JP2003281940A - 絶縁樹脂組成物，銅箔付き絶縁材および銅張積層板 - Google Patents
絶縁樹脂組成物，銅箔付き絶縁材および銅張積層板Info
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- JP2003281940A JP2003281940A JP2002083389A JP2002083389A JP2003281940A JP 2003281940 A JP2003281940 A JP 2003281940A JP 2002083389 A JP2002083389 A JP 2002083389A JP 2002083389 A JP2002083389 A JP 2002083389A JP 2003281940 A JP2003281940 A JP 2003281940A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細加工に対応し，小径レーザ加工に優れ，
耐熱性，信頼性の高い絶縁樹脂組成物およびその接着シ
ート，銅箔付き絶縁材料を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂に，電気絶縁性ウィスカ，
金属水酸化物などの無機充填剤，特定波長帯に吸収領域
を持つ着色成分，および硬化剤を配合することからなる
絶縁樹脂組成物。
耐熱性，信頼性の高い絶縁樹脂組成物およびその接着シ
ート，銅箔付き絶縁材料を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂に，電気絶縁性ウィスカ，
金属水酸化物などの無機充填剤，特定波長帯に吸収領域
を持つ着色成分，および硬化剤を配合することからなる
絶縁樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，プリント配線板に
用いることができる耐熱性，薄型化，高密度化に優れた
接着フィルム、これを用いた接着剤付き金属箔に関す
る。
用いることができる耐熱性，薄型化，高密度化に優れた
接着フィルム、これを用いた接着剤付き金属箔に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は，これらのプリン
ト配線板同士を，プリプレグを介して熱圧成形するか又
は，これらのプリント配線板と銅箔とをプリプレグを介
して熱圧成形して一体化して得た内層回路入り多層銅張
積層板の表面に回路を形成して得られる。
ト配線板同士を，プリプレグを介して熱圧成形するか又
は，これらのプリント配線板と銅箔とをプリプレグを介
して熱圧成形して一体化して得た内層回路入り多層銅張
積層板の表面に回路を形成して得られる。
【０００３】プリント配線板用のプリプレグには、従来
ガラスクロスに樹脂を含浸乾燥し樹脂を半硬化状態にし
たガラスクロスプリプレグが、多層プリント配線板に
は、該ガラスクロスプリプレグの他にガラスクロスを用
いないプリプレグであるフィルム形成能を有する樹脂を
半硬化状態にした接着フィルム（特開平６−２００２１
６、特開平６−２４２４６５号公報参照）や該接着フィ
ルムを銅箔の片面に形成した銅箔付き接着フィルム（特
開平６−１９６８６２号公報参照）が使用されている。
なお、ここでいうフィルム形成能とは、プリプレグの搬
送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れや欠
落等のトラブルを生じにくく、その後の熱圧成形時に層
間絶縁層が内層回路存在部等で異常に薄くなったりする
ことなく，また層間絶縁抵抗低下やショートというトラ
ブルを生じにくい性能を意味する。
ガラスクロスに樹脂を含浸乾燥し樹脂を半硬化状態にし
たガラスクロスプリプレグが、多層プリント配線板に
は、該ガラスクロスプリプレグの他にガラスクロスを用
いないプリプレグであるフィルム形成能を有する樹脂を
半硬化状態にした接着フィルム（特開平６−２００２１
６、特開平６−２４２４６５号公報参照）や該接着フィ
ルムを銅箔の片面に形成した銅箔付き接着フィルム（特
開平６−１９６８６２号公報参照）が使用されている。
なお、ここでいうフィルム形成能とは、プリプレグの搬
送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れや欠
落等のトラブルを生じにくく、その後の熱圧成形時に層
間絶縁層が内層回路存在部等で異常に薄くなったりする
ことなく，また層間絶縁抵抗低下やショートというトラ
ブルを生じにくい性能を意味する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
軽量化、高性能化、低コスト化が進行し、プリント配線
板には高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化が要
求されている。
軽量化、高性能化、低コスト化が進行し、プリント配線
板には高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化が要
求されている。
【０００５】高密度化のためには、微細配線が必要であ
り、そのためには表面の平坦性が良好でかつ、寸法安定
性が良好でなくてはならない。さらに微細なスルーホー
ルやインターステーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が必
要であり、ドリル加工性、レーザ穴加工性が良好である
ことが要求されている。
り、そのためには表面の平坦性が良好でかつ、寸法安定
性が良好でなくてはならない。さらに微細なスルーホー
ルやインターステーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が必
要であり、ドリル加工性、レーザ穴加工性が良好である
ことが要求されている。
【０００６】また，ガラスクロスのないプリプレグであ
る接着フィルムや銅箔付き接着フィルムは、厚さをより
薄くでき、小径ドリル加工性、レーザ穴加工性及び表面
平坦性に優れるため，近年多層プリント配線板に用いら
れるようになってきた。
る接着フィルムや銅箔付き接着フィルムは、厚さをより
薄くでき、小径ドリル加工性、レーザ穴加工性及び表面
平坦性に優れるため，近年多層プリント配線板に用いら
れるようになってきた。
【０００７】現状，IVHの形成には，CO2レーザや小径ド
リルが用いられているが，CO2レーザが穴あけ可能な最
小径はおよそ50〜60μmであり，小径ドリルでも75μm程
度であるため，これ以上の小径化には対応することがで
きない。
リルが用いられているが，CO2レーザが穴あけ可能な最
小径はおよそ50〜60μmであり，小径ドリルでも75μm程
度であるため，これ以上の小径化には対応することがで
きない。
【０００８】一方，UV-YAGレーザを用いると，より小径
加工が可能になるが，エネルギーが強く，またショット
数が多くなるため，樹脂へのダメージが強く，接続信頼
性等が著しく低下する傾向にあるなど問題を抱えてい
る。
加工が可能になるが，エネルギーが強く，またショット
数が多くなるため，樹脂へのダメージが強く，接続信頼
性等が著しく低下する傾向にあるなど問題を抱えてい
る。
【０００９】本発明は，微細加工に対応し，小径レーザ
加工に優れ，耐熱性，信頼性の高い絶縁樹脂組成物およ
びその接着シート，銅箔付き絶縁材料を提供することを
目的とする。
加工に優れ，耐熱性，信頼性の高い絶縁樹脂組成物およ
びその接着シート，銅箔付き絶縁材料を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は次のものに関す
