JP5712488B2 - 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 - Google Patents
絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5712488B2 JP5712488B2 JP2010043026A JP2010043026A JP5712488B2 JP 5712488 B2 JP5712488 B2 JP 5712488B2 JP 2010043026 A JP2010043026 A JP 2010043026A JP 2010043026 A JP2010043026 A JP 2010043026A JP 5712488 B2 JP5712488 B2 JP 5712488B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- insulating resin
- resin film
- integer
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
本発明の目的は、上記課題を解決し、難燃性の高い絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板を提供することである。
本発明は、以下に関する。
(1) 樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を基材表面に備える絶縁性樹脂フィルムにおいて、前記樹脂組成物が、多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有することを特徴とする絶縁性樹脂フィルム。
(2) 樹脂組成物が、更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする前記の絶縁性樹脂フィルム。
(3) 多環式構造を有する樹脂が、ビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする前記の絶縁性樹脂フィルム。
(4) 多環式構造を有する樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする前記の絶縁性樹脂フィルム。
(5) エポキシ樹脂が、結晶性エポキシ樹脂を1つ以上含むことを特徴とする前記の絶縁性樹脂フィルム。
(6) エポキシ樹脂が、下記の一般式(1)のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式(2)のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式(3)のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか1つ以上含むことを特徴とする前記の絶縁性樹脂フィルム。
(8) 基板の片側、あるいは両側に前記の絶縁性樹脂フィルムを配して積層成形してなる積層板。
(9) 前記の積層板に回路加工して成る配線板。
実施例1
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(YX−8800、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)100g、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン(関東化学株式会社製)7.4gとクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)25.4g、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)127gを投入し、140℃で5時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(NC−3000−H、日本化薬株式会社商品名)65.8g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)59.1g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)125gを加え、100℃で30分間加熱溶解した。その後、シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)170.4g、水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)208.3g、乳鉢で粉砕したケイ酸カルシウム(関東化学株式会社製、平均粒径10μm)18.9g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)100g、硬化促進剤2PZ−CN(四国化成工業株式会社商品名):0.5gを投入し、1時間撹拌して目的の樹脂組成物ワニスを得た。
シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)を151.5g、乳鉢で粉砕したケイ酸カルシウム(関東化学株式会社製、平均粒径10μm)を37.9gに変えた以外は全て実施例1と同様にして行った。
シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)を113.6g、乳鉢で粉砕したケイ酸カルシウム(関東化学株式会社製、平均粒径10μm)を75.8gに変えた以外は全て実施例1と同様にして行った。
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(YX−8800、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)100g、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン(関東化学株式会社製)7.4gとクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)25.4g、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)127gを投入し、140℃で5時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(NC−3000‐H、日本化薬株式会社商品名)65.8g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)59.1g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)1
25gを加え、100℃で30分間加熱溶解した。その後、シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)151.5g、水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)255.7g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)100g、硬化促進剤2PZ−CN(四国化成工業株式会社商品名):0.5gを投入し、1時間撹拌して樹脂組成物ワニスを得た。
水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)を208.3gに変え、更にホウ酸カルシウム(UBパウダー、キンセイニマテック株式会社製商品名)43.1gを添加した以外は全て比較例1と同様にして行った。
水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)を208.3gに変え、更に乳鉢で粉砕した炭酸カルシウム(関東化学株式会社製)51.1gを添加した以外は全て比較例1と同様にして行った。
本発明によれば、多環式構造を有し樹脂単独でフィルム形成能を有する樹脂にケイ酸カルシウムを配合することで、樹脂組成物からなる難燃性の高い絶縁性樹脂フィルムを得ることができる。
Claims (9)
- 樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を基材表面に備える絶縁性樹脂フィルムにおいて、前記樹脂組成物が、多環式構造を有する樹脂、ケイ酸カルシウム及びケイ酸カルシウム以外の無機充填剤を含有し、
ケイ酸カルシウムの配合量が、多環式構造を有する樹脂100質量部に対して、4〜50質量部であり、無機充填剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂とケイ酸カルシウムの総量100質量部に対して、0.5〜300質量部であり、
樹脂組成物を硬化した後の絶縁樹脂層が、UL−94垂直法に準拠して測定した際に、平均燃焼時間が10秒以下となる難燃性を有するものである、ことを特徴とする絶縁性樹脂フィルム。 - 無機充填剤が、水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする請求項1に記載の絶縁性樹脂フィルム。
- 多環式構造を有する樹脂が、ビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁性樹脂フィルム。
- 多環式構造を有する樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の絶縁性樹脂フィルム。
