JP2004207704A - 保護インク混和物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルム1上に導体回路2を形成し、この導体回路2を少なくとの被覆する保護絶縁層3を設ける。この保護絶縁層3には、ポリエステル樹脂100重量部と、平均粒子径5μm以下のメラミンシアヌレート60〜150重量部を必須成分とする保護インク混和物を使用する。ポリエステル樹脂として、その100重量部が、ガラス転移温度−15℃〜−18℃のポリエステル樹脂60〜80重量部と、ガラス転移温度15℃〜20℃のポリエステル樹脂20〜40重量部を含むものを使用することで、保護絶縁膜の耐折り曲げ性が向上する。
【選択図】図1
Description
このようなメンブレンスイッチは、例えばコンピュータ機器、オーディオ機器、ビディオ機器、OA機器などの各種電気機器のスイッチなどとして広く使われている。
しかし、金属水酸化物を大量配合した絶縁保護層では、基材フィルムとの接着性が低下し、耐摺動性や絶縁性が低下するという大きな問題がある。
このような用途に用いられる保護インク混和物に関する先行技術文献としては、例えば以下に示すようなものがある。
請求項1にかかる発明は、プリント配線板の導体上に塗布されて導体を保護、絶縁する保護インク混和物であって、ポリエステル樹脂100重量部と、平均粒子径5μm以下のメラミンシアヌレート60〜150重量部を含む保護インク混和物である。
請求項4にかかる発明は、絶縁基板上の導体回路上に請求項1ないし3のいずれかに記載の保護インク混和物を塗布し、保護絶縁膜を形成してなるプリント配線板である。
請求項5にかかる発明は、UL規格のVTM−2に合格する請求項4に記載のプリント配線板である。
また、ポリエステル樹脂として、ガラス転移温度−15℃〜−18℃のポリエステル樹脂60〜80重量部と、ガラス転移温度15℃〜20℃のポリエステル樹脂20〜40重量部を含むものを用いた場合には、メラミンシアヌレートを添加することに起因して生じる耐折り曲げ性の低下を防ぐことができ、絶縁基板を折り曲げることにより導体抵抗が上昇したり、保護絶縁膜にクラック、割れが生じることがなくなる。
図1および図2は、いずれも本発明のプリント配線板の例を示すもので、図中符号1は、絶縁基板となる基材フィルムを示す。
この基材フィルム1は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミドなどのプラスチックからなる厚み10〜200μmのフィルムである。これらのプラスチックフィルムの中でもポリエチレンテレフタレートフィルムが、電気的特性、機械的特性、コストなどの点でこのましい。
かかる保護絶縁層3は、以下に説明する保護インク混和物を印刷あるいは塗布し、加熱して固化、硬化させてなるものである。
また、このポリエステル樹脂のガラス転移温度には特に制限はないが、ガラス転移温度が−30℃〜70℃の範囲とすることが得られる保護絶縁層3の機械的強度が高くなり好ましい。
このメラミンシアヌレートは、ノンハロゲンの難燃剤であり、保護絶縁層3の電気抵抗を低下させないものである。このメラミンシアヌレートには、その表面が表面処理されておらず、かつその平均粒子径が5μm以下のものが用いられる。表面処理されたものではこれを使用したプリント配線板の難燃性(UL規格VTM−2)が不合格となって不都合であり、またその平均粒子径が5μmを越えるものではポリエステル樹脂に対する分散性が低下し、さらに保護絶縁層の塗膜特性の低下による折り曲げ性の低下が生じ、かつ吸湿、浸水による絶縁性の低下が生じて不都合となる。
上記有機溶剤には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、トルエンなどの芳香族類などが用いられる。
また、基材フィルム1の片面のみに同様の厚さの保護絶縁層3を設けたもので、メラミンシアヌレートの配合量を80〜120重量部とした混和物を用いた場合のみ、VTM−2の燃焼試験において、保護絶縁膜を内側として試験をしても、外側として試験しても燃焼試験に合格するレベルの難燃性を発現する。
このため、このプリント配線板は、高い接着性と良好な難燃性を要求されるコンピュータ機器等の配線等に使用できる。
さらに、導体回路として、アディティブ法によるもの以外に、銅箔などの金属箔をエッチングして形成するサブストラクト法で形成したものであってもよい。
(例1)
表1に示した配合組成(重量部)の保護インク混和物を、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる溶媒に溶解し、固形分70wt%の保護インク混和物溶液を製造した。
折り曲げ試験は、プリント配線板を曲げ半径0.5mmで、3回繰り返し折り曲げ、導体回路の断線、浮き、線間絶縁抵抗の低下の有無を測定した。線幅0.4mm、線間0.2mmの模擬導体回路で絶縁抵抗が1×1010Ω以上あるものを合格とした。
結果を表1に示す。
「メラミンシアヌレート」は、「MC−860」(商品名、日産化学社製)表面処理されておらない平均粒子径3μmのものを示す。
結果を表1に示す。
表2ないし4に示した配合組成(重量部)の保護インク混和物を、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる溶媒に溶解し、固形分70wt%の保護インク混和物溶液を製造した。
UL94、VTM−2の燃焼試験では、基材フィルムの両面に保護絶縁膜を形成したものと、片面にのみ保護絶縁膜を形成したものを保護絶縁膜形成面を内側あるいは外側として行った。
折り曲げ試験2は、上記と同様のプリント配線板を曲げ半径0mmで往復5回繰り返し曲げたのち、外観を観察し、保護絶縁膜に割れ、クラックが発生していないものを合格とし、発生していたものを不合格とした。絶縁抵抗が1×1010Ω以上あるものを合格とした。
折り曲げ試験1および2は、図1および図2に記載した片面、両面の両方の構造で実施し、どちらかが不合格になった場合は不合格とした。
結果を表2ないし4に示す。
Claims (5)
- プリント配線板の導体回路上に塗布されて導体を保護、絶縁する保護インク混和物であって、
ポリエステル樹脂100重量部と、平均粒子径5μm以下のメラミンシアヌレート60〜150重量部を含む保護インク混和物。 - ポリエステル樹脂100重量部が、ガラス転移温度−15℃〜−18℃のポリエステル樹脂60〜80重量部と、ガラス転移温度15℃〜20℃のポリエステル樹脂20〜40重量部を含む請求項1記載の保護インク混和物。
- イソシアネート系硬化剤またはアミン系硬化剤が添加された請求項1または2に記載の保護インク混和物。
- 絶縁基板上の導体回路上に請求項1ないし3にいずれかにに記載の保護インク混和物を塗布し、保護絶縁膜を形成してなるプリント配線板。
- UL規格のVTM−2に合格する請求項4に記載のプリント配線板。
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