る。 （１） 熱硬化性樹脂に，電気絶縁性ウィスカ，金属水
酸化物などの無機充填剤，特定波長帯に吸収領域を持つ
着色成分，および硬化剤を配合することからなる絶縁樹
脂組成物。 （２） 前記着色成分のもつ特定吸収波長帯が，300〜5
00nmの全域または一部にあり，かつその波長帯での吸光
度が0.3以上である，上記（１）に記載の絶縁樹脂組成
物。 （３） 前記電気絶縁性ウィスカが，ホウ酸アルミニウ
ムまたはホウ酸マグネシウムである上記（１）または
（２）に記載の絶縁樹脂組成物。 （４） 前記熱硬化性樹脂が，エポキシ樹脂である，上
記（１）〜（３）に記載の絶縁樹脂組成物。 （５） キャリアフィルムの片面に，上記（１）〜
（４）のいずれか一項に記載の絶縁樹脂組成物を塗布
し，加熱により半硬化状態にした後，キャリアフィルム
を除去することにより得られる接着剤シート。 （６） 上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の絶
縁性樹組成物を金属箔の片面に設けた接着剤付き金属
箔。 （７） 少なくとも１枚以上のプリプレグまたはコア材
の片面または両面に，上記（５）に記載の接着剤シート
と銅箔を重ね，次いで加熱加圧成形した銅張り積層板 （８） 少なくとも１枚以上のプリプレグまたはコア材
の片面または両面に，上記（６）に記載の銅箔付き絶縁
材料層側を重ね，次いで加熱加圧成形した銅張り積層板
る。 （１） 熱硬化性樹脂に，電気絶縁性ウィスカ，金属水
酸化物などの無機充填剤，特定波長帯に吸収領域を持つ
着色成分，および硬化剤を配合することからなる絶縁樹
脂組成物。 （２） 前記着色成分のもつ特定吸収波長帯が，300〜5
00nmの全域または一部にあり，かつその波長帯での吸光
度が0.3以上である，上記（１）に記載の絶縁樹脂組成
物。 （３） 前記電気絶縁性ウィスカが，ホウ酸アルミニウ
ムまたはホウ酸マグネシウムである上記（１）または
（２）に記載の絶縁樹脂組成物。 （４） 前記熱硬化性樹脂が，エポキシ樹脂である，上
記（１）〜（３）に記載の絶縁樹脂組成物。 （５） キャリアフィルムの片面に，上記（１）〜
（４）のいずれか一項に記載の絶縁樹脂組成物を塗布
し，加熱により半硬化状態にした後，キャリアフィルム
を除去することにより得られる接着剤シート。 （６） 上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の絶
縁性樹組成物を金属箔の片面に設けた接着剤付き金属
箔。 （７） 少なくとも１枚以上のプリプレグまたはコア材
の片面または両面に，上記（５）に記載の接着剤シート
と銅箔を重ね，次いで加熱加圧成形した銅張り積層板 （８） 少なくとも１枚以上のプリプレグまたはコア材
の片面または両面に，上記（６）に記載の銅箔付き絶縁
材料層側を重ね，次いで加熱加圧成形した銅張り積層板
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は，特定波長帯に吸収領域
を持つ着色剤を配合することによって，絶縁樹脂組成物
におけるUV-YAGレーザ光の吸収力を上げることにより，
レーザ加工性を容易にし，また無機充填剤を配合するこ
とにより，絶縁樹脂組成物のダメージを軽減し，信頼性
を向上させることにより，上記問題を解決するものであ
る。
を持つ着色剤を配合することによって，絶縁樹脂組成物
におけるUV-YAGレーザ光の吸収力を上げることにより，
レーザ加工性を容易にし，また無機充填剤を配合するこ
とにより，絶縁樹脂組成物のダメージを軽減し，信頼性
を向上させることにより，上記問題を解決するものであ
る。
【００１２】ここで言う着色成分とは、可視光で補色を
行うもの、紫外光を分子内で交換交差行い蛍光を行う物
質で、配線板に必要な絶縁性や耐熱性を著しく悪化させ
ない物質である。例えば9-(3',4',5',6'テトラクロロ-0
-フェニル)-6-オキシ-3-オキソ-2,4,5,7-テトラブロモ-
3-イソキサンテン-2'-カルボン酸塩やベンジルーエチル
ー[4'-(4''-(ベンジルエツルアミノ)-ジフェニルメチレ
ン)-2'、5-シクロヘキサジエニリデン]-アンモイウムー
2'''、3,3'''-トリスルホン酸塩などの着色料や二酸化
チタンやチタニウムイエロー,コバルト青,不溶性アゾ顔
料などの顔料類などがある。配合量は目視で色が識別で
きる量、色比が1%以上50%以下で望ましくは５％以上３
５％以下が良好である。
行うもの、紫外光を分子内で交換交差行い蛍光を行う物
質で、配線板に必要な絶縁性や耐熱性を著しく悪化させ
ない物質である。例えば9-(3',4',5',6'テトラクロロ-0
-フェニル)-6-オキシ-3-オキソ-2,4,5,7-テトラブロモ-
3-イソキサンテン-2'-カルボン酸塩やベンジルーエチル
ー[4'-(4''-(ベンジルエツルアミノ)-ジフェニルメチレ
ン)-2'、5-シクロヘキサジエニリデン]-アンモイウムー
2'''、3,3'''-トリスルホン酸塩などの着色料や二酸化
チタンやチタニウムイエロー,コバルト青,不溶性アゾ顔
料などの顔料類などがある。配合量は目視で色が識別で
きる量、色比が1%以上50%以下で望ましくは５％以上３
５％以下が良好である。
【００１３】上記着色成分は，近紫外領域〜可視領域
(すなわち250〜800nm)に吸収帯をもつことが望ましく，
UV-YAGレーザの波長である300〜500nmの全域または一部
に吸光度0.5以上の吸収帯があるものがより好ましい。
本発明に用いられる電気絶縁性ウィスカは，セラミック
ウィスカである。ウィスカの種類としては，ホウ酸アル
ミニウム，ウォラストナイト，チタン酸カリウム，塩基
性硫酸マグネシウム，窒化けい素，二酸化けい素(シリ
カ），α−アルミナ等から選ばれた１種類以上のものを
用いることができる。その中でも、ホウ酸アルミニウム
ウィスカは、熱膨張係数も小さく、しかも比較的安価で
ある。このホウ酸アルミニウムウィスカを用いた本発明
のプリプレグを使用して作製したプリント配線板は、従
来のガラスクロスを用いたプリント配線板よりも、常温
及び高温下における剛性が高く、ワイヤーボンディング
性に優れ、電気信号の伝達特性に優れ、熱膨張係数が小
さく、寸法安定性にすぐれる。したがって、本発明に用
いるウィスカの材質としては、ホウ酸アルミニウムが最
適である。
(すなわち250〜800nm)に吸収帯をもつことが望ましく，
UV-YAGレーザの波長である300〜500nmの全域または一部
に吸光度0.5以上の吸収帯があるものがより好ましい。
本発明に用いられる電気絶縁性ウィスカは，セラミック
ウィスカである。ウィスカの種類としては，ホウ酸アル
ミニウム，ウォラストナイト，チタン酸カリウム，塩基
性硫酸マグネシウム，窒化けい素，二酸化けい素(シリ
カ），α−アルミナ等から選ばれた１種類以上のものを
用いることができる。その中でも、ホウ酸アルミニウム
ウィスカは、熱膨張係数も小さく、しかも比較的安価で
ある。このホウ酸アルミニウムウィスカを用いた本発明
のプリプレグを使用して作製したプリント配線板は、従
来のガラスクロスを用いたプリント配線板よりも、常温
及び高温下における剛性が高く、ワイヤーボンディング
性に優れ、電気信号の伝達特性に優れ、熱膨張係数が小
さく、寸法安定性にすぐれる。したがって、本発明に用
いるウィスカの材質としては、ホウ酸アルミニウムが最
適である。
【００１４】ウィスカの大きさは，平均直径が０．３μ
ｍ未満であると樹脂への混合が難しくなると共に塗工作
業性が低下し，３μｍを超えると表面平滑性に悪影響が
でる。そのためにウィスカの平均直径は０．３〜３μｍ
の範囲が好ましく，塗工作業性を考慮すると０．５〜１
μｍの範囲が更に好ましい。
ｍ未満であると樹脂への混合が難しくなると共に塗工作
業性が低下し，３μｍを超えると表面平滑性に悪影響が
でる。そのためにウィスカの平均直径は０．３〜３μｍ
の範囲が好ましく，塗工作業性を考慮すると０．５〜１
μｍの範囲が更に好ましい。
【００１５】ウィスカの長さは，平均直径の５倍以上で
あることが好ましい。５倍未満であると，繊維としての
補強効果が十分得られない。しかしながら， ウィスカ
が長すぎる場合にはワニス中への均一分散が困難になる
他，導体回路と接触したウィスカが他の導体回路と接触
する確率が高くなり，ウィスカに沿って移動する傾向に
ある銅イオンのマイグレーションによる回路間短絡事故
を起こす可能性があるので，平均長さは20μｍ以下が好
ましく，１５μｍ以下が更に好ましい。
あることが好ましい。５倍未満であると，繊維としての
補強効果が十分得られない。しかしながら， ウィスカ
が長すぎる場合にはワニス中への均一分散が困難になる
他，導体回路と接触したウィスカが他の導体回路と接触
する確率が高くなり，ウィスカに沿って移動する傾向に
ある銅イオンのマイグレーションによる回路間短絡事故
を起こす可能性があるので，平均長さは20μｍ以下が好
ましく，１５μｍ以下が更に好ましい。
【００１６】またプリント配線板の剛性及び耐熱性をさ
らに高めるのに、シランカップリング剤で表面処理した
ウィスカを使用することも有効である。カップリング剤
で表面処理したウィスカは、樹脂との濡れ性、結合性が
すぐれ剛性及び耐熱性を向上させることができる。
らに高めるのに、シランカップリング剤で表面処理した
ウィスカを使用することも有効である。カップリング剤
で表面処理したウィスカは、樹脂との濡れ性、結合性が
すぐれ剛性及び耐熱性を向上させることができる。
【００１７】このとき使用するカップリング剤は、シリ
コン系、チタン系、アルミニウム系、ジルコニウム系、
ジルコアルミニウム系、クロム系、ボロン系、リン系、
アミノ酸系等の公知のものを使用できる。
コン系、チタン系、アルミニウム系、ジルコニウム系、
ジルコアルミニウム系、クロム系、ボロン系、リン系、
アミノ酸系等の公知のものを使用できる。
【００１８】本発明で使用する樹脂は、従来のガラスク
ロスを基材としたプリプレグに使用されている樹脂及び
ガラスクロス基材を含まない接着フィルムあるいは銅箔
付き接着フィルムに使用されている熱硬化性樹脂を使用
することが出来る。ここでいう樹脂とは、樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、カップリング剤（必要に応じて）、希
釈剤（必要に応じて）を含むものを意味する。
ロスを基材としたプリプレグに使用されている樹脂及び
ガラスクロス基材を含まない接着フィルムあるいは銅箔
付き接着フィルムに使用されている熱硬化性樹脂を使用
することが出来る。ここでいう樹脂とは、樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、カップリング剤（必要に応じて）、希
釈剤（必要に応じて）を含むものを意味する。
【００１９】樹脂の種類としては、例えばエポキシ樹
脂、ビストリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、けい素樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネート樹脂、ポ
リイミド樹脂またはこれらのの種々の変性樹脂類が好適
である。この中で、プリント配線板特性上、特にビスト
リアジン樹脂、エポキシ樹脂が好適である。そのエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
ノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキ
シ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹脂及びそれらのハロゲン
化物、水素添加物、及び前記樹脂の混合物が好適であ
る。なかでもビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂またはサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂
は耐熱性に優れ好ましい。
脂、ビストリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、けい素樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネート樹脂、ポ
リイミド樹脂またはこれらのの種々の変性樹脂類が好適
である。この中で、プリント配線板特性上、特にビスト
リアジン樹脂、エポキシ樹脂が好適である。そのエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
ノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキ
シ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹脂及びそれらのハロゲン
化物、水素添加物、及び前記樹脂の混合物が好適であ
る。なかでもビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂またはサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂
は耐熱性に優れ好ましい。
【００２０】このような樹脂の硬化剤としては、従来使
用しているものが使用でき、樹脂がエポキシ樹脂の場
合、例えばジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びこれ
らのフェノール樹脂のハロゲン化物、水素化物等を使用
できる。なかでも、ビスフェノールＡノボラック樹脂は
耐熱性に優れ好ましい。この硬化剤の前記樹脂に対する
割合は、樹脂１００重量部に対して、２〜８０重量部の
範囲が好ましく、さらには、ジシアンジアミドでは、２
〜５重量部、それ以外の硬化剤では、２０〜７０重量部
の範囲が好ましい。硬化促進剤としては、樹脂がエポキ
シ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン化合物、
第３級アミン、第４級アンモニウム塩などを使用する。
この硬化促進剤の前記樹脂に対する割合は、樹脂１００
重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲が好まし
く、０．１〜１．０重量部の範囲がより好ましい。
用しているものが使用でき、樹脂がエポキシ樹脂の場
合、例えばジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びこれ
らのフェノール樹脂のハロゲン化物、水素化物等を使用
できる。なかでも、ビスフェノールＡノボラック樹脂は
耐熱性に優れ好ましい。この硬化剤の前記樹脂に対する
割合は、樹脂１００重量部に対して、２〜８０重量部の
範囲が好ましく、さらには、ジシアンジアミドでは、２
〜５重量部、それ以外の硬化剤では、２０〜７０重量部
の範囲が好ましい。硬化促進剤としては、樹脂がエポキ
シ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン化合物、
第３級アミン、第４級アンモニウム塩などを使用する。
この硬化促進剤の前記樹脂に対する割合は、樹脂１００
重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲が好まし
く、０．１〜１．０重量部の範囲がより好ましい。
【００２１】本発明の熱硬化性樹脂は、溶剤にて希釈し
て樹脂ワニスとして使用することもできる。溶剤には、
アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、
メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、
Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセト
アミド等を使用できる。この希釈剤の前記樹脂に対する
割合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量
部に対して１〜２００重量部の範囲が好ましく、３０〜
１００重量部の範囲がさらに好ましい。
て樹脂ワニスとして使用することもできる。溶剤には、
アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、
メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、
Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセト
アミド等を使用できる。この希釈剤の前記樹脂に対する
割合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量
部に対して１〜２００重量部の範囲が好ましく、３０〜
１００重量部の範囲がさらに好ましい。
【００２２】さらに本発明においては、樹脂中に上記し
た各成分の他に、必要に応じて従来より公知のカップリ
ング剤、充填材等を適宜配合してもよい。
た各成分の他に、必要に応じて従来より公知のカップリ
ング剤、充填材等を適宜配合してもよい。
【００２３】樹脂への電気絶縁性ウィスカの配合量は、
樹脂固形分１００重量部に対し５重量部未満であるとこ
のプリプレグは切断時に樹脂が細かく砕けて飛散しやす
くなる等の取り扱い性が悪くなるとともに配線板にした
ときに十分な剛性が得られない。一方ウィスカの配合量
が３５０重量部以上であると、熱圧成形時の内層回路の
穴埋め性や回路間への樹脂充填性が損なわれ、熱圧成形
後のウィスカ複合樹脂層中にボイドやかすれが発生しや
すくなり、配線板特性を損なう恐れがある。したがっ
て、ウィスカの配合量は、樹脂固形分１００重量部に対
し５〜３５０重量部が好ましい。さらに、内層回路の穴
埋め性や回路間への樹脂充填性に優れ、なおかつ、製造
した配線板が従来のガラスクロス使用のプリプレグを用
いて製造した配線板と比較し、同等または同等以上の剛
性と寸法安定性とワイヤボンディング性を持つことが出
来る理由から、ウィスカの配合量は、樹脂固形分１００
重量部に対し３０〜２３０重量部であることがより好ま
しい。
樹脂固形分１００重量部に対し５重量部未満であるとこ
のプリプレグは切断時に樹脂が細かく砕けて飛散しやす
くなる等の取り扱い性が悪くなるとともに配線板にした
ときに十分な剛性が得られない。一方ウィスカの配合量
が３５０重量部以上であると、熱圧成形時の内層回路の
穴埋め性や回路間への樹脂充填性が損なわれ、熱圧成形
後のウィスカ複合樹脂層中にボイドやかすれが発生しや
すくなり、配線板特性を損なう恐れがある。したがっ
て、ウィスカの配合量は、樹脂固形分１００重量部に対
し５〜３５０重量部が好ましい。さらに、内層回路の穴
埋め性や回路間への樹脂充填性に優れ、なおかつ、製造
した配線板が従来のガラスクロス使用のプリプレグを用
いて製造した配線板と比較し、同等または同等以上の剛
性と寸法安定性とワイヤボンディング性を持つことが出
来る理由から、ウィスカの配合量は、樹脂固形分１００
重量部に対し３０〜２３０重量部であることがより好ま
しい。
【００２４】また，プリント配線板の合成及び耐熱性を
更に高めるのに，カップリング剤で表面処理したウィス
カを使用することもでき，樹脂との流れ性，結合性が向
上できる。このとき使用するカップリング剤はシリコン
系，チタン系，アルミニウム系，ジルコニウム系，ジル
コアルミニウム系，クロム系，ボロン系，リン系，アミ
ノ酸系などの公知ものを使用できる。
更に高めるのに，カップリング剤で表面処理したウィス
カを使用することもでき，樹脂との流れ性，結合性が向
上できる。このとき使用するカップリング剤はシリコン
系，チタン系，アルミニウム系，ジルコニウム系，ジル
コアルミニウム系，クロム系，ボロン系，リン系，アミ
ノ酸系などの公知ものを使用できる。
【００２５】本発明の接着剤シートは，上記のようにし
て作製した熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィスカを分散さ
せた樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物をキャリアフィ
ルムの片面に塗布し，加熱により前記熱硬化性樹脂組成
物を半硬化状態にした後，キャリアフィルムを除去して
得られる。
て作製した熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィスカを分散さ
せた樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物をキャリアフィ
ルムの片面に塗布し，加熱により前記熱硬化性樹脂組成
物を半硬化状態にした後，キャリアフィルムを除去して
得られる。
【００２６】このときのキャリアフィルムとしては，銅
箔，アルミ箔などの金属箔，ポリエステルフィルム，ポ
リイミドフィルム，ポリエチレンテレフタレートフィル
ム，あるいは前記金属箔及びフィルムの表面を離型剤に
より処理したものを使用することができる。
箔，アルミ箔などの金属箔，ポリエステルフィルム，ポ
リイミドフィルム，ポリエチレンテレフタレートフィル
ム，あるいは前記金属箔及びフィルムの表面を離型剤に
より処理したものを使用することができる。
【００２７】上記接着剤シート中のウィスカは、２次元
配向に近い状態（ウィスカの軸方向が絶縁材料層の形成
する面と平行に近い状態）にさせることが好ましい。ウ
ィスカを配向させることにより、本発明の絶縁材料は良
好な取り扱い性が得られると同時に配線板にしたときに
高い剛性が得られる。
配向に近い状態（ウィスカの軸方向が絶縁材料層の形成
する面と平行に近い状態）にさせることが好ましい。ウ
ィスカを配向させることにより、本発明の絶縁材料は良
好な取り扱い性が得られると同時に配線板にしたときに
高い剛性が得られる。
【００２８】上記のようにウィスカを配向させるには、
前述した好ましい範囲の繊維長のウィスカを使用すると
同時に、銅箔にウィスカを配合した樹脂ワニスを塗工す
る際に、ブレードコータ、ロッドコータ、ナイフコー
タ、スクイズコータ、リバースロールコータ、トランス
ファロールコータ等の銅箔と平行な面方向にせん断力を
負荷できるかあるいは、銅箔の面に垂直な方向に圧縮力
を負荷できる塗工方式を採用すればよい。
前述した好ましい範囲の繊維長のウィスカを使用すると
同時に、銅箔にウィスカを配合した樹脂ワニスを塗工す
る際に、ブレードコータ、ロッドコータ、ナイフコー
タ、スクイズコータ、リバースロールコータ、トランス
ファロールコータ等の銅箔と平行な面方向にせん断力を
負荷できるかあるいは、銅箔の面に垂直な方向に圧縮力
を負荷できる塗工方式を採用すればよい。
【００２９】本発明の接着剤付き金属箔は、前記熱硬化
性樹脂性組成物をワニス状にしたものを金属箔の片面に
