WO2013051227A1 - 樹脂組成物、該組成物を含有するビルドアップ用絶縁体、及び該組成物を用いたプリプレグ - Google Patents

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森　貴裕
史 柏崎
佳秀 齋尾
孝明 菊池
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    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition. Specifically, it contains a specific epoxy resin, a specific phenol resin, and a polytetrafluoroethylene filler having a specific particle size, and does not impair the original properties of the resin, and has a low dielectric constant and heat resistance.
  • the present invention relates to a resin composition having a high value.
  • Epoxy resin compositions have excellent electrical performance and adhesive strength, and thus have various uses in the electric / electronic field.
  • the epoxy resin has a problem that the dielectric constant increases when the epoxy ring is opened and a hydroxyl group is generated during curing.
  • it is necessary to use an epoxy resin with a small epoxy equivalent to make the cross-linked structure dense, but since the generation of hydroxyl groups is increased accordingly, the dielectric constant is further increased. There is a tendency.
  • polytetrafluoroethylene is useful as an insulating material because it has a dielectric constant of 2.1, which is extremely low among resins, and has excellent insulation and chemical resistance.
  • Patent Documents 1 and 2 a resin composition containing biphenyl type epoxy resin and novolac type phenol resin as essential components, and biphenyl type epoxy resin and biphenyl type phenol resin Is disclosed as an essential component (Patent Document 3), but these documents do not describe the use of a combination of polytetrafluoroethylene fillers. As described above, polytetrafluoroethylene is difficult to be used as a resin composition because of poor adhesion and compatibility with other resins, so that there is no example used in this field yet.
  • a first object of the present invention is to provide a resin composition having excellent low dielectric constant and heat resistance, as well as not deteriorating the properties of the resin even when a polytetrafluoroethylene filler is blended. is there.
  • a second object of the present invention is to provide a build-up insulator excellent in low dielectric constant and heat resistance.
  • a third object of the present invention is to provide a printed circuit board prepreg having a low dielectric constant and excellent heat resistance.
  • the present inventors have obtained a blend of a specific epoxy resin and a specific phenol resin using a polytetrafluoroethylene filler having a specific particle diameter.
  • the present inventors have found that the obtained resin composition can achieve the above object, and have reached the present invention.
  • the present invention relates to an epoxy resin represented by the following formula (I), a phenol resin represented by the following formula (II), and polytetrafluoro having an average particle size of 0.01 to 20 ⁇ m by a laser diffraction particle size distribution measurement method.
  • n in the above formula is an integer of 0 to 50
  • A is at least one divalent group selected from the following group (A)
  • Y is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, An alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms or a group represented by the following formula (Y).
  • X 1 to X 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • T is a direct bond, a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, -O-, -S- or -SO 2- .
  • m is an integer of 0 to 400
  • A is at least one divalent group selected from the group (A)
  • Z is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • T is a direct bond, a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, -O-, -S- or -SO 2- .
  • the epoxy resin is preferably an epoxy resin represented by the following formula (I-1). Wherein n is an integer of 0 to 50, X 1 to X 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and Y is a hydrogen atom or 1 to 10 carbon atoms. A 10 alkyl group, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or a group represented by the following formula (Y). However, T is a direct bond, a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, -O-, -S- or -SO 2- .
  • the phenol resin is preferably a phenol resin represented by the following formula (II-1).
  • m is an integer of 0 to 400
  • X 1 to X 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • Z is a hydrogen atom or 1 carbon atom.
  • T is a direct bond, a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, -O-, -S- or -SO 2- .
  • the resin composition may further contain a reactive flame retardant, and the reactive flame retardant is preferably a phosphate amide compound represented by the following general formula (III).
  • R 1 , R 2 and R 3 are a hydrogen atom, or an alkyl or cycloalkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a halogen atom
  • S 1 and S 2 are direct bonds or carbon atoms
  • a C 1-4 alkylene group or an alkylidene group, and the ring C is an arylene group, a cycloalkylene group, an arylene-alkylene-arylene group or an arylene-alkylidene-arylene group having 6 to 18 carbon atoms.
  • the resin composition of the present invention contains an epoxy resin represented by the following general formula (I).
  • n in the above formula (I) is an integer of 0 to 50.
  • n exceeds 50 the viscosity becomes too high and it becomes difficult to dissolve in a solvent.
