JP2002020715A - 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 - Google Patents

難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品

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JP2002020715A
JP2002020715A JP2000209197A JP2000209197A JP2002020715A JP 2002020715 A JP2002020715 A JP 2002020715A JP 2000209197 A JP2000209197 A JP 2000209197A JP 2000209197 A JP2000209197 A JP 2000209197A JP 2002020715 A JP2002020715 A JP 2002020715A
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halogen
rubber
epoxy
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JP2000209197A
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Inventor
Hideki Maezawa
英樹 前沢
Original Assignee
Toshiba Chem Corp
東芝ケミカル株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示
し、しかも耐熱性、耐湿性などに優れるフレキシブル銅
張積層板、カバーレイ、フィルム接着剤を与える接着剤
を提供する。 【解決手段】 (A)HCA若しくはその誘導体、又は
HCA−HQ若しくはその誘導体を反応成分の一つとす
るリン含有エポキシ樹脂、(B)エポキシ用硬化剤、
(C)無機充填剤および(D)合成ゴムを必須成分とす
ることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成
物である。また、上記難燃性接着剤組成物を用いたフレ
キシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム
並びにこれらを用いて製造されたフレキシブルプリント
配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーの
難燃性接着剤組成物およびそれを用いて製造したフレキ
シブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム、フレ
キシブル配線板等のフレキシブルプリント配線板関連製
品に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、世界的な環境問題、人体に対する
安全性についての関心の高まりに伴なって、電気・電子
機器については、従来からの難燃性に加えて、より少な
い有害性、より高い安全性という要求が増大している。
すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけでな
く、有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要望され
ている。従来、電気・電子機器の配線に使用するフレキ
シブルプリント配線板は、フレキシブル銅張積層板、カ
バーレイ及び接着剤フィルムにより構成されるが、そこ
に使用されている接着剤には、難燃剤として作用する臭
素が含まれる臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビ
スフェノールA型エポキシ樹脂が一般に使用されてい
る。
【0003】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
(臭化水素)ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキ
シン、フラン類を発生する可能性があるため、その使用
が抑制されつつある。
【0004】そこで、例えば、窒素化合物、リン化合
物、有機化合物等を配合した種々のエポキシ樹脂組成物
が開発されている(英国特許第1,112,139号明
細書、日本国特開平2−269730号公報参照)。
【0005】しかし、これらに記載の化合物では、エポ
キシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐
湿性、耐熱性を低下させる等の問題点があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハロ
ゲンを含まずに良好な難燃性を示す(ハロゲンフリー)
とともに、上記従来技術の欠点を解消した接着剤組成物
を提供することにある。
【0007】さらに、本発明は、そのような難燃性接着
剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ
および接着剤フィルム並びにこれらを用いて製造された
フレキシブルプリント配線板を提供することをも目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤組成物
に、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファ
フェナントレン−10−オキサイド(以下、HCAと略
す)、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10
−ハイドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレ
ン−10−オキサイド(以下、HCA−HQと略す)ま
たはそれらの誘導体を反応成分とするリン含有エポキシ
樹脂を、その他成分と適当に組み合わせるという新規な
配合によって、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す
とともに、耐湿性、耐熱性が向上し、上記目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成させたものである。
【0009】即ち、本発明は、(A)HCA若しくはそ
の誘導体、又はHCA−HQ若しくはその誘導体を反応
成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、(B)エポキ
シ用硬化剤、(C)無機充填剤および(D)合成ゴムを
必須成分とすることを特徴とするハロゲンフリーの難燃
性接着剤組成物である。また、上記難燃性接着剤組成物
を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接
着剤フィルム並びにこれらを用いて製造されたフレキシ
ブルプリント配線板である。
【0010】以下、本発明を詳細に説明する。
【0011】本発明に用いる(A)HCA若しくはその
誘導体、又はHCA−HQ若しくはその誘導体を反応成
分の一つとするリン含有エポキシ樹脂は、出発原料とし
て、ポリエポキシド化合物と下記一般式化3に示される
リン化合物とを用い、例えば反応触媒としてテトラメチ
ルアンモニウムクロライドの水溶液を用いるなどエポキ
シ樹脂反応として公知の方法を用いて得ることができ
る。また、(A)のリン含有エポキシ樹脂のリン含有率
は、リン含有エポキシ樹脂に対して0.2〜8重量%で
あることが必要である。
【0012】
【化3】 (但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。) 具体的には、例えば、化3におけるR基が水素原子であ
る9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフ
ェナントレン−10−オキサイド(HCA)や10−
(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10−ハイドロ−
9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オ
キサイド(HCA−HQ)が挙げられる。
【0013】本発明に用いる(B)エポキシ用硬化剤と
しては、ジシアンジアミド(DICY)とその誘導体、
ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型
フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒ
ドラジッド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メ
ラミンとその誘導体、アミンイミド、ポリアミン、アミ
ン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾールのうちの少な
くとも一種を用いることができる。
【0014】このうち、アミノ変性ノボラック型フェノ
ール樹脂が耐アルカリ性を向上させるうえで好ましい。
特にトリアジン構造を有するノボラック型フェノール樹
脂が好ましく、例えば大日本インキ化学工業社製LA−
7051、7052、7054などの銘柄がある。
【0015】本発明においては、必要に応じて、硬化促
進剤を用いる、硬化促進剤としては、必要な場合、通常
のエポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられる第三アミ
ン、イミダゾール、芳香族アミンのうちの少なくとも一
種を用いることができる。
【0016】本発明に用いる(C)無機充填剤として
は、難燃性などの補助添加剤として使用する無機充填剤
であり、接着剤の特性を阻害しない範囲で可能である。
これらの充填剤には、例えばタルク、シリカ、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られ、これらは単独又は2種以上混合して使用すること
ができる。(C)無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物
に対して0〜50重量%の割合であることが好ましい。
【0017】本発明に用いる(D)合成ゴムとしては、
アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチ
レンブタジエンゴム、ブタジエンメチルアクリレートア
クリロニトリルゴム、ブタジエンゴム、カルボキシル含
有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル含有アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタン
ゴム、ポリビニルブチラール等のハロゲンを含まないゴ
ムのうち少なくとも1種を用いることができるが、残留
イオンの少ない精製品が好ましい。
【0018】ハロゲンフリーの本発明においては、使用
される(A)〜(B)、(D)成分と硬化促進剤は、不
純物ハロゲンの含有量が実質的に0.1重量%以下のも
のと定義される。
【0019】本発明の接着剤組成物は、これをプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で
希釈して、これをポリイミドフィルムに塗布、乾燥した
後、熱ロールにて銅箔又はリリースペーパーを貼り合わ
せるという通常の方法でフレキシブル銅張積層板あるい
はカバーレイを製造することができる。ポリイミドフィ
ルムの代わりに、ポリプロピレン等のリリースフィルム
を用いれば接着剤フィルムが製造できる。製造したフレ
キシブル銅張積層板に回路を形成し、これにカバーレイ
を重ね、加熱成形することによりフレキシブルプリント
配線板が製造できる。また補強板付きフレキシブルプリ
ント配線板は、フレキシブルプリント配線板あるいはカ
バーレイ付きフレキシブルプリント配線板と補強板と
を、接着剤フィルムを介して貼り合わせて製造すること
ができる。多層板は、フレキシブルプリント配線板に接
着剤フィルム、外層板となるハロゲンフリーの銅張積層
板、あるいはハロゲンフリーのフレキシブル銅張積層板
を重ね、これを例えば、170℃,4MPaの圧力で1
00分間加熱・加圧するという通常の方法により製造す
ることができる。さらに、多層プリント配線板は、多層
板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行っ
た後、所定の回路を形成するなどの通常方法により製造
することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
【0021】[リン含有エポキシ樹脂の合成例] 合成例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量19
0)380gとHCA−HQ(三光化学(株)製、商品
名)[10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10
−ハイドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレ
ン−10−オキサイド]325gを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド0.2gを水溶液とし
て用い、170℃で8時間反応させ、リン含有率2.9
%のエポキシ樹脂を合成した。
【0022】合成例2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量19
0)380gとHCA(三光化学(株)製、商品名)
[9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフ
ェナントレン−10−オキサイド]216gを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド0.2gを
水溶液として用い、170℃で5時間反応させ、リン含
有率3.2%のエポキシ樹脂を合成した。
【0023】実施例1 合成例1で合成したリン含有エポキシ樹脂100部、フ
ェノールノボラック樹脂BRG−558(昭和高分子社
製商品名、水酸基価106)20部、水酸化アルミニウ
ム53部、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴムPNR−1H(JSR社製、商品名)40部、劣
化防止剤として2,6−ジ−tert−ブチル−4−メ
チルフェノール(川口化学社製、商品名)0.3部およ
び2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1部からな
る混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチル
エーテル(PGM)およびメチルエチルケトン(ME
K)を加えて樹脂固形分40重量%の接着剤を調製し
た。
【0024】この接着剤組成物を厚さ25μmのポリイ
ミドフィルムのカプトン(東レデュポン社製、商品名)
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが15μmになるよ
うに塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔(35μm)の処
理面とを重ね合わせて120℃のラミネートロールで圧
着した後、オーブンで100℃,3時間、130℃,3
時間、160℃,3時間処理し、接着剤を硬化させてフ
レキシブル銅張積層板を得た。
【0025】実施例2 合成例2で合成したリン含有エポキシ樹脂100部、フ
ェノールノボラック樹脂BRG−558(昭和高分子社
製商品名、水酸基価106)36部、水酸化アルミニウ
ム78部、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴムPNR−1H(JSR社製、商品名)45部、劣
化防止剤として2,6−ジ−tert−ブチル−4−メ
チルフェノール(川口化学社製、商品名)0.3部およ
び2−エチル−4−メチルイミダゾール1部からなる混
合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエー
テル(PGM)およびメチルエチルケトン(MEK)を
加えて樹脂固形分40重量%の接着剤を調製した。
【0026】この接着剤組成物を厚さ25μmのポリイ
ミドフィルムのカプトン(東レデュポン社製、商品名)
に、ロールコーターで乾燥後の厚さが25μmになるよ
うに塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを
実施例1で得たフレキシブル銅張積層板に重ね合わせ、
熱プレスで160℃,4MPaで1時間加熱加圧接着
し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成し
た。
【0027】実施例3 合成例1で合成したリン含有エポキシ樹脂100部、ビ
スフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学社
製、水酸基価118、樹脂固形分70重量%)30部、
水酸化アルミニウム58部、カルボキシ基含有アクリロ
ニトリルブタジエンゴムFN3703(日本ゼオン社
製、商品名)43部、劣化防止剤として2,6−ジ−t
ert−ブチル−4−メチルフェノール(川口化学社
製、商品名)0.4部および2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール1部からなる混合物に溶媒としてプロピレン
グリコールモノメチルエーテル(PGM)を加えて樹脂
固形分40重量%の接着剤を調製した。
【0028】この接着剤組成物を厚さ40μmのポリプ
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが5
0μmになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ125μmのポリイミド
補強板に120℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例1で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、160℃,0.5MPaで15分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
【0029】比較例1 カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール1072(日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
27)300部、臭素化エポキシ樹脂のYDB−400
(東都化成社製商品名、エポキシ当量400)330
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のBREN S(日
本化薬社製商品名、エポキシ当量285)154部、フ
ェノールノボラック樹脂BRG−558(昭和高分子社
製商品名、水酸基価106)145部、劣化防止剤とし
て2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノー
ル(川口化学社製、商品名)1.5部および2−エチル
−4−メチルイミダゾール0.5部からなる混合物に溶
媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(P
GM)を加えて樹脂固形分40重量%の接着剤を調製し
た。
【0030】この接着剤組成物を用いて実施例1と同様
にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。
【0031】比較例2 カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール1072(日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
27)400部、臭素化エポキシ樹脂のYDB−400
(東都化成社製商品名、エポキシ当量400)300
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のBREN S(日
本化薬社製商品名、エポキシ当量285)125部、フ
ェノールノボラック樹脂BRG−558(昭和高分子社
製商品名、水酸基価106)126部、劣化防止剤とし
て2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノー
ル(川口化学社製、商品名)4部および2−エチル−4
−メチルイミダゾール0.5部からなる混合物に溶媒と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル(PG
M)を加えて樹脂固形分34重量%の接着剤を調製し
た。
【0032】この接着剤組成物を用いて実施例2と同様
にしてカバーレイを得た。このカバーレイを比較例1で
得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わせて熱プレ
スで160℃,4MPaで1時間加熱加圧接着し、評価
用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成した。
【0033】比較例3 カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール1072(日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
27)400部、臭素化エポキシ樹脂のAER−801
4(旭チバ社製商品名、エポキシ当量670)300
部、臭素化ノボラックエポキシ樹脂のBREN S(日
本化薬社製商品名、エポキシ当量285)125部、ビ
スフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学社
製、水酸基価118)105部、劣化防止剤として2,
6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール(川
口化学社製、商品名)4部からなる混合物に溶媒として
プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)お
よびメチルエチルケトンを加えて樹脂固形分34重量%
の接着剤を調製した。
【0034】この接着剤組成物を用い、実施例3と同様
にして接着剤フィルムを得た。この接着剤フィルム接着
剤を厚さ125μmのポリイミド補強板に120℃のラ
ミネートロールで圧着した後、キャリアフィルムのポリ
プロピレンフィルムを剥がし、比較例1で得られたフレ
キシブル銅張積層板のフィルム面を重ね合わせ、160
℃,0.5MPaで15分間加熱加圧接着し、評価用の
補強板付きフレキシブル基板を作成した。
【0035】比較例4 カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール1072(日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
27)300部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエ
ピコート1001(油化シェル社製商品名、エポキシ当
量470)320部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のYDCN−703P(東都化成社製商品名、エポキ
シ当量210)147部、フェノールノボラック樹脂
(昭和高分子社製商品名、水酸基価106)146部、
トリフェニレンホスフェート548部、劣化防止剤とし
て2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノー
ル(川口化学社製、商品名)1.5部、水酸化アルミニ
ウム365部および2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル0.5部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリ
コールモノメチルエーテル(PGM)及びメチルエチル
ケトンを加えて固形分40重量%の接着剤を調製した。
【0036】この接着剤組成物を厚さ25μmのポリイ
ミドフィルムのカプトン(東レデュポン社製、商品名)
にロールコーターで乾燥後の厚さが15μmになるよう
に塗布乾燥し、その接着剤面と銅箔(35μm)の処理
面とを重ね合わせて120℃のラミネートロールで圧着
した後、オーブンで100℃,3時間、130℃,3時
間、160℃,3時間処理し、接着剤を硬化させてフレ
キシブル銅張積層板を得た。
【0037】比較例5 カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール1072(日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
27)400部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエ
ピコート1001(油化シェル社製商品名、エポキシ当
量470)274部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のYDCN−703P(東都化成社製商品名、エポキ
シ当量210)126部、フェノールノボラック樹脂
(昭和高分子社製商品名、水酸基価106)125部、
トリフェニレンホスフェート555部、劣化防止剤とし
て2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノー
ル(川口化学社製、商品名)4部、水酸化アルミニウム
370部および2−エチル−4−メチルイミダゾール2
部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル(PGM)及びメチルエチルケトンを
加えて固形分34重量%の接着剤を調製した。
【0038】この接着剤組成物を厚さ25μmのポリイ
ミドフィルムのカプトン(東レデュポン社製、商品名)
にロールコーターで乾燥後の厚さが25μmになるよう
に塗布乾燥し、カバーレイを得た。このカバーレイを実
施例1で得られたフレキシブル銅張積層板に重ね合わ
せ、熱プレスで160℃,4MPa,1時間加熱加圧接
着し、評価用のカバーレイ付きフレキシブル基板を作成
した。
【0039】比較例6 カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール1072(日本ゼオン社製商品名、ニトリル含量
27)400部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエ
ピコート1004(油化シェル社製商品名、エポキシ当
量925)274部、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂のYDCN−703P(東都化成社製商品名、エポキ
シ当量210)126部、ビスフェノールA型ノボラッ
ク樹脂(大日本インキ化学社製商品名、水酸基価11
8)106部、トリフェニレンホスフェート558部、
劣化防止剤として2,6−ジ−tert−ブチル−4−
メチルフェノール(川口化学社製、商品名)4部、水酸
化アルミニウム372部および2−エチル−4−メチル
イミダゾール2部からなる混合物に溶媒としてプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル(PGM)及びメチル
エチルケトンを加えて固形分34重量%の接着剤を調製
した。
【0040】この接着剤組成物を厚さ40μmのポリプ
ロピレンフィルムにロールコーターで乾燥後の厚さが5
0μmになるように塗布乾燥し、接着剤フィルムを得
た。この接着剤フィルムを厚さ125μmのポリイミド
補強板に120℃のラミネートロールで圧着した後、キ
ャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実
施例1で得られたフレキシブル銅張積層板のフィルム面
を重ね合わせ、160℃,0.5MPaで15分間加熱
加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブル基板を作
成した。
【0041】実施例1〜3および比較例1〜6で得た基
板についての特性評価結果を表1に示す。
【0042】
【表1】 *1:耐燃性試験に用いた試験片は、すべて銅張積層板
の銅箔を全面エッチングにより除去して作成した。
【0043】*2:260℃、280℃、300℃のは
んだ浴に1分間フロートさせてフクレの有無を調査した *3:各加湿処理条件で試験片を処理後、260℃のは
んだ浴に1分間フロートさせてフクレの有無を調査し
た。
【0044】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難
燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性に優れるフレキシブ
ル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルムを与える接
着剤が提供される。このような材料を用いれば、良好な
環境特性を付与し、かつ種々の特性に優れたフレキシブ
ルプリント配線板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 121/00 C09J 121/00 C09K 21/14 C09K 21/14 H05K 3/38 H05K 3/38 E Fターム(参考) 4F100 AA01A AB17C AB33C AK23A AK25A AK27A AK29A AK33A AK35A AK36A AK49B AK51A AK52A AK53A AK73A AL01A AL05A AN02A BA03 BA07 BA10B BA10C BA13 CA02A CA23A CB00 CB00A EC18 GB43 JJ03 JJ07A JL11A 4H028 AA46 BA04 BA06 4J004 AA02 AA05 AA11 AA12 AA13 AA18 BA02 CA03 CA06 CA07 CC02 FA04 FA05 4J040 CA051 CA052 CA071 CA072 CA081 CA082 DD071 DD072 DF041 DF042 DM011 DM012 EB032 EB072 EC181 EF001 EF002 EG002 EH012 EK031 EK032 HA136 HA156 HA306 HA356 HB47 HC01 HC09 HC15 HC18 HC24 HC25 KA16 KA42 LA08 MA02 MA10 NA20 5E343 AA33 CC02 CC03 CC07 DD52 GG16 GG20

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記一般式に示す9,10−ジヒ
    ドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−1
    0−オキサイド若しくはその誘導体、 【化1】 (但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置
    換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
    い。)又は下記一般式に示す10−(2,5−ジヒドロ
    キシフェニル)−10−ハイドロ−9−オキサ−10−
    ホスファフェナントレン−10−オキサイド若しくはそ
    の誘導体 【化2】 (但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置
    換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
    い。)を反応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、
    (B)エポキシ用硬化剤、(C)無機充填剤および
    (D)合成ゴムを必須成分とすることを特徴とするハロ
    ゲンフリーの難燃性接着剤組成物。
  2. 【請求項2】 (A)のリン含有エポキシ樹脂、(B)
    エポキシ用硬化剤および(D)合成ゴムが実質的にノン
    ハロゲン化合物であって、それらの不純物ハロゲンの含
    有量が、(A)〜(B)および(D)化合物のそれぞれ
    について0.1重量%以下である請求項1記載のハロゲ
    ンフリーの難燃性接着剤組成物。
  3. 【請求項3】 (A)のリン含有エポキシ樹脂における
    リン含有率が、0.2〜8重量%である請求項2記載の
    ハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物。
  4. 【請求項4】 (B)エポキシ用硬化剤が、ジシアンジ
    アミドとその誘導体、ノボラック型フェノール樹脂、ポ
    リビニルフェノール樹脂、有機酸ヒドラジッド、ジアミ
    ノマレオニトリルとその誘導体、メラミンとその誘導
    体、アミンイミド、ポリアミン、アミン、酸無水物、ポ
    リアミド及びイミダゾールの群のうちから選ばれた少な
    くとも一種の硬化剤である請求項3記載のハロゲンフリ
    ーの難燃性接着剤組成物。
  5. 【請求項5】 (B)エポキシ用硬化剤が、アミノ変性
    ノボラック型フェノール樹脂である請求項3記載のハロ
    ゲンフリーの難燃性接着剤組成物。
  6. 【請求項6】 (D)合成ゴムが、アクリルゴム、アク
    リロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴ
    ム、ブタジエンメチルアクリレートアクリロニトリルゴ
    ム、ブタジエンゴム、カルボキシル含有アクリロニトリ
    ルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム及び
    ポリビニルブチラールの群のうちから選ばれた少なくと
    も一種のゴムである請求項4〜5記載のハロゲンフリー
    の難燃性接着剤組成物。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1項記載の接着
    剤組成物でポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅箔
    を貼り合わせてなることを特徴とするフレキシブル銅張
    積層板。
  8. 【請求項8】 請求項1〜6のいずれか1項記載の接着
    剤組成物でポリイミドフィルムの表面に樹脂層を形成し
    てなることを特徴とするカバーレイ。
  9. 【請求項9】 請求項1〜6のいずれか1項記載の接着
    剤組成物をフィルム状に形成してなることを特徴とする
    接着剤フィルム。
  10. 【請求項10】 請求項1〜6のいずれか1項記載の接
    着剤組成物でポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅
    箔を貼り合わせた後、回路を形成してなることを特徴と
    するフレキシブルプリント配線板。
  11. 【請求項11】 請求項10記載のフレキシブルプリン
    ト配線板上に請求項8のカバーレイを貼り合わせてなる
    ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
  12. 【請求項12】 請求項10又は請求項11記載のフレ
    キシブルプリント配線板と補強板を、請求項9記載の接
    着剤フィルムを介して貼り合わせてなることを特徴とす
    るプリント配線板。
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