塗布し，乾燥することによって作製することができ，Ｉ
ＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）
を有する多層回路基板などの製造に特に有用である。
性樹脂性組成物をワニス状にしたものを金属箔の片面に
塗布し，乾燥することによって作製することができ，Ｉ
ＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）
を有する多層回路基板などの製造に特に有用である。
【００３０】
【実施例】（実施例１）ビスフェノールＡノボラック型
エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）１００重量部とビ
スフェノールＡノボラック樹脂（エポキシ当量１２３
）１００重量部，硬化促進剤としてジシアンジアミド
１重量部をＭＥＫ８０重量部で希釈したワニスに主成分
とする熱硬化性樹脂に平均直径０．８μm、平均繊維長
２０μm，最大長さ３０μmのホウ酸アルミニウムウィス
カーを樹脂固形分１００重量部に対し９０部になるよう
に配合し、さらに，チタニウムイエローを樹脂固形分１
００重量部に対し，５重量部配合し，ホウ酸アルミニウ
ムウィスカー，チタニウムイエローがワニス中に均一に
分散するまで撹拌した。
エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）１００重量部とビ
スフェノールＡノボラック樹脂（エポキシ当量１２３
）１００重量部，硬化促進剤としてジシアンジアミド
１重量部をＭＥＫ８０重量部で希釈したワニスに主成分
とする熱硬化性樹脂に平均直径０．８μm、平均繊維長
２０μm，最大長さ３０μmのホウ酸アルミニウムウィス
カーを樹脂固形分１００重量部に対し９０部になるよう
に配合し、さらに，チタニウムイエローを樹脂固形分１
００重量部に対し，５重量部配合し，ホウ酸アルミニウ
ムウィスカー，チタニウムイエローがワニス中に均一に
分散するまで撹拌した。
【００３１】このワニスを、厚さ１８μmの銅箔および
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムにナイフコータにて塗工し、温度１５０℃で１
０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化
性樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が３０％でウィ
スカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の
厚さが５０μmと１００μmの銅箔付き絶縁材料およびＰ
ＥＴを剥離により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂
からなる厚さが５０μmの接着フィルムを作製した。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムにナイフコータにて塗工し、温度１５０℃で１
０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化
性樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が３０％でウィ
スカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の
厚さが５０μmと１００μmの銅箔付き絶縁材料およびＰ
ＥＴを剥離により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂
からなる厚さが５０μmの接着フィルムを作製した。
【００３２】作製した銅箔付き絶縁材料は、カッターナ
イフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断
でき、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な
取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製
した絶縁材料は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り
扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイ
フ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な取
扱性であった。
イフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断
でき、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な
取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製
した絶縁材料は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り
扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイ
フ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な取
扱性であった。
【００３３】さらに，絶縁層の厚さが０．１mm，導体用
銅箔の厚さが１８μmの，両面銅張積層板の両面の銅箔
の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層
回路板の両面に，得られた銅箔付き絶縁材を絶縁樹脂側
が内層回路に向かい合うように重ね，プレスを用いて１
７０℃，３MPaの条件で，１時間加熱加圧し，内層回路
入り多層銅張積層板を得た。
銅箔の厚さが１８μmの，両面銅張積層板の両面の銅箔
の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層
回路板の両面に，得られた銅箔付き絶縁材を絶縁樹脂側
が内層回路に向かい合うように重ね，プレスを用いて１
７０℃，３MPaの条件で，１時間加熱加圧し，内層回路
入り多層銅張積層板を得た。
【００３４】この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
【００３５】（実施例２）サリチルアルデヒドノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５０）１００重量部
とビスフェノールＡノボラック樹脂を主成分とする熱硬
化性樹脂（エポキシ当量１２３）１００重量部と硬化促
進剤ジシアンジアミド１重量部，希釈剤メチルエチルケ
トン８０重量部を混合したワニスに平均直径０．８μ
m、平均繊維長３０μmの硼酸アルミニウムウィスカーを
ボールミルで粉砕し，平均繊維長を１８μｍ，最大長さ
２８μmにしたものを樹脂固形分１００重量部に対しホ
ウ酸アルミニウムウィスカーを９０重量部配合し、さら
に，１-フェニル-３−(４-tert-ブチルスチリル)-5-(4-
tertブチル)-フェニル-ピラゾリン(吸収波長370〜380n
m)を樹脂固形分100重量部に対して0.5重量部配合して，
ホウ酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分散
するまで撹拌した。この絶縁ワニスを、厚さ１８μmの
銅箔および厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムにナイフコータにて塗工し、温度１
