JP2010001387A - エポキシ系接着樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイ、金属張積層板、プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】高温時における弾性率の低下が少なく、かつ柔軟性および電気絶縁性に優れたエポキシ系接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ系接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含有する。前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６である。前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量は、前記ベース樹脂１００質量部に対して、１０〜１００質量部である。
【選択図】なし

Description

本発明は、エポキシ系接着樹脂組成物、および、このエポキシ系接着樹脂組成物を用いた可撓性を有する接着剤フィルム、カバーレイ、金属張積層板、プリント配線基板に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、軽量で三次元的な実装が可能なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が多く用いられている。
このフレキシブルプリント基板は、可撓性の基材に接着剤層を介して配線層が形成されたものであり、その表面には、配線層を保護する目的で絶縁性のカバーレイフィルムが接着されている。
可撓性の基材としては、例えば、ポリイミドフィルムが用いられており、配線層は銅箔などの金属箔などから形成されている。カバーレイフィルムには、可撓性の絶縁フィルム、例えば、ポリイミドフィルムが用いられている。

これらを接着する接着剤としては、柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ樹脂が用いられている。柔軟性に優れた接着剤を得るためには、エポキシ樹脂に、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム（以下、「カルボキシ化ＮＢＲ」と略す。）、アクリルゴム等のゴム成分を添加したエポキシ系接着樹脂組成物が用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。

特公昭６２−１９９６２７号公報 特開平０７−２３５７６７号公報 特開２００７−１３８１４９号公報

しかしながら、エポキシ樹脂にカルボキシ化ＮＢＲや、カルボキシ化エチレンアクリルゴム等のゴム成分を添加すると、高温時における接着剤の弾性率が低下するという問題があった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、高温時における弾性率の低下が少なく、かつ柔軟性および電気絶縁性に優れたエポキシ系接着樹脂組成物、及び、このエポキシ系接着樹脂組成物を用いた可撓性を有する接着剤フィルム、カバーレイ、金属張積層板、プリント配線基板を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に係るエポキシ系接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含み、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６であり、前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部であることを特徴とする。
本発明の請求項２に係る接着剤フィルムは、請求項１に記載のエポキシ系接着樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
本発明の請求項３に係るカバーレイは、絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含み、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６であり、前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部であることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る金属張積層板は、ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、 前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含み、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６であり、前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部であることを特徴とする。
本発明の請求項５に係るプリント配線基板は、請求項３に記載のカバーレイを、請求項４に記載の金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とする。

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物によれば、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含むので、硬化後のエポキシ系接着樹脂組成物の高温時における弾性率を十分に高い値とすることができる。
また、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の配合比を、質量比で７０：３０〜９４：６とするとともに、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量を、ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部とすることによって、硬化後のエポキシ系接着樹脂組成物に十分な柔軟性を与えることができる。
よって、高温時における弾性率の低下が少なく、しかも柔軟性および電気絶縁性に優れた接着剤層を形成することができる。
したがって、本発明のエポキシ系接着剤によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができ、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含有してなる接着樹脂組成物である。

ベース樹脂をなすエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、及びこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や水素添加物等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。臭素化エポキシ樹脂等は、接着剤に難燃性が要求される場合に、特に有効である。また、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）は、感光性を有するので、エポキシ系樹脂組成物に光硬化性を付与するために有効である。また、これらのエポキシ樹脂は、架橋反応するノボラック型フェノール樹脂、ビニルフェノール樹脂、臭素化ビニルフェノール樹脂等と共に用いることもできる。

硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化に用い得るものであれば、特に制限なく使用することが可能であるが、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環式アミン系硬化剤、第２級もしくは第３級アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール化合物、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に応じて定められるとともに、硬化剤が通常使用される範囲内において成形条件や特性等に応じて適宜調整される。

ベース樹脂における硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に応じて調整されるが、例えば、エポキシ樹脂が有するエポキシ基数を１としたとき、硬化剤が有する活性水素（水酸基）数の比が０．５以上、１．２以下となるように配合されるのが好ましい。

ゴム成分は、エポキシ樹脂中に分散し、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものであり、例えば、カルボキシ化エチレンアクリルゴム、カルボキシ化ＮＢＲが挙げられる。

ポリイミドシリコーン樹脂は、シロキサン結合を含むポリイミド樹脂であり、例えば化学式（１）に示すＸとＹの少なくとも一方がシロキサン結合を有する繰り返し単位を含むものである。

（式中、Ｘ、Ｙは有機基である。）

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物において、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６である。
ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、低すぎれば高温時の弾性率が低くなるが、上記範囲とすることで、硬化後のエポキシ系接着樹脂組成物の高温時における弾性率を十分に高い値とすることができる。
ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、高すぎれば柔軟性が低くなるが、上記範囲とすることで、硬化後のエポキシ系接着樹脂組成物に十分な柔軟性を与えることができる。

ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量は、ベース樹脂１００質量部に対して、１０〜１００質量部とされる。
この合計添加量は、少なすぎる場合には柔軟性が低くなるが、上記範囲とすることで、硬化後のエポキシ系接着樹脂組成物に十分な柔軟性を与えることができる。
ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量は、多すぎれば絶縁性が低下するが、上記範囲とすることで、硬化後のエポキシ系接着樹脂組成物に十分な絶縁性を与えることができる。

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物には、必要に応じて、充填剤、難燃剤、その他の添加剤等を配合してもよい。
充填剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム等が挙げられる。
難燃剤としては、一般的に知られているものが制限無く用いられるが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の無機水酸化物、無機酸化物、リン酸エステル系難燃剤、含ハロゲンリン酸エステル系難燃剤、無機臭素系難燃剤、有機臭素系難燃剤、有機塩素系難燃剤等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
その他の添加剤としては、回路との接着力を向上させるために用いられる、シランカップリング剤、イミダゾール等が挙げられる。

次に、本発明のエポキシ系接着樹脂組成物の使用方法を説明する。
本発明のエポキシ系接着樹脂組成物を使用するには、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム成分、ポリイミドシリコーン樹脂等の構成材料と、有機溶剤とを所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて攪拌混合することにより接着性の溶液を調製し、この接着性の溶液を対象物に塗布する方法が用いられる。

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物は、上記の接着性の溶液を対象物に塗布し、乾燥及び硬化させることで、対象物の接着や封止等を行うために用いることができる。この接着性の溶液の乾燥及び硬化は、例えば２０〜２００℃程度の温度下で行うことができる。

接着性の溶液の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルホルムアミド、２−メトキシエタノール等が挙げられる。
接着性の溶液中の固形分濃度は、塗工むらの抑制と、エポキシ系接着樹脂組成物の溶解性とを考慮して、好ましくは５〜７０質量％の範囲内であり、より好ましくは１０〜５０質量％の範囲内である。

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物は、種々の用途に好適に用いることができるが、とりわけ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられる各種材料に適用することによって優れた効果を発揮する。ＦＰＣ用材料としては、カバーレイ（ＣＬ）、銅箔張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板、プリント配線基板等が挙げられる。

図１は、本発明のカバーレイの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のカバーレイ１は、絶縁フィルム（フィルム基材）２の片面２ａに、本発明のエポキシ系接着樹脂組成物からなる接着剤層３が設けられてなるものであり、フレキシブルプリント基板において、ＣＣＬに形成した回路等の上に積層して、この回路等を絶縁保護するために用いられる。

絶縁フィルム２としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚み１μｍ〜１５０μｍ程度のフィルム等を用いることができる。
接着剤層３の厚み（乾燥後）は、例えば、１μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。
本発明のエポキシ系接着樹脂組成物から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布等の方法によることができる。

なお、本発明のカバーレイが適用されるＣＣＬとしては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等からなるベースフィルムに銅箔（金属箔）を接着剤で接着してなる３層ＣＣＬや、銅箔（金属箔）の片面にポリイミドワニスを塗布して乾燥してなる２層ＣＣＬ（接着剤層を有しないＣＣＬ）等を用いることができる。

本発明のカバーレイによれば、本発明のエポキシ系接着樹脂組成物により接着剤層を形成したものであるので、高温時における弾性率、柔軟性、および電気絶縁性に優れている。
したがって、本発明のカバーレイによれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができ、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
また、本発明のカバーレイは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。

図２は、本発明の金属張積層板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の金属張積層板４は、本発明にかかるエポキシ系接着樹脂組成物からなる接着剤層６が、ベースフィルム５と金属箔７との間に設けられてなるものである。

ベースフィルム５としては、電気絶縁性と可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。
金属箔７は、銅箔等からなり、所定の回路パターンをなしている。

本発明の金属張積層板によれば、本発明にかかる接着剤層が、ベースフィルムと金属箔との間に設けられてなるものであるので、高温時における弾性率、柔軟性、および電気絶縁性に優れている。
したがって、本発明の金属張積層板によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができ、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
また、本発明の金属張積層板は、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。

図３は、本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のプリント配線基板１０は、カバーレイ１を、金属張積層板４の金属箔７が設けられている面（金属箔面）に貼着し、カバーレイ１と金属張積層板４とを積層一体化したものである。

このプリント配線基板１０の製造は、金属張積層板４の金属箔７に対してエッチング等を施して配線を形成したのち、金属箔面にカバーレイ１を貼着する方法などによって行うことができる。
カバーレイ１の貼着は、カバーレイ１の接着剤層３と金属張積層板４の金属箔面とが向かい合うように重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を１４０〜２００℃程度、加熱時間を０．１〜５時間程度とすることができる。

本発明のプリント配線基板によれば、本発明のカバーレイを、本発明の金属張積層板の金属箔が設けられている面に貼着し、本発明のカバーレイと本発明の金属張積層板とを積層一体化したものであるので、高温時における弾性率、柔軟性、および電気絶縁性に優れている。
したがって、本発明のプリント配線基板によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができ、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
また、本発明のプリント配線基板は、可撓性を有するカバーレイと金属張積層板を積層一体化したものであるから、可撓性を有する。

以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
「実施例１」
表１に示す配合により、実施例１に係るエポキシ系接着樹脂組成物を調製した。
ベース樹脂Ａ、カルボキシ化ＮＢＲ及びポリイミドシリコーン樹脂をメチルエチルケトンに溶解、分散させて接着剤溶液を調製した。
ベース樹脂Ａとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７７質量％と、硬化剤の４，４−ジアミノジフェニルスルフォン２３質量％とから構成されるものを用いた。
カルボキシ化ＮＢＲとしては、日本ゼオン社製、商品名：ニポール１０７２を用いた。
ポリイミドシリコーン樹脂としては、信越化学工業社製、商品名：ＳＭＰ−２００６を用いた。
なお、各成分の配合量は、ベース樹脂Ａを１００質量部とした質量部で表した。

「実施例２〜４」
表１に示す配合により、エポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「実施例５」
表１に示す配合により、ベース樹脂Ａに代えてベース樹脂Ｂを用いてエポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。
ベース樹脂Ｂとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５１．８質量％と、酸無水物系硬化剤４７．７質量％と、第３級アミン系硬化剤０．５質量％とから構成されるものを用いた。

「実施例６」
表１に示す配合により、ベース樹脂Ａに代えてベース樹脂Ｃを用いてエポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。
ベース樹脂Ｃとしては、ノボラック型エポキシ樹脂１７．３質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５３．６質量％と、フェノール樹脂２８．８質量％と、イミダゾール０．３質量％とから構成されるものを用いた。

「実施例７」
表１に示す配合により、カルボキシ化ＮＢＲに代えて、カルボキシ化エチレンアクリルゴム（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：ベイマックＧＬＳ）を用いてエポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「実施例８〜１０」
表１に示す配合により、カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレンアクリルゴムを併用してエポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「実施例１１〜１６」
表１に示す配合により、エポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「比較例１」
表１に示す配合により、ポリイミドシリコーン樹脂を使用せずに、エポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「比較例２」
表１に示す配合により、ポリイミドシリコーン樹脂を使用せず、カルボキシ化ＮＢＲに代えてカルボキシ化エチレンアクリルゴムを用いてエポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「比較例３」
表１に示す配合により、ゴム成分を使用せずに、エポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

「比較例４〜７」
表１に示す配合により、エポキシ系接着樹脂組成物を調製した。その他の条件は実施例１に準じた。

各実施例および比較例のエポキシ系接着樹脂組成物を、次の試験に供した。
（高温時弾性率）
エポキシ系接着樹脂組成物を１６０℃にて１時間硬化させた後、動的粘弾性測定により、１００℃における貯蔵弾性率を測定した。結果を表１に示す。

（絶縁抵抗の測定）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように、接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して、接着剤層を形成した。
次いで、このポリイミドフィルムに形成された接着剤層の接着面に、厚み３５μｍの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
次いで、この片面板の銅箔に、図４に示すような銅回路パターンを形成した。なお、図４に示す寸法の単位はμｍである。
次いで、別の厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して、接着剤層を形成した。
次いで、このポリイミドフィルムに形成された接着剤層を、上記の銅回路パターンが形成された片面板の接着面に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ^２にて４０分間プレスし、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製した。
このプリント配線基板に、常態において、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分間保持し、図４に示した銅回路パターンの間の絶縁抵抗を測定した。結果を表１に示す。

（柔軟性の評価）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１２０℃にて５分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを２つ用意し、互いの接着剤層面を重ね合わせて、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ^２にて４０分間プレスすることにより、柔軟性評価用サンプルを作製した。
得られた柔軟性評価用サンプルを１８０度折り曲げた後、接着剤層に割れ、白化が生じなかった場合を合格（○）、接着剤層に割れ、白化が生じた場合を不合格（×）と評価した。結果を表１に示す。

実施例１〜１６は、エポキシ系接着樹脂組成物が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含有してなり、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の配合比は質量比で７０：３０〜９４：６であり、ベース樹脂１００質量部に対して、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部である。
表１の結果から、これら実施例１〜１６は、高温時弾性率、柔軟性、電気絶縁性に優れていることが確認された。

比較例１、２より、ポリイミドシリコーン樹脂を使用しない場合は、高温時弾性率が低くなったことが確認された。
比較例３、４より、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の配合比７０：３０よりもポリイミドシリコーン樹脂が多くなると、柔軟性が低くなったことが確認された。
比較例５より、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の配合比９４：６よりもゴム成分が多くなると、高温時弾性率が低くなったことが確認された。
比較例６より、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量がベース樹脂１００質量部に対して１０質量部より少なくなると柔軟性が低下したことが確認された。
比較例７より、ゴム成分とポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量がベース樹脂１００質量部に対して１００質量部より多くなると絶縁抵抗値が低下したことが確認された。

本発明のエポキシ系接着樹脂組成物は、カバーレイ、金属張積層板、プリント配線基板にも適用できる。

本発明のカバーレイの一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の金属張積層板の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の実施例および比較例において、プリント配線基板の絶縁抵抗を測定するための銅回路パターンを示す平面図である。

符号の説明

１・・・カバーレイ、２・・・絶縁フィルム、３・・・接着剤層、４・・・金属張積層板、５・・・ベースフィルム、６・・・接着剤層、７・・・金属箔、１０・・・プリント配線基板。

Claims (5)

1. エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含み、
   前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６であり、
   前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部であることを特徴とするエポキシ系接着樹脂組成物。
2. 請求項１に記載のエポキシ系接着樹脂組成物を用いてなることを特徴とする接着剤フィルム。
3. 絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、
   前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含み、
   前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６であり、
   前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部であることを特徴とするカバーレイ。
4. ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、
   前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含み、
   前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６であり、
   前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量が１０〜１００質量部であることを特徴とする金属張積層板。
5. 請求項３に記載のカバーレイを、請求項４に記載の金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とするプリント配線基板。

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