JP2007211143A - 樹脂組成物、カバーレイフィルム、および金属張積層板。 - Google Patents

Abstract

【課題】高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、活性エステル基を有する硬化剤と、を併用することを特長とし、また、前記エポキシ樹脂は、実質的にハロゲンを含有していないこと、また、前記エポキシ樹脂と、前記硬化剤の含有比率が、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対する前記硬化剤の当量比が０．７以上、１．２以下である樹脂組成物である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、カバーレイフィルムおよび金属張積層板に関する。

フレキシブルプリント回路板は薄く、軽く、屈曲性に優れることから、特に携帯電話、ＰＤＡ、液晶ドライバーモジュールを始めとしてモバイル機器を中心に利用されているが、近年、これら電子機器の高性能化、小型化に伴いフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装化、耐屈曲性などがますます要求されてきている。

例えば、折畳み式の携帯電話に使用されるフレキシブルプリント回路板は、ヒンジ部分が常に屈曲されており、高屈曲性が求められる。
一方、ヒンジ部以外の筐体部分に対しては、フレキシブルプリント回路板を細かく折りたたんで筐体へ組み込む要求があり、折りたたみ性（耐折性）が求められている。

また、小型デジタル機器は高機能化に伴い、それに使われるフレキシブルプリント回路板は、片面、両面板から多層板になったり、電磁波シールド材や補強板を貼着したり、実装部品点数が多くなるため複数回の実装を行なったり、と繰り返し熱履歴を受けるため複数回の耐熱履歴性が求められている。

また、環境対応問題より鉛フリーはんだを用いる実装要求があり、これまでのはんだに比べ１５〜２０℃実装温度が高くなり、これに伴い高耐熱性、高寸法安定性が求められている。

さらに、難燃剤としてもハロゲンを含まないことが要求されている。これまでは難燃剤は臭素化エポキシ樹脂を使用するのが一般的であったが（例えば特許文献１、２）、燃焼時にダイオキシンの発生が懸念されるため、ハロゲンフリー材料が求められている。

このように、屈曲性（樹脂の硬さ）と耐折性（樹脂の柔らかさ）という相反する特性の両立、また、耐熱性、耐熱履歴性、寸法安定性、ハロゲンフリーという多種様々な特性をすべて兼ね備えたフレキシブルプリント回路板の要求があるものの、すべての特性を兼ね備えたフレキシブルプリント回路板はないのが実情であった。
特開平４−１９７７４６号公報 特開平３−０２８２８５号公報

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供することである。

本発明によれば、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、ポリアミン化合物と、活性エステル基を有する樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物が提供される。

また、本発明によれば、上記樹脂組成物を樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムが提供される。
さらに、本発明によれば、上記樹脂組成物を樹脂フィルムに塗工し、金属箔と積層接着することにより得られるフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板が提供される。

本発明によれば、高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供することができる。

以下、本発明の樹脂組成物、カバーレイフィルムおよび金属張積層板について詳細に説明する。

本発明の樹脂組成物は、ポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムの片面にワニスとして塗布、乾燥して接着剤層とし、カバーレイフィルムとして用いたり、樹脂フィルムの片面あるいは両面にワニスとして塗布、乾燥して接着剤層とし、金属箔を積層した後、接着剤層を加熱硬化することでフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板として用いることができる。

以下、本発明の樹脂組成物を構成する各成分について説明する。

本発明に係る樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む。架橋反応をおこすために分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するものであれば、どの様なエポキシ樹脂でもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、各々単独で使用し得られるほか、必要により２種類以上の任意の組合せ併用しても構わない。
特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は分子構造の水酸基による分子間結合で密着性に優れている。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の1５重量％以上、５５ 重量％以下が好ましく、２５重量％以上、４５重量％以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあると耐熱性を損なうことなく、ハンドリング性を得ることができる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、特に限定はされないが、低粘度であるものが好ましく、さらに耐熱性を有していればより好ましい。

硬化剤としてはエポキシ樹脂を硬化させるアミン系化合物と、活性エステル基を有する化合物が好ましい。アミン系硬化剤としては、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソフォロンジアミン、ノルボルネンジアミンなどが挙げられる。これらの中で、ジアミノジフェニルスルホンが好ましく用いられる。特に限定されないが、樹脂組成物全体の１重量％以上、３０重量％以下が好ましく、４重量％以上、２０重量％以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあるとポリイミド等の基材フィルムに対して優れた密着性を得ることができる。
活性エステル基を有する硬化剤を使用する場合は活性エステル当量が１００以上、５００以下のものが好ましい。当量がこの範囲内にあると耐熱性、屈曲性にくわえ、密着性も良好となる。特に限定されないが、樹脂組成物全体の１重量％以上、３５ 重量％以下が好ましく、４重量％以上、３０重量％以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあると密着性を落とさずに柔軟性を得ることができる。
エステル基はカルボン酸化合物とフェノールとの縮合反応により得られるが特に本発明で用いられる反応性エステル基は硬化時に架橋できるように多価芳香族カルボン酸と多価フェノールの縮合反応からなる芳香族系エステル化合物が好ましい。例えばコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、ピロメリット酸などの多価芳香族カルボン酸とハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールフタリンなどの多価フェノール類からなる芳香族系エステル化合物などを挙げることができる。

