname; hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.)
      • • Härtungsbeschleuniger: 2PZ-CN: 0,5 g (Handelsname; hergestellt von Shikoku Corporation)
      • • Silica: SO-G1: 188,2 g (Handelsname; hergestellt von Admatechs Co., Inc.; durchschnittliche Partikelgröße: 0,2 bis 0,4 µm)
      • • Lösungsmittel: Methylethylketon: 400 g
    2. (2) Herstellung eines Substrats zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten Glasfasergewebe mit einer Dicke von 0,2 mm (Grundgewicht: 210 g/m2) wurde mit dem Imprägnierharzlack für Glasfasergewebe, hergestellt unter Punkt (1) oben, imprägniert und 3 Minuten lang auf 160°C erhitzt, um ein halb gehärtetes (B-Stufe) Prepreg zu erhalten. Vier Folien des resultierenden Prepreg wurden aufeinandergestapelt und auf beiden Seiten des gestapelten Prepreg wurde eine Kupferfolie (Handelsname: F2-WS) mit einer Dicke von 18 µm (Rz: 2,0 µm; Ra: 0,3 µm) angeordnet, gefolgt von Pressen unter Bedingungen von 175°C und 2,5 MPa für 90 Minuten, um ein doppelseitig kupferkaschiertes Laminat herzustellen. Das hergestellte kupferkaschierte Laminat wurde in eine wässrige Lösung von Ammoniumpersulfat, 150 g/l, bei 40°C für 20 Minuten eingetaucht, um die Kupferfolie durch Ätzen zu entfernen, wodurch ein Substrat zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls erhalten wurde.
  • Vergleichsbeispiel 6
  • Ein Substrat zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 5 mit der Ausnahme erhalten, dass die Menge an Silica SO-G1 auf 282,3 g geändert wurde.
  • Vergleichsbeispiel 7
  • Die Herstellung einer Probe wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 5 mit der Ausnahme durchgeführt, dass die Menge an Silica SO-G1 auf 422,0 g geändert wurde, aber die Pressverformbarkeit war zu schlecht, um eine Probe zu erhalten.
  • Vergleichsbeispiel 8
  • Die Herstellung einer Probe wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 1 mit der Ausnahme durchgeführt, dass das Epoxyharz zu 100 g eines difunktionellen Naphthalinepoxyharzes: HP-4032D (Handelsname; hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Incorporated) geändert wurde und dass das Härtungsmittel auf 83,8 g Bisphenol A (hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.) geändert wurde und kein Dicyandiamid zugegeben wurde, aber die Probe wurde ungünstigerweise aufgrund der Last der Messvorrichtung bei einer Temperatur von Tg oder höher gestreckt bzw. gedehnt, was es unmöglich machte, einen Speichermodul bei einer Temperatur von Tg oder höher zu messen.
  • Vergleichsbeispiel 9
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 2 mit der Ausnahme erhalten, dass das Härtungsmittel auf 58,6 g Triphenolmethan: MEH-7500 (Handelsname; hergestellt von MEIWA PLASTIC INDUSTRIES, LTD.) geändert wurde.
  • Vergleichsbeispiel 10
  • Die Herstellung einer Probe wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 1 mit der Ausnahme durchgeführt, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Dihydroanthracenepoxyharzes: YX-8800 (Handelsname; hergestellt von Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) geändert wurde und dass das Härtungsmittel auf 63,0 g Bisphenol A (hergestellt von Kanto Chemical Co., Ltd.) geändert wurde, aber die Probe wurde ungünstigerweise aufgrund der Last der Messvorrichtung bei einer Temperatur von Tg oder höher gestreckt bzw. gedehnt, was es unmöglich machte, einen Speichermodul bei einer Temperatur von Tg oder höher zu messen.
  • Vergleichsbeispiel 11
  • Eine Harzplatte zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde in im Wesentlichen der gleichen Weise wie in Vergleichbeispiel 1 mit der Ausnahme erhalten, dass das Epoxyharz zu 100 g eines Naphthalin-Novolak-Epoxyharzes: NC-7000L (Handelsname; hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.) geändert wurde und dass das Härtungsmittel auf 45,5 g eines phenolischen Novolak-Harzes: HP-850 (Handelsname; hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.) geändert wurde.
  • Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten
  • Bezüglich jeder der Harzplatten zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls in den Beispielen 1 bis 4 und 6 bis 11 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 4 und 8 bis 11 wurde die Kupferfolie entfernt und ein 4x20-mm-Testprobenkörper wurde ausgeschnitten und ein Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg war, wurde bezüglich der Testprobenkörper unter Verwendung eines TMA-Testers (TMA-2940), hergestellt von TA Instruments, mittels eines Zugverfahrens bei einer Temperaturerhöhungsgeschwindigkeit bzw. -rate von 10°C/min gemessen. Bezüglich jedem der Substrate zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls in den Beispielen 5 und 12 und den Vergleichsbeispielen 5 bis 7 wurde die Kupferfolie entfernt und ein 5-mm-Quadrat-Testprobenkörper wurde ausgeschnitten und ein Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg war, wurde bezüglich des Testprobenkörpers unter Verwendung eines TMA-Testers (TMA-2940), hergestellt von TA Instruments, mittels eines Kompressionsverfahrens bei einer Temperaturerhöhungsrate von 10°C/min gemessen.
  • Messung des Speichermoduls
  • Bezüglich jeder der Harzplatten zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls und der Substrate zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls wurde die Kupferfolie entfernt und ein 5x30-mm-Testprobenkörper wurde ausgeschnitten und ein Speichermodul wurde bezüglich der Testprobenkörper unter Verwendung einer Vorrichtung zur Messung der dynamischen Viskoelastizität (E-4000, hergestellt von UBM Co., Ltd.) unter Bedingungen einer automatischen statischen Last („automatic static load conditions“) bei einer Temperaturerhöhungsrate von 5°C/min gemessen.
  • Handhabungseigenschaften (Stauben bzw. Staubbildung) von imprägniertem Glasgewebe
  • Das hergestellte Prepreg wurde mittels eines Schneidewerkzeugs geschnitten und visuell bezüglich Staubens bzw. einer Staubbildung betrachtet.
  • Bezüglich der Harzplatten zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls, hergestellt in den Beispielen (wobei sie ein Harz enthalten und keinen anorganischen Füllstoff und kein Glasgewebe enthalten), sind die Ergebnisse der Messungen des Speichermoduls in der Längsrichtung und des Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die geringer als Tg ist, in den Tabellen 1 und 3 gezeigt.
  • Bezüglich der Substrate zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls, hergestellt in den Beispielen (wobei sie ein Harz und anorganischen Füllstoff und/oder Glasgewebe enthalten), sind die Ergebnisse der Messungen des Speichermoduls in der Ebenenrichtung („plane direction“) und des Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, ebenfalls in den Tabellen 1 und 3 gezeigt.
  • Andererseits sind bezüglich der Harzplatten zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls, hergestellt in den Vergleichsbeispielen, die Ergebnisse der Messungen des Speichermoduls in Längsrichtung und des Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, in den Tabellen 2 und 4 gezeigt.
  • Bezüglich der Substrate zur Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und des Elastizitätsmoduls, hergestellt in Vergleichsbeispielen, sind die Ergebnisse der Messungen des Speichermoduls in der Ebenenrichtung und des Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, ebenfalls in den Tabellen 2 und 4 gezeigt.
  • In den Beispielen 1 bis 3 und 6 bis 8 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und 8 bis 11 betrug die relative Dichte des Materials 1,2. In den Beispielen 4 und 9 bis 11 und in Vergleichsbeispiel 4 betrug die relative Dichte des Materials 1,6. In den Beispielen 5 und 12 und den Vergleichsbeispielen 5 und 6 betrug die relative Dichte des Materials 2,0. Im Vergleichsbeispiel 7 betrug die relative Dichte des Materials 2,2. Bezüglich der Korrektur des Molekulargewichts zwischen den Vernetzungsstellen wurde der Speichermodul unter Verwendung eines Speichermoduls von 80 GPa für Silica korrigiert und ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen wurde dadurch bestimmt, indem eine Berechnung unter Verwendung einer relativen Dichte von 1,2 für das Material durchgeführt wurde. Eine Poisson-Zahl von 0,5 wurde in allen Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet.
  • Die Harzplatten aus den Beispielen 1 bis 3 und 6 bis 8 weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, von 55 bis 64 ppm/°C auf, wohingegen die Harzplatten aus den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und 8 bis 11 einen Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, von 68 bis 87 ppm/°C aufweisen. Daraus wird offensichtlich, dass die Harzplatten aus den Beispielen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, aufweisen, der kleiner ist als derjenige der Harzplatten aus den Vergleichsbeispielen, und zwar um mindestens 4 ppm/°C und um höchstens 32 ppm/°C. In den Vergleichsbeispielen 8 und 11 wurde jede Probe ungünstigerweise aufgrund der Last der Messvorrichtung bei einer Temperatur von Tg oder höher gedehnt, was es unmöglich machte, einen Speichermodul bei einer Temperatur von Tg oder höher zu messen. In den Beispielen 1 bis 3 und 6 bis 8 fällt das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in den Bereich von 300 bis 1.000, wie in der vorliegenden Erfindung definiert. Im Gegensatz dazu beträgt das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in den Vergleichsbeispielen 1 bis 3, 9 und 11 250 oder weniger und daher ist die Vernetzungsdichte hoch und eine zufriedenstellende Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen wird nicht aufgewiesen, so dass der Wärmeausdehnungskoeffizient nicht verringert werden kann.
  • Im Vergleichsbeispiel 3, in welchem zu der Formulierung aus Beispiel 1 ein Reaktionsprodukt zugegeben wird, wobei das gleiche Epoxyharz wie dasjenige in Beispiel 1 verwendet wird, und in welchem das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen 3.860 ist, beträgt der Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, 68 ppm/°C. Daraus wird offensichtlich, dass durch bloßes Zugeben eines Isolierharzes mit einem aromatischen Ring der Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, nicht unter Verwendung der Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen verringert werden kann, und dieses Ergebnis zeigt, dass es zum Verringern des Wärmeausdehnungskoeffizienten unter Verwendung der Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen wesentlich ist, die Harzformulierung so zu kontrollieren bzw. zu steuern, dass das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in der vorliegenden Erfindung in den Bereich von 300 bis 1.000 fällt.
  • In den Beispielen 4 und 9 bis 11 und dem Vergleichsbeispiel 4 wird Silica als anorganischer Füllstoff eingearbeitet. Der Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, beträgt in den Beispielen 4 und 9 bis 11 34 bis 36 ppm/°C, wobei derjenige in Vergleichsbeispiel 4 40 ppm/°C beträgt. Bezüglich dem korrigierten Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen ist (es) in Beispiel 4 458, in Beispiel 9 ist (es) 320, in Beispiel 10 ist (es) 564 und in Beispiel 11 ist (es) 365. Im Gegensatz dazu ist (es) in Vergleichsbeispiel 4 235. Daraus wird ersichtlich, dass in den Beispielen 4 und 9 bis 11 wie bei dem Isolierharz aus den Beispielen 1 bis 3 die Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen den Wärmeausdehnungskoeffizienten verringert. Darüber hinaus wurde festgestellt, dass, sogar wenn ein Füllstoff eingearbeitet ist, das Isolierharz mit einem Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen in dem Bereich, der in der vorliegenden Erfindung definiert ist, einen verringerten Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, im Vergleich zu demjenigen eines konventionellen Materials aufweist.
  • In Beispiel 5 und Vergleichsbeispiel 5 wurden die Harzlacke aus Beispiel 4 bzw. Vergleichsbeispiel 4 zum Imprägnieren von Glasgewebe verwendet. Der Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, beträgt in Beispiel 5 13,5 ppm/°C, wohingegen derjenige in Vergleichsbeispiel 5 15 ppm/°C beträgt. Bezüglich des Molekulargewichts zwischen den Vernetzungsstellen, bestimmt unter Verwendung des korrigierten Speichermoduls, ist (es) in Beispiel 5 458 und in Vergleichsbeispiel 5 ist (es) 233.
  • In Beispiel 12 wird Glasgewebe mit dem Harzlack aus Beispiel 6, zu welchem Silica zugegeben wird, imprägniert. Der Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, in Beispiel 12 beträgt 12,5 ppm/°C. Das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen, bestimmt unter Verwendung des korrigierten Speichermoduls, beträgt 314.
  • In den Vergleichsbeispielen 6 und 7 wird die Menge an Silica, die in dem Harzlack aus Vergleichsbeispiel 5 enthalten war, erhöht. In Vergleichsbeispiel 6 beträgt der Wärmeausdehnungskoeffizient bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, 13,5 ppm/°C, aber die Handhabungseigenschaften des imprägnierten Glasgewebes sind schlecht, d.h. eine merkliche Staubbildung bzw. ein merkliches Stauben wird verursacht. In Vergleichsbeispiel 7 war die Pressverformbarkeit zu schlecht, um eine Probe zu erhalten. In Vergleichsbeispiel 6 betrug das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen, bestimmt unter Verwendung des korrigierten Speichermoduls, 218. Aus dem Obigen wird offensichtlich, dass es zum Verringern des Wärmeausdehnungskoeffizienten unter Verwendung der Wechselwirkung zwischen den aromatischen Ringen wesentlich ist, die Harzformulierung so zu kontrollieren, dass das Isolierharz ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen im Bereich von 300 bis 1.000 aufweist.
  • Wenn der Wärmeausdehnungskoeffizient mittels eines herkömmlichen Verfahrens, in welchem die Menge an Füllstoff erhöht wird, auf den Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einer Temperatur, die niedriger als Tg ist, in Beispiel 12 verringert wird, tritt ein Versagen des Pressformens bzw. Pressverformens auf, aber das Pressformen wird in Beispiel 12 erreicht, was die Wirkung der vorliegenden Erfindung anzeigt.
  • In den unten stehenden Tabellen wird die Menge jeder Verbindung in der Einheit Gramm (g) angegeben. Tabelle 1
    Klassifizierung Material Handelsname Beispiel 1 Beispiel 2 Beispiel 3 Beispiel 4 Beispiel 5
    Epoxyharz Naphthalinepoxyharz HP-4032D 100 100 100
    Dihydroanthracenepoxyharz YX-8800 100
    Biphenyl-Novolak-Epoxyharz NC-3000-H 100
    Härtungsmittel Aminotriazin-Novolak-Harz LA3018 52,9 39,8 24,9 52,9 52,9
    Härtung 2PZ-CN 2PZ-CN 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
    Anorganischer Füllstoff Silica SO-G1 187,5 187,5
    Glasgewebe Nicht verwendet Nicht verwendet Nicht verwendet Nicht verwendet Verwendet
    Wärmeausdehnungskoeffi zient Nur Harz 55 ppm/°C 58 ppm/°C 60 ppm/°C - -
    Harz + Silica - - - 36 ppm/°C -
    Harz + Silica + Glasgewebe - - - - 13,5 ppm/°C
    Speichermodul (250°C) 18 MPa 9,3 MPa 19 MPa 100 MPa 6.600 MPa
    Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen 452 716 439 308 175
    Korrigiertes Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen - - - 458 458
    Handhabungseigenschaften des imprägnierten Glasgewebes (Stauben) - - - - Leicht
    Pressverformbarkeit - - - - Hervorragend
    Figure DE112007001047B4_0008
    Tabelle 3
    Klassifizierung Material Handelsname Beispiel 6 Beispiel 7 Beispiel 8 Beispiel 9 Beispiel 10 Beispiel 11 Beispiel 12
    Epoxyharz Dihydroanthracenepoxyharz YX-8800 100 100 100 100 100 100
    Phenolisches Novolak-Epoxyharz N-770 44,8
    N-740 42,6
    Naphthalinepoxyharz HP-4032D 100
    Biphenyl-Novolak-Epoxyharz NC-3000-H 65,8 65,8 65,8
    Cresol-Novolak -Epoxyharz N-865 49,5
    Härtungsmittel Aminotriazin-Novolak-Harz LA3018 59,6 59,6 59,6
    Bismaleimid-enthaltendes Aminotriazin-Novolak -Harz IZ-9872 478
    Cresol-Novolak-Harz KA-1165 84,5 75,1 84,5
    Dicyandiamid - 1,66 1,66
    Benzoguanamin - 9,9
    Härtunq 2PZ-CN 2PZ-CN 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
    Anorganischer Füllstoff Silica SO-G1 249,8 247,1 255,6 308,0
    Glasgewebe Nicht verwendet Nicht verwendet Nicht verwendet Nicht verwendet Nicht verwendet Nicht verwendet Verwendet
    Wärmeausdehnungsk oeffizient Nur Harz 64 ppm/°C 63 ppm/°C 57 ppm/°C - - - -
    Harz + Silica - - - 34 ppm/°C 34 ppm/°C 35 ppm/°C -
    Harz + Silica + Glasgewebe - - - - - - 12,5 ppm/°C
    Speichermodul (250°C) 36 MPa 36 MPa 14 MPa 120 MPa 95 MPa 110 MPa 6600 MPa
    Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen 326 326 526 293 312 300 175
    Korrigiertes Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen - - - 320 564 365 314
    Handhabungseiqenschaften des impräqnierten Glasgewebes (Stauben) - - - - - - Leicht
    Pressverformbarkeit - - - - - - Hervorragen d
    Tabelle 4
    Klassifizierung Material Handelsname Vergleichsbeispiel 8 Vergleichsbeispiel 9 Vergleichsbeispiel 10 Vergleichsbeispiel 11
    Epoxyharz Naphthalinepoxyharz HP-4032D 100
    HP-4700 100
    Dihydroanthracenepoxyharz YX-8800 100
    Naphthalin-Novolak -Epoxy NC-7000L 100
    Härtungsmittel Triphenolmethan MEH-7500 58,6
    Bisphenol A - 83,8 63,0
    Phenolisches Novolak-Harz HP-850 45,5
    Härtungsbeschleuniger 2PZ-CN 2PZ-CN 0,5 0,5 0,5 0,5
    Wärmeausdehnungskoe ffizient Nur Harz 80 ppm/°C 87 ppm/°C 75 ppm/°C 73 ppm/°C
    Harz + Silica Messung des Speichermoduls nicht möglich Messung des Speichermoduls nicht möglich
    Harz + Silica + Glasgewebe
    Speichermodul (250°C) 77 MPa 83 MPa
    Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen 250 244
  • Die Strukturen der in den Beispielen der vorliegenden Erfindung verwendeten Harze und andere sind unten gezeigt.
    Figure DE112007001047B4_0009
    Figure DE112007001047B4_0010
    Figure DE112007001047B4_0011
    Figure DE112007001047B4_0012
    Figure DE112007001047B4_0013
    Figure DE112007001047B4_0014
    Figure DE112007001047B4_0015
     Tabelle 5
    Material EpoxyÄquivalent (Hydroxyl-Äquivalent) Relative Dichte Substituent
    YX-8800 181 - Epoxygruppe
    HP-4032 136 - Epoxygruppe
    HP-4700 162 -
    NC-3000-H 289 - Epoxygruppe
    N-865 209 - Epoxygruppe
    N-770 190 1,1 Epoxygruppe
    N-740 180 1,1 Epoxygruppe
    NC-7000L 294 - Epoxygruppe
    KA-1165 119 1, 2 Hydroxylgruppe
    LA-3018 151 1,1 Hydroxylgruppe, Aminogruppe
    MEH-7500 97 - Hydroxylgruppe
    Bisphenol A 114 1,2 Hydroxylgruppe
    HP-850 106 - Hydroxylgruppe
  • In der vorliegenden Erfindung kann durch Kontrollieren der Harzformulierung des Isolierharzes mit einem aromatischen Ring, so dass das Isolierharz ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen im Bereich von 300 bis 800 aufweist, eine Harzzusammensetzung mit einem geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten erhalten werden.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Es können ohne Erhöhung der Vernetzungsdichte eine Harzzusammensetzung, die nicht nur dahingehend vorteilhaft ist, dass die Harzzusammensetzung mit niedrigen Kosten hergestellt werden kann, sondern auch dahingehend, dass eine Wärmeausdehnung davon unwahrscheinlich ist, ein Prepreg, ein Laminat und eine Leiterplatte bereitgestellt werden.

Claims (5)

  1. Harzzusammensetzung zur Verwendung bei der Herstellung eines Laminats, wobei die Harzzusammensetzung umfasst: ein Biphenyl-Novolak-Epoxyharz, dargestellt durch die folgende allgemeine Formel (1):
    Figure DE112007001047B4_0016
    worin jedes von R1 bis R4 unabhängig eine CmH2m+1-Gruppe darstellt, worin m 0 oder eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt, und n eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt, ein Dihydroanthracenepoxyharz, dargestellt durch die folgende allgemeine Formel (3):
    Figure DE112007001047B4_0017
    worin R9 bei jedem Auftreten unabhängig eine CtH2t+1-Gruppe darstellt (worin t 0 oder eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt), r eine ganze Zahl von 0 bis 4 darstellt, R10 bei jedem Auftreten unabhängig eine CuH2u+1-Gruppe darstellt (worin u 0 oder eine ganze Zahl von 1 oder mehr darstellt) und s eine ganze Zahl von 0 bis 6 darstellt, ein Härtungsmittel, das mindestens ein Mitglied, ausgewählt aus einem phenolischen Novolak-Harz, einem Cresol-Novolak-Harz, einem Bisphenol-A-Novolak-Harz, einem Aminotriazin-Novolak-Harz, einem Bismaleimid-enthaltenden Aminotriazin-Novolak-Harz, Dicyandiamid und Benzoguanamin, umfasst; wobei die Harzzusammensetzung ein Molekulargewicht zwischen den Vernetzungsstellen von 300 bis 800 nach dem Härten der Harzzusammensetzung aufweist, wie aus einem Schubmodul, gemessen bei einer Temperatur von Tg oder höher, bestimmt.
  2. Prepreg, erhalten durch Applizieren der Harzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 auf ein Substrat, so dass das Substrat mit der Harzzusammensetzung imprägniert ist, und anschließendes Trocknen dieser.
  3. Prepreg gemäß Anspruch 2, wobei das Substrat ein Glasfasergewebe, ein Glasvlies oder ein Aramidvlies ist.
  4. Laminat, dadurch erhalten, dass das Prepreg gemäß Anspruch 2 oder 3 einer Laminatformung unterzogen wird.
  5. Leiterplatte, dadurch erhalten, dass eine Metallfolie, die auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Laminats gemäß Anspruch 4 angeordnet wurde, einer Schaltungsherstellung unterzogen wird.
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