JP2005161778A - 難燃性及び耐湿性を有する樹脂組成物及び前記樹脂組成物で保護された回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電体11が形成されたベース基板10の表面に、第1の樹脂層21と第2の樹脂層22からなる複合層が形成される。第1の樹脂層21はエステル結合などを有する熱硬化性樹脂に無機フィラーなどを添加して耐湿性を付与したものである。第2の樹脂層22はエーテル結合を有する熱硬化樹脂にリン系の難燃剤を添加して難燃性を付与したものである。
【選択図】図1
Description
前記ベース基板が、少なくとも、耐湿性を有する第1の樹脂層と、非ハロゲン系の難燃剤を含む第2の樹脂層とが積層された複合層で覆われていることを特徴とするものである。
11 導電体
11a 導電パターン
20 複合層
21 第1の樹脂層
22 第2の樹脂層
Claims (9)
- 導電体が形成されたベース基板の表面に設けられる絶縁性の樹脂組成物において、
前記ベース基板が、少なくとも、耐湿性を有する第1の樹脂層と、非ハロゲン系の難燃剤を含む第2の樹脂層とが積層された複合層で覆われていることを特徴とする樹脂組成物。 - 前記第1の樹脂層のみで、難燃剤を含まない層と、非ハロゲン系の難燃剤を含む層とが積層された複合層が形成されている請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記第1の樹脂層は、前記第2の樹脂層よりも内側に設けられている請求項1または2記載の樹脂組成物。
- 前記非ハロゲン系の難燃剤は、リン系のものである請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記難燃剤は、リン酸エステルまたはリン酸塩を含む請求項4記載の樹脂組成物。
- 前記第1の樹脂層は、エステル結合、炭酸エステル結合、炭素−炭素結合を有する熱硬化性樹脂を含む請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記第2の樹脂層は、エーテル結合、エステル結合、炭酸エステル結合、炭素−炭素結合を有する熱硬化性樹脂を含む請求項1ないし6のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、ポリウレタン樹脂である請求項6または7記載の樹脂組成物。
- 導電体が形成されたベース基板の表面が、請求項1ないし8のいずれかに記載の樹脂組成物で覆われて保護されていることを特徴とする回路基板。
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