前記硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対し、該硬化剤の当量比が０．７以上１．２以下の範囲とすることが好ましい。この範囲内では、反応が十分に進み柔軟性を落とさずに密着性と耐熱性の効果を得ることができる。より好ましい配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対して該硬化剤の当量比は０．８以上１．０以下である。

前記硬化剤の当量比は、ポリアミン化合物と、活性エステル基を有する樹脂の当量比が（０．２：０．８）〜（０．９：０．１）の範囲であることが好ましい。この範囲内では、ガラス転移温度を低くすることなく柔軟性、密着性、耐熱性を得ることができる。より好ましい当量比は、ポリアミン化合物と、活性エステル基を有する樹脂の当量比が（０．４：０．６）〜（０．８：０．２）である。

本発明に係る樹脂組成物は、リン系化合物を含むことが好ましい。リン系化合物としては、モノマー型リン酸エステル、縮合型リン酸エステル、重合型リン酸エステル、リン酸エステルアミド等が挙げられる。これらの中で、リン酸エステルアミドが好ましく用いられる。リン酸エステルアミドは、ハロゲンを含まない難燃剤として有効である。一般的なリン化合物であるリン酸エステルと比べ加水分解性が小さいことから耐吸湿半田耐熱性が向上し、耐マイグレーション性（絶縁信頼性）が低下しない特長がある。
リン酸エステルアミドのリン含有量は、２％以上、１５％以下が好ましい。リン含有量がこの範囲内であれば、主剤の特性を大きく損なわずに難燃性を付与できる。
リン酸エステルアミドの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、４０重量％以下が好ましい。２０重量％以上、３０重量％以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあると耐熱性を損なわずに難燃性を付与できる。

カルボキシル基含有ゴムは、アクロニトリル−ブタジエン系のゴムやアクロニトリル−エチレン系のゴムが好ましい。カルボキシル基含有ゴムの含有量は１０重量％以上、２０重量％以下が好ましい。含有量がこの範囲内にあると耐熱性を損なわずに密着性と柔軟性を得られる。
また、カルボキシル基含有ゴムのムーニー粘度は２０以下であることが好ましく、１０以上、２０以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあるとプレス成型時に不必要な部分への染み出しが抑えられ、一方で回路間の埋込み成型性を両立できる。
また、 カルボキシル基含有ゴムのイオン性不純物は１００ｐｐｍ以下であることが望ましい。不純物量がこの範囲内にあると絶縁信頼性が良好である。イオン性不純物としては、例えば塩素イオン、硫酸イオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンなどが挙げられる。

本発明の樹脂組成物は、無機フィラーを含むことが好ましい。これにより、耐熱性向上と弾性率向上および難燃性を向上させることが出来る。無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、タルク、ホワイトカーボンなどが好ましい。これらの中で、水酸化アルミニウムがより好ましい。
無機フィラーの、平均粒子径は特に限定されないが、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径がこの範囲内にあると良好なワニス粘度が得られる。
樹脂組成物中の無機フィラーの含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して、１０重量％以上、４０重量％以下が好ましく、２０重量％以上、３０重量％以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあると耐折性を落とさずに耐ヒンジ性と耐熱性の効果を得ることができ、更に限定した範囲内にあると、耐屈曲性の効果に必要な弾性率を得られる。

本発明の樹脂組成物は、上記以外の成分を含んでいても良い。たとえば、銅はくやプリント回路板との密着力の向上、耐湿性の向上のためにエポキシシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング剤、消泡剤などの添加剤を含んでいてもよい。

次に、本発明に係るカバーレイフィルムについて説明する。

本発明のカバーレイフィルムは、上記の樹脂組成物を所定の溶剤に、所定の濃度で溶解したワニスを樹脂フィルムに塗工後８０℃以上１５０℃以下の乾燥を行って作製する。乾燥後の樹脂組成物の厚みについては、用途によって１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲になるように塗工する。カバーレイフィルムの場合は乾燥後にその樹脂組成物面にポリエチレンテレフタレートやポリエチレン、ポリプロピレンなどのフィルムを異物混入防止などの理由で離型フィルムとして使用してもよい。

ワニスに用いられる溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択することが好ましい。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのうち一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。

樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。

樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２５μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。

溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、キシレン、メシチレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどを一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。

次に本発明に係わる、金属張積層板について説明する。

本発明の金属張積層板は、基材の片面または両面にワニスを塗工し乾燥後、熱圧着ロールなどによって金属箔を樹脂組成物面に積層して作製される。
前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられ、銅がより好ましい。
また、基材としては、絶縁性フィルムなどが挙げられ、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。

ワニスに用いる溶剤としては、前述したカバーレイフィルムに用いた溶剤と同様のものを適宜選択すればよい。

以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

(実施例1)
樹脂組成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４３重量部（エポキシ当量１８５、大日本インキ工業製）、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン（三井化学製 ３,３−ＤＡＳ）を４重量部と活性エステル当量が２２０の反応性エステル基をもつ樹脂（エピクロンＥＸＢ-９４５１大日本インキ工業製）を２９重量部、１分子中に１０％のリンを含有するリン酸エステルアミドが２０重量部、ムーニ粘度４８、イオン性不純物４００ｐｐｍのカルボキシル基含有ゴム（日本ゼオン製、ニポール１０７２Ｊ ）が１５重量部、およびシランカップリング剤０．５重量部をＭＥＫ及びブチルセロソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解した。
この配合物ワニスを厚み２５μｍのポリイミドフィルムの片面に樹脂組成物の厚みが乾燥後、１０μｍとなるようにコンマロールコーターで塗工、１２０℃５分＋１５０℃５分で乾燥し、次いで圧延銅箔（福田金属箔工業製 １８μｍ厚）を１５０℃で熱ロールによってラミネート後、反対面にも同様にワニスを塗工、乾燥、圧延銅箔をラミネートした。このものを１８０℃１時間硬化してフレキシブルプリント回路板用の銅張積層板を得た。
これを通常の回路作成工程（穴あけ、メッキ、ＤＦＲラミネート、露光・現像、エッチング、ＤＦＲ剥離）にて所定の回路作成を行った。
さらには同配合物ワニスを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムの片面に樹脂組成物の厚みが乾燥後、２５μｍとなるようにコンマロールコーターで塗工、１２０℃５分＋１５０℃５分で乾燥しカバーレイフィルムを得た。このカバーレイフィルムの所定位置に開孔部を設け、先に作成した評価用基板の両面の所定位置に１６０℃１時間の真空プレスにて貼り付けて評価用のフレキシブルプリント回路板を作成した。

（実施例２）
実施例１の、ジアミノジフェニルスルホンを１８重量部と反応性エステル基をもつ樹脂を４重量部になるように配合した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

（実施例３）
実施例１の、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２５重量部になるように配合した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

（実施例４）
実施例２の、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２５重量部になるように配合した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

（実施例５）
樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を３４重量部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホンを１２重量部、反応性エステル基をもつ樹脂を１５重量部、無機フィラーとして水酸化アルミ（平均粒子径１μｍ 日本軽金属社製Ｂ１４０３）を２５重量部添加して混錬機で分散させ、１分子中に１０％のリンを含有するリン酸エステルアミドが２０重量部、ムーニ粘度４８、イオン性不純物４００ｐｐｍのカルボキシル基含有ゴム（日本ゼオン製、ニポール１０７２Ｊ ）が１５重量部、 シランカップリング剤０．５重量部を、ＭＥＫ及びブチルセロソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解した。
以下、この配合物ワニスを実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作成した。

（実施例６）
樹脂組成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５重量部、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２９１、日本化薬製ＮＣ−３０００）３８重量部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン（三井化学製 ３,３−ＤＡＳ）を１６重量部と活性エステル当量が２２０の反応性エステル基をもつ樹脂（エピクロンＥＸＢ-９４５１大日本インキ工業製）を２９重量部、リン酸エステルアミドが２０重量部、カルボキシル基含有ゴム（日本ゼオン製、ニポール１０７２Ｊ ）が１５重量部、 およびシランカップリング剤０．５重量部をＭＥＫ及びブチルセロソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解した。
以下、この配合物ワニスを実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作成した。

（実施例７）
樹脂組成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を３４重量部、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２９１、日本化薬製ＮＣ−３０００）５４重量部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン（三井化学製 ３,３−ＤＡＳ）を１６重量部と活性エステル当量が２２０の反応性エステル基をもつ樹脂（エピクロンＥＸＢ-９４５１大日本インキ工業製）を２９重量部、リン酸エステルアミドが２０重量部、カルボキシル基含有ゴム（日本ゼオン製、ニポール１０７２Ｊ ）が１５重量部、 およびシランカップリング剤０．５重量部をＭＥＫ及びブチルセロソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解した。
以下、この配合物ワニスを実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作成した。