５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するととも
に、樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が３０％でウ
ィスカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層
の厚さが５０μmと１００μmの銅箔付き絶縁材料およ
び、ＰＥＴを剥離により除去して、半硬化状態のエポキ
シ樹脂からなる厚さが５０μmの接着フィルムを作製し
た。
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５０）１００重量部
とビスフェノールＡノボラック樹脂を主成分とする熱硬
化性樹脂（エポキシ当量１２３）１００重量部と硬化促
進剤ジシアンジアミド１重量部，希釈剤メチルエチルケ
トン８０重量部を混合したワニスに平均直径０．８μ
m、平均繊維長３０μmの硼酸アルミニウムウィスカーを
ボールミルで粉砕し，平均繊維長を１８μｍ，最大長さ
２８μmにしたものを樹脂固形分１００重量部に対しホ
ウ酸アルミニウムウィスカーを９０重量部配合し、さら
に，１-フェニル-３−(４-tert-ブチルスチリル)-5-(4-
tertブチル)-フェニル-ピラゾリン(吸収波長370〜380n
m)を樹脂固形分100重量部に対して0.5重量部配合して，
ホウ酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分散
するまで撹拌した。この絶縁ワニスを、厚さ１８μmの
銅箔および厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムにナイフコータにて塗工し、温度１
５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するととも
に、樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が３０％でウ
ィスカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層
の厚さが５０μmと１００μmの銅箔付き絶縁材料およ
び、ＰＥＴを剥離により除去して、半硬化状態のエポキ
シ樹脂からなる厚さが５０μmの接着フィルムを作製し
た。
【００３６】作製した銅箔付き絶縁材料は、カッターナ
イフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断
でき、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な
取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製
した絶縁材料は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り
扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイ
フ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な取
扱性であった。
イフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断
でき、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な
取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製
した絶縁材料は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り
扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイ
フ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な取
扱性であった。
【００３７】さらに，絶縁層の厚さが０．１mm，導体用
銅箔の厚さが１８μmの，両面銅張積層板の両面の銅箔
の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層
回路板の両面に，得られた銅箔付き絶縁材を絶縁樹脂側
が内層回路に向かい合うように重ね，プレスを用いて１
７０℃，３MPaの条件で，１時間加熱加圧し，内層回路
入り多層銅張積層板を得た。
銅箔の厚さが１８μmの，両面銅張積層板の両面の銅箔
の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層
回路板の両面に，得られた銅箔付き絶縁材を絶縁樹脂側
が内層回路に向かい合うように重ね，プレスを用いて１
７０℃，３MPaの条件で，１時間加熱加圧し，内層回路
入り多層銅張積層板を得た。
【００３８】この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
【００３９】（比較例１）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）とビスフェノー
ルＡノボラック樹脂（水酸基当量１２３）を主成分とす
る熱硬化性樹脂に平均直径０．８μm、平均繊維長２０
μm，最大長さ３０μmの硼酸アルミニウムウィスカーを
樹脂固形分１００重量部に対し９０部になるように配合
し、硼酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分
散するまで撹拌した。この絶縁ワニスを、厚さ１８μm
の銅箔および厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムにナイフコータにて塗工し、温度
１５０℃で１０ｍｉｎ間加熱乾燥して、溶剤を除去する
とともに、樹脂を半硬化して、ウィスカー体積分率が３
０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂から
なる絶縁層の厚さが５０μmと１００μmの銅箔付き絶縁
材料および、ＰＥＴを剥離により除去して、半硬化状態
のエポキシ樹脂からなる厚さが５０μmの接着フィルム
を作製した。
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）とビスフェノー
ルＡノボラック樹脂（水酸基当量１２３）を主成分とす
る熱硬化性樹脂に平均直径０．８μm、平均繊維長２０
μm，最大長さ３０μmの硼酸アルミニウムウィスカーを
樹脂固形分１００重量部に対し９０部になるように配合
し、硼酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分
散するまで撹拌した。この絶縁ワニスを、厚さ１８μm
の銅箔および厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムにナイフコータにて塗工し、温度
１５０℃で１０ｍｉｎ間加熱乾燥して、溶剤を除去する
とともに、樹脂を半硬化して、ウィスカー体積分率が３
０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂から
なる絶縁層の厚さが５０μmと１００μmの銅箔付き絶縁
材料および、ＰＥＴを剥離により除去して、半硬化状態
のエポキシ樹脂からなる厚さが５０μmの接着フィルム
を作製した。
【００４０】作製した銅箔付き絶縁材料は、カッターナ
イフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断
でき、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な
取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製
した絶縁材料は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り
扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイ
フ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な取
扱性であった。
イフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断
でき、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な
取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製
した絶縁材料は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り
扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイ
フ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングも発生せず、良好な取
扱性であった。
【００４１】さらに，絶縁層の厚さが０．１mm，導体用
銅箔の厚さが１８μmの，両面銅張積層板の両面の銅箔
の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層
回路板の両面に，得られた銅箔付き絶縁材を絶縁樹脂側
が内層回路に向かい合うように重ね，プレスを用いて１
７０℃，３MPaの条件で，１時間加熱加圧し，内層回路
入り多層銅張積層板を得た。
銅箔の厚さが１８μmの，両面銅張積層板の両面の銅箔
の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層
回路板の両面に，得られた銅箔付き絶縁材を絶縁樹脂側
が内層回路に向かい合うように重ね，プレスを用いて１
７０℃，３MPaの条件で，１時間加熱加圧し，内層回路
入り多層銅張積層板を得た。
【００４２】この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
【００４３】（比較例２）重量平均分子量が５０，００
０の高分子量エポキシ重合体と、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を主成分するフィルム形性能を有する熱硬化
性樹脂に，チタニウムイエローを樹脂固形分１００重量
部に対して，５重量部配合し厚さ１８μmの銅箔および
厚さ５０μmのＰＥＴフィルムにナイフコータにて塗工
し、温度１５０℃で１０ｍｉｎ間加熱乾燥して溶剤を除
去するとともに、樹脂を半硬化してウィスカー体積分率
が３０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂
からなる絶縁層の厚さが５０μmの銅箔付き絶縁材料お
よび、ＰＥＴを剥離により除去して、半硬化状態のエポ
キシ樹脂からなる厚さが５０μmの接着フィルムを作製
した。
０の高分子量エポキシ重合体と、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を主成分するフィルム形性能を有する熱硬化
性樹脂に，チタニウムイエローを樹脂固形分１００重量
部に対して，５重量部配合し厚さ１８μmの銅箔および
厚さ５０μmのＰＥＴフィルムにナイフコータにて塗工
し、温度１５０℃で１０ｍｉｎ間加熱乾燥して溶剤を除
去するとともに、樹脂を半硬化してウィスカー体積分率
が３０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂
からなる絶縁層の厚さが５０μmの銅箔付き絶縁材料お
よび、ＰＥＴを剥離により除去して、半硬化状態のエポ
キシ樹脂からなる厚さが５０μmの接着フィルムを作製
した。
【００４４】作製した接着フィルムは、ＰＥＴの剥離時
や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、また
カッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくき
れいに切断できたが、プリプレグ同士のブロッキングが
発生し、取扱性では悪かった。
や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、また
カッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくき
れいに切断できたが、プリプレグ同士のブロッキングが
発生し、取扱性では悪かった。
【００４５】つぎに、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ
両面銅張積層板に電食試験の内層面の電極となるパター
ンをエッチングにより作製し、この上下に上記で作製し
た絶縁層の厚さ５０μｍの銅箔付き絶縁材料を絶縁材料
が電食試験の内層面の電極となるパターンと接するよう
に重ね合せて積層し、熱圧成形した。得られた積層板
の、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせ
た部分に外層の電極となるパターンをエッチングで作製
し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０
Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１
０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０９
Ω以上の良好な値を示し、絶縁材料が耐電食性に優れて
いることを確認した。
両面銅張積層板に電食試験の内層面の電極となるパター
ンをエッチングにより作製し、この上下に上記で作製し
た絶縁層の厚さ５０μｍの銅箔付き絶縁材料を絶縁材料
が電食試験の内層面の電極となるパターンと接するよう
に重ね合せて積層し、熱圧成形した。得られた積層板
の、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせ
た部分に外層の電極となるパターンをエッチングで作製
し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０
Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１
０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０９
Ω以上の良好な値を示し、絶縁材料が耐電食性に優れて
いることを確認した。
【００４６】比較例１で作製した内層回路板の両面に前
記の厚さ５０μmの接着フィルムを、そのさらに外側に
厚さ１８μmの片面粗化銅箔を粗化面が接着フィルムに
向き合うように積層し、熱圧成形し内層回路入り多層銅
張積層板を作製した。
記の厚さ５０μmの接着フィルムを、そのさらに外側に
厚さ１８μmの片面粗化銅箔を粗化面が接着フィルムに
向き合うように積層し、熱圧成形し内層回路入り多層銅
張積層板を作製した。
【００４７】この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さを触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所はその直
下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mm
の一直線上の外層表面とした。内層回路のある部分とな
い部分の段差の１０点平均は、３μm以下であり、回路
加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
【００４８】実施例および比較例で作成したプリント配
線板は，表１のような特性を有していた。
線板は，表１のような特性を有していた。
【００４９】
【表１】
【００５０】試験条件および判断基準は以下の通り
IVH形状
得られたプリント配線板に，次の条件にてレーザ穴加工
を施した。 使用機器：GS-600H（ＧＳＩ LUMONICS社製） 得られたIVHの断面を観察し，穴形状を評価した。形状
が，テーパ状またはストレート状のものを○，逆テーパ
状，樽状のものを×とした。 接続信頼性 ＩＶＨ加工後の基板について回路形成を行い，１−２層
間の接続信頼性を，−６５℃←→１５０℃の熱サイクル
試験で評価した。１０００サイクル後の抵抗変化が10％
以下のものをＯＫ，10%以上のものをＮＧとした。
を施した。 使用機器：GS-600H（ＧＳＩ LUMONICS社製） 得られたIVHの断面を観察し，穴形状を評価した。形状
が，テーパ状またはストレート状のものを○，逆テーパ
状，樽状のものを×とした。 接続信頼性 ＩＶＨ加工後の基板について回路形成を行い，１−２層
間の接続信頼性を，−６５℃←→１５０℃の熱サイクル
試験で評価した。１０００サイクル後の抵抗変化が10％
以下のものをＯＫ，10%以上のものをＮＧとした。
【００５１】
【発明の効果】本発明にしたがって製造した絶縁ワニス
を用いて得られた絶縁材料は、着色成分の添加により，
ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工性および信頼性が良好であり，
電気絶縁性ウイスカーの添加によりエポキシ樹脂をシー
ト状に形成することができる。多層プリント配線板の高
密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化に多大の貢献
をする。
を用いて得られた絶縁材料は、着色成分の添加により，
ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工性および信頼性が良好であり，
電気絶縁性ウイスカーの添加によりエポキシ樹脂をシー
ト状に形成することができる。多層プリント配線板の高
密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化に多大の貢献
をする。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｋ 7/02 ５Ｇ３０３
Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ ５Ｇ３０５
101/00 101/00
Ｃ０９Ｊ 7/00 Ｃ０９Ｊ 7/00
7/02 7/02 Ｚ
11/00 11/00
163/00 163/00
201/00 201/00
Ｈ０１Ｂ 3/00 Ｈ０１Ｂ 3/00 Ａ
3/40 3/40 Ｃ
Ｐ
// Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ
Ｆターム(参考） 4F100 AA01A AA02A AB01C AB10A
AB17C AB17E AB33C AH08
AH08A AK01A AK01B AK42
AK53A AL05A BA02 BA03
BA06 BA07 BA10B BA10C
BA10E BA13 CA02 CA23
DE03A DH01D DH01E EH46
EH462 EJ02 EJ822 EJ86
EJ862 GB43 HB00A JB13A
JD14A JG04A JJ03 JL01
JL10A YY00A
4J002 BC122 CC031 CC042 CC062
CC072 CC181 CD021 CD051
CD061 CD081 CD111 CD121
CD131 CF211 CM021 CM041
CP001 DE138 DE146 DE186
DG046 DJ006 DJ016 DK006
EJ039 ET009 EU138 EV258
FA066 FB096 FB166 FD017
FD098 FD126 FD142 FD149
FD150 GF00 GJ01 GQ01
HA05
4J004 AA02 AA11 AA12 AA13 AA15
AA18 BA02 BA03 CA08 CC02
FA05
4J040 EB051 EC001 ED131 EH031
EK001 HA116 HA166 HA206
HA306 HA326 KA42 LA09
MA02 MA10 NA19
5E346 AA05 AA06 AA12 BB01 CC09
CC16 CC32 DD02 DD32 EE02
EE06 EE07 EE31 FF01 GG02
GG15 GG28 HH33
5G303 AA05 AA10 AB20 BA12 CA09
CA11
5G305 AA06 AA11 AB24 AB36 BA13
BA18 CA15 CA46 CC03 CD02
CD20
Claims (8)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂に，電気絶縁性ウィスカ，
金属水酸化物などの無機充填剤，特定波長帯に吸収領域
を持つ着色成分，および硬化剤を配合することからなる
絶縁樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記着色成分のもつ特定吸収波長帯が，
300〜500nmの全域または一部にあり，かつその波長帯で
の吸光度が0.3以上である，請求項１に記載の絶縁樹脂
組成物。 - 【請求項３】 前記電気絶縁性ウィスカが，ホウ酸アル
ミニウムまたはホウ酸マグネシウムである請求項１また
は２に記載の絶縁樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記熱硬化性樹脂が，エポキシ樹脂であ
る，請求項１〜３に記載の絶縁樹脂組成物。 - 【請求項５】 キャリアフィルムの片面に，請求項１〜
４のいずれか一項に記載の絶縁樹脂組成物を塗布し，加
熱により半硬化状態にした後，キャリアフィルムを除去
することにより得られる接着剤シート。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか一項に記載の絶
縁性樹組成物を金属箔の片面に設けた接着剤付き金属
箔。 - 【請求項７】 少なくとも１枚以上のプリプレグまたは
コア材の片面または両面に，請求項５に記載の接着剤シ
ートと銅箔を重ね，次いで加熱加圧成形した銅張り積層
板 - 【請求項８】 少なくとも１枚以上のプリプレグまたは
コア材の片面または両面に，請求項６に記載の銅箔付き
絶縁材料層側を重ね，次いで加熱加圧成形した銅張り積
層板
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002083389A JP2003281940A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 絶縁樹脂組成物，銅箔付き絶縁材および銅張積層板 |
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