CN109415491B - 树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置 - Google Patents

树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置 Download PDF

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Abstract

提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。

Description

树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置
技术领域
本发明涉及树脂组合物、使用了其的树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置。
背景技术
由于多层印刷线路板的小型化、高密度化，正在积极进行将多层印刷线路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，对绝缘层也要求薄型化，谋求不含玻璃布的树脂片材。作为绝缘层的材料的树脂组合物的主流是热固化性树脂，用于在绝缘层间获得导通的钻孔通常通过激光加工来进行。另外，对于采用了热固化性树脂的树脂片材，作为在绝缘层上形成导体电路的方法，通常采用利用镀铜来形成导体电路的方法。
另一方面，基于激光加工的钻孔存在越形成孔数多的高密度基板，加工时间变得越长的问题。因此，近年来，通过使用利用光线等进行固化、在显影中溶解的树脂组合物，寻求开发出能在显影工序中一并进行钻孔加工的树脂片材。而且，由于在绝缘层上通过镀铜形成导体电路，因此要求绝缘层的镀铜密合性高以使导体电路不会剥离。
用于层叠板、树脂片材的这样的树脂组合物中，碱显影型是主流，为了实现显影，使用含有酸酐基团、羧基的丙烯酸酯。而且，为了实现镀铜密合性使用环氧树脂。例如，专利文献1公开了含有将双酚型环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应后使其与酸酐反应得到的羧基改性环氧(甲基)丙烯酸酯、联苯型环氧树脂、光聚合引发剂以及稀释剂的感光性热固化型树脂组合物。另外，专利文献2公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分是二氧化硅颗粒经硅烷偶联剂表面处理而成的，该组合物中不含有固化促进剂，或相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份以3.5重量份以下的含量含有固化促进剂，所述二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下，相对于由式(X)(C(g)/二氧化硅颗粒1g＝[二氧化硅颗粒的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]···式(X))算出的每1g二氧化硅颗粒的C(g)值，所述二氧化硅成分中每1g所述二氧化硅颗粒的所述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80％范围内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-62450号公报
专利文献2：日本特开2011-174082号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，以往的使用了环氧树脂的固化物未得到充分的物性，对于形成具有高显影性且镀铜密合性高的保护膜、及层间绝缘层方面存在限制。
另外，对于由专利文献1中所述树脂组合物得到的固化物，其用途限于印刷线路板用的抗蚀剂、阻焊剂，虽然挠性、耐热性优异，但用作层间绝缘层时镀铜密合性不充分。
由专利文献2中所述树脂组合物得到的固化物虽然镀铜密合性优异，但钻孔仅限激光加工，因此无法通过显影工序一并钻孔。
因此，本发明是鉴于上述问题而作出的，其提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，显影性、镀铜密合性优异的树脂组合物；带支承体的树脂片材；使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。
用于解决问题的方案
本发明人等发现通过采用含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成了本发明。
Figure BDA0001927604170000031
(式(1)中，n表示0～15的整数。)。
Figure BDA0001927604170000032
(式(2)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基，多个R2各自独立地表示氢原子或任选具有取代基的碳数1～22的烃基，多个R3各自独立地表示下述式(3)所示的取代基、下述式(4)所示的取代基或羟基。)。
Figure BDA0001927604170000033
(式(4)中，R4表示氢原子或甲基。)。
即，本发明包含以下的内容。
〔1〕一种树脂组合物，其含有所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、所述式(2)所示的化合物(C)及除所述式(2)所示的化合物(C)以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。
〔2〕根据〔1〕所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(E)。
〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其还含有填料(F)。
〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并恶嗪化合物以及与所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)不同的环氧树脂组成的组中的任意1种以上的化合物(G)。
〔5〕根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其中，所述式(2)所示的化合物(C)的酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下。
〔6〕根据〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，成分(A)的含量为3质量份以上且50质量份以下。
〔7〕根据〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，其中，所述具有烯属不饱和基的化合物(D)为具有(甲基)丙烯酰基的化合物和/或具有乙烯基的化合物。
〔8〕根据〔3〕所述的树脂组合物，其中，所述填料(F)为选自由二氧化硅、勃姆石、硫酸钡、有机硅粉末、氟树脂系填料、聚氨酯树脂系填料、丙烯酸类树脂系填料、聚乙烯系填料、苯乙烯·丁二烯橡胶以及硅橡胶组成的组中的任意1种以上。
〔9〕根据〔1〕～〔8〕中任一项所述的树脂组合物，其还含有热固化促进剂(H)。
〔10〕
根据〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物，其还含有下述式(5)所示的萘型环氧树脂。
Figure BDA0001927604170000041
〔11〕
根据〔1〕～〔10〕中任一项所述的树脂组合物，其中，所述光固化引发剂(B)含有下述式(6)所示的氧化膦化合物。
Figure BDA0001927604170000042
(式(6)中，R5～R10各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，R11表示碳数1～20的烷基或碳数6～20的芳基。)。
〔12〕一种树脂片材，其具有支承体和配置于该支承体表面的〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物。
〔13〕一种多层印刷线路板，其具有〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物。
〔14〕一种半导体装置，其具有〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，能够提供镀敷密合性、涂膜性、耐热性及显影性优异，具有适于多层印刷线路板的物性的利用活性能量射线进行固化的树脂组合物；带支承体的树脂片材；使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式(以下，称为“本实施方式”。)详细地进行说明。以下的本实施方式为用于说明本发明的例示，并不意在将本发明限定于以下的内容。本发明可以在其主旨的范围内进行适宜变形来实施。
需要说明的是，本说明书中的“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”这两者，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”及与其对应的“甲基丙烯酸酯”这两者，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”及与其对应的“甲基丙烯酸”这两者。另外，本实施方式中，对于“树脂固体成分”或“树脂组合物中的树脂固体成分”，只要没有特殊说明，则是指树脂组合物中的除溶剂及填料以外的成分，“树脂固体成分100质量份”是指树脂组合物中的除溶剂及填料以外的成分合计为100质量份。
本实施方式的树脂组合物含有所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、所述式(2)所示的化合物(C)及除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。以下，对各成分进行说明。
＜式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)＞
本实施方式中使用的联苯芳烷基型环氧树脂(A)(也称为成分(A))为具有所述式(1)结构的具有联苯芳烷基骨架的化合物。含有该树脂(A)而得到的固化物能够恰当地形成具有高镀铜密合性且具有优异的显影性的保护膜，以及层间绝缘层。
式(1)中，n表示0～15的整数。从显影性的观点出发，优选为0～5的整数。
本实施方式的树脂组合物中，成分(A)的含量没有特别限定，从提高镀铜密合性的观点出发，相对于成分(A)、成分(C)及成分(D)的总含量100质量份，优选设为3质量份以上，更优选设为4质量份以上，进一步优选设为5质量份以上。另外，从使其充分固化，提高耐热性的观点出发，优选设为90质量份以下，更优选设为89质量份以下，进一步优选设为88质量份以下。
本实施方式的树脂组合物中的成分(A)的含量没有特别限定，从提高镀铜密合性和显影性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为3质量份以上，更优选设为5质量份以上，进一步优选设为10质量份以上，更进一步优选设为15质量份以上。另外，从使其充分固化，提高耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为50质量份以下，更优选设为40质量份以下，进一步优选设为30质量份以下，更进一步优选设为28质量份以下。
树脂(A)也可以利用市售品，例如可列举出NC3000FH(式(1)中的n＝8～10)、NC3000H(式(1)中的n＝2～5)、NC3000L(式(1)中的n＝1～3)、NC3000(式(1)中的n＝1～3)、CER3000L(式(1)中的n＝0～2)(以上为商品名、日本化药株式会社制)等。
这些树脂可以单独使用1种或也可以适宜混合使用2种以上。
＜光固化引发剂(B)＞
本实施方式中使用的光固化引发剂(B)(也称为成分(B))没有特别限定，通常可以使用光固化性树脂组合物中使用的领域中公知的光固化引发剂。
