JP2003027029A - 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 - Google Patents
難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示
し、しかも耐熱性、耐湿性などに優れるフレキシブル銅
張積層板、カバーレイ、フィルム接着剤を与える接着剤
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ジヒドロオキサホスファフェナン
トレンオキサイド若しくはその誘導体、又はジヒドロキ
シフェニルハイドロオキサホスファフェナントレンオキ
サイド若しくはその誘導体を反応成分の一つとするリン
含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）無
機充填剤および（Ｄ）重量平均分子量が３０，０００〜
１００，０００の高分子量エポキシ樹脂を必須成分とす
ることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成
物。また、上記難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム並びに
これらを用いて製造されたフレキシブルブリント配線
板。
し、しかも耐熱性、耐湿性などに優れるフレキシブル銅
張積層板、カバーレイ、フィルム接着剤を与える接着剤
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ジヒドロオキサホスファフェナン
トレンオキサイド若しくはその誘導体、又はジヒドロキ
シフェニルハイドロオキサホスファフェナントレンオキ
サイド若しくはその誘導体を反応成分の一つとするリン
含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）無
機充填剤および（Ｄ）重量平均分子量が３０，０００〜
１００，０００の高分子量エポキシ樹脂を必須成分とす
ることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成
物。また、上記難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム並びに
これらを用いて製造されたフレキシブルブリント配線
板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーの
難燃性接着剤組成物およびそれを用いて製造したフレキ
シブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム、フレ
キシブル配線板等のフレキシブルプリント配線板関連製
品に関する。
難燃性接着剤組成物およびそれを用いて製造したフレキ
シブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム、フレ
キシブル配線板等のフレキシブルプリント配線板関連製
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、世界的な環境問題、人体に対する
安全性についての関心の高まりに伴なって、電気・電子
機器については、従来からの難燃性に加えて、より少な
い有害性、より高い安全性という要求が増大している。
すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけでな
く、有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要望され
ている。従来、電気・電子機器の配線に使用するフレキ
シブルプリント配線板は、フレキシブル銅張積層板、カ
バーレイ及び接着剤フィルムにより構成されるが、そこ
に使用されている接着剤には、難燃剤として作用する臭
素が含まれる臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されてい
る。
安全性についての関心の高まりに伴なって、電気・電子
機器については、従来からの難燃性に加えて、より少な
い有害性、より高い安全性という要求が増大している。
すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけでな
く、有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要望され
ている。従来、電気・電子機器の配線に使用するフレキ
シブルプリント配線板は、フレキシブル銅張積層板、カ
バーレイ及び接着剤フィルムにより構成されるが、そこ
に使用されている接着剤には、難燃剤として作用する臭
素が含まれる臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されてい
る。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキ
シン、フラン類を発生する可能性があるため、その使用
が抑制されつつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキ
シン、フラン類を発生する可能性があるため、その使用
が抑制されつつある。
【０００４】そこで、例えば、窒素化合物、リン化合
物、有機化合物等を配合した種々のエポキシ樹脂組成物
が開発されている（英国特許第１，１１２，１３９号明
細書、日本国特開平２−２６９７３０号公報参照）。
物、有機化合物等を配合した種々のエポキシ樹脂組成物
が開発されている（英国特許第１，１１２，１３９号明
細書、日本国特開平２−２６９７３０号公報参照）。
【０００５】しかし、これらに記載の化合物では、エポ
キシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐
湿性、耐熱性を低下させる等の問題点があった。
キシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐
湿性、耐熱性を低下させる等の問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハロ
ゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）
とともに、上記従来技術の欠点を解消した接着剤組成物
を提供することにある。
ゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）
とともに、上記従来技術の欠点を解消した接着剤組成物
を提供することにある。
【０００７】さらに、本発明は、そのような難燃性接着
剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ
および接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造された
フレキシブルプリント配線板を提供することをも目的と
する。
剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ
および接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造された
フレキシブルプリント配線板を提供することをも目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤組成物
に、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡと略
す）、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡ−ＨＱと略す）ま
たはそれらの誘導体を反応成分とするリン含有エポキシ
樹脂を、その他成分と適当に組み合わせるという新規な
配合によって、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す
とともに、耐湿性、耐熱性が向上し、上記目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成させたものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤組成物
に、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡと略
す）、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡ−ＨＱと略す）ま
たはそれらの誘導体を反応成分とするリン含有エポキシ
樹脂を、その他成分と適当に組み合わせるという新規な
配合によって、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す
とともに、耐湿性、耐熱性が向上し、上記目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成させたものである。
【０００９】即ち、本発明は、（Ａ）ＨＣＡ若しくはそ
の誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応
成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキ
シ用硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）重量平均分
子量が３０，０００〜１００，０００である高分子量エ
ポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とするハロゲン
フリーの難燃性接着剤組成物である。また、上記難燃性
接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバー
レイおよび接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造さ
れたフレキシブルプリント配線板である。
の誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応
成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキ
シ用硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）重量平均分
子量が３０，０００〜１００，０００である高分子量エ
ポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とするハロゲン
フリーの難燃性接着剤組成物である。また、上記難燃性
接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバー
レイおよび接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造さ
れたフレキシブルプリント配線板である。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いる（Ａ）ＨＣＡ若しくはその
誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応成
分の一つとするリン含有エポキシ樹脂は、出発原料とし
て、ポリエポキシド化合物と下記一般式化３に示される
リン化合物とを用い、例えば反応触媒としてテトラメチ
ルアンモニウムクロライドの水溶液を用いるなどエポキ
シ樹脂反応として公知の方法を用いて得ることができ
る。また、（Ａ）のリン含有エポキシ樹脂のリン含有率
は、リン含有エポキシ樹脂に対して０．２〜８重量％で
あることが必要である。
誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応成
分の一つとするリン含有エポキシ樹脂は、出発原料とし
て、ポリエポキシド化合物と下記一般式化３に示される
リン化合物とを用い、例えば反応触媒としてテトラメチ
ルアンモニウムクロライドの水溶液を用いるなどエポキ
シ樹脂反応として公知の方法を用いて得ることができ
る。また、（Ａ）のリン含有エポキシ樹脂のリン含有率
は、リン含有エポキシ樹脂に対して０．２〜８重量％で
あることが必要である。
【００１２】
【化３】
（但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 具体的には、例えば、化３におけるＲ基が水素原子であ
る９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）や１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙げられる。
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 具体的には、例えば、化３におけるＲ基が水素原子であ
る９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）や１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙げられる。
【００１３】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ用硬化剤と
しては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）とその誘導体、
ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型
フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒ
ドラジッド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メ
ラミンとその誘導体、アミンイミド、ポリアミン、アミ
ン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾールのうちの少な
くとも一種を用いることができる。
しては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）とその誘導体、
ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型
フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒ
ドラジッド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メ
ラミンとその誘導体、アミンイミド、ポリアミン、アミ
ン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾールのうちの少な
くとも一種を用いることができる。
【００１４】このうち、アミノ変性ノボラック型フェノ
ール樹脂が耐アルカリ性を向上させるうえで好ましい。
特にトリアジン構造を有するノボラック型フェノール樹
脂が好ましく、例えば大日本インキ化学工業社製ＬＡ−
７０５１、７０５２、７０５４などの銘柄がある。
ール樹脂が耐アルカリ性を向上させるうえで好ましい。
特にトリアジン構造を有するノボラック型フェノール樹
脂が好ましく、例えば大日本インキ化学工業社製ＬＡ−
７０５１、７０５２、７０５４などの銘柄がある。
【００１５】本発明においては、必要に応じて、硬化促
進剤を用いる、硬化促進剤としては、必要な場合、通常
のエポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられる第三アミ
ン、イミダゾール、芳香族アミンのうちの少なくとも一
種を用いることができる。
進剤を用いる、硬化促進剤としては、必要な場合、通常
のエポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられる第三アミ
ン、イミダゾール、芳香族アミンのうちの少なくとも一
種を用いることができる。
【００１６】本発明に用いる（Ｃ）無機充填剤として
は、難燃性などの補助添加剤として使用する無機充填剤
であり、接着剤の特性を阻害しない範囲で可能である。
これらの充填剤には、例えばタルク、シリカ、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用すること
ができる。（Ｃ）無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物
に対して０〜５０重量％の割合であることが好ましい。
は、難燃性などの補助添加剤として使用する無機充填剤
であり、接着剤の特性を阻害しない範囲で可能である。
これらの充填剤には、例えばタルク、シリカ、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用すること
ができる。（Ｃ）無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物
に対して０〜５０重量％の割合であることが好ましい。
【００１７】本発明に用いる（Ｄ）重量平均分子量が３
０，０００〜１００，０００の高分子量エポキシ樹脂と
しては、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを
重合させて製造されるが、合成原料の二官能エポキシ樹
脂は、分子内にハロゲンを含まないもの、本発明の目的
に反しないものであれば特に制限はなく、例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
０，０００〜１００，０００の高分子量エポキシ樹脂と
しては、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを
重合させて製造されるが、合成原料の二官能エポキシ樹
脂は、分子内にハロゲンを含まないもの、本発明の目的
に反しないものであれば特に制限はなく、例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
【００１８】また、合成原料の二官能フェノール類は、
分子内にハロゲンを含まないもの、本発明の目的に反し
ないものであれば特に制限はなく、例えば、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾル
シノール、ヒドロキノン等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。
分子内にハロゲンを含まないもの、本発明の目的に反し
ないものであれば特に制限はなく、例えば、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾル
シノール、ヒドロキノン等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。
【００１９】本発明に用いる高分子エポキシ樹脂の分子
量は、重量平均分子量で３０，０００〜１００，０００
である。分子量が、３０，０００未満であると十分な塗
膜性を得ることができず、１０，０００を超えるとアミ
ド系溶剤のような高沸点の溶剤にしか溶けなくなり、塗
布・乾燥工程において乾燥が困難となる。
量は、重量平均分子量で３０，０００〜１００，０００
である。分子量が、３０，０００未満であると十分な塗
膜性を得ることができず、１０，０００を超えるとアミ
ド系溶剤のような高沸点の溶剤にしか溶けなくなり、塗
布・乾燥工程において乾燥が困難となる。
【００２０】ハロゲンフリーの本発明においては、使用
される（Ａ）〜（Ｂ）、（Ｄ）成分と硬化促進剤は、不
純物ハロゲンの含有量が実質的に０．１重量％以下のも
のと定義される。
される（Ａ）〜（Ｂ）、（Ｄ）成分と硬化促進剤は、不
純物ハロゲンの含有量が実質的に０．１重量％以下のも
のと定義される。
【００２１】本発明の接着剤組成物は、これをプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で
希釈して、これをポリイミドフィルムに塗布、乾燥した
後、熱ロールにて銅箔又はリリースペーパーを貼り合わ
せるという通常の方法でフレキシブル銅張積層板あるい
はカバーレイを製造することができる。ポリイミドフィ
ルムの代わりに、ポリプロピレン等のリリースフィルム
を用いれば接着剤フィルムが製造できる。製造したフレ
キシブル銅張積層板に回路を形成し、これにカバーレイ
を重ね、加熱成形することによりフレキシブルプリント
配線板が製造できる。また補強板付きフレキシブルプリ
ント配線板は、フレキシブルプリント配線板あるいはカ
バーレイ付きフレキシブルプリント配線板と補強板と
を、接着剤フィルムを介して貼り合わせて製造すること
ができる。多層板は、フレキシブルプリント配線板に接
着剤フィルム、外層板となるハロゲンフリーの銅張積層
板、あるいはハロゲンフリーのフレキシブル銅張積層板
を重ね、これを例えば、１７０℃，４ＭＰａの圧力で１
００分間加熱・加圧するという通常の方法により製造す
ることができる。さらに、多層プリント配線板は、多層
板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行っ
た後、所定の回路を形成するなどの通常方法により製造
することができる。
ングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で
希釈して、これをポリイミドフィルムに塗布、乾燥した
後、熱ロールにて銅箔又はリリースペーパーを貼り合わ
せるという通常の方法でフレキシブル銅張積層板あるい
はカバーレイを製造することができる。ポリイミドフィ
ルムの代わりに、ポリプロピレン等のリリースフィルム
を用いれば接着剤フィルムが製造できる。製造したフレ
キシブル銅張積層板に回路を形成し、これにカバーレイ
を重ね、加熱成形することによりフレキシブルプリント
配線板が製造できる。また補強板付きフレキシブルプリ
ント配線板は、フレキシブルプリント配線板あるいはカ
バーレイ付きフレキシブルプリント配線板と補強板と
を、接着剤フィルムを介して貼り合わせて製造すること
ができる。多層板は、フレキシブルプリント配線板に接
着剤フィルム、外層板となるハロゲンフリーの銅張積層
板、あるいはハロゲンフリーのフレキシブル銅張積層板
を重ね、これを例えば、１７０℃，４ＭＰａの圧力で１
００分間加熱・加圧するという通常の方法により製造す
ることができる。さらに、多層プリント配線板は、多層
板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行っ
た後、所定の回路を形成するなどの通常方法により製造
することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
【００２３】［リン含有エポキシ樹脂の合成例］
合成例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。
【００２４】合成例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。
【００２５】実施例１
合成例１で合成したリン含有エポキシ樹脂１００部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）２０部、水酸化アルミニウ
ム５３部、水酸化マグネシウム２５部、高分子エポキシ
樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シェルエポキシ社
製商品名、分子量約５０，０００）３０部および２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．２部からなる混合物
に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル
（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加え
て樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製した。
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）２０部、水酸化アルミニウ
ム５３部、水酸化マグネシウム２５部、高分子エポキシ
樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シェルエポキシ社
製商品名、分子量約５０，０００）３０部および２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．２部からなる混合物
に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル
（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加え
て樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製した。
【００２６】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処
理面とを重ね合わせて１３０℃のラミネートロールで圧
着した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３
時間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフ
レキシブル銅張積層板を得た。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処
理面とを重ね合わせて１３０℃のラミネートロールで圧
着した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３
時間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフ
レキシブル銅張積層板を得た。
【００２７】実施例２
合成例２で合成したリン含有エポキシ樹脂１００部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）３６部、水酸化アルミニウ
ム７８部、高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５
６（油化シェルエポキシ社製商品名、分子量約５０，０
００）４５部および２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル１部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）を加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤
を調製した。
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）３６部、水酸化アルミニウ
ム７８部、高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５
６（油化シェルエポキシ社製商品名、分子量約５０，０
００）４５部および２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル１部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）を加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤
を調製した。
【００２８】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを
実施例１で得たフレキシブル銅張積層板に重ね合わせ、
熱プレスで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着
し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成し
た。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを
実施例１で得たフレキシブル銅張積層板に重ね合わせ、
熱プレスで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着
し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成し
た。
【００２９】実施例３
合成例１で合成したリン含有エポキシ樹脂１００部、ビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社
製、水酸基価１１８、樹脂固形分７０重量％）３０部、
水酸化アルミニウム５８部、水酸化マグネシウム１０
部、高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油
化シェルエポキシ社製商品名、分子量約５０，０００）
４３部および２−エチル−４−メチルイミダゾール１部
からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノ
メチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分４０重量
％の接着剤を調製した。
スフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社
製、水酸基価１１８、樹脂固形分７０重量％）３０部、
水酸化アルミニウム５８部、水酸化マグネシウム１０
部、高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油
化シェルエポキシ社製商品名、分子量約５０，０００）
４３部および２−エチル−４−メチルイミダゾール１部
からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノ
メチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分４０重量
％の接着剤を調製した。
【００３０】この接着剤組成物を厚さ４０μｍのポリプ
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１５０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１５０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
【００３１】比較例１
高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シ
ェルエポキシ社製商品名）３００部、臭素化エポキシ樹
脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量４００）３３０部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂の
ＢＲＥＮ Ｓ（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８
５）１５４部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１４５部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部か
らなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメ
チルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分４０重量％
の接着剤を調製した。
ェルエポキシ社製商品名）３００部、臭素化エポキシ樹
脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量４００）３３０部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂の
ＢＲＥＮ Ｓ（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８
５）１５４部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１４５部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部か
らなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメ
チルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分４０重量％
の接着剤を調製した。
【００３２】この接着剤組成物を用いて実施例１と同様
にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。
にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。
【００３３】比較例２
高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シ
ェルエポキシ社製商品名）４００部、臭素化エポキシ樹
脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量４００）３００部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂の
ＢＲＥＮ Ｓ（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８
５）１２５部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１２６部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部か
らなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメ
チルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分３４重量％
の接着剤を調製した。
ェルエポキシ社製商品名）４００部、臭素化エポキシ樹
脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量４００）３００部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂の
ＢＲＥＮ Ｓ（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８
５）１２５部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１２６部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部か
らなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメ
チルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分３４重量％
の接着剤を調製した。
【００３４】この接着剤組成物を用いて実施例２と同様
にしてカバーレイを得た。このカバーレイを比較例１で
得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わせて熱プレ
スで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着し、評価
用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成した。
にしてカバーレイを得た。このカバーレイを比較例１で
得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わせて熱プレ
スで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着し、評価
用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成した。
【００３５】比較例３
高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シ
ェルエポキシ社製商品名）４００部、臭素化エポキシ樹
脂のＡＥＲ−８０１４（旭チバ社製商品名、エポキシ当
量６７０）３００部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂の
ＢＲＥＮ Ｓ（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８
５）１２５部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大
日本インキ化学社製、水酸基価１１８）１０５部からな
る混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトンを加えて
樹脂固形分３４重量％の接着剤を調製した。
ェルエポキシ社製商品名）４００部、臭素化エポキシ樹
脂のＡＥＲ−８０１４（旭チバ社製商品名、エポキシ当
量６７０）３００部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂の
ＢＲＥＮ Ｓ（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８
５）１２５部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大
日本インキ化学社製、水酸基価１１８）１０５部からな
る混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトンを加えて
樹脂固形分３４重量％の接着剤を調製した。
【００３６】この接着剤組成物を用い、実施例３と同様
にして接着剤フィルムを得た。この接着剤フィルム接着
剤を厚さ１２５μｍのポリイミド補強板に１５０℃のラ
ミネートロールで圧着した後、キャリアフィルムのポリ
プロピレンフィルムを剥がし、比較例１で得られたフレ
キシブル銅張積層板のフィルム面を重ね合わせ、１６０
℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱加圧接着し、評価用の
補強板付きフレキシブル基板を作成した。
にして接着剤フィルムを得た。この接着剤フィルム接着
剤を厚さ１２５μｍのポリイミド補強板に１５０℃のラ
ミネートロールで圧着した後、キャリアフィルムのポリ
プロピレンフィルムを剥がし、比較例１で得られたフレ
キシブル銅張積層板のフィルム面を重ね合わせ、１６０
℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱加圧接着し、評価用の
補強板付きフレキシブル基板を作成した。
【００３７】比較例４
高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シ
ェルエポキシ社製商品名）３００部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量４７０）３２０部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成
社製商品名、エポキシ当量２１０）１４７部、フェノー
ルノボラック樹脂（昭和高分子社製商品名、水酸基価１
０６）１４６部、トリフェニレンホスフェート５４８
部、水酸化アルミニウム３６５部および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部からなる混合物に溶媒と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧ
Ｍ）及びメチルエチルケトンを加えて固形分４０重量％
の接着剤を調製した。
ェルエポキシ社製商品名）３００部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量４７０）３２０部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成
社製商品名、エポキシ当量２１０）１４７部、フェノー
ルノボラック樹脂（昭和高分子社製商品名、水酸基価１
０６）１４６部、トリフェニレンホスフェート５４８
部、水酸化アルミニウム３６５部および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部からなる混合物に溶媒と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧ
Ｍ）及びメチルエチルケトンを加えて固形分４０重量％
の接着剤を調製した。
【００３８】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよう
に塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処理
面とを重ね合わせて１３０℃のラミネートロールで圧着
した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３時
間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフレ
キシブル銅張積層板を得た。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよう
に塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処理
面とを重ね合わせて１３０℃のラミネートロールで圧着
した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３時
間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフレ
キシブル銅張積層板を得た。
【００３９】比較例５
高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シ
ェルエポキシ社製商品名）４００部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量４７０）２７４部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成
社製商品名、エポキシ当量２１０）１２６部、フェノー
ルノボラック樹脂（昭和高分子社製商品名、水酸基価１
０６）１２５部、トリフェニレンホスフェート５５５
部、水酸化アルミニウム３７０部および２−エチル−４
−メチルイミダゾール２部からなる混合物に溶媒として
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）及
びメチルエチルケトンを加えて固形分３４重量％の接着
剤を調製した。
ェルエポキシ社製商品名）４００部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量４７０）２７４部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成
社製商品名、エポキシ当量２１０）１２６部、フェノー
ルノボラック樹脂（昭和高分子社製商品名、水酸基価１
０６）１２５部、トリフェニレンホスフェート５５５
部、水酸化アルミニウム３７０部および２−エチル−４
−メチルイミダゾール２部からなる混合物に溶媒として
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）及
びメチルエチルケトンを加えて固形分３４重量％の接着
剤を調製した。
【００４０】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよう
に塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わ
せ、熱プレスで１６０℃，４ＭＰａ，１時間加熱加圧接
着し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成
した。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよう
に塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わ
せ、熱プレスで１６０℃，４ＭＰａ，１時間加熱加圧接
着し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成
した。
【００４１】比較例６
高分子エポキシ樹脂のエピコートＥｐ１２５６（油化シ
ェルエポキシ社製商品名）４００部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のエピコート１００４（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量９２５）２７４部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成
社製商品名、エポキシ当量２１０）１２６部、ビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社製商品
名、水酸基価１１８）１０６部、トリフェニレンホスフ
ェート５５８部、水酸化アルミニウム３７２部および２
−エチル−４−メチルイミダゾール２部からなる混合物
に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル
（ＰＧＭ）及びメチルエチルケトンを加えて固形分３４
重量％の接着剤を調製した。
ェルエポキシ社製商品名）４００部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のエピコート１００４（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量９２５）２７４部、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成
社製商品名、エポキシ当量２１０）１２６部、ビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社製商品
名、水酸基価１１８）１０６部、トリフェニレンホスフ
ェート５５８部、水酸化アルミニウム３７２部および２
−エチル−４−メチルイミダゾール２部からなる混合物
に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル
（ＰＧＭ）及びメチルエチルケトンを加えて固形分３４
重量％の接着剤を調製した。
【００４２】この接着剤組成物を厚さ４０μｍのポリプ
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１５０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１５０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
【００４３】実施例１〜３および比較例１〜６で得た基
板についての特性評価結果を表１に示す。
板についての特性評価結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
＊１：耐燃性試験に用いた試験片は、すべて銅張積層板
の銅箔を全面エッチングにより除去して作成した。
の銅箔を全面エッチングにより除去して作成した。
【００４５】＊２：２６０℃、２８０℃、３００℃のは
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査した ＊３：各加湿処理条件で試験片を処理後、２６０℃のは
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査し
た。
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査した ＊３：各加湿処理条件で試験片を処理後、２６０℃のは
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査し
た。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難
燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性に優れるフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルムを与える接
着剤が提供される。このような材料を用いれば、良好な
環境特性を付与し、かつ種々の特性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板を製造することができる。
に、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難
燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性に優れるフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルムを与える接
着剤が提供される。このような材料を用いれば、良好な
環境特性を付与し、かつ種々の特性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板を製造することができる。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ
Ｆターム(参考） 4F100 AB17C AB33C AK49B AK53A
AK53G BA03 BA07 BA10B
BA10C CA02A CA23A EH46
GB43 JB07 JJ03 JJ07A
JK17
4J004 AA02 AA06 AA12 AA13 AA16
AA17 AA18 AB05 BA02 CA06
DB03 FA05
4J040 DB092 EB052 EC061 EC081
EC171 EC261 EC281 EG002
GA05 GA28 HB47 HC15 HC16
HC21 HC24 HC25 JA09 JB02
KA16 KA42 LA01 LA08 MA02
MA10 NA20
5E343 AA18 BB24 BB67 CC03 GG02
GG16
Claims (12)
- 【請求項１】 （Ａ）下記一般式に示す９，１０−ジヒ
ドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１
０−オキサイド若しくはその誘導体、 【化１】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 又は下記一般式に示す１０−（２，５−ジヒドロキシフ
ェニル）−１０−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスフ
ァフェナントレン−１０−オキサイド若しくはその誘導
体 【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。）を反応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および
（Ｄ）重量平均分子量が３０，０００〜１００，０００
の高分子量であるエポキシ樹脂を必須成分とすることを
特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）のリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）
エポキシ用硬化剤および（Ｄ）重量平均分子量が３０，
０００〜１００，０００である高分子量エポキシ樹脂が
実質的にノンハロゲン化合物であって、それらの不純物
ハロゲンの含有量が、（Ａ）〜（Ｂ）および（Ｄ）化合
物のそれぞれについて０．１重量％以下である請求項１
記載のハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）のリン含有エポキシ樹脂における
リン含有率が、０．２〜８重量％である請求項２記載の
ハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項４】 （Ｂ）エポキシ用硬化剤が、ジシアンジ
アミドとその誘導体、ノボラック型フェノール樹脂、ポ
リビニルフェノール樹脂、有機酸ヒドラジッド、ジアミ
ノマレオニトリルとその誘導体、メラミンとその誘導
体、アミンイミド、ポリアミン、アミン、酸無水物、ポ
リアミド及びイミダゾールの群のうちから選ばれた少な
くとも一種の硬化剤である請求項３記載のハロゲンフリ
ーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項５】 （Ｂ）エポキシ用硬化剤が、アミノ変性
ノボラック型フェノール樹脂である請求項３記載のハロ
ゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項６】 （Ｄ）の高分子量エポキシ樹脂が、フィ
ルム形成能を有する高分子量エポキシ樹脂である請求項
４〜５記載のハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接着
剤組成物でポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅箔
を貼り合わせてなることを特徴とするフレキシブル銅張
積層板。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接着
剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成し
てなることを特徴とするカバーレイ。 - 【請求項９】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接着
剤組成物をフィルム状に形成してなることを特徴とする
接着剤フィルム。 - 【請求項１０】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接
着剤組成物でポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅
箔を貼り合わせた後、回路を形成してなることを特徴と
するフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項１１】 請求項１０記載のフレキシブルプリン
ト配線板上に請求項８のカバーレイを貼り合わせてなる
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１記載のフレ
キシブルプリント配線板と補強板を、請求項９記載の接
着剤フィルムを介して貼り合わせてなることを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001215279A JP2003027029A (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001215279A JP2003027029A (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003027029A true JP2003027029A (ja) | 2003-01-29 |
Family
ID=19049954
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001215279A Pending JP2003027029A (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003027029A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7618766B2 (en) | 2005-12-21 | 2009-11-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| KR101233844B1 (ko) | 2007-06-15 | 2013-02-15 | 주식회사 엘지화학 | 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 커버레이 필름 및 연성회로기판 |
| KR101794366B1 (ko) | 2010-02-08 | 2017-11-06 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 인 함유 에폭시 수지의 제조방법, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물 |
| CN108893090A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-11-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物及其制作的胶膜、覆盖膜 |
-
2001
- 2001-07-16 JP JP2001215279A patent/JP2003027029A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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