（比較例１）
樹脂組成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を３３重量部、2種類の硬化剤を、ジアミノジフェニルスルホン単独で２０重量部配合した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

（比較例２）
比較例１の、硬化剤として反応性エステル基をもつ樹脂単独で３６重量部配合した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

（比較例３）
比較例１の、硬化剤をノボラックフェノール樹脂（住友ベークライト製ＰＲ−５３６４７）単独で１６量部配合した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント回路板用の銅張積層板とカバーレイフィルムを得て、評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

このようにして得られたフレキシブル回路板を打ち抜き性、成形性、吸湿半田耐熱性、密着性、電気絶縁性、屈曲性、難燃性を評価した。

○打ち抜き性：積層前にカバーレイフィルムをビクより打ち抜いて、その端面を観察して、粉落ちの無いものを○、粉落ちが発生したものを×とした。
○成形性：測定用端子を露出させるために打ち抜いたカバーレイフィルム端部からの最大染み出し量が０．１ｍｍ以下で回路間などの埋め込み不良によるボイドの発生の有無を確認して無かったものを○とした。
○吸湿半田耐熱性：ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−１０．３に順ずる。フクレ、剥がれのなかったものを○とした。
○密着力：ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．１に順ずる。密着力が１．０Ｎ／ｍｍ以上を◎、０．６Ｎ／ｍｍ以上１．０Ｎ／ｍｍ未満を○、０．４Ｎ／ｍｍ以上０．６Ｎ／ｍｍ未満を△、０．４Ｎ／ｍｍ未満を×とした。
○電気絶縁性：Ｌ／Ｓ＝４０μｍ／４０μｍ各５本の櫛型パターンを用い、初期状態および６５℃９０％５０Ｖ１０００時間処理後の絶縁抵抗値を測定した。初期値、処理後共に絶縁抵抗値が１０¹⁰以上あったものを○とした。
○屈曲性：ＩＰＣ法に準じる。Ｒ＝２ｍｍ、１０００ｒｐｍ、ストローク１５ｍｍで屈曲回数が１千万回以上のものを◎、５００万回以上１千万回未満のものを○、１０万回以上５００万回未満のものを△、１０万回に満たなかったものを×とした。
○耐折性：幅１ｃｍに回路幅及び回路間幅をそれぞれ１００μｍとした両面板を回路に対して直交方向に１８０°折り曲げては開き、再度同じ部位を折り曲げては開く。これを繰返し行い、導通抵抗値の変化率が初期値に比べ１％未満を◎、１％以上５％未満を○、５％以上１０％未満を△、１０％以上を×とした。
＊難燃性：ＵＬ法に準拠して評価を行った。Ｖ−０もしくはＶＴＭ−０を◎、Ｖ−１もしくはＶＴＭ−１を○、それ以下を×とした。

Claims (14)

1. フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、
   １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、
   アミン系硬化剤と、
   活性エステル基を有する硬化剤と、
   を併用することを特長とする樹脂組成物。
2. 前記エポキシ樹脂は、実質的にハロゲンを含有していない請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記エポキシ樹脂と、前記硬化剤の含有比率が、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対する前記硬化剤の当量比が０．７以上、１．２以下である請求項１ないし２に記載の樹脂組成物。
4. 前記請求項３に記載の硬化剤の当量比に対して、アミン系硬化剤と、活性エステル基を有する樹脂の当量比が（０．２：０．８）〜（０．９：０．１）である請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。
5. リン系化合物をさらに含む請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 前記リン系化合物のリン含有率が２％以上、１５％以下である請求項５に記載の樹脂組成物。
7. カルボキシル基含有ゴムをさらに含む請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物。
8. 前記カルボキシル基含有ゴムのムーニー粘度が１０以上、８０以下である請求項７に記載の樹脂組成物。
9. 前記カルボキシル基含有ゴムのイオン性不純物が１００ｐｐｍ以下である請求項７または８に記載の樹脂組成物。
10. 無機フィラーをさらに含む請求項１ないし９のいずれかに記載の樹脂組成物。
11. 前記無機フィラーの平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下である請求項１０に記載の樹脂組成物。
12. 請求項１ないし１１のいずれかに記載の樹脂組成物から得られる樹脂フィルム。
13. 請求項１２に記載の樹脂フィルムを、被覆フィルムに積層したカバーレイフィルム。
14. 請求項１２に記載の樹脂フィルムを、基材または金属箔に積層したのち、金属箔または基材と積層接着したフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板。