例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丁醚等苯偶姻类、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化乙酰、过氧化对氯苯甲酰、二过氧化邻苯二甲酸二叔丁酯等所例示的有机过氧化物、酰基氧化膦类、苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、2-羟基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1等苯乙酮类、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌类、2,4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮等噻吨酮类、苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类、二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚、4,4’-双甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等氧化膦类、1-[4-(苯硫基)-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)]等肟酯类等自由基型光固化引发剂、对甲氧基苯基重氮氟膦酸盐、N,N-二乙基氨基苯基重氮六氟膦酸盐等路易斯酸的重氮盐、二苯基碘鎓六氟膦酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐等路易斯酸的碘鎓盐、三苯基锍六氟膦酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐等路易斯酸的锍盐、三苯基鏻六氟锑酸盐等路易斯酸的鏻盐、其它卤化物、三嗪系引发剂、硼酸盐系引发剂、及其它光产酸剂等阳离子系光聚合引发剂。
作为酰基氧化膦类，可列举出双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等下述式(6)所示的氧化膦化合物、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦等。尤其是，下述式(6)所示的氧化膦化合物的长波长的UV吸收率高，使UV光到达树脂内部的性能优异。因此，能够使本实施方式涉及的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、化合物(C)及化合物(D)等恰当地反应，制造耐热性更优异的树脂片材及多层印刷线路板。
Figure BDA0001927604170000081
式(6)中，R5～R10各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，R11表示碳数1～20的烷基或碳数6～20的芳基。
作为碳数1～4的烷基，例如可列举出甲基、乙基、正丙基、正丁基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基等直链状或支链状的烷基。
作为碳数1～20的烷基，例如可列举出甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、1,1-二甲基丙基、1,1-二乙基丙基、1-乙基-1-甲基丙基、1,1,2,2-四甲基丙基、1,1-二甲基丁基、1,1,3-三甲基丁基等直链状或支链状的烷基。
作为碳数6～20的芳基，例如可列举出苯基、萘基、联苯基、三联苯基、菲基、蒽基等未取代芳基；甲苯基、二甲基苯基、异丙基苯基、叔丁基苯基、二叔丁基苯基等烷基取代芳基。
其中，从具有适用于多层印刷线路板用途的反应性，对金属导体的可靠性高的观点出发，优选酰基氧化膦类、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1等苯乙酮类的自由基型光固化引发剂，如上所述，从得到更高耐热性的观点出发，更优选所述式(6)所示的氧化膦化合物，进一步优选双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦。
这些光固化引发剂(B)可以单独使用1种或也可以适宜混合使用2种以上，可以组合使用自由基系和阳离子系这两种引发剂。
另外，2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦以及2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦也可以使用市售品，分别优选使用Irgacure(注册商标)369(BASF JAPAN LTD.制)、Irgacure(注册商标)819(BASFJAPAN LTD.制)以及Irgacure(注册商标)TPO(BASF JAPAN LTD.制)。
本实施方式的树脂组合物中光固化引发剂(B)的含量没有特别限定，从利用活性能量射线使树脂组合物充分固化、提高耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的成分(A)、成分(C)以及成分(D)的总含量100质量份，优选设为0.1质量份以上，更优选设为0.2质量份以上，进一步优选设为0.3质量份以上。另外，从阻碍光固化后的热固化、降低耐热性的观点出发，优选设为30质量份以下，更优选设为25质量份以下，进一步优选设为20质量份以下。
本实施方式的树脂组合物中光固化引发剂(B)的含量没有特别限定，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为0.1质量份以上，更优选设为0.2质量份以上，进一步优选设为0.3质量份以上，更进一步优选设为1质量份以上，更进一步优选设为1.8质量份以上。另外，从阻碍光固化后的热固化、降低耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为30质量份以下，更优选设为25质量份以下，进一步优选设为20质量份以下，更进一步优选设为10质量份以下。
＜化合物(C)＞
本实施方式中使用的化合物(C)(也称为成分(C))为所述式(2)所示的化合物。化合物(C)可以单独使用1种，可以包含结构异构体及立体异构体等异构体，也可以适宜组合2种以上结构彼此不同的化合物来使用。
所述式(2)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基。其中，从提高光固化反应的反应性的观点出发，优选包含氢原子，更优选R1全部为氢原子。
多个R2各自独立地表示氢原子或任选具有取代基的碳数1～22的烃基。
作为烃基，可列举出碳数1～22、优选1～14、更优选1～10的直链状或支链状的脂肪族烃基；碳数3～22、优选3～14、更优选3～10的脂环族烃基；碳数6～22、优选6～14、更优选6～10的芳香族烃基。
作为脂肪族烃基，例如可列举出甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、1,1-二甲基丙基、1,1-二乙基丙基、1-乙基-1-甲基丙基、1,1,2,2-四甲基丙基、1,1-二甲基丁基、1,1,3-三甲基丁基等直链状或支链状的烷基；乙烯基、烯丙基、异丙烯基等直链状或支链状的烯基；乙炔基、炔丙基等直链状或支链状的炔基。
作为脂环族烃基，例如可列举出环丙基、环丁基、环戊基、环己基、1-甲基-1-环己基、金刚烷基等环状饱和烃基；环戊二烯基、茚基、芴基等环状不饱和烃基。
作为芳香族烃基，例如可列举出苯基、萘基、联苯基、三联苯基、菲基、蒽基等未取代芳基；甲苯基、二甲基苯基、异丙基苯基、叔丁基苯基、二叔丁基苯基等烷基取代芳基等的芳基。
任选这些烃基的至少一个氢原子被其它烃基取代。作为至少一个氢原子被其它烃基取代的烃基，例如可列举出苄基、枯基等芳基取代烷基、环己基甲基等环状饱和烃基取代烷基。
作为任选具有取代基的碳数1～22的烃基，优选直链状或支链状的烷基。
从提高固化物的耐热性的观点出发，优选多个R2包含甲基，更优选R2全部为甲基。
多个R3各自独立地表示所述式(3)所示的取代基、所述式(4)所示的取代基或羟基。其中，从提高耐热性的观点出发，优选包含羟基。另外，本实施方式中，使用多个R3中包含所述式(3)所示的取代基的化合物(C)从提高显影性的观点出发也是优选的。本实施方式中，使用多个R3中包含所述式(4)所示的取代基的化合物(C)从提高耐热性的观点出发也是优选的。所述式(4)中，R4表示氢原子或甲基。其中，从提高光固化反应的反应性的观点出发，优选为氢原子。
对于多个R3，从提高显影性的观点出发，优选的是，在全部的R3的取代基中，所述式(3)所示的取代基的比例为20％以上且98％以下的范围，所述式(4)所示的取代基的比例为5％以上且98％以下的范围，羟基的比例为10％以上且98％以下的范围(这些取代基的比例之和为100％)。其中，从提高显影性的观点出发，特别优选多个R3中至少一个为所述式(3)所示的取代基。
作为化合物(C)，包含以下的化合物(C1)～(C5)中的任意一种以上时，能够提高光固化反应的反应性、固化物的耐热性及显影性，因而是优选的，更优选至少包含化合物(C1)，也更优选包含(C1)～(C5)中的任意2种以上，进一步优选包含化合物(C1)及化合物(C2)～(C5)中的任意1种以上。作为化合物(C)，也优选至少包含化合物(C2)及(C3)。
Figure BDA0001927604170000111
这样的化合物也可以利用市售品，例如可列举出KAYARAD(注册商标)ZCR-6001H、KAYARAD(注册商标)ZCR-6002H、KAYARAD(注册商标)ZCR-6006H、KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H、KAYARAD(注册商标)ZCR-601H(以上为商品名、日本化药株式会社制)等。
本实施方式的树脂组合物中，对于化合物(C)的酸值，从提高显影性的观点出发，优选设为30mgKOH/g以上，从进一步提高显影性的方面出发，进一步优选为50mgKOH/g以上。另外，从防止在利用活性能量射线固化后因显影液而溶解的观点出发，化合物(A)的酸值优选设为120mgKOH/g以下，从能够进一步防止溶解的方面出发，进一步优选为110mgKOH/g以下。需要说明的是，本实施方式中的“酸值”表示通过依据JIS K 0070：1992的方法测定的值。
本实施方式的树脂组合物中，对化合物(C)的含量没有特别限定，从利用活性能量射线使树脂组合物固化的观点出发，相对于树脂组合物中的成分(A)、成分(C)以及成分(D)的总含量100质量份，优选设为1质量份以上，更优选设为2质量份以上，进一步优选设为3质量份以上。另外，从利用活性能量射线使其充分固化、提高耐热性的观点出发，优选设为99质量份以下，更优选设为98质量份以下，进一步优选设为97质量份以下。
本实施方式的树脂组合物中，对化合物(C)的含量没有特别限定，从利用活性能量射线使树脂组合物固化的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为1质量份以上，更优选设为2质量份以上，进一步优选设为3质量份以上，更进一步优选设为10质量份以上，更进一步优选设为25质量份以上，最优选设为30质量份以上。另外，从利用活性能量射线使其充分固化、提高耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为99质量份以下，更优选设为98质量份以下，进一步优选设为97质量份以下，更进一步优选设为90质量份以下，更进一步优选设为75质量份以下，最优选设为72质量份以下。
＜除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)＞
为了提高对活性能量射线(例如，紫外线)的反应性，提高耐热性，本实施方式的树脂组合物含有除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)(也称为成分(D))。本实施方式中使用的具有烯属不饱和基的化合物(D)为除所述式(2)所示的化合物(C)以外的化合物，只要是1分子中具有1个以上的烯属不饱和基的化合物，就没有特别限定，例如可列举出具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等的化合物。这些化合物可以单独使用1种或也可以适宜混合使用2种以上。
作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯单甲醚、(甲基)丙烯酸苯基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇(glycol)二(甲基)丙烯酸酯、二亚乙基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二酸环氧二(甲基)丙烯酸酯、双酚环氧乙烷二(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚环氧乙烷(甲基)丙烯酸酯、双酚二(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟乙基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、及其环氧乙烷加成物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及其环氧乙烷加成物、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及其环氧乙烷加成物等。
此外，也可列举出同一分子内兼具(甲基)丙烯酰基和氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类、同样地同一分子内兼具(甲基)丙烯酰基和酯键的聚酯(甲基)丙烯酸酯、由环氧树脂衍生且兼具(甲基)丙烯酰基的环氧(甲基)丙烯酸酯类、复合使用这些键的反应性低聚物等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类是指含羟基的(甲基)丙烯酸酯与多异氰酸酯、和根据需要使用的其它醇类的反应物。例如，使(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类、单(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯等(甲基)丙烯酸甘油酯类、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等糖醇(甲基)丙烯酸酯类与甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二环己烷亚甲基二异氰酸酯、及它们的异氰脲酸酯、缩二脲反应物等多异氰酸酯等反应，形成氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类。
对于上述聚酯(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、环氧乙烷和/或环氧丙烷改性邻苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠酯等单官能(聚)酯(甲基)丙烯酸酯类；羟基特戊酸酯新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性羟基特戊酸酯新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯等二(聚)酯(甲基)丙烯酸酯类；1摩尔三羟甲基丙烷或甘油与1摩尔以上的ε-己内酯、γ-丁内酯、δ-戊内酯等环状内酯化合物加成得到的三醇的单、二或三(甲基)丙烯酸酯。
还可列举出1摩尔季戊四醇或二三羟甲基丙烷与1摩尔以上的ε-己内酯、γ-丁内酯、δ-戊内酯等环状内酯化合物加成得到的三醇的单、二、三或四(甲基)丙烯酸酯；1摩尔二季戊四醇与1摩尔以上的ε-己内酯、γ-丁内酯、δ-戊内酯等环状内酯化合物加成得到的三醇的单、或聚(甲基)丙烯酸酯；三醇、四醇、五醇或六醇等多元醇的单(甲基)丙烯酸酯或聚(甲基)丙烯酸酯。
另外，还可列举出作为(聚)乙二醇、(聚)丙二醇、(聚)四亚甲基二醇、(聚)丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、己二醇等二醇成分与马来酸、富马酸、琥珀酸、己二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、二聚酸、癸二酸、壬二酸、间苯二甲酸-5-磺酸钠等多元酸及其酐的反应物的聚酯多元醇的(甲基)丙烯酸酯；由所述二醇成分与多元酸及其酐以及ε-己内酯、γ-丁内酯、δ-戊内酯等形成的环状内酯改性聚酯二醇的(甲基)丙烯酸酯等多官能(聚)酯(甲基)丙烯酸酯类等，但不限于这些物质。
上述环氧(甲基)丙烯酸酯类是指具有环氧基的化合物与(甲基)丙烯酸的羧酸酯化合物。例如可列举出苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、三羟基苯基甲烷型环氧(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、联苯酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚A酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、含萘骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯、乙二醛型环氧(甲基)丙烯酸酯、杂环式环氧(甲基)丙烯酸酯等、及它们的酸酐改性环氧丙烯酸酯等。
作为具有乙烯基的化合物，可列举出乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、羟基乙基乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚等乙烯基醚类。作为苯乙烯类，可列举出苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙烯基苯等。作为其它乙烯基化合物，可列举出异氰脲酸三烯丙酯、异氰脲三甲代烯丙酯、双烯丙基纳迪克酰亚胺(bisallylnadiimide)等。
这些当中，从耐热性的观点出发，优选为选自由季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、含萘骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯、双烯丙基纳迪克酰亚胺组成的组中的1种以上，从进一步提高耐热性的观点出发，更优选为二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。通过包含这种具有烯属不饱和基的化合物，有得到的固化物的耐热性进一步提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物中，对除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的含量没有特别限定，从使显影性良好的观点出发，相对于树脂组合物中的成分(A)、成分(C)及成分(D)的总含量100质量份，优选设为0.5质量份以上，更优选设为1.0质量份以上，进一步优选设为1.5质量份以上。另外，从使固化物的耐热性良好的观点出发，优选设为90质量份以下，更优选设为70质量份以下，进一步优选设为50质量份以下。
本实施方式的树脂组合物中，化合物(D)的含量没有特别限定，从使显影性良好的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为0.5质量份以上，更优选设为1.0质量份以上，进一步优选设为1.5质量份以上，更进一步优选设为5.0质量份以上，最优选设为10质量份以上。另外，从使固化物的耐热性良好的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为90质量份以下，更优选设为70质量份以下，进一步优选设为50质量份以下，更进一步优选设为25质量份以下，最优选设为20质量份以下。
＜马来酰亚胺化合物(E)＞
本实施方式的树脂组合物中可以使用马来酰亚胺化合物(E)(也称为成分(E))。以下，对马来酰亚胺化合物(E)进行详细说明。
本实施方式中使用的马来酰亚胺化合物(E)只要为分子中具有一个以上马来酰亚胺基的化合物，就没有特别限定。作为其具体例，例如可列举出N-苯基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、苯基甲烷马来酰亚胺、邻亚苯基双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、对亚苯基双马来酰亚胺、邻亚苯基双柠康酰亚胺、间亚苯基双柠康酰亚胺、对亚苯基双柠康酰亚胺、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4-二苯基砜双马来酰亚胺、1,3-双(3-马来酰亚胺苯氧基)苯、1,3-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯、4,4-二苯基甲烷双柠康酰亚胺、2,2-双[4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、双(3,5-二甲基-4-柠康酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-柠康酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-柠康酰亚胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷马来酰亚胺、酚醛清漆型马来酰亚胺化合物、联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物、下述式(7)所示的马来酰亚胺化合物、下述式(8)所示的马来酰亚胺化合物、及这些马来酰亚胺化合物的预聚物、或马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等。
其中，特别优选酚醛清漆型马来酰亚胺化合物、联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物。另外，从获得良好的涂膜性、耐热性优异的观点出发，优选下述式(7)所示的马来酰亚胺化合物、下述式(8)所示的马来酰亚胺化合物，更优选下述式(7)所示的马来酰亚胺化合物。作为下述式(7)所示的马来酰亚胺化合物，也可以利用市售品，例如可列举出BMI-2300(大和化成工业株式会社制)。作为下述式(8)所示的马来酰亚胺化合物，也可以利用市售品，例如可列举出MIR-3000(日本化药株式会社制)。
这些马来酰亚胺化合物(C)可以单独使用1种或也可以适宜混合使用2种以上。
Figure BDA0001927604170000171
(式(7)中，多个R5各自独立地表示氢原子或甲基。n1表示1以上的整数，优选表示1～10的整数，更优选表示1～5的整数。)。
Figure BDA0001927604170000172
(式(8)中，多个R6各自独立地表示氢原子或甲基。n2表示1以上的整数，优选表示1～5的整数。)。
这些马来酰亚胺化合物(E)可以单独使用1种或也可以适宜混合使用2种以上。
对本实施方式的树脂组合物中的马来酰亚胺化合物(E)的含量没有特别限定，从使树脂组合物充分固化、提高耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的成分(A)、成分(C)及成分(D)的总含量100质量份，优选设为0.01质量份以上，更优选设为0.02质量份以上，进一步优选设为0.03质量份以上。另外，从使显影性良好的观点出发，优选设为50质量份以下，更优选设为45质量份以下，进一步优选设为40质量份以下。
本实施方式的树脂组合物中，马来酰亚胺化合物的含量(E)没有特别限制，相对于树脂固体成分100质量份，优选为0.01质量份～50质量份，更优选为0.02质量份～45质量份，进一步优选为0.03质量份～20质量份，更进一步优选为0.1质量份～10质量份，最优选为1质量份～7质量份。通过马来酰亚胺化合物的含量在上述范围内，有固化物的耐热性进一步提高的倾向。
＜填料(F)＞
为了提高涂膜性、耐热性等各个特性，本实施方式的树脂组合物中也可以组合使用填料(F)(也称为成分(F))。本实施方式中使用的填料(F)只要为具有绝缘性的填料，就没有特别限定，例如可列举出二氧化硅(例如天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等)、铝化合物(例如勃姆石、氢氧化铝、氧化铝等)、镁化合物(例如氧化镁、氢氧化镁等)、钙化合物(例如碳酸钙等)、钼化合物(例如氧化钼、钼酸锌等)、钡化合物(例如硫酸钡、硅酸钡等)、滑石(例如天然滑石、焙烧滑石等)、云母(mica)、玻璃(例如短纤维状玻璃、球状玻璃、微粉末玻璃(例如E玻璃、T玻璃、D玻璃等)等)、有机硅粉末、氟树脂系填料、聚氨酯树脂系填料、丙烯酸类树脂系填料、聚乙烯系填料、苯乙烯·丁二烯橡胶和硅橡胶等。
其中，优选为选自由二氧化硅、勃姆石、硫酸钡、有机硅粉末、氟树脂系填料、聚氨酯树脂系填料、丙烯酸类树脂系填料、聚乙烯系填料、苯乙烯·丁二烯橡胶以及硅橡胶组成的组中的1种以上。
这些填料(F)可以用后述的硅烷偶联剂等进行表面处理。
特别是从提高固化物的耐热性、以及得到良好的涂膜性的观点出发，优选二氧化硅，尤其优选熔融二氧化硅。作为二氧化硅的具体例，可列举出Denka Company Limited制的SFP-130MC等、Admatechs Company Limited制的SC2050-MB、SC1050-MLE、YA010C-MFN、YA050C-MJA等。
这些填料(F)可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
本实施方式的树脂组合物中填料(F)的含量没有特别限定，从提高固化物的耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为5质量份以上，更优选设为10质量份以上，进一步优选设为20质量份以上。另外，从使树脂组合物的显影性良好的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，优选设为400质量份以下，更优选设为350质量份以下，进一步优选设为300质量份以下，更进一步优选设为200质量份以下，最优选设为100质量份以下。
＜硅烷偶联剂及湿润分散剂＞
为了提高填料的分散性、聚合物和/或树脂与填料的粘接强度，本实施方式的树脂组合物中也可以组合使用硅烷偶联剂和/或湿润分散剂。
作为这些硅烷偶联剂，只要为通常无机物的表面处理中使用的硅烷偶联剂，就没有特别限定。作为具体例，例如可列举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系；γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等丙烯酰基硅烷系；N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子型硅烷系；苯基硅烷系的硅烷偶联剂。这些硅烷偶联剂可以单独使用1种或也可以适宜组合使用2种以上。
本实施方式的树脂组合物中，对硅烷偶联剂的含量没有特别限定，通常相对于树脂组合物100质量份为0.1～10质量份。
作为湿润分散剂，只要为用于涂料的分散稳定剂，就没有特别限定。作为具体例，例如可列举出BYK Japan KK制的DISPERBYK(注册商标)-110、111、118、180、161、BYK(注册商标)-W996、W9010、W903等湿润分散剂。这些湿润分散剂可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
本实施方式的树脂组合物中，对湿润分散剂的含量没有特别限定，通常相对于树脂组合物100质量份为0.1～10质量份。
＜选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并恶嗪化合物以及与所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)不同的环氧树脂组成的组中的任意1种以上的化合物(G)＞
除了通过采用成分(A)得到的镀铜密合性等以外，根据树脂组合物所用领域要求的固化的固化物的阻燃性、耐热性、热膨胀特性等特性，本实施方式中使用的化合物(G)(也称为成分(G))可以使用各种物质。例如需要耐热性时，可列举出氰酸酯化合物、苯并恶嗪化合物等，除此以外，也可以采用酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂等。在使用联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、化合物(C)及化合物(D)的同时使用氰酸酯化合物时，能够得到耐热性(玻璃化转变温度)、低热膨胀性、镀敷密合性等优异的树脂组合物。而且，将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物组合使用时，能够得到镀敷密合性更优异的树脂组合物，故优选。在使用所述(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)的同时使用与该环氧树脂(A)不同的环氧树脂时，能够得到显影性和镀敷密合性特别优异的树脂组合物。
另外，这些物质可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
以下，对这些化合物和/或树脂(G)进行详细说明。
＜氰酸酯化合物＞
作为氰酸酯化合物，只要是分子内具有取代有至少1个氰酰基(氰酸酯基)的芳香族部分的树脂就没有特别限定。
例如，可列举出通式(9)所示的氰酸酯化合物。
Figure BDA0001927604170000201
式(9)中，Ar1表示苯环、萘环或2个苯环借助单键形成的基团，存在多个时彼此可以相同也可以不同。Ra各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、碳数1～4的烷氧基、碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的基团。Ra中的芳香环任选具有取代基，Ar1和Ra中的取代基可以选择任意位置。p表示Ar1上键合的氰酰基的个数，各自独立地为1～3的整数。q表示Ar1上键合的Ra的个数，Ar1为苯环时是4-p、Ar1为萘环时是6-p、Ar1为2个苯环借助单键形成的基团时是8-p。t表示平均重复数，是0～50的整数，氰酸酯化合物任选为t不同的化合物的混合物。X存在多个时各自独立地表示单键、碳数1～50的2价有机基团(氢原子任选被杂原子取代)、氮数1～10的2价有机基团(例如-N-R-N-(此处R表示有机基团))、羰基(-CO-)、羧基(-C(＝O)O-)、羰基二氧基(-OC(＝O)O-)、磺酰基(-SO2-)、2价硫原子或2价氧原子中的任一者。
通式(9)的Ra中的烷基任选具有直链或支链的链状结构、以及环状结构(例如环烷基等)中的任一者。
另外，通式(9)中的烷基和Ra中的芳基上的氢原子任选被氟原子、氯原子等卤素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基或氰基等取代。
作为烷基的具体例，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基、环己基和三氟甲基等。
作为芳基的具体例，可列举出苯基、二甲苯基、三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、邻氟苯基、间氟苯基或对氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、以及邻甲苯基、间甲苯基或对甲苯基等。进而，作为烷氧基，可列举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基和叔丁氧基等。
作为通式(9)的X中的碳数1～50的2价有机基团的具体例，可列举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚环戊基、亚环己基、三甲基亚环己基、联苯基亚甲基、二甲基亚甲基-亚苯基-二甲基亚甲基，芴二基和苯酞二基等。该2价有机基团中的氢原子任选被氟原子、氯原子等卤素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、氰基等取代。
作为通式(9)的X中的氮数1～10的2价有机基团，可列举出亚氨基、聚酰亚胺基等。
另外，作为通式(9)中的X的有机基团，例如可列举出下述通式(10)或下述通式(11)所示的结构。
Figure BDA0001927604170000221
式(10)中，Ar2表示苯四基、萘四基或联苯四基，u为2以上时，彼此可以相同也可以不同。Rb、Rc、Rf和Rg各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、三氟甲基、或者具有至少1个酚性羟基的芳基。Rd和Re各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、碳数1～4的烷氧基或羟基中的任一种。u表示0～5的整数。
Figure BDA0001927604170000222
式(11)中，Ar3表示苯四基、萘四基或联苯四基，v为2以上时，彼此可以相同也可以不同。Ri和Rj各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、苄基、碳数1～4的烷氧基、羟基、三氟甲基、或者取代有至少1个氰酰基的芳基。v表示0～5的整数，任选为v不同的化合物的混合物。
并且，作为通式(9)中的X，可列举出下述式所示的2价基团。
Figure BDA0001927604170000223
此处，式中，z表示4～7的整数。Rk各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
作为通式(10)中的Ar2和通式(11)中的Ar3的具体例，可列举出通式(10)中示出的2个碳原子或通式(11)中示出的2个氧原子键合于1,4位或1,3位的苯四基；上述2个碳原子或2个氧原子键合于4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位或3,4’位的联苯四基；以及，上述2个碳原子或2个氧原子键合于2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位或2,7位的萘四基。
通式(10)的Rb、Rc、Rd、Re、Rf和Rg以及通式(11)的Ri、Rj中的烷基和芳基与上述通式(9)中的基团同义。
作为上述通式(9)所示的氰酰基取代芳香族化合物的具体例，可列举出氰酰基苯、1-氰酰基-2-甲基苯、1-氰酰基-3-甲基苯或1-氰酰基-4-甲基苯、1-氰酰基-2-甲氧基苯、1-氰酰基-3-甲氧基苯或1-氰酰基-4-甲氧基苯、1-氰酰基-2,3-二甲基苯、1-氰酰基-2,4-二甲基苯、1-氰酰基-2,5-二甲基苯、1-氰酰基-2,6-二甲基苯、1-氰酰基-3,4-二甲基苯或1-氰酰基-3,5-二甲基苯、氰酰基乙基苯、氰酰基丁基苯、氰酰基辛基苯、氰酰基壬基苯、2-(4-氰酰基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-枯基苯酚的氰酸酯)、1-氰酰基-4-环己基苯、1-氰酰基-4-乙烯基苯、1-氰酰基-2-氯苯或1-氰酰基-3-氯苯、1-氰酰基-2,6-二氯苯、1-氰酰基-2-甲基-3-氯苯、氰酰基硝基苯、1-氰酰基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰酰基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁子香酚的氰酸酯)、甲基(4-氰酰基苯基)硫化物、1-氰酰基-3-三氟甲基苯、4-氰酰基联苯、1-氰酰基-2-乙酰基苯或1-氰酰基-4-乙酰基苯、4-氰酰基苯甲醛、4-氰酰基苯甲酸甲酯、4-氰酰基苯甲酸苯酯、1-氰酰基-4-乙酰氨基苯、4-氰酰基二苯甲酮、1-氰酰基-2,6-二叔丁基苯、1,2-二氰酰基苯、1,3-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基-2-叔丁基苯、1,4-二氰酰基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰酰基-2,3,4-二甲基苯、1,3-二氰酰基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰酰基-5-甲基苯、1-氰酰基萘或2-氰酰基萘、1-氰酰基4-甲氧基萘、2-氰酰基-6-甲基萘、2-氰酰基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰酰基-1,1’-联萘、1,3-二氰酰基萘、1,4-二氰酰基萘、1,5-二氰酰基萘、1,6-二氰酰基萘、1,7-二氰酰基萘、2,3-二氰酰基萘、2,6-二氰酰基萘或2,7-二氰酰基萘、2,2’-二氰酰基联苯或4,4’-二氰酰基联苯、4,4’-二氰酰基八氟联苯、2,4’-二氰酰基二苯基甲烷或4,4’-二氰酰基二苯基甲烷、双(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(2-氰酰基-5-联苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)异丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)戊烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)丁烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)己烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)辛烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(4-氰酰基苯基)苯基甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-1-苯基乙烷、双(4-氰酰基苯基)联苯基甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)环戊烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)环己烷、2,2-双(4-氰酰基-3-异丙基苯基)丙烷、1,1-双(3-环己基-4-氰酰基苯基)环己烷、双(4-氰酰基苯基)二苯基甲烷、双(4-氰酰基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-双[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,4-双[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,1-双(4-氰酰基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、4-[双(4-氰酰基苯基)甲基]联苯、4,4-二氰酰基二苯甲酮、1,3-双(4-氰酰基苯基)-2-丙烯-1-酮、双(4-氰酰基苯基)醚、双(4-氰酰基苯基)硫化物、双(4-氰酰基苯基)砜、4-氰酰基苯甲酸-4-氰酰基苯基酯(4-氰酰基苯基-4-氰酰基苯甲酸酯)、双-(4-氰酰基苯基)碳酸酯、1,3-双(4-氰酰基苯基)金刚烷、1,3-双(4-氰酰基苯基)-5,7-二甲基金刚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)异苯并呋喃-1(3H)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)异苯并呋喃-1(3H)-酮(邻甲酚酞的氰酸酯)、9,9-双(4-氰酰基苯基)芴、9,9-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(2-氰酰基-5-联苯基)芴、三(4-氰酰基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1,3-三(4-氰酰基苯基)丙烷、α,α,α’-三(4-氰酰基苯基)-1-乙基-4-异丙基苯、1,1,2,2-四(4-氰酰基苯基)乙烷、四(4-氰酰基苯基)甲烷、2,4,6-三(N-甲基-4-氰酰基苯胺基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(N-甲基-4-氰酰基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三嗪、双(N-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-氧基二邻苯二甲酰亚胺、双(N-3-氰酰基-4-甲基苯基)-4,4’-氧基二邻苯二甲酰亚胺、双(N-4-氰酰基苯基)-4,4’-氧基二邻苯二甲酰亚胺、双(N-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟异丙叉基)二邻苯二甲酰亚胺、三(3,5-二甲基-4-氰酰基苄基)异氰脲酸酯、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-(4-甲基苯基)-3,3-双(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、1-甲基-3,3-双(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮和2-苯基-3,3-双(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮。
这些氰酸酯化合物可以单独使用1种，或者混合使用2种以上。
另外，作为上述通式(9)所示的氰酸酯化合物的其它具体例，可列举出苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂(通过公知的方法使苯酚、烷基取代苯酚或卤素取代苯酚与甲醛、对甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中发生反应而得到的产物)、三苯酚酚醛清漆树脂(使羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的产物)、芴酚醛清漆树脂(使芴酮化合物与9,9-双(羟基芳基)芴类在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的产物)、苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂和联苯芳烷基树脂(通过公知的方法使Ar4-(CH2Y)2(Ar4表示苯基，Y表示卤素原子。以下在该段中是相同的)所示那样的双卤代甲基化合物与苯酚化合物在酸性催化剂或无催化剂的条件下发生反应而得到的产物；使Ar4-(CH2OR)2所示那样的双(烷氧基甲基)化合物与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的产物；或者，使Ar4-(CH2OH)2所示那样的双(羟基甲基)化合物与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的产物；或者，使芳香族醛化合物与芳烷基化合物与苯酚化合物进行缩聚而得到的产物)、苯酚改性二甲苯甲醛树脂(通过公知的方法，使二甲苯甲醛树脂与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的产物)、改性萘甲醛树脂(通过公知的方法，使萘甲醛树脂与羟基取代芳香族化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的产物)、苯酚改性二环戊二烯树脂、具有聚萘醚结构的酚醛树脂(通过公知的方法，使1分子中具有2个以上酚性羟基的多价羟基萘化合物在碱性催化剂的存在下发生脱水缩合而得到的产物)等酚醛树脂通过与上述相同的方法进行氰酸酯化而得到的产物等、以及它们的预聚物等。这些氰酸酯化合物没有特别限制。这些氰酸酯化合物可以单独使用1种，或者混合使用2种以上。
其中，优选苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、金刚烷骨架型氰酸酯化合物，从维持优异的耐热性的同时能够得到优异的镀敷密合性的观点出发，特别优选萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。
这些氰酸酯化合物的制造方法没有特别限定，可以采用公知的方法。作为所述制法的例子，可列举出：获取或合成具有期望骨架的含羟基化合物，将该羟基通过公知的方法进行修饰而实现氰酸酯化的方法。作为将羟基进行氰酸酯化的方法，例如可列举出IanHamerton，“Chemistry and Technology of CyanateEster Resins，”Blackie Academic &Professional中记载的方法。
采用了这些氰酸酯化合物的树脂固化物具有玻璃化转变温度、低热膨胀性、镀敷密合性等优异的特性。
本实施方式的树脂组合物中，氰酸酯化合物的含量没有特别限定，从获得更优异的镀敷密合性和耐热性的观点出发，相对于树脂固体成分100质量份，优选为0.01质量份～50质量份，更优选为0.05质量份～40质量份，进一步优选为0.1质量份～20质量份，更进一步优选为0.2质量份～5质量份。
＜酚醛树脂＞
作为酚醛树脂，只要是1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂，则可以使用通常公知的树脂。例如可列举出双酚A型酚醛树脂、双酚E型酚醛树脂、双酚F型酚醛树脂、双酚S型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆型酚醛树脂、缩水甘油酯型酚醛树脂、芳烷基酚醛清漆型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、萘酚树脂、萘酚酚醛清漆树脂、多官能萘酚树脂、蒽型酚醛树脂、萘骨架改性酚醛清漆型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、脂环式酚醛树脂、多元醇型酚醛树脂、含磷的酚醛树脂、含聚合性不饱和烃基的酚醛树脂和含羟基的有机硅树脂等，但没有特别限制。这些酚醛树脂中，从阻燃性的观点出发，优选联苯芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、含磷的酚醛树脂、含羟基的有机硅树脂。这些酚醛树脂可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
酚醛树脂的含量没有特别限制，相对于树脂固体成分100质量份优选为0.1质量份～50质量份，更优选为0.2质量份～45质量份。通过酚醛树脂的含量在上述范围内，有耐热性进一步提高的倾向。
＜氧杂环丁烷树脂＞
作为氧杂环丁烷树脂，可以使用公知的物质。例如可列举出：氧杂环丁烷、2-甲基氧杂环丁烷、2,2-二甲基氧杂环丁烷、3-甲基氧杂环丁烷、3,3-二甲基氧杂环丁烷等烷基氧杂环丁烷；3-甲基-3-甲氧基甲基氧杂环丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧杂环丁烷、2-氯甲基氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、联苯型氧杂环丁烷、OXT-101(东亚合成制造、商品名)、OXT-121(东亚合成制造、商品名)等，没有特别限制。这些氧杂环丁烷树脂可以使用1种或适宜混合使用2种以上。
氧杂环丁烷树脂的含量没有特别限制，相对于树脂固体成分100质量份，优选为0.1质量份～50质量份，更优选为0.2质量份～45质量份。通过氧杂环丁烷树脂的含量在上述范围内，有耐热性进一步提高的倾向。
＜苯并恶嗪化合物＞
作为苯并恶嗪化合物，只要是在1分子中具有2个以上的二氢苯并恶嗪环的化合物，就可以使用一般公知的化合物。例如可列举出双酚A型苯并恶嗪BA-BXZ(小西化学制造、商品名)双酚F型苯并恶嗪BF-BXZ(小西化学制造、商品名)、双酚S型苯并恶嗪BS-BXZ(小西化学制造、商品名)、酚酞型苯并恶嗪等，但没有特别限制。这些苯并恶嗪化合物可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
苯并恶嗪化合物的含量没有特别限制，相对于树脂固体成分100质量份，优选为0.1质量份～50质量份，更优选为0.2质量份～45质量份。通过苯并恶嗪化合物的含量在上述范围内，有耐热性进一步提高的倾向。
＜环氧树脂＞
为了提高固化物的耐热性，本实施方式的树脂组合物中也可以组合使用与所述(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)不同的环氧树脂。
这样的环氧树脂不同于所述环氧树脂(A)，只要是1分子中具有2个以上环氧基的化合物就没有特别限定。作为其具体例，例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二甲苯酚醛清漆型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘骨架改性酚醛清漆型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、蒽型环氧树脂、3官能酚型环氧树脂、4官能酚型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环氧树脂、将缩水甘油胺、丁二烯等的双键环氧化而成的化合物、通过含羟基有机硅树脂类与环氧氯丙烷的反应而得到的化合物、及它们的卤化物。
其中，优选为选自由萘醚型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂组成的组中的1种以上，更优选为萘型环氧树脂。通过包含这种环氧树脂，有显影性和镀敷密合性进一步提高的倾向。
作为萘型环氧树脂采用下述式(5)所示的树脂时显影性和镀敷密合性会进一步提高，故优选。作为该环氧树脂可以使用市售品，可列举出DIC株式会社制HP-4710(商品名)。下述式(5)所示的萘型环氧树脂为低分子且多官能，因此在显影液中的溶解性优异。因此，认为通过与联苯芳烷基型环氧树脂(A)组合使用，能够得到显影性也优异的树脂组合物。
Figure BDA0001927604170000291
这些环氧树脂可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
环氧树脂的含量没有特别限制，从进一步提高显影性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，以所述环氧树脂(A)及与环氧树脂(A)不同的环氧树脂的总量计，优选设为3质量份以上，更优选设为5质量份以上，进一步优选设为10质量份以上，更进一步优选设为15质量份以上。另外，从进一步提高镀铜密合性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，以所述环氧树脂(A)及与环氧树脂(A)不同的环氧树脂的总量计，优选设为50质量份以下，更优选设为40质量份以下，进一步优选设为30质量份以下，进一步优选设为28质量份以下。
另外，所述环氧树脂(A)和与环氧树脂(A)不同的环氧树脂之间的比例没有特别限制，从镀敷密合性的观点出发，优选1～10：1～3，更优选2～4：1～2。
＜热固化促进剂(H)＞
本实施方式的树脂组合物中，在不损害本实施方式的特性的范围内也可以使用热固化促进剂(H)(也称为成分(H))。作为本实施方式中使用的热固化促进剂(H)，没有特别限定，例如可列举出过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化乙酰、过氧化对氯苯甲酰、二过氧化邻苯二甲酸二叔丁酯等所例示的有机过氧化物；偶氮双腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺基乙醇、三正丁胺、吡啶、喹啉、N-甲基吗啉、三乙醇胺、三亚乙基二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等叔胺类；苯酚、二甲酚、甲酚、间苯二酚、儿茶酚等酚类；环烷酸铅、硬脂酸铅、环烷酸锌、辛酸锌、油酸锡、马来酸二丁基锡、环烷酸锰、环烷酸钴、铁的乙酰丙酮化物等有机金属盐；将这些有机金属盐溶解于苯酚、双酚等含羟基化合物而成的物质；氯化锡、氯化锌、氯化铝等无机金属盐；二辛基氧化锡、其它烷基锡、烷基氧化锡等有机锡化合物；2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、三苯基咪唑(TPIZ)等咪唑化合物等。其中，从耐热性的观点出发，优选2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、三苯基咪唑(TPIZ)等咪唑化合物，从与联苯芳烷基型环氧树脂(A)、化合物(C)及化合物(D)的反应性高，能够得到更优异的耐热性的观点出发，更优选2-乙基-4-甲基咪唑。
这些热固化促进剂可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
本实施方式的树脂组合物中，热固化促进剂(H)的含量没有特别限定，通常，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～10质量份，优选为0.05～5质量份。
＜有机溶剂＞
本实施方式的树脂组合物中根据需要可以含有溶剂。例如，若使用有机溶剂，则能够调整树脂组合物的制备时的粘度。对于溶剂的种类，只要能将树脂组合物中的树脂的一部分或全部溶解，就没有特别限定。作为其具体例，没有特别限定，例如可列举出丙酮、甲乙酮、甲基溶纤剂等酮类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺等酰胺类；丙二醇单甲醚及其乙酸酯。
这些有机溶剂可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
＜其它成分＞
本实施方式的树脂组合物中在不损害本实施方式的特性的范围也可以组合使用目前为止未列举出的热固化性树脂、热塑性树脂及其低聚物、弹性体类等各种高分子化合物；目前为止未列举出的阻燃性的化合物；添加剂等。这些只要为通常使用的物质，就没有特别限定。例如，对于阻燃性的化合物，可列举出三聚氰胺、苯并胍胺等含氮化合物、含恶嗪环化合物、及磷系化合物的磷酸酯化合物、芳香族缩合磷酸酯、含卤素缩合磷酸酯等。作为添加剂，可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、表面调整剂、光泽剂、阻聚剂等。这些成分可以单独使用1种，或者也可以适宜混合使用2种以上。
本实施方式的树脂组合物中，对其它成分的含量没有特别限定，通常相对于树脂组合物100质量份各自为0.1～10质量份。
＜树脂组合物的制造方法＞
本实施方式的树脂组合物通过将所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、所述式(2)所示的化合物(C)、除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)及根据需要的马来酰亚胺化合物(E)、填料(F)、化合物(G)、其它成分适宜混合来制备。本实施方式的树脂组合物可以以制作后述的本发明的树脂片材时的清漆的形式适宜使用。
本实施方式的树脂组合物的制造方法没有特别限定，例如可列举出将上述各成分依次配混至溶剂中并充分进行搅拌的方法。
在树脂组合物的制造时，根据需要可以进行用于使各成分均匀地溶解或分散的公知的处理(搅拌、混合、混炼处理等)。具体而言，通过使用附带有具有适当的搅拌能力的搅拌机的搅拌槽进行搅拌分散处理，能够提高无机填料(G)在树脂组合物中的分散性。上述的搅拌、混合、混炼处理可以使用例如超声波均化器等以分散为目的的搅拌装置、三辊磨、球磨机、珠磨机、砂磨机等以混合为目的的装置、或者公转或自转型的混合装置等公知的装置适宜地进行。另外，在本实施方式的树脂组合物的制备时，根据需要可以使用有机溶剂。对于有机溶剂的种类，只要为能将树脂组合物中的树脂溶解的种类，就没有特别限定，其具体例如上所述。
<用途>
本实施方式的树脂组合物可以用于需要绝缘性的树脂组合物的用途，没有特别限定，可以用于感光性薄膜、带支承体的感光性薄膜、预浸料等绝缘树脂片材、电路基板(层叠板用途、多层印刷线路板用途等)、阻焊剂、底部填充材料、芯片接合材料、半导体密封材料、填孔树脂、部件嵌入树脂等用途。其中，可以优选用作多层印刷线路板的绝缘层用树脂组合物、阻焊剂。
＜树脂片材＞
本实施方式的树脂片材为具备支承体和在该支承体的表面形成的包含本实施方式的树脂组合物的树脂组合物层的、在支承体的单面或两面涂布有上述树脂组合物的带支承体的树脂片材。对于树脂片材，可以将树脂组合物涂布于支承体上及进行干燥来制造。
对本实施方式的树脂片材中使用的支承体没有特别限定，可以使用公知的物质，优选为树脂薄膜。作为树脂薄膜，例如可列举出聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、三乙酰乙酸酯薄膜等树脂薄膜。其中，优选PET薄膜。
对于上述树脂薄膜，为了容易从树脂组合物层剥离，可以优选使用表面涂布有剥离剂的树脂薄膜。树脂薄膜的厚度优选为5μm～100μm的范围，更优选为10μm～50μm的范围。该厚度不足5μm时，有在显影前进行支承体剥离时支承体容易破损的倾向，若厚度超过100μm，则有从支承体上进行曝光时的分辨率降低的倾向。
另外，为了减少基于紫外线等活性能量射线进行曝光时的光的散射，树脂薄膜优选透明性优异的树脂薄膜。
进而，本实施方式的树脂片材中，其树脂组合物层可以被保护薄膜保护。
通过用保护薄膜保护树脂组合物层侧，能够防止灰尘等在树脂组合物层表面的附着、损伤。作为保护薄膜，可以使用由与上述的树脂薄膜同样的材料构成的薄膜。对保护薄膜的厚度没有特别限定，优选为1μm～50μm的范围、更优选为5μm～40μm的范围。厚度不足1μm时，有保护薄膜的处理性降低的倾向，若超过50μm，则有廉价性差的倾向。需要说明的是，对于保护薄膜，优选树脂组合物层与保护薄膜的粘接力比树脂组合物层与支承体的粘接力小。
对本实施方式的树脂片材的制造方法没有特别限定，例如可列举出将本实施方式的树脂组合物涂布于PET薄膜等支承体，通过干燥将有机溶剂去除，由此制造树脂片材的方法等。
上述涂布可以通过使用了例如辊涂机、逗点涂布机、凹版涂布机、模涂机、棒涂机、唇口涂布机、刮刀涂布机、挤压涂布机等的公知的方法进行。上述干燥例如可以通过在60～200℃的干燥机中加热1～60分钟的方法等进行。
对于树脂组合物层中的残存有机溶剂量，从防止在后面的工序中的有机溶剂扩散的观点出发，相对于树脂组合物层的总质量，优选设为5质量％以下。对于树脂组合物层相对于支承体的厚度，从提高处理性的观点出发，以树脂片材的树脂组合物层厚计优选设为1.0μm以上。另外，从提高透射率、使显影性良好的观点出发，优选设为300μm以下。
本实施方式的树脂片材可以作为多层印刷线路板的层间绝缘层使用。
＜多层印刷线路板＞
本实施方式的多层印刷线路板具备包含本实施方式的树脂组合物的层间绝缘层，例如可以将1张以上上述树脂片材重叠并进行固化来得到。具体而言可以通过以下的方法来制造。
(层压工序)
使用真空层压机将本实施方式的树脂片材的树脂组合物层侧层压于电路基板的单面或两面。作为电路基板，例如可列举出玻璃环氧基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板、半导体密封树脂基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。需要说明的是，此处电路基板是指在上述那样的基板的单面或两面形成有进行了图案加工的导体层(电路)的基板。另外，在将导体层和绝缘层交替层叠而成的多层印刷线路板中，该印刷线路板的最外层的单面或两面成为进行了图案加工的导体层(电路)的基板也包括在此处所说的电路基板中。需要说明的是，可以通过黑化处理、铜蚀刻等预先对导体层表面实施粗糙化处理。在层压工序中，在树脂片材具有保护薄膜的情况下，将该保护薄膜剥离去除后，根据需要对树脂片材及电路基板进行预加热，边对树脂组合物层进行加压及加热边压接于电路基板。对于本实施方式的树脂片材，可以优选使用通过真空层压法在减压下层压于电路基板的方法。
对层压工序的条件没有特别限定，例如优选的是，在将压接温度(层压温度)优选设为50℃～140℃、将压接压力优选设为1kgf/cm2～15kgf/cm2、将压接时间优选设为5秒钟～300秒钟、将空气压力设为20mmHg以下的减压下进行层压。另外，层压工序可以为间歇式，也可以为使用辊的连续式。真空层压法可以使用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，例如可列举出Nikko-Materials Co.,Ltd.制2阶积层层压机等。
(曝光工序)
通过层压工序，在电路基板上设置有树脂片材后，进行对树脂组合物层的规定部分照射活性能量射线，使照射部的树脂组合物层固化的曝光工序。对于活性能量射线的照射，可以透过掩模图案，也可以使用直接照射活性能量射线的直接描绘法。
作为活性能量射线，例如可列举出紫外线、可见光线、电子束、X射线等，特别优选紫外线。紫外线的照射量大体为10mJ/cm2～1000mJ/cm2。在透过掩模图案的曝光方法中，有使掩模图案密合于多层印刷线路板而进行的接触曝光法和不密合地使用平行光线来进行曝光的非接触曝光法，可以使用任意1种。另外，在树脂组合物层上存在有支承体的情况下，可以从支承体上进行曝光，也可以在剥离支承体后进行曝光。
(显影工序)
曝光工序后在树脂组合物层上存在有支承体的情况下，将该支承体去除后，通过湿式显影，将未光固化的部分(未曝光部)去除，进行显影，由此能够形成绝缘层的图案。
上述湿式显影的情况下，作为显影液，只要将未曝光部分选择性地溶出，就没有特别限定，可以使用碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂等显影液。本实施方式中，特别优选利用碱性水溶液的显影工序。这些显影液可以单独使用或组合使用2种以上。另外，作为显影方法，可以通过例如喷雾、摇动浸渍、刷洗、刮擦(scrapping)等公知的方法来进行。
作为显影液使用的碱水溶液没有特别限定，例如可列举出氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、4-硼酸钠、氨、胺类等。
上述碱水溶液的浓度相对于显影液总量优选为0.1质量％～60质量％。另外，碱水溶液的温度可以根据显影性来进行调节。而且，这些碱水溶液可以单独使用或组合使用2种以上。
在本实施方式的图案形成中，根据需要，可以组合使用上述2种以上的显影方法来使用。显影的方式有浸渍方式、搅动方式、喷雾方式、高压喷雾方式、刷洗、拍打(slapping)等，为了提高分辨率，高压喷雾方式是优选的。作为采用喷雾方式的情况下的喷雾压，优选0.02MPa～0.5MPa。
(后烘烤工序)
在上述显影工序结束后，进行后烘烤工序，形成绝缘层(固化物)。作为后烘烤工序，可列举出利用高压汞灯的紫外线照射工序、使用了洁净烘箱的加热工序等，这些工序可以组合使用。在照射紫外线的情况下，可以根据需要调整其照射量，例如可以以0.05J/cm2～10J/cm2左右的照射量进行照射。另外，加热的条件根据树脂组合物中的树脂成分的种类、含量等进行适宜选择即可，优选在150℃～220℃下20分钟～180分钟的范围、更优选在160℃～200℃下30分钟～150分钟的范围进行选择。
(镀覆工序)
接着，通过干式镀覆或湿式镀覆在绝缘层表面形成导体层。作为干式镀覆，可以使用蒸镀法、溅射法、离子镀法等公知的方法。对于蒸镀法(真空蒸镀法)，例如可以将支承体放入真空容器内，将金属加热蒸发，由此在绝缘层上进行金属膜形成。对于溅射法，例如也可以将支承体放入真空容器内，导入氩气等非活性气体，施加直流电压，使经离子化的非活性气体撞击靶金属，通过撞出的金属在绝缘层上进行金属膜形成。
湿式镀覆的情况下，通过对形成的绝缘层的表面依次进行利用溶胀液的溶胀处理、利用氧化剂的粗糙化处理及利用中和液的中和处理，对绝缘层表面进行粗糙化。利用溶胀液的溶胀处理通过使绝缘层在50℃～80℃下浸渍于溶胀液1分钟～20分钟来进行。作为溶胀液，可列举出碱溶液，作为该碱溶液，可列举出氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等。作为市售的溶胀液，例如可列举出上村工业株式会社制的APPDES(注册商标)MDS-37等。
利用氧化剂的粗糙化处理通过使绝缘层在60℃～80℃下浸渍于氧化剂溶液5分钟～30分钟来进行。作为氧化剂，例如可列举出将高锰酸钾、高锰酸钠溶解于氢氧化钠的水溶液而成的碱性高锰酸溶液、重铬酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等。另外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选设为5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，例如可列举出上村工业株式会社制APPDES(注册商标)MDE-40、APPDES(注册商标)ELC-SH等碱性高锰酸溶液。利用中和液的中和处理通过在30℃～50℃下浸渍于中和液1分钟～10分钟来进行。作为中和液，优选酸性的水溶液，作为市售品，可列举出上村工业株式会社制的APPDES(注册商标)MDN-62。
接着，组合化学镀和电解镀而形成导体层。另外，也可以形成与导体层图案相反的抗镀层，仅通过化学镀形成导体层。作为其后的图案形成的方法，例如可以使用减去法、半添加法等。
＜半导体装置＞
本实施方式的半导体装置具备包含本实施方式的树脂组合物的层间绝缘层，具体而言可以通过以下的方法来制造。可以通过在本实施方式的多层印刷线路板的导通部位封装半导体芯片来制造半导体装置。此处，导通部位是指多层印刷线路板中的传递电信号的部位，其位置可以为表面，也可以为嵌入的部位。另外，半导体芯片只要为以半导体为材料的电路元件，就没有特别限定。
对于制造本实施方式的半导体装置时的半导体芯片的封装方法，只要半导体芯片可有效地发挥作用，就没有特别限定，具体而言，可列举出引线接合封装方法、倒装芯片封装方法、利用无凸块积层(BBUL)的封装方法、利用各向异性导电薄膜(ACF)的封装方法、利用非导电性薄膜(NCF)的封装方法等。
另外，通过将本实施方式的树脂片材层压于半导体芯片，也能够制造半导体装置。层压后，可以使用与前述的多层印刷线路板同样的方法来制造。
实施例
以下，通过实施例更具体地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例任何限定。
〔合成例1〕
(氰酸酯化合物的合成)
将1-萘酚芳烷基树脂(新日铁住金化学株式会社制)300g(以OH基换算计为1.28mol)和三乙胺194.6g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5mol)溶解在二氯甲烷1800g中，将其作为溶液1。
在搅拌的条件下，将氯化氰125.9g(2.05mol)(相对于1mol羟基为1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36％盐酸194.5g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5摩尔)、水1205.9g保持在液温-2～-0.5℃，并用30分钟注入溶液1。溶液1注入结束后，在该温度下搅拌30分钟，然后用10分钟注入将三乙胺65g(0.64mol)(相对于1mol羟基为0.5mol)溶解在二氯甲烷65g中得到的溶液(溶液2)。溶液2注入结束后，在该温度下搅拌30分钟结束反应。
然后，静置反应液，分离有机相和水相。用水1300g将得到的有机相清洗5次。确认到第5次水洗后的废水的电导率为5μS/cm，通过利用水进行清洗，要去除的离子性化合物已被充分去除。
在减压下对水洗后的有机相进行浓缩，最终在90℃下浓缩干燥固化1小时得到作为目标的萘酚芳烷基的氰酸酯化合物(SNCN)(橙色粘性物)331g。得到的SNCN的质均分子量Mw为600。另外，SNCN的IR光谱显示2250cm-1(氰酸酯基)的吸收，且没有显示羟基的吸收。
〔实施例1〕
(树脂组合物及树脂片材的制作)
将作为式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)的联苯芳烷基型环氧树脂(式(1)中的n为1～3。NC3000L(商品名)、日本化药株式会社制)22.4质量份、作为光固化引发剂(B)的2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1(Irgacure(注册商标)369、BASFJAPAN LTD.制)6.5质量份、作为化合物(C)的TrisP-PA环氧丙烯酸酯化合物的丙二醇单甲醚乙酸酯(以下有时简写为PGMEA。)溶液(KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H、不挥发成分65质量％、酸值：70mgKOH/g、日本化药株式会社制)77.5质量份(以不挥发成分换算计为50.4质量份)、作为除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的二季戊四醇六丙烯酸酯(KAYARAD(注册商标)DPHA、日本化药株式会社制)17.4质量份、作为马来酰亚胺化合物(E)的马来酰亚胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工业株式会社制)3.3质量份、作为填料(F)的环氧硅烷处理二氧化硅的甲乙酮(以下有时简写为MEK)浆料(SC2050MB(商品名)、平均粒径0.5μm、不挥发成分70质量％、Admatechs Company Limited制)71.4质量份(以不挥发成分换算计为50质量份)配混，用超声波均化器进行搅拌，得到清漆(树脂组合物的溶液)。用自动涂布装置(PI-1210、TESTER SANGYO CO,.LTD.制)将这些清漆涂布在厚度38μm的PET薄膜(Unipeel(注册商标)TR1-38、Unitika Ltd.制、商品名)上，在80℃下加热干燥7分钟，得到以PET薄膜为支承体且树脂组合物层的厚度为30μm的树脂片材
需要说明的是，所述KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H为包含上述化合物(C1)及上述化合物(C2)～(C5)中的任意一种以上的混合物。
(内层电路基板的制作)
对形成有内层电路的玻璃布基材BT树脂两面覆铜层叠板(铜箔厚度18μm、厚度0.2mm、三菱瓦斯化学株式会社制CCL(注册商标)-HL832NS)的两面用MEC COMPANY LTD.制CZ8100进行铜表面的粗糙化处理，得到内层电路基板。
(评价用层叠体的制作)
将所述树脂片材的树脂面配置于内层电路基板上，使用真空层压机(Nikko-Materials Co.,Ltd.制)进行30秒钟抽真空(5.0MPa以下)后，在压力10kgf/cm2、温度70℃下进行30秒钟的层叠成形。进而在压力10kgf/cm2、温度70℃下进行60秒钟的层叠成形，从而得到由内层电路基板、树脂组合物层和支承体层叠而成的层叠体。对得到的层叠体实施照射200mJ/cm2的紫外线的曝光工序，剥离支承体，用1质量％的碳酸钠水溶液进行显影，进而实施照射1000mJ/cm2的紫外线的曝光工序，实施进行180℃、120分钟加热处理的后烘烤工序后，制成评价用层叠体。
(评价用固化物的制作)
对所述树脂片材实施照射200mJ/cm2的紫外线，进而照射1000mJ/cm2的紫外线的曝光工序，实施进行180℃、120分钟加热处理的后烘烤工序后，剥离支承体，制成评价用固化物。
〔实施例2〕
将作为成分(A)的联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000L(商品名)、日本化药株式会社制)21.9质量份、作为光固化引发剂(B)的2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1(Irgacure(注册商标)369、BASF JAPAN LTD.制)6.5质量份、作为化合物(C)的TrisP-PA环氧丙烯酸酯化合物的PGMEA溶液(KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H、不挥发成分65质量％、酸值：70mgKOH/g、日本化药株式会社制)77.5质量份(以不挥发成分换算计为50.4质量份)、作为除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的二季戊四醇六丙烯酸酯(KAYARAD(注册商标)DPHA、日本化药株式会社制)17.4质量份、作为马来酰亚胺化合物(E)的马来酰亚胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工业株式会社制)3.3质量份、作为填料(F)的环氧硅烷处理二氧化硅的MEK浆料(SC2050MB(商品名)、平均粒径0.5μm、不挥发成分70质量％、Admatechs Company Limited制)71.4质量份(以不挥发成分换算计为50质量份)、作为化合物(G)的合成例1中得到的氰酸酯化合物SNCN0.5质量份配混，用超声波均化器进行搅拌，得到清漆(树脂组合物的溶液)。用自动涂布装置(PI-1210、TESTER SANGYO CO,.LTD.制)将这些清漆涂布在厚度38μm的PET薄膜(Unipeel(注册商标)TR1-38、Unitika Ltd.制、商品名)上，在80℃下加热干燥7分钟，得到以PET薄膜为支承体且树脂组合物层的厚度为30μm的树脂片材。采用该树脂片材，与实施例1同样地得到评价用层叠体和评价用固化物。
〔实施例3〕
将作为成分(A)的联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000L(商品名)、日本化药株式会社制)21.9质量份、作为光固化引发剂(B)的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(Irgacure(注册商标)819、BASF JAPAN LTD.制)6.5质量份、作为化合物(C)的TrisP-PA环氧丙烯酸酯化合物的PGMEA溶液(KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H、不挥发成分65质量％、酸值：70mgKOH/g、日本化药株式会社制)77.5质量份(以不挥发成分换算计为50.4质量份)、作为除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的二季戊四醇六丙烯酸酯(KAYARAD(注册商标)DPHA、日本化药株式会社制)17.4质量份、作为马来酰亚胺化合物(E)的马来酰亚胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工业株式会社制)3.3质量份、作为填料(F)的环氧硅烷处理二氧化硅的MEK浆料(SC2050MB(商品名)、平均粒径0.5μm、不挥发成分70质量％、Admatechs Company Limited制)71.4质量份(以不挥发成分换算计为50质量份)、作为化合物(G)的合成例1中得到的氰酸酯化合物SNCN0.5质量份配混，用超声波均化器进行搅拌，得到清漆(树脂组合物的溶液)。用自动涂布装置(PI-1210、TESTER SANGYO CO,.LTD.制)将这些清漆涂布在厚度38μm的PET薄膜(Unipeel(注册商标)TR1-38、Unitika Ltd.制、商品名)上，在80℃下加热干燥7分钟，得到以PET薄膜为支承体且树脂组合物层的厚度为30μm的树脂片材。采用该树脂片材，与实施例1同样地得到评价用层叠体和评价用固化物。
〔实施例4〕
将作为成分(A)的联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000L(商品名)、日本化药株式会社制)15.8质量份、作为成分(G)的萘型环氧树脂(HP-4710(商品名)、DIC株式会社制)6.1质量份、作为光固化引发剂(B)的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(Irgacure(注册商标)819、BASF JAPAN LTD.制)6.5质量份、作为化合物(C)的TrisP-PA环氧丙烯酸酯化合物的PGMEA溶液(KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H、不挥发成分65质量％、酸值：70mgKOH/g、日本化药株式会社制)77.5质量份(以不挥发成分换算计为50.4质量份)、作为除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的二季戊四醇六丙烯酸酯(KAYARAD(注册商标)DPHA、日本化药株式会社制)17.4质量份、作为马来酰亚胺化合物(E)的马来酰亚胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工业株式会社制)3.3质量份、作为填料(F)的环氧硅烷处理二氧化硅的MEK浆料(SC2050MB(商品名)、平均粒径0.5μm、不挥发成分70质量％、Admatechs CompanyLimited制)71.4质量份(以不挥发成分换算计为50质量份)、作为化合物(G)的合成例1中得到的氰酸酯化合物SNCN0.5质量份配混，用超声波均化器进行搅拌，得到清漆(树脂组合物的溶液)。用自动涂布装置(PI-1210、TESTER SANGYO CO,.LTD.制)将这些清漆涂布在厚度38μm的PET薄膜(Unipeel(注册商标)TR1-38、Unitika Ltd.制、商品名)上，在80℃下加热干燥7分钟，得到以PET薄膜为支承体且树脂组合物层的厚度为30μm的树脂片材。采用该树脂片材，与实施例1同样地得到评价用层叠体和评价用固化物。
〔实施例5〕
将作为成分(A)的联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000L(商品名)、日本化药株式会社制)15.8质量份、作为成分(G)的萘型环氧树脂(HP-4710(商品名)、DIC株式会社制)6.1质量份、作为光固化引发剂(B)的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(Irgacure(注册商标)819、BASF JAPAN LTD.制)6.5质量份、作为化合物(C)的TrisP-PA环氧丙烯酸酯化合物的PGMEA溶液(KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H、不挥发成分65质量％、酸值：70mgKOH/g、日本化药株式会社制)77.5质量份(以不挥发成分换算计为50.4质量份)、作为除(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)的二季戊四醇六丙烯酸酯(KAYARAD(注册商标)DPHA、日本化药株式会社制)17.4质量份、作为马来酰亚胺化合物(E)的马来酰亚胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工业株式会社制)3.3质量份、作为填料(F)的环氧硅烷处理二氧化硅的MEK浆料(SC2050MB(商品名)、平均粒径0.5μm、不挥发成分70质量％、Admatechs CompanyLimited制)71.4质量份(以不挥发成分换算计为50质量份)、作为化合物(G)的合成例1中得到的氰酸酯化合物SNCN0.5质量份、作为热固化促进剂(H)的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ(商品名)、四国化成株式会社制)0.2质量份配混，用超声波均化器进行搅拌，得到清漆(树脂组合物的溶液)。用自动涂布装置(PI-1210、TESTER SANGYO CO,.LTD.制)将这些清漆涂布在厚度38μm的PET薄膜(Unipeel(注册商标)TR1-38、Unitika Ltd.制、商品名)上，在80℃下加热干燥7分钟，得到以PET薄膜为支承体且树脂组合物层的厚度为30μm的树脂片材。采用该树脂片材，与实施例1同样地得到评价用层叠体和评价用固化物。
〔比较例1〕
采用双酚F型环氧丙烯酸酯(KAYARAD(注册商标)ZFR-1553H、不挥发成分68质量％、酸值：70mgKOH/g、日本化药株式会社制)74.1质量份(以不挥发成分换算计为50.4质量份)来代替化合物(C)，除此以外，与实施例1同样地操作，制备清漆，得到树脂片材、评价用层叠体及评价用固化物。
需要说明的是，KAYARAD(注册商标)ZFR-1553H不具有所述式(2)所示的结构。
〔比较例2〕
采用萘型环氧树脂(HP-4710(商品名)、DIC株式会社制)22.4质量份来代替化合物(A)，除此以外，与实施例1同样地操作，制备清漆，得到树脂片材、评价用层叠体及评价用固化物。
〔比较例3〕
采用多官能型环氧树脂(1031S(商品名)、三菱化学株式会社制)22.4质量份来代替成分(A)，除此以外，与实施例1同样地操作，制备清漆，得到树脂片材、评价用层叠体及评价用固化物。
需要说明的是，所述多官能型环氧树脂(1031S(商品名)、三菱化学株式会社制)具有下述结构式(12)。
Figure BDA0001927604170000431
〔物性测量评价〕
通过以下的方法对树脂片材、评价用层叠体及评价用固化物进行测量、评价。将它们的结果示于表1。
＜涂膜性＞
对A4尺寸的各带支承体的树脂片材的树脂表面端部用手指轻轻按压，按照以下的基准评价对手指的粘附程度。
○：基本未观察到对手指的粘附。带支承体的树脂片材的端部粘附于手指，但在高度不足30mm处从手指剥离而落下。
×：观察到对手指的粘附。带支承体的树脂片材的端部粘附于手指，浮起高度30mm以上。
＜耐热性(玻璃化转变温度)＞
使用DMA装置(TA INSTRUMENTS公司制动态粘弹性测定装置DMAQ800(商品名))对评价用固化物以10℃/分钟进行升温，将损耗模量(LossModulus)的峰位置作为玻璃化转变温度(Tg、℃)。
＜显影性＞
对于评价用层叠体的显影面，显影工序开始后目视测量至残渣消失的时间，然后用SEM(扫描电子显微镜)进行观察(倍率1000倍)，按照下述基准评价残渣的有无。
◎：目测时至显影残渣消失的时间为50秒以下，SEM观察后在30mm见方的范围也没有显影残渣，显影性非常优异。
○：虽然目测时至显影残渣消失的时间超过50秒，但SEM观察后在30mm见方的范围也没有显影残渣，显影性优异。
×：在30mm见方的范围有显影残渣，显影性差。
评价用固化物的湿式粗糙化处理与导体层镀敷：
用上村工业制的化学镀铜工艺(使用药液名：MCD-PL、MDP-2、MAT-SP、MAB-4-C、MEL-3-APEA ver.2)对实施例1～5和比较例1～3中得到的多层印刷线路板实施约0.8μm的化学镀铜，在130℃下进行1小时的干燥。接着，实施电解镀铜以使镀铜的厚度为18μm，在180℃下进行1小时的干燥。由此制作绝缘层上形成有厚18μm的导体层(镀铜)的样品，以供下述评价。
<镀敷密合性(kN/m)>
采用通过上述顺序制作的样品，按照JIS C6481分3次测量镀铜的粘接力，求平均值。对于由于电解镀铜后的干燥而膨胀的样品，采用没有膨胀的部分进行评价。
[表1]
项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 比较例1 比较例2 比较例3
涂膜性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
耐热性(Tg、℃) 156 157 194 193 202 119 165 165
显影性 ○ ○ О ◎ ◎ ○ О О
镀敷密合性(kN/m) 0.59 0.62 0.57 0.53 0.51 0.55 0.18 0.15
由表1可知，实施例1～5的镀敷密合性优异。其中，实施例2～5的耐热性及镀敷密合性良好，尤其是实施例3～5中耐热性及镀敷密合性显著优异。而且，实施例4和5的显影性也优异。与此相对，比较例1～3的镀敷密合性不充分。因此，根据本发明，能够得到镀敷密合性优异、耐热性及显影性也优异的树脂组合物、采用其的树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置。

Claims (12)

1.一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、化合物(C)、除所述化合物(C)以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和马来酰亚胺化合物(E)，
所述光固化引发剂(B)含有下述式(6)所示的氧化膦化合物，
所述化合物(C)包含下述式(C1)所示的化合物且包含下述式(C2)所示的化合物～下述式(C5)所示的化合物中的任意一种以上，
Figure FDF0000016346120000011
式(1)中，n表示0～15的整数；
Figure FDF0000016346120000012
式(6)中，R5～R10各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，R11表示碳数1～20的烷基或碳数6～20的芳基；
Figure FDF0000016346120000013
Figure FDF0000016346120000021
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有填料(F)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有选自由酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并恶嗪化合物以及与所述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)不同的环氧树脂组成的组中的任意1种以上的化合物(G)。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述化合物(C)的酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，成分(A)的含量为3质量份以上且50质量份以下。
6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有烯属不饱和基的化合物(D)为具有(甲基)丙烯酰基的化合物和/或具有乙烯基的化合物。
7.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述填料(F)为选自由二氧化硅、勃姆石、硫酸钡、有机硅粉末、氟树脂系填料、聚氨酯树脂系填料、丙烯酸类树脂系填料、聚乙烯系填料、苯乙烯·丁二烯橡胶以及硅橡胶组成的组中的任意1种以上。
8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有热固化促进剂(H)。
9.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有下述式(5)所示的萘型环氧树脂，
Figure FDF0000016346120000031
10.一种树脂片材，其具有支承体和配置于该支承体表面的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
11.一种多层印刷线路板，其具有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
12.一种半导体装置，其具有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
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