- エポキシ樹脂が、結晶性エポキシ樹脂を1つ以上含むことを特徴とする請求項4に記載の絶縁性樹脂フィルム。
- エポキシ樹脂が、下記の一般式(1)のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式(2)のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式(3)のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか1つ以上含むことを特徴とする請求項4または5に記載の絶縁性樹脂フィルム。
- 基材が、PET(ポリエチレンテレフタレート)または金属箔であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の絶縁性樹脂フィルム。
- 基板の片側、あるいは両側に請求項1〜7いずれかに記載の絶縁性樹脂フィルムを配して積層成形してなる積層板。
- 請求項8に記載の積層板に回路加工して成る配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043026A JP5712488B2 (ja) | 2009-02-27 | 2010-02-26 | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009045800 | 2009-02-27 | ||
JP2009045800 | 2009-02-27 | ||
JP2010043026A JP5712488B2 (ja) | 2009-02-27 | 2010-02-26 | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010221706A JP2010221706A (ja) | 2010-10-07 |
JP5712488B2 true JP5712488B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=43039382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010043026A Expired - Fee Related JP5712488B2 (ja) | 2009-02-27 | 2010-02-26 | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5712488B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5136573B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-02-06 | 日立化成工業株式会社 | ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板 |
WO2011104905A1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 日立化成工業株式会社 | ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板 |
KR101420768B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-07-17 | 한국화학연구원 | 광경화 가능한 안트라센 포함 고내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 형성용 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007126498A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂接着シートの製造方法及び絶縁樹脂接着シートを用いたプリント配線板の製造方法 |
TWI324168B (en) * | 2006-03-17 | 2010-05-01 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Flame retarding thermoset epoxy resin composition |
DE112007001047B4 (de) * | 2006-04-28 | 2020-06-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte |
WO2008126411A1 (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-23 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体装置、絶縁樹脂シート、多層プリント配線板の製造方法 |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010043026A patent/JP5712488B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010221706A (ja) | 2010-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10017601B2 (en) | Resin composition, prepreg and laminate board | |
JP6205692B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
KR101397221B1 (ko) | 열전도도 및 전기적 특성이 우수한 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
JP6399337B2 (ja) | プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品 | |
JP5547032B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 | |
JP2018115334A (ja) | エポキシ樹脂材料及び多層基板 | |
JP5370129B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
JP2015199905A (ja) | 印刷回路基板用絶縁樹脂組成物及びそれを用いた製品 | |
CN104419120A (zh) | 用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和利用该绝缘树脂组合物制备的产品 | |
KR101013074B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름 | |
JP2009051978A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 | |
JP5712488B2 (ja) | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 | |
TWI496824B (zh) | 環氧樹脂組成物及由其製成的預浸材和印刷電路板 | |
JP2008195835A (ja) | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 | |
JP5217865B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
JP5263076B2 (ja) | 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
JP5940943B2 (ja) | 絶縁樹脂材料及び多層基板 | |
JP5494010B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | |
JP5779962B2 (ja) | パッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP5370735B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | |
JP2006036936A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
JP2010095646A (ja) | 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 | |
JPS59136319A (ja) | 難燃性基板エポキシ樹脂組成物 | |
JP2004285126A (ja) | エポキシ樹脂ワニスの製造法とプリプレグの製造法、積層板およびプリント配線板 | |
JP6695074B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140722 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150223 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5712488 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |