DE60036856T2

DE60036856T2 - Phosphor enthaltende Epoxidharzzusammensetzung, Verbundfolie die diese enthält, Mehrschichtwerkstoff aus Metall, Prepreg und laminierte Platte, Mehrschichtplatte

Info

Publication number: DE60036856T2
Application number: DE60036856T
Authority: DE
Inventors: Takashi Kadoma-shi Sagara; Toshiharu Kadoma-shi Takata; Kiyoaki Kadoma-shi Ihara; Hidetaka Kadoma-shi Kakiuchi; Kazuo Ishihara; Chiaki Asano; Masao Gunji; Hiroshi Sato
Original assignee: Tohto Kasei Co Ltd; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd; Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 2000-04-06
Filing date: 2000-12-12
Publication date: 2008-07-31
Anticipated expiration: 2020-12-13
Also published as: JP4588834B2; CN1240772C; TW555809B; CN100432130C; US6524709B1; HK1040410A1; EP1142921B1; CN1737056A; KR100564814B1; US6933050B2; KR20010096506A; CN1316463A; DE60036856D1; US20030162935A1; JP2001288247A; EP1142921A1; DK1142921T3; ATE376565T1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen neuen Typ von phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzungen mit flammenhemmendem Mittel und auf eine Harzfolie/harzbeschichtete Metallfolie/einen Prepreg/eine laminierte Platte/eine mehrschichtige Platte, die für eine Leiterplatte verwendet werden, die das Epoxidharz enthält.
Für kupferkaschierte Laminate, die sich für elektronische oder elektrische Apparate und Geräte in Verwendung befinden, werden Maßnahmen, wie Brandverhinderung oder -verzögerung stark gefordert. Daher werden halogenierte Epoxidharze, die diese Flammschutzeigenschaft aufweisen, üblicherweise für kupferkaschierte Laminate verwendet. Speziell kann durch Einführen von Brom aus der Gruppe der Halogenatome in das Epoxidharz dem Epoxidharz und dessen gehärtetem Produkt, das hochgradig reaktive Epoxidgruppen aufweist, eine ausgezeichnete Flammenbeständigkeit verliehen werden und Charakteristika können erhalten werden. Daher sind die halogenierten Epoxidharze, insbesondere bromierte Epoxidharze, als nützliche Materialien für elektronische oder elektrische Geräte bekannt. Wenn diese halogenierten Epoxidharze jedoch über einen längeren Zeitraum hinweg bei hohen Temperaturen verwendet werden, können sie unter Bildung von Halogenverbindungen, wie Halogenwasserstoff und Halogen, dissoziieren und dann eine Gefahr des Auftretens eines Korrosionsproblems für Drähte darstellen. Derartige tatsächliche Unfälle sind bereits berichtet worden. Darüber hinaus wird ausgedrückt, dass toxische chemische Substanzen, wie Dioxin und Halogenwasserstoff, gebildet werden könnten, womit ein schweres Umweltproblem einherginge, wenn gebrauchte Teile elektrischer und/oder elektronischer Geräte verbrannt würden. Dies zeigt, dass die Verwendung von halogenenthaltenden flammenhemmenden Mitteln zu einem derartigen Umweltproblem führen könnte. In Anbetracht der gegenwärtigen Situation von Epoxidharzzusammensetzungen ist Forschung in Bezug auf die Entwicklung von neuen Epoxidharzzusammensetzungen als Ersatz für halogenierte Epoxidharze in hohem Maße erforderlich. Unter der gegenwärtigen Situation kann die Entwicklung und Kommerzialisierung eines flammenhemmenden Epoxidharzes, das kein Halogen enthält, und eines kupferkaschierten Laminats für gedruckte Verdrahtungsanwendungen, die dieses flammenhemmende Epoxidharz verwenden, als eine Aufgabe bezeichnet werden, die die gegenwärtigen Anforderungen der Ära erfüllt.
Die benannten Erfinder haben intensive Studien in Bezug auf die Entwicklung eines neuen Typs von flammenhemmenden Epoxidharzen, die kein Halogen enthalten, und eines kupferkaschierten Laminats für gedruckte Verdrahtungsanwendungen, die dieses flammenhemmende Epoxidharz verwenden, unternommen und eine grundlegende Theorie für die Flammschutzeigenschaft durch Phosphor und eine Phosphorverbindung, die auf den Seiten 49, 52–59 von "Flame Retardation of Polymer" (veröffentlicht von Taiseisha, 1989, Tokio, Japan; Hitoshi Nishizawa) offenbart worden sind, erzielt. Die benannten Erfinder haben auch herausgefunden, dass die neue flammenhemmende, phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzung gemäß dieser grundlegenden Theorie dazu anwendbar ist, nur durch die Verwendung einer speziellen organischen Phosphorverbindung erhalten zu werden. Darüber hinaus zeigen die Harzzusammensetzungen, die unter Verwendung eines speziellen Epoxidharzes als eine essentielle Komponente erhalten worden sind, ein ausgezeichnetes Flammenverzögerungsvermögen und die physikalischen Eigenschaften dessen gehärteter Produkte sind für gedruckte Verdrahtungsanwendungen geeignet. Auf diese Weise wurde die vorliegende Erfindung vollendet.
Wie in der EP 0806429A2 offenbart ist, sind als das flammenhemmende Epoxidharz, das kein Halogen verwendet, phosphorenthaltende organische Verbindungen mit Epoxidgruppen, die aus organischen Phosphorverbindungen und Epoxidharzen hergestellt werden, untersucht worden. Wenn jedoch bifunktionelle Epoxidharze als Ausgangsmaterial verwendet werden, wird die Konzentration an Epoxidgruppen, welche eine reaktive funktionelle Gruppe darstellen, niedriger werden und eine Verringerung der Hitzebeständigkeit als das gehärtete Epoxidharz wird als ein Problem dargestellt. Darüber hinaus ist beispielsweise die Viskosität eines phosphorenthaltenden Epoxidharzes, das aus organischen Phosphorverbindungen und Epoxidharzen hergestellt worden ist und in der JP 4-11662A offenbart worden ist, zu hoch für dessen Verwendung. Daher ist es erforderlich, die tatsächliche Viskosität durch Zugabe eines anderen flüssigen Epoxidharzes mit niedrigerer Viskosität zu verringern. Daher weisen die Epoxidharzzusammensetzungen, die diese Art von Epoxidharz verwenden, im Allgemeinen ein Problem dahingehend auf, dass der Phosphorgehalt in der Zusammensetzung verringert sein wird. Darüber hinaus kann ein Epoxidharz, das Phosphor enthält und in der JP 11-166035A offenbart ist, aus einer organischen Phosphorverbindung und Epoxidharzen erhalten werden und ein phosphorenthaltendes Epoxidharz, das in der JP 11-279258A offenbart ist, kann aus einer organischen Phosphorverbindung, einer Art von Chinonverbindung und einem Epoxidharz erhalten werden. Jedoch sind beide Arten von diesem notwendig, um ein Epoxidharz vom Novolak-Typ zu verwenden, das ein polyfunktionelles Epoxidharz darstellt, und weisen ein Problem in Bezug auf eine Verringerung der Adhäsion auf.
Die vorliegende Erfindung zielt auf die Lösung der voran stehend genannten Probleme und das Ziel dieser Erfindung besteht in der Bereitstellung einer flammenhemmenden Epoxidharzzusammensetzung, die Phosphor und Epoxidgruppen enthält, sowie ausgezeichnete Flammenhemmeigenschaft, Wärmebeständigkeit und Adhäsion aufweist, was für gedruckte Verdrahtungsanwendungen von Nutzen ist, einschließlich einer Harzfolie, harzbeschichtetem Kupfer ("resin clad copper"; (RCC)), einem Prepreg, einem kupferkaschierten Laminat und einer aufgebauten Leiterplatte.
Der bedeutende Punkt der vorliegenden Erfindung besteht nämlich in phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzungen, die eine Epoxidharzzusammensetzung (a), in der ein phosphorenthaltendes Epoxidharz (A) und ein Härtungsmittel enthalten sind, wobei das phosphorenthaltende Epoxidharz (A) eine phosphorenthaltende Harzzusammensetzung ist, die durch Umsetzen von phosphorenthaltenden organischen Verbindungen (B), erhalten durch die Umset zung im Bereich eines molaren Verhältnisses von 1,01 bis 2 Mol organischer Phosphorverbindungen (b) mit einem aktiven an ein Phosphoratom gebundenen Wasserstoffatom mit 1 Mol Chinonverbindungen, mit mindestens einer Art von Epoxidharzen (C), ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 oder der allgemeinen Formel 3, so dass der Gehalt dieser Epoxidharze (C) 20 bis 45 Gew.-% beträgt, umfassen. Darüber hinaus besteht der andere bedeutende Punkt der vorliegenden Erfindung in einer flammenhemmenden Epoxidharzzusammensetzung, die Phosphor mit einem Epoxidharz enthält, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie die phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzungen verwenden, und der Gehalt an Phosphor in der gesamten Harzzusammensetzung im Bereich von 0,5 bis 4 Gew.-% liegt,
worin R₁ ein Wasserstoffatom und/oder eine Phenylgruppe ist, m für eine ganze Zahl einschließlich 0 steht,
worin R₂ ein Wasserstoffatom und/oder eine Phenylgruppe ist, n für eine ganze Zahl einschließlich 0 steht,
worin R₃ ein Wasserstoffatom und/oder eine Phenylgruppe ist, 1 für eine ganze Zahl einschließlich 0 steht, und
X für -CH₂-, -O-, -CO-, -SO₂-, -S-, -CH(C₆H₅)-, -C(C₆H₅)₂-, eine nicht vorhandene funktionelle Gruppe oder oder die chemische Formel 4 steht
Andere wichtige Anwendungen der vorliegenden Erfindung sind eine Harzfolie, harzbeschichtetes Kupfer, ein Prepreg, das in ein anorganisches oder organisches Substrat vom Folien-Typ einzuarbeiten oder darauf aufzuschichten ist, sowie auf eine Harzfolie davon und eine Leiterplatte, eine aufgebaute Leiterplatte, die unter Erwärmen und Härten des Prepregs erhalten worden ist.
Die vorliegende Erfindung wird nun stärker im Detail veranschaulicht.
Als veranschaulichende Beispiele von Chinonverbindungen für die vorliegende Erfindung können 1,4-Benzochinon, 1,2-Benzochinon oder 1,4-Naphtochinon genannt werden. Diese Chinonverbindungen können allein verwendet werden oder sie können zusätzlich miteinander verwendet werden, wobei nicht beabsichtigt ist, auf diese eingeschränkt zu sein.
Als veranschaulichende Beispiele einer organischen Phosphorverbindung (b) mit einem an ein Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom können gemäß der vorliegenden Erfindung 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid (als HCA abgekürzt, ein Produkt von Sanko Chemicals Co., Ltd., Osaka, Japan), Diphenylphosphinoxid und andere genannt werden. Diese organischen Phosphorverbindungen (b) können allein verwendet werden oder sie können zusätzlich dazu zusammen verwendet werden, wobei nicht beabsichtigt ist, auf sie eingeschränkt zu sein.
Die Umsetzung von Chinonverbindungen mit organischen Phosphorverbindungen (b), die ein an ein Phosphoratom gebundenes aktives Wasserstoffatom besitzen, kann beispielsweise durch die in der JP 5-214068A , in Zh. Obshch. Khim. 42(11)2415–2418 (1972), das eine übliche chemische Zeitschrift aus Russland ist, in der JP 60-126293A , in der JP 61-236787A oder in der JP 5-331179A offenbarten Verfahren durchgeführt werden. Jedoch sollten in der vorliegenden Erfindung 1,01 bis 2 Mol, wünschenswerterweise 1,01 bis 1,05 Mol und stärker erwünscht 1,01 bis 1,4 Mol organische Phosphorverbindungen (b), die ein an ein Phosphoratom gebundenes aktives Wasserstoffatom aufweisen, mit 1 Mol Chinonverbindung umgesetzt werden. Wenn des Weiteren das molare Verhältnis mehr als 2 Mol beträgt, läuft die Reaktion zwischen Epoxidgruppen und organischen Phosphorverbindungen (b), die ein an ein Phosphoratom gebundenes aktives Wasserstoffatom aufweisen, ab und dementsprechend wird eine große Menge an einer Komponente gebildet, die keine Epoxidgruppe aufweist, welche eine Verbindungsstelle an ein Härtungsmittel darstellt, und eine Verringerung der Hitzebeständigkeit und der Adhäsion tritt auf. Wenn im Gegensatz dazu das molare Verhältnis von organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an ein Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom weniger als 1,01 bis 1 Mol Chinonverbindung beträgt, läuft die Umsetzung dieser beiden Reaktanten nicht in der geeigneten Richtung ab und organische Phosphorverbindungen (b) oder Chinonverbindungen bleiben zurück. Insbesondere, wenn noch ein subliminiertes ("sublimate") Chinon zurückbleibt, wird es die physikalischen Eigenschaften, wie z. B. Hitzebeständigkeit, beeinträchtigen, weil das feste Chinon keine reaktive Gruppe aufweist, die mit Epoxidharz reagiert.
Die Reaktion einer Chinonverbindung mit organischen Phosphorverbindungen (b), die ein an ein Phosphoratom gebundenes aktives Wasserstoffatom aufweisen, wird folgendermaßen durchgeführt:
Zunächst wird eine organische Phosphorverbindung (b) in einem inaktiven Lösungsmittel aufgelöst und dann wird der Lösung eine Chinonverbindung zugesetzt und es wird unter konstantem Rühren erwärmt, so dass die Reaktion vollständig abläuft. Als veranschaulichende Bei spiele des inaktiven Lösungsmittels können Methanol, Ethanol, Isopropanol, Chloroform, N,N-Dimethylformamid, Dioxan, Ethylenglykol, Methoxypropanol, Ethylcellosolve, Benzol, Toluol oder Xylol genannt werden und jede Art von Lösungsmitteln, die die organische Phosphorverbindung (b) lösen kann, kann verwendet werden und eine Einschränkung auf die genannten Lösungsmittel ist nicht beabsichtigt. Unter den Chinonverbindungen enthalten manche Arten von diesen jedoch geringe Menge organischer Säuren, wie Maleinsäureanhydrid oder Phthalsäureanhydrid, als eine Verunreinigung und, wenn ein Lösungsmittel, das eine alkoholische Hydroxylgruppe aufweist, verwendet wird, reagieren diese verunreinigenden Säuren mit der alkoholischen Hydroxylgruppe des Lösungsmittels, was zur Bildung einer Substanz führen könnte, bei der keine Epoxidhärtung stattfindet, und die Hitzebeständigkeit des gehärteten Epoxidprodukts verringern kann. Daher ist die Verwendung von Dioxan, Benzol, Toluol oder Xylol stärker erwünscht. Chinonverbindungen werden in der Form eines Pulvers oder seiner Lösung verwendet. Da die voran stehend genannte Reaktion von Chinon und organischer Phosphorverbindung exotherm ist, wird die erforderliche Menge an Chinon in kleine Anteile unterteilt und zugesetzt oder die Zugabe erfolgt durch eine Titrationsmethode ihrer Lösung, um einen schnellen Anstieg der Temperatur zu vermeiden. Nach ihrer Zugabe wird das Reaktionsgemisch aus dem voran stehend genannten Chinon und der organischen Phosphorverbindung 1–4 Stunden lang bei einer Temperatur im Bereich von 50 bis 150°C gehalten.
Als ein veranschaulichendes Beispiel für Epoxidharze (C), die durch die allgemeine Formel 1 dargestellt werden, kann gemäß der vorliegenden Erfindung Epotohto ZX-1027 (Epoxidharz vom Hydrochinon-Typ, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) genannt werden. Jedoch ist eine Einschränkung auf dieses Harz nicht beabsichtigt. Als ein veranschaulichendes Beispiel für ein Epoxidharz (C), das durch die allgemeine Formel 2 dargestellt wird, kann gemäß der vorliegenden Erfindung Epotohto ZX-1355 (Epoxidharz vom 1,4-Dihydroxynaphthalin-Typ, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) genannt werden. Eine Einschränkung auf dieses Harz ist jedoch nicht beabsichtigt. Als das veranschaulichende Beispiel für Epoxidharze (C), die durch die allgemeine Formel 3 dargestellt werden, können gemäß der vorliegenden Erfindung Epotohto YDF-170 und YDF-8170 (Epoxidharze vom Bisphenol F-Typ, Produkte von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan), Epotohto ZX-1251 (ein Biphenyl-Epoxidharz, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan), Epotohto ZX-1201 (ein Epoxidharz vom Bisphenol-Fluoren-Typ, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan), ESLV-80DE (ein Epoxidharz vom Diphenylether-Typ, ein Produkt von Shin Nittetsu Chemicals Co., Ltd., Tokio, Japan) oder ESLV-50TE (ein Epoxidharz vom Diphenylsulfid-Typ, ein Produkt von Shin Nittetsu Chemicals Co., Ltd., Tokio, Japan) genannt werden. Jedoch ist eine Einschränkung auf diese Harze nicht beabsichtigt. Das Epoxidharz (C) der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 und der allgemeinen Formel 3 kann allein verwendet werden oder sie können zusammen verwendet werden und das Mischungsverhältnis beträgt 20 bis 45 Gew.-% in 100 Gew.-% des phosphorenthaltenden Epoxidharzes (A), wünschenswerterweise beträgt es 20 bis 43 Gew.-% und stärker erwünscht beträgt es 20 bis 41 Gew.-%. Wenn das Mischungsverhältnis weniger als 20 Gew.-% beträgt, wird die Haftfestigkeit, insbesondere die Haftfestigkeit zwischen kupferkaschierten Laminaten, geringer und, wenn das Mischungsverhältnis mehr als 45 Gew.-% beträgt, wird es zu einer Verringerung der Hitzebeständigkeit des gehärteten Produkts aus der voran stehend genannten Zusammensetzung führen.
Wenn der Gesamtgehalt der Epoxidharze (C) der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 und der allgemeinen Formel 3 innerhalb der Grenze von 20 bis 45 Gew.-% in der voran stehend genannten Zusammensetzung liegt, kann eine andere Art von Epoxidharzen zusätzlich verwendet werden. Als die andere Art von Epoxidharzen können Epoxidharze mit mehr als zwei Epoxidgruppen in einem Molekül Harz, konkret einem Epoxidharz vom Bisphenol-Typ mit Ausnahme der allgemeinen Formel 3, Epoxidharze vom Resorcinol-Typ, Epoxidharze vom Polyglykol-Typ, Epoxidharze vom trifunktionellen Typ, Epoxidharze vom tetrafunktionellen Typ und ein Epoxidharz vom Novolak-Typ genannt werden. Jedoch ist eine Einschränkung auf diese nicht beabsichtigt.
Die Reaktion zwischen der phosphorenthaltenden organischen Verbindung (B), die durch Umsetzung von Chinonverbindungen mit organischen Phosphorverbindungen (b) erhalten werden kann, die ein an ein Phosphoratom gebundenes aktives Wasserstoffatom besitzen, und Epoxidharzen (C), die mindestens eines enthalten, das aus den Gruppen ausgewählt ist, die aus der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 und der allgemeinen Formel 3 bestehen, kann durch gut bekannte herkömmliche Verfahren hergestellt werden. Die Epoxidharze (C) werden nämlich der phosphorenthaltenden organischen Verbindung (B) zugesetzt und auf eine Reaktionstemperatur von 100–200°C, wünschenswerterweise 120–180°C, unter konstantem Rühren erwärmt, damit die Reaktion vollständig abläuft. Wenn die Reaktionsrate zu langsam ist, kann zum Zweck einer verbesserten Produktivität ein geeigneter Katalysator verwendet werden, um die Produktivität zu erhöhen oder um die Reaktion zu fördern, wenn dies erforderlich ist. Konkrete Beispiele für den Katalysator können ein tertiäres Amin, wie Benzyldimethylamin, quaternäre Ammoniumsalze, wie Tetramethylammoniumchlorid, Phosphine, wie Triphenylphosphin, Tris(2,6-dimethoxyphenyl)phosphin, Phosphoniumsalze, wie Ethyltriphenylphosphoniumbromid, Ethyltriphenylphosphoniumiodid, oder Imidazol, wie 2-Methylimidazol oder 2-Ethyl-4-methylimidazol, genannt werden.
Der wünschenswerte Phosphorgehalt des phosphorenthaltenden Epoxidharzes (A) gemäß der vorliegenden Erfindung beträgt 1,2–4 Gew.-% und stärker erwünscht 2–3,1 Gew.-%. Der wünschenswerte Phosphorgehalt der organischen Komponente in einer flammenhemmenden Harzzusammensetzung, die das phosphorenthaltende Epoxidharz (A) enthält, beträgt 0,5–4 Gew.-%, stärker erwünscht 1,5–3,5 Gew.-% und des Weiteren wünschenswerterweise 1–3 Gew.-%. Wenn der Phosphorgehalt der organischen Komponente in einer flammenhemmenden Harzzusammensetzung geringer als 0,5 Gew.-% ist, ist es schwierig, eine ausreichende Flammenhemmeigenschaft aufrechtzuerhalten, und bei mehr als 5 Gew.-% wird man nicht erwarten, dass die Hitzebeständigkeit dem Anstieg des Phosphorgehalts entspricht. Daher ist es wünschenswert, den Gehalt an Phosphor auf 0,5 bis 4 Gew.-% einzustellen.
Das wünschenswerte Epoxidäquivalent des phosphorenthaltenden Polyesterharzes (A) gemäß der vorliegenden Erfindung beträgt 200–600 g/Äq., stärker erwünscht 250–550 g/Äq. und des Weiteren wünschenswerterweise 300–500 g/Äq. Wenn das Epoxidäquivalent weniger als 200 g/Äq beträgt, wird die Adhäsion nicht ausreichend sein und, wenn es mehr als 500 g/Äq beträgt, wird die Hitzebeständigkeit geringer sein. Daher ist eine Einstellung auf 200 bis 600 g/Äq wünschenswert.
Als für die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung verwendetes Härtungsmittel können herkömmliche für Epoxidharze verwendete Härtungsmittel, beispielsweise verschiedene Arten von Phenolharzen, Säurenanhydriden, Aminen, Hydraziden oder sauren Polyester, verwendet werden. Diese Härtungsmittel können allein verwendet werden oder sie können miteinander verwendet werden.
Zu der flammenhemmenden Epoxidharzzusammensetzung, die das phosphorenthaltende Epoxidharz der vorliegenden Erfindung enthält, kann ein organisches Lösungsmittel verwendet werden, um die Viskosität einzustellen. Als verwendbares Lösungsmittel können Amide, wie N,N-Dimethylformamid, Ether, wie Ethylenglykolmonomethylether, Ketone, wie Aceton oder Methylethylketon, Alkohole, wie Methanol oder Ethanol, und aromatische Kohlenwasserstoffe, wie Benzol oder Toluol, verwendet werden. Eine Art oder mehrere Arten dieser Lösungsmittel können miteinander vermischt werden und können dem Epoxidharz innerhalb der Grenzen von 30–80 Gew.-% beigemischt werden.
Zu den Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung kann ein Härtungsbeschleuniger, wie ein tertiäres Amin, ein quaternäres Ammoniumsalz, ein Phosphin oder ein Imidazol, beigemischt werden, wenn dies erforderlich ist.
Als die in der vorliegenden Erfindung zu verwendenden Füllstoffe können anorganische Füllstoffe, wie Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Talk, gebrannter Talk, Kaolin, Titanoxid, Glaspulver oder Siliciumdioxidkügelchen, genannt werden und Pigmente können beigemischt werden. Als der Grund, warum der herkömmliche anorganische Füllstoff verwendet wird, kann die Verbesserung der Stoßfestigkeit der voran stehend genannten Zusammensetzung genannt werden. Und wenn Metallhydroxide, wie Aluminiumhydroxid oder Magnesiumhydroxid, verwendet werden, kann eine geeignete Flammverzögerungseigenschaft sogar dann genannt werden, wenn der Gehalt an Phosphor niedrig ist, weil es als Fördermittel für die Flammverzögerungseigenschaft fungiert. Der Effekt der Stoßfestigkeit kann nicht erwartet werden, wenn das Beimischverhältnis der Füllstoffe zu der voran stehend genannten Zusammensetzung unter 10% liegt. Wenn das Beimischverhältnis jedoch über 150% liegt, verringert sich die Adhäsion dieser Zusammensetzung, die eine essentielle Eigenschaft für gedruckte Verdrahtungsanwendungen darstellt. Darüber hinaus können faserförmige Füllstoffe, wie Glasfaser, Pulpenfaser bzw. Zellstofffaser ("pulp fiber"), Synthetikfasern oder Keramikfasern, oder anorganische Füllstoffe, wie feine Partikel von Kautschuk oder thermoplastischen Elastomeren, in der Harzzusammensetzung enthalten sein.
Ein Herstellungsverfahren für eine Harzfolie aus den voran stehend genannten phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzungen wird folgendermaßen veranschaulicht: jedoch ist das Verfahren zur Herstellung einer Harzfolie durch die folgende Beschreibung nicht beschränkt. Die voran stehend genannten phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzungen werden nämlich auf die Folie eines Trägerfilms, der durch die Epoxidharzzusammensetzungen nicht aufgelöst werden kann, wie z. B. ein Polyesterfilm oder ein Polyimidfilm, mit einer erwünschten Dicke von 5–100 μm aufgeschichtet, dann erwärmt und bei 100–200°C 1–40 Minuten lang getrocknet und in Folienform gebracht. Dieses Verfahren wird nämlich üblicherweise als Gießverfahren bezeichnet. Wenn die Oberfläche der zu beschichtenden Folie vor dem Aufschichten der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung mit einem Freisetzungsmittel behandelt wird, kann die gebildete Harzfolie leicht freigesetzt werden. Die wünschenswerte Dicke für die gebildete Harzfolie beträgt 5–80 μm.
Ein Herstellungsverfahren für harzbeschichtetes Kupfer aus den voran stehend genannten phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzungen wird folgendermaßen dargestellt:
Als Metallfolie können Kupfer, Aluminium, Messing, Nickel, Legierungen aus diesen Metallen oder eine Verbundfolie verwendet werden. Eine wünschenswerte Dicke der zu verwendenden Metallfolie beträgt 9–70 μm. Das Verfahren zur Herstellung der Metallfolie mit Harz aus flammenhemmenden Harzzusammensetzungen, die phosphorenthaltendes Epoxidharz enthalten, und Metallfolie ist durch die voran stehende Beschreibung nicht eingeschränkt. Beispielsweise wird nämlich Harzlack dieser phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung, dessen Viskosität durch Zugabe von Lösungsmittel eingestellt worden ist, auf eine Seite der voran stehend genannten Metallfolie durch eine Walzenstreichmaschine aufgeschichtet. Dann wird die beschichtete Oberfläche erwärmt und getrocknet, um die Harzzusammensetzung in einen halbgehärteten Zustand zu versetzen ("B-Staging") und um eine Harzschicht zu bilden. Um die Harzzusammensetzung in einen halbgehärteten Zustand zu versetzen, kann beispielsweise eine Behandlung durch Erwärmen und Trocknen für 1–40 Minuten bei 100–200°C genannt werden. Die wünschenswerte Dicke von Harzteilen von harzbeschichtetem Metall beträgt 1–100 μm.
Das aus der voran stehend genannten phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung hergestellte Prepreg wird folgendermaßen veranschaulicht:
Als das folienförmige Substrat kann ein Gewebe oder Vliesstoff aus anorganischer Faser, wie Glas, oder organischer Faser, z. B. Polyester, Polyamin, Polyacryl, Polyimid oder Kebler, verwendet werden, jedoch ist eine Einschränkung auf diese nicht beabsichtigt. Das Verfahren zur Herstellung eines Prepregs aus den flammenhemmenden Harzzusammensetzungen, die phosphorenthaltendes Epoxidharz enthalten, und einem Substrat ist durch die voran stehende Beschreibung nicht eingeschränkt. Das Prepreg kann beispielsweise erhalten werden, indem das Substrat in Harzlack der Epoxidharzzusammensetzung, dessen Viskosität durch Zugabe eines Lösungsmittels eingestellt ist, eingetaucht wird, und das Prepreg dann durch Halbhärten der Harzkomponente ("B-Staging") durch Erwärmen und Trocknen erzeugt wird. Beispielsweise kann es durch Erwärmen über einen Zeitraum von 1–40 Minuten bei 100–200°C getrocknet werden. Der wünschenswerte Harzgehalt in dem festen Prepreg beträgt 30–80 Gew.-%.
Das Verfahren zur Herstellung einer laminierten Platte unter Verwendung der voran stehend genannten Harzfolie, harzbeschichteten Metallfolie und des Prepregs wird folgendermaßen dargestellt:
Im Falle der Herstellung einer laminierten Platte unter Verwendung eines Prepregs werden eine oder mehr Folien des Prepregs laminiert und dann wird eine Metallfolie auf eine oder beide Seiten des laminierten Prepregs angeordnet und das Prepreg kann durch ein Heißpressformen unter Bildung eines Körpers formgepresst werden. Als Metallfolie können Kupfer, Aluminium, Messing, Nickel, eine Legierung der genannten Metalle oder eine Verbundfolie genannt werden. Als die Heißpressbedingung für die laminierte Substanz sollte eine geeignete Härtungsbedingung für die voran stehenden genannten Epoxidharzzusammensetzungen ausgewählt werden. Wenn der Pressdruck zu niedrig ist, werden Poren in einer laminierten Platte zurückbleiben und die elektrischen Eigenschaften werden verschlechtert sein. Es ist wünschenswert, die Platte durch einen Druck zu pressen, bei dem ein Formpressen erfolgt. Beispielsweise kann jede Formpressbedingung wie folgt festgelegt werden: Temperaturen: 160–220°C; Drücke: 49,0–490,3 N/cm² (5–50 kgf/cm²); Heißpresszeit: 40–240 Minuten. Darüber hinaus kann eine aufgebaute gedruckte Leiterplatte hergestellt werden, indem erhaltene einschichtige laminierte Platten als Innenmaterialien verwendet werden. In diesem Fall wird zuerst ein Schaltungsmuster auf der Oberfläche der laminierten Platte durch einen additiven Prozess oder einen subtraktiven Prozess gebildet und dann wird die Oberfläche mit den gebildeten Schaltungen mit einer Säure behandelt und schließlich zu schwarzem Oxid behandelt, wodurch das innere Material erhalten wird. Auf einer oder beiden Oberflächen mit Schaltungen des inneren Materials wird eine isolierende Schicht unter Verwendung der Harzfolie, des harzbeschichteten Metalls oder des Prepregs gebildet und dann wird auf der Oberfläche der isolierenden Schicht eine elektrisch leitende Schicht gebildet, wodurch die aufgebaute Leiterplatte erhalten wird. In einem Fall, in dem die isolierende Schicht unter Verwendung einer Harzfolie gebildet wird, wird eine laminierte Substanz gebildet, indem die Harzfolie auf eine Oberfläche mit gebildeten Schaltungen mehrerer innerer Materialien angeordnet wird, oder sie wird gebildet, indem die Harzfolie zwischen eine Oberfläche mit gebildeten Schaltungen aus innerem Material und einer Metallfolie angeordnet wird. Dann wird die erhaltene laminierte Substanz durch ein Heißpressformen zu einem Körper geformt und die gehärtete Harzfolie wird zu einer Isolierungsschicht und dann kann ein mehrschichtiges inneres Material aus einem inneren Material, einer Metallfolie, die eine elektrisch leitende Schicht ist, und einer gehärteten Harzfolie, die eine isolierende Schicht ist, erhalten werden. Als Metallfolie können dieselben Materialien verwendet werden, die als eine laminierte Platte verwendet werden, das als ein inneres Material verwendet wird. Darüber hinaus kann ein Heißpressformen unter Verwendung derselben Bedingung wie die der Bildung des inneren Materials durchgeführt werden. In dem Fall zur Bildung einer isolierenden Schicht durch Aufschichten eines Harzes auf eine laminierte Platte wird nach dem Aufschichten eines phosphorenthaltenden Epoxidharzes oder einer flammenhemmendem Epoxidharzzusammensetzung, die das phosphorenthaltende Epoxidharz enthält, wünschenswerterweise in einer Dicke von 5–100 μm auf eine Oberfläche mit Schaltungen der äußersten Schicht des inneren Materials, erwärmt und bei 100–200°C 1–90 Minuten lang getrocknet und dann wird zur Ausbildung einer Folienform formgepresst. Die Folie kann durch ein Verfahren gebildet werden, das im Allgemeinen als ein Gießverfahren bezeichnet wird. Die erwünschte Dicke der voran stehend genannten laminierten Platte beträgt nach ihrer Trocknung 5–80 μm. Auf der Oberfläche der wie voran stehend gebildeten mehrschichtigen laminierten Platte werden Durchgangslöcher oder Schaltungsmuster durch einen additiven Prozess oder einen subtraktiven Prozess gebildet und eine Leiterplatte kann hergestellt werden. Wenn der voran stehend genannte Prozess unter Verwendung dieser Leiterplatte als inneres Material wiederholt wird, kann eine kompliziertere mehrschichtige Platte hergestellt werden. In einem Fall der Bildung einer isolierenden Schicht unter Verwendung einer harzbeschichteten Metallfolie wird darüber hinaus ein laminiertes Material gebildet werden, indem die Folie auf einer Oberfläche mit gebildetem Schaltungsmuster des inneren Materials angeordnet wird, so dass die Harzschicht des harzbeschichteten Metalls der Oberfläche mit gebildetem Schaltungsmuster des inneren Materials gegenüber liegt. Das erhaltene Laminat wird durch ein Heißpressformen unter Bildung eines Körpers formgepresst und aus der gehärteten Harzschicht der harzbeschichteten Metallfolie wird eine isolierende Schicht und aus der äußeren Metallfolie wird eine elektrisch leitende Schicht. Das Heißpressformen kann unter derselben Bedingung wie der des Bildens des inneren Materials durchgeführt werden. In einem Fall der Bildung einer Isolierungsschicht unter Verwendung eines Prepregs wird ein Prepreg oder ein laminiertes Material, das mehrere Prepregs umfasst, auf einer Oberfläche mit gebildetem Schaltungsmusters des inneren Materials angeordnet und eine Metallfolie wird auf der äußeren Oberfläche angeordnet. Dann wird die erhaltene laminierte Substanz durch ein Heißpressformen unter Verwendung eines Körpers formgepresst und das gehärtete Prepreg wird eine isolierende Schicht und die äußere Metallfolie wird eine elektrisch leitende Schicht. Als Metallfolie kann dasselbe Material verwendet werden, das in der laminierten Platte verwendet worden ist, die als innere Platte verwendet wird. Das Heißpressformen kann unter derselben Bedingung wie der des Formens des inneren Materials durchgeführt werden. Auf der Oberfläche der wie voran stehend gebildeten mehrschichtigen laminierten Platte können Durchgangslöcher oder Schaltungsmuster durch einen additiven Prozess oder einen subtraktiven Prozess gebildet werden und dann kann eine gedruckte Leiterplatte hergestellt werden. Eine kompliziertere mehrschichtige Platte kann gebildet werden, indem der voran stehend genannte Prozess unter Verwendung dieser gedruckten Leiterplatte als inneres Material wiederholt wird.
Die Merkmale der Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung und die unter Verwendung dieser Zusammensetzungen erhaltene laminierte Platte werden beurteilt. Die Ergebnisse zeigen, dass das Prepreg, das durch Imprägnieren mit phosphorenthaltenden Harzzusammensetzungen erhalten worden ist, die durch Umsetzen einer phosphorenthaltenden organischen Verbindung (B), die durch die Umsetzung im Bereich eines molaren Verhältnisses von 1,01–2 Mol organische Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom mit 1 mol der Chinonverbindung erhalten worden ist, mit mindestens einer Art von Epoxidharzen (C), die aus den Gruppen, bestehend aus der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 oder der allgemeinen Formel 3, ausgewählt sind, so dass der Gehalt der Epoxidharze (C) 20 bis 45 Gew.-% in der voran stehend genannten Zusammensetzung beträgt, und die laminierte Platte, die durch Härten des Prepregs erhalten worden ist, wobei das Prepreg keine halogenierte Verbindung enthält, eine ausgezeichnete Flammenbeständigkeit zeigen und bei erhöhten Temperaturen kein Halogen abdissoziieren und des Weiteren eine gute Adhäsion und eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit besitzen.
BEISPIEL
Die vorliegende Erfindung kann durch Beispiele und Vergleichsbeispiele leichter veranschaulicht werden. Jedoch ist es nicht beabsichtigt, den Umfang der Ansprüche dieser Erfindung dadurch einzuschränken.
In den Beispielen und Vergleichsbeispielen wurde die Flammenbeständigkeit auf Basis des UL-Standards (Underwriter Laboratories) gemessen. Die Abziehfestigkeit eines kupferkaschierten Laminats wurde auf Basis von JIS C 6481 5.7-Standard gemessen und die Abziehfestigkeit (Schicht gegenüber Schicht) wurde für das Laminat anhand von JIS C 6481 5.7 gemessen, wobei die Haftfestigkeit durch Abziehen eines Prepregs von drei anderen Prepregs gemessen wurde.
Des Weiteren wurde die Initiierungstemperatur für thermischen Gewichtsverlust und die Glasübergangstemperatur mittels Exster 6000, ein Produkt von Seiko Instruments Co., Ltd., Tokio, Japan, gemessen.
Synthese (1)
In einen mit einem Rührer, einem Thermometer, einem Rückflusskühler und einem Stickstoffgas-Zufuhrverbindungsstück ausgestatteten Vierhalsglaskolben wurden 212 Gewichtsteile HCA und 470 Teile Toluol als Lösungsmittel eingegeben und das Gemisch wurde erwärmt, um das HCA in dem Lösungsmittel aufzulösen. Dann wurden 100 Gewichtsteile 1,4-Naphtochinon allmählich vorsichtig zu der Lösung gegeben, wobei verhindert wurde, dass der Reaktant durch die Reaktionswärme die Temperatur schnell erhöhte. In diesem Fall betrug das Verhältnis von HCA, bei dem es sich um eine Phosphorverbindung handelt, 1,56 Mol pro 1 Mol 1,4-Naphtochinon. Nach Abschluss der Reaktion wurden 300 Teile des Lösungsmittels zurückgewonnen, dann wurden 160 Teile EPPN-501H (trifunktionelles Epoxidharz, Epoxidäquivalent: 165 g/Äq, ein Produkt von Nihon Kayaku Co., Ltd., Tokio, Japan) und 328 Gewichtsteile Epo tohto YDG-414 (tetrafunktionelles Epoxidharz, Epoxidäquivalent: 187 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) zugesetzt und unter einer Stickstoffgasatmosphäre unter konstantem Rühren erwärmt und zusätzlich wurde das Lösungsmittel zurückgewonnen. Danach wurden 200 Gewichtsteile Epotohto ZX-1027 (Epoxidharz vom Hydrochinon-Typ, Epoxidäquivalent: 187 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) zugesetzt und die Temperatur wurde auf 120°C erhöht, um das Harz aufzulösen. 0,31 Teile Triphenylphosphin, bei dem es sich um einen Katalysator handelt, wurden zugesetzt und man setzte 4 Stunden lang bei 160°C um. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze, die durch die allgemeinen Formeln 1, 2 und 3 dargestellt werden, betrug 20 Gewichtsteile. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 401,5 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 3,01 Gew.-%.
Synthese (2)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1) mit der Ausnahme der Verwendung von 130 Gewichtsteilen HCA, 94 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 400 Gewichtsteilen Xylol als Lösungsmittel, 350 Gewichtsteilen EPPN-501H, 250 Gewichtsteilen ZX-1355 (Epoxidharz vom 1,4-Dihydroxynaphthalin-Typ, Epoxidäquivalent: 145 g/Äq, Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) und 176 Gewichtsteile YDH-170 (Epoxidharz vom Bisphenol F-Typ, Epoxidäquivalent: 145 g/Äq, Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) als Epoxidharz und 0,22 Gewichtsteile Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil der Phosphorverbindung 1,02 zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 42,6 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 273,5 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 1,85 Gew.-%.
Synthese (3)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1), mit Ausnahme der Verwendung von 155 Gewichtsteilen HCA, 55 Gewichtsteilen 1,4-Benzochinon, 220 Gewichtsteilen Dioxan als Lösungsmittel, 55 Gewichtsteilen YH-434 (tetrafunktionelles Epoxidharz, Epoxidäquivalent: 129 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan), 350 Gewichtsteilen ZX-1201 (Epoxidharz vom Bisphenolfluoren-Typ, Epoxidäquivalent: 260 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) und 385 Gewichtsteilen YD-128 (Epoxidharz vom Bisphenol A-Typ, Epoxidäquivalent: 187 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) als Epoxidharz und 0,21 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil der Phosphorverbindung 1,41 zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 35,0 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 391,5 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 2,20 Gew.-%.
Synthese (4)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1), mit Ausnahme der Verwendung von 141 Gewichtsteilen HCA, 83 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 315 Gewichtsteilen Toluol als Lösungsmittel, 100 Gewichtsteilen YDPN-638 (Epoxidharz vom Phenol-Novalak-Typ, Epoxidäquivalent: 178 g/Äq, difunktionelle Komponente, die der allgemeinen Formel 3 entspricht; ihr Gehalt: 22 Gew.-%, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) und 325 Gewichtsteilen ZX-1251 (Epoxidharz vom Biphenyl-Typ, Epoxidäquivalent: 158 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) als Epoxidharz und 0,22 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil an Phosphorverbindung 1,25 Mol pro 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 34,5 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 303,5 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 2,00 Gew.-%.
Synthese (5)
Derselbe Prozess wie bei der Synthese (1), mit Ausnahme der Verwendung von 141 Gewichtsteilen HCA, 92 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 320 Gewichtsteilen Toluol als Lösungsmittel, 467 Gewichtsteilen YDPN-638 und 300 Gewichtsteilen YDF-170 als Epoxidharz und 0,23 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil an Phosphorverbindung 1,12 Mol zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 40,3 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 320,1 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 2,00 Gew.-%.
Synthese (6)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1), mit Ausnahme der Verwendung von 270 Gewichtsteilen HCA, 100 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 580 Gewichtsteilen Toluol als Lösungsmittel, 100 Gewichtsteilen Epotohto ZX-1201, 100 Gewichtsteilen Epotohto ZX-1355, 60 Gew.-% Epotohto YH-434 und 370 Gewichtsteilen YDPN-638 als Epoxidharz und 0,33 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil der Phosphorverbindung 1,98 Mol zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 28,1 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 584,7 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 3,83 Gew.-%.
Synthese (7)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1) mit Ausnahme der Verwendung von 90 Gewichtsteilen HCA, 65 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 200 Gewichtsteilen Toluol als Lösungsmittel, 300 Gewichtsteilen Epotohto ZX-1355 und 545 Gewichtsteilen Epotohto YDPN-638 als Epoxidharz und 0,16 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil an Phosphorverbindung 1,02 zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 42,0 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 235,1 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 1,28 Gew.-%.
Synthese (8)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1), mit Ausnahme der Verwendung von 141 Gewichtsteilen HCA, 55 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 300 Gewichtsteilen Toluol, 814 Gewichtsteilen Epotohto YDCN-701 (Epoxidharz vom Cresol-Novolak-Typ, das Epoxidäquivalent betrug 200 g/Äq, ein Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan) als Epoxidharz und 0,16 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil der Phosphorverbindung 1,75 zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze wurde nicht verwendet. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 322,0 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 1,86 Gew.-%.
Synthese (9)
789 Gewichtsteile Epotohto YDPN-638 und 211 Gewichtsteile HCA wurden in denselben Kolben wie bei Synthese (1) gegossen und zur Schmelze erwärmt. 0,21 Gewichtsteile Triphenylphosphin wurden als Katalysator verwendet. In diesem Beispiel betrug der Anteil an Chinonverbindung und der beanspruchten Epoxidharze 17,4 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 291,2 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 3,00 Gew.-%.
Synthese (10)
Derselbe Prozess wie bei Synthese (1), mit Ausnahme der Verwendung von 220 Gewichtsteilen HCA, 95 Gewichtsteilen 1,4-Naphtochinon, 500 Gewichtsteilen Toluol als Lösungsmittel, 185 Gewichtsteilen Epotohto YD-128 und 500 Gewichtsteilen Epotohto YDF-170 als Epoxidharz sowie 0,32 Gewichtsteilen Triphenylphosphin als Katalysator wurde verwendet. In diesem Fall betrug der Anteil, an Phosphorverbindung 1,70 Mol zu 1 Mol Chinonverbindung. Der Gehalt der beanspruchten Epoxidharze betrug 50,0 Gew.-%. Das Epoxidäquivalent des erhaltenen Epoxidharzes betrug 428,1 g/Äq und der Phosphorgehalt betrug 3,12 Gew.-%.
Beispiele 1–12, 16, Vergleichsbeispiele 1–7.
* Herstellung eines Prepregs
Bezüglich der Beispiele 1–12, 16 und der Vergleichsbeispiele 1–7 wurden die in den Tabellen 1, 2 und 3 gezeigten Harzlacke hergestellt und Glasgewebe (Produkt von Nitto Spinning Co., Ltd.; Typ 7628; Produkt Nr. H258 Tokio, Japan) wurde mit diesen Harzlacken getränkt und 5 Minuten lang bei 155°C erwärmt und letztlich getrocknet, wodurch Prepreg-Prüfkörper erhalten wurden.
In diesen Tabellen bedeutet der Begriff [Dicy] Dicyandiamid (ein Produkt von Nihon Carbide Co., Ltd., Tokio, Japan), [PSM4357] ist ein Phenol-Novolak (ein Produkt von Gunei Chemicals Co., Ltd.; Produkt Nr. PSM4357 Takasaki, Japan), [2E4MZ] ist 2-Ethyl-4-methylimidazol (ein Produkt von Shikoku Kasei Co., Ltd., Tokio, Japan; Produkt Nr. 2E4MZ), [Aluminiumhydroxid] ist ein Produkt von Sumitomo Chemicals Co., Ltd., Tokio, Japan; Produkt Nr. CL-310, [Magnesiumhydroxid] ist das Reagens 1. chemischer Güteklasse, [Wollastonit] ist ein Produkt von Kinseimatec Co., Ltd.; Produkt Nr. FPW-800 und [XER-91] sind feine Partikel von verbrücktem NBR (Acrylnitril-Butadien-Kautschuk), Produkt Nr. XER-91.
* Herstellung eines inneren Materials
Ein Prepreg für inneres Material wurde durch das voran stehend genannte Verfahren hergestellt.
Drei Folien des Prepregs wurden laminiert und Kupferfolie (ein Produkt von Furukawa Circuit Foil Co., Ltd., Tokio, Japan; Produkt Nr. GT foil) mit 18 μm Dicke wurde auf beiden Oberflächen des Laminats zu einem Laminatprodukt angeordnet.
Das erhaltene Laminatprodukt wurde durch eine Heißpresse mit einem Druck von 392 N/cm² (40 kgf/cm²), bei 170°C 120 Minuten lang zu einer laminierten Platte für ein inneres Material formgepresst. Auf beiden Oberflächen dieser laminierten Platte wurde durch einen subtraktiven Prozess ein Schaltungsmuster gebildet und Durchgangslöcher wurden erzeugt. Darüber hinaus wurde die Schaltungsoberfläche dort mit Säure behandelt und mit schwarzem Oxid behandelt, wodurch die gedruckte Leiterplatte für das innere Material hergestellt wurde.
* Herstellung einer mehrschichtigen Platte
An den beiden Oberflächen der voran stehend genannten Leiterplatte (für das innere Material) wurde eine Folie des voran stehenden Prepregs zu einem Prepreg-Laminat laminiert und dann wurde eine Lage Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm auf jede seiner Oberflächen aufgeschichtet, wodurch ein Laminatprodukt hergestellt wurde.
Jede Oberfläche des Laminatprodukts wurde vollständig stark geätzt und jedes der oben genannten Prepregs wurde auf beiden geätzten Oberflächen zu einem geätzten Prepreg-Laminat angeordnet und dann wurde jeweils eine Lage Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm auf jede äußere Seite des voran stehend genannten geätzten Laminats aufgeschichtet, um ein mehrschichtiges Plattenprodukt zur Charakterisierung seiner Flammenhemmeigenschaft herzustellen.
Das erhaltene Laminatprodukt wurde durch eine Heißpresse mit einem Druck von 392 N/cm² (40 kgf/cm²) bei 170°C 120 Minuten lang zu einer mehrschichtigen Platte formgepresst.
Beispiel 13
* Herstellung von harzbeschichtetem Kupfer
Ein in Tabelle. 2 gezeigter Harzlack wurde für Beispiel 13 hergestellt und auf eine Oberfläche einer Kupferfolie (ein Produkt von Furukawa Electric Industries Co., Ltd., Tokio, Japan; Handelsname: GT foil) mit einer Dicke von 18 μm aufgeschichtet und dann zur Abtrocknung des enthaltenen Lösungsmittels 10 Minuten lang bei 160°C erwärmt. Harzbeschichtete Kupferfolien, deren Dicke des Harzteils 60 μm betrug, wurden erhalten.
* Herstellung eines inneren Materials
Das Material der inneren Schicht, das in Beispiel 1 erhalten worden war, wurde verwendet.
* Herstellung einer mehrschichtigen Platte
Das Material der inneren Schicht, das in Beispiel 1 erhalten worden war, wurde verwendet.
Die innere Schicht und die voran stehend genannte harzbeschichtete Kupferfolie wurden zu einem Laminat angeordnet, so dass jede Harzschichtseite beider Folien der Letzteren beiden Oberflächen mit gebildetem Schaltungsmuster gegenüber lag.
Jede Oberfläche des voran stehend genannten Laminats wurde vollständig stark geätzt und jedes der voran stehend genannten Prepregs wurden auf den beiden geätzten Oberflächen zu einem geätzten Prepreg-Laminat angeordnet und dann wurde jeweils eine Lage Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm auf jede äußere Seite des geätzten Laminats aufgeschichtet, um ein Plattenprodukt zur Charakterisierung seiner Flammenhemmeigenschaft herzustellen.
Die erhaltene laminierte Substanz wurde durch eine Heißpresse bei 98 N/cm² (10 kgf/cm²) unter der Bedingung von 170°C 120 Minuten lang formgepresst und eine mehrschichtige Platte wurde hergestellt.
Beispiel 14
* Herstellung einer Harzfolie
In Beispiel 14 wurde ein in Tabelle 2 gezeigter Harzlack hergestellt und auf die Oberfläche eines Polyethylenterephthalatfilms, dessen Oberfläche mit einem Freisetzungsmittel beschichtet war, mit einer Rakelstreichmaschine bzw. Bar-Coater ("bar coater") aufgeschichtet. Dann wurde zur Abtrocknung des enthaltenen Lösungsmittels 10 Minuten lang auf 160°C erwärmt. Durch Entfernen des Polyethylenterephthalatfilms wurde eine Harzfolie mit einer Dicke von 160 im erhalten, als der Film entfernt war.
* Herstellung eines inneren Materials
Das Material der inneren Schicht, das in Beispiel 1 erhalten worden war, wurde verwendet.
* Herstellung einer mehrschichtigen Platte
Auf beiden Oberflächen der voran stehend genannten Harzfolie wurde ein inneres Material mit ausgebildeten Schaltungen zu einem Laminat angeordnet. Auf die äußere Oberfläche wurden eine Harzfolie und eine Kupferfolie (Produkt von Furukawa Electric Industries Co., Ltd., Tokio, Japan; Handelsname: GT foil) mit einer Dicke von 18 μm zu einem laminierten Produkt angeordnet.
Ein Schichtplattenprodukt zur Charakterisierung seiner Flammenhemmeigenschaft wurde in Übereinstimmung mit derselben Vorgehensweise, wie sie in Beispiel 13 beschrieben worden war, mit Ausnahme der Verwendung der Harzfolien für Beispiel 10 hergestellt.
Das hergestellte Plattenprodukt wurde durch eine Heißpresse mit einem Druck von 98 N/cm² (10 kgf/cm²) 120 Minuten lang bei 170°C zu einer mehrschichtigen Platte formgepresst.
Beispiel 15
* Herstellung eines inneren Materials
Das Material der inneren Schicht, das in Beispiel 1 erhalten worden war, wurde verwendet.
* Herstellung einer mehrschichtigen Platte

In Beispiel 15 wurde der in Tabelle. 2 hergestellte Harzlack hergestellt und auf die Oberfläche des voran stehend genannten inneren Materials, auf dem ein Schaltungsmuster ausgebildet war, durch eine Rakelstreichmaschine aufgeschichtet. Zur Abtrocknung wurde 10 Minuten lang auf 160°C erwärmt. Auf die äußere Oberfläche wurde eine Lage Kupferfolie (ein Produkt von Furukawa Electric Industries Co., Ltd., Tokio, Japan; Handelsname: GT foil) mit einer Dicke von 18 μm angeordnet und durch eine Heißpresse mit einem Druck von 98 N/cm² (10 kfg/cm²) 120 Minuten lang bei 170°C zu einer mehrschichtigen Platte formgepresst. Beide Oberflächen der Platte wurden zur Charakterisierung seiner Flammenhemmeigenschaft in Übereinstimmung mit der in Beispiel 13 beschriebenen Vorgehensweise stark geätzt. Tabelle 1

Beispiel	1	2	3	4	5	6	7	8
Formulierungsverhältnis
Harzteile bei Synthese (1)	100
Harzteile bei Synthese (2)		100
Harzteile bei Synthese (3)			100				100
Harzteile bei Synthese (4)				100
Harzteile bei Synthese (5)					100	100		100
Harzteile bei Synthese (6)
Harzteile bei Synthese (7)
YD-128						11,1
YDCN-704								80
Dicy	2,62	3,84	2,68	3,46	3,28	3,9	2,68	7,34
PSM4357
2E4MZ	0,01	0,05	0,3	0,1	0,05	0,06	0,3	0,18
DMF	60,3	61	60,5	61	61	67,5	78
Magnesiumhydroxid								150
Aluminiumhydroxid
Wollastonit							30
XER91
Harz in den Beispielen
P-Gehalt in dem phosphorenthaltenden Epoxidharz (A) (Gew.-%)	3,01	1,85	2,2	2	2	2	2,2	2
Beanspruchtes Epoxidharz (Gew.-%)	20	42,6	35	34,7	40,3	40,3	35	40,3
Molares Verhältnis: Phosphorverbindung zu 1 Mol Chinonverbindung	1,56	1,02	1,41	1,25	1,12	1,12	1,41	1,12
Charakterisierung der laminierten Platte
Flammschutzeigenschaft UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Abziehfestigkeit (kN/m)	1,3	1,5	1,5	1,3	1,3	1,4	1,4	1,2
Abziehfestigkeit (Schicht an Schicht) (kN/m)	1,1	1,2	1,2	1	1	1,1	1,1	0,9
Initiierungstemperatur der thermischen Zersetzung (°C)	322,8	351,0	333,4	329,8	338,3	328,8	250/333,4	331,5
Tg (°C)	134	152	142	135	138	142	142	138
P-Gehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) (Gew.-%)	2,93	1,78	2,14	1,93	1,94	1,74	1,65	0,59
Bromgehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) (Gew.-%)	0	0	0	0	0	0	0	0

* beanspruchtes Epoxidharz: dargstellt durch die allgemeinen Formeln 1, 2 und 3
* Initiierungstemperatur aus Beispiel 7,
Initiierungstemperatur der thermischen Zersetzung von Al(OH)₃ betrug 250°C
die thermische Zersetzungstemperatur des zu testenden Harzes: 333°C
* YDCN-704; Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd; Epoxidharz vom ortho-Cresol-Typ, das Epoxidäquivalent betrug 205 g/Äq

Beispiel	9	10	11	12	13	14	15	16
Formulierungsverhältnis
Harzteile bei Synthese (1)					100	100	100
Harzteile bei Synthese (2)	100
Harzteile bei Synthese (3)
Harzteile bei Synthese (4)
Harzteile bei Synthese (5)		100
Harzteile bei Synthese (6)			100					100
Harzteile bei Synthese (7)				100
YD-128								4,4
YDCN-704
Dicy	3,84		1,8	4,47	2,62	2,62	2,62	2,1
PSM4357		34,6
2E4MZ	0,05	0,06	0,05	0,02	0,01	0,01	0,01	0,04
DMF	67	79,1	61	67	62,4	130,7	42,1
Magnesiumhydroxid
Aluminiumhydroxid	11
Wollastonit
XER91					3,6	120
Harz in den Beispielen
P-Gehalt in dem phosphorenthaltenden Epoxidharz (A) (Gew.-%)	1,85	2	3,83	1,28	3,01	3,01	3,01	3,83
Beanspruchtes Epoxidharz (Gew.-%)	42,6	40,3	28,1	42	20	20	20	28,1
Molares Verhältnis: Phosphorverbindung zu 1 Mol Chinonverbindung	1,02	1,12	1,98	1,02	1,56	1,56	1,56	1,98
Charakterisierung der laminierten Platte
Flammschutzeigenschaft UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Abziehfestigkeit (kN/m)	1,4	1,1	1,5	1,1	1,3	1,5	1,3	1,7
Abziehfestigkeit (Schicht an Schicht) (kN/m)	1,1	0,9	1,1	0,9	-	-	1	1,3
Initiierungstemperatur der thermischen Zersetzung (°C)	341,0	339,5	335,8	323,3	322,8	322,8	322,8	331,0
Tg (°C)	152	129	132	156	132	129	134	134
P-Gehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) (Gew.-%)	1,61	1,48	3,76	1,22	2,83	1,35	2,93	3,6
Bromgehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) (Gew.-%)	0	0	0	0	0	0	0	0

Vergleichsbeispiel	1	2	3	4	5	6	7
Formulierungsverhältnis
Harzteile bei Synthese (5)					100	100
Harzteile bei Synthese (8)		100
Harzteile bei Synthese (9)			100
Harzteile bei Synthese (10)				100
YDB-500	90						94
YDCN-704	10				80	80
YDB-400							6
Dicy	2,38	3,26	3,61	2,45	7,34	7,34
PSM4357							22,39
2E4MZ	0,06	0,1	0,4	0,5	0,18	0,18	0,06
DMF	60	61	61	60	110	222
Magnesiumhydroxid						190
Wollastonit
XER91
Harz in den Beispielen
P-Gehalt in dem phosphorenthaltenden Epoxidharz (A) (Gew.-%)	-	1,86	3	3,12	2	2	-
Beanspruchtes Epoxidharz (Gew.-%)	0	0	17,4	50	40,3	40,3	0
Molares Verhältnis: Phosphorverbindung zu 1 Mol Chinonverbindung	-	1,75	-	1,70	1,12	1,12	-
Charakterisierung der laminierten Platte
Flammschutzeigenschaft UL-94	V-0	V-1	V-0	V-0	V-1	V-0	V-0
Abziehfestigkeit (kN/m)	1,5	1,1	1,1	1,3	1,3	0,9	1,3
Abziehfestigkeit (Schicht an Schicht) (kN/m)	1,1	0,4	0,5	0,7	1	0,5	1
Initiierungstemperatur der thermischen Zersetzung (°C)	301,3	325,8	335,6	325,2	334,5	331,6	314
Tg (°C)	132	128	110	98	138	138	133
P-Gehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) (Gew.-%)	0	1,8	2,88	3,03	1,1	0,59	0
Bromgehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) (Gew.-%)	18,9	0	0	0	0	0	18,9

* YDB-500: Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd.; Epoxidharz vom bromierten Bisphenol A-Typ;
Epoxidäquivalent: 500 g/Äq, Br-Gehalt: 21 Gew.-%
* YDB-400: Produkt von Tohto Kasei Co., Ltd.; Epoxidharz vom bromierten Bisphenol A-Typ;
Epoxidäquivalent: 400 g/Äq, Br-Gehalt 49 Gew.-%

Wirksamkeit der vorliegenden Erfindung
Wie aus der Charakterisierung in Tabelle 3 klar verstanden werden kann, kann das phosphorenthaltende Epoxidharz, dessen Gehalt an mindestens einer von Epoxidharz (C), das aus den Gruppen, bestehend aus der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 und der allgemeinen Formel 3, ausgewählt ist, weniger als 20 Gew.-% oder mehr als 40 Gew.-% beträgt, keine gute Adhäsion und keine hohe Hitzebeständigkeit ergeben, sogar wenn das phosphorenthaltende Epoxidharz einen Teil der technischen Philosophie der vorliegenden Erfindung darstellt. Darüber hinaus ergeben die Zusammensetzungen, die ein Reaktionsprodukt einer organischen Phosphorverbindung (b) und eines Epoxidharzes ohne die Verwendung eines Chinons verwenden, eine schlechtere Adhäsion und eine niedrigere Hitzebeständigkeit. Die Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung weisen nicht nur eine höhere Glasübergangstemperatur auf, sondern auch die thermische Zersetzungstemperatur der Zusammensetzungen ist im Vergleich zu den herkömmlichen, bromenthaltenden Flammenhemmern auf Epoxidharz-Basis höher. Dies bedeutet, dass das Produkt der vorliegenden Erfindung eine noch ausgezeichnete Hitzebeständigkeit bei Langzeitverwendung besitzt.
Wie voran stehend angemerkt worden ist, zeigen die flammenhemmenden Epoxidharzzusammensetzungen, die das phosphorenthaltende Epoxidharz der vorliegenden Erfindung enthalten, eine ausgezeichnete Flammschutzeigenschaft, obwohl es kein Halogen enthält, und ergibt eine gute Hitzebeständigkeit und Adhäsion. Daher ist es für gedruckte Verdrahtungsanwendungen auf Basis eines kupferkaschierten Laminats gut geeignet.

Claims

Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen, umfassend eine Epoxidharzzusammensetzung (a), in der ein phosphorenthaltendes Epoxidharz (A) und ein Härtungsmittel enthalten sind, wobei das phosphorenthaltende Epoxidharz (A) eine phosphorenthaltende Harzzusammensetzung ist, die durch Umsetzen von phosphorenthaltenden organischen Verbindungen (B), erhalten durch die Umsetzung im Bereich eines molaren Verhältnisses von 1,01 bis 2 Mol organischer Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom und 1 Mol einer Chinonverbindung, mit mindestens einer Art von Epoxidharzen (C), ausgewählt aus den Gruppen, bestehend aus der allgemeinen Formel 1, der allgemeinen Formel 2 oder der allgemeinen Formel 3, so dass der Gehalt der Epoxidharze (C) 20 bis 45 Gew.-% in 100 Gew.-% des phosphorenthaltenden Epoxidharzes (A) beträgt, hergestellt worden ist, wobei die phosphorenthaltenden organischen Verbindungen (B) nicht-umgesetzte organische Phosphorverbindungen (b) enthalten,
worin R₁ ein Wasserstoffatom und/oder eine Phenylgruppe ist, m für eine ganze Zahl einschließlich 0 steht,
worin R₂ ein Wasserstoffatom und/oder eine Phenylgruppe ist, n für eine ganze Zahl einschließlich 0 steht,
worin R₃ ein Wasserstoffatom und/oder eine Phenylgruppe ist, 1 für eine ganze Zahl einschließlich 0 steht, und zusätzlich X für -CH₂-, -O-, -CO-, -SO₂-, -S-, -CH(C₆H₅)-, -C(C₆H₅)₂-, eine Bindung oder die chemische Formel 4 steht
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 1, wobei der Phosphorgehalt in dem phosphorenthaltenden Epoxidharz (A) 1,2 bis 4 Gew.-% beträgt und ein Epoxidäquivalent 200 g/Äq bis 600 g/Äq beträgt.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 1, wobei die Chinonverbindung 1,4-Benzochinon und/oder 1,4-Naphtochinon ist.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 2, wobei die Chinonverbindung 1,4-Benzochinon und/oder 1,4-Naphtochinon ist.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 1, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 2, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 3, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzungen gemäß Anspruch 4, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzungen, die die phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 umfassen und einen Phosphorgehalt in der Epoxidharzzusammensetzung (a) von 0,5 bis 4,0 Gew.-% aufweisen.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 9, wobei das phosphorenthaltende Epoxidharz (A) einen Phosphorgehalt von 1,2 bis 4 Gew.-% und ein Epoxidäquivalent von 200 g/Äq bis 600 g/Äq besitzt.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 9, wobei die Chinonverbindung 1,4-Benzochinon und/oder 1,4-Naphtochinon ist.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 10, wobei die Chinonverbindung 1,4-Benzochinon und/oder 1,4-Naphtochinon ist.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 9, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 10, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 11, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 12, wobei die organischen Phosphorverbindungen (b) mit einem an das Phosphoratom gebundenen aktiven Wasserstoffatom 3,4,5,6-Dibenzo-1,2-oxaphosphan-2-oxid sind.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1, die des Weiteren 10 bis 150 Gewichtsteile anorganischen Füllstoff pro 100 Gewichtsteile festes Epoxidharz umfasst.
Flammenhemmende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 9, die des Weiteren 10 bis 150 Gewichtsteile anorganischen Füllstoff pro 100 Gewichtsteile festes Epoxidharz umfasst.
Phosphorenthaltende Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 17, wobei der anorganische Füllstoff mindestens einer aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Talk, gebranntem Talk, Kaolin, Titanoxid, Glaspulver oder Siliciumdioxid-Kügelchen, ist.
Flammenhemmende Harzzusammensetzung gemäß Anspruch 18, wobei der anorganische Füllstoff mindestens einer aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Talk, gebranntem Talk, Kaolin, Titanoxid, Glaspulver oder Siliciumdioxid-Kügelchen, ist.
Harzfolie, die aus der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist.
Harzbeschichtete Metallfolie, die durch Beschichten einer Metallfolie mit der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist.
Prepreg, das durch Einweichen eines Substrats in der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist.
Laminierte Platte, die durch Verbinden einer Vielzahl von Folien miteinander hergestellt worden ist, wobei die Folien mindestens eine aus einer Harzfolie, die aus der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist, einer harzbeschichteten Metallfolie, die durch Beschichten einer Metallfolie mit der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist, oder einem Prepreg, das durch Einweichen eines Substrats in der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist, umfassen.
Mehrschichtige Platte, die durch Beschichten eines laminierten Substrats mit der phosphorenthaltenden Epoxidharzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 hergestellt worden ist.