JP4727521B2 - エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 - Google Patents
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Description
このフレキシブルプリント基板は、可撓性の基材に接着剤層を介して配線層が形成されたものであり、その表面には、配線層を保護する目的で絶縁性のカバーレイフィルムが接着されている。
可撓性の基材としては、例えば、ポリイミドフィルムが用いられており、配線層は銅箔などの金属箔などから形成されている。
カバーレイフィルムには、可撓性の絶縁フィルム、例えば、ポリイミドフィルムが用いられている。
これらを接着する接着剤としては、エポキシ樹脂に、高分子成分と硬化剤を添加したエポキシ樹脂組成物が用いられている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。
高分子成分は、接着剤の柔軟性(可撓性)及び接着性を高めるためのものであって、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、アクリルゴム等が用いられている。
したがって、本発明のエポキシ系接着剤によれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
ベース樹脂100質量部に対して、複合微粒子が20質量部未満では、硬化後のエポキシ系接着剤は柔軟性が十分ではない。一方、ベース樹脂100質量部に対して、複合微粒子が50質量部を超えると、硬化後のエポキシ系接着剤の透明性が低下する。
複合微粒子の平均粒子径が10μmを超えると、エポキシ系接着剤の塗工性が劣化する。
また、硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に応じて定められるとともに、硬化剤が通常使用される範囲内において成形条件や特性等に応じて適宜調整される。
エラストマーとしては、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム(カルボキシ化NBR)が用いられる。このカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムは、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合体であるアクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)を変性してカルボキシ基を導入したものである。カルボキシ基の導入方法としては、(1)アクリロニトリルとブタジエンとを共重合する際に、さらにカルボキシ基を有するモノマーを共重合する方法、(2)アクリロニトリルとブタジエンとを共重合したのち、カルボキシ基を有するモノマーをグラフト反応させる方法等が挙げられる。
このカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムは、エポキシ樹脂中に分散し、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものである。
本発明のエポキシ系接着剤の使用方法としては、エポキシ樹脂、硬化剤、絶縁性粒子等の構成材料と、有機溶剤とを所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて攪拌混合することにより接着性の溶液を調製し、この接着性の溶液を対象物に塗布する方法が用いられる。
硬化剤として、クレゾール型フェノールノボラック樹脂を用いているので、クレゾール型フェノールノボラック樹脂の構造障害に起因して反応性が抑えられるため、保存安定性に優れるとともに、接着性、絶縁性に優れている。したがって、本発明のエポキシ系接着剤は、実用性に優れている。また、本発明のエポキシ系接着剤は、カルボキシ化ゴムを構成物として含むので、柔軟性(可撓性)に優れている。
この実施形態のカバーレイ1は、絶縁フィルム(フィルム基材)2の片面2aに、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層3が設けられてなるものであり、フレキシブルプリント基板において、CCLに形成した回路等の上に積層して、この回路等を絶縁保護するために用いられる。
接着剤層3の厚み(乾燥後)は、例えば1μm〜100μm程度とすることができる。
本発明のエポキシ系接着剤から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布等の方法によることができる。
したがって、本発明のカバーレイによれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のカバーレイは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
したがって、本発明のプリプレグによれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリプレグは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
この実施形態の金属張積層板4は、本発明のプリプレグからなる接着剤層6が、ベースフィルム5と金属箔7との間に設けられてなるものである。
金属箔7は、銅箔等からなり、所定の回路パターンをなしている。
したがって、本発明の金属張積層板によれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明の金属張積層板は、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
この実施形態のプリント配線基板10は、カバーレイ1を、金属張積層板4の金属箔7が設けられている面(金属箔面)に貼着し、カバーレイ1と金属張積層板4とを積層一体化したものである。
カバーレイ1の貼着は、カバーレイ1の接着剤層3と金属張積層板4の金属箔面とが向かい合うように重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を140〜200℃程度、加熱時間を0.1〜3時間程度とすることができる。
したがって、本発明のプリント配線基板によれば、狭ピッチの配線を要するFPCなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリント配線基板は、可撓性を有するカバーレイと金属張積層板を積層一体化したものであるから、可撓性を有する。
(エポキシ系接着剤の調製)
表1に示す配合により、実施例1に係るエポキシ系接着剤を調製した。なお、表1において配合比は、エポキシ樹脂を100質量部とした質量部で表した。
エポキシ樹脂、硬化剤及び複合微粒子をメチルエチルケトンに溶解、分散させて、固形分(エポキシ樹脂、硬化剤、複合微粒子)の濃度が30質量%の接着剤溶液を調製した。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート828EL)、硬化剤として4,4′−ジアミノジフェニルスルホン(和光純薬工業社製、試薬特級)を用いた。
なお、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比を、77質量%:23質量%とした。
複合微粒子Aを構成する二酸化ケイ素として平均粒子径2.0μmのもの(日産化学工業社製、商品名:オプトビーズ2000M)を用いた。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて10分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを2つ用意し、互いの接着剤層面を重ね合わせて、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスすることにより、柔軟性評価用サンプルを作製した。
得られた柔軟性評価用サンプルを180度折り曲げた後、接着剤層に割れ、白化が生じなかった場合を合格(○)、接着剤層に割れ、白化が生じた場合を不合格(×)と評価した。
結果を表1に示す。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが10μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて10分間乾燥することにより、ポリイミドフィルム状に接着剤層を形成した。
次いで、この接着剤層の上に厚み18μmの圧延銅箔を貼付して、金属張積層板を得た。
次いで、この金属張積層板の圧延銅箔に、L/S=100μm/100μmの櫛形の回路パターンを形成した。
次いで、厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:K−100V)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて10分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを、その接着剤層を介して、金属張積層板の櫛形の回路パターンが形成された面に重ね合わせて、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスすることにより、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製した。
試験条件としては、85℃、85%RH(相対湿度)の雰囲気下において電極間に50Vの直流電圧を、250時間印加し、電極間の絶縁抵抗を測定した。
