JP4884736B2 - エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 - Google Patents
エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884736B2 JP4884736B2 JP2005271354A JP2005271354A JP4884736B2 JP 4884736 B2 JP4884736 B2 JP 4884736B2 JP 2005271354 A JP2005271354 A JP 2005271354A JP 2005271354 A JP2005271354 A JP 2005271354A JP 4884736 B2 JP4884736 B2 JP 4884736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- adhesive
- parts
- mercapto group
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 title claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 56
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 46
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 46
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 41
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 40
- 229920006229 ethylene acrylic elastomer Polymers 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- MLZQBMZXBHDWJM-UHFFFAOYSA-N 6-anilino-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound N1C(=S)NC(=S)N=C1NC1=CC=CC=C1 MLZQBMZXBHDWJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 24
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 12
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 12
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 7
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 7
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXDGHAZCSMVIFX-UHFFFAOYSA-N 6-(dibutylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound CCCCN(CCCC)C1=NC(=S)NC(=S)N1 IXDGHAZCSMVIFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910001853 inorganic hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
エラストマーとしては、カルボキシ化NBR(なおNBRはアクリロニトリルブタジエンゴムを表す。)やアクリルゴム等が用いられている。
また、カルボキシ化NBRを添加したエポキシ系接着剤は、耐マイグレーション性に劣ることが知られているが、従来のようにプリント基板に設ける配線間隔が広い場合には実用上問題なかった。しかしながら、近年、配線間隔が急速に狭ピッチ化(100μmピッチ以下)するに伴って、耐マイグレーション性の問題が顕在化している。
このマイグレーションが発現する原因は、NBRの重合反応に使用される乳化剤、重合開始剤、pH調製剤、重合停止剤等に由来するNa+、K+、Cl−等が接着剤中に存在することによるものと考えられている。
(1)接着剤塗膜の凝集力を高め、これによりマイグレーションを抑制するもの(例えば、特許文献1、2参照。)。
(2)Na+、K+、Cl−等のイオン性不純物が少ないラジカル重合により合成されるアクリルゴムのエラストマーを使用することにより、マイグレーションを抑制するもの(例えば、特許文献3参照。)。
したがって、本発明のエポキシ系接着剤によれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
そこで、本発明では、回路腐食促進物質の含有量の少ないアクリルゴムのエラストマーを使用していること、及び、金属イオンを捕捉し、安定な錯イオンを形成するキレート剤として、メルカプト基を骨格中に保有する化合物(以下、「メルカプト基保有化合物」と略す。)を適量含有することにより、溶出する金属イオンの量を減少させ、一部の溶出した金属イオンが還元されて金属になり、デンドライトを生成することを妨げ、その結果、耐マイグレーション性を大幅に向上させることを可能にしたものである。また、メルカプト基保有化合物はゴム成分の架橋剤としての効果もあり、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムの使用による接着剤フロー量の増大を抑制することを可能としている。
また、硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に応じて定められるとともに、硬化剤が通常使用される範囲内において成形条件や特性等に応じて適宜調整される。
カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとしては、例えば、ベイマックHVG(三井デュポン・ポリケミカル社製)が挙げられる。
エチレン−アクリルゴムへのカルボキシ基の導入方法としては、(1)エチレンとアクリルとを共重合する際に、さらにカルボキシ基を有するモノマーを共重合する方法、(2)エチレンとアクリルとを共重合したのち、カルボキシ基を有するモノマーをグラフト反応させる方法等が挙げられる。
充填剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム等が挙げられる。
また、このようなメルカプト基保有化合物としては、本発明のエポキシ系接着剤を用いてプリント配線基板を作製する際に、エポキシ系接着剤に加えられる温度よりも分解温度が高いものが好ましい。このようなメルカプト基保有化合物を用いれば、プリント配線基板を作製する際に、エポキシ系接着剤の接着性が低下することがない。
本発明のエポキシ系接着剤の使用方法としては、エポキシ樹脂、硬化剤、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム、メルカプト基保有化合物等の構成材料と、有機溶剤とを所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて攪拌混合することにより接着剤溶液を調製し、この接着剤溶液を対象物に塗布する方法が用いられる。
この実施形態のカバーレイ1は、絶縁フィルム(フィルム基材)2の片面2aに、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層3が設けられてなるものであり、フレキシブルプリント基板において、CCLに形成した回路等の上に積層して、この回路等を絶縁保護するために用いられる。
接着剤層3の厚み(乾燥後)は、例えば1μm〜100μm程度とすることができる。
本発明のエポキシ系接着剤から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布等の方法によることができる。
したがって、本発明のカバーレイによれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のカバーレイは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
したがって、本発明のプリプレグによれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリプレグは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
この実施形態の金属張積層板4は、本発明のプリプレグからなる接着剤層6が、ベースフィルム5と金属箔7との間に設けられてなるものである。
金属箔7は、銅箔等からなり、所定の回路パターンをなしている。
したがって、本発明の金属張積層板によれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明の金属張積層板は、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
この実施形態のプリント配線基板10は、カバーレイ1を、金属張積層板4の金属箔7が設けられている面(金属箔面)に貼着し、カバーレイ1と金属張積層板4とを積層一体化したものである。
カバーレイ1の貼着は、カバーレイ1の接着剤層3と金属張積層板4の金属箔面とが向かい合うように重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を140〜200℃程度、加熱時間を0.1〜3時間程度とすることができる。
したがって、本発明のプリント配線基板によれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリント配線基板は、可撓性を有するカバーレイと金属張積層板を積層一体化したものであるから、可撓性を有する。
表1及び表2に示す配合により、実施例及び比較例に係るエポキシ系接着剤を調製した。なお、各表において配合比は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂を100質量部とした質量部で表した。
なお、ベース樹脂におけるエポキシ樹脂と硬化剤の配合比を、エポキシ樹脂:硬化剤=77質量%:23質量%とした。
エポキシ樹脂、硬化剤、及びカルボキシ化エチレン−アクリルゴム又はカルボキシ化NBRをメチルエチルケトンに溶解、分散させて溶液Aを調製した。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート828EL)、硬化剤として4,4′−ジアミノジフェニルスルホン(和光純薬社製、試薬特級)、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとしてベイマックHVG(三井デュポン・ポリケミカル社製)、カルボキシル化NBRとしてニポール1072(日本ゼオン株式会社製)を用いた。
また、メルカプト基保有化合物Aまたはメルカプト基保有化合物Bをメチルエチルケトンに溶解し、水溶液Bを調製した。
メルカプト基保有化合物Aとして2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジン(川口化学工業社製、商品名:アクターTSH、分解温度300℃以上)、メルカプト基保有化合物Bとして2−アニリノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジン(三協化成社製、商品名:ジスネットAF、分解温度240〜250℃)、メルカプト基保有化合物Cとして2−ジブチルアミノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジン(三協化成社製、商品名:ジスネットDB、分解温度137〜140℃)を用いた。
固形分(エポキシ樹脂、硬化剤、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム又はカルボキシ化NBR)に対して所定の濃度になるように、溶液Aと水溶液Bを配合し、攪拌混合して、固形分濃度30質量%の接着剤溶液を調製した。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが10μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて20分間乾燥することによりカバーレイαを得た。
次いで、このカバーレイαの接着剤層の接着面に厚み18μmの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
次いで、この片面板の銅箔上に、ラインピッチ100μmの櫛形の銅回路パターンを形成した。
次いで、厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて20分間乾燥し、カバーレイβを得た。
次いで、銅回路を形成した片面板とカバーレイβを重ね合わせて、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスすることにより、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製した。
上記のようにして作製したプリント配線基板を用いて、耐マイグレーション性(デンドライト発生の有無)を評価した。
試験条件としては、85℃、85%RH(相対湿度)の雰囲気下において電極間に50Vの直流電圧を印可して、250時間保持し、電極間の絶縁抵抗を測定した。
耐マイグレーション性の評価は、絶縁抵抗値及び光学顕微鏡によるプリント配線基板の観察により行った。
絶縁抵抗値が108Ω以上を合格、108Ω未満を不合格とした。
また、デンドライトが発生していない場合を合格(○)、デンドライトが発生している場合を不合格(×)と評価した。
結果を表1、表2及び表3に示す。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて20分間乾燥し、カバーレイを得た。
次いで、このカバーレイに直径5mmのパンチ穴を10箇所空けた後、接着剤層の接着面に厚み18μmの圧延銅箔を貼着した。
次いで、圧延銅箔を貼着したカバーレイを、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスした。
その後、各パンチ穴内への接着剤の最大浸みだし距離を全て測定し、その平均距離を接着剤フロー距離とした。
加熱プレス時の接着剤フロー距離が0.50mm未満を合格、0.50mm以上を不合格とした。
結果を表1、表2及び表3に示す。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが10μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて20分間乾燥することによりカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイの接着剤層の接着面に厚み35μmの圧延銅箔を貼着した。
次いで、圧延銅箔を貼着したカバーレイを、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスし、接着性評価用片面板を得た。
この片面板からPI引き、90度における剥離強度を測定した(剥離試験の条件を、もう少し詳しく開示して下さい。)。
剥離強度が12N/cm以上を合格、12N/cm未満を不合格とした。
結果を表1、表2及び表3に示す。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて20分間乾燥し、カバーレイを得た。
組成の等しい接着剤層が設けられた2枚のカバーレイを、それぞれの接着剤層を介して貼り合わせ、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスした。
次いで、この貼り合わせたカバーレイを180度折り曲げて、接着剤層の柔軟性を評価した。
接着剤層の柔軟性の評価は、この貼り合わせたカバーレイを180度折り曲げることにより行い、接着剤層に割れや白化がない場合を合格(○)、接着剤層に割れや白化がある場合を不合格(×)評価とした。
表2の結果から、比較例2では、メルカプト基保有化合物を含まないから、柔軟性が低下した。
表2の結果から、比較例3または比較例4では、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムの配合量が100質量部を超えているから、接着性が低下した。
表2及び表3の結果から、比較例5または比較例6では、メルカプト基保有化合物の配合量が1質量部未満であるから、接着剤フロー距離が長くなった。
表3の結果から、比較例7または比較例8では、メルカプト基保有化合物の配合量が5質量部を超えているから、接着性が低下した。
Claims (5)
- エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、
前記ベース樹脂100質量部に対して、前記カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを10質量部以上、100質量部以下、かつ、前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物を1質量部以上、5質量部以下とし、
前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物が、2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジンまたは2−アニリノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジンであることを特徴とするエポキシ系接着剤。 - 絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、
前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、前記ベース樹脂100質量部に対して、前記カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを10質量部以上、100質量部以下、かつ、前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物を1質量部以上、5質量部以下とし、
前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物が、2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジンまたは2−アニリノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジンであることを特徴とするカバーレイ。 - ガラスクロスにエポキシ系接着剤を含浸させてなるプリプレグにおいて、
前記エポキシ系接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、前記ベース樹脂100質量部に対して、前記カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを10質量部以上、100質量部以下、かつ、前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物を1質量部以上、5質量部以下とし、
前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物が、2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジンまたは2−アニリノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジンであることを特徴とするプリプレグ。 - ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、
前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、前記ベース樹脂100質量部に対して、前記カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを10質量部以上、100質量部以下、かつ、前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物を1質量部以上、5質量部以下とし、
前記メルカプト基を骨格中に保有する化合物が、2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジンまたは2−アニリノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジンであることを特徴とする金属張積層板。 - 請求項2に記載のカバーレイを、請求項4に記載の金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005271354A JP4884736B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005271354A JP4884736B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007084590A JP2007084590A (ja) | 2007-04-05 |
JP4884736B2 true JP4884736B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=37971908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005271354A Expired - Fee Related JP4884736B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884736B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008047866A1 (ja) * | 2006-10-19 | 2010-02-25 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
JP5458493B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2014-04-02 | 日本メクトロン株式会社 | 樹脂組成物 |
JP5385620B2 (ja) * | 2009-01-19 | 2014-01-08 | 三井化学株式会社 | 接着剤組成物 |
JP2011063715A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品接合用接着剤 |
JP6058432B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-01-11 | 積水化学工業株式会社 | エポキシ接着剤、及びレンズを備えたプリント配線板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02272075A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
JPH02301186A (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-13 | Nitsukan Kogyo Kk | フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルム |
JPH05255651A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張り積層板用接着剤 |
JPH0722718A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 |
JPH07235767A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Tokai Rubber Ind Ltd | フレキシブル印刷回路基板、フレキシブル印刷配線板およびこれらに用いられる接着剤組成物 |
JPH0860117A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 架橋型アクリル系感圧接着剤 |
JPH11298152A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント回路板 |
JP2005093105A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Asahi Glass Co Ltd | 導電性構造体およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-09-20 JP JP2005271354A patent/JP4884736B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007084590A (ja) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5150361B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
KR102515200B1 (ko) | 수지 조성물층 | |
JP2008088302A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
JP4884736B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2009167396A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート | |
KR101100381B1 (ko) | 할로겐프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 도포한 커버레이 필름 | |
JP2007211143A (ja) | 樹脂組成物、カバーレイフィルム、および金属張積層板。 | |
JP4788255B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板 | |
JP2007002121A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2006169446A (ja) | 接着剤組成物およびカバーレイフィルム | |
KR20090078051A (ko) | 할로겐프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를구비하는 커버레이 필름 | |
JP2007112848A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板 | |
JP4707998B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板用エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板およびフレキシブルプリント回路基板 | |
JP2007176967A (ja) | エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
JP4864462B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2007119616A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2009132780A (ja) | 回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板 | |
JP2008195846A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 | |
JP2008095013A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2007016062A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2007045931A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP4738848B2 (ja) | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 | |
JP4727521B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2824149B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
JP2008063361A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110525 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111031 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20111110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4884736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |