JP2001288247A - リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板 - Google Patents
リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板Info
- Publication number
- JP2001288247A JP2001288247A JP2000104284A JP2000104284A JP2001288247A JP 2001288247 A JP2001288247 A JP 2001288247A JP 2000104284 A JP2000104284 A JP 2000104284A JP 2000104284 A JP2000104284 A JP 2000104284A JP 2001288247 A JP2001288247 A JP 2001288247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phosphorus
- resin composition
- weight
- containing epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ハロゲン化物を含有しないで難燃性を有し、接
着力、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。 【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤を含
有するエポキシ樹脂組成物（ａ）において、リン含有エ
ポキシ樹脂（Ａ）がキノン化合物類１モルに対してリン
原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物
類（ｂ）を１．０１モルから２モル未満の範囲で反応せ
しめて得られるリン含有有機化合物（Ｂ）と、式１，式
２，式３から選ばれた少なくとも１種類以上のエポキシ
樹脂類（Ｃ）を２０重量％〜４５重量％含有するように
反応せしめたことを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組
成物 式１中Ｒ１はＨ及び／またはフェニル基。 式２中Ｒ２はＨ及び／またはフェニル基。 式３中Ｒ３はＨ及び／またはフェニル基。ＸはＣＨ2，
Ｏ，ＣＯ，ＳＯ２，Ｓ等を示す。
着力、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。 【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤を含
有するエポキシ樹脂組成物（ａ）において、リン含有エ
ポキシ樹脂（Ａ）がキノン化合物類１モルに対してリン
原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物
類（ｂ）を１．０１モルから２モル未満の範囲で反応せ
しめて得られるリン含有有機化合物（Ｂ）と、式１，式
２，式３から選ばれた少なくとも１種類以上のエポキシ
樹脂類（Ｃ）を２０重量％〜４５重量％含有するように
反応せしめたことを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組
成物 式１中Ｒ１はＨ及び／またはフェニル基。 式２中Ｒ２はＨ及び／またはフェニル基。 式３中Ｒ３はＨ及び／またはフェニル基。ＸはＣＨ2，
Ｏ，ＣＯ，ＳＯ２，Ｓ等を示す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な難燃性を有
するリン含有エポキシ樹脂組成物及び、それを用いた電
子回路基板に用いられる樹脂シート・樹脂付き金属箔・
プリプレグ・積層板・多層板に関する。
するリン含有エポキシ樹脂組成物及び、それを用いた電
子回路基板に用いられる樹脂シート・樹脂付き金属箔・
プリプレグ・積層板・多層板に関する。
【０００２】
【従来技術】電子・電気機器に使用される銅張積層板は
火災の防止・遅延といった安全性が強く要求されている
ことから、従来より難燃性を有するハロゲン化エポキシ
樹脂などを用いて製造されている。ハロゲンのうち特に
臭素をエポキシ樹脂に導入することにより難燃性が付与
されることと、エポキシ基の高反応性を有し優れた硬化
物が得られることから、ハロゲン化エポキシ樹脂類、特
に臭素化エポキシ樹脂は有用な電子、電気材料として位
置づけられている。しかし、高温で長期にわたって使用
した場合、ハロゲン化物の解離が起こり、これによって
配線腐食の発生の恐れがあり、すでに現実化している例
もある。更に使用済みの電子部品、電気機器の燃焼の際
にハロゲン化物などの有害物質を発生し、環境保全の視
点からハロゲンの利用が問題視されるようになってきて
いる。このような状況のもとで、これに代わる材料の開
発が研究されるようになってきている。この様なことか
ら、ハロゲンを使用しない難燃性付与エポキシ樹脂及び
それを応用した電子回路用積層板の開発と商業化は時代
の要求に対応した課題である。
火災の防止・遅延といった安全性が強く要求されている
ことから、従来より難燃性を有するハロゲン化エポキシ
樹脂などを用いて製造されている。ハロゲンのうち特に
臭素をエポキシ樹脂に導入することにより難燃性が付与
されることと、エポキシ基の高反応性を有し優れた硬化
物が得られることから、ハロゲン化エポキシ樹脂類、特
に臭素化エポキシ樹脂は有用な電子、電気材料として位
置づけられている。しかし、高温で長期にわたって使用
した場合、ハロゲン化物の解離が起こり、これによって
配線腐食の発生の恐れがあり、すでに現実化している例
もある。更に使用済みの電子部品、電気機器の燃焼の際
にハロゲン化物などの有害物質を発生し、環境保全の視
点からハロゲンの利用が問題視されるようになってきて
いる。このような状況のもとで、これに代わる材料の開
発が研究されるようになってきている。この様なことか
ら、ハロゲンを使用しない難燃性付与エポキシ樹脂及び
それを応用した電子回路用積層板の開発と商業化は時代
の要求に対応した課題である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ハロゲン
を使用しないで難燃性を付与したエポキシ樹脂及び、そ
れを用いた電子回路用積層板を開発すべく鋭意研究し、
西沢 仁著、増補新版「ポリマーの難燃化」株式会社大
成社発行（１９８９年）第４９頁、第５２乃至５９頁に
概説されているリン及びリン化合物による難燃作用の基
本原理に着目し、この基本原理を応用した難燃性を有す
る新しいリン含有エポキシ樹脂組成物が、特定の有機リ
ン化合物を用いることによって得られること、更に特定
のエポキシ樹脂を必須成分とすることで得られた樹脂組
成物が優れた難燃性を有し、且つその硬化物の物性が良
好であり電子回路用積層板として有用であることを見い
だし本発明を完成するに至ったものである。ハロゲンを
使用しないで難燃性を付与したエポキシ樹脂は、例えば
ヨーロッパ特許公報ＥＰ０８０６４２９Ａ２に記載され
ているように、有機リン化合物とエポキシ樹脂類から誘
導されるエポキシ基を含有したリン含有有機化合物が検
討されているが、このものに２官能性エポキシ樹脂類を
用いた場合には反応性官能基であるエポキシ基の濃度が
低くなり、エポキシ樹脂硬化物とした場合に耐熱性が低
下するといった問題があった。また、例えば特開平４−
１１６６２号公報に記載されている有機リン化合物とエ
ポキシ樹脂類から得られるリン含有エポキシ樹脂は粘度
が高く、他の液状エポキシ樹脂を加えて実用粘度を低下
させなければならず、このものを用いたエポキシ樹脂組
成物はリン含有量が低下するという問題点があった。ま
た、特開平１１−１６６０３５号公報に記載のリン含有
エポキシ樹脂は有機リン化合物とエポキシ樹脂類とから
得られ、特開平１１−２７９２５８号公報に記載のリン
含有エポキシ樹脂は、有機リン化合物とキノン類化合物
およびエポキシ樹脂類とから得られるが、両者共に多官
能エポキシ樹脂であるノボラック型エポキシ樹脂を用い
なければならず、接着性が低下する問題があった。本発
明は、かかる課題を解決するためになされたもので、高
い難燃性と耐熱性を有し、更に接着性にも優れる積層板
に有用なリン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エポ
キシ樹脂組成物を得、更にこのエポキシ樹脂を用いた電
子回路用原材料である樹脂シート、樹脂付き金属箔、プ
リプレグ、積層板、多層板を提供することを目的とす
る。
を使用しないで難燃性を付与したエポキシ樹脂及び、そ
れを用いた電子回路用積層板を開発すべく鋭意研究し、
西沢 仁著、増補新版「ポリマーの難燃化」株式会社大
成社発行（１９８９年）第４９頁、第５２乃至５９頁に
概説されているリン及びリン化合物による難燃作用の基
本原理に着目し、この基本原理を応用した難燃性を有す
る新しいリン含有エポキシ樹脂組成物が、特定の有機リ
ン化合物を用いることによって得られること、更に特定
のエポキシ樹脂を必須成分とすることで得られた樹脂組
成物が優れた難燃性を有し、且つその硬化物の物性が良
好であり電子回路用積層板として有用であることを見い
だし本発明を完成するに至ったものである。ハロゲンを
使用しないで難燃性を付与したエポキシ樹脂は、例えば
ヨーロッパ特許公報ＥＰ０８０６４２９Ａ２に記載され
ているように、有機リン化合物とエポキシ樹脂類から誘
導されるエポキシ基を含有したリン含有有機化合物が検
討されているが、このものに２官能性エポキシ樹脂類を
用いた場合には反応性官能基であるエポキシ基の濃度が
低くなり、エポキシ樹脂硬化物とした場合に耐熱性が低
下するといった問題があった。また、例えば特開平４−
１１６６２号公報に記載されている有機リン化合物とエ
ポキシ樹脂類から得られるリン含有エポキシ樹脂は粘度
が高く、他の液状エポキシ樹脂を加えて実用粘度を低下
させなければならず、このものを用いたエポキシ樹脂組
成物はリン含有量が低下するという問題点があった。ま
た、特開平１１−１６６０３５号公報に記載のリン含有
エポキシ樹脂は有機リン化合物とエポキシ樹脂類とから
得られ、特開平１１−２７９２５８号公報に記載のリン
含有エポキシ樹脂は、有機リン化合物とキノン類化合物
およびエポキシ樹脂類とから得られるが、両者共に多官
能エポキシ樹脂であるノボラック型エポキシ樹脂を用い
なければならず、接着性が低下する問題があった。本発
明は、かかる課題を解決するためになされたもので、高
い難燃性と耐熱性を有し、更に接着性にも優れる積層板
に有用なリン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エポ
キシ樹脂組成物を得、更にこのエポキシ樹脂を用いた電
子回路用原材料である樹脂シート、樹脂付き金属箔、プ
リプレグ、積層板、多層板を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の要旨は、
リン含有エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物（ａ）において、リン含有エポキシ樹脂
（Ａ）がキノン化合物類１モルに対してリン原子に結合
した１個の活性水素を有する有機リン化合物類（ｂ）を
１．０１モルから２モル未満の範囲で反応せしめて得ら
れるリン含有有機化合物（Ｂ）と、一般式１，一般式
２，一般式３から選ばれた少なくとも１種類以上のエポ
キシ樹脂類（Ｃ）を２０重量％〜４５重量％含有するよ
うに反応せしめたものであることを特徴とするリン含有
樹脂組成物であって、更にこのリン含有エポキシ樹脂を
用いかつ全樹脂組成物中のリン含有量が０．５〜４重量
％であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂を含ん
でなる難燃性エポキシ樹脂組成物を得る。更に、このリ
ン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組
成物から得られる樹脂シート、樹脂付き金属箔、無機お
よび有機のシート状基材に含浸・塗布することを特徴と
するプリプレグ及びその樹脂シート、樹脂付き金属箔、
プリプレグを加熱硬化して得られる積層板・多層板にあ
る。
リン含有エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物（ａ）において、リン含有エポキシ樹脂
（Ａ）がキノン化合物類１モルに対してリン原子に結合
した１個の活性水素を有する有機リン化合物類（ｂ）を
１．０１モルから２モル未満の範囲で反応せしめて得ら
れるリン含有有機化合物（Ｂ）と、一般式１，一般式
２，一般式３から選ばれた少なくとも１種類以上のエポ
キシ樹脂類（Ｃ）を２０重量％〜４５重量％含有するよ
うに反応せしめたものであることを特徴とするリン含有
樹脂組成物であって、更にこのリン含有エポキシ樹脂を
用いかつ全樹脂組成物中のリン含有量が０．５〜４重量
％であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂を含ん
でなる難燃性エポキシ樹脂組成物を得る。更に、このリ
ン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組
成物から得られる樹脂シート、樹脂付き金属箔、無機お
よび有機のシート状基材に含浸・塗布することを特徴と
するプリプレグ及びその樹脂シート、樹脂付き金属箔、
プリプレグを加熱硬化して得られる積層板・多層板にあ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明について詳細に述べる。本
発明におけるキノン化合物の具体例としては１，４−ベ
ンゾキノン、１，２−ベンゾキノン、１，４−ナフトキ
ノン等が挙げられる。これらキノン類は単独でも２種類
以上混合して使用しても良く、また、これらに限定され
るものではない。
発明におけるキノン化合物の具体例としては１，４−ベ
ンゾキノン、１，２−ベンゾキノン、１，４−ナフトキ
ノン等が挙げられる。これらキノン類は単独でも２種類
以上混合して使用しても良く、また、これらに限定され
るものではない。
【０００６】本発明におけるリン原子に結合した１個の
活性水素を有する有機リン化合物（ｂ）の具体例として
は３，４，５，６，−ジベンゾ−１，２−オキサフォス
ファン−２−オキシド（略称ＨＣＡ、三光化学株式会社
製）、ジフェニルホスフィンオキシド等が挙げられる。
これら有機リン化合物類（ｂ）は単独でも２種類以上混
合して使用しても良く、また、これらに限定されるもの
ではない。
活性水素を有する有機リン化合物（ｂ）の具体例として
は３，４，５，６，−ジベンゾ−１，２−オキサフォス
ファン−２−オキシド（略称ＨＣＡ、三光化学株式会社
製）、ジフェニルホスフィンオキシド等が挙げられる。
これら有機リン化合物類（ｂ）は単独でも２種類以上混
合して使用しても良く、また、これらに限定されるもの
ではない。
【０００７】キノン化合物類とリン原子に結合した１個
の活性水素を有する有機リン化合物類（ｂ）との反応
は、例えば特開平５−２１４０６８号公報、ロシアの一
般化学雑誌である(Zh.Obshch.Khim.),42(11)，第2415-2
418 頁（１９７２）や特開昭６０−１２６２９３号公
報、特開昭６１−２３６７８７号公報、特開平５−３３
１１７９号公報で示される方法により反応される。しか
し、本発明ではキノン化合物類１モルに対してリン原子
に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物類
（ｂ）を１．０１モルから２モル未満、より好ましくは
１．０１から１．５モル未満、更に好ましくは１．０１
から１．４モル未満の範囲で反応を行うものであり、２
モル以上反応させた場合、エポキシ基と原料であるリン
原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物
（ｂ）の反応が起こり、硬化剤との架橋点であるエポキ
シ基を持たない成分が多く生成してしまい、耐熱性の低
下や接着力の低下を招いてしまう。また、キノン化合物
類１モルに対してリン原子に結合した１個の活性水素を
有する有機リン化合物類（ｂ）を１．０１モルより少な
く反応させた場合、これらふたつの反応が目的通りに進
行せずに有機リン化合物類（ｂ）またはキノン化合物が
残存してしまう。特に昇華性のあるキノン化合物が残存
した場合はエポキシ樹脂と反応する反応基を有していな
いので、耐熱性等の物性に悪影響を及ぼす。
の活性水素を有する有機リン化合物類（ｂ）との反応
は、例えば特開平５−２１４０６８号公報、ロシアの一
般化学雑誌である(Zh.Obshch.Khim.),42(11)，第2415-2
418 頁（１９７２）や特開昭６０−１２６２９３号公
報、特開昭６１−２３６７８７号公報、特開平５−３３
１１７９号公報で示される方法により反応される。しか
し、本発明ではキノン化合物類１モルに対してリン原子
に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物類
（ｂ）を１．０１モルから２モル未満、より好ましくは
１．０１から１．５モル未満、更に好ましくは１．０１
から１．４モル未満の範囲で反応を行うものであり、２
モル以上反応させた場合、エポキシ基と原料であるリン
原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物
（ｂ）の反応が起こり、硬化剤との架橋点であるエポキ
シ基を持たない成分が多く生成してしまい、耐熱性の低
下や接着力の低下を招いてしまう。また、キノン化合物
類１モルに対してリン原子に結合した１個の活性水素を
有する有機リン化合物類（ｂ）を１．０１モルより少な
く反応させた場合、これらふたつの反応が目的通りに進
行せずに有機リン化合物類（ｂ）またはキノン化合物が
残存してしまう。特に昇華性のあるキノン化合物が残存
した場合はエポキシ樹脂と反応する反応基を有していな
いので、耐熱性等の物性に悪影響を及ぼす。
【０００８】キノン化合物類とリン原子に結合した１個
の活性水素を有する有機リン化合物（ｂ）の反応はあら
かじめ有機リン化合物類（ｂ）を不活性溶媒に溶解した
後、キノン化合物類を添加して加熱攪拌により反応を行
う。不活性溶媒の例としてはメタノール、エタノール、
イソプロパノール、クロロホルム、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、ジオキサン、エチレングリコール、メトキ
シプロパノール、エチルセロソルブ、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等が挙げられるが、有機リン化合物類
（ｂ）が溶解しうる溶媒であればいずれでも良く、これ
らに限定されるものではない。しかし、キノン化合物の
中には不純物として微量の有機酸、例えば無水マレイン
酸・無水フタル酸等が含まれるものがあり、アルコール
性水酸基をもった溶媒ではこれらの酸と溶媒のアルコー
ル性水酸基との反応が起こり全く硬化反応に関与しない
物質が生成するため、耐熱性等に影響を与える。従っ
て、より好ましくはジオキサン、ベンゼン、トルエン、
キシレン等が好ましい。反応を行う際には、キノン化合
物類を粉末状または溶媒に溶解して利用する。キノン類
と有機リン化合物との反応は発熱を伴うので、急激な発
熱が起きないよう所定量を分割投入や滴下法によりキノ
ン化合物類を添加する。添加後５０℃から１５０℃で１
時間から４時間保持しながら、反応を行う。
の活性水素を有する有機リン化合物（ｂ）の反応はあら
かじめ有機リン化合物類（ｂ）を不活性溶媒に溶解した
後、キノン化合物類を添加して加熱攪拌により反応を行
う。不活性溶媒の例としてはメタノール、エタノール、
イソプロパノール、クロロホルム、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、ジオキサン、エチレングリコール、メトキ
シプロパノール、エチルセロソルブ、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等が挙げられるが、有機リン化合物類
（ｂ）が溶解しうる溶媒であればいずれでも良く、これ
らに限定されるものではない。しかし、キノン化合物の
中には不純物として微量の有機酸、例えば無水マレイン
酸・無水フタル酸等が含まれるものがあり、アルコール
性水酸基をもった溶媒ではこれらの酸と溶媒のアルコー
ル性水酸基との反応が起こり全く硬化反応に関与しない
物質が生成するため、耐熱性等に影響を与える。従っ
て、より好ましくはジオキサン、ベンゼン、トルエン、
キシレン等が好ましい。反応を行う際には、キノン化合
物類を粉末状または溶媒に溶解して利用する。キノン類
と有機リン化合物との反応は発熱を伴うので、急激な発
熱が起きないよう所定量を分割投入や滴下法によりキノ
ン化合物類を添加する。添加後５０℃から１５０℃で１
時間から４時間保持しながら、反応を行う。
【０００９】本発明における一般式１で示されるエポキ
シ樹脂類（Ｃ）の具体例はエポトートＺＸ−１０２７
（ハイドロキノン型エポキシ樹脂 東都化成株式会社
製）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
一般式２で示されるエポキシ樹脂類（Ｃ）の具体例はエ
ポトートＺＸ−１３５５（１，４−ジヒドロキシナフタ
レン型エポキシ樹脂 東都化成株式会社製）が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。一般式３で示さ
れるエポキシ樹脂類（Ｃ）の具体例はエポトートＹＤＦ
−１７０，ＹＤＦ−８１７０（ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂 東都化成株式会社製）、エポトート ＺＸ−
１２５１（ビフェニルエポキシ樹脂 東都化成株式会社
製）、エポトート ＺＸ−１２０１（ビスフェノールフ
ルオレン型エポキシ樹脂 東都化成株式会社製）、ＥＳ
ＬＶ−８０ＤＥ（ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂
新日鐵化学株式会社製）、ＥＳＬＶ−５０ＴＥ（ジフェ
ニルスルフィド型エポキシ樹脂 新日鐵化学株式会社
製）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
また、一般式１，一般式２，一般式３のエポキシ樹脂類
（Ｃ）を単独または２種類以上混合して使用しても良い
が、その配合割合は反応後のリン含有エポキシ樹脂の重
量１００％に対して２０重量％から４５重量％、より好
ましくは２０重量％から４３重量％、更に好ましくは２
０重量％から４１重量％である。この配合割合が２０重
量％より少ない場合は、接着力、特に層間接着力が低く
なり４５重量％より多いと耐熱性が低くなり好ましくな
い。
シ樹脂類（Ｃ）の具体例はエポトートＺＸ−１０２７
（ハイドロキノン型エポキシ樹脂 東都化成株式会社
製）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
一般式２で示されるエポキシ樹脂類（Ｃ）の具体例はエ
ポトートＺＸ−１３５５（１，４−ジヒドロキシナフタ
レン型エポキシ樹脂 東都化成株式会社製）が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。一般式３で示さ
れるエポキシ樹脂類（Ｃ）の具体例はエポトートＹＤＦ
−１７０，ＹＤＦ−８１７０（ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂 東都化成株式会社製）、エポトート ＺＸ−
１２５１（ビフェニルエポキシ樹脂 東都化成株式会社
製）、エポトート ＺＸ−１２０１（ビスフェノールフ
ルオレン型エポキシ樹脂 東都化成株式会社製）、ＥＳ
ＬＶ−８０ＤＥ（ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂
新日鐵化学株式会社製）、ＥＳＬＶ−５０ＴＥ（ジフェ
ニルスルフィド型エポキシ樹脂 新日鐵化学株式会社
製）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
また、一般式１，一般式２，一般式３のエポキシ樹脂類
（Ｃ）を単独または２種類以上混合して使用しても良い
が、その配合割合は反応後のリン含有エポキシ樹脂の重
量１００％に対して２０重量％から４５重量％、より好
ましくは２０重量％から４３重量％、更に好ましくは２
０重量％から４１重量％である。この配合割合が２０重
量％より少ない場合は、接着力、特に層間接着力が低く
なり４５重量％より多いと耐熱性が低くなり好ましくな
い。
【００１０】一般式１，一般式２，一般式３のエポキシ
樹脂類（Ｃ）が２０重量％から４５重量％の範囲であれ
ばそれ以外のエポキシ樹脂を使用することが出来る。そ
れ以外のエポキシ樹脂としては具体的には一般式３以外
のビスフェノール型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキ
シ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、三官能型エポ
キシ樹脂、四官能型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂等、１分子中に２個以上のエポキシ基を持つもの
が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
樹脂類（Ｃ）が２０重量％から４５重量％の範囲であれ
ばそれ以外のエポキシ樹脂を使用することが出来る。そ
れ以外のエポキシ樹脂としては具体的には一般式３以外
のビスフェノール型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキ
シ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、三官能型エポ
キシ樹脂、四官能型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂等、１分子中に２個以上のエポキシ基を持つもの
が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００１１】キノン化合物類とリン原子に結合した１個
の活性水素を有する有機リン化合物類（ｂ）を反応させ
て得られるリン含有有機化合物（Ｂ）と、一般式１，一
般式２，一般式３のいずれか１種類以上を含むエポキシ
樹脂類（Ｃ）との反応は公知の方法で行うことが可能で
ある。すなわち、リン含有有機化合物（Ｂ）にエポキシ
樹脂類（Ｃ）を添加し、反応温度として１００℃〜２０
０℃より好ましくは１２０℃〜１８０℃で攪拌下、反応
を行う。この反応の速度が遅い場合、必要に応じて触媒
を使用して生産性の改善を計ることができる。具体的な
触媒としてはベンジルジメチルアミン等の第３級アミン
類、テトラメチルアンモニウムクロライド等の第４級ア
ンモニウム塩類、トリフェニルホスフィン、トリス
（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン等のホスフ
ィン類、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド等
のホスホニウム塩類、２メチルイミダゾール、２エチル
４メチルイミダゾール等のイミダゾール類等各種触媒が
使用可能である。
の活性水素を有する有機リン化合物類（ｂ）を反応させ
て得られるリン含有有機化合物（Ｂ）と、一般式１，一
般式２，一般式３のいずれか１種類以上を含むエポキシ
樹脂類（Ｃ）との反応は公知の方法で行うことが可能で
ある。すなわち、リン含有有機化合物（Ｂ）にエポキシ
樹脂類（Ｃ）を添加し、反応温度として１００℃〜２０
０℃より好ましくは１２０℃〜１８０℃で攪拌下、反応
を行う。この反応の速度が遅い場合、必要に応じて触媒
を使用して生産性の改善を計ることができる。具体的な
触媒としてはベンジルジメチルアミン等の第３級アミン
類、テトラメチルアンモニウムクロライド等の第４級ア
ンモニウム塩類、トリフェニルホスフィン、トリス
（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン等のホスフ
ィン類、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド等
のホスホニウム塩類、２メチルイミダゾール、２エチル
４メチルイミダゾール等のイミダゾール類等各種触媒が
使用可能である。
【００１２】本発明で用いるリン含有エポキシ樹脂
（Ａ）のリン含有量は好ましくは１．２〜４重量％、よ
り好ましくは１．８〜３．６重量％、更に好ましくは２
〜３．１重量％であり、リン含有エポキシ樹脂（Ａ）を
含んでなる難燃性樹脂組成物中の有機成分中のリンの含
有量は好ましくは０．５〜４重量％、より好ましくは
１．５〜３．５重量％、更に好ましくは２〜３重量％で
ある。難燃性樹脂組成物中の有機成分中のリンの含有量
が０．５重量％以下になると難燃性の確保が難しくな
り、５重量％以上だと耐熱性に悪影響を与える為に、
０．５重量％から４重量％に調整することが望ましい。
また、本発明で用いるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）のエ
ポキシ当量は好ましくは２００〜６００ｇ／ｅｑ、より
好ましくは２５０〜５５０ｇ／ｅｑ、更に好ましくは３
００〜５００ｇ／ｅｑである。エポキシ当量が２００ｇ
／ｅｑ未満の場合は接着性に劣り、５００ｇ／ｅｑを越
えると耐熱性に悪影響を与えるために２００〜６００ｇ
／ｅｑに調整することが望ましい。
（Ａ）のリン含有量は好ましくは１．２〜４重量％、よ
り好ましくは１．８〜３．６重量％、更に好ましくは２
〜３．１重量％であり、リン含有エポキシ樹脂（Ａ）を
含んでなる難燃性樹脂組成物中の有機成分中のリンの含
有量は好ましくは０．５〜４重量％、より好ましくは
１．５〜３．５重量％、更に好ましくは２〜３重量％で
ある。難燃性樹脂組成物中の有機成分中のリンの含有量
が０．５重量％以下になると難燃性の確保が難しくな
り、５重量％以上だと耐熱性に悪影響を与える為に、
０．５重量％から４重量％に調整することが望ましい。
また、本発明で用いるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）のエ
ポキシ当量は好ましくは２００〜６００ｇ／ｅｑ、より
好ましくは２５０〜５５０ｇ／ｅｑ、更に好ましくは３
００〜５００ｇ／ｅｑである。エポキシ当量が２００ｇ
／ｅｑ未満の場合は接着性に劣り、５００ｇ／ｅｑを越
えると耐熱性に悪影響を与えるために２００〜６００ｇ
／ｅｑに調整することが望ましい。
【００１３】本発明組成物の硬化剤としては、各種フェ
ノール樹脂類や酸無水物類、アミン類、ヒドラジッド
類、酸性ポリエステル類等の通常使用されるエポキシ樹
脂用硬化剤を使用することができ、これらの硬化剤は１
種類だけ使用しても２種類以上使用しても良い。
ノール樹脂類や酸無水物類、アミン類、ヒドラジッド
類、酸性ポリエステル類等の通常使用されるエポキシ樹
脂用硬化剤を使用することができ、これらの硬化剤は１
種類だけ使用しても２種類以上使用しても良い。
【００１４】本発明のリン含有エポキシ樹脂を含んでな
る難燃性エポキシ樹脂組成物には、粘度調整用として有
機溶剤も用いることができる。用いることが出来る有機
溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミ
ド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエー
テル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、
トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられ、これらの
溶剤のうちの一又は複数種を混合したものを、エポキシ
樹脂濃度として３０〜８０重量％の範囲で配合すること
ができる。
る難燃性エポキシ樹脂組成物には、粘度調整用として有
機溶剤も用いることができる。用いることが出来る有機
溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミ
ド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエー
テル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、
トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられ、これらの
溶剤のうちの一又は複数種を混合したものを、エポキシ
樹脂濃度として３０〜８０重量％の範囲で配合すること
ができる。
【００１５】本発明組成物には必要に応じて第３級アミ
ン、第４級アンモニウム塩、ホスフィン類、イミダゾー
ル類等の硬化促進剤を配合することができる。
ン、第４級アンモニウム塩、ホスフィン類、イミダゾー
ル類等の硬化促進剤を配合することができる。
【００１６】本発明組成物で用いられるフィラーとして
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タル
ク、焼成タルク、クレー、カオリン、酸化チタン、ガラ
ス粉末、シリカバルーン等の無機フィラーが挙げられる
が、顔料等を配合しても良い。一般的無機充填材を用い
る理由として、耐衝撃性の向上が挙げられる。また、水
酸化アルミ、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物を
用いた場合、難燃助剤として作用し、リン含有量が少な
くても難燃性を確保することが出来る。特に配合量が１
０％以上でないと、耐衝撃性の効果は少ない。しかしな
がら、配合量が１５０％を越えると積層板用途として必
要な項目である接着性が低下する。また、ガラス繊維、
パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填
材や微粒子ゴム、熱可塑性エラストマーなどの有機充填
材を上記樹脂組成物に含有することもできる。
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タル
ク、焼成タルク、クレー、カオリン、酸化チタン、ガラ
ス粉末、シリカバルーン等の無機フィラーが挙げられる
が、顔料等を配合しても良い。一般的無機充填材を用い
る理由として、耐衝撃性の向上が挙げられる。また、水
酸化アルミ、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物を
用いた場合、難燃助剤として作用し、リン含有量が少な
くても難燃性を確保することが出来る。特に配合量が１
０％以上でないと、耐衝撃性の効果は少ない。しかしな
がら、配合量が１５０％を越えると積層板用途として必
要な項目である接着性が低下する。また、ガラス繊維、
パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填
材や微粒子ゴム、熱可塑性エラストマーなどの有機充填
材を上記樹脂組成物に含有することもできる。
【００１７】次に、上記のようなリン含有エポキシ樹脂
組成物にて得られる樹脂シートについて説明する。樹脂
シートを製造する方法としては、特に限定するものでは
ないが、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルムなどのエポキシ樹脂組成物に溶解しないキャリアフ
ィルムに、上記のようなリン含有エポキシ樹脂組成物を
好ましくは５〜１００μｍの厚みに塗布した後、１００
〜２００℃で１〜４０分加熱乾燥してシート状に成型す
る。一般にキャスティング法と呼ばれる方法で樹脂シー
トが形成されるものである。このときリン含有エポキシ
樹脂組成物を塗布するシートにはあらかじめ離型剤にて
表面処理を施しておくと、成型された樹脂シートを容易
に剥離することが出来る。ここで樹脂シートの厚みは５
〜８０μｍに形成することが望ましい。
組成物にて得られる樹脂シートについて説明する。樹脂
シートを製造する方法としては、特に限定するものでは
ないが、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルムなどのエポキシ樹脂組成物に溶解しないキャリアフ
ィルムに、上記のようなリン含有エポキシ樹脂組成物を
好ましくは５〜１００μｍの厚みに塗布した後、１００
〜２００℃で１〜４０分加熱乾燥してシート状に成型す
る。一般にキャスティング法と呼ばれる方法で樹脂シー
トが形成されるものである。このときリン含有エポキシ
樹脂組成物を塗布するシートにはあらかじめ離型剤にて
表面処理を施しておくと、成型された樹脂シートを容易
に剥離することが出来る。ここで樹脂シートの厚みは５
〜８０μｍに形成することが望ましい。
【００１８】次に、上記のようなリン含有エポキシ樹脂
組成物にて得られる樹脂付き金属箔について説明する。
金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等
の単独、合金、複合の金属箔を用いることができる。厚
みとして９〜７０μｍの金属箔を用いることが好まし
い。リン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性樹脂組成
物及び金属箔から樹脂付き金属箔を製造する方法として
は、特に限定するものではなく、例えば上記金属箔の一
面に、上記リン含有エポキシ樹脂組成物を溶剤で粘度調
整した樹脂ワニスをロールコーター等を用いて塗布した
後、加熱乾燥して樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）し
て樹脂層を形成することにより得られるものである。樹
脂成分を半硬化するにあたっては、例えば１００〜２０
０℃で１〜４０分間加熱乾燥することができる。ここ
で、樹脂付き金属箔の樹脂部分の厚みは５〜１１０μｍ
に形成することが望ましい。
組成物にて得られる樹脂付き金属箔について説明する。
金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等
の単独、合金、複合の金属箔を用いることができる。厚
みとして９〜７０μｍの金属箔を用いることが好まし
い。リン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性樹脂組成
物及び金属箔から樹脂付き金属箔を製造する方法として
は、特に限定するものではなく、例えば上記金属箔の一
面に、上記リン含有エポキシ樹脂組成物を溶剤で粘度調
整した樹脂ワニスをロールコーター等を用いて塗布した
後、加熱乾燥して樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）し
て樹脂層を形成することにより得られるものである。樹
脂成分を半硬化するにあたっては、例えば１００〜２０
０℃で１〜４０分間加熱乾燥することができる。ここ
で、樹脂付き金属箔の樹脂部分の厚みは５〜１１０μｍ
に形成することが望ましい。
【００１９】次に、上記のようなリン含有エポキシ樹脂
組成物を用いて得れらるプリプレグについて説明する。
シート状基材としては、ガラス等の無機繊維や、ポリエ
ステル等、ポリアミン、ポリアクリル、ポリイミド、ケ
ブラー等の有機質繊維の織布又は不織布を用いることが
できるがこれに限定されるものではない。リン含有エポ
キシ樹脂を含んでなる難燃性樹脂組成物及び基材からプ
リプレグを製造する方法としては、特に限定するもので
はなく、例えば上記基材を、上記エポキシ樹脂組成物を
溶剤で粘度調整した樹脂ワニスに浸漬して含浸した後、
加熱乾燥して樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）して得
られるものであり、例えば１００〜２００℃で１〜４０
分間加熱乾燥することができる。ここで、プリプレグ中
の樹脂量は、樹脂分３０〜８０重量％とすることが好ま
しい。
組成物を用いて得れらるプリプレグについて説明する。
シート状基材としては、ガラス等の無機繊維や、ポリエ
ステル等、ポリアミン、ポリアクリル、ポリイミド、ケ
ブラー等の有機質繊維の織布又は不織布を用いることが
できるがこれに限定されるものではない。リン含有エポ
キシ樹脂を含んでなる難燃性樹脂組成物及び基材からプ
リプレグを製造する方法としては、特に限定するもので
はなく、例えば上記基材を、上記エポキシ樹脂組成物を
溶剤で粘度調整した樹脂ワニスに浸漬して含浸した後、
加熱乾燥して樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）して得
られるものであり、例えば１００〜２００℃で１〜４０
分間加熱乾燥することができる。ここで、プリプレグ中
の樹脂量は、樹脂分３０〜８０重量％とすることが好ま
しい。
【００２０】次に、上記のような樹脂シート、樹脂付き
金属箔、プリプレグ等を用いて積層板を製造する方法を
説明する。プリプレグを用いて積層板を形成する場合
は、プリプレグを一又は複数枚積層し、片側又は両側に
金属箔を配置して積層物を構成し、この積層物を加熱・
加圧して積層一体化する。ここで金属箔としては、銅、
アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の
金属箔を用いることができる。積層物を加熱加圧する条
件としては、エポキシ樹脂組成物が硬化する条件で適宜
調整して加熱加圧すればよいが、加圧の圧力があまり低
いと、得られる積層板の内部に気泡が残留し、電気的特
性が低下する場合があるため、成形性を満足する条件で
加圧することが好ましい。例えば温度を１６０〜２２０
℃、圧力を４９．０〜４９０．３Ｎ／ｃｍ2（５〜５０
ｋｇｆ／ｃｍ2）、加熱加圧時間を４０〜２４０分間に
それぞれ設定することができる。更にこのようにして得
られた単層の積層板を内層材として、多層板を作製する
ことができる。この場合、まず積層板にアディティブ法
やサブトラクティブ法等にて回路形成を施し、形成され
た回路表面を酸溶液で処理して黒化処理を施して、内層
材を得る。この内層材の、片側又は両側の回路形成面
に、樹脂シート、樹脂付き金属箔、又はプリプレグにて
絶縁層を形成すると共に、絶縁層の表面に導体層を形成
して、多層板を形成するものである。樹脂シートにて絶
縁層を形成する場合は、複数枚の内層材の回路形成面に
樹脂着シートを配置して積層物を形成する。あるいは内
層材の回路形成面と金属箔の間に樹脂シートを配置して
積層物を形成する。そしてこの積層物を加熱加圧して一
体成形することにより、樹脂シートの硬化物を絶縁層と
して形成すると共に、内層材の多層化を形成する。ある
いは内層材と導体層である金属箔を樹脂シートの硬化物
を絶縁層として形成するものである。ここで、金属箔と
しては、内層材として用いられる積層板に用いたものと
同様のものを用いることもできる。また加熱加圧成形
は、内層材の形成と同様の条件にて行うことができる。
積層板に樹脂を塗布して絶縁層を形成する場合は、内層
材の最外層の回路形成面樹脂をリン含有エポキシ樹脂組
成物またはリン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エ
ポキシ樹脂組成物を好ましくは５〜１００μｍの厚みに
塗布した後、１００〜２００℃で１〜９０分加熱乾燥し
てシート状に成形する。一般にキャスティング法と呼ば
れる方法で形成されるものである。乾燥後の厚みは５〜
８０μｍに形成することが望ましい。このようにして形
成された多層積層板の表面に、更にアディティブ法やサ
ブトラクティブ法にてバイアホール形成や回路形成をほ
どこして、プリント配線板を形成することができる。ま
た更にこのプリント配線板を内層材として上記の工法を
繰り返すことにより、更に多層の多層板を形成すること
ができるものである。また樹脂付き金属箔にて絶縁層を
形成する場合は、内層材の回路形成面に、樹脂付き金属
箔を、樹脂付き金属箔の樹脂層が内層材の回路形成面と
対向するように重ねて配置して、積層物を形成する。そ
してこの積層物を加熱加圧して一体成形することによ
り、樹脂付き金属箔の樹脂層の硬化物を絶縁層として形
成すると共に、その外側の金属箔を導体層として形成す
るものである。ここで加熱加圧成形は、内層材の形成と
同様の条件にて行うことができる。またプリプレグにて
絶縁層を形成する場合は、内層材の回路形成面に、プリ
プレグを一枚又は複数枚を積層したものを配置し、更に
その外側に金属箔を配置して積層物を形成する。そして
この積層物を加熱加圧して一体成形することにより、プ
リプレグの硬化物を絶縁層として形成すると共に、その
外側の金属箔を導体層として形成するものである。ここ
で、金属箔としては、内層板として用いられる積層板に
用いたものと同様のものを用いることもできる。また加
熱加圧成形は、内層材の形成と同様の条件にて行うこと
ができる。このようにして形成された多層積層板の表面
に、更にアディティブ法やサブトラクティブ法にてバイ
アホール形成や回路形成をほどこして、プリント配線板
を形成することができる。また更にこのプリント配線板
を内層材として上記の工法を繰り返すことにより、更に
多層の多層板を形成することができるものである。
金属箔、プリプレグ等を用いて積層板を製造する方法を
説明する。プリプレグを用いて積層板を形成する場合
は、プリプレグを一又は複数枚積層し、片側又は両側に
金属箔を配置して積層物を構成し、この積層物を加熱・
加圧して積層一体化する。ここで金属箔としては、銅、
アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の
金属箔を用いることができる。積層物を加熱加圧する条
件としては、エポキシ樹脂組成物が硬化する条件で適宜
調整して加熱加圧すればよいが、加圧の圧力があまり低
いと、得られる積層板の内部に気泡が残留し、電気的特
性が低下する場合があるため、成形性を満足する条件で
加圧することが好ましい。例えば温度を１６０〜２２０
℃、圧力を４９．０〜４９０．３Ｎ／ｃｍ2（５〜５０
ｋｇｆ／ｃｍ2）、加熱加圧時間を４０〜２４０分間に
それぞれ設定することができる。更にこのようにして得
られた単層の積層板を内層材として、多層板を作製する
ことができる。この場合、まず積層板にアディティブ法
やサブトラクティブ法等にて回路形成を施し、形成され
た回路表面を酸溶液で処理して黒化処理を施して、内層
材を得る。この内層材の、片側又は両側の回路形成面
に、樹脂シート、樹脂付き金属箔、又はプリプレグにて
絶縁層を形成すると共に、絶縁層の表面に導体層を形成
して、多層板を形成するものである。樹脂シートにて絶
縁層を形成する場合は、複数枚の内層材の回路形成面に
樹脂着シートを配置して積層物を形成する。あるいは内
層材の回路形成面と金属箔の間に樹脂シートを配置して
積層物を形成する。そしてこの積層物を加熱加圧して一
体成形することにより、樹脂シートの硬化物を絶縁層と
して形成すると共に、内層材の多層化を形成する。ある
いは内層材と導体層である金属箔を樹脂シートの硬化物
を絶縁層として形成するものである。ここで、金属箔と
しては、内層材として用いられる積層板に用いたものと
同様のものを用いることもできる。また加熱加圧成形
は、内層材の形成と同様の条件にて行うことができる。
積層板に樹脂を塗布して絶縁層を形成する場合は、内層
材の最外層の回路形成面樹脂をリン含有エポキシ樹脂組
成物またはリン含有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エ
ポキシ樹脂組成物を好ましくは５〜１００μｍの厚みに
塗布した後、１００〜２００℃で１〜９０分加熱乾燥し
てシート状に成形する。一般にキャスティング法と呼ば
れる方法で形成されるものである。乾燥後の厚みは５〜
８０μｍに形成することが望ましい。このようにして形
成された多層積層板の表面に、更にアディティブ法やサ
ブトラクティブ法にてバイアホール形成や回路形成をほ
どこして、プリント配線板を形成することができる。ま
た更にこのプリント配線板を内層材として上記の工法を
繰り返すことにより、更に多層の多層板を形成すること
ができるものである。また樹脂付き金属箔にて絶縁層を
形成する場合は、内層材の回路形成面に、樹脂付き金属
箔を、樹脂付き金属箔の樹脂層が内層材の回路形成面と
対向するように重ねて配置して、積層物を形成する。そ
してこの積層物を加熱加圧して一体成形することによ
り、樹脂付き金属箔の樹脂層の硬化物を絶縁層として形
成すると共に、その外側の金属箔を導体層として形成す
るものである。ここで加熱加圧成形は、内層材の形成と
同様の条件にて行うことができる。またプリプレグにて
絶縁層を形成する場合は、内層材の回路形成面に、プリ
プレグを一枚又は複数枚を積層したものを配置し、更に
その外側に金属箔を配置して積層物を形成する。そして
この積層物を加熱加圧して一体成形することにより、プ
リプレグの硬化物を絶縁層として形成すると共に、その
外側の金属箔を導体層として形成するものである。ここ
で、金属箔としては、内層板として用いられる積層板に
用いたものと同様のものを用いることもできる。また加
熱加圧成形は、内層材の形成と同様の条件にて行うこと
ができる。このようにして形成された多層積層板の表面
に、更にアディティブ法やサブトラクティブ法にてバイ
アホール形成や回路形成をほどこして、プリント配線板
を形成することができる。また更にこのプリント配線板
を内層材として上記の工法を繰り返すことにより、更に
多層の多層板を形成することができるものである。
【００２１】本発明組成物と該組成物を使用して得られ
た積層板の特性の評価を行った結果、キノン化合物類１
モルに対してリン原子に結合した１個の活性水素を有す
る有機リン化合物類（ｂ）を１．０１モルから２モル未
満の範囲で反応させて得られるリン含有有機化合物
（Ｂ）と、一般式１，一般式２，一般式３から選ばれた
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂類（Ｃ）を２０重
量％〜４５重量％含有するように反応せしめて得たリン
含有エポキシ樹脂（Ａ）を用い、リン含有量が０．５〜
４重量％であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂
を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し
たプリプレグ、及びそのプリプレグを加熱硬化して得ら
れる積層板は、ハロゲン化物を含有しないで難燃性を有
しており、高温でのハロゲンの解離が無く、接着力、耐
熱性に優れた樹脂組成物であった。
た積層板の特性の評価を行った結果、キノン化合物類１
モルに対してリン原子に結合した１個の活性水素を有す
る有機リン化合物類（ｂ）を１．０１モルから２モル未
満の範囲で反応させて得られるリン含有有機化合物
（Ｂ）と、一般式１，一般式２，一般式３から選ばれた
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂類（Ｃ）を２０重
量％〜４５重量％含有するように反応せしめて得たリン
含有エポキシ樹脂（Ａ）を用い、リン含有量が０．５〜
４重量％であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂
を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し
たプリプレグ、及びそのプリプレグを加熱硬化して得ら
れる積層板は、ハロゲン化物を含有しないで難燃性を有
しており、高温でのハロゲンの解離が無く、接着力、耐
熱性に優れた樹脂組成物であった。
【００２２】
【実施例】実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、難燃性はＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ Ｌ
ａｂｏｒａｔｏｒｉｃｓ）規格に準じて測定を行った。
銅箔剥離強さはＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．７に準じ
て、層間接着力はＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．７に準じ
てプリプレグ１枚と残りの３枚の間で剥離を行い測定し
た。また、硬化物の熱重量減少開始温度及びガラス転移
温度はセイコーインスツルメンツ株式会社製 Ｅｘｓｔ
ｅｒ６０００で測定を行った。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、難燃性はＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ Ｌ
ａｂｏｒａｔｏｒｉｃｓ）規格に準じて測定を行った。
銅箔剥離強さはＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．７に準じ
て、層間接着力はＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．７に準じ
てプリプレグ１枚と残りの３枚の間で剥離を行い測定し
た。また、硬化物の熱重量減少開始温度及びガラス転移
温度はセイコーインスツルメンツ株式会社製 Ｅｘｓｔ
ｅｒ６０００で測定を行った。
【００２３】合成例１ 攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた
４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ＨＣＡ ２１
２重量部と反応溶媒としてトルエン ４７０重量部を仕
込み、加熱して溶解した。その後、１，４−ナフトキノ
ン １００重量部を反応熱による昇温に注意しながら分
割投入した。このときリン化合物であるＨＣＡは１，４
−ナフトキノン１モルに対して１．５６モルであった。
反応後、溶媒を３００重量部回収した後、ＥＰＰＮ−５
０１Ｈ（三官能エポキシ樹脂 エポキシ当量 １６５ｇ
／ｅｑ 日本化薬株式会社製）１６０重量部とエポトー
トＹＤＧ−４１４（四官能エポキシ樹脂 エポキシ当量
１８７ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）３２８重量部を
仕込み、窒素ガスを導入しながら加熱攪拌を行って更に
溶媒を回収した。その後エポトート ＺＸ−１０２７
（ハイドロキノン型エポキシ樹脂 エポキシ当量１４４
ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）２００重量部を添加し
て１２０℃まで加熱を行って溶解した。触媒としてトリ
フェニルホスフィンを０．３１重量部添加して１６０℃
で４時間反応した。一般式１，一般式２，一般式３で示
される特定のエポキシ樹脂は２０重量％であった。得ら
れたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４０１．５ｇ／ｅ
ｑ、リン含有率は３．０１重量％であった。
４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ＨＣＡ ２１
２重量部と反応溶媒としてトルエン ４７０重量部を仕
込み、加熱して溶解した。その後、１，４−ナフトキノ
ン １００重量部を反応熱による昇温に注意しながら分
割投入した。このときリン化合物であるＨＣＡは１，４
−ナフトキノン１モルに対して１．５６モルであった。
反応後、溶媒を３００重量部回収した後、ＥＰＰＮ−５
０１Ｈ（三官能エポキシ樹脂 エポキシ当量 １６５ｇ
／ｅｑ 日本化薬株式会社製）１６０重量部とエポトー
トＹＤＧ−４１４（四官能エポキシ樹脂 エポキシ当量
１８７ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）３２８重量部を
仕込み、窒素ガスを導入しながら加熱攪拌を行って更に
溶媒を回収した。その後エポトート ＺＸ−１０２７
（ハイドロキノン型エポキシ樹脂 エポキシ当量１４４
ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）２００重量部を添加し
て１２０℃まで加熱を行って溶解した。触媒としてトリ
フェニルホスフィンを０．３１重量部添加して１６０℃
で４時間反応した。一般式１，一般式２，一般式３で示
される特定のエポキシ樹脂は２０重量％であった。得ら
れたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４０１．５ｇ／ｅ
ｑ、リン含有率は３．０１重量％であった。
【００２４】合成例２ ＨＣＡ １３０重量部、１，４−ナフトキノン ９４重
量部、反応溶媒としてキシレン ４００重量部、エポキ
シ樹脂としてＥＰＰＮ−５０１Ｈ ３５０重量部、エポ
トート ＺＸ−１３５５（１，４−ジヒドロキシナフタ
レン型エポキシ樹脂 エポキシ当量 １４５ｇ／ｅｑ
東都化成株式会社製）２５０重量部、エポトート ＹＤ
Ｆ−１７０（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 エポキ
シ当量１６８ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）１７６重
量部、触媒としてトリフェニルホスフィン ０．２２重
量部とした以外は合成例１と同じ操作を行った。このと
きリン化合物はキノン化合物１モルに対して１．０２モ
ルであった。また、特定のエポキシ樹脂は４２．６重量
％であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２
７３．５ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．８５重量％であっ
た。
量部、反応溶媒としてキシレン ４００重量部、エポキ
シ樹脂としてＥＰＰＮ−５０１Ｈ ３５０重量部、エポ
トート ＺＸ−１３５５（１，４−ジヒドロキシナフタ
レン型エポキシ樹脂 エポキシ当量 １４５ｇ／ｅｑ
東都化成株式会社製）２５０重量部、エポトート ＹＤ
Ｆ−１７０（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 エポキ
シ当量１６８ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）１７６重
量部、触媒としてトリフェニルホスフィン ０．２２重
量部とした以外は合成例１と同じ操作を行った。このと
きリン化合物はキノン化合物１モルに対して１．０２モ
ルであった。また、特定のエポキシ樹脂は４２．６重量
％であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２
７３．５ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．８５重量％であっ
た。
【００２５】合成例３ ＨＣＡ １５５重量部、１，４−ベンゾキノン ５５重
量部、反応溶媒としてジオキサン ２２０重量部、エポ
キシ樹脂としてエポトート ＹＨ−４３４（四官能型エ
ポキシ樹脂 エポキシ当量 １２９ｇ／ｅｑ 東都化成
株式会社製）５５重量部、エポトート ＺＸ−１２０１
（ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂 エポキシ
当量２６０ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）３５０重量
部、エポトート ＹＤ−１２８（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂 エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ 東都化成株
式会社製）３８５重量部、触媒としてトリフェニルホス
フィン ０．２１重量部とした以外は合成例１と同じ操
作を行った。このときリン化合物はキノン化合物１モル
に対して１．４１モルであった。また、特定のエポキシ
樹脂は３５．０重量％であった。得られたエポキシ樹脂
のエポキシ当量は３９１．５ｇ／ｅｑ、リン含有率は
２．２０重量％であった。
量部、反応溶媒としてジオキサン ２２０重量部、エポ
キシ樹脂としてエポトート ＹＨ−４３４（四官能型エ
ポキシ樹脂 エポキシ当量 １２９ｇ／ｅｑ 東都化成
株式会社製）５５重量部、エポトート ＺＸ−１２０１
（ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂 エポキシ
当量２６０ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）３５０重量
部、エポトート ＹＤ−１２８（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂 エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ 東都化成株
式会社製）３８５重量部、触媒としてトリフェニルホス
フィン ０．２１重量部とした以外は合成例１と同じ操
作を行った。このときリン化合物はキノン化合物１モル
に対して１．４１モルであった。また、特定のエポキシ
樹脂は３５．０重量％であった。得られたエポキシ樹脂
のエポキシ当量は３９１．５ｇ／ｅｑ、リン含有率は
２．２０重量％であった。
【００２６】合成例４ ＨＣＡ １４１重量部、１，４−ナフトキノン ８３重
量部、反応溶媒としてトルエン ３１５重量部、エポキ
シ樹脂としてエポトート ＹＤＰＮ−６３８（フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 １７８ｇ
／ｅｑ 二官能成分が一般式３に該当し、その含有率は
２２重量％である。 東都化成株式会社製）１００重量
部、エポトート ＹＤＧ−４１４ ３５１重量部、エポ
トートＺＸ−１２５１（ビフェニル型エポキシ樹脂 エ
ポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）３２
５重量部、触媒としてトリフェニルホスフィン ０．２
２重量部とした以外は合成例１と同じ操作を行った。こ
のときリン化合物はキノン化合物１モルに対して１．２
５モルであった。また、特定のエポキシ樹脂は３４．５
重量％であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量
は３０３．５ｇ／ｅｑ、リン含有率は２．００重量％で
あった。
量部、反応溶媒としてトルエン ３１５重量部、エポキ
シ樹脂としてエポトート ＹＤＰＮ−６３８（フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 １７８ｇ
／ｅｑ 二官能成分が一般式３に該当し、その含有率は
２２重量％である。 東都化成株式会社製）１００重量
部、エポトート ＹＤＧ−４１４ ３５１重量部、エポ
トートＺＸ−１２５１（ビフェニル型エポキシ樹脂 エ
ポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）３２
５重量部、触媒としてトリフェニルホスフィン ０．２
２重量部とした以外は合成例１と同じ操作を行った。こ
のときリン化合物はキノン化合物１モルに対して１．２
５モルであった。また、特定のエポキシ樹脂は３４．５
重量％であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量
は３０３．５ｇ／ｅｑ、リン含有率は２．００重量％で
あった。
【００２７】合成例５ ＨＣＡ １４１重量部、１，４−ナフトキノン ９２重
量部、反応溶媒としてトルエン ３２０重量部、エポキ
シ樹脂としてエポトート ＹＤＰＮ−６３８４６７重量
部、エポトート ＹＤＦ−１７０ ３００重量部、触媒
としてトリフェニルホスフィン ０．２３重量部とした
以外は合成例１と同じ操作を行った。このときリン化合
物はキノン化合物１モルに対して１．１２モルであっ
た。また、特定のエポキシ樹脂は４０．３重量％であっ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３２０．１
ｇ／ｅｑ、リン含有率は２．００重量％であった。
量部、反応溶媒としてトルエン ３２０重量部、エポキ
シ樹脂としてエポトート ＹＤＰＮ−６３８４６７重量
部、エポトート ＹＤＦ−１７０ ３００重量部、触媒
としてトリフェニルホスフィン ０．２３重量部とした
以外は合成例１と同じ操作を行った。このときリン化合
物はキノン化合物１モルに対して１．１２モルであっ
た。また、特定のエポキシ樹脂は４０．３重量％であっ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３２０．１
ｇ／ｅｑ、リン含有率は２．００重量％であった。
【００２８】合成例６ ＨＣＡ ２７０重量部、１，４−ナフトキノン １００
重量部、反応溶媒としてトルエン ５８０重量部、エポ
キシ樹脂としてエポトート ＺＸ−１２０１１００重量
部、エポトート ＺＸ−１３５５ １００重量部、エポ
トート ＹＨ−４３４ ６０重量部、エポトート ＹＤ
ＰＮ−６３８ ３７０重量部、触媒としてトリフェニル
ホスフィン ０．３３重量部とした以外は合成例１と同
じ操作を行った。このときリン化合物はキノン化合物１
モルに対して１．９８モルであった。また、特定のエポ
キシ樹脂は２８．１重量％であった。得られたエポキシ
樹脂のエポキシ当量は５８４．７ｇ／ｅｑ、リン含有率
は３．８３重量％であった。
重量部、反応溶媒としてトルエン ５８０重量部、エポ
キシ樹脂としてエポトート ＺＸ−１２０１１００重量
部、エポトート ＺＸ−１３５５ １００重量部、エポ
トート ＹＨ−４３４ ６０重量部、エポトート ＹＤ
ＰＮ−６３８ ３７０重量部、触媒としてトリフェニル
ホスフィン ０．３３重量部とした以外は合成例１と同
じ操作を行った。このときリン化合物はキノン化合物１
モルに対して１．９８モルであった。また、特定のエポ
キシ樹脂は２８．１重量％であった。得られたエポキシ
樹脂のエポキシ当量は５８４．７ｇ／ｅｑ、リン含有率
は３．８３重量％であった。
【００２９】合成例７ ＨＣＡ ９０重量部、１，４−ナフトキノン ６５重量
部、反応溶媒としてトルエン ２００重量部、エポキシ
樹脂としてエポトート ＺＸ−１３５５ ３００重量
部、エポトート ＹＤＰＮ−６３８ ５４５重量部、触
媒としてトリフェニルホスフィン ０．１６重量部とし
た以外は合成例１と同じ操作を行った。このときリン化
合物はキノン化合物１モルに対して１．０２モルであっ
た。また、特定のエポキシ樹脂は４２．０重量％であっ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２３５．１
ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．２８重量％であった。
部、反応溶媒としてトルエン ２００重量部、エポキシ
樹脂としてエポトート ＺＸ−１３５５ ３００重量
部、エポトート ＹＤＰＮ−６３８ ５４５重量部、触
媒としてトリフェニルホスフィン ０．１６重量部とし
た以外は合成例１と同じ操作を行った。このときリン化
合物はキノン化合物１モルに対して１．０２モルであっ
た。また、特定のエポキシ樹脂は４２．０重量％であっ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２３５．１
ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．２８重量％であった。
【００３０】合成例８ ＨＣＡ １４１重量部、１，４−ナフトキノン ５５重
量部、トルエン ３００重量部、エポトート ＹＤＣＮ
−７０１（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポ
キシ当量２００ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）８１４
重量部、触媒としてトリフェニルホスフィン ０．１９
重量部とした以外は合成例１と同じ操作を行った。この
ときリン化合物はキノン化合物１モルに対して１．７５
モルであった。また、特定のエポキシ樹脂は使用しなか
った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３２２．
０ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．８６重量％であった。
量部、トルエン ３００重量部、エポトート ＹＤＣＮ
−７０１（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポ
キシ当量２００ｇ／ｅｑ 東都化成株式会社製）８１４
重量部、触媒としてトリフェニルホスフィン ０．１９
重量部とした以外は合成例１と同じ操作を行った。この
ときリン化合物はキノン化合物１モルに対して１．７５
モルであった。また、特定のエポキシ樹脂は使用しなか
った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３２２．
０ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．８６重量％であった。
【００３１】合成例９ エポトート ＹＤＰＮ−６３８ ７８９重量部とＨＣＡ
２１１重量部を合成例１と同様な装置に仕込み加熱溶
融を行った。触媒としてトリフェニルフォスフィンを
０．２１重量部使用して反応を行った。この反応ではキ
ノン化合物を使用しなかった。また、特定のエポキシ樹
脂も使用しなかった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ
当量は２９１．２ｇ／ｅｑ、リン含有率は３．００重量
％であった。
２１１重量部を合成例１と同様な装置に仕込み加熱溶
融を行った。触媒としてトリフェニルフォスフィンを
０．２１重量部使用して反応を行った。この反応ではキ
ノン化合物を使用しなかった。また、特定のエポキシ樹
脂も使用しなかった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ
当量は２９１．２ｇ／ｅｑ、リン含有率は３．００重量
％であった。
【００３２】合成例１０ ＨＣＡ ２２０重量部、１，４−ナフトキノン ９５重
量部、反応溶媒としてトルエン ５００重量部、エポキ
シ樹脂としてエポトート ＹＤ−１２８ １８５重量
部、エポトート ＹＤＦ−１７０ ５００重量部、触媒
としてトリフェニルホスフィン ０．３２重量部とした
以外は合成例１と同じ操作を行った。このときリン化合
物はキノン化合物１モルに対して１．７０モルであっ
た。また、特定のエポキシ樹脂は５０．０重量％であっ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４２８．１
ｇ／ｅｑ、リン含有率は３．１２重量％であった。
量部、反応溶媒としてトルエン ５００重量部、エポキ
シ樹脂としてエポトート ＹＤ−１２８ １８５重量
部、エポトート ＹＤＦ−１７０ ５００重量部、触媒
としてトリフェニルホスフィン ０．３２重量部とした
以外は合成例１と同じ操作を行った。このときリン化合
物はキノン化合物１モルに対して１．７０モルであっ
た。また、特定のエポキシ樹脂は５０．０重量％であっ
た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４２８．１
ｇ／ｅｑ、リン含有率は３．１２重量％であった。
【００３３】実施例１〜１２、１６、比較例１〜７ ・プリプレグの作製 実施例１〜１２、並びに比較例１〜７について、表１、
２及び３に示す組成を有する樹脂ワニスを調製し、この
樹脂ワニスをガラスクロス（日東紡績株式会社製；７６
２８タイプ；品番 Ｈ２５８）に含浸させた後、１５５
℃で５分間加熱することにより乾燥し、プリプレグを得
た。ここで表中に「Ｄｉｃｙ」とあるのはジシアンジア
ミド（日本カーバイト株式会社製；商品名）、「ＰＳＭ
４３５７」とあるのはフェノールノボラック（群栄化学
社製；品番ＰＳＭ４３５７）、「２Ｅ４ＭＺ」とあるの
は２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社
製；品番２Ｅ４ＭＺ）、「水酸化アルミ」とあるのは住
友化学社製；品番ＣＬ−３１０、「水酸化マグネシウ
ム」とあるのは試薬１級、「ワラストナイト」とあるの
はキンセイマテック社製；品番ＦＰＷ−８００、「ＸＥ
Ｒ−９１」とあるのは日本合成ゴム社製；微粒子架橋Ｎ
ＢＲ（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）品番ＸＥＲ
−９１である。 ・内層材の作製 上記記載の手法にて内層材用のプリプレグを作製した。
このプリプレグを３枚積層し、その両側に厚み１８μｍ
の銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製；品番ＧＴ
箔）を配置して積層物を作製した。この積層物を１７０
℃、３９２Ｎ／ｃｍ2（４０ｋｇｆ／ｃｍ2）の条件で１
２０分間、加熱加圧成形することにより、内層材用の積
層板を作製した。この積層板の両面にサブトラクティブ
法にて回路形成をおこなったのちスルーホール形成を行
い、更にこの回路表面を酸性溶液にて処理して黒化処理
を施し、内層材用のプリント配線板を作製した。 ・多層板の作製 上記の内層材の両側に、それぞれプリプレグを１枚積層
して配置し、更にその外側に厚み１８μｍの銅箔を配置
して積層物を作製した。難燃性評価用の多層板は、全面
エッチングした上記内層材の両側に、それぞれプリプレ
グを１枚積層して配置し、更にその外側に厚み１８μｍ
の銅箔を配置して積層物を作製した。これら積層物を１
７０℃、３９２Ｎ／ｃｍ2(４０ｋｇｆ／ｃｍ2)の条件で
１２０分間、加熱加圧成形することにより、多層板を作
製した。
２及び３に示す組成を有する樹脂ワニスを調製し、この
樹脂ワニスをガラスクロス（日東紡績株式会社製；７６
２８タイプ；品番 Ｈ２５８）に含浸させた後、１５５
℃で５分間加熱することにより乾燥し、プリプレグを得
た。ここで表中に「Ｄｉｃｙ」とあるのはジシアンジア
ミド（日本カーバイト株式会社製；商品名）、「ＰＳＭ
４３５７」とあるのはフェノールノボラック（群栄化学
社製；品番ＰＳＭ４３５７）、「２Ｅ４ＭＺ」とあるの
は２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社
製；品番２Ｅ４ＭＺ）、「水酸化アルミ」とあるのは住
友化学社製；品番ＣＬ−３１０、「水酸化マグネシウ
ム」とあるのは試薬１級、「ワラストナイト」とあるの
はキンセイマテック社製；品番ＦＰＷ−８００、「ＸＥ
Ｒ−９１」とあるのは日本合成ゴム社製；微粒子架橋Ｎ
ＢＲ（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）品番ＸＥＲ
−９１である。 ・内層材の作製 上記記載の手法にて内層材用のプリプレグを作製した。
このプリプレグを３枚積層し、その両側に厚み１８μｍ
の銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製；品番ＧＴ
箔）を配置して積層物を作製した。この積層物を１７０
℃、３９２Ｎ／ｃｍ2（４０ｋｇｆ／ｃｍ2）の条件で１
２０分間、加熱加圧成形することにより、内層材用の積
層板を作製した。この積層板の両面にサブトラクティブ
法にて回路形成をおこなったのちスルーホール形成を行
い、更にこの回路表面を酸性溶液にて処理して黒化処理
を施し、内層材用のプリント配線板を作製した。 ・多層板の作製 上記の内層材の両側に、それぞれプリプレグを１枚積層
して配置し、更にその外側に厚み１８μｍの銅箔を配置
して積層物を作製した。難燃性評価用の多層板は、全面
エッチングした上記内層材の両側に、それぞれプリプレ
グを１枚積層して配置し、更にその外側に厚み１８μｍ
の銅箔を配置して積層物を作製した。これら積層物を１
７０℃、３９２Ｎ／ｃｍ2(４０ｋｇｆ／ｃｍ2)の条件で
１２０分間、加熱加圧成形することにより、多層板を作
製した。
【００３４】実施例１３ ・樹脂付き銅箔の作製 実施例１３について、表２に示す組成を有する樹脂ワニ
スを調製し、この樹脂ワニスを厚み１８μｍの銅箔（古
河電気工業株式会社製；ＧＴ箔）の一面に塗布した後、
１６０℃で１０分間加熱することにより乾燥し、樹脂厚
６０μｍの樹脂付き銅箔を得た。 ・内層材の作製 実施例１の内層材を用いた。 ・多層板の作製 上記の内層材の両側に、それぞれ樹脂付き金属箔を、樹
脂付き金属箔の樹脂層と内層材の回路形成面とが対向す
るように配置して積層物を作製した。難燃性評価用の多
層板は、全面エッチングした上記内層材の両側に、それ
ぞれプリプレグを１枚積層して配置し、更にその外側に
厚み１８μｍの銅箔を配置して積層物を作製した。これ
ら積層物を１７０℃、９８Ｎ／ｃｍ2(１０ｋｇｆ／ｃｍ
2)の条件で１２０分間、加熱加圧成形することにより、
多層板を作製した。
スを調製し、この樹脂ワニスを厚み１８μｍの銅箔（古
河電気工業株式会社製；ＧＴ箔）の一面に塗布した後、
１６０℃で１０分間加熱することにより乾燥し、樹脂厚
６０μｍの樹脂付き銅箔を得た。 ・内層材の作製 実施例１の内層材を用いた。 ・多層板の作製 上記の内層材の両側に、それぞれ樹脂付き金属箔を、樹
脂付き金属箔の樹脂層と内層材の回路形成面とが対向す
るように配置して積層物を作製した。難燃性評価用の多
層板は、全面エッチングした上記内層材の両側に、それ
ぞれプリプレグを１枚積層して配置し、更にその外側に
厚み１８μｍの銅箔を配置して積層物を作製した。これ
ら積層物を１７０℃、９８Ｎ／ｃｍ2(１０ｋｇｆ／ｃｍ
2)の条件で１２０分間、加熱加圧成形することにより、
多層板を作製した。
【００３５】実施例１４ ・樹脂シートの作製 実施例１４について、表２に示す組成を有する樹脂ワニ
スを調製し、この樹脂ワニスを離型剤を塗布したポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、バーコーターを用
いて塗布した後、１６０℃で１０分間加熱することによ
り乾燥し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離
することにより暑さ１６０μｍの樹脂シートを得た。 ・内層材の作製 実施例１の内層材を用いた。 ・多層板の作製 上記の樹脂シートの両側に回路形成を行った内層材を配
置して積層物を作製し、更にその外側に樹脂シートと厚
み１８μｍの銅箔（古河電気工業株式会社製；ＧＴ箔）
を配置して積層物を作製した。。難燃性評価用の多層板
は、全面エッチングした上記内層材の両側に、実施例１
０の樹脂シートを１枚積層して配置し積層物を作製し
た。これら積層物を１７０℃、９８Ｎ／ｃｍ2(１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2)の条件で１２０分間、加熱加圧成形すること
により、多層板を作製した。
スを調製し、この樹脂ワニスを離型剤を塗布したポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、バーコーターを用
いて塗布した後、１６０℃で１０分間加熱することによ
り乾燥し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離
することにより暑さ１６０μｍの樹脂シートを得た。 ・内層材の作製 実施例１の内層材を用いた。 ・多層板の作製 上記の樹脂シートの両側に回路形成を行った内層材を配
置して積層物を作製し、更にその外側に樹脂シートと厚
み１８μｍの銅箔（古河電気工業株式会社製；ＧＴ箔）
を配置して積層物を作製した。。難燃性評価用の多層板
は、全面エッチングした上記内層材の両側に、実施例１
０の樹脂シートを１枚積層して配置し積層物を作製し
た。これら積層物を１７０℃、９８Ｎ／ｃｍ2(１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2)の条件で１２０分間、加熱加圧成形すること
により、多層板を作製した。
【００３６】実施例１５ ・内層材の作成 実施例１の内層材を用いた ・多層板の作製 実施例１５について、表２に示す組成を有する樹脂ワニ
スを調整し、この樹脂ワニスを上記回路形成を行った内
層材の上に、バーコーターを用いて塗布した後、１６０
℃で１０分間加熱することにより乾燥した後、その外側
に厚み１８μｍの銅箔（古河電気工業株式会社製；ＧＴ
箔）を配置し、１７０℃、９８Ｎ／ｃｍ 2(１０ｋｇｆ／
ｃｍ2)の条件で１２０分間、加熱加圧成形することによ
り、多層板を作製した。難燃性評価用の多層板は、全面
エッチングし作成した。
スを調整し、この樹脂ワニスを上記回路形成を行った内
層材の上に、バーコーターを用いて塗布した後、１６０
℃で１０分間加熱することにより乾燥した後、その外側
に厚み１８μｍの銅箔（古河電気工業株式会社製；ＧＴ
箔）を配置し、１７０℃、９８Ｎ／ｃｍ 2(１０ｋｇｆ／
ｃｍ2)の条件で１２０分間、加熱加圧成形することによ
り、多層板を作製した。難燃性評価用の多層板は、全面
エッチングし作成した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】
【発明の効果】表３の比較例に記載されている物性値か
ら明らかなように、本発明の技術的思想を部分的に適応
して、キノン類と有機リン化合物類（ｂ）を反応したリ
ン含有エポキシ樹脂であっても一般式１，一般式２，一
般式３から選ばれた少なくとも１種類以上のエポキシ樹
脂類（Ｃ）を２０重量％より少ないか４５重量％より多
く含有したリン含有エポキシ樹脂では、接着性、耐熱性
等の物性に悪影響を及ぼしている。また、キノン類を使
用しないで有機リン化合物類（ｂ）とエポキシ樹脂を反
応させた組成物でも接着力、耐熱性などの物性が悪化し
ている。更に、ガラス転移温度が高いばかりか従来用い
られていた臭素含有エポキシ樹脂に比べ樹脂単体の熱重
量減少開始温度も高くなっており、長期耐熱性に優れて
いる。この様に本発明のリン含有エポキシ樹脂を含んで
なる難燃性エポキシ樹脂組成物はハロゲンを含まないで
難燃性を有し、併せて耐熱性・接着性等の物性が優れて
いるために、特に電子回路基板に用いられる銅張積層板
に最適である。
ら明らかなように、本発明の技術的思想を部分的に適応
して、キノン類と有機リン化合物類（ｂ）を反応したリ
ン含有エポキシ樹脂であっても一般式１，一般式２，一
般式３から選ばれた少なくとも１種類以上のエポキシ樹
脂類（Ｃ）を２０重量％より少ないか４５重量％より多
く含有したリン含有エポキシ樹脂では、接着性、耐熱性
等の物性に悪影響を及ぼしている。また、キノン類を使
用しないで有機リン化合物類（ｂ）とエポキシ樹脂を反
応させた組成物でも接着力、耐熱性などの物性が悪化し
ている。更に、ガラス転移温度が高いばかりか従来用い
られていた臭素含有エポキシ樹脂に比べ樹脂単体の熱重
量減少開始温度も高くなっており、長期耐熱性に優れて
いる。この様に本発明のリン含有エポキシ樹脂を含んで
なる難燃性エポキシ樹脂組成物はハロゲンを含まないで
難燃性を有し、併せて耐熱性・接着性等の物性が優れて
いるために、特に電子回路基板に用いられる銅張積層板
に最適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 ４Ｊ０３６ 3/22 3/22 ５Ｅ３４６ 3/34 3/34 3/40 3/40 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ Ｃ０９Ｋ 21/14 Ｃ０９Ｋ 21/14 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｒ 3/46 3/46 Ｔ (72)発明者 高田 俊治 大阪府門真市字門真1048番地 松下電工株 式会社内 (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市字門真1048番地 松下電工株 式会社内 (72)発明者 垣内 秀隆 大阪府門真市字門真1048番地 松下電工株 式会社内 (72)発明者 石原 一男 東京都江戸川区東葛西３−17−14 東都化 成株式会社製品研究所内 (72)発明者 浅野 千明 東京都江戸川区東葛西３−17−14 東都化 成株式会社製品研究所内 (72)発明者 軍司 雅男 東京都江戸川区東葛西３−17−14 東都化 成株式会社製品研究所内 (72)発明者 佐藤 洋 東京都江戸川区東葛西３−17−14 東都化 成株式会社製品研究所内 Ｆターム(参考） 4F071 AA42 AB18 AB26 AB28 AE02 AE17 AF47 BC01 4F072 AA01 AA07 AB02 AB05 AB07 AB09 AD23 AD27 AD32 AD33 AE01 AF01 AF02 AF03 AF04 AF06 AG03 AH02 4F100 AA18 AA19 AB17 AB33A AG00B AH01B AK27 AK29 AK53B AK53K AN02 BA02 CA02B CA02H CA23 DE01 DG10B DG11B EJ82 EJ82B GB43 JJ07 4H028 AA34 AA46 BA06 4J002 CD111 CD151 DE076 DE136 DE146 DJ006 DJ036 DJ046 DL006 FD016 GF00 GQ01 4J036 AC01 AC05 AD03 AD07 AD08 AD11 AD12 AD13 AD15 AD20 AD21 CC02 DB15 DC02 DC35 FA01 FA02 FA05 FB07 JA08 KA01 5E346 AA06 AA12 CC02 CC09 CC32 DD02 EE06 EE08 EE09 EE13 GG22 GG28 HH16
Claims (13)
- 【請求項１】 リン含有エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤を
含有するエポキシ樹脂組成物（ａ）において、リン含有
エポキシ樹脂（Ａ）がキノン化合物類１モルに対してリ
ン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合
物類（ｂ）を１．０１モルから２モル未満の範囲で反応
せしめて得られるリン含有有機化合物（Ｂ）と、一般式
１，一般式２，一般式３から選ばれた少なくとも１種類
以上のエポキシ樹脂類（Ｃ）を２０重量％〜４５重量％
含有するように反応せしめたことを特徴とするリン含有
エポキシ樹脂組成物。 【化１】 式中Ｒ１は水素原子及び／またはフェニル基を示し、ｍ
は０を含む正の整数を示す。 【化２】 式中Ｒ２は水素原子及び／またはフェニル基を示し、ｎ
は０を含む正の整数を示す。 【化３】 式中Ｒ３は水素原子及び／またはフェニル基を示し、ｌ
は０を含む正の整数を示す。また、Ｘは−ＣＨ2−，−
Ｏ−，−ＣＯ−，−ＳＯ2−，−Ｓ−，−ＨＣ（Ｃ
6Ｈ5）−，−Ｃ（Ｃ6Ｈ5）2−，不存在，または化学式
４を示す。 【化４】 - 【請求項２】 リン含有エポキシ樹脂（Ａ）のリン含有
率が１．２重量％〜４重量％であり、エポキシ当量が２
００ｇ／ｅｑから６００ｇ／ｅｑであることを特徴とす
る請求項１に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 キノン化合物類が１，４−ベンゾキノン
及び／または１，４−ナフトキノンであることを特徴と
する請求項１及び請求項２に記載のリン含有エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項４】 リン原子に結合した１個の活性水素を有
する有機リン化合物類（ｂ）が、３，４，５，６，−ジ
ベンゾ−１，２−オキサフォスファン−２−オキシドで
あることを特徴とする請求項１、請求項２および請求項
３に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 樹脂組成物中のリンが請求項1〜4記載の
リン含有エポキシ樹脂組成物起因であり、リン含有エポ
キシ樹脂（Ａ）と他のエポキシ樹脂および硬化剤を含有
するエポキシ樹脂組成物（ａ）においてリン含有量が
０．５〜４重量％であることを特徴とする難燃性エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂組成物（ａ）の固形分１０
０重量部に対して、無機フィラーを１０〜１５０重量部
を添加することを特徴とする請求項１〜４記載のリン含
有エポキシ樹脂組成物、請求項５記載のリン含有エポキ
シ樹脂を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】 無機フィラーが、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、タルク、焼成タルク、クレー、カ
オリン、酸化チタン、ガラス粉末、シリカバルーンのう
ち少なくとも１種類以上を含むことを特徴とする請求項
６に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物若しくはリン含
有エポキシ樹脂を含んでなる難燃性エポキシ樹脂樹脂組
成物。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のリン含
有エポキシ樹脂組成物若しくはリン含有エポキシ樹脂を
含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物をシート状にさせ
てなることを特徴とする樹脂シート。 - 【請求項９】 請求項１〜7のいずれかに記載のリン含
有エポキシ樹脂組成物若しくはリン含有エポキシ樹脂を
含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物を金属箔上に塗布
させて成ることを特徴とする樹脂付き金属箔。 - 【請求項１０】 請求項１〜７のいずれかに記載のリン
含有エポキシ樹脂組成物若しくはリン含有エポキシ樹脂
を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物を、無機または
有機のシート状基材に含浸することを特徴とするプリプ
レグ。 - 【請求項１１】 請求項８に記載の樹脂シート、請求項
９に記載の樹脂付き金属箔又は請求項１０に記載のプリ
プレグのうちの少なくとも一種のものを成形して成るこ
とを特徴とする積層板。 - 【請求項１２】 請求項８に記載の樹脂シート、請求項
９に記載の樹脂付き金属箔又は請求項１０に記載のプリ
プレグのうちの少なくとも一種のものを少なくとも一層
含む積層物を一体成形して成ることを特徴とする多層
板。 - 【請求項１３】 請求項１〜７のいずれかに記載のリン
含有エポキシ樹脂組成物若しくはリン含有エポキシ樹脂
を含んでなる難燃性エポキシ樹脂組成物のうち少なくと
も１種のものを積層板に塗布してなることを特徴とする
多層板。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104284A JP4588834B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板 |
| TW089121178A TW555809B (en) | 2000-04-06 | 2000-10-11 | Epoxy resin compositions containing phosphorus, flame retardant resin sheet using said epoxy resin containing phosphorus, resin clad metal foil, prepreg and laminated board, multilayer board |
| US09/688,033 US6524709B1 (en) | 2000-04-06 | 2000-10-12 | Epoxy resin compositions containing phosphorus, flame retardant resin sheet using said epoxy resin containing phosphorus, resin clad metal foil, prepreg and laminated board, multi layer board |
| KR1020000069395A KR100564814B1 (ko) | 2000-04-06 | 2000-11-22 | 인 함유 에폭시 수지조성물 및 그 인 함유 에폭시 수지를사용하는 난연성 수지시트, 수지부착 금속박, 프리프레그및 적층판, 다층판 |
| CNB001373110A CN1240772C (zh) | 2000-04-06 | 2000-11-30 | 含磷的环氧树脂组合物及其应用 |
| CNB2005100999100A CN100432130C (zh) | 2000-04-06 | 2000-11-30 | 含磷的环氧树脂组合物及其应用 |
| DE60036856T DE60036856T2 (de) | 2000-04-06 | 2000-12-12 | Phosphor enthaltende Epoxidharzzusammensetzung, Verbundfolie die diese enthält, Mehrschichtwerkstoff aus Metall, Prepreg und laminierte Platte, Mehrschichtplatte |
| AT00126572T ATE376565T1 (de) | 2000-04-06 | 2000-12-12 | Phosphor enthaltende epoxidharzzusammensetzung, verbundfolie die diese enthält, mehrschichtwerkstoff aus metall, prepreg und laminierte platte, mehrschichtplatte |
| EP00126572A EP1142921B1 (en) | 2000-04-06 | 2000-12-12 | Epoxy resin compositions containing phosphorus, flame retardant resin sheet using said epoxy resin containing phosphorus, resin clad metal foil, prepreg and laminated board, multi layer board |
| DK00126572T DK1142921T3 (da) | 2000-04-06 | 2000-12-12 | Phosphorholdige epoxyharpikspræparater, flammehæmmende harpiksark eller bane under anvendelse af den phosphorholdige epoxyharpiks, harpiksbelagt metalfolie, prepreg og lamineret plade, flerlagsplade |
| HK02101848A HK1040410A1 (en) | 2000-04-06 | 2002-03-11 | Epoxy resin compositions containing phosphorus andthe uses thereof |
| US10/359,205 US6933050B2 (en) | 2000-04-06 | 2003-02-06 | Epoxy resin compositions containing phosphorus, flame retardant resin sheet using said epoxy resin containing phosphorus, resin clad metal foil, prepreg and laminated board, multi layer board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104284A JP4588834B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001288247A true JP2001288247A (ja) | 2001-10-16 |
| JP2001288247A5 JP2001288247A5 (ja) | 2007-02-22 |
| JP4588834B2 JP4588834B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=18617859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000104284A Expired - Lifetime JP4588834B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6524709B1 (ja) |
| EP (1) | EP1142921B1 (ja) |
| JP (1) | JP4588834B2 (ja) |
| KR (1) | KR100564814B1 (ja) |
| CN (2) | CN1240772C (ja) |
| AT (1) | ATE376565T1 (ja) |
| DE (1) | DE60036856T2 (ja) |
| DK (1) | DK1142921T3 (ja) |
| HK (1) | HK1040410A1 (ja) |
| TW (1) | TW555809B (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002003702A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
| JP2002249540A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003281940A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物，銅箔付き絶縁材および銅張積層板 |
| JP2006342217A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sanko Kk | リン含有難燃性ビスフェノール型エポキシ樹脂の製造方法並びにリン含有難燃性ビスフェノール型エポキシ樹脂及びリン含有難燃性ビスフェノール型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2007059838A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 |
| JP2007291227A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Toto Kasei Co Ltd | 難燃性炭素繊維強化複合材料 |
| JP2008533236A (ja) * | 2005-03-11 | 2008-08-21 | 株式会社 国都化▲学▼ | ノンハロゲン系難燃性高耐熱リン変性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2008143309A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tohto Kasei Co., Ltd. | 新規な難燃性エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2010093064A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | 新日鐵化学株式会社 | 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2010241870A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2014028982A (ja) * | 2011-02-16 | 2014-02-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| WO2016121758A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート及びプリプレグ |
| WO2018074221A1 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社ダイセル | シート状プリプレグ |
| KR20190114808A (ko) | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 인 함유 비닐 수지를 포함하는 저유전 난연성 조성물 |
| KR20200094098A (ko) | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| WO2021044946A1 (ja) | 2019-09-06 | 2021-03-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002022704A1 (fr) * | 2000-09-12 | 2002-03-21 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resine epoxyde contenant du phosphore, composition a base de resine epoxyde, tres resistante a la chaleur et ignifugeante, et lamine |
| JP4783984B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2011-09-28 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 |
| EP1513890A1 (en) * | 2002-05-30 | 2005-03-16 | Dow Global Technologies Inc. | Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions |
| US7141627B2 (en) * | 2002-10-31 | 2006-11-28 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition |
| SG110189A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-04-28 | Japan Epoxy Resins Co Ltd | Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof |
| TWI346111B (en) * | 2004-02-09 | 2011-08-01 | Nippon Kayaku Kk | Photosensitive resin composition and products of cured product thereof |
| TWI285297B (en) * | 2004-02-09 | 2007-08-11 | Chi Mei Corp | Light-sensitive resin composition for black matrix |
| CN100384932C (zh) * | 2004-10-11 | 2008-04-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用层压板 |
| EP1814949B1 (en) * | 2004-11-26 | 2009-11-04 | LG Chem, Ltd. | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same |
| EP2922099B1 (en) * | 2005-08-12 | 2019-01-02 | Cambrios Film Solutions Corporation | Nanowires-based transparent conductors |
| CN101341182A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-01-07 | 陶氏环球技术公司 | 包含混合催化剂体系的可固化环氧树脂组合物以及由其制得的层压材料 |
| JP5334373B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2013-11-06 | 新日鉄住金化学株式会社 | 新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| TWI342322B (en) * | 2007-03-28 | 2011-05-21 | Grand Tek Advance Material Science Co Ltd | Halogen-free flame retardant epoxy resin composition, prepreg, and copper clad laminate |
| TWI347330B (en) * | 2007-04-23 | 2011-08-21 | Ind Tech Res Inst | Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphor |
| KR100877342B1 (ko) * | 2007-09-13 | 2009-01-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US20090258161A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Japp Robert M | Circuitized substrate with P-aramid dielectric layers and method of making same |
| EP2346939A1 (en) * | 2008-10-29 | 2011-07-27 | Icl-ip America Inc. | Phosphorus-containing flame retardant epoxy resin composition, prepeg and laminate thereof |
| JP5608161B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-10-15 | パナソニック株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板 |
| EP2578613B8 (en) * | 2010-05-31 | 2018-12-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition |
| JP5579008B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-08-27 | 新日鉄住金化学株式会社 | リン含有エポキシ樹脂 |
| TWI408143B (zh) * | 2010-11-03 | 2013-09-11 | Univ Nat Chunghsing | 具有不對稱磷系雙酚結構之化合物、其環氧樹脂半固化物衍生物及其一鍋化製造方法 |
| CN108314774B (zh) | 2012-06-15 | 2021-02-12 | 日铁化学材料株式会社 | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 |
| JP5786839B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-09-30 | 株式会社デンソー | エポキシ樹脂組成物および接着構造体の製造方法 |
| CN103059265A (zh) * | 2013-01-20 | 2013-04-24 | 安徽善孚新材料科技有限公司 | 一种含萘环结构无卤阻燃环氧树脂及其制备方法 |
| CN105358624B (zh) * | 2013-07-04 | 2017-06-06 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料和层压板 |
| TWI667276B (zh) | 2014-05-29 | 2019-08-01 | 美商羅傑斯公司 | 具改良耐燃劑系統之電路物質及由其形成之物件 |
| CN104987664B (zh) * | 2015-06-26 | 2018-02-09 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种特高压直流输变电用绝缘层、模压结构件及其制备方法 |
| US10233365B2 (en) | 2015-11-25 | 2019-03-19 | Rogers Corporation | Bond ply materials and circuit assemblies formed therefrom |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60126293A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-05 | Sanko Kaihatsu Kagaku Kenkyusho:Kk | 環状有機りん化合物及びその製造方法 |
| JPH11279258A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-10-12 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000080251A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Matsushita Electric Works Ltd | リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体 |
| JP2001181373A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板、塗工用樹脂ワニス及びこれを用いた多層板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0784509B2 (ja) | 1991-08-02 | 1995-09-13 | 北興化学工業株式会社 | リン含有エポキシ樹脂の製造方法 |
| JPH10330596A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料 |
| TW528769B (en) * | 1998-06-19 | 2003-04-21 | Nat Science Council | Flame retardant advanced epoxy resins and cured epoxy resins, and preparation thereof |
| JP3873248B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2007-01-24 | 東都化成株式会社 | 合成樹脂用難燃剤及び難燃性樹脂組成物 |
| US6291627B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-09-18 | National Science Council | Epoxy resin rendered flame retardant by reaction with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000104284A patent/JP4588834B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-11 TW TW089121178A patent/TW555809B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-12 US US09/688,033 patent/US6524709B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-22 KR KR1020000069395A patent/KR100564814B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-30 CN CNB001373110A patent/CN1240772C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-30 CN CNB2005100999100A patent/CN100432130C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-12 DK DK00126572T patent/DK1142921T3/da active
- 2000-12-12 EP EP00126572A patent/EP1142921B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-12 AT AT00126572T patent/ATE376565T1/de active
- 2000-12-12 DE DE60036856T patent/DE60036856T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-11 HK HK02101848A patent/HK1040410A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-06 US US10/359,205 patent/US6933050B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60126293A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-05 | Sanko Kaihatsu Kagaku Kenkyusho:Kk | 環状有機りん化合物及びその製造方法 |
| JPH11279258A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-10-12 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000080251A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Matsushita Electric Works Ltd | リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体 |
| JP2001181373A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板、塗工用樹脂ワニス及びこれを用いた多層板 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002003702A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
| JP2002249540A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003281940A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物，銅箔付き絶縁材および銅張積層板 |
| JP2008533236A (ja) * | 2005-03-11 | 2008-08-21 | 株式会社 国都化▲学▼ | ノンハロゲン系難燃性高耐熱リン変性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006342217A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sanko Kk | リン含有難燃性ビスフェノール型エポキシ樹脂の製造方法並びにリン含有難燃性ビスフェノール型エポキシ樹脂及びリン含有難燃性ビスフェノール型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2007059838A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 |
| JP2007291227A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Toto Kasei Co Ltd | 難燃性炭素繊維強化複合材料 |
| TWI422609B (zh) * | 2007-05-18 | 2014-01-11 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | A novel flame retardant epoxy resin, an epoxy resin composition containing the epoxy resin as an essential component and a cured product thereof |
| WO2008143309A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tohto Kasei Co., Ltd. | 新規な難燃性エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2010093064A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | 新日鐵化学株式会社 | 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2010189466A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2010241870A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2014028982A (ja) * | 2011-02-16 | 2014-02-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| WO2016121758A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート及びプリプレグ |
| WO2018074221A1 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社ダイセル | シート状プリプレグ |
| JP2018065892A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社ダイセル | シート状プリプレグ |
| US11479637B2 (en) | 2016-10-17 | 2022-10-25 | Daicel Corporation | Sheet-shaped prepreg |
| KR20190114808A (ko) | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 인 함유 비닐 수지를 포함하는 저유전 난연성 조성물 |
| KR20200094098A (ko) | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| WO2021044946A1 (ja) | 2019-09-06 | 2021-03-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6933050B2 (en) | 2005-08-23 |
| EP1142921B1 (en) | 2007-10-24 |
| KR20010096506A (ko) | 2001-11-07 |
| CN100432130C (zh) | 2008-11-12 |
| US6524709B1 (en) | 2003-02-25 |
| CN1737056A (zh) | 2006-02-22 |
| KR100564814B1 (ko) | 2006-03-27 |
| TW555809B (en) | 2003-10-01 |
| DE60036856T2 (de) | 2008-07-31 |
| ATE376565T1 (de) | 2007-11-15 |
| HK1040410A1 (en) | 2002-06-07 |
| DE60036856D1 (de) | 2007-12-06 |
| CN1316463A (zh) | 2001-10-10 |
| CN1240772C (zh) | 2006-02-08 |
| DK1142921T3 (da) | 2008-01-28 |
| US20030162935A1 (en) | 2003-08-28 |
| JP4588834B2 (ja) | 2010-12-01 |
| EP1142921A1 (en) | 2001-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4588834B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板 | |
| JP5632163B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法と該樹脂及び該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP2006131743A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
| JP2005248147A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 | |
| JP4530187B2 (ja) | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物 | |
| JP2002249540A (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002249552A (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層板 | |
| JP2003231762A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JP5587542B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法と該樹脂および該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物および硬化物 | |
| JP4955856B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス | |
| JP2000239525A (ja) | 難燃性樹脂組成物及び層間絶縁接着剤 | |
| JP4224912B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板、塗工用樹脂ワニス及びこれを用いた多層板 | |
| JP2004175895A (ja) | 積層板用樹脂組成物、電気用プリプレグ、電気用樹脂付き金属箔、電気用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
| JP2001329047A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート及び積層板 | |
| JPWO2008143309A1 (ja) | 新規な難燃性エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2002003702A (ja) | エポキシ樹脂組成物、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 | |
| JP3912125B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JP2002020715A (ja) | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 | |
| JP2006016619A5 (ja) | ||
| JP2006016619A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート及び積層板 | |
| JP4639654B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板 | |
| WO2002022704A1 (fr) | Resine epoxyde contenant du phosphore, composition a base de resine epoxyde, tres resistante a la chaleur et ignifugeante, et lamine | |
| JP2003027029A (ja) | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 | |
| JP2005023118A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，積層板，プリント配線板、及び電子部品 | |
| JP2002363259A (ja) | 難燃性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070105 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070105 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100421 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100628 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100901 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100909 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4588834 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140917 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |