JP2003119392A - 難燃性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷回路基板並びにカバーレイフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】良好な難燃性を示すとともに、接着性、半田耐
熱性、絶縁特性、粘着性に優れた非ハロゲン系難燃性樹
脂組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷回路基
板、半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルムを
提供することを目的とする。 【解決手段】（Ａ）リン系難燃剤、（Ｂ）窒素系難燃剤
を必須成分とする樹脂組成物であって、リン含有率をａ
重量％、窒素含有率をｂ重量％としたとき、ａ、ｂが７
≦２ａ＋ｂ≦１６かつ２≦ａ≦５かつｂ≧１を満たすこ
とを特徴とする難燃性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は難燃化手法として、
燃焼時に有害ガスである臭化水素を発生することのない
非ハロゲン系難燃性樹脂組成物並びにそれを用いたフレ
キシブル印刷回路基板、半導体装置用接着剤シート、カ
バーレイフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器には小型化、軽量化、小
スペース化要求に対応するため、軽量でコンパクトでし
かも折り曲げ可能なフレキシブル印刷回路基板、フラッ
トケーブル等が組み込まれている。そして例えばフレキ
シブル印刷回路基板では接着剤によって絶縁フィルム上
にプリント回路が接着されていることが一般的である。

【０００３】一方、環境への影響が社会問題として重要
視される中、電気・電子製品に要求される難燃性規制
は、人体に対する安全性を考慮したより高い安全性に移
行しつつある。すなわち電気・電子製品は単に燃えにく
いだけでなく、有害ガスや発煙の発生が少ないことが要
望されている。従来、電子部品を搭載するガラスエポキ
シ基板、銅張積層板、フレキシブル印刷回路基板、封止
材において、火災防止・遅延などの安全性の理由から使
用されている難燃剤は、特にテトラブロモビスフェノー
ルＡを中心とする誘導体（臭素化エポキシ樹脂等）が難
燃剤として広く一般に使用されている。しかしながらこ
のような臭素化エポキシ樹脂（芳香族臭素化合物）は優
れた難燃性を有するものの、熱分解により腐食性の臭素
及び臭化水素を発生するだけでなく、酸素存在下で分解
した場合には、毒性の強いポリブロムジベンゾフラン及
びポリブロムジベンゾジオキシンが生成する可能性があ
る。このような理由から、従来の臭素含有難燃剤に変わ
るものとして、リン系難燃剤や窒素系難燃剤及び無機充
填剤が広く検討されてきた。すなわち、リン系難燃剤及
び窒素系難燃剤は樹脂の炭化を促進し燃焼を防ぐという
ものであり、金属水酸化物からなる無機充填剤は燃焼時
に水を放出し、吸熱反応によって燃焼を防止するもので
ある。ハロゲン化合物を使用せず、リン系難燃剤、窒素
系難燃剤及び無機充填剤によって樹脂を難燃化すること
は、特開平１０−１９５１７８号公報や特開平１０−１
６６５０１号公報等にも見られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、フレキシブル印
刷回路基板においても、ハロゲン化合物を使用しない、
非ハロゲン化合物による難燃化要求が高まっているが、
リジッドな銅張積層板等に比べると、フレキシブル印刷
回路基板、カバーレイはより燃えやすい構成である。す
なわち、フレキシブル印刷回路基板において、銅箔／１
０μｍ接着剤層／絶縁性プラスチックフィルム／１０μ
ｍ接着剤層／銅箔の積層構造を有する両面タイプの場合
には、燃えやすい接着剤層が絶縁性プラスチックフィル
ムの両面に存在するために火炎に対する接触面積が広
く、銅箔／１０μｍ接着剤層／絶縁性プラスチックフィ
ルムの積層構造の片面タイプよりさらに燃えやすくな
る。また、絶縁性プラスチックフィルムの厚みが薄くな
ればなるほど燃えやすくなり、より多くの難燃剤を必要
とする。

【０００５】難燃剤として、リン系難燃剤を多用した場
合、樹脂組成物は吸湿しやすくなるため、フレキシブル
印刷回路基板、カバーレイなどの接着剤層として用いた
場合にはその半田耐熱性、接着性、絶縁特性が低下する
という欠点を生じる。またリンの樹脂中に含まれる量が
多いと接着剤層の粘着性が強くなり、カバーレイを製
造、加工する過程で、不具合を生ずる。

【０００６】難燃剤として窒素系難燃剤を多用した場合
もリン系難燃剤と同様の吸湿性があり、半田耐熱性や接
着性、絶縁特性が低下する。又、従来から窒素系難燃剤
として紙フェノール材、ガラスエポキシ材等に実績のあ
るメラミンは、不溶不融の有機フィラーであり、接着剤
層の薄いフレキシブル印刷回路基版、カバーレイに用い
ると銅箔等への埋まり込みの不具合から半田耐熱性、接
着性が低下する欠点がある。

【０００７】従って、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤を
単独で難燃剤として使用する場合は、いずれを用いても
樹脂組成物中に含まれる難燃剤量は出来るだけ少量にす
べきであるが、それらの量を少なくしてフレキシブル印
刷回路基板、カバーレイの特性を優先させると難燃性が
低下する。また、各難燃剤の量を減らして同じ難燃性を
達成するために、リン系難燃剤と窒素系難燃剤を併用す
る相乗効果を利用する手法もあるが（特開２０００−２
１２４０３号公報）、上述したそれぞれの難燃剤がもつ
欠点をも併せ持つこととなりフレキシブル印刷回路基
板、カバーレイに要求される基本特性（半田耐熱性、接
着性、絶縁特性、粘着性）とのバランスを取ることが難
しい。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は
（Ａ）リン系難燃剤、（Ｂ）窒素系難燃剤を必須成分と
する樹脂組成物であって、樹脂組成物中のリン含有率を
ａ重量％、窒素含有率をｂ重量％としたとき、ａ、ｂが
７≦２ａ＋ｂ≦１６かつ２≦ａ≦５かつｂ≧１を満たす
ことを特徴とする難燃性樹脂組成物である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の（Ａ）で使用されるリン系難燃剤は特に限定さ
れるものではないが、赤リンやポリリン酸、リン酸エス
テルやリン酸アミド、各種反応型リン化合物などが挙げ
られる。その中でも有機系のリン系難燃剤が好ましく、
さらには樹脂組成物と反応してポリマー骨格の中にリン
を固定できる反応型リン系難燃剤がより好ましい。反応
型リン系難燃剤としては、９，１０−ジヒドロ−９−オ
キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシ
ド、レゾルシルジフェニルフォスフェート、フェニルホ
スフィン酸、ジフェニルフォスフィン酸、リン含有エポ
キシ樹脂、リン含有フェノキシ樹脂などがあげられる
が、これらに限定されるものではなく、また数種類を同
時に用いてもよい。樹脂組成物中のリン含有率ａは２〜
５重量％を満たすことが必要である。リンの含有率ａが
２重量％未満だと良好な難燃性が得られない。また、５
重量％を越えると半田耐熱性や接着性、絶縁特性が低下
する。

【００１０】本発明の（Ｂ）で使用される窒素系難燃剤
としては特に限定されるものではないが、メラミンやそ
の誘導体であるメラミンシアヌレート、メラミンフォス
フェート、メラム、メレム、サクシノグアナミン、エチ
レンジメラミン、トリグアナミン、トリアジン変性フェ
ノールノボラック樹脂やトリアジン変性クレゾールノボ
ラック樹脂が挙げられる。その中でもＭＥＫ（メチルエ
チルケトン）等の有機溶剤に可溶で、かつエポキシ系、
ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）系、アクリルゴム系
の接着剤組成物との相溶性に優れていて分散性が良いこ
と、また窒素含有率の調整が容易なことから、トリアジ
ン変性フェノールノボラック樹脂が好ましい。

【００１１】難燃性に対する効果を高めるために窒素系
難燃剤中の窒素含有量は少なくとも８重量％以上のもの
が好ましく、１２重量％以上のものがより好ましい。ま
た、リン系難燃剤との相乗効果で優れた難燃性を示すた
めに窒素含有量（窒素含有率ｂ）が樹脂組成物中の１重
量％以上となるよう添加する必要がある。１重量％未満
だと優れた難燃性を示すことができない。

【００１２】リン含有率をａ重量％、窒素含有率をｂ重
量％としたとき、ａ、ｂが７≦２ａ＋ｂ≦１６かつ２≦
ａ≦５かつｂ≧１を満たすことが好ましく、８≦２ａ＋
ｂ≦１２かつ２≦ａ≦５かつｂ≧１を満たすことがより
好ましい。２ａ＋ｂが７未満だと良好な難燃性が得られ
ず、１６を越えると半田耐熱性や接着性、絶縁特性が低
下する。

【００１３】硬化剤の一部として、芳香族ポリアミンで
ある３，３´５，５´−テトラメチル−４，４´−ジア
ミノジフェニルメタン、３，３´５，５´−テトラエチ
ル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−
ジメチル−５，５´−ジエチル−４，４´−ジアミノジ
フェニルメタン、３，３´−ジクロロ−４，４´−ジア
ミノジフェニルメタン、２，２´３，３´−テトラクロ
ロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−
ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノベ
ンゾフェノン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，４´
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノベ
ンゾフェノン、３，４，４´−トリアミノジフェニルス
ルホン等やフェノールノボラック樹脂などを用いても良
い。さらにはフェノールアラルキル樹脂、ナフタレンア
ラルキル樹脂なども、吸水率が低く、難燃性が高いため
より好ましい。

【００１４】また半田耐熱性や接着性を向上させるた
め、必要に応じてエポキシ樹脂を使用することが出来
る。エポキシ樹脂は非臭素化エポキシ樹脂であって、エ
ポキシ基を分子中に少なくとも２個以上含むものが好ま
しく、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノ−ルＳ、レゾルシノ−ル、ジヒドロキナフタレ
ン、ジシクロペンタジエンジフェノ−ル等のジグリシジ
ルエ−テル、エポキシ化フェノ−ルノボラック、エポキ
シ化クレゾ−ルノボラック、エポキシ化トリスフェニロ
−ルメタン、エポキシ化テトラフェニロ−ルエタン等の
脂環式エポキシ樹脂，あるいはビフェノール型エポキシ
樹脂あるいはノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられ
る。

【００１５】また必要に応じて硬化促進剤を添加するこ
とができる。硬化促進剤としては三フッ化ホウ素トリエ
チルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−
アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水
フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジ
アミド等が挙げられ、これらを単独または２種以上混合
して用いても良い。

【００１６】また、接着性を向上させるため、必要に応
じてエラストマー成分であるカルボキシル基含有アクリ
ロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲ−Ｃと称する）
を使用することが出来る。例えばアクリロニトリルとブ
タジエンを約１０／９０〜５０／５０のモル比で共重合
させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、
あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、
マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三
元共重合ゴムなどが挙げられる。カルボキシル基含有量
は１〜８モル％が望ましい。１モル％未満ではエポキシ
樹脂との反応点が少なく、最終的に得られる硬化物の耐
熱性が劣る。一方、８モル％を越えると、塗布の際に接
着剤溶液とした場合の粘度増加および安定性の低下を招
く。アクリロニトリル量は１０〜５０モル％が必要であ
り、１０モル％未満では硬化物の耐薬品性が悪くなる。
一方、５０モル％を越えると通常の溶剤に溶解しにくく
なるので作業性の低下につながる。具体的なＮＢＲ−Ｃ
としては、ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）、
“ニポール”１０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、
“ニポール”ＤＮ６３１（以上日本ゼオン（株）製）、
“ハイカー”ＣＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等があ
る。

【００１７】上記のＮＢＲ−Ｃとエポキシ樹脂との配合
割合は、ＮＢＲ−Ｃが１００重量部に対してエポキシ樹
脂５０〜６００重量部が好ましく、５０重量部未満では
フレキシブル印刷回路基板、半導体装置用接着剤シー
ト、カバーレイフィルム等に使用した場合の半田耐熱性
の低下を招く。また、６００重量部を越えると接着性が
低下するので好ましくない。

【００１８】また、必要に応じて微粒子状の無機粒子剤
を添加できる。微粒子状の無機粒子剤としては水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミ
ネート水和物等の金属水酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネ
シウム等の金属酸化物が挙げられ、特に難燃性の点で水
酸化アルミニウムが好ましい。またこれらを単独または
２種以上混合して用いても良い。微粒子状の無機粒子剤
平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮すると、０．２
〜５μｍが好ましい。また、添加量はＮＢＲ−Ｃ１００
重量部に対して３０〜３００重量部が適当である。

【００１９】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤、シリコーン系化
合物等の有機、無機成分を添加することは何ら制限され
るものではない。

【００２０】本発明でいう絶縁性プラスチックフィルム
とはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、
等のプラスチックからなる厚さ５〜２００μｍのフィル
ムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層し
て用いても良いが、ポリイミドが寸法安定性、耐熱性等
の点でより好ましい。また必要に応じて、加水分解、コ
ロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーテ
ィング処理等の表面処理を施すことができる。またポリ
イミドフィルムは厚さ１１μｍ〜２８μｍが好ましく、
厚さ１１μｍ〜１４μｍがより好ましい。厚さ２８μｍ
を越えると、フレキシブル印刷回路基板の柔軟性が失わ
れ、厚さ１１μｍ未満になると、フレキシブル印刷回路
基板の難燃性が低下する。

【００２１】本発明でいう銅箔とは特に限定されるもの
ではなく、一般的な圧延銅箔、電解銅箔等を使用するこ
とができる。

【００２２】また本発明の非ハロゲン難燃性樹脂組成物
からなる接着剤層を介して絶縁性プラスチックフィルム
と銅箔とを接着してなるフレキシブル印刷回路基板の構
成の代表例として、一般的には 片面品：銅箔／接着剤
層／ポリイミドフィルム構成の積層体、両面品：銅箔／
接着剤層／ポリイミドフィルム／接着剤層／銅箔構成の
積層体等があげられる。銅箔は、特に限定されないが一
般的に厚み５μｍ〜４０μｍが好ましい。ポリイミドフ
ィルムの厚みも、特に限定されないが一般的に５μｍ〜
３０μｍが好ましい。又、両面品の場合、少なくとも１
つの接着剤層の厚みは厚さ７μｍ〜１３μｍが好まし
い。厚さ７μｍ未満であると、銅箔面への接着剤の埋ま
り込み性が低下しフレキシブル印刷回路基板の接着性が
低下する。又１３μｍを越えると、フレキシブル印刷回
路基板の難燃性が低下する。

【００２３】本発明の難燃性樹脂組成物は、少なくとも
一層の剥離可能な保護フィルムとを有する半導体装置用
接着剤シートとして好ましく用いられる。半導体装置用
接着剤シートとは、本発明の半導体装置用接着剤組成物
を接着剤層とし、例えば、保護フィルム／接着剤層の２
層構成、あるいは保護フィルム／接着剤層／保護フィル
ムの３層構成がこれに該当する。接着剤層の厚みは、応
力緩和及び取り扱いの点から１０μｍ以上、好ましくは
３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。こ
こでいう保護フィルム層とは、絶縁体層及び導体パター
ンからなる配線基板層（ＴＡＢテープ等）あるいは導体
パターンが形成されていない層（スティフナー、ヒート
スプレッダーなど）に接着剤層を張り合わせる前に、接
着剤層の形態及び機能を損なうことなく剥離できれば特
に限定されず、その具体例としてポリエステル、ポリオ
レフィン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィドなど
のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいは
フッ素化合物などの離型剤のコーティング処理を施した
フィルム及びこれらのフィルムをラミネートした紙、離
型性のある樹脂を含浸あるいはコーティング処理した紙
等が挙げられる。保護フィルムの厚みは、耐熱性の点か
ら２０μｍ以上、好ましくは２５μｍ以上、より好まし
くは３５μｍ以上である。さらに本発明の樹脂組成物は
該組成物を塗布した絶縁性フィルムと剥離可能な保護フ
ィルムの積層体として構成されるカバーレイとしても好
ましく用いられる。

【００２４】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。

【００２５】評価方法 （１）評価用サンプル作成方法 本接着剤をポリイミドフィルム（１２．５μｍ）の両面
に塗布硬化した接着剤シートの両面に、１／２ｏｚの電
解銅箔（日鉱グールド・フォイル（株）製、ＪＴＣ箔）
の非光沢面を合わせるように、１００℃、２．７ＭＰａ
でラミネートし、評価用サンプル（銅張ポリイミドサン
プル）を作成した。

【００２６】接着剤シートの一形態として作成したカバ
ーレイフィルムを３５μｍの電解銅箔（日鉱グールド・
フォイル（株）製、ＪＴＣ箔）の光沢面に、１６０℃、
３０ｋｇ／ｃｍ²、３０分のプレス条件で積層し、カバ
ーレイ評価用サンプルを作成した。 （２）接着性（ピール強度） 上記（１）の方法で作成した銅張ポリイミドサンプルお
よびカバーレイサンプルを用いて、ＪＩＳ−Ｃ６４８１
に準拠して行った。 ＜銅張ポリイミドサンプル＞エッチングにより２ｍｍ幅
の銅箔パターンを作成し、テンシロンを用いて２ｍｍ幅
の銅箔のみを９０度方向に引き剥がした場合の強度を測
定する（引張速度：５０ｍｍ／分） ＜カバーレイサンプル＞ポリイミド表面に２ｍｍ幅の切
れ込みを入れ、テンシロンを用いて２ｍｍ幅のポリイミ
ドのみを９０度方向に引き剥がした場合の強度を測定す
る（引張速度：５０ｍｍ／分） （３）半田耐熱性 ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠した方法で行なった。上記
（１）の方法で作成した銅張ポリイミドサンプル及びカ
バーレイサンプルを２０ｍｍ角にカットし、４０℃，９
０％ＲＨの雰囲気下で２４時間調湿した後、すみやかに
所定の温度の半田浴上に３０秒間浮かべ、ポリイミドフ
ィルムの膨れおよび剥がれのない最高温度を測定した。 （４）粘着性（保護フィルム剥離力） 幅３０ｍｍのカバーレイサンプルを両面テープによりス
テンレス板に張り合わせ、テンシロンを用いて保護フィ
ルムを９０度方向に引き剥がした場合の強度を測定する
（引張速度：３００ｍｍ／分） （５）絶縁特性 JIS-C6471 9.3に準拠して、（１）の条件で作成した銅
張ポリイミドサンプル上にランド／スペース＝２．５ｍ
ｍ／１ｍｍのパターンを作成し、直流電圧５００Ｖ印加
時の線間絶縁抵抗を測定した。またカバーレイの絶縁特
性は、上記銅張ポリイミドフィルムのパターン上にカバ
ーレイフィルムを１６０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３０分
のプレス条件でホットプレスし、直流電圧５００Ｖ印加
時の線間絶縁抵抗を測定した。 （６）難燃性 上記（１）の方法で作成した銅張ポリイミドサンプル及
びカバーレイサンプルの銅箔を全面エッチングしたサン
プルを作成し、評価方法はＵＬ９４難燃性試験に準拠し
て測定した。

【００２７】実施例１ 水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４２１）
をトルエン溶液とした後、サンドミル処理して水酸化ア
ルミニウム分散液を作成する。この分散液に、ＮＢＲ−
Ｃ（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）、エポキシ
樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”８３４、エ
ポキシ当量２５０）、トリアジン変性ノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業（株）製、“フェノライト”Ｌ
Ａ−１３５６ 窒素含有率１９ｗｔ％）、リン化合物
（三光（株）製、ＨＣＡ−ＨＱ、リン含有率９．５ｗｔ
％）および分散液と等重量のメチルエチルケトンをそれ
ぞれ表１の組成比となるように加え、３０℃で撹拌、混
合して接着剤溶液を作成した。この接着剤をバーコータ
で、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レデュ
ポン（株）製”カプトン”１００Ｈ）に約１０μｍの乾
燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、
シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエステルフ
ィルムをラミネートして接着剤シートを得た。同作業を
もう一度繰り返すことによって得た両面銅張ポリイミド
フィルム用接着剤シートに、１／２ｏｚの電解銅箔（日
鉱グールド・フォイル（株）製、ＪＴＣ箔）の非光沢面
を合わせるようにラミネートし、銅張ポリイミドフィル
ムを作成した。特性を表１に示す。

【００２８】

【表１】

【００２９】なお表１中において （１）ＰＮＲ−１Ｈ：カルボキシル基含有アクリロニト
リルブタジエンゴム（日本合成（株）製） （２）Ｈ４２１：水酸化アルミニウム （３）Ｅｐ８３４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量：２５０） （４）Ｎ−６６０：クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（大日本インキ工業（株）製、“ＥＰＩＣＬＯＮ”Ｎ
−６６０、エポキシ当量２１０） （５）ＦＸ−２７９ＢＥＫ７５：多官能型リン化合物
（東都化成（株）製、エポキシ当量３０８．２、リン含
有率２ｗｔ％） （６）ＺＸ−１５４８−３：多官能型リン化合物（東都
化成（株）製、エポキシ当量２８９．２、リン含有率３
ｗｔ％） （７）ＲＤＰ−Ｔ：リン系難燃剤（味の素ファインテク
ノ（株）製、リン含有率９ｗｔ％） （８）ＨＣＡ−ＨＱ：２官能型リン系難燃剤（三光
（株）製、リン含有率９．５ｗｔ％） （９）ＬＡ−１３５６：トリアジン変性ノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業（株）製、“フェノライト”、
窒素含有率１９ｗｔ％） （１０）ＬＡ−１３９８：トリアジン変性ノボラック樹
脂（大日本インキ化学工業（株）製、“フェノライ
ト”、窒素含有率２２ｗｔ％）。

【００３０】実施例２〜６および比較例１〜５ 実施例１と同一の方法で、表１に示した原料および組成
比で調合した接着剤を用い銅張ポリイミドフィルムを作
成した。特性を表１に示す。

【００３１】表１の実施例及び比較例から本発明により
得られるフレキシブル印刷回路基板は、良好な難燃性を
有しかつ接着性、半田耐熱性、粘着性、絶縁特性に優れ
ていた。

【００３２】実施例７ 実施例１と同一の方法で、かつ同一原料および同一組成
比で調合した接着剤を用いて接着剤厚み３０μｍのカバ
ーレイフィルム（２５μｍ厚みポリイミドフィルム／接
着剤層／保護フィルム）を得た。保護フィルムにはシリ
コーン離型剤付きの離型紙を用いた。サンプルの特性評
価を行った結果、ピール特性：１２Ｎ／ｃｍ、半田耐熱
性：２８０℃、絶縁特性：２×１０¹⁴Ω、粘着性（保護
フィルム剥離力）：２００ｍＮ／３ｃｍで、実施例１で
作成したＣＣＬと組み合わせてＵＬ９４難燃性試験Ｖ−
０を達成することができた。

【００３３】比較例６ 実施例１と同一の方法で、かつ比較例２の原料および比
較例２の組成比で調合した接着剤を用いて接着剤厚み３
０μｍのカバーレイフィルム（実施例７と同一の構成）
を得た。サンプルの特性評価を行った結果、ピール特
性：４Ｎ／ｃｍ、半田耐熱性：２１０℃、絶縁特性：５
×１０¹¹Ω、粘着性（保護フィルム剥離力）：９９０ｍ
Ｎ／３ｃｍで、実施例１で作成したＣＣＬと組み合わせ
てＵＬ９４難燃性試験Ｖ−０を達成する。リンの含有率
が高いため銅箔に張り合わせた際の粘着性が強くなり加
工時に不具合が生じた。

【００３４】

【発明の効果】本発明は難燃化の手法としてハロゲンを
含まず、リン系難燃剤と窒素系難燃剤をある範囲内で併
用することによって良好な難燃性を示すとともに、接着
性、半田耐熱性、絶縁特性、粘着性においても優れたフ
レキシブル印刷回路基板を提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 61/34 Ｃ０８Ｌ 61/34 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ 11/00 11/00 201/00 201/00 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ ６７０ ６７０Ｚ Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AB17E AB33A AB33E AK01B AK01C AK01D AK01G AK33B AK33D AK33G AK49C BA05 BA06 BA10A BA10E CA08B CA08D CA08G GB43 JG04 JG04C JJ03 JJ07 JJ07B JJ07D JJ07G JK17 JL13 YY00B YY00C YY00D YY00G 4J002 CC27X CD11W CH08W DH026 EU197 EW046 EW067 EW136 EW156 FD13X FD136 FD137 GJ01 4J004 AA02 AA12 AA13 AA17 AA18 AB01 CA06 CC02 CC03 CD01 CD07 CD08 DB02 DB03 FA04 FA05 GA01 4J040 EB172 EC182 GA27 HA056 HA286 HC25 HD24 JA09 JB09 KA36 LA08 MA02 MA10 MB03 NA20 5F044 MM08 MM11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）リン系難燃剤、（Ｂ）窒素系難燃剤
   を必須成分とする樹脂組成物であって、樹脂組成物中の
   リン含有率をａ重量％、窒素含有率をｂ重量％としたと
   き、ａ、ｂが７≦２ａ＋ｂ≦１６かつ２≦ａ≦５かつｂ
   ≧１を満たすことを特徴とする難燃性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ｂ）窒素系難燃剤が、トリアジン変性ノ
   ボラック樹脂であることを特徴とする請求項１記載の難
   燃性樹脂組成物。
3. 【請求項３】絶縁性プラスチックフィルムと接着剤層と
   銅箔とを有するフレキシブル印刷回路基板であって、接
   着剤層が請求項１又は２記載の難燃性樹脂組成物である
   ことを特徴とするフレキシブル印刷回路基板。
4. 【請求項４】フレキシブル印刷回路基板の構成が、銅箔
   ／接着剤層／絶縁性プラスチックフィルム／接着剤層／
   銅箔の積層構造を有し、少なくとも１つの接着剤層厚み
   が７μｍ〜１３μｍであることを特徴とする請求項３記
   載のフレキシブル印刷回路基板。
5. 【請求項５】絶縁性プラスチックフィルムが、厚さ１１
   μｍ〜２８μｍのポリイミドフィルムであることを特徴
   とする請求項４記載のフレキシブル印刷回路基板。
6. 【請求項６】請求項１又は２記載の難燃性樹脂組成物を
   塗布した絶縁性フィルム及び剥離可能な保護フィルムの
   積層体により構成されることを特徴とするカバーレイフ
   ィルム。