KR20070115236A - 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도 - Google Patents

경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도에 관한 것으로, 보다 상세하게는 a) 고무변성 에폭시 수지, 다이머변성 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물, b) 방향족노볼락 에폭시 수지 및 이소시아네이트변성 에폭시 수지 중에서 선택된 다관능성 에폭시 수지, c) 브롬화된 에폭시 수지, d) 지방족아민계 경화제, 및 방향족 아민계 경화제, 및 e) 용매를 포함하며, 상기 지방족 아민계 경화제와 방향족 아민계 경화제는 적어도 20 ℃ 이상의 경화 온도차이가 있는 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도를 제공한다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경-연성 회로기판에 사용되는 프리프레그의 제조에 사용되어 타발시(펀칭가공시) 가루가 발생하지 않으며, 적층공정시 흐름성이 없도록 제어가 용이하고 동박과 폴리이미드와의 접착력을 우수하게 한다.
타발, 프리프레그, 방향족 아미드계 경화제, 지방족 아미드계 경화제, 경화온도

Description

경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도{The epoxy resin composition for rigid-flex and a use thereof}
본 발명은 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 경화온도가 다른 2종의 경화제를 사용하여 우수한 접착성과 기계적 물성을 만족하면서 타발시 가루가 발생하지 않으며 적층시 흐름이 없어 적층이 용이한 인쇄회로기판(PCB)용 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그(Prepreg) 및 동박 적층판에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board 또는 PWB: Printed Wire Board)은, 여러종류의 부품을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 배선회로면의 수에 따라 단면회로기판, 양면회로기판, 다층회로기판 등으로 분류되며, 기판의 굴곡특성에 따라 경성(ridig)회로기판, 연성(flexible)회로기판, 경-연성(rigid flexible) 회로기판으로 분류된다.
이중에서, 경-연성 회로기판(multi-layer rigid-flexible PCB)은 최근 전자산업기술분야에서 급속한 발전이 이루어지고 있는 소형전자제품 등에 널리 적용되는 것으로, 주회로도체가 형성된 경부(rigid section)와, 다른 경부를 연결하는 회 로케이블이 형성된 연부(flexible section)로 이루어짐으로써, 고밀도의 회로도체 형성이 가능하고, 연부의 특성상 부분적으로 굴절 가능하기 때문에 노트북 컴퓨터, 캠코더 등과 같이 소형이면서 작동부위가 있는 제품에 유용하게 사용된다.
이러한 경-연성 회로기판은 여러 소재가 중첩된 적층구조로 이루어지며, 그 단면구성은 폴리이미드(polyimide)계의 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 상하 양면에 부착된 내층동박, 내층동박에 부착된 커버레이 필름(coverlay film)으로 구성된 연성 동박적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminated, 이하 연성판이라 칭함)과, 상기 연성판의 상하면에 형성되는 주회로판으로 이루어진다(미도시). 상기 주회로판은 절연판과 이에 부착된 외층동박, 외측동박 외면의 PSR 잉크층으로 구성되며, 절연판을 구성하는 소재에 따라 프리프레그(preprag) 타입, 에폭시(epoxy) 타입으로 나뉘어지며, 에폭시 타입의 경우에는 절연판과 외층동박 및 연성판과의 접합을 위한 본딩 시트를 더욱 포함할 수 있다.
상기 경-연성 회로기판을 제조하는 방법은 일반적으로 주회로판 제조공정과, 연성판 제조공정 및 상기 각 제조공정을 거쳐 제작된 구성요소들이 조합된 상태에서 진행되는 후공정으로 나뉘어지며, 주회로판 제조공정은 절연판을 구성하는 상기 각 소재에 달리 진행된다.
이때, 상기 에폭시 타입 주회로판의 제조공정은 원재료의 외형을 재단하는 재단단계, 베이킹단계, 절연판의 아래위로 본딩시트를 부착하는 본딩시트 부착단계, 드릴 가공을 통해 포인트홀을 가공하는 펀칭단계, 및 라우터나 금형을 이용하여 윈도우 부위와 겹쳐지는 부위를 절단 제거하는 window open size 절단단계를 포 함한다. 상기 에폭시 타입 주회로판의 제조시에는 에폭시 수지, 아민계 경화제 및 경화촉진제를 포함하는 조성물이 주로 사용되고 있다.
그러나, 상기 에폭시 수지 조성물을 적용한 프리프레그의 경우 모두 타발시(펀칭가공시) 수지가 깨지면서 가루가 발생하여 이물 불량을 일으켰다. 또한, 종래 에폭시 수지 조성물은 흐름성이 많아 동박 적층시 문제를 야기하였다. 즉, 흐름이 없게 하기 위해서는 프리프레그의 겔타임(gel time)을 극도로 짧게 해야 하는데, 종래의 경우 겔타임에 따라 흐름성이 많이 차이가 나서 제어가 어려운 문제가 있었다.
상기와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 프리프레그의 타발시(펀칭가공시) 가루가 발생하지 않으며, 흐름성의 제어로 적층이 용이하고 동박과 폴리이미드와의 접착력을 우수하게 하는 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 에폭시 조성물을 이용하여 제조된 경-연성회로기판에 사용되는 프리프레그를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
a) 고무변성 에폭시 수지, 다이머변성 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물, b) 방향족노볼락 에폭시 수지 및 이소시아네이트변성 에폭시 수지 중에서 선택된 다관능성 에폭시 수지, c) 브롬화된 에폭시 수지, d) 지방족아민계경화제, 및 방향족 아민계 경화제, 및 e) 용매를 포함하며, 상기 지방족 아민계 경화제와 방향족 아민계 경화제는 적어도 20 ℃ 이상의 경화 온도차이가 있는 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 에폭시 수지 조성물로 제조된 경-연성 회로기판에 사용되는 프리프레그를 제공한다.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물은 특정온도의 경화속도차이가 나는 2종 이상의 경화제를 사용하여 프리프레그 상태에서 유연한 1차 네트워크 구조가 형성되도록 함으로써, 타발시 가루가 발생하지 않는 특징이 있다.
또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 흐름이 없으며, 적층공정 중 고온 영역에서 강직한 2차 네트워크 구조가 형성되어 적층 후 최종 제품의 열적 특성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 접착제 조성물에서, 고무변성 에폭시 수지, 다이머변성 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물은 프리프레그에 적용시 유연한 1차 네트워크 구조를 형성하는 역할을 하며, 에폭시 조성물 중 15 내지 25 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 상기 고무변성 및 다이머 변성 에폭시 수지를 혼합 사용할 경우 5 내지 15: 15 내지 5의 중량비율로 혼합 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 고무변성 에폭시 수지는 그 종류가 특별히 한정되지는 않으나, 고무변성 에폭시의 함량이 높아질수록 상분리로 인한 바니쉬(varnish) 안정성이 떨어지며, 내열성에도 좋지 않은 영향을 미치므로, 바람직하게는 에폭시 당 량이 200 내지 1000 g/eq이고, 고무함량이 10 내지 20 중량%인 것을 사용하는 것이 좋다. 상기 고무변성 에폭시 수지에 사용되는 고무는 통상의 부타디엔 고무 및 코어쉘 타입(Coreshell type)의 고무를 포함할 수 있으며, 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 상기 다이머변성 에폭시 수지는 에폭시의 함량이 높아질수록 Tg의 저하가 발생할 뿐만 아니라 이 역시 상분리가 일어나고, 접착력이 저하되게 되므로, 에폭시 당량이 200 내지 1000 g/eq이고, 다이머의 함량이 20 내지 50 중량%인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 사용되는 다관능성 에폭시 수지는 강직한 2차 네트워크 구조를 형성시키는 역할을 하며, 3개 이상의 에폭시기가 붙어있는 형태를 말하는 것이다. 상기 다관능성 에폭시 수지는 방향족 노볼락 에폭시 수지 및 이소시아네이트 변성 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있다. 이때, 상기 다관능성 에폭시 수지는 평균 에폭시 당량이 100 ∼ 500 범위 내의 것을 사용하며, 메틸 에틸 케톤(MEK) 등의 용매에 용해시켜 사용하는 것이 바람직하다. 상기 다관능성 에폭시 수지의 함량은 에폭시 수지 100 중량부 당 30 내지 70 중량부로 사용한다. 이때, 상기 다관능성 에폭시 수지의 함량이 30 중량부 미만이면 Tg가 저하되게 되고, 70 중량부를 초과하면 수지의 가교밀도가 증가하여 내열성이 향상될지라도 완전 경화 후 깨지기 쉬운 취성(Brittleness)을 지니게 된다.
또한, 본 발명은 필요에 따라 에폭시 당량이 150 내지 800인 통상의 이관능성 에폭시 수지를 통상의 함량으로 추가로 사용할 수 있다. 상기 이관능성은 골격 (backbone) 양끝에 한 개씩의 에폭시기가 붙어있는 형태를 말하는 것이다.
상기 방향족 노볼락 에폭시 수지는 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 및 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있다. 상기 에폭시 수지 조성물 중의 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지는 평균 에폭시 당량이 100∼500 범위인 것을 사용할 수 있으며, 이것은 메틸셀로솔브(MCS), 메틸 에틸 케톤(MEK) 등의 용매에 용해시켜 사용한다.
상기 브롬화된 에폭시 수지는 브롬이 무게비로 15∼55% 함유된 에폭시를 사용한다. 상기 브롬화된 에폭시 수지의 사용량은 10 내지 30 중량부로 사용한다.
특히, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 경화제는 종래와 다르게 2종 이상으로 사용하되, 경화속도의 차이가 있는 경화제를 선택하여 사용하는 특징이 있다. 경화속도 차이가 나는 2종 이상의 경화제는 지방족 아민계 경화제 및 방향족 아민계 경화제를 사용하는 것이 바람직하고, 이들을 사용하게 되면 프리프레그 상태에서 유연한 1차 네트워크 구조가 형성되어 있어 타발시 가루를 발생시키지 않으며, 흐름이 없도록 하여, 적층공정 중 고온영역에서 강직한 2차 네트워크 구조가 형성되어 적층 후 최종 제품의 열적 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 2종 이상의 경화제간의 경화 온도 차이는 적어도 20℃ 이상, 바람직하게는 20 내지 40 ℃의 차이를 보이는 것이 바람직하다. 특히, 경화 온도가 적정한 구간은 약 150~190 ℃ 이며, 이 온도 구간보다 낮은 경우 바니쉬 상에서 경시 변화로 인해 보관 안정성이 떨어지게 되며, 이 온도 구간보다 높은 온도의 경우에는 완 전경화를 시키기 위한 프레스의 온도설정으로 인해 작업성에 문제가 발생하게 된다. 따라서, 경화 온도 차이가 40℃ 가까이 되더라도 이 온도 구간에서 차이가 발생하면 크게 문제가 되지는 않으나, 200℃ 이상에서 경화가 일어나게 되는 경우는 프레스 조건 설정에 어려움이 있다. 실제 프레스시 약 200 ~ 210 ℃도까지 승온이 가능하나, 190℃ 이상 온도를 주어야 할 경우가 발생하게 되면 제품의 적용이 어려워 지기 때문이다. 이때, 상기 경화제간의 온도차가 20℃ 미만일 경우는 1차 반응결합과 2차 반응결합의 구분 없이 동시에 네트워크가 형성되는 문제가 있고, 40도를 초과할 경우에는 2차 성형(완전경화)시 프레스의 온도를 높이 올려야 하기 때문에 성형성 및 작업성에 어려움이 있다.
본 발명에서 지방족 아민계 경화제의 사용량은 에폭시 수지 대비 1 내지 3 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 그 함량이 1 중량부 보다 작을 경우, 완전경화를 시키는데 문제점이 있고, 3 중량부를 초과할 경우 내열성이 취약해지는 문제를 야기한다.
또한, 상기 방향족 아민계 경화제의 사용량은 에폭시 수지 대비 4 내지 8 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 함량이 4 중량부 보다 작을 경우, 완전경화가 어려워지는 문제점이 있고, 8 중량부를 초과할 경우 완전경화 후 내열성이 취약한 문제를 야기한다.
상기 지방족 아민계 경화제의 예를 들면, 폴리옥시프로필렌다이아민, 디에틸렌트리아민(Diethylene Triamine, DETA), 테트라에틸렌 트리아민(Tetraethylene Triamine, TETA) 및 테트라에틸렌 펜타아민(Tetraethylene pentamine, TEPA)으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
상기 방향족 아민계 경화제는 디아민아미노페닐메탄(Diaminodiphenylmethane, DDM), 디아미노디페닐설폰(Diaminodiphenylsulfone, DDS) 등이 있으며, 이들은 단독 또는 1종 이상 혼합 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 촉매, 및 용매를 더욱 포함할 수 있다.
상기 촉매는 이미다졸 화합물을 함유하는 이미다졸계 경화촉진제를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 이소시아네이트-마스킹된 이미다졸 등이 사용 가능하며, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합 사용하는 것이 가능하다. 상기 이미다졸 화합물을 함유하는 경화촉진제의 함량은 에폭시 수지 100 중량부 당 0.01 내지 1 중량부로 사용하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만이면 경화가 효과적으로 촉진되지 못하며, 1 중량부를 초과하면 에폭시 수지 조성물의 저장 안정성이 나빠진다.
상기 용매는 에폭시 수지 조성물에 사용되는 당업자들에게 잘 알려진 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지는 않는다. 상기 용매의 일례를 들면, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 셀로솔브, 부틸 셀로솔브, 카르비톨, 부틸 카르비톨, 크실렌(zylene), 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등이 사용될 수 있다. 이때, 용매의 양은 특별히 한정되는 것은 아니나, 바람직하게는 50 내지 150 중량부로 사용 한다.
이 밖에, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 필요에 따라 충전제, 저장안정성제, UV 차폐제, 습윤제, 흐름성 향상제 등 여러 가지 물성을 향상시키기 위하여 통상의 첨가제를 더욱 포함할 수 있으며, 그 종류에 특별히 한정되지는 않는다. 상기 첨가제의 함량은 에폭시 수지 100 중량부 당 0.01 내지 7 중량부로 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 에폭시 수지 조성물을 사용하여 제조된 경-연선회로기판에 사용되는 프리프레그를 제공한다.
본 발명은 상기한 에폭시 수지 조성물의 각 성분을 혼합하여 바니쉬(Varnish) 상태로 제공하고, 여기에 유리섬유를 함침시킨 후, 100 ∼ 200 ℃에서 건조시켜 B-스테이지(stage) 상태인 프리프레그를 제조한다. 이때, 건조란 용매의 제거를 의미한다.
이하, 하기의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 본 발명의 범주를 한정하는 것은 아니다.
(실시예 1 내지 4)
하기 표 1과 같은 조성과 함량으로 실시예 1 내지 4의 바니쉬(Varnish)를 제조하였다. 이때, 용매는 메틸 에틸 케톤 20g과 디메틸포름아마이드 55g을 사용하고, 촉매로서 경화촉진제인 2-페닐 이미다졸을 0.65g 사용하였다. 이후, 실시예 1 내지 4에서 제조한 바니쉬에 대하여 통상의 방법으로 유리전이온도, 접착력, 타발 후 먼지 특성, 펀칭성, 및 내열성 등의 물성을 측정하였고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
1) 유리전이온도(Tg) : TA사의 DSC(Q100)를 이용하여 측정하였으며, 10 /min의 속도로 온도를 올려 측정하였다.
2) 접착력: IPC TM-650 2.4.8에 의한 방법으로 측정하였다.
3) 타발후 먼지 특성: 프리프레그를 펀칭한 후 발생하는 레진 가루의 수를 세는 방법으로 측정하였다.
4) 펀칭성: 프리프레그를 펀칭한 후 발생한 크랙을 현미경으로 측정하여 상대 평가한 방법으로 측정하였다.
5) 내열성: 에칭한 동박 적층판을 가로 5 cm X 세로 5 cm 크기의 시편으로 만든 후 121℃, 2기압에서 2시간 동안 방치한 한 다음 288℃의 땜납에서 10 초 동안 침지시켜 적층판의 외관을 육안으로 관찰하였다. 외관에서의 층간박리(Delamination) 등의 정도로 판단하였다.
(× : 아주나쁨, △ : 나쁨, ○ : 보통, ◎ : 좋음, ◎◎ : 아주 좋음)
[표 1]
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
브롬화된 에폭시 수지 (Brominated epoxy) 10 10 10 10
이관능성 에폭시 수지 (Di-functional epoxy) 10 10 10 10
고무변성 에폭시 수지 (Rubber modified epoxy) 20 20 20 20
다이머변성 에폭시 수지 (Dimer acid modified epoxy) 20 20 20 20
다관능성 에폭시 수지 (Multi-functional epoxy) 40 40 40 40
경화제 지방족 아민계 1.8 2.0 2.3 2.5
방향족 아민계 (DDS) 7.4 7.0 5.9 4.4
촉매 0.65 0.65 0.65 0.65
주) 상기 표 1에서,
브롬화된 에폭시 수지: 국도화학, Hexion 사 제품, 브롬함량이 48%이고 에폭시 당량이 400인 에폭시 수지,
이관능성 에폭시 수지: 국도화학, Hexion 사 제품, 에폭시 당량이 450인 에폭시 수지(이관능성은 backbone 양끝에 한 개씩의 에폭시기가 붙어있는 형태를 말하는 것임)
고무변성 에폭시 수지 국도화학, Hexion 사 제품, 고무함량이 14%이고 에폭시 당량이 185인 에폭시 수지,
다이머 변성 에폭시 수지: 국도화학, Hexion 사 제품, 에폭시 당량이 300이고 다이머 함량이 40%인 에폭시 수지(다관능성은 3개 이상의 에폭시기가 붙어있는 형태를 말하는 것임)
다관능성 에폭시 수지: dow chemical社의 DER-592 제품, 에폭시 당량이 360인 방향족 노볼락 에폭시 수지
지방족 아민계 경화제: 폴리옥시프로필렌다이아민
DDS: 디아미노디페닐 설폰(diaminodiphenyl sulfone)
[표 2]
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
Tg, ℃ 140 144 150 155
폴리이미드와의 접착력, kgf/cm 1.0 < 1.0 < 1.0 < 1.0 <
타발 후 dust 특성 ◎◎◎ ◎◎◎ ◎◎◎ ◎◎◎
펀칭성 ◎◎○ ◎◎○ ◎◎◎ ◎◎◎
경화 온도차이 20℃ 이상 20℃ 이상 20℃ 이상 20℃ 이상
내열성 ◎○○ ◎◎○ ◎◎○ ◎◎◎
본 발명에서 다양한 종류의 에폭시를 사용하는 이유는 가져야 하는 기본적인 물성을 만족시켜 주기 위함이다(난연성, 표면상태, 기타 동박 접착 등). 또한, 본 제품의 특성상 기본적인 물성 이외에 DUST-FREE, PI와의 접착력 등이 요구된다.
(비교예 1 내지 4)
하기 표 3과 같은 조성과 함량으로 비교예 1 내지 4의 바니쉬(Varnish)를 제조하였다. 이후, 비교예 1 내지 4에서 제조한 바니쉬에 대하여 상기의 방법으로 유리전이온도, 접착력, 타발후 먼지 특성, 펀칭성, 및 내열성 등의 물성을 측정하였고, 그 결과를 표 4에 나타내었다.
[표 3]
비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
브롬화된 에폭시 수지 (Brominated epoxy) 10 10 10 20
이관능성 에폭시 수지 (Di-functional epoxy) 10 10 10 20
고무변성 에폭시 수지 (Rubber modified epoxy) 20 20 20 -
다이머 변성 에폭시 수지 (Dimer acid modified epoxy) 20 20 20 20
다관능성 에폭시 수지 (Multi-functional epoxy) 40 40 40 40
경화제 지방족 아민계 - 3.1 - 2.3
방향족 아민계 (DDS) 9.4 - 2.3 5.9
페놀계 - - 20 -
촉 매 0.65 0.65 0.65 0.65
주) 상기 표 3에서, 브롬화된 에폭시 수지, 이관능성 에폭시 수지, 고무변성 에폭시 수지, 다이머 변성 에폭시 수지, 다관능성 에폭시 수지, 지방족 아민계 경화제, 및 방향족 아민계 경화제(DDS)는 상기 표 1에서 사용된 것과 같으며, 페놀계 경화제는 albermale 사 제품인 TetrabromoBisphenol-A(TBBA)를 사용함.
[표 4]
비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
Tg, ℃ 157 150 148 150
폴리이미드와의 접착력, kgf/cm 0.6~0.7 0.7~0.8 0.5~0.7 0.5~0.7
타발 후 dust 특성 △○△ △○○ △△△ △○△
펀칭성 △○○ △○○ △△ⅹ △ⅹⅹ
경화 온도차이 - - 약 40℃ 약 20℃
내열성 ○○△ △△△ ○○○ △ⅹ△
상기 표 4의 결과에서, 비교예 3은 경화온도의 차이가 클 뿐만 아니라 페놀계 경화제와 DDS의 조합으로는 본원에서 측정한 여러 물성치가 상대적으로 떨어진다는 의미이며, 이는 1차 가교가 진행되는 에폭시-페놀경화제 사슬이 상당히 Brittle함을 의미한다. 또한, 비교예 4는 고무변성 에폭시를 사용하지 않을 경우의 물성을 나타낸 것으로 경화온도차이가 실시예와 같다고 하더라도 그 특성치가 현저 히 저하된다.
(실시예 5)
프리프레그 제조
상기 표 1과 같은 조성의 성분들을 솔벤트(메틸 에틸 케톤)에 녹여 만든 바니쉬에, 유리섬유(Glass fabric)를 함침시킨 후, 오븐에 건조시켜 프리프레그를 제조하였다. 이때, 오븐 조건을 경화반응 온도차이가 나는 구간에 설정하여 주로 (상대적으로) 낮은 온도에서 반응이 일어나는 것만을 경화시켰다. 이렇게 하여, 본 발명에 따른 제품은 완전경화상태가 아닌 반 경화상태로 제품 제조가 종료된다. 상기 프리프레그는 1차로 경화되어 형성되는 사슬에 의해 펀칭 물성이 결정되고, 이후의 2차 성형(완전경화)에 의해 최종 물성이 결정된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물은 프리프레그에 적용후, 타발시(펀칭가공시) 가루가 발생하지 않으며, 흐름성이 없어 겔타임을 짧게 하지 않아도 되고, 동박과 폴리이미드와의 접착력 또한 우수하여 경-연성 회로기판 제조에 이용하기에 효과적이다.

Claims (6)

  1. a) 고무변성 에폭시 수지 및 다이머변성 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물,
    b) 방향족노볼락 에폭시 수지 및 이소시아네이트변성 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택된 다관능성 에폭시,
    c) 브롬화된 에폭시 수지,
    d) 지방족 아민계 경화제 및 방향족 아민계 경화제, 및
    e) 용매를 포함하며,
    상기 지방족 아민계 경화제와 방향족 아민계 경화제의 경화온도 차이가 적어도 20 ℃ 이상인 것인,
    경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 지방족 아민계 경화제와 방향족 아민계 경화제의 경화온도 차이가 20 내지 40 ℃인, 에폭시 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 조성물은
    a) 고무변성 에폭시 수지 및 다이머변성 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물 20 내지 60 중량부,
    b) 방향족노볼락 에폭시 수지 및 이소시아네이트변성 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택된 다관능성 에폭시 수지 20 내지 60 중량부,
    c) 브롬화된 에폭시 수지 10 내지 30 중량부,
    d) 지방족 아민계 경화제 1 내지 3 중량부, 및 방향족 아민계 경화제 1 내지 3 중량부; 및
    e) 용매 50 내지 150 중량부
    를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 지방족 아민계 경화제는 폴리옥시프로필렌다이아민, 디에틸렌트리아민(Diethylene Triamine, DETA), 테트라에틸렌 트리아민(Tetraethylene Triamine, TETA) 및 테트라에틸렌 펜타아민(Tetraethylene pentamine, TEPA)으로 이루어진 군에서 1 종 이상 선택되는 것인 에폭시 수지 조성물
  5. 제 1항에 있어서, 상기 방향족 아민계 경화제는 디아민아미노페닐메탄, 디아미노디페닐설폰 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것인 에폭시 수지 조성물.
  6. 제1 항 내지 5항 중 어느 한 항에 따른 에폭시 수지조성물로 제조된 경-연성 회로기판에 사용되는 프리프레그.
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