耐マイグレーション性の評価は、絶縁抵抗値の測定、および、顕微鏡によるプリント配線基板中のデンドライトの発生の観察により行った。
デンドライトが発生していない場合を合格(○)、デンドライトが発生した場合を不合格(×)と評価した。
結果を表1に示す。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて10分間乾燥することにより、ポリイミドフィルム状に接着剤層を形成した。
次いで、この接着剤層の上に厚み18μmの圧延銅箔を貼付して、金属張積層板を得た。
次いで、この金属張積層板の圧延銅箔に、L/S=100μm/100μmの櫛形の回路パターンを形成した。
次いで、厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:K−100V)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて10分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを、170℃、圧力40kg/cm2にて40分間プレスすることにより、透明性評価用のサンプルを作製した。
このサンプルを目視により観察し、サンプルの表面から櫛形の回路パターンを確認できる場合を合格(○)、サンプルの表面から櫛形の回路パターンを確認できない場合を不合格(×)と評価した。
結果を表1に示す。
厚み25μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン100H)に乾燥後の厚みが30μmとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに150℃にて10分間乾燥することにより、ポリイミドフィルム状に接着剤層を形成した。
このサンプルを目視により観察し、サンプルの表面が均一で、凹凸がない場合を合格(○)、サンプルの表面が不均一で、凹凸がある場合を不合格(×)と評価した。
結果を表1に示す。
表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例2に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例3に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例4に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例5に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
複合微粒子Bを構成する二酸化ケイ素として、平均粒子径6.5μmのものを用いた以外は、表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例6に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
複合微粒子Bを構成する二酸化ケイ素として、平均粒子径6.5μmのものを用いた以外は、表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例7に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
複合微粒子Bを構成する二酸化ケイ素として、平均粒子径6.5μmのものを用いた以外は、表1に示す配合により、実施例1と同様にして、実施例8に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表1に示す。
(エポキシ系接着剤の調製)
表2に示す配合により、比較例1に係るエポキシ系接着剤を調製した。なお、表2において配合比は、エポキシ樹脂を100質量部とした質量部で表した。
エポキシ樹脂、硬化剤及びエラストマーをメチルエチルケトンに溶解、分散させて、固形分(エポキシ樹脂、硬化剤、エラストマー)の濃度が30質量%の接着剤溶液を調製した。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート828EL)、硬化剤として4,4′−ジアミノジフェニルスルホン(和光純薬工業社製、試薬特級)、エラストマーとしてカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム(日本ゼオン社製、商品名:ニポール1072)を用いた。
なお、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比を、77質量%:23質量%とした。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表2に示す。
表2に示す配合により、実施例1と同様にして、比較例2に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表2に示す。
表2に示す配合により、実施例1と同様にして、比較例3に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表2に示す。
複合微粒子Cを構成する二酸化ケイ素として、平均粒子径10.5μmのものを用いた以外は、表2に示す配合により、実施例1と同様にして、比較例4に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例1と同様にして柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、透明性評価用サンプルを作製して透明性を評価し、塗工性評価用サンプルを作製して塗工性を評価した。
結果を表2に示す。
比較例2では、ベース樹脂100質量部に対して、複合微粒子を15質量部としたので、エポキシ系接着剤によって形成された接着剤層は柔軟性が劣化することが確認された。
比較例3では、ベース樹脂100質量部に対して、絶縁性粒子を55質量部としたので、エポキシ系接着剤によって形成された接着剤層は透明性が劣化することが確認された。
比較例4では、複合微粒子の平均粒子径を10.5μmとしたので、エポキシ系接着剤は塗工性が劣化することが確認された。
Claims (6)
- エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及び複合微粒子を備えてなる、フレキシブルプリント基板用のエポキシ系接着剤であって、前記複合微粒子はメラミン樹脂と二酸化ケイ素からなり、前記ベース樹脂100質量部に対して、前記複合微粒子を20質量部以上、50質量部以下としたことを特徴とする、フレキシブルプリント基板用のエポキシ系接着剤。
- 前記複合微粒子の平均粒子径は10μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ系接着剤。
- 絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、前記接着剤層を構成する接着剤が、請求項1又は2に記載のエポキシ系接着剤であることを特徴とするカバーレイ。
- ガラスクロスにエポキシ系接着剤を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記エポキシ系接着剤が、請求項1又は2に記載のエポキシ系接着剤であることを特徴とするプリプレグ。
- ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、前記接着剤層を構成する接着剤が、請求項1又は2に記載のエポキシ系接着剤であることを特徴とする金属張積層板。
- 請求項3に記載のカバーレイを、請求項5に記載の金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006198191A JP4727521B2 (ja) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006198191A JP4727521B2 (ja) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008028094A JP2008028094A (ja) | 2008-02-07 |
JP4727521B2 true JP4727521B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=39118430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006198191A Expired - Fee Related JP4727521B2 (ja) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4727521B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7479686B2 (ja) | 2020-10-16 | 2024-05-09 | 株式会社岩や | 壁パネル |
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---|---|
JP2008028094A (ja) | 2008-02-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101215 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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