JPH02301186A

JPH02301186A - フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルム

Info

Publication number: JPH02301186A
Application number: JP12224189A
Authority: JP
Inventors: Yoshito Fujii; 藤井　誉人; Yoshifumi Yanagisawa; 柳沢　芳文
Original assignee: Nikkan Industries Co Ltd
Current assignee: Nikkan Industries Co Ltd
Priority date: 1989-05-15
Filing date: 1989-05-15
Publication date: 1990-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はフレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフ
ィルムに利用され、特に、その接着剤を改良したフレキ
シブル印刷配線基板およびカバーレイフィルムに関する
。

〔概要〕

本発明は、プラスチックフィルムと金属箔または離型紙
とが接着剤で接着された構造を有するフレキシブル印刷
配線基板またはカバーレイフィルムにおいて、前記接着剤として、カルボキシル基含有エチレンアクリ
ル共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む組成物
を用いることにより、優れた接着力、耐熱性、耐候性および電気絶縁性が得ら
れるようにしたものである。

〔従来の技術〕

フレキンプル印刷配線基板は、例えば、プラスチックフ
ィルムとしてポリイミドフィルムを用い、このポリイミ
ドフィルムと、金属箔として例えば、銅箔とを接着剤で
接着させることで製造される。

そして、この場合に用いられる接着剤としては、エポキ
シ樹脂−ポリアミド樹脂系接着剤、およびカルボキシル
基含有アクリロニトリルブタジェンゴム−エポキシ樹脂
系接着剤等が用いられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

近年のエレクトロニクス産業の発展に伴い、エレクトロ
ニクス製品の、小型化、軽量化および高機能化の要求が
強くなり、軽量で立体的な配線のできるフレキシブル印
刷配線基板の需要が増大してきている。このようなフレ
キシブル印刷配線基板は、金属箔と絶縁基体であるプラ
スチックフィルムとを接着剤を介して貼り合わせである
ため、使用される接着剤にも、より高度な、接着性、耐
熱性、耐熱劣化性および電気絶縁性が要求されるように
なった。しかし従来の接着剤組成では、前記の特性を総
て十分に満足させる接着剤は開発されていない。例えば
、エポキシ樹脂−ポリアミド樹脂系接着剤は、接着力に
優れているが耐湿性に劣る。また、カルボキシル基含有
アクリロニ）　ＩＪルブタジエンゴムーエポキシ樹脂系
接着剤は、接着力、耐薬品性、および電気絶縁性に優れ
ているが、耐熱性に劣り、特に加熱により接着剤が劣化
して接着力の低下が著しい欠点がある。

前記の説明は、フレキンプル印刷配線基板の加工時に回
路保護用として用いるカバーレイフィルムについても同
様である。すなわち、従来のフレキシブル印刷配線基板
およびカバーレイフィルムは現在要求されている諸特性
を十分には満足できない問題点がある。

本発明の目的は、接着剤における前記の欠点を除去する
ことにより、優れた接着性、耐熱性、耐候性および電気
絶縁性を有するフレキシブル印刷配線基板およびカバー
レイフィルムを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、前述の問題点を解決するために鋭意研究
を行い、第１図にその概要を例示するように、プラスチ
ックフィルムｌ上に、カルボキシル基含有エチレンアク
リル共重合体−エポキシ樹脂系接着剤２を塗布乾燥後、
金属箔３を加圧接着することで、目的とするフレキシブ
ル印刷配線基板が製造できることを発見した。

また、第２図にその構成の概要を例示するように、第１
図の金属箔の代わりに離型紙４を接着することで、目的
とするカバーレイフィルムが製造できることを発見した
。

このようにして、製造されたフレキシブル印刷配線基板
およびカバーレイフィルムは、接着力、耐熱性、耐候性
および電気絶縁性に優れ、印刷配線材料として要求され
る諸特性はすべて満足する。

なお、図においては、片面金属張りの場合を示したが、
両面金属張りの場合にも適用できる。

すなわち、本発明のフレキシブル印刷配線基板およびカ
バーレイフィルムは、プラスチックフィルムと金属箔ま
たは離型紙とが接着剤にて接着された構造を有するフレ
キンプル印刷配線基板およびカバーレイフィルムにおい
て、前記接着剤は、カルボキシル基含有エチレンアクリ
ル共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む組成物
からなることを特徴とする。

また、カルボキシル基含佇エチレンアクリル共重合体と
エポキシ樹脂との配合比率が、カルボキシル基含有エチ
レンアクリル共重合体２０〜９０重量％、エポキシ樹脂
１０〜８０重量％であることが好ましい。

本発明に使用されるカルボキシル基を有するエチレンア
クリル共重合体としては、ベイマンクＧ（デュポン社製
）が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、特に制限がなく、すべてのエポ
キシ樹脂が使用される。好ましくは例えば、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂や、そ
れらを臭素化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これら
は単独あるいは２種以上混合して使用することができる
。

これらの樹脂の配合比率は、エチレンアクリル共重合体
２０〜９０重量％、エポキシ附脂１０〜８０重量％で、
エチレンアクリル共重合体が２０重里％より少ない場合
は、可とう性および接着性で劣り、９０重量％より多い
場合は耐薬品性で劣る。

硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として一般に知
られているものは特に制限なく使用される。好ましくは
例えば、脂肪族ポリアミン、指環族アミン、芳香族アミ
ン、第２級もしくは第３級アミン、イミダゾール、酸無
水物およびフェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独
あるいは２種以上混合して使用することができる。硬化
剤の配合量は、硬化剤が通常使用される範囲内において
、成形条件および特性等に応じて選択する。

接着剤の溶媒としては、トルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン、メチルセロソルブおよびその混合物等が使
用できる。

本発明の接着剤には、必要に応じて充填剤、難燃剤およ
び添加剤を配合することができる。充填剤としては、例
えば、シリカ、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン
、マイカ、タルク、炭酸カルシウムおよびクレー酸化チ
タン等が挙げられる。

添加剤としては、ジフェニルグアニジンおよびジオルソ
トリグアニジン等のグアニジン系の加硫促進剤が挙げら
れ、これらは適宜選択して使用される。

難燃剤としては、一般に知られているものは特に制限な
く使用できる。例えば、リン酸エステル系、含ハロゲン
リン酸エステル系、無機臭素系、有機臭素系および有機
塩素系等が挙げられ、これらは酸化アンチモン系および
水酸化アルミニウム等と併用して使用できる。

〔作用〕

本発明のカルボキシル基含有エチレンアクリル共重合体
−エポキシ樹脂系接着剤は、カルボキシル基含有エチレ
ンアクリル共重合体が耐熱性に優れているために、接着
剤としても優れた耐熱性を示す。

従って、これを用いることにより、接着力、耐熱性、耐
候性および電気絶縁性に浸れたフレキ／プル印刷配線基
板およびカバーレイフィルムを得ることが可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。

実施例１カルボキシル基含有エチレンアクリル共重合体として、
ベイマックＧ（デュポン社製）を１００００重量部ポキ
シ樹脂として、エピコート８２８（シェル化学社！り１
００重量部、ＤＥＮ４３１（ダウケミカル社製）５０重
量部、硬化剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール３．０重量部を加えて、キシレンに溶解して、濃度
４０％の接着剤溶液を調整した。

次に、この接着剤溶液を乾燥後２０μ０の塗布厚さにな
るように、２５μｍのポリイミドフィルム（Ｋ−１００
８デユポン社製）　に塗布し、１２０　℃、１０分乾燥
した。

その後、厚さ３５μｍの電解銅箔を積層し、１６０℃、
１０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２でプレス接着し、１５０
℃、１６時間加熱してアフターキュアーさせた。このよ
うにして得られたフレキシブル印刷配線基板について、
半田耐熱性、引き剥がし強さおよび絶橡抵抗について試
験を行った。

実施例２実施例１の２−エチル−４−メチルイミダゾールに代え
てトリエチレンジアミン３．０重Ｍ部使用し、他は実施
例１と同様にしてフレキシブル印刷配線基板を作成した
。

実施例３実施例１の接着剤に対して、充填剤および難燃剤として
、水酸化アルミニウムＨ−４２Ｍ（昭和軽金属社製）１
５重量部、デカブロモジフェニルエーテルＤＢ−１０２
（三井東圧化学社製）３０重量部および三酸化アンチモ
ン＾ＴＯＸ−Ｆ　（日本精鉱社製）１０重量部を添加し
、キシレンに溶解し濃度４０％とし、ボールミルにより
充填剤および難燃剤を均一に分散させ接着剤溶液を調整
した。他は実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線
基板を作成した。

比較例１実施例１のエチレンアクリル共重合体に代えて、カルボ
キシル基含有アクリロニトリルブタジェン共重合体二ポ
ール１０７２　（日本ゼオン社製）１００重闇部使用し
、他は実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線基板
を作成した。

以上の実施例１〜実施例３と比較例についての試験結果
は次表に示すとおりである。

表から明らかなように、実施例Ｌ　２および３ともに、
引き剥がし強度は常態においては比較例より僅か小さい
値であるが、１５０℃、１０日放置後において、比較例
は常態の約１７１０に劣化するのに対して、約１／１．
５に劣化するに過ぎない。しかもその他の半田耐熱性お
よび絶縁抵抗は同等の値となっている。また、実施例３
は難燃性ＵＬ規格を満足している。

実施例４実施例１の接着剤溶液を乾燥後３０μｍの塗布厚さにな
るように、２５μｍのポリイミドフィルム（ｋ−１００
８、デュポン社製）に塗布し、１２０℃、１０分乾燥後
離型紙をラミネートして、カバーレイフィルムを製造し
た。

次いで、離型フィルムをはがして３５μｍの銅箔を積層
し１６０℃、１０分圧力４０ｋｇ／ｃｍ２でプレス接着
し、１５０℃、１６時間加熱してアフターキュアーさせ
た。

このようにして製造されたフレキシブル印刷配線基板は
、表に示す実施例１と同様の特性値を得ることができ、
本実施例４のカバーレイフィルムは十分に要求特性を満
足することが分かった。

〔発明の効果）以上説明したように本発明によれば、カルボキシル基含
有エチレンアクリル共重合体−二車キン樹脂系接着剤を
用いることにより、接着力、耐熱性、耐候性および電気
絶縁性に優れたフレキシブル印刷配線基板およびカバー
レイフィルムを得ることができ、その効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブル印刷配線基板の構成例を
示す断面図。第２図は本発明のカバーレイフィルムの構成例を示す断
面図。 ■・・・プラスチックフィルム、２・・・カルボキシル
基含有エチレンアクリル共重合体−二車キン樹脂系接着
剤、３・・・金属箔、４・・・離型紙。

Claims

【特許請求の範囲】

１．プラスチックフィルムと金属箔とが接着剤にて接着
された構造を有するフレキシブル印刷配線基板において
、前記接着剤は、カルボキシル基含有エチレンアクリル共
重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む組成物から
なることを特徴とするフレキシブル印刷配線基板。
２．カルボキシル基含有エチレンアクリル共重合体とエ
ポキシ樹脂との配合比率が、カルボキシル基含有エチレ
ンアクリル共重合体２０〜９０重量％、エポキシ樹脂１
０〜８０重量％である請求項１記載のフレキシブル印刷
配線基板。
３．プラスチックフィルムと離型紙とが接着剤にて接着
された構造を有するカバーレイフィルムにおいて、前記接着剤は、カルボキシル基含有エチレンアクリル共
重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む組成物から
なることを特徴とするカバーレイフィルム。
４．カルボキシル基含有エチレンアクリル共重合体とエ
ポキシ樹脂との配合比率がカルボキシル基含有エチレン
アクリル共重合体２０〜９０重量％、エポキシ樹脂１０
〜８０重量％である請求項３記載のカバーレイフィルム
。