  • a in the above formula (I) is at least one divalent group selected from the following group (A).
  • X 1 to X 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Y is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or a group represented by the following formula (Y).
  • T is a direct bond, a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, -O-, -S- or -SO 2- .
  • the epoxy resin represented by the formula (I) used in the resin composition of the present invention may be only one type or two or more types.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (I-1) as the epoxy resin.
  • n, X 1 to X 4 and Y are as described above.
  • epoxy resins may be used in combination with the epoxy resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • examples of other epoxy resins include polyglycidyl ether compounds of mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol; dihydroxynaphthalene, biphenol, bisphenol F, methylene bis (orthocresol), ethylidene bisphenol, Bisphenol A, isopropylidenebis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3- Tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolac, orthocresol novolak, ethyl ether
  • epoxy resins are those internally crosslinked by a prepolymer of terminal isocyanate, or those having a high molecular weight with polyhydric active hydrogen compounds such as polyhydric phenols, polyamines, carbonyl group-containing compounds, polyphosphates, etc. But you can.
  • the resin composition of the present invention contains a phenol resin represented by the following general formula (II).
  • the phenol resin is used as a curing agent for the resin composition.
  • M in the above formula (II) is an integer of 0 to 400. When m exceeds 400, the viscosity becomes too high and it becomes difficult to dissolve in a solvent.
  • a in the formula (II) is at least one divalent group selected from the group (A).
  • Z in the above formula (II) is a hydrogen atom, alkyl having 1 to 10 carbon atoms, alkenyl having 2 to 10 carbon atoms, or a group represented by the following formula (Z).
  • T is a direct bond, a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, -O-, -S- or -SO 2- .
  • the phenol resin represented by the formula (II) used in the resin composition of the present invention may be only one type or two or more types.
  • M, X 1 to X 4 and Z in the formula (II-1) are as described above.
  • phenol resins may be used in combination with the phenol resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • examples of other phenol resins include phenol resins synthesized from phenols and aldehydes.
  • the phenols include phenol, cresol, ethylphenol, n-propylphenol, isopropylphenol, butylphenol, tert-butylphenol, octylphenol, nonylphenol, dodecylphenol, cyclohexylphenol, chlorophenol, bromophenol, resorcin, catechol, hydroquinone.
  • the average particle size of the polytetrafluoroethylene filler contained in the resin composition of the present invention by the laser diffraction particle size distribution measurement method needs to be 0.01 to 20 ⁇ m, and preferably 0.03 to 10 ⁇ m.
  • the average particle size is less than 0.01 ⁇ m, it becomes difficult to mix a large amount with the resin, and when it exceeds 20 ⁇ m, it is difficult to produce a thin film.
  • the amount of the epoxy resin, the phenol resin and the polytetrafluoroethylene filler can be appropriately changed according to the use, but the amount of the total phenol resin used is 5 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin. It is preferably 10 to 100 parts by mass.
  • the polytetrafluoroethylene filler is preferably used in an amount of 5 to 100 parts by weight, particularly preferably 8 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total epoxy resin.
  • the resin composition of the present invention preferably further contains a reactive flame retardant.
  • the reactive flame retardant that can be used include phosphorus-based reactive flame retardants represented by the following general formulas (III) to (V).
  • R 1 , R 2 and R 3 in the formula are a hydrogen atom or an alkyl or cycloalkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a halogen atom
  • S 1 and S 2 are direct bonds, or 1 carbon atom.
  • An alkylene group or an alkylidene group of ⁇ 4, and ring C is an arylene group, cycloalkylene group, arylene-alkylene-arylene group or arylene-alkylidene-arylene group having 6 to 18 carbon atoms.
  • R 1 in the formula is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group, or a halogen atom.
  • R 1 in the formula is a hydrogen atom, an alkyl group or a cycloalkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a halogen atom.
  • a phosphoric acid amide compound represented by the general formula (III) in order to lower the dielectric constant.
  • the amount of the reactive flame retardant used is 5 to 100 parts by mass, preferably 8 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin.
  • another epoxy resin curing agent may be used in combination with the phenol resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the viscosity and curing characteristics of the resulting curable composition, or the physical properties after curing can be controlled.
  • other curing agents include latent curing agents, acid anhydrides, polyamine compounds, and the like.
  • the resin composition of the present invention is a one-component curable composition that is easy to handle. From the viewpoint of producing a product, it is preferable to use a latent curing agent.
  • latent curing agent examples include dicyandiamide, hydrazide, imidazole compound, amine adduct, sulfonium salt, onium salt, ketimine, acid anhydride, and tertiary amine.
  • acid anhydride examples include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, 2 , 2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride and the like.
  • polyamine compound examples include aliphatic polyamines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine; mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, bis (aminomethyl) cyclohexane, 3, Alicyclic polyamines such as 9-bis (3-aminopropyl) 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, aliphatic amines having an aromatic ring such as m-xylenediamine; m-phenylene Diamine, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, ⁇ , ⁇ -bis (4-aminophenyl) -p-diisopropylbenzene, 2,2-bis (4-aminophenyl) Aromatic polyamines such as -1,1,1,3,3,
  • other fillers can be used in combination with the polytetrafluoroethylene filler as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • other fillers include glass fillers, calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, alumina, silicon nitride, silicon carbide, mica, talc, kaolin clay, silica, barium sulfate, and other various organic materials.
  • Conventional fillers such as filler, glass fiber, wollastonite, alumina fiber, ceramic fiber, and various whisker fillers can be used.
  • other additives can be added to the resin composition of the present invention.
  • the other additives include plasticizers such as natural waxes, synthetic waxes and metal salts of long chain fatty acids, release agents such as acid amides, esters and paraffins, nitrile rubber, butadiene rubber, acrylic Stress relaxation agents such as rubber and silicon rubber, silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum coupling agents, coupling agents such as zirconium coupling agents, coloring agents such as dyes and pigments, oxidation stabilizers , Light stabilizers, moisture resistance improvers, thixotropy imparting agents, ion adsorbents, diluents, antifoaming agents, other various resins, tackifiers, antistatic agents, lubricants, ultraviolet absorbers, and alcohols, Ethers, acetals, ketones, esters, alcohol esters, ketone alcohols, ether alcohols, ketone ethers, ketones N'esuteru
  • the insulator for build-up of the present invention can be obtained by applying the resin composition of the present invention to a base film and drying it to make the resin composition semi-cured.
  • the prepreg for a printed circuit board of the present invention is obtained by applying the resin composition of the present invention to a substrate such as a glass cloth by a known method and then drying it to make the resin composition semi-cured.
  • a copper-clad laminate is obtained by laminating the prepreg of the present invention and a copper foil, and heating and pressing so that the resin composition is completely cured by a known method.
  • the number of prepregs can be changed as required.
  • Example 1 The resin composition having the compounding ratio shown in Table 1 was dispersed using a bead mill, applied to an IPC standard 1037 glass cloth so as to have a thickness of 45 ⁇ m, and dried at 130 ° C. for 10 minutes to prepare a prepreg.
  • surface represents a mass part.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • a copper foil was laminated on both surfaces of the obtained prepreg, and then cured by pressurizing at a pressure of 30 kg / cm 2 and a final temperature of 190 ° C. for 90 minutes using a vacuum press machine to obtain a laminate.
  • the copper foil peeling strength of the obtained laminate was measured according to JIS C6481.
  • the glass transition point, thermal expansion coefficient, dielectric constant and dielectric loss tangent of the substrate were measured by the following methods.
  • ⁇ Glass transition point (Tg)> Using a DMS 6100 manufactured by SII (SII Nanotechnology Inc.), the measurement range was 30 ° C. to 350 ° C. (temperature increase at 5 ° C./min), and the peak of tan ⁇ was taken as the glass transition point.
  • CTE Cost of thermal expansion
  • ⁇ Dielectric constant and dielectric loss tangent> The measurement was performed under the conditions of an applied voltage of 500 mV and a frequency of 1 GHz by using an impedance / material analyzer E4991A manufactured by Agilent Technologies.
  • ⁇ Combustion test> Panasonic Electric Works R-1566 from which the copper foil has been removed, the prepreg laminated on the top and bottom of the 0.8 mm substrate, and further sandwiched by the copper foil, using a vacuum press machine, pressure 30 kgf / cm 2 , 190 ° C., The laminate was obtained by applying pressure and curing for 90 minutes. The copper foil of the obtained laminate was completely removed using an etching solution, and a combustion test was performed under conditions according to UL-94.
  • Epoxy resin 1 NC-3000H (biphenylene aralkyl epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • Epoxy resin 2 HP-7200 (Dicyclopentadiene type epoxy resin manufactured by DIC Corporation)
  • Epoxy resin 3 EP-4100E (bisphenol A type epoxy resin made by ADEKA)
  • Phenolic resin 1 MEH-7851H (biphenylene aralkyl type phenolic resin manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
  • Phenolic resin 2 GDP-6115H (dicyclopentadiene type phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Phenolic resin 3 PSM-4326 (Novolac type phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.)
  • PTFE filler 1 TFW-3000 (polytetrafluoroethylene filler manufactured by Seishin Co., Ltd .: average particle size 3 ⁇ m)
  • Tables 3 and 4 show the test results of the examples and comparative examples.
  • composition (Comparative Example 4) containing polypropylene filler instead of polytetrafluoroethylene filler is not suitable for use as an electronic material because the polypropylene filler melts when dried at 130 ° C. It was. Further, when a resin composition in which polytetrafluoroethylene having a particle size exceeding 20 ⁇ m was blended as a filler (Comparative Example 5), it was difficult to produce a thin film.
  • the resin composition of the present invention can be used for electronic materials such as pastes, B-stage films, resin-coated copper foils or prepregs for printed circuit boards, particularly high-frequency multilayer boards, build-up insulating materials, etc. It is extremely useful.

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Abstract

　下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として下記式（II）で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0～50の整数、ｍは0～400の整数であり、Aは下記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基である。

Description

樹脂組成物、該組成物を含有するビルドアップ用絶縁体、及び該組成物を用いたプリプレグ
　本発明は樹脂組成物に関し、詳しくは、特定のエポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂及び特定の粒径のポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有し、樹脂本来の特性を損なわない上、誘電率が低く耐熱性が高い樹脂組成物に関する。
　エポキシ樹脂組成物は、優れた電気的性能と接着力を有するため、電気・電子の分野に種々の用途がある。しかしながら、エポキシ樹脂は、硬化の際にエポキシ環が開環して水酸基が発生すると、誘電率が高くなるという問題点がある。
　特に、材料の耐熱性を高くするためには、エポキシ当量が小さいエポキシ樹脂を用いて架橋構造を密にする必要があるが、それに伴い水酸基の発生も増加するために、誘電率が更に高くなる傾向にある。
　即ち、誘電率が４．１より低い（以下、本明細書ではこれを低誘電率性という。）エポキシ樹脂組成物を製造するためには、水酸基等の極性基を少なくする必要があるので、エポキシ当量が大きいエポキシ樹脂を用いる必要があるが、そのような樹脂を用いると、架橋構造が疎になるために、耐熱性が低くなる傾向がある。
　このように、エポキシ樹脂を用いた材料においては、優れた耐熱性と低誘電率性の両方を、共に満足する組成物を得ることは非常に困難である。
　一方、ポリテトラフルオロエチレンは誘電率が2.1と樹脂の中では極めて低い上、絶縁性、耐薬品性にも優れているので、絶縁材料として有用である。
　しかしながら、フレキシブルプリント配線基板用のエポキシ樹脂組成物として、ビフェニル型エポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂を必須成分とする樹脂組成物（特許文献１、２）、及び、ビフェニル型エポキシ樹脂及びビフェニル型フェノール樹脂を必須成分とする樹脂組成物（特許文献３）が開示されているが、これらの文献にはポリテトラフルオロエチレンフィラーを組み合わせて使用することに関しては記載されていない。
　このようにポリテトラフルオロエチレンは、接着性や、他の樹脂との相溶性が悪いために、樹脂組成物として活用することが困難であったため、未だこの分野で利用された例はない。
特開２００４－３４６２５６号公報 特開２００４－３５９８４９号公報 特開２００３－１０５０５９号公報
　従って、本発明の第1の目的は、ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれない上、優れた低誘電率性及び耐熱性を有する樹脂組成物を提供することにある。
　本発明の第2の目的は、低誘電率性及び耐熱性に優れたビルドアップ用絶縁体を提供することにある。
　本発明の第3の目的は、誘電率が低く耐熱性に優れたプリント基板用プリプレグを提供することにある。
　本発明者等は、上記の諸目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、特定の粒子径のポリテトラフルオロエチレンフィラーを用いて、特定のエポキシ樹脂及び特定のフェノール樹脂と配合して得られる樹脂組成物が、上記目的を達成し得ることを見出し本発明に到達した。
　即ち本発明は、下記式(I)で表されるエポキシ樹脂、下記式(II)で表されるフェノール樹脂、及び、レーザー回折粒度分布測定法による平均粒径が0.01～20μmであるポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物、該樹脂組成物を含有する、ビルドアップ用絶縁材及びプリント基板用プリプレグである。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
　但し、上記式中のｎは0～50の整数、Aは下記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基であり、Yは水素原子、炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Y)で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
　但し、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基である。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
　但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
　但し、上式中のｍは0～400の整数、Aは前記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基であり、Ｚは水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Z)で表わされる基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
　但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
　前記エポキシ樹脂は、下記式(I-1)で表されるエポキシ樹脂であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
　但し、式中のｎは0～50の整数、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基であり、Yは水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Y)で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
　但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
　前記フェノール樹脂は、下記式(II-1)で表されるフェノール樹脂であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
　但し、上式中のmは０～400の整数、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基であり、Ｚは水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Z)で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
　但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
　また、前記樹脂組成物は、更に反応性難燃剤を含有してもよく、該反応性難燃剤は、下記一般式(III)で表されるリン酸アマイド化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
　但し、式中のR1、R2及びR3は水素原子、又は、炭素原子数1～8のアルキル基若しくはシクロアルキル基、若しくはハロゲン原子、S1及びS2は、直接結合、又は炭素原子数1～4の、アルキレン基若しくはアルキリデン基であり、環Cは炭素原子数6～18の、アリーレン基、シクロアルキレン基、アリーレン－アルキレン－アリーレン基又はアリーレン－アルキリデン－アリーレン基である。
　本発明によって、ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれない上、誘電率が低いという性質を有する樹脂組成物が得られる。
　以下、本発明の樹脂組成物について詳細に説明する。
　本発明の樹脂組成物は、下記一般式(I)で表されるエポキシ樹脂を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
　但し、上記式（I）中のｎは0～50の整数である。ｎが50を超えると粘度が高くなりすぎて、溶剤に溶解させるのが困難になる。
　上記式(I)中のAは下記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
　但し、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基である。
　また、Ｙは水素原子、炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Y)で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
　但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
　本発明の樹脂組成物に使用される前記式(I)で表わされるエポキシ樹脂は、1種のみであっても、2種以上であってもよい。
　特に、誘電率の低い樹脂硬化物を得るためには、前記エポキシ樹脂としては、下記一般式(I-1)で表されるエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
　上記式（I-1）中のn、X1～X4及びYは、前述した通りである。
　本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記エポキシ樹脂に他のエポキシ樹脂を組み合わせて使用してもよい。
　他のエポキシ樹脂の例としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、ビスフェノールF、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、ビスフェノールA、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3-トリス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール又はビスフェノールAとエチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環式多塩基酸のグリシジルエステル類；グリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体；N,N-ジグリシジルアニリン、ビス(4-(N-メチル-N-グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン－ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体；トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物が挙げられる。
　前記式(I)のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の使用量は、樹脂組成物中の全エポキシ樹脂の0～90質量%である。
　また、これらのエポキシ樹脂は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたものでも、多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等の多価の活性水素化合物で高分子量化されたものでもよい。
　本発明の樹脂組成物は、下記一般式(II)で表されるフェノール樹脂を含有する。
　フェノール樹脂は、樹脂組成物の硬化剤として使用される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
　上記式(II)中のｍは0～400の整数である。ｍが400を超えると粘度が高くなりすぎて、溶剤に溶解させるのが困難になる。
　上記式(II)中のAは前記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基である。
　上記式(II)中のＺは水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル、炭素原子数2～10のアルケニル又は下記式(Z)で表わされる基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
　但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
　本発明の樹脂組成物に使用される前記式(II)で表わされるフェノール樹脂は、1種のみであっても、2種以上であってもよい。
　特に、低誘電率の樹脂硬化物を得るためには、下記一般式(II-1)で表されるフェノール樹脂を使用することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000017
　上記式(II-1)中のm、X1～X4及びZは、前述した通りである。
　本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記フェノール樹脂に他のフェノール樹脂を組み合わせて使用してもよい。
　他のフェノール樹脂の例としては、フェノール類とアルデヒド類より合成されるフェノール樹脂が挙げられる。該フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、n-プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、第三ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、シクロヘキシルフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、２,２-ビス(４-ヒドロキシフェニル)プロパン、４,４'-チオジフェノール、ジヒドロキシジフェニルメタン、ナフトール、テルペンフェノール、フェノール化ジシクロペンタジエン等が挙げられ、前記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒドが挙げられる。
　前記式(II)のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の使用量は、樹脂組成物中の全フェノール樹脂の0～90質量%である。
　本発明の樹脂組成物に含有されるポリテトラフルオロエチレンフィラーの、レーザー回折粒度分布測定法による平均粒径は、0.01～20μｍであることが必要であり、0.03～10μｍであることが好ましい。
　平均粒子径が0.01μm未満では、樹脂に多量に配合する事が困難となり、20μmを超えると、薄膜フィルムの作製が困難となる。
　前記エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーの使用量は、用途に応じて適宜変えることができるが、全エポキシ樹脂100質量部に対し、全フェノール樹脂の使用量が5～150質量部であることが好ましく、10～100質量部であることが特に好ましい。また、前記ポリテトラフルオロエチレンフィラーの使用量は、全エポキシ樹脂100質量部に対して5～100質量部であることが好ましく、8～50質量部であることが特に好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、更に反応性難燃剤が配合されていることが好ましい。使用することができる反応性難燃剤としては、例えば、下記の一般式(III)～(V)で表されるリン系反応性難燃剤が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
　但し、式中のR1、R2及びR3は、水素原子又は炭素原子数1～8のアルキル基若しくはシクロアルキル基、若しくはハロゲン原子、S1及びS2は直接結合、又は炭素原子数1～4の、アルキレン基若しくはアルキリデン基であり、環Cは、炭素原子数6～18の、アリーレン基、シクロアルキレン基、アリーレン－アルキレン－アリーレン基又はアリーレン－アルキリデン－アリーレン基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
　但し、式中のR1は水素原子、又は、炭素原子数1～8のアルキル基若しくはシクロアルキル基、若しくはハロゲン原子である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000020
　但し、式中のR1は水素原子、又は、炭素原子数1～8の、アルキル基若しくはシクロアルキル基、若しくはハロゲン原子である。
　これらの反応性難燃剤の中でも、より誘電率を低くするためには、前記一般式(III)で表されるリン酸アマイド化合物を使用することが好ましい。
　また、前記反応性難燃剤の使用量は、全エポキシ樹脂100質量部に対して5～100質量部であり、8～50質量部であることが好ましい。
　更に、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記フェノール樹脂と共に、他のエポキシ樹脂硬化剤を併用してもよい。
　他の硬化剤と組み合わせて使用することによって、得られる硬化性組成物の粘度や硬化特性、又は、硬化後の物性等を制御することができる。
　本発明で使用できる他の硬化剤としては、潜在性硬化剤、酸無水物、ポリアミン化合物等が挙げられるが、特に、本発明の樹脂組成物を、取り扱いが容易な一液型の硬化性組成物とする観点から、潜在性硬化剤を使用することが好ましい。
　上記潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、アミンアダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水物、三級アミン等が挙げられる。
　前記酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物等が挙げられる。
　前記ポリアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)メタン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等の脂環式ポリアミン、m-キシレンジアミン等の芳香環を有する脂肪族アミン；m-フェニレンジアミン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α,α-ビス(4-アミノフェニル)-ｐ-ジイソプロピルベンゼン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン等の芳香族ポリアミン；2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、2,4-ジアミノ－6(2'-メチルイミダゾール(1'))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ－6(2'-ウンデシルイミダゾール(1'))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6(2'-エチル-4-メチルイミダゾール(1'))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6(2'-メチルイミダゾール(1'))エチル-s-トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2：3付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-3,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニル-3,5-ジシアノエトキシメチルイミダゾール等の各種イミダゾール類、及び、前記イミダゾール類と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、等のイミダゾール化合物；2-フェニル-4-ヒドロキシ-5-メチルトリアゾール等のトリアゾール化合物等が挙げられる。
　本発明には、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記ポリテトラフルオロエチレンフィラーに、他のフィラーを組み合わせて使用することができる。
　他のフィラーの例としては、ガラスフィラー、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、マイカ、タルク、カオリンクレー、シリカ、硫酸バリウム等の無機フィラーの他、各種有機フィラー、ガラス繊維、ワラストナイト、アルミナ繊維、セラミック繊維、各種ホイスカー等の繊維状フィラー等、通常用いられているものを使用することができる。
　本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、他の添加物を加えることができる。
　該他の添加物としては、例えば天然ワックス類、合成ワックス類及び長鎖脂肪酸の金属塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン類等の離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、シリコンゴム等の応力緩和剤、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等のカップリング剤、染料や顔料等の着色剤、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、イオン吸着剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、及び、アルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエステルエーテル類、芳香族系溶剤等の有機溶剤等が挙げられる。
　本発明のビルドアップ用絶縁体は、本発明の樹脂組成物を、基材フィルムに塗布した後、乾燥させて樹脂組成物を半硬化状態にすることにより得られる。
　本発明のプリント基板用プリプレグは、本発明の樹脂組成物を公知の方法により、ガラスクロス等の基材に塗布した後、乾燥させて樹脂組成物を半硬化状態にすることにより得られる。
　また、本発明のプリプレグと銅箔を積層し、公知の方法により樹脂組成物が完全に硬化するように加熱及び加圧を行なうことによって、銅張積層基板が得られる。
　プリプレグの枚数は、必要に応じて変えることができる。
　以下、実施例を示して本発明の樹脂組成物を更に詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
［実施例１～６］
　表1に示された配合比の樹脂組成物を、ビーズミルを用いて分散し、IPC規格1037番のガラスクロスに45μmになるように塗布し、130℃で10分間乾燥してプリプレグを作製した。但し、表中の数字は質量部を表す。
　なお、実施例１－５では、溶媒としてメチルエチルケトン（MEK)を１００質量部用い、実施例６ではMEKを２００質量部用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　得られたプリプレグ１枚の両面に銅箔を重ねた後、真空プレス機を用いて圧力30kg/cm2、最終温度190℃で90分間加圧して硬化させ、積層板を得た。
　得られた積層板の銅箔引きはがし強度を、JIS　C6481に従って測定した。
　前記積層板の銅箔を、エッチング液を用いて全て除去した後、下記の方法により基板のガラス転移点、熱膨張係数、誘電率及び誘電正接を測定した。
＜ガラス転移点(Tg)＞
　SII（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社）製DMS　6100を用いて、測定範囲を30℃～350℃(5℃/分で昇温)として測定し、tanδのピークをガラス転移点とした。
＜熱膨張係数(CTE)＞
　SII製TMA/SS　6100を用い、30℃～300℃(10℃/分で昇温)の範囲でXY方向の測定を行い、40℃～125℃の熱膨張係数をα1とした。
＜誘電率及び誘電正接＞
　アジレントテクノロジーズ社インピーダンス/マテリアルアナライザE4991Aを用いて、印加電圧500mV、周波数1GHzの条件で測定した。
＜燃焼試験＞
　銅箔を除去したパナソニック電工社R-1566、0.8mmの基板の上下に、前記プリプレグを積層し、更に銅箔で挟んだものを、真空プレス機を用いて圧力30kgf/cm2、190℃、90分の条件で加圧し、硬化させ、積層板を得た。
　得られた積層板の銅箔を、エッチング液を用いて全て除去し、UL-94に準じた条件で燃焼試験を実施した。
［比較例］
　表２に示された配合比の樹脂組成物について、溶媒としてMEKを２００質量部用いた他は、実施例と同様にして物性の試験を行なった。但し、表中の数字は質量部を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記表１及び２中に示された化合物等は以下の通りである。
エポキシ樹脂1：NC-3000H（日本化薬(株)製のビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂2：HP-7200（(株)DIC製のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂3：EP-4100E（(株)ADEKA製のビスフェノールA型エポキシ樹脂）
フェノール樹脂1：MEH-7851H（明和化成(株)製のビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂）
フェノール樹脂2：GDP-6115H（群栄化学工業(株)製のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂）
フェノール樹脂3：PSM-4326（群栄化学工業(株)製のノボラック型フェノール樹脂）
PTFEフィラー1：TFW-3000（(株)セイシン企業製のポリテトラフルオロエチレンフィラー：平均粒子径3μm）
PTFEフィラー2：テフロン（登録商標）6C-J（三井・デュポンフロロケミカル(株)製のポリテトラフルオロエチレンファインパウダー：平均粒子径400μm）
PPフィラー：PPW-5（(株)セイシン企業製のポリプロピレンフィラー）
シリカ：SO-C2（(株)アドマテックス製の球状シリカ)
水酸化アルミニウム：C-301（住友化学(株)製の水酸化アルミニウム）
反応性難燃剤－１：下記のリン酸アマイド化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
 
反応性難燃剤－２：下記のリン系化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
 
非反応性難燃剤：下記のリン酸エステル化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000023
 
硬化剤：２-フェニル-４-ヒドロキシ-５-メチルトリアゾール
　各実施例及び比較例の試験結果を表３及び表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
  
　表１及び２から明らかなように、ポリテトラフルオロエチレンフィラーを使用せずシリカフィラーを使用した場合（比較例１）、硬化剤として前記一般式（II)のフェノール樹脂以外のフェノール樹脂を使用した場合（比較例３）、前記一般式（I)のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を使用した場合（比較例２）には、何れも誘電率が大きかったのに対し、本発明の樹脂組成物の場合には、低誘電性に優れていることが確認された。
　また、ポリテトラフルオロエチレンフィラーに変えてポリプロピレンフィラーを配合した組成物（比較例4）は、130℃の乾燥時にポリプロピレンフィラーが融解し、電子材料として使用するには不適当であることが確認された。
　また、粒径が20μmを超えるポリテトラフルオロエチレンをフィラーとして配合した樹脂組成物を使用した場合（比較例5）には、薄膜フィルムの作製が困難であった。
　本発明の樹脂組成物は、ペースト、Ｂステージフィルム、樹脂付銅箔又はプリント基板用プリプレグ等の電子材料、特に高周波対応の多層基板、ビルドアップ用絶縁材料等に使用することができるので、産業上極めて有用である。

Claims (8)

  1. 　下記式(I)で表されるエポキシ樹脂、下記式(II)で表されるフェノール樹脂、及びレーザー回折粒度分布測定法による平均粒径が0.01～20μmであるポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
    但し、上記式(I)中のｎは0～50の整数、Aは下記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基であり、Yは水素原子、炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Y)で表される基である；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
    但し、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基である；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000026
    但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027
    但し、上記式中のｍは0～400の整数、Aは前記群(A)から選択される少なくとも一種の二価の基であり、Ｚは水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Z)で表わされる基である；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
    但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
  2. 　前記エポキシ樹脂が、下記式（I-1）で表されるエポキシ樹脂である、請求項１に記載された樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000029
    但し、式中のｎは0～50の整数、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基であり、Yは水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Y)で表される基である；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000030
    但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
  3. 　前記フェノール樹脂が、下記式（II-1）で表されるフェノール樹脂である、請求項１又は２に記載された樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000031
    但し、上式中のmは０～400の整数、X１～X4は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1～10のアルキル基であり、Ｚは水素原子又は炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数2～10のアルケニル基又は下記式(Z)で表される基である；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000032
    但し、Tは直接結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、-O-、-S-又は-SO2-である。
  4. 　更に、反応性難燃剤を含有する、請求項１～３の何れかに記載された樹脂組成物。
  5. 　前記反応性難燃剤が、下記一般式(III)で表されるリン酸アマイド化合物である、請求項４に記載された樹脂組成物；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000033
    但し式中のR1、R2及びR3は、水素原子又は炭素原子数1～8のアルキル基若しくはシクロアルキル基若しくはハロゲン原子、S1及びS2は直接結合又は炭素原子数1～4の、アルキレン基又はアルキリデン基であり、環Cは炭素原子数6～18の、アリーレン基、シクロアルキレン基、アリーレン－アルキレン－アリーレン基又はアリーレン－アルキリデン－アリーレン基である。
  6. 　更に、エポキシ樹脂用硬化触媒を含有する、請求項１～５の何れかに記載された樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６の何れかに記載された樹脂組成物を含有するビルドアップ用絶縁材。
  8. 　請求項１～６の何れかに記載された樹脂組成物を含有するプリント基板用プリプレグ。
PCT/JP2012/006265 2011-10-04 2012-10-01 樹脂組成物、該組成物を含有するビルドアップ用絶縁体、及び該組成物を用いたプリプレグ WO2013051227A1 (ja)

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