JP2002020715A - 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 - Google Patents
難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品Info
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- JP2002020715A JP2002020715A JP2000209197A JP2000209197A JP2002020715A JP 2002020715 A JP2002020715 A JP 2002020715A JP 2000209197 A JP2000209197 A JP 2000209197A JP 2000209197 A JP2000209197 A JP 2000209197A JP 2002020715 A JP2002020715 A JP 2002020715A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示
し、しかも耐熱性、耐湿性などに優れるフレキシブル銅
張積層板、カバーレイ、フィルム接着剤を与える接着剤
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ＨＣＡ若しくはその誘導体、又は
ＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応成分の一つとす
るリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）合成ゴムを必須成分とす
ることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成
物である。また、上記難燃性接着剤組成物を用いたフレ
キシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム
並びにこれらを用いて製造されたフレキシブルプリント
配線板である。
し、しかも耐熱性、耐湿性などに優れるフレキシブル銅
張積層板、カバーレイ、フィルム接着剤を与える接着剤
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ＨＣＡ若しくはその誘導体、又は
ＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応成分の一つとす
るリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）合成ゴムを必須成分とす
ることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成
物である。また、上記難燃性接着剤組成物を用いたフレ
キシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム
並びにこれらを用いて製造されたフレキシブルプリント
配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーの
難燃性接着剤組成物およびそれを用いて製造したフレキ
シブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム、フレ
キシブル配線板等のフレキシブルプリント配線板関連製
品に関する。
難燃性接着剤組成物およびそれを用いて製造したフレキ
シブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム、フレ
キシブル配線板等のフレキシブルプリント配線板関連製
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、世界的な環境問題、人体に対する
安全性についての関心の高まりに伴なって、電気・電子
機器については、従来からの難燃性に加えて、より少な
い有害性、より高い安全性という要求が増大している。
すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけでな
く、有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要望され
ている。従来、電気・電子機器の配線に使用するフレキ
シブルプリント配線板は、フレキシブル銅張積層板、カ
バーレイ及び接着剤フィルムにより構成されるが、そこ
に使用されている接着剤には、難燃剤として作用する臭
素が含まれる臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されてい
る。
安全性についての関心の高まりに伴なって、電気・電子
機器については、従来からの難燃性に加えて、より少な
い有害性、より高い安全性という要求が増大している。
すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけでな
く、有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要望され
ている。従来、電気・電子機器の配線に使用するフレキ
シブルプリント配線板は、フレキシブル銅張積層板、カ
バーレイ及び接着剤フィルムにより構成されるが、そこ
に使用されている接着剤には、難燃剤として作用する臭
素が含まれる臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されてい
る。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキ
シン、フラン類を発生する可能性があるため、その使用
が抑制されつつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキ
シン、フラン類を発生する可能性があるため、その使用
が抑制されつつある。
【０００４】そこで、例えば、窒素化合物、リン化合
物、有機化合物等を配合した種々のエポキシ樹脂組成物
が開発されている（英国特許第１，１１２，１３９号明
細書、日本国特開平２−２６９７３０号公報参照）。
物、有機化合物等を配合した種々のエポキシ樹脂組成物
が開発されている（英国特許第１，１１２，１３９号明
細書、日本国特開平２−２６９７３０号公報参照）。
【０００５】しかし、これらに記載の化合物では、エポ
キシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐
湿性、耐熱性を低下させる等の問題点があった。
キシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐
湿性、耐熱性を低下させる等の問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハロ
ゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）
とともに、上記従来技術の欠点を解消した接着剤組成物
を提供することにある。
ゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）
とともに、上記従来技術の欠点を解消した接着剤組成物
を提供することにある。
【０００７】さらに、本発明は、そのような難燃性接着
剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ
および接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造された
フレキシブルプリント配線板を提供することをも目的と
する。
剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ
および接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造された
フレキシブルプリント配線板を提供することをも目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤組成物
に、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡと略
す）、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡ−ＨＱと略す）ま
たはそれらの誘導体を反応成分とするリン含有エポキシ
樹脂を、その他成分と適当に組み合わせるという新規な
配合によって、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す
とともに、耐湿性、耐熱性が向上し、上記目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成させたものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤組成物
に、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡと略
す）、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡ−ＨＱと略す）ま
たはそれらの誘導体を反応成分とするリン含有エポキシ
樹脂を、その他成分と適当に組み合わせるという新規な
配合によって、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す
とともに、耐湿性、耐熱性が向上し、上記目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成させたものである。
【０００９】即ち、本発明は、（Ａ）ＨＣＡ若しくはそ
の誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応
成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキ
シ用硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）合成ゴムを
必須成分とすることを特徴とするハロゲンフリーの難燃
性接着剤組成物である。また、上記難燃性接着剤組成物
を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接
着剤フィルム並びにこれらを用いて製造されたフレキシ
ブルプリント配線板である。
の誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応
成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキ
シ用硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）合成ゴムを
必須成分とすることを特徴とするハロゲンフリーの難燃
性接着剤組成物である。また、上記難燃性接着剤組成物
を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接
着剤フィルム並びにこれらを用いて製造されたフレキシ
ブルプリント配線板である。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いる（Ａ）ＨＣＡ若しくはその
誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応成
分の一つとするリン含有エポキシ樹脂は、出発原料とし
て、ポリエポキシド化合物と下記一般式化３に示される
リン化合物とを用い、例えば反応触媒としてテトラメチ
ルアンモニウムクロライドの水溶液を用いるなどエポキ
シ樹脂反応として公知の方法を用いて得ることができ
る。また、（Ａ）のリン含有エポキシ樹脂のリン含有率
は、リン含有エポキシ樹脂に対して０．２〜８重量％で
あることが必要である。
誘導体、又はＨＣＡ−ＨＱ若しくはその誘導体を反応成
分の一つとするリン含有エポキシ樹脂は、出発原料とし
て、ポリエポキシド化合物と下記一般式化３に示される
リン化合物とを用い、例えば反応触媒としてテトラメチ
ルアンモニウムクロライドの水溶液を用いるなどエポキ
シ樹脂反応として公知の方法を用いて得ることができ
る。また、（Ａ）のリン含有エポキシ樹脂のリン含有率
は、リン含有エポキシ樹脂に対して０．２〜８重量％で
あることが必要である。
【００１２】
【化３】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 具体的には、例えば、化３におけるＲ基が水素原子であ
る９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）や１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙げられる。
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 具体的には、例えば、化３におけるＲ基が水素原子であ
る９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）や１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙げられる。
【００１３】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ用硬化剤と
しては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）とその誘導体、
ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型
フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒ
ドラジッド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メ
ラミンとその誘導体、アミンイミド、ポリアミン、アミ
ン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾールのうちの少な
くとも一種を用いることができる。
しては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）とその誘導体、
ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型
フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒ
ドラジッド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メ
ラミンとその誘導体、アミンイミド、ポリアミン、アミ
ン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾールのうちの少な
くとも一種を用いることができる。
【００１４】このうち、アミノ変性ノボラック型フェノ
ール樹脂が耐アルカリ性を向上させるうえで好ましい。
特にトリアジン構造を有するノボラック型フェノール樹
脂が好ましく、例えば大日本インキ化学工業社製ＬＡ−
７０５１、７０５２、７０５４などの銘柄がある。
ール樹脂が耐アルカリ性を向上させるうえで好ましい。
特にトリアジン構造を有するノボラック型フェノール樹
脂が好ましく、例えば大日本インキ化学工業社製ＬＡ−
７０５１、７０５２、７０５４などの銘柄がある。
【００１５】本発明においては、必要に応じて、硬化促
進剤を用いる、硬化促進剤としては、必要な場合、通常
のエポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられる第三アミ
ン、イミダゾール、芳香族アミンのうちの少なくとも一
種を用いることができる。
進剤を用いる、硬化促進剤としては、必要な場合、通常
のエポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられる第三アミ
ン、イミダゾール、芳香族アミンのうちの少なくとも一
種を用いることができる。
【００１６】本発明に用いる（Ｃ）無機充填剤として
は、難燃性などの補助添加剤として使用する無機充填剤
であり、接着剤の特性を阻害しない範囲で可能である。
これらの充填剤には、例えばタルク、シリカ、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用すること
ができる。（Ｃ）無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物
に対して０〜５０重量％の割合であることが好ましい。
は、難燃性などの補助添加剤として使用する無機充填剤
であり、接着剤の特性を阻害しない範囲で可能である。
これらの充填剤には、例えばタルク、シリカ、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用すること
ができる。（Ｃ）無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物
に対して０〜５０重量％の割合であることが好ましい。
【００１７】本発明に用いる（Ｄ）合成ゴムとしては、
アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチ
レンブタジエンゴム、ブタジエンメチルアクリレートア
クリロニトリルゴム、ブタジエンゴム、カルボキシル含
有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル含有アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタン
ゴム、ポリビニルブチラール等のハロゲンを含まないゴ
ムのうち少なくとも１種を用いることができるが、残留
イオンの少ない精製品が好ましい。
アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチ
レンブタジエンゴム、ブタジエンメチルアクリレートア
クリロニトリルゴム、ブタジエンゴム、カルボキシル含
有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル含有アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタン
ゴム、ポリビニルブチラール等のハロゲンを含まないゴ
ムのうち少なくとも１種を用いることができるが、残留
イオンの少ない精製品が好ましい。
【００１８】ハロゲンフリーの本発明においては、使用
される（Ａ）〜（Ｂ）、（Ｄ）成分と硬化促進剤は、不
純物ハロゲンの含有量が実質的に０．１重量％以下のも
のと定義される。
される（Ａ）〜（Ｂ）、（Ｄ）成分と硬化促進剤は、不
純物ハロゲンの含有量が実質的に０．１重量％以下のも
のと定義される。
【００１９】本発明の接着剤組成物は、これをプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で
希釈して、これをポリイミドフィルムに塗布、乾燥した
後、熱ロールにて銅箔又はリリースペーパーを貼り合わ
せるという通常の方法でフレキシブル銅張積層板あるい
はカバーレイを製造することができる。ポリイミドフィ
ルムの代わりに、ポリプロピレン等のリリースフィルム
を用いれば接着剤フィルムが製造できる。製造したフレ
キシブル銅張積層板に回路を形成し、これにカバーレイ
を重ね、加熱成形することによりフレキシブルプリント
配線板が製造できる。また補強板付きフレキシブルプリ
ント配線板は、フレキシブルプリント配線板あるいはカ
バーレイ付きフレキシブルプリント配線板と補強板と
を、接着剤フィルムを介して貼り合わせて製造すること
ができる。多層板は、フレキシブルプリント配線板に接
着剤フィルム、外層板となるハロゲンフリーの銅張積層
板、あるいはハロゲンフリーのフレキシブル銅張積層板
を重ね、これを例えば、１７０℃，４ＭＰａの圧力で１
００分間加熱・加圧するという通常の方法により製造す
ることができる。さらに、多層プリント配線板は、多層
板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行っ
た後、所定の回路を形成するなどの通常方法により製造
することができる。
ングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で
希釈して、これをポリイミドフィルムに塗布、乾燥した
後、熱ロールにて銅箔又はリリースペーパーを貼り合わ
せるという通常の方法でフレキシブル銅張積層板あるい
はカバーレイを製造することができる。ポリイミドフィ
ルムの代わりに、ポリプロピレン等のリリースフィルム
を用いれば接着剤フィルムが製造できる。製造したフレ
キシブル銅張積層板に回路を形成し、これにカバーレイ
を重ね、加熱成形することによりフレキシブルプリント
配線板が製造できる。また補強板付きフレキシブルプリ
ント配線板は、フレキシブルプリント配線板あるいはカ
バーレイ付きフレキシブルプリント配線板と補強板と
を、接着剤フィルムを介して貼り合わせて製造すること
ができる。多層板は、フレキシブルプリント配線板に接
着剤フィルム、外層板となるハロゲンフリーの銅張積層
板、あるいはハロゲンフリーのフレキシブル銅張積層板
を重ね、これを例えば、１７０℃，４ＭＰａの圧力で１
００分間加熱・加圧するという通常の方法により製造す
ることができる。さらに、多層プリント配線板は、多層
板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行っ
た後、所定の回路を形成するなどの通常方法により製造
することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
【００２１】［リン含有エポキシ樹脂の合成例］ 合成例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。
【００２２】合成例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。
【００２３】実施例１ 合成例１で合成したリン含有エポキシ樹脂１００部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）２０部、水酸化アルミニウ
ム５３部、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴムＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ社製、商品名）４０部、劣
化防止剤として２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール（川口化学社製、商品名）０．３部およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１部からな
る混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）を加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製し
た。
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）２０部、水酸化アルミニウ
ム５３部、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴムＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ社製、商品名）４０部、劣
化防止剤として２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール（川口化学社製、商品名）０．３部およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１部からな
る混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）を加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製し
た。
【００２４】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処
理面とを重ね合わせて１２０℃のラミネートロールで圧
着した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３
時間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフ
レキシブル銅張積層板を得た。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処
理面とを重ね合わせて１２０℃のラミネートロールで圧
着した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３
時間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフ
レキシブル銅張積層板を得た。
【００２５】実施例２ 合成例２で合成したリン含有エポキシ樹脂１００部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）３６部、水酸化アルミニウ
ム７８部、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴムＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ社製、商品名）４５部、劣
化防止剤として２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール（川口化学社製、商品名）０．３部およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール１部からなる混
合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエー
テル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を
加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製した。
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）３６部、水酸化アルミニウ
ム７８部、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴムＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ社製、商品名）４５部、劣
化防止剤として２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール（川口化学社製、商品名）０．３部およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール１部からなる混
合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエー
テル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を
加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製した。
【００２６】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを
実施例１で得たフレキシブル銅張積層板に重ね合わせ、
熱プレスで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着
し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成し
た。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよ
うに塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを
実施例１で得たフレキシブル銅張積層板に重ね合わせ、
熱プレスで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着
し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成し
た。
【００２７】実施例３ 合成例１で合成したリン含有エポキシ樹脂１００部、ビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社
製、水酸基価１１８、樹脂固形分７０重量％）３０部、
水酸化アルミニウム５８部、カルボキシ基含有アクリロ
ニトリルブタジエンゴムＦＮ３７０３（日本ゼオン社
製、商品名）４３部、劣化防止剤として２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（川口化学社
製、商品名）０．４部および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール１部からなる混合物に溶媒としてプロピレン
グリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂
固形分４０重量％の接着剤を調製した。
スフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社
製、水酸基価１１８、樹脂固形分７０重量％）３０部、
水酸化アルミニウム５８部、カルボキシ基含有アクリロ
ニトリルブタジエンゴムＦＮ３７０３（日本ゼオン社
製、商品名）４３部、劣化防止剤として２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（川口化学社
製、商品名）０．４部および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール１部からなる混合物に溶媒としてプロピレン
グリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂
固形分４０重量％の接着剤を調製した。
【００２８】この接着剤組成物を厚さ４０μｍのポリプ
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１２０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１２０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
【００２９】比較例１ カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）３００部、臭素化エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００
（東都化成社製商品名、エポキシ当量４００）３３０
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のＢＲＥＮ Ｓ（日
本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）１５４部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）１４５部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）１．５部および２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．５部からなる混合物に溶
媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（Ｐ
ＧＭ）を加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製し
た。
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）３００部、臭素化エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００
（東都化成社製商品名、エポキシ当量４００）３３０
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のＢＲＥＮ Ｓ（日
本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）１５４部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）１４５部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）１．５部および２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．５部からなる混合物に溶
媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（Ｐ
ＧＭ）を加えて樹脂固形分４０重量％の接着剤を調製し
た。
【００３０】この接着剤組成物を用いて実施例１と同様
にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。
にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。
【００３１】比較例２ カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、臭素化エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００
（東都化成社製商品名、エポキシ当量４００）３００
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のＢＲＥＮ Ｓ（日
本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）１２５部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）１２６部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）４部および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部からなる混合物に溶媒と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧ
Ｍ）を加えて樹脂固形分３４重量％の接着剤を調製し
た。
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、臭素化エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００
（東都化成社製商品名、エポキシ当量４００）３００
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のＢＲＥＮ Ｓ（日
本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）１２５部、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社
製商品名、水酸基価１０６）１２６部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）４部および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部からなる混合物に溶媒と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧ
Ｍ）を加えて樹脂固形分３４重量％の接着剤を調製し
た。
【００３２】この接着剤組成物を用いて実施例２と同様
にしてカバーレイを得た。このカバーレイを比較例１で
得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わせて熱プレ
スで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着し、評価
用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成した。
にしてカバーレイを得た。このカバーレイを比較例１で
得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わせて熱プレ
スで１６０℃，４ＭＰａで１時間加熱加圧接着し、評価
用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成した。
【００３３】比較例３ カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、臭素化エポキシ樹脂のＡＥＲ−８０１
４（旭チバ社製商品名、エポキシ当量６７０）３００
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のＢＲＥＮ Ｓ（日
本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）１２５部、ビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社
製、水酸基価１１８）１０５部、劣化防止剤として２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（川
口化学社製、商品名）４部からなる混合物に溶媒として
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）お
よびメチルエチルケトンを加えて樹脂固形分３４重量％
の接着剤を調製した。
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、臭素化エポキシ樹脂のＡＥＲ−８０１
４（旭チバ社製商品名、エポキシ当量６７０）３００
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のＢＲＥＮ Ｓ（日
本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）１２５部、ビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社
製、水酸基価１１８）１０５部、劣化防止剤として２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（川
口化学社製、商品名）４部からなる混合物に溶媒として
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）お
よびメチルエチルケトンを加えて樹脂固形分３４重量％
の接着剤を調製した。
【００３４】この接着剤組成物を用い、実施例３と同様
にして接着剤フィルムを得た。この接着剤フィルム接着
剤を厚さ１２５μｍのポリイミド補強板に１２０℃のラ
ミネートロールで圧着した後、キャリアフィルムのポリ
プロピレンフィルムを剥がし、比較例１で得られたフレ
キシブル銅張積層板のフィルム面を重ね合わせ、１６０
℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱加圧接着し、評価用の
補強板付きフレキシブル基板を作成した。
にして接着剤フィルムを得た。この接着剤フィルム接着
剤を厚さ１２５μｍのポリイミド補強板に１２０℃のラ
ミネートロールで圧着した後、キャリアフィルムのポリ
プロピレンフィルムを剥がし、比較例１で得られたフレ
キシブル銅張積層板のフィルム面を重ね合わせ、１６０
℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱加圧接着し、評価用の
補強板付きフレキシブル基板を作成した。
【００３５】比較例４ カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）３００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ピコート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当
量４７０）３２０部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製商品名、エポキ
シ当量２１０）１４７部、フェノールノボラック樹脂
（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１４６部、
トリフェニレンホスフェート５４８部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）１．５部、水酸化アルミニ
ウム３６５部および２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．５部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリ
コールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）及びメチルエチル
ケトンを加えて固形分４０重量％の接着剤を調製した。
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）３００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ピコート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当
量４７０）３２０部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製商品名、エポキ
シ当量２１０）１４７部、フェノールノボラック樹脂
（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１４６部、
トリフェニレンホスフェート５４８部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）１．５部、水酸化アルミニ
ウム３６５部および２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．５部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリ
コールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）及びメチルエチル
ケトンを加えて固形分４０重量％の接着剤を調製した。
【００３６】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよう
に塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処理
面とを重ね合わせて１２０℃のラミネートロールで圧着
した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３時
間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフレ
キシブル銅張積層板を得た。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが１５μｍになるよう
に塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔（３５μｍ）の処理
面とを重ね合わせて１２０℃のラミネートロールで圧着
した後、オーブンで１００℃，３時間、１３０℃，３時
間、１６０℃，３時間処理し、接着剤を硬化させてフレ
キシブル銅張積層板を得た。
【００３７】比較例５ カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ピコート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当
量４７０）２７４部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製商品名、エポキ
シ当量２１０）１２６部、フェノールノボラック樹脂
（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１２５部、
トリフェニレンホスフェート５５５部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）４部、水酸化アルミニウム
３７０部および２−エチル−４−メチルイミダゾール２
部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル（ＰＧＭ）及びメチルエチルケトンを
加えて固形分３４重量％の接着剤を調製した。
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ピコート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当
量４７０）２７４部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製商品名、エポキ
シ当量２１０）１２６部、フェノールノボラック樹脂
（昭和高分子社製商品名、水酸基価１０６）１２５部、
トリフェニレンホスフェート５５５部、劣化防止剤とし
て２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（川口化学社製、商品名）４部、水酸化アルミニウム
３７０部および２−エチル−４−メチルイミダゾール２
部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル（ＰＧＭ）及びメチルエチルケトンを
加えて固形分３４重量％の接着剤を調製した。
【００３８】この接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよう
に塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わ
せ、熱プレスで１６０℃，４ＭＰａ，１時間加熱加圧接
着し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成
した。
ミドフィルムのカプトン（東レデュポン社製、商品名）
にロールコーターで乾燥後の厚さが２５μｍになるよう
に塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わ
せ、熱プレスで１６０℃，４ＭＰａ，１時間加熱加圧接
着し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成
した。
【００３９】比較例６ カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ピコート１００４（油化シェル社製商品名、エポキシ当
量９２５）２７４部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製商品名、エポキ
シ当量２１０）１２６部、ビスフェノールＡ型ノボラッ
ク樹脂（大日本インキ化学社製商品名、水酸基価１１
８）１０６部、トリフェニレンホスフェート５５８部、
劣化防止剤として２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェノール（川口化学社製、商品名）４部、水酸
化アルミニウム３７２部および２−エチル−４−メチル
イミダゾール２部からなる混合物に溶媒としてプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）及びメチル
エチルケトンを加えて固形分３４重量％の接着剤を調製
した。
ポール１０７２（日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
２７）４００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ピコート１００４（油化シェル社製商品名、エポキシ当
量９２５）２７４部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製商品名、エポキ
シ当量２１０）１２６部、ビスフェノールＡ型ノボラッ
ク樹脂（大日本インキ化学社製商品名、水酸基価１１
８）１０６部、トリフェニレンホスフェート５５８部、
劣化防止剤として２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェノール（川口化学社製、商品名）４部、水酸
化アルミニウム３７２部および２−エチル−４−メチル
イミダゾール２部からなる混合物に溶媒としてプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）及びメチル
エチルケトンを加えて固形分３４重量％の接着剤を調製
した。
【００４０】この接着剤組成物を厚さ４０μｍのポリプ
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１２０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが５
０μｍになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ１２５μｍのポリイミド
補強板に１２０℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例１で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、１６０℃，０．５ＭＰａで１５分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
【００４１】実施例１〜３および比較例１〜６で得た基
板についての特性評価結果を表１に示す。
板についての特性評価結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】 ＊１：耐燃性試験に用いた試験片は、すべて銅張積層板
の銅箔を全面エッチングにより除去して作成した。
の銅箔を全面エッチングにより除去して作成した。
【００４３】＊２：２６０℃、２８０℃、３００℃のは
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査した ＊３：各加湿処理条件で試験片を処理後、２６０℃のは
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査し
た。
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査した ＊３：各加湿処理条件で試験片を処理後、２６０℃のは
んだ浴に１分間フロートさせてフクレの有無を調査し
た。
【００４４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難
燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性に優れるフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルムを与える接
着剤が提供される。このような材料を用いれば、良好な
環境特性を付与し、かつ種々の特性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板を製造することができる。
に、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難
燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性に優れるフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルムを与える接
着剤が提供される。このような材料を用いれば、良好な
環境特性を付与し、かつ種々の特性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 121/00 Ｃ０９Ｊ 121/00 Ｃ０９Ｋ 21/14 Ｃ０９Ｋ 21/14 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ Ｆターム(参考） 4F100 AA01A AB17C AB33C AK23A AK25A AK27A AK29A AK33A AK35A AK36A AK49B AK51A AK52A AK53A AK73A AL01A AL05A AN02A BA03 BA07 BA10B BA10C BA13 CA02A CA23A CB00 CB00A EC18 GB43 JJ03 JJ07A JL11A 4H028 AA46 BA04 BA06 4J004 AA02 AA05 AA11 AA12 AA13 AA18 BA02 CA03 CA06 CA07 CC02 FA04 FA05 4J040 CA051 CA052 CA071 CA072 CA081 CA082 DD071 DD072 DF041 DF042 DM011 DM012 EB032 EB072 EC181 EF001 EF002 EG002 EH012 EK031 EK032 HA136 HA156 HA306 HA356 HB47 HC01 HC09 HC15 HC18 HC24 HC25 KA16 KA42 LA08 MA02 MA10 NA20 5E343 AA33 CC02 CC03 CC07 DD52 GG16 GG20
Claims (12)
- 【請求項１】 （Ａ）下記一般式に示す９，１０−ジヒ
ドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１
０−オキサイド若しくはその誘導体、 【化１】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。）又は下記一般式に示す１０−（２，５−ジヒドロ
キシフェニル）−１０−ハイドロ−９−オキサ−１０−
ホスファフェナントレン−１０−オキサイド若しくはそ
の誘導体 【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。）を反応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および
（Ｄ）合成ゴムを必須成分とすることを特徴とするハロ
ゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）のリン含有エポキシ樹脂、（Ｂ）
エポキシ用硬化剤および（Ｄ）合成ゴムが実質的にノン
ハロゲン化合物であって、それらの不純物ハロゲンの含
有量が、（Ａ）〜（Ｂ）および（Ｄ）化合物のそれぞれ
について０．１重量％以下である請求項１記載のハロゲ
ンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）のリン含有エポキシ樹脂における
リン含有率が、０．２〜８重量％である請求項２記載の
ハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項４】 （Ｂ）エポキシ用硬化剤が、ジシアンジ
アミドとその誘導体、ノボラック型フェノール樹脂、ポ
リビニルフェノール樹脂、有機酸ヒドラジッド、ジアミ
ノマレオニトリルとその誘導体、メラミンとその誘導
体、アミンイミド、ポリアミン、アミン、酸無水物、ポ
リアミド及びイミダゾールの群のうちから選ばれた少な
くとも一種の硬化剤である請求項３記載のハロゲンフリ
ーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項５】 （Ｂ）エポキシ用硬化剤が、アミノ変性
ノボラック型フェノール樹脂である請求項３記載のハロ
ゲンフリーの難燃性接着剤組成物。 - 【請求項６】 （Ｄ）合成ゴムが、アクリルゴム、アク
リロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴ
ム、ブタジエンメチルアクリレートアクリロニトリルゴ
ム、ブタジエンゴム、カルボキシル含有アクリロニトリ
ルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム及び
ポリビニルブチラールの群のうちから選ばれた少なくと
も一種のゴムである請求項４〜５記載のハロゲンフリー
の難燃性接着剤組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接着
剤組成物でポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅箔
を貼り合わせてなることを特徴とするフレキシブル銅張
積層板。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接着
剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成し
てなることを特徴とするカバーレイ。 - 【請求項９】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接着
剤組成物をフィルム状に形成してなることを特徴とする
接着剤フィルム。 - 【請求項１０】 請求項１〜６のいずれか１項記載の接
着剤組成物でポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅
箔を貼り合わせた後、回路を形成してなることを特徴と
するフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項１１】 請求項１０記載のフレキシブルプリン
ト配線板上に請求項８のカバーレイを貼り合わせてなる
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１記載のフレ
キシブルプリント配線板と補強板を、請求項９記載の接
着剤フィルムを介して貼り合わせてなることを特徴とす
るプリント配線板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209197A JP2002020715A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209197A JP2002020715A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002020715A true JP2002020715A (ja) | 2002-01-23 |
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|---|---|---|---|
| JP2000209197A Pending JP2002020715A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100638199B1 (ko) | 2005-09-06 | 2006-10-27 | 부림케미칼 주식회사 | 유연 인쇄회로기판용 내열 접착 시트 |
| JP2007152835A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Kaneka Corp | 高屈曲性フレキシブル金属張積層体 |
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2000
- 2000-07-11 JP JP2000209197A patent/JP2002020715A/ja active Pending
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